KR20230007638A - 적층된 인쇄 회로 기판들을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

적층된 인쇄 회로 기판들을 포함하는 전자 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20230007638A
KR20230007638A KR1020210088222A KR20210088222A KR20230007638A KR 20230007638 A KR20230007638 A KR 20230007638A KR 1020210088222 A KR1020210088222 A KR 1020210088222A KR 20210088222 A KR20210088222 A KR 20210088222A KR 20230007638 A KR20230007638 A KR 20230007638A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
plate
flange
electronic device
pillar
hole
Prior art date
Application number
KR1020210088222A
Other languages
English (en)
Inventor
심승보
박정훈
방진영
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020210088222A priority Critical patent/KR20230007638A/ko
Priority to EP22837802.2A priority patent/EP4336976A1/en
Priority to PCT/KR2022/006341 priority patent/WO2023282448A1/ko
Priority to US17/833,184 priority patent/US20230011480A1/en
Publication of KR20230007638A publication Critical patent/KR20230007638A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0277—Details of the structure or mounting of specific components for a printed circuit board assembly
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0271—Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 제 1 플레이트 및 상기 제 1 플레이트에 형성된 제 1 홀을 포함하는 제 1 인쇄 회로 기판; 제 2 플레이트를 포함하는 제 2 인쇄 회로 기판; 상기 제 1 플레이트 및 상기 제 2 플레이트 사이에 위치된 제 3 플레이트를 포함하는 인터포저; 상기 제 1 플레이트 및 상기 제 3 플레이트를 연결하는 제 1 비아; 상기 제 2 플레이트 및 상기 제 3 플레이트를 연결하는 제 2 비아; 및 상기 제 1 홀에 위치되고 상기 제 1 플레이트 및 상기 제 3 플레이트를 접합시키는 제 1 보강부를 포함할 수 있다.

Description

적층된 인쇄 회로 기판들을 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE COMPRISING STACKED PRINTED CIRCUIT BOARDS}
이하의 다양한 실시 예들은 적층된 인쇄 회로 기판들을 포함하는 전자 장치에 관한 것으로, 예를 들면 한 쌍의 인쇄 회로 기판들 사이의 인터포저 및 한 쌍의 인쇄 회로 기판들 중 어느 하나의 인쇄 회로 기판을 접합하는 전자 장치에 관한 것이다.
복수 개의 전기적/전자적 컴포넌트들을 전자 장치 내에 효율적으로 배치함으로써 전자 장치 내 실장 공간 및/또는 배선 공간의 효율성을 개선하는 기술이 개발되고 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 인쇄 회로 기판 및 인터포저 사이의 접합 강성을 개선하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 제 1 플레이트 및 상기 제 1 플레이트에 형성된 제 1 홀을 포함하는 제 1 인쇄 회로 기판; 제 2 플레이트를 포함하는 제 2 인쇄 회로 기판; 상기 제 1 플레이트 및 상기 제 2 플레이트 사이에 위치된 제 3 플레이트를 포함하는 인터포저; 상기 제 1 플레이트 및 상기 제 3 플레이트를 연결하는 제 1 비아; 상기 제 2 플레이트 및 상기 제 3 플레이트를 연결하는 제 2 비아; 및 상기 제 1 홀에 위치되고 상기 제 1 플레이트 및 상기 제 3 플레이트를 접합시키는 제 1 보강부를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 제 1 플레이트 및 상기 제 1 플레이트에 형성된 제 1 홀을 포함하는 제 1 인쇄 회로 기판; 제 2 플레이트를 포함하는 제 2 인쇄 회로 기판; 상기 제 1 인쇄 회로 기판 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판 사이에 위치된 제 3 플레이트 및 상기 제 3 플레이트로부터 연장하고 상기 제 1 홀에 결합된 제 1 기둥을 포함하는 인터포저; 상기 제 1 플레이트 및 상기 제 3 플레이트를 연결하는 제 1 비아; 상기 제 2 플레이트 및 상기 제 3 플레이트를 연결하는 제 2 비아; 및 상기 제 1 홀에 위치되고 상기 제 1 플레이트 및 상기 제 1 기둥을 접합시키는 제 1 보강부를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 인쇄 회로 기판 및 인터포저를 연결하는 시그널 비아의 크랙을 방지하고, 전자 장치의 동작 불량을 방지할 수 있다. 한편, 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 일 방향으로 바라본 사시도이다.
도 2b는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 다른 방향으로 바라본 사시도이다.
도 2c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 적층된 인쇄 회로 기판들의 일부를 나타낸 도면이다.
도 3b는 일 실시 예에 따른 적층된 인쇄 회로 기판들의 단면도이다.
도 3c는 일 실시 예에 따른 인터포저를 나타낸 도면이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 인터포저를 나타낸 도면이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 적층된 인쇄 회로 기판들의 단면도이다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 적층된 인쇄 회로 기판들의 일부를 나타낸 도면이다.
도 6b는 일 실시 예에 따른 적층된 인쇄 회로 기판들의 단면도이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 적층된 인쇄 회로 기판들의 단면도이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 적층된 인쇄 회로 기판들의 단면도이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 적층된 인쇄 회로 기판들의 단면도이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 적층된 인쇄 회로 기판들의 단면도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2a 내지 도 2c를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(201)(예: 전자 장치(101))는, 제 1 면(210a)(예: 전면), 제 2 면(210b)(예: 후면), 및 제 1 면(210a) 및 제 2 면(210b) 사이의 공간을 둘러싸는 제 3 면(210c)(예: 측면)을 갖는 하우징(210)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 면(210a)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 제 1 플레이트(202)에 의해 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 플레이트(211a)는 적어도 하나의 코팅 레이어를 포함하는 글래스 플레이트 또는 폴리머 플레이트를 포함할 수 있다. 제 2 면(210b)은 실질적으로 불투명한 제 2 플레이트(211b)에 의해 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 2 플레이트(211b)는, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 이들의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 제 3 면(210c)은, 제 1 플레이트(211a) 및 제 2 플레이트(211b)와 결합하고 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 프레임(211c)에 의해 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 플레이트(211b) 및 프레임(211c)은 일체로 심리스하게 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 플레이트(211b) 및 프레임(211c)은 실질적으로 동일한 재료(예: 알루미늄)로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 플레이트(211a)는, 제 1 면(210a)의 적어도 일부의 영역으로부터 제 2 플레이트(211b)를 향하는 방향으로 라운드되고 일 방향(예: +/-Y 방향)으로 연장하는 복수 개의 제 1 가장자리 영역(212a-1)들, 제 1 면(210a)의 적어도 일부의 영역으로부터 제 2 플레이트(211b)를 향하는 방향으로 라운드되고 타 방향(예: +/-X 방향)으로 연장하는 복수 개의 제 2 가장자리 영역(212a-2)들, 및 제 1 면(210a)의 적어도 일부의 영역으로부터 제 2 플레이트(211b)를 향하는 방향으로 라운드된 복수 개의 제 1 가장자리 영역(212a-1)들 및 복수 개의 제 2 가장자리 영역(212a-2)들 사이의 복수 개의 제 3 가장자리 영역(212a-3)들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 플레이트(211b)는, 제 2 면(210b)의 적어도 일부의 영역으로부터 제 1 플레이트(211a)를 향하는 방향으로 라운드되고 일 방향(예: +/-Y 방향)으로 연장하는 복수 개의 제 4 가장자리 영역(212b-1)들, 제 2 면(210b)의 적어도 일부의 영역으로부터 제 1 플레이트(211a)를 향하는 방향으로 라운드되고 타 방향(예: +/-X 방향)으로 연장하는 복수 개의 제 5 가장자리 영역(212b-2)들, 및 제 2 면(210b)의 적어도 일부의 영역으로부터 제 1 플레이트(211a)를 향하는 방향으로 라운드된 복수 개의 제 4 가장자리 영역(212b-1)들 및 복수 개의 제 5 가장자리 영역(212b-2)들 사이의 복수 개의 제 6 가장자리 영역(212b-3)들을 포함할 수 있다.
전자 장치(201)는 디스플레이(261)(예: 디스플레이 모듈(160))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(261)는 제 1 면(210a)에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(261)는 제 1 플레이트(211a)의 적어도 일부(예: 복수 개의 제 1 가장자리 영역(212a-1)들, 복수 개의 제 2 가장자리 영역(212a-2)들 및 복수 개의 제 3 가장자리 영역(212a-3)들을 통해 노출될 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(261)는 제 1 플레이트(211a)의 외부 테두리의 형상과 실질적으로 동일한 형상을 가질 수 있다. 어떤 실시 예에서, 디스플레이(261)의 가장자리는 제 1 플레이트(211a)의 외부 테두리와 실질적으로 일치할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(261)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(261)는, 시각적으로 노출되고 픽셀 또는 복셀을 통해 콘텐츠를 표시하는 화면 표시 영역(261a)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 화면 표시 영역(261a)은, 센싱 영역(261a-1) 및 카메라 영역(261a-2)을 포함할 수 있다. 센싱 영역(261a-1)은, 화면 표시 영역(261a)의 적어도 일부의 영역과 오버랩될 수 있다. 센싱 영역(261a-1)은, 센서 모듈(276)(예: 센서 모듈(176))과 관련된 입력 신호의 투과를 허용할 수 있다. 센싱 영역(261a-1)은, 센싱 영역(261a-1)과 중첩되지 않는 화면 표시 영역(261a)과 마찬가지로 콘텐츠를 표시할 수 있다. 예를 들면, 센싱 영역(261a-1)은, 센서 모듈(276)이 동작하지 않는 동안, 콘텐츠를 표시할 수 있다. 카메라 영역(261a-2)은, 화면 표시 영역(261a)의 적어도 일부의 영역과 오버랩될 수 있다. 카메라 영역(261a-2)은, 제 1 카메라 모듈(280a)(예: 카메라 모듈(180))과 관련된 광학 신호의 투과를 허용할 수 있다. 카메라 영역(261a-2)은, 카메라 영역(261a-2)과 중첩되지 않는 화면 표시 영역(261a)과 마찬가지로 콘텐츠를 표시할 수 있다. 예를 들면, 카메라 영역(261a-2)은, 제 1 카메라 모듈(280a)이 동작하지 않는 동안 콘텐츠를 표시할 수 있다.
전자 장치(201)는 오디오 모듈(270)(예: 오디오 모듈(170))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 오디오 모듈(270)은 제 3 면(210c)에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 오디오 모듈(270)은 적어도 하나의 홀을 통해 소리를 획득할 수 있다.
