KR20230030221A - 커넥터를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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KR20230030221A
KR20230030221A KR1020210112174A KR20210112174A KR20230030221A KR 20230030221 A KR20230030221 A KR 20230030221A KR 1020210112174 A KR1020210112174 A KR 1020210112174A KR 20210112174 A KR20210112174 A KR 20210112174A KR 20230030221 A KR20230030221 A KR 20230030221A
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정기영
주완재
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 발명의 다양한 실시 예들은 커넥터를 포함하는 전자 장치를 개시한다. 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징 내부에 배치되는 인쇄회로기판, 및 상기 인쇄회로기판에 실장(mounted)되는 커넥터를 포함하고, 상기 커넥터는, 상기 인쇄회로기판의 제1면에 적어도 일부가 지지되는 제1커넥터 하우징, 상기 제1면에 수직한 방향을 기준으로 상기 제1커넥터 하우징에 대칭되게 배치되고, 상기 제1면에 반대되는 상기 인쇄회로기판의 제2면에 적어도 일부가 지지되는 제2커넥터 하우징, 상기 제1커넥터 하우징에 배치되고, 상기 인쇄회로기판의 제1면에 전기적으로 연결되는 하나 이상의 제1컨택트 단자, 및 상기 제2커넥터 하우징에 배치되고, 상기 인쇄회로기판의 제2면에 전기적으로 연결되는 하나 이상의 제2컨택트 단자를 포함하고, 상기 제1컨택트 단자 및 제2컨택트 단자는 상기 인쇄회로기판의 측면을 향하는 제1방향으로 노출될 수 있다.

Description

커넥터를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING CONNECTOR}
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들은 커넥터를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
휴대용 전자 장치는 사용자의 휴대 편의성을 증대시키기 위해 소형화 및 경량화 되어 왔다. 예를 들어, 휴대용 전자 장치라면 탑재되고 각종 회로 기판을 전기적으로 연결시키는 커넥터 모듈은 소형화 또는 경량화의 대상이 되는 주요 부품 중 하나일 수 있다.
커넥터 모듈이 회로 기판의 상면 또는 하면에 암수 커넥터를 포함하여 상대 암수 커넥터를 체결하는 구조로 설계될 경우, 커넥터 구조는 회로 기판 일면의 많은 면적을 차지하고 다른 부품 배치하기 어려움이 있을 수 있다. 또한, 회로 기판 및 커넥터 모듈의 결합 동작에서 발생하는 배선의 구현에 어려움이 있을 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 인쇄 회로 기판의 측면에 배치되는 커넥터의 구조를 포함하는 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예를 통해 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 한정되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 문서의 기재된 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징 내부에 배치되는 인쇄회로기판, 및 상기 인쇄회로기판에 실장(mounted)되는 커넥터를 포함하고, 상기 커넥터는, 상기 인쇄회로기판의 제1면에 적어도 일부가 지지되는 제1커넥터 하우징, 상기 제1면에 수직한 방향을 기준으로 상기 제1커넥터 하우징에 대칭되게 배치되고, 상기 제1면에 반대되는 상기 인쇄회로기판의 제2면에 적어도 일부가 지지되는 제2커넥터 하우징, 상기 제1커넥터 하우징에 배치되고, 상기 인쇄회로기판의 제1면에 전기적으로 연결되는 하나 이상의 제1컨택트 단자, 및 상기 제2커넥터 하우징에 배치되고, 상기 인쇄회로기판의 제2면에 전기적으로 연결되는 하나 이상의 제2컨택트 단자를 포함하고, 상기 제1컨택트 단자 및 제2컨택트 단자는 상기 인쇄회로기판의 측면을 향하는 제1방향으로 노출될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 인쇄회로기판용 커넥터는, 상기 인쇄회로기판의 측면에 배치되고, 적어도 일부가 상기 인쇄회로기판의 제1면에 지지되는 제1커넥터 하우징, 상기 제1면에 수직한 방향으로 상기 제1커넥터 하우징을 마주하도록 상기 인쇄회로기판의 측면에 배치되고, 적어도 일부가 상기 제1면에 반대되는 상기 인쇄회로기판의 제2면에 지지되는 제2커넥터 하우징, 상기 제1커넥터 하우징에 설치되고, 상대 커넥터(mating connector)에 접속되는 제1단자부와, 상기 인쇄회로기판의 제1면에 전기적으로 접속되는 제2단자부를 포함하는 제1컨택트 단자 및, 상기 제2커넥터 하우징에 설치되고, 상기 상대 커넥터에 접속되는 제1단자부와, 상기 인쇄회로기판의 제2면에 전기적으로 접속되는 제2단자부를 포함하는 제2컨택트 단자를 포함하고, 상기 제1컨택트 단자 및 제2컨택트 단자의 각각의 제1단자부는 상기 인쇄회로기판의 측면에 노출될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 전자 장치의 외관을 형성하는 하우징, 상기 하우징 내부에 배치되는 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판에 실장(mounted)되는 커넥터, 및 상기 커넥터에 체결 가능한 상대 커넥터(mating connector)를 포함하고, 상기 커넥터는, 상기 인쇄회로기판의 측면에 배치되고, 적어도 일부가 상기 인쇄회로기판의 제1면에 연결되는 제1커넥터 하우징, 및 상기 제1면에 수직한 방향을 기준으로, 상기 제1커넥터 하우징에 대칭되도록 상기 인쇄회로기판의 측면에 배치되고, 적어도 일부가 상기 인쇄회로기판의 제2면에 연결되는 제2커넥터 하우징을 포함하고, 상기 상대 커넥터는, 상기 인쇄회로기판의 측면에 나란한 제1방향으로 상기 커넥터에 체결될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 인쇄 회로 기판의 측면에 조립 방식으로 배치되는 커넥터의 구조를 통해, 인쇄 회로 기판의 배선 설계에 따른 자유도를 향상시킬 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 인쇄 회로 기판의 측면에 커넥터가 배치됨으로써, 효율적인 배선 처리에 따른 전자 장치 내부의 공간 활용도가 향상될 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 2b는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 2c는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판용 커넥터의 사시도이다.
도 3b는 일 실시 예에 따른 커넥터의 정면도이다.
도 3c는 도 3a의 A-A라인에 따른 단면도이다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 커넥터를 제1방향으로 바라본 정면도이다.
도 4b는 일 실시 예에 따른 커넥터를 제1방향으로 바라본 정면도이다.
도 4c는 일 실시 예에 따른 커넥터를 제1방향으로 바라본 정면도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 커넥터의 단면도이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 커넥터의 단면도이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 커넥터의 단면도이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 커넥터에 상대 커넥터가 연결되는 동작을 나타내는 단면도이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판용 커넥터의 사시도이다.
