CN106342350B - 一种带状线-同轴线垂直过渡结构 - Google Patents
一种带状线-同轴线垂直过渡结构Info
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Abstract
本发明属于微波天线技术,涉及对带状线-同轴线垂直过渡结构的改进。包括带状线和与带状线垂直连接的同轴线[3],其特征在于,在过渡孔中有过渡导体[3c],过渡导体[3c]的上端面与带线[2a]的端头边缘焊接形成电连接,过渡导体[3c]的下端面与同轴线[3]内导体[3a]的端头焊接形成电连接,过渡导体[3c]的直径R=1.2~2.5r。本发明使过渡结构连接位置的阻抗呈电阻性阻抗,使两种传输线的阻抗达到完全匹配,避免了由于阻抗失配造成电压驻波比恶化、插入损耗增加、工作频带变窄的问题。
Description
技术领域
本发明属于微波天线技术,涉及对带状线-同轴线垂直过渡结构的改进。
背景技术
带状线-同轴线垂直过渡结构主要用于缩小微波器件的体积,以便增加空间利用率。现有的带状线-同轴线垂直馈电结构,由带状线和与带状线垂直连接的同轴线组成。带状线由单面覆铜的盖板和双面覆铜的微带板贴合组成,微带板的上表面有带线,盖板未覆铜的下表面与微带板的上表面贴合。在微带板上有一个贯通微带板的过渡孔。同轴线的内导体穿过过渡孔后与带线的端头焊接形成电连接。在过渡孔下端口周围的覆铜箔上有一个让位孔,该让位孔与过渡孔同轴,让位孔的直径大于同轴线绝缘层的直径,同轴线绝缘层的上端面与让位孔内的介质板面贴合,同轴线的屏蔽层与微带板下表面的覆铜箔焊接形成电连接。上述结构的缺点是:该过渡结构连接位置的阻抗呈容性,造成两种传输线阻抗不匹配,使得过渡结构连接位置的电压驻波比急剧恶化,插入损耗也随之急剧增加,工作频带变窄。
发明内容
本发明的目的是:提出一种过渡结构连接位置的阻抗呈电阻性的带状线-同轴线垂直过渡结构,以使两种传输线的阻抗匹配,避免造成电压驻波比恶化、插入损耗增加、工作频带变窄的问题。
本发明的技术方案是:一种带状线-同轴线垂直过渡结构,包括带状线和与带状线垂直连接的同轴线3,带状线由单面覆铜的盖板1和双面覆铜的微带板2贴合组成,微带板2的上表面有带线2a,盖板1未覆铜的下表面与微带板2的上表面贴合,在微带板2上有一个贯通微带板2的过渡孔,在过渡孔下端口周围的覆铜箔上有一个让位孔,该让位孔与过渡孔同轴,让位孔的直径大于同轴线3绝缘层的直径,同轴线3绝缘层的上端面与让位孔内的介质板面贴合,同轴线3的屏蔽层3d与微带板2下表面的覆铜箔焊接形成电连接;其特征在于,带线2a的端头边缘为直线,带线2a端头的端面为平面,过渡孔的轴线与带线2a端头的端面共面,过渡孔的轴线通过带线2a端头边缘的中点,在上述过渡孔中有过渡导体3c,过渡导体3c的外表面与过渡孔内壁贴合,过渡导体3c的长度与微带板2介质板的厚度相等,过渡导体3c的上端面与带线2a的端头边缘焊接形成电连接,过渡导体3c的下端面与同轴线3内导体3a的端头焊接形成电连接,过渡导体3c的直径R=1.2~2.5r,r是同轴线3内导体3a的直径,过渡导体3c与同轴线3内导体3a同轴。
本发明的优点是:使过渡结构连接位置的阻抗呈电阻性阻抗,使两种传输线的阻抗达到完全匹配,避免了由于阻抗失配造成电压驻波比恶化、插入损耗增加、工作频带变窄的问题。
附图说明
图1是本发明的结构示意图。
图2是图1的俯视图。
具体实施方式
下面对本发明做进一步详细说明。参见图1、2,一种带状线-同轴线垂直过渡结构,包括带状线和与带状线垂直连接的同轴线3,带状线由单面覆铜的盖板1和双面覆铜的微带板2贴合组成,微带板2的上表面有带线2a,盖板1未覆铜的下表面与微带板2的上表面贴合,在微带板2上有一个贯通微带板2的过渡孔,在过渡孔下端口周围的覆铜箔上有一个让位孔,该让位孔与过渡孔同轴,让位孔的直径大于同轴线3绝缘层的直径,同轴线3绝缘层的上端面与让位孔内的介质板面贴合,同轴线3的屏蔽层3d与微带板2下表面的覆铜箔焊接形成电连接;其特征在于,带线2a的端头边缘为直线,带线2a端头的端面为平面,过渡孔的轴线与带线2a端头的端面共面,过渡孔的轴线通过带线2a端头边缘的中点,在上述过渡孔中有过渡导体3c,过渡导体3c的外表面与过渡孔内壁贴合,过渡导体3c的长度与微带板2介质板的厚度相等,过渡导体3c的上端面与带线2a的端头边缘焊接形成电连接,过渡导体3c的下端面与同轴线3内导体3a的端头焊接形成电连接,过渡导体3c的直径R=1.2~2.5r,r是同轴线3内导体3a的直径,过渡导体3c与同轴线3内导体3a同轴。
本发明的工作原理是:在带状线-同轴线垂直过渡结构的连接处,增加过渡导体直径,消除带线与同轴内导体间的寄生电容,以减小连接处的容性阻抗,实现阻抗匹配,从而降低其电压驻波比和插入损耗,同时,结构简单,易于加工。
下表给出本发明3个实施例的参数。
r | R | |
例1 | 0.38mm | 0.85mm |
例2 | 0.7mm | 0.9mm |
例3 | 1mm | 1.5mm |
上述3个实施例使两种传输线的阻抗达到完全匹配。
Claims (1)
1.一种带状线-同轴线垂直过渡结构,包括带状线和与带状线垂直连接的同轴线[3],带状线由单面覆铜的盖板[1]和双面覆铜的微带板[2]贴合组成,微带板[2]的上表面有带线[2a],盖板[1]未覆铜的下表面与微带板[2]的上表面贴合,在微带板[2]上有一个贯通微带板[2]的过渡孔,在过渡孔下端口周围的覆铜箔上有一个让位孔,该让位孔与过渡孔同轴,让位孔的直径大于同轴线[3]绝缘层的直径,同轴线[3]绝缘层的上端面与让位孔内的介质板面贴合,同轴线[3]的屏蔽层[3d]与微带板[2]下表面的覆铜箔焊接形成电连接;其特征在于,带线[2a]的端头边缘为直线,带线[2a]端头的端面为平面,过渡孔的轴线与带线[2a]端头的端面共面,过渡孔的轴线通过带线[2a]端头边缘的中点,在上述过渡孔中有过渡导体[3c],过渡导体[3c]的外表面与过渡孔内壁贴合,过渡导体[3c]的长度与微带板[2]介质板的厚度相等,过渡导体[3c]的上端面与带线[2a]的端头边缘焊接形成电连接,过渡导体[3c]的下端面与同轴线[3]内导体[3a]的端头焊接形成电连接,过渡导体[3c]的直径R=1.2~2.5r,r是同轴线[3]内导体[3a]的直径,过渡导体[3c]与同轴线[3]内导体[3a]同轴。
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CN107834233B (zh) * | 2017-09-27 | 2019-04-02 | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 | 一种垂直过渡结构 |
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