전자 장치(201)는 센서 모듈(276)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 센서 모듈(276)은 제 1 면(210a)에 위치될 수 있다. 센서 모듈(276)은 화면 표시 영역(261a)의 적어도 일부에 센싱 영역(261a-1)을 형성할 수 있다. 센서 모듈(276)은, 센싱 영역(261a-1)을 투과하는 입력 신호를 수신하고, 수신된 입력 신호에 기초하여 전기 신호를 생성할 수 있다. 일 예로, 입력 신호는 지정된 물리량(예: 열, 빛, 온도, 소리, 압력, 초음파)을 가질 수 있다. 또 다른 예로, 입력 신호는 사용자의 생체 정보(예: 지문)와 관련된 신호를 포함할 수 있다.
전자 장치(201)는, 제 1 카메라 모듈(280a), 제 2 카메라 모듈(280b)(예: 카메라 모듈(180)) 및 플래시(280c)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 카메라 모듈(280a)은 제 1 면(210a)에 위치되고, 제 2 카메라 모듈(280b) 및 플래시(280c)는 제 2 면(210b)에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 카메라 모듈(280a)의 적어도 일부는 디스플레이(261) 아래에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 카메라 모듈(280a)은 카메라 영역(261a-2)을 투과하는 광학 신호를 수신할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 카메라 모듈(280b)은 복수 개의 카메라 모듈들(예: 듀얼 카메라, 트리플 카메라 또는 쿼드 카메라)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 플래시(280c)는 발광 다이오드 또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
전자 장치(201)는 음향 출력 모듈(255)(예: 음향 출력 모듈(155))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 음향 출력 모듈(255)은 제 3 면(210c)에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 음향 출력 모듈(255)은 하나 이상의 홀을 포함할 수 있다.
전자 장치(201)는 입력 모듈(250)(예: 입력 모듈(150))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 입력 모듈(250)은 제 3 면(210c)에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 입력 모듈(250)은 적어도 하나의 키 입력 장치를 포함할 수 있다.
전자 장치(201)는 연결 단자(278)(예: 연결 단자(178))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 연결 단자(278)는 제 3 면(210c)에 위치될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(201)를 일 방향(예: +Y 방향)으로 볼 때, 연결 단자(278)는 제 3 면(210c)의 중앙부에 위치되고, 연결 단자(278)를 기준으로 일 측(예: 우측)에 음향 출력 모듈(255)이 위치될 수 있다.
전자 장치(201)는, 지지체(240), 제 1 회로 기판(251), 제 2 회로 기판(252) 및 배터리(289)(예: 배터리(189))를 포함할 수 있다. 지지체(240)의 적어도 일부는, 제 1 플레이트(211a) 및 제 2 플레이트(211b)와 함께 하우징(210)을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 지지체(240)는, 프레임 구조체(241)(예: 프레임(211c)) 및 플레이트 구조체(242)를 포함할 수 있다. 프레임 구조체(241)는 플레이트 구조체(242)의 가장자리를 둘러싸며 형성될 수 있다. 프레임 구조체(241)는, 제 1 플레이트(211a)의 가장자리 및 제 2 플레이트(211b)의 가장자리를 연결하고, 제 1 플레이트(211a) 및 제 2 플레이트(211b) 사이의 공간을 둘러싸고 전자 장치(201)의 제 3 면(210c)을 형성할 수 있다. 플레이트 구조체(242)는 제 1 회로 기판(251)을 수용하는 제 1 부분(242a) 및 제 2 회로 기판(252)을 수용하는 제 2 부분(242b)을 포함할 수 있다. 플레이트 구조체(242)의 일 면(예: 하면)에는 디스플레이(261)가 위치되고, 플레이트 구조체(242)의 타 면(예: 상면)에는 제 1 회로 기판(251) 및 제 2 회로 기판(252)이 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 플레이트 구조체(242)는, 제 1 부분(242a) 및 제 2 부분(242b) 사이에 위치되고 플레이트 구조체(242)의 양면을 통과하는 개구(245)를 포함할 수 있다. 개구(245)는 배터리(289)를 수용할 수 있다.
도 3a 내지 도 3c를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(301)(예: 전자 장치(201))는, 제 1 인쇄 회로 기판(341), 제 2 인쇄 회로 기판(351), 및 제 1 인쇄 회로 기판(341) 및 제 2 인쇄 회로 기판(351) 사이의 인터포저(361)를 포함할 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(341), 제 2 인쇄 회로 기판(351) 및 인터포저(361)는 하나의 회로 기판(예: 제 1 회로 기판(251) 및/또는 제 2 회로 기판(252))을 형성할 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(341), 인터포저(361) 및 제 2 인쇄 회로 기판(351)은 일 방향으로 적층될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 인쇄 회로 기판(341)은, 제 1 면(342a)(예: 상면) 및 제 1 면(342a)의 반대되는 제 2 면(342b)(예: 하면)을 갖는 제 1 플레이트(342)를 포함할 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(351)은, 제 3 면(352a)(예: 상면) 및 제 3 면(352a)의 반대되는 제 4 면(352b)(예: 하면)을 갖는 제 2 플레이트(352)를 포함할 수 있다. 인터포저(361)는, 제 2 면(342b)을 대면하는 제 5 면(362a)(예: 상면) 및 제 3 면(352a)을 대면하고 제 5 면(362a)의 반대되는 제 6 면(362b)(예: 하면)을 갖는 제 3 플레이트(362)를 포함할 수 있다.
전자 장치(301)는, 제 1 인쇄 회로 기판(341) 및 인터포저(361)를 연결하는 복수 개의 제 1 비아(371)들, 및 제 2 인쇄 회로 기판(351) 및 인터포저(361)를 연결하는 복수 개의 제 2 비아(372)들을 포함할 수 있다. 복수 개의 제 1 비아(371)들은 제 2 면(342b) 및 제 5 면(362a) 사이에 제 2 면(342b) 및 제 5 면(362a)을 따라 배열될 수 있다. 복수 개의 제 2 비아(372)들은 제 3 면(352a) 및 제 6 면(362b) 사이에 제 3 면(352a) 및 제 6 면(362b)을 따라 배열될 수 있다. 복수 개의 제 1 비아(371)들 중 적어도 일부는 신호 비아이고, 나머지는 그라운드 비아일 수 있다. 복수 개의 제 2 비아(372)들 중 적어도 일부는 신호 비아이고, 나머지는 그라운드 비아일 수 있다. 일 실시 예에서, 복수 개의 제 1 비아(371)들 및 복수 개의 제 2 비아(372)들은 실질적으로 볼 형상을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 복수 개의 제 1 비아(371)들은 제 3 플레이트(362) 상에서 복수 개의 열들로 배열될 수 있다. 예를 들면, 복수 개의 제 1 비아(371)들은, 제 3 플레이트(362)의 제 5 면(362a) 상에서, 제 1 열의 복수 개의 제 1 비아(371a)들, 제 2 열의 복수 개의 제 1 비아(371b)들, 및 제 3 열의 복수 개의 제 1 비아(371c)들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 열의 복수 개의 제 1 비아(371a)들 및/또는 제 3 열의 복수 개의 제 1 비아(371c)들은, 배열 방향에 교차하는 방향으로 볼 때, 제 2 열의 복수 개의 제 1 비아(371b)들과 서로 실질적으로 오버랩되지 않을 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 열의 복수 개의 제 1 비아(371a)들 및 제 3 열의 복수 개의 제 1 비아(371c)들은 각각 배열 방향에 교차하는 방향으로 볼 때 서로 실질적으로 오버랩될 수 있다. 도시되지 않은 실시 예에서, 복수 개의 제 2 비아(372)들도 앞서 설명한 복수 개의 제 1 비아(371)들의 다양한 배열 형태와 실질적으로 동일한 배열 형태로 배열될 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 인쇄 회로 기판(341)은 제 1 플레이트(342)에 형성된 홀(343)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 홀(343)은, 복수 개의 제 1 비아(371)들의 위치들 중에서, 외부 충격에 의해 구조적으로 강성이 취약한 부위에 위치될 수 있다. 상기 부위에 제 1 비아(371)가 위치되어 있는 경우에는, 장치(301)에 외부 충격이 가해질 때, 그 제 1 비아(371)에 크랙(crack)이 발생할 수 있다.
일 실시 예에서, 홀(343)은 제 1 플레이트(342)를 절단 가공함으로써 형성될 수 있다. 홀(343)은 실질적으로 원형 및/또는 다각형의 다양한 형상으로 형성될 수 있지만 이에 제한되지 아니하며, 예를 들면, 제 1 플레이트(342)의 가장자리에 형성된 노치 형상을 가질 수도 있다.
전자 장치(301)는, 제 1 인쇄 회로 기판(341) 및 인터포저(361)를 접합시키는 보강부(380)를 포함할 수 있다. 보강부(380)는, 전자 장치(301)에 외부 충격이 가해질 때 외부 충격으로 인한 응력을 분산시키기 위해, 구조적으로 강성이 취약한 부위에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 보강부(380)는 홀(343)에 위치될 수 있다.
일 실시 예에서, 보강부(380)는, 베이스(381) 및 기둥(382)을 포함할 수 있다. 베이스(381)는 홀(343) 상에 위치될 수 있다. 기둥(382)은, 베이스(381)로부터 일 방향(예: 아래 방향)으로 연장하고, 홀(343)에 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 기둥(382)은 실질적으로 홀(343) 내에 위치될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 기둥(382)의 적어도 일부는 제 2 면(342b)을 넘어서 홀(343)을 통과할 수 있다. 도시되지 않은 어떤 실시 예에서, 기둥(382)의 적어도 일부는 제 5 면(362a)과 실질적으로 면 접촉하며 접합될 수 있다. 예를 들면, 제 5 면(362a)을 향하는 기둥(382)의 단부에는 전도성 재질의 접합부가 형성되고, 상기 접합부를 통해 기둥(382)의 단부 및 제 5 면(362a)이 직접 접합될 수 있다.