이하, 실시예들을 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 부여하고, 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄회로기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2a는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이고, 도 2b는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이고, 도 2c는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 2a, 2b 및 도 2c를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(201) (예: 도 1의 전자 장치(101))는, 전면(210a)(예: 제1면), 후면(210b)(예: 제2면), 및 전면(210a) 및 후면(210b) 사이의 내부 공간을 둘러싸는 측면(211c)(예: 제3면)을 갖는 하우징(210)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전면(210a)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 제1플레이트(211a)에 의해 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1플레이트(211a)는 적어도 하나의 코팅 레이어를 포함하는 글래스 플레이트 또는 폴리머 플레이트를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 후면(210b)은 실질적으로 불투명한 제2플레이트(211b)에 의해 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2플레이트(211b)는 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(stainless steel), 또는 마그네슘), 또는 이들의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 측면(211c)은 제1플레이트(211a) 및 제2플레이트(211b)와 결합되고, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 부재(240)에 의해 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2플레이트(211b) 및 측면 부재(240)는 일체로 심리스하게 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2플레이트(211b) 및 측면 부재(240)는 실질적으로 동일한 재료(예: 알루미늄)으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1플레이트(211a)는 전면(210a)의 적어도 일부의 영역으로부터 제2플레이트(211b)를 향하는 방향으로 라운드지고, 일 방향(예: +/-X축 방향)으로 연장되는 복수 개의 제1가장자리 영역(212a-1)들, 전면(210a)의 적어도 일부의 영역으로부터 제2플레이트(211b)를 향하는 방향으로 라운드지고, 타 방향(예: +/- Y축 방향)으로 연장되는 복수 개의 제2가장자리 영역(212a-2)들 및, 전면(210a)의 적어도 일부의 영역으로부터 제2플레이트(211b)를 향하는 방향으로 라운드지는 복수 개의 제1가장자리 영역(212a-1)들 및 복수 개의 제2가장자리 영역(212a-2)들 사이의 복수 개의 제3가장자리 영역(212a-3)들을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2플레이트(211b)는 후면(210b)의 적어도 일부의 영역으로부터 제1플레이트(211a)를 향하는 방향으로 라운드되고 일 방향(예: +/- X축 방향)으로 연장되는 복수 개의 제4가장자리 영역(212b-1)들, 후면(210b)의 적어도 일부의 영역으로부터 제1플레이트(211a)를 향하는 방향으로 라운드지고 타 방향(예: +/- Y축 방향)으로 연장되는 복수 개의 제5가장자리 영역(212b-2)들, 및 후면(210b)의 적어도 일부의 영역으로부터 제1플레이트(211a)를 향하는 방향으로 라운드지는 복수 개의 제4가장자리 영역(212b-1)들 및 복수 개의 제5가장자리 영역(212b-2)들 사이의 복수 개의 제6가장자리 영역(212b-3)들을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 측면 부재(240)는 전면(210a) 및 후면(210b) 사이 내부 공간의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 측면 부재(240)는 측면(211c)의 적어도 일부에 배치되는 제1지지 구조(241) 및 제1지지 구조(241)와 연결되고 전자 장치(201)의 부품들의 배치 공간을 형성하는 제2지지 구조(242)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1지지 구조(241)는 제1플레이트(211a) 및 제2플레이트(211b)의 가장자리를 연결하고, 제1플레이트(211a) 및 제2플레이트(211b) 사이의 공간을 둘러쌈으로써 하우징(210)의 측면(211c)을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2지지 구조(242)는 전자 장치(201)의 내부(또는 바디(body) 부분)에 배치될 수 있다. 제2지지 구조(242)는 제1지지 구조(241)와 일체로 형성되고, 별개로 형성되어 제1지지 구조(241)와 서로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2지지 구조(242)에는 PCB와 같은 인쇄회로기판(251, 452)이 배치될 수 있다. 제2지지 구조(242)는 예를 들어, 인쇄회로기판(251, 452)의 그라운드와 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2지지 구조(242)의 일면(예: 도 4의 하면(+Z축 방향 면))에는 디스플레이(261)가 위치하고, 제2지지 구조(242)의 타면(예: 도 4의 상면(-Z축 방향 면))에는 제2플레이트(211b)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 측면 부재(240)는 적어도 일부가 도전성 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1지지 구조(241)는 금속 및/또는 전도성이 있는 폴리머 재질로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2지지 구조(242)는 제1지지 구조(241)와 마찬가지로, 금속 및/또는 전도성이 있는 폴리머 재질로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 디스플레이(261)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(261)는 전면(210a)에 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(261)는 제1플레이트(211a)의 적어도 일부를 통해 노출될 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(261)는 제1플레이트(211a)의 외부 테두리 형상과 실질적으로 동일한 형상을 가질 수 있다. 어떤 실시 예에서, 디스플레이(261)의 가장자리는 제1플레이트(211a)의 외부 테두리와 실질적으로 일치할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(261)는 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 센싱할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(261)는 시각적으로 노출되고 픽셀 또는 복수의 셀을 통해 콘텐츠를 표시하는 화면 표시 영역(261a)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 화면 표시 영역(261a)은 센싱 영역(261a-1) 및/또는 카메라 영역(261a-2)을 포함할 수 있다. 이 경우, 센싱 영역(261a-1)은 화면 표시 영역(261a)의 적어도 일부의 영역과 오버랩될 수 있다. 센싱 영역(261a-1)은 센서 모듈(276)(예: 도 1의 센서 모듈(176))과 관련된 입력 신호의 투과를 허용할 수 있다. 센싱 영역(261a-1)은 센싱 영역(261a-1)에 중첩되지 않는 화면 표시 영역(261a)과 마찬가지로 콘텐츠를 표시할 수 있다. 카메라 영역(261a-2)은 화면 표시 영역(261a)의 적어도 일부의 영역과 오버랩될 수 있다. 카메라 영역(261a-2)은 제1카메라 모듈(280a, 380b)(예: 도 1의 카메라 모듈(280a, 380b)(180))과 관련된 광학 신호의 투과를 허용할 수 있다. 카메라 영역(261a-2)은, 카메라 영역(261a-2)과 중첩되지 않는 화면 표시 영역(261a)과 마찬가지로 콘텐츠를 표시할 수 있다. 예를 들어, 카메라 영역(261a-2)은 제1카메라 모듈(280a, 380b)이 동작하지 않는 동안 콘텐츠를 표시할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 오디오 모듈(2701)(예: 도 1의 오디오 모듈 (170))을 포함할 수 있다. 오디오 모듈(2701)은 전자 장치(201)의 외부로부터 음향을 획득할 수 있다. 예를 들어, 오디오 모듈(2701)은 하우징(210)의 측면(211c)에 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 오디오 모듈(2701)은 적어도 하나의 홀을 통해 소리를 획득할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 센서 모듈(276)을 포함할 수 있다. 센서 모듈(276)은 전자 장치(201)에 인가된 신호를 센싱할 수 있다. 센서 모듈(276)은, 예를 들어, 전자 장치(201)의 전면(210a)에 위치할 수 있다. 센서 모듈(276)은 화면 표시 영역(261a)의 적어도 일부에 센싱 영역(261a-1)을 형성할 수 있다. 센서 모듈(276)은 센싱 영역(261a-1)을 투과하는 입력 신호를 수신하고, 수신된 입력 신호에 기초하여 전기 신호를 생성할 수 있다. 예를 들어, 입력 신호는 지정된 물리량(예: 열, 빛, 온도, 소리, 압력, 또는 초음파)을 가질 수 있다. 다른 예로써, 입력 신호는 사용자의 생체 정보(예: 사용자의 지문, 또는 목소리)와 관련한 신호를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 카메라 모듈(280a, 280b)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 모듈(280a, 280b)은, 제1카메라 모듈(280a), 제2카메라 모듈(280b) 및/또는 플래시(280c)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1카메라 모듈(280a)은 하우징(210)의 전면(210a)을 통해 노출되도록 배치되고, 제2카메라 모듈(280b) 및 플래시(280c)는 하우징(210)의 후면(210b)을 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1카메라 모듈(280a)의 적어도 일부는 디스플레이(261)를 통해 커버되도록 하우징(210)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1카메라 모듈(280a)은 카메라 영역(261a-2)을 투과하는 광학 신호를 수신할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2카메라 모듈(280b)은 복수 개의 카메라(예: 듀얼 카메라, 트리플 카메라 또는 쿼드 카메라)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 플래시(280c)는 발광 다이오드 또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 음향 출력 모듈(255)(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155))을 포함할 수 있다. 음향 출력 모듈(255)은 전자 장치(201) 외부로 음향을 출력할 수 있다. 예를 들어, 음향 출력 모듈(255)은 하우징(210)의 측면(211c)에 형성되는 하나 이상의 홀을 통해 음향을 전자 장치(201) 외부로 출력할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 입력 모듈(250)(예: 도 1의 입력 모듈(150))을 포함할 수 있다. 입력 모듈(250)은 사용자의 조작 신호를 입력 받을 수 있다. 입력 모듈(250)은 예를 들어, 하우징(210)의 측면(211c)에 노출되게 배치되는 적어도 하나의 키 입력 장치를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 연결 단자(278)(예: 도 1의 연결 단자(178))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 연결 단자(278)는 측면(211c)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(201)를 일 방향(예: 도 2a의 +Y축 방향)으로 바라볼 때, 연결 단자는 측면(211c)의 중앙부에 배치되고, 연결 단자(278)를 기준으로 일 방향(예: 우측방향)에 음향 출력 모듈(255)이 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 하우징(210) 내에 배치되는 하나 이상의 인쇄회로기판(251, 252) 및 배터리(200)(예: 도 1의 배터리(189))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 인쇄회로기판(251, 252)은 제1회로 기판(251) 및 제2회로 기판(252)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1회로 기판(251)은 제2지지 구조(242)의 제1기판슬롯(242a)에 위치되고, 제2회로 기판(252)은 제2지지 구조(242)의 제2기판슬롯(242b)에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 인쇄회로기판에는 다른 부품과의 전기적 접속을 위한 커넥터(270)가 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 커넥터(270)는 인쇄회로기판(251)의 측면에 장착되고, 다른 부품(예: 다른 인쇄회로기판(251), 연성회로기판(FPCB, 배터리 등)에 연결된 상대 커넥터(mating connector)(예: 도 3a의 상대 커넥터(380))에 체결되어, 인쇄회로기판(251)을 다른 부품에 전기적으로 연결시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 배터리(200)는 제2지지 구조(242)의 배터리슬롯(245)에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 배터리(200)는 인쇄회로기판(251, 252)에 전기적으로 접속되어, 인쇄회로기판(251, 252)에 실장된 부품에 전력을 공급할 수 있다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판용 커넥터의 사시도이고, 도 3b는 일 실시 예에 따른 커넥터의 정면도이며, 도 3c는 도 3a의 A-A라인에 따른 단면도이다.