일 실시 예에서, 기둥(382)은 실질적으로 원형의 단면 또는 다각형의 단면을 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 기둥(382) 및 홀(343)은 서로 대응하는 단면을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 기둥(382)은 홀(343)과 끼워 맞춤 결합될 수 있다. 기둥(382)이 실질적으로 원형의 단면을 갖는 실시 예에서, 기둥(382)의 직경은 홀(343)의 직경과 실질적으로 동일하거나 홀(343)의 직경보다 작을 수 있다. 기둥(382)이 다각형의 단면을 갖는 실시 예에서, 기둥(382)의 폭은 홀(343)의 폭과 실질적으로 동일하거나 홀(343)의 폭보다 작을 수 있다. 여기서, 기둥(382)의 폭은 기둥(382)의 다각형의 단면 중 최대 거리를 가리킬 수 있고, 홀(343)의 폭은 홀(343)이 갖는 단면 중 최대 거리를 가리킬 수 있다.
일 실시 예에서, 보강부(380)는 제 1 플랜지(383) 및 제 2 플랜지(384)를 포함할 수 있다. 제 1 플랜지(383)는 베이스(381)의 제 1 측(예: 좌측)에 연결되고 제 1 면(342a) 상에 위치될 수 있다. 제 2 플랜지(384)는 베이스(381)의 제 2 측(예: 우측)에 연결되고 제 1 면(342a) 상에 위치될 수 있다. 제 1 플랜지(383) 및 제 2 플랜지(384)는 홀(343)을 기준으로 제 1 플레이트(342)의 양 부분들을 보강할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제 1 플랜지(383) 및 제 2 플랜지(384)는 제 1 면(342a)과 실질적으로 면 접촉하며 접합될 수 있다. 예를 들면, 제 1 면(342a)을 향하는 제 1 플랜지(383)의 일 면(예: 밑면) 및 제 2 플랜지(384)의 일 면(예: 밑면)에는 전도성 재질의 접합부들이 각각 형성될 수 있고, 상기 접합부들을 통해 제 1 플랜지(383) 및 제 2 플랜지(384)가 제 1 면(342a)에 직접 접합될 수 있다. 다른 실시 예에서, 보강부(380)는 제 1 플랜지(383) 및 제 2 플랜지(384) 중 어느 하나의 플랜지만을 포함할 수도 있다.
일 실시 예에서, 베이스(381), 기둥(382), 제 1 플랜지(383) 및 제 2 플랜지(384)는 일체로 심리스하게 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 베이스(381), 기둥(382), 제 1 플랜지(383) 및 제 2 플랜지(384)는, 구조적으로 강성이 취약한 부위를 보강하기에 적합한 임의의 재료로 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 재료는 스테인레스 스틸(예: SUS)일 수 있다.
일 실시 예에서, 보강부(380)는 제 1 패드(385) 및 한 쌍의 제 2 패드(386)들을 포함할 수 있다. 제 1 패드(385)는, 기둥(382) 및 제 3 플레이트(362) 사이에 위치되고, 기둥(382)의 일 면(예: 하부 단부면) 및 제 5 면(362a)을 접합시킬 수 있다. 한 쌍의 제 2 패드(386)들 중 어느 하나의 제 2 패드(386)는, 제 1 플랜지(383) 및 제 1 플레이트(342) 사이에 위치되고, 제 1 플랜지(383)의 일 면(예: 하면) 및 제 1 면(342a)을 접합시킬 수 있다. 한 쌍의 제 2 패드(386)들 중 다른 하나의 제 2 패드(386)는, 제 2 플랜지(384) 및 제 1 플레이트(342) 사이에 위치되고, 제 2 플랜지(384)의 일 면(예: 하면) 및 제 1 면(342a)을 접합시킬 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 패드(385)는 기둥(382)의 일 면(예: 단부 면)의 면적보다 작은 면적을 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 한 쌍의 제 2 패드(386)들 중 어느 하나의 제 2 패드(386)의 적어도 일부는 제 1 플랜지(383)의 일 면(예: 측면)을 넘어서 확장되게 형성되고, 한 쌍의 제 2 패드(386)들 중 다른 하나의 제 2 패드(386)의 적어도 일부는 제 2 플랜지(384)의 일 면(예: 측면)을 넘어서 확장되게 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 패드(385) 및 한 쌍의 제 2 패드(386)들은 전도성 재료로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 패드(385)는, 인터포저(361)의 제 3 플레이트(362)의 제 5 면(362a)에 적용 가능한 다양한 면적을 가질 수 있다. 일 예로, 제 1 패드(385)는, 제 1 열의 인접한 한 쌍의 제 1 비아(371a)들 사이의 제 1 영역(385a), 제 2 열의 인접한 한 쌍의 제 1 비아(371b)들 사이의 제 2 영역(385b), 및 제 3 열의 인접한 한 쌍의 제 1 비아(371c)들 사이의 제 3 영역(385c)을 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 영역(385a) 및 제 3 영역(385c)은 실질적으로 동일한 면적을 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 영역(385a) 및/또는 제 3 영역(385c)은 제 2 영역(385b)과 다른 면적을 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 영역(385a)은 제 1 열의 하나의 제 1 비아(371a)의 크기에 대응하는 크기를 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 영역(385b)은 제 2 열의 2개의 제 1 비아(371b)들을 합한 크기에 대응하는 크기를 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 제 3 영역(385c)은 제 3 열의 하나의 제 1 비아(371c)의 크기에 대응하는 크기를 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 영역(385a), 제 2 영역(385b) 및/또는 제 3 영역(385c)은 인접한 한 쌍의 제 1 비아(371a; 371b; 371c)들에 대해 실질적으로 동일한 간격으로 이격될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 패드(385)는, 일부(예: 4개)의 제 1 비아(371)들이 삭제된 영역에 위치될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제 1 패드(385)는, 제 1 비아(371)들이 위치되지 않는 부위(예: 그라운드 영역)에 제 1 비아(371)들의 삭제 없이 위치될 수 있다. 한편, 제 1 패드(385)의 형태 및/또는 면적은 이에 제한되지 않고, 복수 개의 제 1 비아(371)들의 강성에 따라 요구되는 형태 및/또는 면적이 달라질 수 있다.
도 4를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(401)(예: 전자 장치(301))는 인터포저(461)(예: 인터포저(361))를 포함하고, 인터포저(461)는 일 면(462a)(예: 제 5 면(362a))을 갖는 플레이트(462)(예: 제 3 플레이트(362)) 및 복수 개의 비아(471)(예: 제 1 비아(371))들을 포함할 수 있다. 복수 개의 비아(471)들은 플레이트(462)의 일 면(462a) 상에 단일의 열로 배열될 수 있다. 패드(485)(예: 제 1 패드(385))는 인접한 한 쌍의 비아(471)들 사이에 위치될 수 있다.
도 5를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(501)(예: 전자 장치(301))는, 제 1 인쇄 회로 기판(541)(예: 제 1 인쇄 회로 기판(341)), 제 2 인쇄 회로 기판(551)(예: 제 2 인쇄 회로 기판(351)), 인터포저(561)(예: 인터포저(361)), 복수 개의 제 1 비아(571)(예: 제 1 비아(371))들, 및 복수 개의 제 2 비아(572)(예: 제 2 비아(372))들을 포함할 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(541)은, 제 1 면(542a)(예: 제 1 면(342a)) 및 제 2 면(542b)(예: 제 2 면(342b))을 갖는 제 1 플레이트(542)(예: 제 1 플레이트(342)), 및 제 1 홀(543a)(예: 홀(343))을 포함할 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(551)은, 제 3 면(552a)(예: 제 3 면(352a)) 및 제 4 면(552b)(예: 제 4 면(352b))을 갖는 제 2 플레이트(552)(예: 제 2 플레이트(352)), 및 제 2 플레이트(552)에 형성된 제 2 홀(543b)을 포함할 수 있다. 인터포저(561)는, 제 5 면(562a)(예: 제 5 면(362a)) 및 제 6 면(562b)(예: 제 6 면(362b))을 갖는 제 3 플레이트(562)(예: 제 3 플레이트(362))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 2 홀(543b)은, 복수 개의 제 2 비아(572)들의 위치들 중에서, 외부 충격에 의해 구조적으로 강성이 취약한 부위에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 홀(543b)의 위치에 대응하는 제 3 면(552a) 및 제 6 면(562b) 사이의 위치에는 제 2 비아(572)가 형성되지 않을 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 홀(543b)의 위치는 제 1 홀(543a)의 위치와 실질적으로 동일할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 홀(543a) 및 제 2 홀(543b)은 제 3 플레이트(562)를 기준으로 실질적으로 대칭적으로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 홀(543b)은 제 2 플레이트(552)를 절단 가공함으로써 형성될 수 있다. 제 2 홀(543b)은 실질적으로 원형 및/또는 다각형의 다양한 형상으로 형성될 수 있지만 이에 제한되지 아니하며, 예를 들면, 제 2 플레이트(552)의 가장자리에 형성된 노치 형상을 가질 수도 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(501)는, 제 1 인쇄 회로 기판(541) 및 인터포저(561)를 접합시키는 제 1 보강부(580a)(예: 보강부(380)), 및 제 2 인쇄 회로 기판(551) 및 인터포저(561)를 접합시키는 제 2 보강부(580b)를 포함할 수 있다. 제 1 보강부(580a) 및 제 2 보강부(580b)는, 전자 장치(501)에 외부 충격이 가해질 때 외부 충격으로 인한 응력을 분산시키기 위해, 구조적으로 강성이 취약한 부위에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 보강부(580a)는 제 1 홀(543a)에 위치되고, 제 2 보강부(580b)는 제 2 홀(543b)에 위치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 보강부(580a)는, 제 1 베이스(581a)(예: 베이스(381)) 및 제 1 기둥(582a)(예: 기둥(382))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 보강부(580a)는, 제 1 플랜지(583a)(예: 제 1 플랜지(383)) 및 제 2 플랜지(584a)(예: 제 2 플랜지(384))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 보강부(580a)는, 제 1 패드(585a)(예: 제 1 패드(385)) 및 한 쌍의 제 2 패드(586a)(예: 제 2 패드(386))들을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 2 보강부(580b)는, 제 2 베이스(581b) 및 제 2 기둥(582b)을 포함할 수 있다. 제 2 베이스(581b)는 제 2 홀(543b) 상에 위치될 수 있다. 제 2 기둥(582b)은, 제 2 베이스(581b)로부터 일 방향(예: 도 5에서 위 방향)으로 연장하고, 제 2 홀(543b)에 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 기둥(582b)은 실질적으로 제 2 홀(543b) 내에 위치될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제 2 기둥(582b)의 적어도 일부는 제 3 면(552a)을 넘어서 제 2 홀(543b)을 통과할 수 있다. 도시되지 않은 어떤 실시 예에서, 제 2 기둥(582b)의 적어도 일부는 제 6 면(562b)과 실질적으로 면 접촉하며 접합될 수 있다. 예를 들면, 제 6 면(562b)을 향하는 제 2 기둥(582b)의 단부에는 전도성 재질의 접합부가 형성될 수 있고, 상기 접합부를 통해 제 2 기둥(582b)의 단부 및 제 6 면(562b)이 접합될 수 있다.
일 실시 예에서, 제 2 기둥(582b)은 실질적으로 원형의 단면 또는 다각형의 단면을 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 기둥(582b) 및 제 2 홀(543b)은 서로 대응하는 단면을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 제 2 기둥(582b)은 제 2 홀(543b)과 끼워 맞춤 결합될 수 있다. 제 2 기둥(582b)이 실질적으로 원형의 단면을 갖는 실시 예에서, 제 2 기둥(582b)의 직경은 제 2 홀(543b)의 직경과 실질적으로 동일하거나 제 2 홀(543b)의 직경보다 작을 수 있다. 제 2 기둥(582b)이 다각형의 단면을 갖는 실시 예에서, 제 2 기둥(582b)의 폭은 제 2 홀(543b)의 폭과 실질적으로 동일하거나 제 2 홀(543b)의 폭보다 작을 수 있다. 여기서, 제 2 기둥(582b)의 폭은 제 2 기둥(582b)의 다각형의 단면 중 최대 거리를 가리킬 수 있고, 제 2 홀(543b)의 폭은 제 2 홀(543b)이 갖는 단면 중 최대 거리를 가리킬 수 있다.
일 실시 예에서, 제 2 보강부(580b)는 제 3 플랜지(583b) 및 제 4 플랜지(584b)를 포함할 수 있다. 제 3 플랜지(583b)는 제 2 베이스(581b)의 제 1 측(예: 도 5에서 좌측)에 연결되고 제 4 면(552b) 상에 위치될 수 있다. 제 4 플랜지(584b)는 제 2 베이스(581b)의 제 2 측(예: 도 5에서 우측)에 연결되고 제 4 면(552b) 상에 위치될 수 있다. 제 3 플랜지(583b) 및 제 4 플랜지(584b)는 제 2 홀(543b)을 기준으로 제 2 플레이트(552)의 양 부분들을 보강할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제 3 플랜지(583b) 및 제 4 플랜지(584b)는 제 4 면(552b)과 실질적으로 면 접촉하며 접합될 수 있다. 예를 들면, 제 4 면(552b)을 향하는 제 3 플랜지(583b)의 일 면(예: 상면) 및 제 4 플랜지(584b)의 일 면(예: 상면)에는 전도성 재질의 접합부들이 각각 형성될 수 있고, 상기 접합부들을 통해 제 3 플랜지(583b) 및 제 4 플랜지(584b)가 제 4 면(552b)에 접합될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제 2 보강부(580b)는 제 3 플랜지(583b) 및 제 4 플랜지(584b) 중 어느 하나의 플랜지만을 포함할 수도 있다.
일 실시 예에서, 제 2 베이스(581b), 제 2 기둥(582b), 제 3 플랜지(583b) 및 제 4 플랜지(584b)는 일체로 심리스하게 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제 2 베이스(581b), 제 2 기둥(582b), 제 3 플랜지(583b) 및 제 4 플랜지(584b)는, 구조적으로 강성이 취약한 부위를 보강하기에 적합한 임의의 재료로 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 재료는 스테인레스 스틸(예: SUS)일 수 있다.
일 실시 예에서, 제 2 보강부(580b)는 제 3 패드(585b) 및 한 쌍의 제 4 패드(586b)들을 포함할 수 있다. 제 3 패드(585b)는, 제 2 기둥(582b) 및 제 3 플레이트(562) 사이에 위치되고, 제 2 기둥(582b)의 일 면(예: 도 5에서 상부 단부면) 및 제 6 면(562b)을 접합시킬 수 있다. 한 쌍의 제 2 패드(586b)들 중 어느 하나의 제 2 패드(586b)는, 제 3 플랜지(583b) 및 제 2 플레이트(552) 사이에 위치되고, 제 3 플랜지(583b)의 일 면(예: 도 5에서 상면) 및 제 4 면(552b)을 접합시킬 수 있다. 한 쌍의 제 2 패드(586b)들 중 다른 하나의 제 2 패드(586b)는, 제 4 플랜지(584b) 및 제 2 플레이트(552) 사이에 위치되고, 제 4 플랜지(584b)의 일 면(예: 도 5에서 상면) 및 제 4 면(552b)을 접합시킬 수 있다. 일 실시 예에서, 제 3 패드(585b)는 제 2 기둥(582b)의 일 면(예: 단부 면)의 면적보다 작은 면적을 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 한 쌍의 제 4 패드(586b)들 중 어느 하나의 제 4 패드(586b)의 적어도 일부는 제 3 플랜지(583b)의 일 면(예: 측면)을 넘어서 확장되게 형성되고, 한 쌍의 제 4 패드(586b)들 중 다른 하나의 제 4 패드(586b)의 적어도 일부는 제 4 플랜지(584b)의 일 면(예: 측면)을 넘어서 확장되게 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 3 패드(585b) 및 한 쌍의 제 4 패드(586b)들은 전도성 재료로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제 3 패드(585b)는, 인터포저(561)의 제 3 플레이트(562)의 제 6 면(562b)에 적용 가능한 다양한 면적을 가질 수 있다. 일 예로, 복수 개의 제 2 비아(572)들 및 제 3 패드(585)는, 도 3c에 도시된 제 3 플레이트(362) 상에 배열된 복수 개의 제 1 비아(371)들 및 제 1 패드(385)와 실질적으로 동일한 형태를 가질 수 있다. 한편, 제 3 패드(585)의 형태 및/또는 면적은 이에 제한되지 않고, 복수 개의 제 2 비아(572)들의 강성에 따라 요구되는 형태 및/또는 면적이 달라질 수 있다.
도 6a 및 도 6b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(601)(예: 전자 장치(301))는, 제 1 인쇄 회로 기판(641)(예: 제 1 인쇄 회로 기판(341)), 제 2 인쇄 회로 기판(651)(예: 제 2 인쇄 회로 기판(351)), 인터포저(661)(예: 인터포저(361)), 복수 개의 제 1 비아(671)(예: 제 1 비아(371))들, 복수 개의 제 2 비아(672)(예: 제 2 비아(372))들 및 보강부(680)(예: 보강부(380))를 포함할 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(641)은, 제 1 면(642a)(예: 제 1 면(342a)) 및 제 2 면(642b)(예: 제 2 면(342b))을 갖는 제 1 플레이트(642)(예: 제 1 플레이트(342)), 및 홀(643)(예: 홀(343))을 포함할 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(651)은, 제 3 면(652a)(예: 제 3 면(352a)) 및 제 4 면(652b)(예: 제 4 면(352b))을 갖는 제 2 플레이트(652)(예: 제 2 플레이트(352))를 포함할 수 있다. 인터포저(661)는, 제 5 면(662a)(예: 제 5 면(362a)) 및 제 6 면(662b)(예: 제 6 면(362b))을 갖는 제 3 플레이트(662)(예: 제 3 플레이트(362)), 및 제 3 플레이트(662)에 형성된 기둥(664)을 포함할 수 있다. 보강부(680)는, 베이스(681)(예: 베이스(381)), 제 1 플랜지(683)(예: 제 1 플랜지(383)), 제 2 플랜지(684)(예: 제 2 플랜지(384)), 제 1 패드(685)(예: 제 1 패드(385)), 및 한 쌍의 제 2 패드(686)(예: 제 2 패드(386))들을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 기둥(664)은, 인터포저(661)의 제 3 플레이트(662)의 제 5 면(662a)으로부터 일 방향(예: 도 6b에서 위 방향)으로 연장하고, 홀(643)에 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 기둥(664)은 실질적으로 홀(643) 내에 위치될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 기둥(664)의 적어도 일부는 제 1 플레이트(642)의 제 1 면(642a)을 넘어서 홀(643)을 통과할 수 있다. 도시되지 않은 어떤 실시 예에서, 기둥(664)의 적어도 일부는 베이스(681)와 면 접촉하며 접합될 수 있다.
일 실시 예에서, 기둥(664)은 실질적으로 원형의 단면 또는 다각형의 단면을 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 기둥(664) 및 홀(643)은 서로 대응하는 단면을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 기둥(664)은 홀(643)과 끼워 맞춤 결합될 수 있다. 기둥(664)이 실질적으로 원형의 단면을 갖는 실시 예에서, 기둥(664)의 직경은 홀(643)의 직경과 실질적으로 동일하거나 홀(643)의 직경보다 작을 수 있다. 기둥(664)이 다각형의 단면을 갖는 실시 예에서, 기둥(664)의 폭은 홀(643)의 폭과 실질적으로 동일하거나 홀(643)의 폭보다 작을 수 있다. 여기서, 기둥(664)의 폭은 기둥(664)의 다각형의 단면 중 최대 거리를 가리킬 수 있고, 홀(643)의 폭은 홀(643)이 갖는 단면 중 최대 거리를 가리킬 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 패드(685)는, 제 1 플레이트(642) 위에 그리고 기둥(664) 및 베이스(681) 사이에 위치되고, 기둥(664)의 일 면(예: 상부 단부면) 및 베이스(681)의 일 면(예: 하면)을 접합시킬 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 패드(685)는, 기둥(664)의 일 면(예: 단부 면)의 면적보다 작은 면적을 가질 수 있다.
다른 실시 예에서, 기둥(664)의 적어도 일부(예: 상면) 및/또는 베이스(681)의 적어도 일부(예: 하면), 및/또는 제 1 플랜지(683)의 적어도 일부(예: 하면) 및/또는 제 2 플랜지(684)의 적어도 일부(예: 하면)는 전도성 재질의 접합부(들)로 형성될 수 있고, 상기 접합부(들)는 베이스(681)의 적어도 일부를 기둥(664)에 접합시키고/접합시키거나, 제 1 플랜지(683)의 적어도 일부 및/또는 제 2 플랜지(684)의 적어도 일부를 제 1 면(642a)에 접합시킬 수 있다.