도 3a 내지 도 3c를 참조하면, 일 실시 예에 따른 커넥터(370)는 인쇄회로기판(350)에 장착될 수 있다. 일 실시 예에서, 인쇄회로기판(350)은 제1면(351), 제1면(351)에 반대되는 제2면(352), 가장자리를 따라 제1면(351) 및 제2면(352) 사이에 형성되는 측면(353)을 포함할 수 있다. 이 경우, 인쇄회로기판(350)의 제1면(351) 및 제2면(352)에는 다양한 전자 소자가 배치되거나 전자 회로가 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 커넥터(370)는 인쇄회로기판(350)에 전기적으로 연결되도록 배치되고, 인쇄회로기판(350)을 다른 부품(예: 다른 인쇄회로기판, 배터리, 디스플레이 기판)에 접속시키는데 사용될 수 있다. 예를 들어, 커넥터(370)는 다른 부품에 배치된 상대 커넥터(380)(mating connector)에 연결되어, 인쇄회로기판(350) 및 다른 부품 사이의 전력 또는 전기적 신호의 이동 경로의 기능을 수행할 수 있다.
일 실시 예에서, 커넥터(370)는 상대 커넥터(380)와 제1방향(D1)(또는, 접속 방향)을 따라 상호 체결됨으로써 전기적으로 접속될 수 있다. 예를 들어, 커넥터(370)는 도 3a와 같이 암 커넥터(female connector)로 형성되고, 상대 커넥터(380)는 암 커넥터에 삽입 체결되는 수 커넥터 (male connector)로 형성될 수 있다. 다만, 이는 설명의 편의를 위한 예시로써, 커넥터(370)가 수 커넥터 구조를 가지고, 상대 커넥터(380)가 암 커넥터 구조를 가지는 실시 예도 당연히 가능함을 밝힌다. 이하에서는, 설명의 편의를 위해, 커넥터(370)에 체결되어 전기적으로 접속되는 구조를 가지는 커넥터(370)를 상대 커넥터(380)(mating connector)라고 지칭하며, 상대 커넥터(380)는 커넥터(370)가 장착된 인쇄회로기판(350)이 아닌 다른 부품에 장착된 것으로 가정할 수 있다.
일 실시 예에서, 커넥터(370)는 인쇄회로기판(350)에 배치된 상태에서, 제1방향(D1)으로 상대 커넥터(380)와 접속할 수 있다. 이 경우, 제1방향(D1)은 인쇄회로기판(350)의 측면(353)을 향하는 방향, 예컨대, 인쇄회로기판(350)의 제1면(351)에 나란한 방향일 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 상대 커넥터(380)가 인쇄회로기판(350)의 측면(353)에 연결되기 때문에, 인쇄회로기판(350)의 표면, 예를 들어, 제1면(351) 또는 제2면(352)에서의 배선 설계 자유도를 향상시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 커넥터(370)는 분리 가능한 조립 구조로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 커넥터(370)는 제1커넥터 하우징(371), 제2커넥터 하우징(372), 제1컨택트 단자(373) 및/또는 제2컨택트 단자(374)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1커넥터 하우징(371) 및 제2커넥터 하우징(372)은 서로 분리 가능하게 형성되고, 인쇄회로기판(350)에 장착되어 하나의 커넥터(370) 외관을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1커넥터 하우징(371) 및 제2커넥터 하우징(372)은 인쇄회로기판(350)의 서로 다른 부위에 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1커넥터 하우징(371) 및 제2커넥터 하우징(372)은 인쇄회로기판(350)을 중심으로 서로 대응되는 위치에 정렬(align)된 상태로 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1커넥터 하우징(371) 및 제2커넥터 하우징(372)은 인쇄회로기판(350)의 제1면(351)에 수직한 제2방향(예: 도 4a의 제2방향(D2))를 기준으로 상호 대칭되도록 인쇄회로기판(350)에 각각 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1커넥터 하우징(371) 및 제2커넥터 하우징(372)은 인쇄회로기판(350)의 측면(353)에 배치되고, 인쇄회로기판(350)의 제1면(351) 및 제2면(352)에 적어도 일부가 각각 지지될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1커넥터 하우징(371)은 인쇄회로기판(350)의 측면(353)에 배치되는 제1몸체부(3711)와, 제1몸체부(3711)를 인쇄회로기판(350)의 제1면(351)에 연결하는 제1지지부(3712)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2커넥터 하우징(372)은 인쇄회로기판(350)의 측면(353)에 배치되는 제2몸체부(3721)와, 제2몸체부(3721)를 인쇄회로기판(350)의 제2면(352)에 연결하는 제2지지부(3722)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1몸체부(3711) 및 제2몸체부(3721)는 제1면(351)에 실질적으로 수직한 제2방향을 따라 상호 마주보도록 인쇄회로기판(350)의 측면(353)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 3c에 도시된 것과 같이, 제1몸체부(3711)는 제1면(351)에 인접한 인쇄회로기판(350)의 측면(353) 부위에 배치되고, 제2몸체부(3721)는 제2면(352)에 인접한 인쇄회로기판(350)의 측면(353) 부위에 배치될 수 있다. 이 경우, 제1몸체부(3711) 및 제2몸체부(3721)는 인쇄회로기판(350)의 측면(353)에 정합(matching)된 상태로 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1몸체부(3711) 및 제2몸체부(3721)에는 상대 커넥터(380)와 접속되기 위한 제1컨택트 단자(373) 및 제2컨택트 단자(374)가 노출되게 배치될 수 있다. 이에 대해서는 후술하도록 한다.