도 7을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(701)(예: 전자 장치(601))는, 제 1 인쇄 회로 기판(741)(예: 제 1 인쇄 회로 기판(641)), 제 2 인쇄 회로 기판(751)(예: 제 2 인쇄 회로 기판(651), 인터포저(761)(예: 인터포저(661)), 복수 개의 제 1 비아(771)(예: 제 1 비아(671))들, 및 복수 개의 제 2 비아(772)(예: 제 2 비아(672))들을 포함할 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(741)은, 제 1 면(742a)(예: 제 1 면(642a)) 및 제 2 면(742b)(예: 제 2 면(642b))을 갖는 제 1 플레이트(742)(예: 제 1 플레이트(642)), 및 제 1 홀(743a)(예: 홀(643))을 포함할 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(751)은, 제 3 면(752a)(예: 제 3 면(652a)) 및 제 4 면(752b)(예: 제 4 면(652b))을 갖는 제 2 플레이트(752)(예: 제 2 플레이트(652)), 및 제 2 플레이트(752)에 형성된 제 2 홀(743b)(예: 제 2 홀(543b))을 포함할 수 있다. 인터포저(761)는, 제 5 면(762a)(예: 제 5 면(662a)) 및 제 6 면(762b)(예: 제 6 면(662b))을 갖는 제 3 플레이트(762)(예: 제 3 플레이트(662)), 제 1 기둥(764a)(예: 기둥(664)), 및 제 2 기둥(764b)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(701)는, 제 1 인쇄 회로 기판(741) 및 인터포저(761)를 접합시키는 제 1 보강부(780a)(예: 보강부(680)), 및 제 2 인쇄 회로 기판(751) 및 인터포저(761)를 접합시키는 제 2 보강부(780b)를 포함할 수 있다. 제 1 보강부(780a) 및 제 2 보강부(780b)는, 전자 장치(701)에 외부 충격이 가해질 때 외부 충격으로 인한 응력을 분산시키기 위해, 구조적으로 강성이 취약한 부위에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 보강부(780a)는 제 1 홀(743a)에 위치되고, 제 2 보강부(780b)는 제 2 홀(743b)에 위치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 보강부(780a)는 제 1 베이스(781a)(예: 베이스(681))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 보강부(780a)는, 제 1 플랜지(783a)(예: 제 1 플랜지(683)) 및 제 2 플랜지(784a)(예: 제 2 플랜지(684))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 보강부(780a)는, 제 1 패드(785a)(예: 제 1 패드(685)), 및 한 쌍의 제 2 패드(786a)(예: 제 2 패드(686))들을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 2 보강부(780b)는 제 2 홀(743b) 상에 위치된 제 2 베이스(781b)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 2 보강부(780b)는 제 3 플랜지(783b) 및 제 4 플랜지(784b)를 포함할 수 있다. 제 3 플랜지(783b)는 제 2 베이스(781b)의 제 1 측(예: 도 7에서 좌측)에 연결되고 제 4 면(752b) 상에 위치될 수 있다. 제 4 플랜지(784b)는 제 2 베이스(781b)의 제 2 측(예: 도 7에서 우측)에 연결되고 제 4 면(752b) 상에 위치될 수 있다. 제 3 플랜지(783b) 및 제 4 플랜지(784b)는 제 2 홀(743b)을 기준으로 제 2 플레이트(752)의 양 부분들을 보강할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제 3 플랜지(783b) 및 제 4 플랜지(784b)는 제 4 면(752b)과 실질적으로 면 접촉하며 접합될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제 2 보강부(780b)는 제 3 플랜지(783b) 및 제 4 플랜지(784b) 중 어느 하나의 플랜지만을 포함할 수도 있다.
일 실시 예에서, 제 2 베이스(781b), 제 3 플랜지(783b) 및 제 4 플랜지(784b)는 일체로 심리스하게 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제 2 베이스(781b), 제 3 플랜지(783b) 및 제 4 플랜지(784b)는, 구조적으로 강성이 취약한 부위를 보강하기에 적합한 임의의 재료로 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 재료는 스테인레스 스틸(예: SUS)일 수 있다.
일 실시 예에서, 제 2 기둥(764b)은, 인터포저(761)의 제 3 플레이트(762)의 제 6 면(762b)으로부터 일 방향(예: 도 7에서 아래 방향)으로 연장하고, 제 2 홀(743b)에 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 기둥(764b)은 실질적으로 제 2 홀(743b) 내에 위치될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제 2 기둥(764b)의 적어도 일부는 제 2 플레이트(752)의 제 4 면(752b)을 넘어서 제 2 홀(743b)을 통과할 수 있다. 도시되지 않은 어떤 실시 예에서, 제 2 기둥(764b)의 적어도 일부는 제 2 베이스(781b)와 면 접촉하며 접합될 수 있다. 예를 들면, 제 1 베이스(781a)의 일 면(예: 하면) 및/또는 제 1 기둥(764a)의 일 면(예: 상면)에는 전도성 재질의 접합부가 형성될 수 있고, 상기 접합부를 통해 제 1 베이스(781a) 및 제 1 기둥(764a) 사이에 접합이 이루어질 수 있다.
일 실시 예에서, 제 2 기둥(764b)은 실질적으로 원형의 단면 또는 다각형의 단면을 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 기둥(764b) 및 제 2 홀(743b)은 서로 대응하는 단면을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 제 2 기둥(764b)은 및 제 2 홀(743b)과 끼워 맞춤 결합될 수 있다. 제 2 기둥(764b)이 실질적으로 원형의 단면을 갖는 실시 예에서, 제 2 기둥(764b)의 직경은 제 2 홀(743b)의 직경과 실질적으로 동일하거나 제 2 홀(743b)의 직경보다 작을 수 있다. 제 2 기둥(764b)이 다각형의 단면을 갖는 실시 예에서, 제 2 기둥(764b)의 폭은 제 2 홀(743b)의 폭과 실질적으로 동일하거나 제 2 홀(743b)의 폭보다 작을 수 있다. 여기서, 제 2 기둥(764b)의 폭은 제 2 기둥(764b)의 다각형의 단면 중 최대 거리를 가리킬 수 있고, 제 2 홀(743b)의 폭은 제 2 홀(743b)이 갖는 단면 중 최대 거리를 가리킬 수 있다.
일 실시 예에서, 제 2 보강부(780b)는 제 3 패드(785b) 및 한 쌍의 제 4 패드(786b)들을 포함할 수 있다. 제 3 패드(785b)는, 제 2 기둥(764b) 및 제 2 베이스(781b) 사이에 위치되고, 제 2 기둥(764b)의 일 면(예: 도 7에서 하부 단부면) 및 베이스(781b)의 일 면(예: 도 7에서 상면)을 접합시킬 수 있다. 한 쌍의 제 2 패드(786b)들 중 어느 하나의 제 2 패드(786b)는, 제 3 플랜지(783b) 및 제 2 플레이트(752) 사이에 위치되고, 제 3 플랜지(783b)의 일 면(예: 도 7에서 상면) 및 제 4 면(752b)을 접합시킬 수 있다. 한 쌍의 제 2 패드(786b)들 중 다른 하나의 제 2 패드(786b)는, 제 4 플랜지(784b) 및 제 2 플레이트(752) 사이에 위치되고, 제 4 플랜지(784b)의 일 면(예: 도 7에서 상면) 및 제 4 면(752b)을 접합시킬 수 있다. 일 실시 예에서, 제 3 패드(785b)는 제 2 기둥(764b)의 일 면(예: 하부 단부면) 및/또는 제 2 베이스(781b)의 일 면(예: 상면)의 면적보다 작은 면적을 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 한 쌍의 제 4 패드(786b)들 중 어느 하나의 제 4 패드(786b)의 적어도 일부는 제 3 플랜지(783b)의 일 면(예: 측면)을 넘어서 확장되게 형성되고, 한 쌍의 제 4 패드(786b)들 중 다른 하나의 제 4 패드(786b)의 적어도 일부는 제 4 플랜지(784b)의 일 면(예: 측면)을 넘어서 확장되게 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 3 패드(785b) 및 한 쌍의 제 4 패드(786b)들은 전도성 재료로 형성될 수 있다.
다른 실시 예에서, 제 3 플랜지(783b)의 적어도 일부(예: 상면) 및 제 4 플랜지(784b)의 적어도 일부(예: 상면)에는 전도성 재질의 접합부들이 형성될 수 있고, 상기 접합부들은 제 3 플랜지(783b) 및 제 4 플랜지(784b)를 제 4 면(752b)에 접합시킬 수 있다.
도 8을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(801)(예: 전자 장치(301))는, 제 1 인쇄 회로 기판(841)(예: 제 1 인쇄 회로 기판(341)), 제 2 인쇄 회로 기판(851)(예: 제 2 인쇄 회로 기판(351)), 인터포저(861)(예: 인터포저(361)), 복수 개의 제 1 비아(871)(예: 제 1 비아(371))들, 복수 개의 제 2 비아(872)(예: 제 2 비아(372))들 및 보강부(880)(예: 보강부(380))를 포함할 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(841)은, 제 1 면(842a)(예: 제 1 면(342a)) 및 제 2 면(842b)(예: 제 2 면(342b))을 갖는 제 1 플레이트(842)(예: 제 1 플레이트(342)), 및 홀(843)(예: 홀(343))을 포함할 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(851)은, 제 3 면(852a)(예: 제 3 면(352a)) 및 제 4 면(852b)(예: 제 4 면(352b))을 갖는 제 2 플레이트(852)(예: 제 2 플레이트(352))를 포함할 수 있다. 인터포저(861)는, 제 5 면(862a)(예: 제 5 면(362a)) 및 제 6 면(862b)(예: 제 6 면(362b))을 갖는 제 3 플레이트(862)(예: 제 3 플레이트(362))를 포함할 수 있다. 보강부(880)는, 베이스(881)(예: 베이스(381)), 기둥(882)(예: 기둥(382)), 제 1 플랜지(883)(예: 제 1 플랜지(383)), 제 2 플랜지(884)(예: 제 2 플랜지(384)), 제 1 패드(885)(예: 제 1 패드(385)), 및 한 쌍의 제 2 패드(886)(예: 제 2 패드(386))들을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 보강부(880)는, 적어도 부분적으로 제 1 플레이트(842)에 리벳 결합될 수 있다. 일 예로, 보강부(880)는, 기둥(882)의 일 면(예: 측면)으로부터 연장하는 리벳팅부(887)를 포함할 수 있다. 리벳팅부(887)는 제 1 플레이트(842)의 제 2 면(842b)에 형성된 리세스(844)에 리벳 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 리벳팅부(887)는 제 1 비아(871) 및/또는 추가적인 패드(미도시)를 통해 제 5 면(862a)에 접합될 수 있다. 다른 실시 예에서, 리벳팅부(887)의 적어도 일부는 전도성 재질의 접합부로 형성되고, 상기 접합부는 리벳팅부(887) 및 제 5 면(862a)을 접합시킬 수 있다. 한편, 도시되지 않았으나, 상기와 같은 보강부(880)의 구조는 제 2 인쇄 회로 기판(851)에도 형성될 수도 있다.