일 실시 예에서, 제1지지부(3712)는 제1몸체부(3711)를 인쇄회로기판(350)에 고정할 수 있다. 제2지지부(3722)는 제2몸체부(3721)를 인쇄회로기판(350)에 고정할 수 있다. 예를 들어, 제1지지부(3712)는 일 부분이 제1몸체부(3711)에 연결되고, 다른 부분이 인쇄회로기판(350)의 제1면(351)에 연결될 수 있다. 또 다른 예로, 제2지지부(3722)는 일 부분이 제2몸체부(3721)에 연결되고, 다른 부분이 인쇄회로기판(350)의 제2면(352)에 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1지지부(3712)는 제1몸체부(3711)와 일체로 형성될 수 있다. 제2지지부(3722)는 제2몸체부(3721)와 일체로 형성될 수 있다. 이 경우, 제1지지부(3712)는 제1몸체부(3711)로부터 연장되는 플랜지 형태로 형성되고, 인쇄회로기판(350)의 제1면(351)에 지지된 상태로 연결될 수 있다. 제2지지부(3722)는 제2몸체부(3721)로부터 연장되는 플랜지 형태로 형성되고, 인쇄회로기판(350)의 제2면(352)에 지지된 상태로 연결될 수 있다. 다른 예에서, 제1지지부(3712) 및 제2지지부(3722)는 제1몸체부(3711) 및 제2몸체부(3721)와 별도로 형성될 수도 있다. 예를 들어, 제1지지부(3712)는 제1면(351)을 향하는 제1몸체부(3711)의 일면에 일 부분이 고정되고, 타 부분이 인쇄회로기판(350)의 제1면(351)에 고정되는 방식으로 제1몸체부(3711)를 인쇄회로기판(350)에 연결할 수 있다. 예를 들어, 제1지지부(3712)는 인쇄회로기판(350)의 제1면(351)에 몰딩(moulding) 접합될 수 있다. 제2지지부(3722)는 인쇄회로기판(350)의 제2면(352)에 몰딩(moulding) 접합될 수 있다.
일 실시 예에서, 커넥터(370)는 제1지지부(3712) 또는 제2지지부(3722)의 외면에 부착되는 하나 이상의 보강부재(377)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 보강부재(377)는 적어도 일부가 인쇄회로기판(350)의 제1면(351) 또는 제2면(352)에 접합됨으로써, 인쇄회로기판(350)에 대한 제1지지부(3712) 및 제2지지부(3722) 지지 위치를 고정시킬 수 있다. 예를 들어, 보강부재(377)는 도 3a에 도시된 것과 같이 제1지지부(3712)의 외면에 연결되고, 인쇄회로기판(350)이 제1면(351)에 적어도 일부가 접합됨으로써, 제1지지부(3712)를 인쇄회로기판(350)의 제1면(351)에 고정시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 제1컨택트 단자(373)는 제1커넥터 하우징(371)에 배치되고, 인쇄회로기판(350)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제2컨택트 단자(374)는 제2커넥터 하우징(372)에 배치되고, 인쇄회로기판(350)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1컨택트 단자(373) 및 제2컨택트 단자(374)는 도전성을 가지는 금속 재질을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1컨택트 단자(373)는 제1몸체부(3711)로부터 제1면 (351)으로 연장되고, 제1몸체부(3711)에 노출되게 배치되는 제1단자부(3731)와, 제1면(351)에 배치되는 제2단자부(3732)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1컨택트 단자(373)는 제1단자부(3731)를 통해 상대 커넥터(380)에 전기적으로 접속될 수 있다. 예를 들어, 상대 커넥터(380)가 커넥터(370)에 체결된 상태에서, 제1단자부(3731)는 상대 커넥터(380)의 컨택트 단자에 접촉될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1컨택트 단자(373)는 제2단자부(3732)를 통해 인쇄회로기판(350)의 제1면(351)에 전기적으로 접속될 수 있다. 예를 들어, 제2단자부(3732)는 제1면(351)에 솔더링(soldering) 접합됨으로써 제1면(351)에 형성된 회로 패턴에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2컨택트 단자(374)는 제2몸체부(3721)로부터 제2면(352)으로 연장되고, 제2몸체부(3721)에 노출되게 배치되는 제1단자부(3741)와, 제2면(352)에 배치되는 제2단자부(3742)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2컨택트 단자(374)는 제1단자부(3741)를 통해 상대 커넥터(380)의 컨택트 단자에 접촉될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2컨택트 단자(374)는 제2단자부(3742)를 통해 인쇄회로기판(350)의 제2면(352)에 전기적으로 접속될 수 있다. 예를 들어, 제2단자부(3742)는 제2면(352)에 솔더링 접합됨으로써 제2면(352)에 실장된 회로 패턴에 전기적으로 연결될 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 제1컨택트 단자(373) 및 제2컨택트 단자(374)는 각각 인쇄회로기판(350)의 제1면(351) 및 제2면(352)에 접속되기 때문에, 인쇄회로기판(350)의 배선을 설계하는 과정에서의 배치 자유도가 증가할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1컨택트 단자(373)의 제2단자부(3732)는 제1지지부(3712)에 접촉되고, 제2컨택트 단자(374)의 제2단자부(3742)는 제2지지부(3722)에 접촉될 수 있다. 예를 들어, 제1컨택트 단자(373)의 제2단자부(3732)는 제1지지부(3712)에 의해 커버되거나, 제1지지부(3712)의 표면에 접합될 수 있고, 제2컨택트 단자(374)의 제2단자부(3742)는 제2지지부(3722)에 의해 커버되거나, 제2지지부(3722)의 표면에 접합될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1지지부(3712) 및 제2지지부(3722)가 금속 재질로 형성되는 경우, 제1컨택트 단자(373)는 제1지지부(3712)에 대해 절연되게 연결되고, 제2컨택트 단자(374)는 제2지지부(3722)에 대해 절연되게 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1지지부(3712) 및 제2지지부(3722)의 일부는 절연성 재질로 형성되거나, 제1지지부(3712)에 접촉되는 제1컨택트 단자(373)의 제2단자부(3732) 및, 제2지지부(3722)에 접촉되는 제2컨택트 단자(374)의 제2단자부(3742)의 표면에는 절연성 물질이 코팅될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1컨택트 단자(373)는 제1단자부(3731)를 통해 제1몸체부(3711)에 노출되게 배치되고, 제2컨택트 단자(374)는 제1단자부(3741)를 통해 제2몸체부(3721)에 노출되게 배치될 수 있다. 이 경우, 각각의 컨택트 단자(373, 374)의 제1단자부(3731, 3741)는 도 3a와 같이 인쇄회로기판(350)의 측면(353) 방향(예: +X축 방향)으로 노출될 수 있다. 따라서, 상대 커넥터(380)는 인쇄회로기판(350)의 측면(353)을 향하는 제1방향(D1)으로 제1컨택트 단자(373) 및 제2컨택트 단자(374)에 접속될 수 있다.
이와 같은 구조에 의하면, 상대 커넥터(380)가 인쇄회로기판(350)의 측면(353)에 연결되기 때문에, 전자 장치 내에서의 인쇄회로기판(350)이 두께 방향(예: 도 3a의 Z축 방향)으로 차지하는 공간이 감소될 수 있다. 따라서, 전자 장치 내부에서의 공간 활용도가 향상될 수 있다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 커넥터를 제1방향으로 바라본 정면도이고, 도 4b는 일 실시 예에 따른 커넥터를 제1방향으로 바라본 정면도이며, 도 4c는 일 실시 예에 따른 커넥터를 제1방향으로 바라본 정면도이다.
도 4a를 참조하면, 일 실시 예에 따른 커넥터(470a)는 인쇄회로기판(예: 도 3b의 인쇄회로기판(350))에 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 커넥터(470a)는 제1커넥터 하우징(471)(예: 도 3a의 제1커넥터 하우징(371)), 제2커넥터 하우징(472)(예: 도 3a의 제2커넥터 하우징(372)), 제1커넥터 하우징(471)에 배치되는 제1컨택트 단자(473)(예: 도 3c의 제1컨택트 단자(373)) 및/또는, 제2커넥터 하우징(472)에 배치되는 제2컨택트 단자(474)(예: 도 3c의 제2컨택트 단자(374))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1커넥터 하우징(471)은 제1면(예: 도 3b의 제1면(351))에 인접한 인쇄회로기판의 측면에 배치되는 제1몸체부(4711)를 포함하고, 제2커넥터 하우징(472)은 제2면(예: 도 3b의 제2면(352))에 인접한 인쇄회로기판의 측면에 배치되는 제2몸체부(4721)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1몸체부(4711)에는 제1컨택트 단자(473)가 노출되게 배치되고, 제2몸체부(4721)에는 제2컨택트 단자(474)가 노출되게 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1몸체부(4711) 및 제2몸체부(4721)는 제1면(예: 도 3a의 제1면(351))에 수직한 제2방향(D2)(예: Z축 방향)을 따라 상호 정합된 상태로 마주보도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1몸체부(4711) 및 제2몸체부(4721)는 제2방향(D2)으로 체결될 수 있다. 예를 들어, 제1몸체부(4711) 및 제2몸체부(4721)는 대응되는 위치, 예컨대, 체결 가능하도록 정렬된 상태에서 제2방향(D2)으로 체결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1몸체부(4711) 및 제2몸체부(4721)는 맞물려 체결 가능한 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1몸체부(4711)는 제2면을 향하는 방향(예: -Z축 방향)으로 형성되는 제1체결부분(4711a, 4711b)을 포함하고, 제2몸체부(4721)는 제1면을 향하는 방향(예: +Z축 방향)으로 형성되고 제1체결부분(4711a, 4711b)에 맞물려 결합되는 제2체결부분(4721a, 4721b)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1체결부분(4711a, 4711b) 및 제2체결부분(4721a, 4721b)은 서로 결합 가능한 구조, 예를 들어, 암수체결구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1체결부분(4711a, 4711b)은 돌출되는 형태로 형성되고, 제2체결부분(4721a, 4721b)은 돌출된 제1체결부분(4711a, 4711b)이 끼워지는 오목진 형태로 형성될 수 있다. 다만, 이는 설명을 위한 하나의 예시에 불과하며, 제1체결부분(4711a, 4711b) 및 제2체결부분(4721a, 4721b)의 형상이 도면에 도시된 예로 한정되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 제1몸체부(4711) 및 제2몸체부(4721)에는 서로 대응되는 위치에 형성되는 복수의 제1체결부분(4711a, 4711b) 및 제2체결부분(4721a, 4721b)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1몸체부(4711)는 도 4a를 기준으로 제1컨택트 단자(473)가 배치된 영역의 양 사이드에 배치되는 한 쌍의 제1체결부분(4711a, 4711b)을 포함하고, 제2몸체부(4721)는 제1체결부분에 대응되는 위치에 형성되는 한 쌍의 제2체결부분(4721a, 4721b)을 포함할 수 있다.
이와 같은 구조에 의하면, 제1몸체부(4711) 및 제2몸체부(4721)가 상호 정렬된 상태에서 체결이 가능하기 때문에, 인쇄회로기판에 제1커넥터 하우징(471) 및 제2커넥터 하우징(472)을 연결하는 과정에서, 제1커넥터 하우징(471) 및 제2커넥터 하우징(472)의 위치 정렬을 보다 쉽게 수행할 수 있다.
도 4b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 커넥터(470b)는 인쇄회로기판(예: 도 3b의 인쇄회로기판(350))에 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 커넥터(470b)는 제1커넥터 하우징(471), 제2커넥터 하우징(472), 제1커넥터 하우징(471)에 배치되는 제1컨택트 단자(473), 제2커넥터 하우징(472)에 배치되는 제2컨택트 단자(474), 제1지지 프레임(4751a, 4751b) 및/또는 제2지지 프레임(4752a, 4752b)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1커넥터 하우징(471) 및 제2커넥터 하우징(472)은 제2방향(D2)을 따라 상호 마주보게 배치되는 제1몸체부(4711) 및 제2몸체부(4721)를 각각 포함할 수 있다. 이 경우, 제1몸체부(4711) 및 제2몸체부(4721)에는 각각 제1컨택트 단자(473) 및 제2컨택트 단자(474)가 노출되게 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1지지 프레임(4751a, 4751b) 및 제2지지 프레임(4752a, 4752b)은 제1몸체부(4711) 및 제2몸체부(4721)가 상호 정렬된 상태에서, 제2방향(D2)(예: Z축 방향)을 따라 체결될 수 있다. 일 실시 예에서, 커넥터(470b)를 도 4a와 같이 제1방향(예: 도 3a의 제1방향(D1), X축방향)으로 바라본 상태에서, 제1지지 프레임(4751a, 4751b)은 제1커넥터 하우징(471)의 사이드, 예를 들어, 제1몸체부(4711)의 사이드에 연결되고, 제2지지 프레임(4752a, 4752b)은 제2커넥터 하우징(472)의 사이드, 예를 들어, 제2몸체부(4721)의 사이드에 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1지지 프레임(4751a, 4751b) 및 제2지지 프레임(4752a, 4752b)은 제1몸체부(4711) 및 제2몸체부(4721)가 상호 정렬된 상태에서, 제2방향(D2)을 따라 마주하도록 제1커넥터 하우징(471) 및 제2커넥터 하우징(472)에 각각 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1지지 프레임(4751a, 4751b)은 단부에 형성되는 제1연결부분(47511)을 포함하고, 제2지지 프레임(4752a, 4752b)은 단부에 형성되고 상기 제1연결부분(47511)에 맞물려 결합되는 제2연결부분(47521)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1커넥터 하우징(471) 및 제2커넥터 하우징(472)에는 서로 대응되는 위치에 형성되는 복수의 제1지지 프레임(4751a, 4751b) 및 제2지지 프레임(4752a, 4752b)이 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1커넥터 하우징(471)에는 제1몸체부(4711)의 양 사이드를 지지하도록 배치되는 한 쌍의 제1지지 프레임(4751a, 4751b)이 연결되고, 제2커넥터 하우징(472)에는 제2몸체부(4721)의 양 사이드를 지지하도록 배치되고 상기 제1지지 프레임(4751a, 4751b)과 각각 맞물려 체결되는 한 쌍의 제2지지 프레임(4752a, 4752b)이 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 한 쌍의 제1지지 프레임(4751a, 4751b) 및 제2지지 프레임(4752a, 4752b)은 서로 체결된 상태에서, 제1몸체부(4711) 및 제2몸체부(4721)의 양 사이드를 지지함으로써 제1몸체부(4711) 및 제2몸체부(4721)의 정렬된 위치가 틀어지는 것을 방지할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1지지 프레임(4751a, 4751b) 및 제2지지 프레임(4752a, 4752b)은 몸체부에 비해 강성이 높은 재질, 예를 들어, 금속 재질로 형성될 수 있다. 이 경우, 제1지지 프레임(4751a, 4751b) 및 제2지지 프레임(4752a, 4752b)은 커넥터(470b)의 강도를 보강할 수 있다. 또한, 제1지지 프레임(4751a, 4751b) 및 제2지지 프레임(4752a, 4752b)은 서로 체결된 상태에서, 외부 충격으로 인해 인쇄회로기판에 대한 커넥터(470b)의 연결 위치가 틀어지거나 커넥터(470b)가 손상되는 것을 방지할 수 있다.
도 4c를 참조하면, 일 실시 예에 따른 커넥터(470c)는 인쇄회로기판(예: 도 3b의 인쇄회로기판(350))에 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 커넥터(470c)는 제1커넥터 하우징(471), 제2커넥터 하우징(472), 제1커넥터 하우징(471)에 배치되는 제1컨택트 단자(473), 제2커넥터 하우징(472)에 배치되는 제2컨택트 단자(474), 및/또는 한 쌍의 지지 프레임(475a, 475b)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1커넥터 하우징(471) 및 제2커넥터 하우징(472)은 제2방향을 따라 상호 마주보게 배치되는 제1몸체부(4711) 및 제2몸체부(4712)를 각각 포함할 수 있다. 이 경우, 제1몸체부(4711) 및 제2몸체부(4712)에는 각각 제1컨택트 단자(473) 및 제2컨택트 단자(474)가 노출되게 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 한 쌍의 지지 프레임(475a, 475b)은 제1커넥터 하우징(471) 및 제2커넥터 하우징(472) 중 어느 하나에 배치될 수 있다. 예를 들어, 한 쌍의 지지 프레임(475a, 475b)은 도 4c에 도시된 것과 같이, 제1몸체부(4711)의 양 사이드에 배치되도록 제1커넥터 하우징(471)에 위치될 수 있다. 또 다른 예로, 한 쌍의 지지 프레임(475a, 475b)은 제2몸체부(4712)의 양 사이드에 배치되도록 제2커넥터 하우징(472)에 위치될 수도 있다. 일 실시 예에서, 한 쌍의 지지 프레임(475a, 475b)은 제2방향(D2)으로 연장되는 길이 방향을 가질 수 있다. 이 경우, 한 쌍의 지지 프레임(475a, 475b)은 제1몸체부(4711) 및 제2몸체부(4712)가 상호 정렬된 상태에서, 제1몸체부(4711) 및 제2몸체부(4712)의 양 사이드를 동시에 지지하는 길이를 가질 수 있다. 이와 같은 구조에 위하면, 한 쌍의 지지 프레임(475a, 475b)을 통해 제1커넥터 하우징(471) 및 제2커넥터 하우징(472)이 정합 체결될 수 있다. 예를 들어, 도 4c와 같이 한 쌍의 지지 프레임(475a, 475b)이 제1몸체부(4711)의 양 사이드에 배치되는 경우, 제2몸체부(4712)는 제1몸체부(4711)에 대해 정렬된 위치에서 제2방향을 따라 한 쌍의 지지 프레임(475a, 475b) 사이로 끼워지는 방식으로 제1몸체부(4711)에 정합 체결될 수 있다.