도 9를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(901)(예: 전자 장치(301))는, 제 1 인쇄 회로 기판(941)(예: 제 1 인쇄 회로 기판(341)), 제 2 인쇄 회로 기판(951)(예: 제 2 인쇄 회로 기판(351)), 인터포저(961)(예: 인터포저(361)), 복수 개의 제 1 비아(971)(예: 제 1 비아(371))들, 복수 개의 제 2 비아(972)(예: 제 2 비아(372))들 및 보강부(980)(예: 보강부(380))를 포함할 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(941)은, 제 1 면(942a)(예: 제 1 면(342a)) 및 제 2 면(942b)(예: 제 2 면(342b))을 갖는 제 1 플레이트(942)(예: 제 1 플레이트(342)), 및 홀(943)(예: 홀(343))을 포함할 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(951)은, 제 3 면(952a)(예: 제 3 면(352a)) 및 제 4 면(952b)(예: 제 4 면(352b))을 갖는 제 2 플레이트(952)(예: 제 2 플레이트(352))를 포함할 수 있다. 인터포저(961)는, 제 5 면(962a)(예: 제 5 면(362a)) 및 제 6 면(962b)(예: 제 6 면(362b))을 갖는 제 3 플레이트(962)(예: 제 3 플레이트(362))를 포함할 수 있다. 보강부(980)는, 베이스(981)(예: 베이스(381)), 기둥(982)(예: 기둥(382)), 제 1 플랜지(983)(예: 제 1 플랜지(383)), 제 2 플랜지(984)(예: 제 2 플랜지(384)), 제 1 패드(985)(예: 제 1 패드(385)), 및 한 쌍의 제 2 패드(986)(예: 제 2 패드(386))들을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 보강부(980)는, 적어도 부분적으로 제 1 플레이트(942)에 맞물림 결합될 수 있다. 예를 들면, 보강부(980)는, 기둥(982)의 일 면(예: 측면)의 적어도 일부에 형성된 제 1 맞물림 요소(988)를 포함할 수 있다. 제 1 맞물림 요소(988)는, 홀(943) 주위에 형성된 제 2 맞물림 요소(945)와 맞물릴 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 맞물림 요소(988)는, 수 맞물림 요소(예: 스크류) 및 암 맞물림 요소(예: 너트) 중 어느 하나의 맞물림 요소일 수 있고, 제 2 맞물림 요소(945)는, 수 맞물림 요소(예: 스크류) 및 암 맞물림 요소(예: 너트) 중 다른 하나의 맞물림 요소일 수 있다. 한편, 도시되지 않았으나, 상기와 같은 보강부(980)의 구조는 제 2 인쇄 회로 기판(951)에도 형성될 수도 있다.
도 10을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(1001)(예: 전자 장치(301))는, 제 1 인쇄 회로 기판(1041)(예: 제 1 인쇄 회로 기판(341)), 제 2 인쇄 회로 기판(1051)(예: 제 2 인쇄 회로 기판(351)), 인터포저(1061)(예: 인터포저(361)), 복수 개의 제 1 비아(1071)(예: 제 1 비아(371))들, 복수 개의 제 2 비아(1072)(예: 제 2 비아(372))들 및 보강부(1080)(예: 보강부(380))를 포함할 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(1041)은, 제 1 면(1042a)(예: 제 1 면(342a)) 및 제 2 면(1042b)(예: 제 2 면(342b))을 갖는 제 1 플레이트(1042)(예: 제 1 플레이트(342)), 및 홀(1043)(예: 홀(343))을 포함할 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(1051)은, 제 3 면(1052a)(예: 제 3 면(352a)) 및 제 4 면(1052b)(예: 제 4 면(352b))을 갖는 제 2 플레이트(1052)(예: 제 2 플레이트(352))를 포함할 수 있다. 인터포저(1061)는, 제 5 면(1062a)(예: 제 5 면(362a)) 및 제 6 면(1062b)(예: 제 6 면(362b))을 갖는 제 3 플레이트(1062)(예: 제 3 플레이트(362))를 포함할 수 있다. 보강부(1080)는, 베이스(1081)(예: 베이스(381)), 기둥(1082)(예: 기둥(382)), 제 1 플랜지(1083)(예: 제 1 플랜지(383)), 제 2 플랜지(1084)(예: 제 2 플랜지(384)), 제 1 패드(1085)(예: 제 1 패드(385)), 및 한 쌍의 제 2 패드(1086)(예: 제 2 패드(386))들을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 보강부(1080)는, 제 1 플레이트(1042)에 적어도 부분적으로 탄성적으로 결합될 수 있다. 예를 들면, 기둥(1082)은 홀(1043) 내에 적어도 부분적으로 위치되고, 기둥(1082)의 일 면(예: 하부 단부면)에는 적어도 하나의 탄성적으로 변형 가능한 아암(1089a) 및 아암(1089a)에 연결되고 제 1 플레이트(1042)의 제 2 면(1042b)에 결합되는 적어도 하나의 탭(1089b)을 포함할 수 있다. 기둥(1082)이 홀(1043) 내에 삽입될 때, 아암(1089a)은 홀(1043)의 내부 면에 대해 탄성적으로 변형할 수 있으며, 탭(1089b)이 홀(1043) 내부에서 일 방향(예: 방사상 방향)으로 변위되어 홀(1043)의 내부 면을 따라 이동한 후 제 2 면(1042b) 중 홀(1043) 주위의 영역에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 탭(1089b)은 제 1 패드(1085)를 통해 제 5 면(1062a)에 접합될 수 있다. 다른 실시 예에서, 탭(1089b)의 적어도 일부는 전도성 재질의 접합부로 형성되고, 상기 접합부는 탭(1089b) 및 제 5 면(1062a)을 접합시킬 수 있다. 한편, 도시되지 않았으나, 상기와 같은 보강부(1080)의 구조는 제 2 인쇄 회로 기판(1051)에도 형성될 수도 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(301)는, 제 1 플레이트(342) 및 상기 제 1 플레이트(342)에 형성된 제 1 홀(343)을 포함하는 제 1 인쇄 회로 기판(341); 제 2 플레이트(352)를 포함하는 제 2 인쇄 회로 기판(351); 상기 제 1 플레이트(342) 및 상기 제 2 플레이트(352) 사이에 위치된 제 3 플레이트(362)를 포함하는 인터포저(361); 상기 제 1 플레이트(342) 및 상기 제 3 플레이트(362)를 연결하는 복수 개의 제 1 비아(371)들; 상기 제 2 플레이트(352) 및 상기 제 3 플레이트(362)를 연결하는 복수 개의 제 2 비아(372)들; 및 상기 제 1 홀(343)에 위치되고 상기 제 1 플레이트(343) 및 상기 제 3 플레이트(362)를 접합시키는 제 1 보강부(380)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 1 보강부(380)는, 상기 제 1 홀(343) 상에 위치된 제 1 베이스(381) 및 상기 제 1 베이스(381)로부터 연장하고 상기 제 1 홀(343)에 결합되고 상기 제 3 플레이트(362)에 접합되는 제 1 기둥(382)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 1 보강부(380)는, 상기 제 1 기둥(382) 및 상기 제 3 플레이트(362) 사이에 위치되고 상기 제 1 기둥(382) 및 상기 제 3 플레이트(362)를 접합시키는 제 1 패드(385)를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 1 보강부(380)는, 상기 제 1 베이스(381)의 제 1 측에 연결되고 상기 제 1 플레이트(342) 상에 위치되고 상기 제 1 플레이트(342)에 접합되는 제 1 플랜지(383) 및 상기 제 1 베이스(381)의 제 1 측의 반대되는 제 2 측에 연결되고 상기 제 1 플레이트(342) 상에 위치되고 상기 제 1 플레이트(342)에 접합되는 제 2 플랜지(384)를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 1 보강부(380)는, 상기 제 1 플랜지(383) 및 상기 제 1 플레이트(342) 사이, 및 상기 제 2 플랜지(384) 및 상기 제 1 플레이트(342) 사이에 각각 위치되고 상기 제 1 플랜지(383) 및 상기 제 2 플랜지(384)를 상기 제 1 플레이트(342)에 접합시키는 한 쌍의 제 2 패드(386)들을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 복수 개의 제 1 비아(371)들은 상기 제 3 플레이트(362) 상에서 복수 개의 열들로 배열되고, 상기 제 1 패드(385)는, 상기 복수 개의 열들 중 제 1 열의 인접한 한 쌍의 제 1 비아(371a, 371c)들 사이의 제 1 영역(385a, 385c) 및 상기 제 1 영역(385a, 385c)보다 크고 상기 복수 개의 열들 중 제 2 열의 인접한 한 쌍의 제 1 비아(371b)들 사이의 제 2 영역(385b)에 위치될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 복수 개의 제 1 비아(471)들은 상기 제 3 플레이트(462) 상에서 단일의 열로 배열되고, 상기 제 1 패드(485)는, 인접한 한 쌍의 제 1 비아(471)들 사이의 영역에 위치될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 2 인쇄 회로 기판(551)은 상기 제 2 플레이트(552)에 형성된 제 2 홀(543b)을 더 포함하고, 상기 전자 장치(501)는, 상기 제 2 홀(543b)에 위치되고 상기 제 2 플레이트(552) 및 상기 제 3 플레이트(562)를 접합시키는 제 2 보강부(580b)를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 2 보강부(580b)는, 상기 제 2 홀(543b) 상에 위치된 제 2 베이스(581b) 및 상기 제 2 베이스(581b)로부터 연장하고 상기 제 2 홀(543b)에 결합되고 상기 제 3 플레이트(562)에 접합되는 제 2 기둥(582b)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 2 보강부(580b)는, 상기 제 2 기둥(582b) 및 상기 제 3 플레이트(562) 사이에 위치되고 상기 제 2 기둥(582b) 및 상기 제 3 플레이트(562)를 접합시키는 제 3 패드(585b)를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 2 보강부(580b)는, 상기 제 2 베이스(581b)의 제 1 측에 연결되고 상기 제 2 플레이트(552) 상에 위치되고 상기 제 2 플레이트(552)에 접합되는 제 3 플랜지(583b) 및 상기 제 2 베이스(581b)의 제 2 측에 연결되고 상기 제 2 플레이트(552) 상에 위치되고 상기 제 2 플레이트(552)에 접합되는 제 4 플랜지(584b)를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 2 보강부(580b)는, 상기 제 3 플랜지(583b) 및 상기 제 2 플레이트(552) 사이, 및 상기 제 4 플랜지(584b) 및 상기 제 2 플레이트(552) 사이에 각각 위치되고 상기 제 3 플랜지(583b) 및 상기 제 4 플랜지(584b)를 상기 제 2 플레이트(552)에 접합시키는 한 쌍의 제 4 패드(586b)들을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 1 홀(343)은 제 1 폭 또는 제 1 직경을 갖고, 상기 제 1 기둥(382)은 상기 제 1 폭 또는 상기 제 1 직경과 실질적으로 동일하거나 상기 제 1 폭 또는 상기 제 1 직경보다 작은 제 2 폭 또는 제 2 직경을 갖고, 상기 제 1 기둥(382)은 상기 제 1 홀(343)에 끼워 맞춤 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 1 인쇄 회로 기판(841)은, 상기 제 1 플레이트(842)에 형성된 리세스(844)를 더 포함하고, 상기 제 1 보강부(880)는, 상기 제 1 홀(843)에 결합된 제 1 기둥(882) 및 상기 제 1 기둥(882)을 상기 리세스(844)에 리벳 결합시키는 리벳팅부(887)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 1 인쇄 회로 기판(941)은, 상기 제 1 홀(943)에 형성된 제 1 맞물림 요소(945)를 더 포함하고, 상기 제 1 보강부(980)는, 상기 제 1 홀(943) 안에 적어도 부분적으로 위치된 제 1 기둥(982) 및 상기 제 1 기둥(982)에 형성되고 상기 제 1 맞물림 요소(945)와 맞물리도록 구성된 제 2 맞물림 요소(988)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 1 보강부(1080)는, 상기 제 1 홀(1043) 안에 적어도 부분적으로 위치된 제 1 기둥(1082), 상기 제 1 기둥(1082)에 형성되고 탄성적으로 변형 가능한 아암(1089a) 및 상기 아암(1089a)에 형성되고 상기 제 1 플레이트(1042)의 일 면(1042b)에 결합되는 탭(1089b)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(601)는, 제 1 플레이트(642) 및 상기 제 1 플레이트(642)에 형성된 제 1 홀(643)을 포함하는 제 1 인쇄 회로 기판(641); 제 2 플레이트(652)를 포함하는 제 2 인쇄 회로 기판(651); 상기 제 1 플레이트(642) 및 상기 제 2 플레이트(652) 사이에 위치된 제 3 플레이트(662) 및 상기 제 3 플레이트(662)로부터 연장하고 상기 제 1 홀(643)에 결합된 제 1 기둥(664)을 포함하는 인터포저(661); 상기 제 1 플레이트(642) 및 상기 제 3 플레이트(662)를 연결하는 복수 개의 제 1 비아(671)들; 상기 제 2 플레이트(652) 및 상기 제 3 플레이트(662)를 연결하는 복수 개의 제 2 비아(672)들; 및 상기 제 1 홀(643)에 위치되고 상기 제 1 플레이트(642) 및 상기 제 1 기둥(664)을 접합시키는 제 1 보강부(680)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 1 보강부(680)는, 상기 제 1 홀(664) 상에 위치되고 상기 제 1 기둥(664)에 접합되는 제 1 베이스(681)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 1 보강부(680)는, 상기 제 1 기둥(664) 및 상기 제 1 베이스(681) 사이에 위치되고 상기 제 1 기둥(664) 및 상기 제 1 베이스(681)를 접합시키는 제 1 패드(685)를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 1 보강부(680)는, 상기 제 1 베이스(681)의 제 1 측에 연결되고 상기 제 1 플레이트(642) 상에 위치되고 상기 제 1 플레이트(642)에 접합되는 제 1 플랜지(683) 및 상기 제 1 베이스(681)의 제 1 측의 반대되는 제 2 측에 연결되고 상기 제 1 플레이트(642) 상에 위치되고 상기 제 1 플레이트(642)에 접합되는 제 2 플랜지(684)를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 1 보강부(680)는, 상기 제 1 플랜지(683) 및 상기 제 1 플레이트(642) 사이, 및 상기 제 2 플랜지(684) 및 상기 제 1 플레이트(642) 사이에 각각 위치되고 상기 제 1 플랜지(683) 및 상기 제 2 플랜지(684)를 상기 제 1 플레이트(642)에 접합시키는 한 쌍의 제 2 패드(686)들을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 2 인쇄 회로 기판(751)은, 상기 제 2 플레이트(752)에 형성된 제 2 홀(743b)을 더 포함하고, 상기 인터포저(761)는, 상기 제 3 플레이트(762)로부터 연장하고 상기 제 2 홀(743b)에 결합된 제 2 기둥(764b)을 더 포함하고, 상기 전자 장치(701)는, 상기 제 2 홀(743b)에 위치되고 상기 제 2 플레이트(752) 및 상기 제 2 기둥(764b)을 접합시키는 제 2 보강부(780b)를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 2 보강부(780b)는, 상기 제 2 홀(743b) 상에 위치되고 상기 제 2 기둥(764b)에 접합되는 제 2 베이스(781b)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 2 보강부(780b)는, 상기 제 2 기둥(764b) 및 상기 제 2 베이스(781b) 사이에 위치되고 상기 제 2 기둥(764b) 및 상기 제 2 베이스(781b)를 접합시키는 제 3 패드를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 2 보강부(780b)는, 상기 제 2 베이스(781b)의 제 1 측에 연결되고 상기 제 2 플레이트(752) 상에 위치되고 상기 제 2 플레이트(752)에 접합되는 제 3 플랜지(783b) 및 상기 제 2 베이스(781b)의 제 2 측에 연결되고 상기 제 2 플레이트(752) 상에 위치되고 상기 제 2 플레이트(752)에 접합되는 제 4 플랜지(784b)를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 2 보강부(780b)는, 상기 제 3 플랜지(783b) 및 상기 제 2 플레이트(752) 사이, 및 상기 제 4 플랜지(784b) 및 상기 제 2 플레이트(752) 사이에 각각 위치되고 상기 제 3 플랜지(783b) 및 상기 제 4 플랜지(784b)를 상기 제 2 플레이트(752)에 접합시키는 한 쌍의 제 4 패드(786b)들을 더 포함할 수 있다.

Claims (26)

  1. 제 1 플레이트 및 상기 제 1 플레이트에 형성된 제 1 홀을 포함하는 제 1 인쇄 회로 기판;
    제 2 플레이트를 포함하는 제 2 인쇄 회로 기판;
    상기 제 1 플레이트 및 상기 제 2 플레이트 사이에 위치된 제 3 플레이트를 포함하는 인터포저;
    상기 제 1 플레이트 및 상기 제 3 플레이트를 연결하는 복수 개의 제 1 비아들;
    상기 제 2 플레이트 및 상기 제 3 플레이트를 연결하는 복수 개의 제 2 비아들; 및
    상기 제 1 홀에 위치되고 상기 제 1 플레이트 및 상기 제 3 플레이트를 접합시키는 제 1 보강부;
    를 포함하는 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 보강부는,
    상기 제 1 홀 상에 위치된 제 1 베이스; 및
    상기 제 1 베이스로부터 연장하고 상기 제 1 홀에 결합되고 상기 제 3 플레이트에 접합되는 제 1 기둥;
    을 포함하는 전자 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 보강부는, 상기 제 1 기둥 및 상기 제 3 플레이트 사이에 위치되고 상기 제 1 기둥 및 상기 제 3 플레이트를 접합시키는 제 1 패드를 더 포함하는 전자 장치.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 보강부는,
    상기 제 1 베이스의 제 1 측에 연결되고 상기 제 1 플레이트 상에 위치되고 상기 제 1 플레이트에 접합되는 제 1 플랜지; 및
    상기 제 1 베이스의 제 1 측의 반대되는 제 2 측에 연결되고 상기 제 1 플레이트 상에 위치되고 상기 제 1 플레이트에 접합되는 제 2 플랜지;
    를 더 포함하는 전자 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 제 1 보강부는, 상기 제 1 플랜지 및 상기 제 1 플레이트 사이, 및 상기 제 2 플랜지 및 상기 제 1 플레이트 사이에 각각 위치되고 상기 제 1 플랜지 및 상기 제 2 플랜지를 상기 제 1 플레이트에 접합시키는 한 쌍의 제 2 패드들을 더 포함하는 전자 장치.
  6. 제 3 항에 있어서,
    상기 복수 개의 제 1 비아들은 상기 제 3 플레이트 상에서 복수 개의 열들로 배열되고,
    상기 제 1 패드는, 상기 복수 개의 열들 중 제 1 열의 인접한 한 쌍의 제 1 비아들 사이의 제 1 영역 및 상기 제 1 영역보다 크고 상기 복수 개의 열들 중 제 2 열의 인접한 한 쌍의 제 1 비아들 사이의 제 2 영역에 위치된 전자 장치.