일 실시 예에서, 한 쌍의 지지 프레임(475a, 475b)은 강성이 높은 재질, 예를 들어, 금속 재질로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 한 쌍의 지지 프레임(475a, 475b)은 제1몸체부(4711) 및 제2몸체부(4712)의 양 측을 지지하여 제1몸체부(4711) 및 제2몸체부(4712)의 위치가 틀어지는 것을 방지하는 동시에, 외부 충격으로부터 제1몸체부(4711) 및 제2몸체부(4712)를 보호하는 기능을 수행할 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 커넥터의 단면도이다.
도 5를 참조하면, 일 실시 예에 따른 커넥터(570)는 인쇄회로기판(550)(예: 도 3a의 인쇄회로기판(350))에 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 커넥터(570)는 제1커넥터 하우징(571)(예: 도 3a의 제1커넥터 하우징(371)), 제2커넥터 하우징(572) (예: 도 3a의 제2커넥터 하우징(372)), 제1컨택트 단자(573) (예: 도 3c의 제1컨택트 단자(373)), 제2컨택트 단자(574)(예: 도 3c의 제2컨택트 단자(374)), 및 고정부재(5761, 5762)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1커넥터 하우징(571)은 인쇄회로기판(550)의 측면(553)에 배치되는 제1몸체부(5711)와, 인쇄회로기판(550)의 제1면(551)에 적어도 일부가 지지되고 제1몸체부(5711)를 인쇄회로기판(550)에 고정시키는 제1지지부(5712)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2커넥터 하우징(572)은 인쇄회로기판(550)의 측면(553)에 배치되는 제2몸체부(5721)와, 인쇄회로기판(550)의 제2면(552)에 적어도 일부가 지지되고 제2몸체부(5721)를 인쇄회로기판(550)에 고정시키는 제2지지부(5722)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1몸체부(5711) 및 제2몸체부(5721)는 제1방향(D1)에 수직한 방향(예: Z축 방향)을 기준으로, 상호 마주보도록 인쇄회로기판(550)의 측면(553)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 고정부재(5761, 5762)는 제1커넥터 하우징(571) 및 제2커넥터 하우징(572)을 인쇄회로기판(550)에 안정적으로 고정시킬 수 있다. 예를 들어, 고정부재(5761, 5762)는 제1지지부(5712) 또는 제2지지부(5722)에 연결되고, 제1면(551) 또는 제2면(552)에 실질적으로 수직한 방향으로 인쇄회로기판(550)에 삽입될 수 있다. 예를 들어, 고정부재(5761, 5762)는 제1지지부(5712)에 연결되고 인쇄회로기판(550)의 제1면(551)에 삽입되는 제1고정부재(5761)와, 제2지지부(5722)에 연결되고 인쇄회로기판(550)의 제2면(552)에 삽입되는 제2고정부재(5762)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 고정부재(5761, 5762)는 지지부(5712, 5722)에 일체로 형성되어 인쇄회로기판(550)의 내부로 삽입될 수 있다. 다른 실시 예에서, 고정부재(5761, 5762)는 지지부(5712, 5722)와 별도로 형성되어, 지지부(5712, 5722) 및 인쇄회로기판(550)을 동시에 관통하는 방식으로 지지부(5712, 5722)를 인쇄회로기판(550)에 고정시킬 수 있다. 일 실시 예에서, 고정부재(5761, 5762)는 강성이 높은 금속 재질로 형성될 수 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른 커넥터의 단면도이다.
도 6을 참조하면, 일 실시 예에 따른 커넥터(670)는 인쇄회로기판(650)의 가장자리에 배치되고, 인쇄회로기판(650)의 측면(653)에 나란한 제1방향(D1)으로 상대 커넥터(670)(예: 도 3a의 상대 커넥터(380))에 접속될 수 있다. 일 실시 예에서, 커넥터(670)는 인쇄회로기판(650)을 사이에 두고 상호 반대되는 위치에 배치되는 제1커넥터 하우징(671) 및 제2커넥터 하우징(672), 제1커넥터 하우징(671)에 배치되고 제2단자부(6732)가 인쇄회로기판(650)의 제1면(651)에 전기적으로 접속되는 제1컨택트 단자(673) 및/또는, 제2커넥터 하우징(672)에 배치되고 제2단자부(6742)가 인쇄회로기판(650)의 제2면(652)에 전기적으로 접속되는 제2컨택트 단자(674)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1커넥터 하우징(671)은 인쇄회로기판(650)의 제1면(651)에 배치되고, 제2커넥터 하우징(672)은 인쇄회로기판(650)의 제2면(652)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1커넥터 하우징(671)은 제1면(651)에 배치되고 제1컨택트 단자(673)의 제1단자부((6731)가 노출되는 제1몸체부(6711)와, 제1몸체부(6711) 및 인쇄회로기판(650)의 제1면(651)을 연결하는 제1지지부(6712)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2커넥터 하우징(672)은 제2면(652)에 배치되고 제2컨택트 단자(674)의 제1단자부(6741)가 노출되는 제2몸체부(6721)와, 제2몸체부(6721) 및 인쇄회로기판(650)의 제2면(652)을 연결하는 제2지지부(6722)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1몸체부(6711) 및 제2몸체부(6721)는 인쇄회로기판(650)을 사이에 두고, 서로 대응되는 제1면(651) 및 제2면(652) 부위에 각각 배치될 수 있다. 이 경우, 인쇄회로기판(650)의 측면(653)의 적어도 일부는 제1몸체부(6711) 및 제2몸체부(6721) 사이에 위치될 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 제1커넥터 하우징(671) 및 제2커넥터 하우징(672)이 인쇄회로기판(650)에 배치된 상태에서, 제1몸체부(6711) 및 제2몸체부(6721)가 인쇄회로기판(650)의 제1면(651) 및 제2면(652)에 직접 고정되기 때문에, 커넥터(670)가 보다 안정적으로 인쇄회로기판(650)에 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1몸체부(6711) 및 제2몸체부(6721)에 노출된 제1컨택트 단자(673) 및 제2컨택트 단자(674)는 동일한 방향(예: 도 6의 +X축 방향)을 지향(oriented)하게 배치될 수 있다. 따라서, 커넥터(670)가 인쇄회로기판(650)의 제1면(651) 및 제2면(652)에 배치된 상태에서도, 커넥터(670)는 다른 부품, 예를 들어, 상대 커넥터(예: 도 3a의 상대 커넥터(380))에 대해 인쇄회로기판(650)의 측면(653) 방향으로 연결될 수 있기 때문에, 인쇄회로기판(650)의 배선 자유도를 확보할 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른 커넥터의 단면도이고, 도 8은 일 실시 예에 따른 커넥터에 상대 커넥터가 연결되는 동작을 나타내는 단면도이다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 일 실시 예에 따른 커넥터(770)는 제1커넥터 하우징(771), 제2커넥터 하우징(772), 제1컨택트 단자(773) 및/또는, 제2컨택트 단자(774)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1커넥터 하우징(771)은 인쇄회로기판(750)의 측면(753)에 배치되는 제1몸체부(7711), 또는 제1몸체부(7711)에 연결되고 적어도 일부가 인쇄회로기판(750)의 제1면(751)에 지지되는 제1지지부(7712)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2커넥터 하우징(772)은 인쇄회로기판(750)의 측면(753)에 배치되는 제2몸체부(7721), 또는 제2몸체부(7721)에 연결되고 적어도 일부가 인쇄회로기판(750)의 제2면(752)에 지지되는 제2지지부(7722)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1몸체부(7711) 및 제2몸체부(7721)는 제1면(751)에 수직한 방향(예: Z축 방향)을 기준으로, 상호 마주보는 정렬된 위치에 위치하도록 인쇄회로기판(750)의 측면(753)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1컨택트 단자(773) 및 제2컨택트 단자(774)는 제1커넥터 하우징(771) 및 제2커넥터 하우징(772)에 각각 설치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1컨택트 단자(773)는 제1몸체부(7711)로 연장되어 외부에 노출되게 배치되는 제1단자부(7731), 또는 인쇄회로기판(750)으로 연장되어 제1면(751)에 전기적으로 접속되는 제2단자부(7732)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2컨택트 단자(774)는 제2몸체부(7721)로 연장되고 외부에 노출되게 배치되는 제1단자부(7741)와, 인쇄회로기판(750)으로 연장되어 제2면(752)에 전기적으로 접속되는 제2단자부(7742)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1컨택트 단자(773)의 제2단자부(7732)는 인쇄회로기판(750)의 제1면(751)에 솔더링 접합되고, 제2컨택트 단자(774)의 제2단자부(7742)는 인쇄회로기판(750)의 제2면(752)에 솔더링 접합될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1컨택트 단자(773) 및 제2컨택트 단자(774)는 제1단자부(7731, 7741)를 통해 상대 커넥터(880)에 접속될 수 있다. 각각의 제1단자부(7731, 7741)의 적어도 일부는 인쇄회로기판(750)의 측면(753) 방향(예: +X축 방향)으로 노출되게 배치될 수 있다. 이 경우, 제1컨택트 단자(773) 및 제2컨택트 단자(774)의 제1단자부(7731, 7741)는 동일한 방향을 향해 지향되도록 배치될 수 있다. 따라서, 상대 커넥터(880)는 기판의 측면(753)을 향하는 제1방향(D1)으로 커넥터(770)에 연결되어, 제1컨택트 단자(773) 및 제2컨택트 단자(774)에 접촉될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1단자부(7731, 7741)는 서클립(c-clip) 형태로 형성될 수 있다. 그러나, 이는 하나의 예시로써 제1단자부(7731, 7741)의 형태가 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1단자부(7731, 7741)는 도 3a에 도시된 것과 같이 핀(pin) 형태로 형성될 수도 있다.
일 실시 예에서, 커넥터(770) 및 상대 커넥터(880)는 상호 체결되어, 인쇄회로기판(750) 및 상대 커넥터(880)에 연결된 다른 부품(850')(예: 연성회로기판(FPCB, flexible printed circuit board))를 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시 예에서, 커넥터(770) 및 상대 커넥터(880)는 상호 체결 가능한 구조로 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 8과 같이, 커넥터(770)는 제1몸체부(7711) 및 제2몸체부(7721) 각각에 형성되는 제1접속홈(77111) 및 제2접속홈(77211)을 포함하는 암 커넥터(female connector) 구조로 형성되고, 상대 커넥터(880)는 제1접속홈(77111)에 삽입 체결되도록 돌출 형성되는 제1접속부분(883)과, 제2접속홈(77211)에 삽입 체결되도록 돌출 형성되는 제2접속부분(884)을 가지는 수 커넥터(male connector) 구조로 형성될 수 있다. 다만, 이는 설명의 편의를 위한 하나의 예시로써, 도 8에 도시된 것과 반대로 커넥터(770)가 수 커넥터 구조로 형성되고, 상대 커넥터(880)는 커넥터(770)의 일부가 삽입되는 수 커넥터 구조로 형성되는 실시 예도 당연히 가능함을 밝힌다. 이하에서는, 설명의 편의를 위해 커넥터(770)가 암 커넥터 구조로 형성되고, 상대 커넥터(880)가 수 커넥터 구조로 형성되는 경우를 가정하여 설명하도록 한다.
일 실시 예에서, 커넥터(770) 및 상대 커넥터(880)는 인쇄회로기판(750)의 두께(예: 도 8의 Z축 방향으로의 인쇄회로기판(750)의 두께)의 오차, 예를 들어, 인쇄회로기판(750)의 제조 공차를 고려한 체결 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1면(751)에 나란한 단면을 기준으로, 상대 커넥터(880)는 제1접속부분(883) 및 제2접속부분(884) 사이의 간격이 제1방향(D1), 예컨대, 커넥터(770)를 향하는 방향을 따라 점진적으로 증가하는 형상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1접속부분(883) 및 제2접속부분(884)의 서로 마주보는 각각의 면(8831, 8841)은 서로 간의 거리가 멀어지도록 경사지는 단면 형상을 포함할 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 커넥터(770)가 장착된 인쇄회로기판(750)의 두께에 따라 제1몸체부(7711) 및 제2몸체부(7721) 사이의 간격이 달라지는 경우, 예를 들어, 제1접속홈(77111) 및 제2접속홈(77211) 사이의 간격이 증가하는 경우에도, 상대 커넥터(880)의 접속부분의 단면 형상으로 인해, 커넥터(770)에 대한 상대 커넥터(880)의 체결 동작이 용이하게 가이드 될 수 있다. 한편, 상술한 예시는 커넥터(770)가 암 커넥터 구조를 가지고, 상대 커넥터(880)가 수 커넥터 구조를 가지는 경우로 설명하였으나, 상술한 체결 가이드 구조는 다른 실시 예, 예를 들어, 커넥터(770)가 수 커넥터 구조를 가지고 상대 커넥터(880)가 암 커넥터 구조를 가지는 경우에도 실질적으로 동일하게 적용될 수 있다.
도 9는 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판용 커넥터의 사시도이다.
도 9를 참조하면, 일 실시 예에 따른 커넥터(970)는 인쇄회로기판(950)의 측면(953)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 커넥터(970)는 제1커넥터 하우징(971), 제2커넥터 하우징(972), 제1컨택트 단자(973) 및/또는, 제2컨택트 단자(974)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1커넥터 하우징(971)은 인쇄회로기판(950)의 측면(953)에 배치되는 제1몸체부(9711) 및, 상기 제1몸체부(9711)에 연결되고 인쇄회로기판(950)의 제1면(951)에 적어도 일부가 지지되는 제1지지부(9712)를 포함하고, 제2커넥터 하우징(972)은 인쇄회로기판(950)의 측면(953)에 배치되는 제2몸체부(9721) 및, 상기 제2몸체부(9721)에 연결되고 인쇄회로기판(950)의 제2면(952)에 적어도 일부가 지지되는 제2지지부(미도시)(예: 도 3b의 제2지지부(3722))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1몸체부(9711) 및 제2몸체부(9721)는 인쇄회로기판(950)의 제1면(951)에 수직한 방향(예: Z축 방향)을 따라 상호 마주보도록 인쇄회로기판(950)의 측면(953)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1컨택트 단자(973)는 제1방향(D1)으로 제1몸체부(9711)에 노출되도록 제1커넥터 하우징(971)에 배치되고, 제2컨택트 단자(974)는 제1방향(D1)으로 제2몸체부(9721)에 노출되도록 제2커넥터 하우징(972)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 인쇄회로기판(950)에는 커넥터(970)가 장착되는 영역이 형성될 수 있다. 예를 들어, 인쇄회로기판(950)은 가장자리의 적어도 일부가 오목지게 형성되는 노치(954)(notch)를 포함하고, 커넥터(970)는 노치(954)를 형성하는 인쇄회로기판(950)의 측면(953)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1몸체부(9711) 및 제2몸체부(9721)는 노치(954)에 대응하는 형태를 가지고, 노치(954)에 안착되도록 인쇄회로기판(950)의 측면(953)에 배치될 수 있다. 이 경우, 제1방향(D1)을 향하는 제1몸체부(9711) 및 제2몸체부(9721)의 표면은 인쇄회로기판(950)의 측면(953)에 실질적으로 돌출되지 않도록 배치될 수 있다.