  7. 제 3 항에 있어서,
    상기 복수 개의 제 1 비아들은 상기 제 3 플레이트 상에서 단일의 열로 배열되고,
    상기 제 1 패드는, 인접한 한 쌍의 제 1 비아들 사이의 영역에 위치된 전자 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 인쇄 회로 기판은 상기 제 2 플레이트에 형성된 제 2 홀을 더 포함하고,
    상기 전자 장치는, 상기 제 2 홀에 위치되고 상기 제 2 플레이트 및 상기 제 3 플레이트를 접합시키는 제 2 보강부를 더 포함하는 전자 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 제 2 보강부는,
    상기 제 2 홀 상에 위치된 제 2 베이스; 및
    상기 제 2 베이스로부터 연장하고 상기 제 2 홀에 결합되고 상기 제 3 플레이트에 접합되는 제 2 기둥;
    을 포함하는 전자 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 제 2 보강부는, 상기 제 2 기둥 및 상기 제 3 플레이트 사이에 위치되고 상기 제 2 기둥 및 상기 제 3 플레이트를 접합시키는 제 3 패드를 더 포함하는 전자 장치.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 제 2 보강부는,
    상기 제 2 베이스의 제 1 측에 연결되고 상기 제 2 플레이트 상에 위치되고 상기 제 2 플레이트에 접합되는 제 3 플랜지; 및
    상기 제 2 베이스의 제 2 측에 연결되고 상기 제 2 플레이트 상에 위치되고 상기 제 2 플레이트에 접합되는 제 4 플랜지;
    를 더 포함하는 전자 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 제 2 보강부는, 상기 제 3 플랜지 및 상기 제 2 플레이트 사이, 및 상기 제 4 플랜지 및 상기 제 2 플레이트 사이에 각각 위치되고 상기 제 3 플랜지 및 상기 제 4 플랜지를 상기 제 2 플레이트에 접합시키는 한 쌍의 제 4 패드들을 더 포함하는 전자 장치.
  13. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 홀은 제 1 폭 또는 제 1 직경을 갖고, 상기 제 1 기둥은 상기 제 1 폭 또는 상기 제 1 직경과 실질적으로 동일하거나 상기 제 1 폭 또는 상기 제 1 직경보다 작은 제 2 폭 또는 제 2 직경을 갖고, 상기 제 1 기둥은 상기 제 1 홀에 끼워 맞춤 결합되는 전자 장치.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 인쇄 회로 기판은, 상기 제 1 플레이트에 형성된 리세스를 더 포함하고,
    상기 제 1 보강부는,
    상기 제 1 홀에 결합된 제 1 기둥; 및
    상기 제 1 기둥을 상기 리세스에 리벳 결합시키는 리벳팅부;
    를 포함하는 전자 장치.
  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 인쇄 회로 기판은, 상기 제 1 홀에 형성된 제 1 맞물림 요소를 더 포함하고,
    상기 제 1 보강부는,
    상기 제 1 홀 안에 적어도 부분적으로 위치된 제 1 기둥; 및
    상기 제 1 기둥에 형성되고 상기 제 1 맞물림 요소와 맞물리도록 구성된 제 2 맞물림 요소;
    를 포함하는 전자 장치.
  16. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 보강부는,
    상기 제 1 홀 안에 적어도 부분적으로 위치된 제 1 기둥;
    상기 제 1 기둥에 형성되고 탄성적으로 변형 가능한 아암; 및
    상기 아암에 형성되고 상기 제 1 플레이트의 일 면에 결합되는 탭;
    을 포함하는 전자 장치.
  17. 제 1 플레이트 및 상기 제 1 플레이트에 형성된 제 1 홀을 포함하는 제 1 인쇄 회로 기판;
    제 2 플레이트를 포함하는 제 2 인쇄 회로 기판;
    상기 제 1 플레이트 및 상기 제 2 플레이트 사이에 위치된 제 3 플레이트 및 상기 제 3 플레이트로부터 연장하고 상기 제 1 홀에 결합된 제 1 기둥을 포함하는 인터포저;
    상기 제 1 플레이트 및 상기 제 3 플레이트를 연결하는 복수 개의 제 1 비아들;
    상기 제 2 플레이트 및 상기 제 3 플레이트를 연결하는 복수 개의 제 2 비아들; 및
    상기 제 1 홀에 위치되고 상기 제 1 플레이트 및 상기 제 1 기둥을 접합시키는 제 1 보강부;
    를 포함하는 전자 장치.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 제 1 보강부는, 상기 제 1 홀 상에 위치되고 상기 제 1 기둥에 접합되는 제 1 베이스를 포함하는 전자 장치.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 제 1 보강부는, 상기 제 1 기둥 및 상기 제 1 베이스 사이에 위치되고 상기 제 1 기둥 및 상기 제 1 베이스를 접합시키는 제 1 패드를 더 포함하는 전자 장치.
  20. 제 18 항에 있어서,
    상기 제 1 보강부는,
    상기 제 1 베이스의 제 1 측에 연결되고 상기 제 1 플레이트 상에 위치되고 상기 제 1 플레이트에 접합되는 제 1 플랜지; 및
    상기 제 1 베이스의 제 1 측의 반대되는 제 2 측에 연결되고 상기 제 1 플레이트 상에 위치되고 상기 제 1 플레이트에 접합되는 제 2 플랜지;
    를 더 포함하는 전자 장치.
  21. 제 20 항에 있어서,
    상기 제 1 보강부는, 상기 제 1 플랜지 및 상기 제 1 플레이트 사이, 및 상기 제 2 플랜지 및 상기 제 1 플레이트 사이에 각각 위치되고 상기 제 1 플랜지 및 상기 제 2 플랜지를 상기 제 1 플레이트에 접합시키는 한 쌍의 제 2 패드들을 더 포함하는 전자 장치.
  22. 제 17 항에 있어서,
    상기 제 2 인쇄 회로 기판은, 상기 제 2 플레이트에 형성된 제 2 홀을 더 포함하고,
    상기 인터포저는, 상기 제 3 플레이트로부터 연장하고 상기 제 2 홀에 결합된 제 2 기둥을 더 포함하고,
    상기 전자 장치는, 상기 제 2 홀에 위치되고 상기 제 2 플레이트 및 상기 제 2 기둥을 접합시키는 제 2 보강부를 더 포함하는 전자 장치.
  23. 제 22 항에 있어서,
    상기 제 2 보강부는, 상기 제 2 홀 상에 위치되고 상기 제 2 기둥에 접합되는 제 2 베이스를 포함하는 전자 장치.
  24. 제 23 항에 있어서,
    상기 제 2 보강부는, 상기 제 2 기둥 및 상기 제 2 베이스 사이에 위치되고 상기 제 2 기둥 및 상기 제 2 베이스를 접합시키는 제 3 패드를 더 포함하는 전자 장치.
  25. 제 23 항에 있어서,
    상기 제 2 보강부는,
    상기 제 2 베이스의 제 1 측에 연결되고 상기 제 2 플레이트 상에 위치되고 상기 제 2 플레이트에 접합되는 제 3 플랜지; 및
    상기 제 2 베이스의 제 2 측에 연결되고 상기 제 2 플레이트 상에 위치되고 상기 제 2 플레이트에 접합되는 제 4 플랜지;
    를 더 포함하는 전자 장치.
  26. 제 25 항에 있어서,
    상기 제 2 보강부는, 상기 제 3 플랜지 및 상기 제 2 플레이트 사이, 및 상기 제 4 플랜지 및 상기 제 2 플레이트 사이에 각각 위치되고 상기 제 3 플랜지 및 상기 제 4 플랜지를 상기 제 2 플레이트에 접합시키는 한 쌍의 제 4 패드들을 더 포함하는 전자 장치.
KR1020210088222A 2021-07-06 2021-07-06 적층된 인쇄 회로 기판들을 포함하는 전자 장치 KR20230007638A (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210088222A KR20230007638A (ko) 2021-07-06 2021-07-06 적층된 인쇄 회로 기판들을 포함하는 전자 장치
EP22837802.2A EP4336976A1 (en) 2021-07-06 2022-05-03 Electronic device comprising stacked printed circuit boards
PCT/KR2022/006341 WO2023282448A1 (ko) 2021-07-06 2022-05-03 적층된 인쇄 회로 기판들을 포함하는 전자 장치
US17/833,184 US20230011480A1 (en) 2021-07-06 2022-06-06 Electronic device including stacked printed circuit boards

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210088222A KR20230007638A (ko) 2021-07-06 2021-07-06 적층된 인쇄 회로 기판들을 포함하는 전자 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20230007638A true KR20230007638A (ko) 2023-01-13

Family

ID=84801889

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210088222A KR20230007638A (ko) 2021-07-06 2021-07-06 적층된 인쇄 회로 기판들을 포함하는 전자 장치

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR20230007638A (ko)
WO (1) WO2023282448A1 (ko)

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5635718A (en) * 1996-01-16 1997-06-03 Minnesota Mining And Manufacturing Company Multi-module radiation detecting device and fabrication method
US7538413B2 (en) * 2006-12-28 2009-05-26 Micron Technology, Inc. Semiconductor components having through interconnects
US20120206892A1 (en) * 2011-02-10 2012-08-16 Apple Inc. Circular interposers
KR20130066729A (ko) * 2011-12-13 2013-06-21 한국단자공업 주식회사 기판결합장치
CN211831342U (zh) * 2017-02-03 2020-10-30 株式会社村田制作所 内插件以及电子设备

Also Published As

Publication number Publication date
WO2023282448A1 (ko) 2023-01-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20220418108A1 (en) Interposer structure and an electronic device including the same
US20220386465A1 (en) Printed circuit board assembly and electronic device comprising same
KR20230007638A (ko) 적층된 인쇄 회로 기판들을 포함하는 전자 장치
EP4336976A1 (en) Electronic device comprising stacked printed circuit boards
US20230354511A1 (en) Flexible circuit board and electronic device comprising same
US20240080982A1 (en) Electronic device including printed circuit board
EP4373225A1 (en) Electronic device comprising thermosetting bonding sheet
EP4255127A1 (en) Electronic device including interposer and method for manufacturing same
US20230116299A1 (en) Electronic device comprising printed circuit board
US11974397B2 (en) Circuit board module and electronic device including the same
US20230273650A1 (en) Electronic device comprising plurality of electric objects
US20230198126A1 (en) Electronic device comprising antenna
US20230007766A1 (en) Rigid flexible printed circuit board and electronic device including the same
US11943862B2 (en) Board having conductive layer for shielding electronic component and electronic device including the same
US11895379B2 (en) Electronic device
US20230315167A1 (en) Electronic device comprising housing
KR20240059497A (ko) 인쇄회로기판 어셈블리 및 이를 포함하는 전자 장치
KR20230026764A (ko) 안테나를 포함하는 전자 장치
US20240032222A1 (en) Buffer frame module and electronic device including the same
US20220376386A1 (en) Electronic device including antenna and printed circuit board
US20220330463A1 (en) Electronic device
US20230010549A1 (en) Antenna and electronic device including the same
US20240074028A1 (en) Electronic device including heat pipe surrounding multiple integrated circuits
KR20230132331A (ko) 브릿지 인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치
KR20230030221A (ko) 커넥터를 포함하는 전자 장치