이와 같은 구조에 의하면, 인쇄회로기판(950)에 커넥터(970)를 연결하는 과정에서, 노치(954)를 통해 인쇄회로기판(950)에 대한 커넥터(970)의 장착 위치가 가이드 될 수 있다. 또한, 제1몸체부(9711) 및 제2몸체부(9721)가 인쇄회로기판(950)의 노치(954)에 안착되므로, 커넥터(970)가 인쇄회로기판(950)의 측면(953)에 밀착된 상태로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(201)는, 하우징(210), 상기 하우징(210) 내부에 배치되는 인쇄회로기판(350), 및 상기 인쇄회로기판(350)에 실장(mounted)되는 커넥터(370)를 포함하고, 상기 커넥터(370)는, 상기 인쇄회로기판(350)의 제1면(351)에 적어도 일부가 지지되는 제1커넥터 하우징(371), 상기 제1면(351)에 수직한 방향을 기준으로 상기 제1커넥터 하우징(371)에 대칭되게 배치되고, 상기 제1면(351)에 반대되는 상기 인쇄회로기판(350)의 제2면(352)에 적어도 일부가 지지되는 제2커넥터 하우징(372), 상기 제1커넥터 하우징(371)에 배치되고, 상기 인쇄회로기판(350)의 제1면(351)에 전기적으로 연결되는 하나 이상의 제1컨택트 단자(373), 및 상기 제2커넥터 하우징(372)에 배치되고, 상기 인쇄회로기판(350)의 제2면(352)에 전기적으로 연결되는 하나 이상의 제2컨택트 단자(374)를 포함하고, 상기 제1컨택트 단자(373) 및 제2컨택트 단자(374)는 상기 인쇄회로기판(350)의 측면을 향하는 제1방향(D1)으로 노출될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1커넥터 하우징(371)은, 상기 제1컨택트 단자(373)가 노출되게 배치되는 제1몸체부(3711), 및 상기 제1몸체부(3711)를 상기 제1면(351)에 연결하는 제1지지부(3712)를 포함하고, 상기 제2커넥터 하우징(372)은, 상기 제2컨택트 단자(374)가 노출되게 배치되는 제2몸체부(3721), 및 상기 제2몸체부(3721)를 상기 제2면(352)에 연결하는 제2지지부(3722)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1몸체부(3711) 및 제2몸체부(3721)는, 상기 제1면(351)에 수직한 제2방향(D2)을 따라 상호 마주보도록, 상기 인쇄회로기판(350)의 측면(353)에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1몸체부(3711) 및 제2몸체부(3721)는, 상호 정합(matching)된 위치에서, 상기 제2방향(D2)으로 체결될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1몸체부(4711)는 상기 제2면(352) 방향으로 형성되는 제1체결부분(4711a, 4711b)을 포함하고, 상기 제2몸체부(4721)는 상기 제1면(351) 방향으로 형성되고, 상기 제1체결부분(4711a, 4711b)에 맞물려 결합되는 제2체결부분(4721a, 4721b)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 커넥터(470b)는, 상기 제1방향(D1)으로 바라본 상태에서, 상기 제1커넥터 하우징(471)의 사이드에 연결되는 제1지지 프레임(4751a, 4751b), 및 상기 제1지지 프레임(4751a, 4751b)을 마주하도록, 상기 제2커넥터 하우징(472)의 사이드에 연결되고, 상기 제1지지 프레임(4751a, 4751b)에 체결되는 제2지지프레임(4752a, 4752b)을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 커넥터(470c)는, 상기 제1방향(D1)으로 바라본 상태에서, 상기 제1커넥터 하우징(471) 및 제2커넥터 하우징(472) 중 어느 하나에 연결되고, 상기 몸체부(4711, 4721)의 양 사이드에 배치되는 한 쌍의 지지 프레임(475a, 475b)을 더 포함하고, 상기 한 쌍의 지지 프레임(475a, 475b)은 상기 제1몸체부(4711) 및 제2몸체부(4721)의 사이드를 동시에 지지하도록 상기 제2방향(D2)으로 연장되는 길이 방향을 가질 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 커넥터(570)는, 상기 제1지지부(5712) 또는 제2지지부(5722)에 연결되고, 상기 제1면(551)에 수직한 방향으로 상기 인쇄회로기판(550)에 삽입되는 하나 이상의 고정부재(5761, 5762)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 고정부재(5761, 5762)는 금속 재질로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1지지부(3712) 및 제2지지부(3722)는 상기 인쇄회로기판(350)의 제1면(351) 및 제2면(352)에 각각 몰딩(moulding) 접합될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 커넥터(370)는 상기 제1지지부(3712) 및 제2지지부(3722)의 외면에 각각 부착되고, 적어도 일부가 인쇄회로기판(350)의 제1면(351) 또는 제2면(352)에 접합되는 보강부재(377)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 커넥터(670)는 상기 인쇄회로기판(650)의 가장자리에 배치되고, 상기 제1몸체부(6711) 및 제2몸체부(6721)는 상기 인쇄회로기판(650)을 사이에 두고 서로 대응되는 제1면(651) 및 제2면(652) 부위에 각각 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 인쇄회로기판(950)은 가장자리의 적어도 일부가 오목지게 형성되는 노치(954)를 포함하고, 상기 제1몸체부(9711) 및 제2몸체부(9721)는, 상기 노치(954)에 안착되도록 상기 인쇄회로기판(950)의 측면(953)에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1컨택트 단자(373)의 단부(3732)는 상기 인쇄회로기판(350)의 제1면(351)에 솔더링(soldering) 접합되고, 상기 제2컨택트 단자(374)의 단부(3742)는 상기 인쇄회로기판(350)의 제2면(352)에 솔더링 접합될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 커넥터(370)는 상기 제1방향(D1)으로 상대 커넥터(880)(mating connector)에 접속되고, 상기 상대 커넥터(880)에 접촉되는 상기 제1커넥트 단자(783) 및 제2커넥트 단자(784)의 단부(7831, 7841)는, 서클립(c-clip) 형태로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 인쇄회로기판용 커넥터(370)는, 상기 인쇄회로기판(350)의 측면(353)에 배치되고, 적어도 일부가 상기 인쇄회로기판(350)의 제1면(351)에 지지되는 제1커넥터 하우징(371), 상기 제1면(351)에 수직한 방향으로 상기 제1커넥터 하우징(371)을 마주하도록 상기 인쇄회로기판(350)의 측면(353)에 배치되고, 적어도 일부가 상기 제1면(351)에 반대되는 상기 인쇄회로기판(350)의 제2면(352)에 지지되는 제2커넥터 하우징(372), 상기 제1커넥터 하우징(371)에 설치되고, 상대 커넥터(380)(mating connector)에 접속되는 제1단자부(3731)와, 상기 인쇄회로기판(350)의 제1면(351)에 전기적으로 접속되는 제2단자부(3732)를 포함하는 제1컨택트 단자(373) 및, 상기 제2커넥터 하우징(372)에 설치되고, 상기 상대 커넥터(380)에 접속되는 제1단자부(3741)와, 상기 인쇄회로기판(350)의 제2면(352)에 전기적으로 접속되는 제2단자부(3742)를 포함하는 제2컨택트 단자(374)를 포함하고, 상기 제1컨택트 단자(373) 및 제2컨택트 단자(374)의 각각의 제1단자부(3731, 3741)는 상기 인쇄회로기판(350)의 측면(353)에 노출될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1커넥터 하우징(371)은, 상기 인쇄회로기판(350)의 측면(353)에 배치되는 제1몸체부(3711)와, 상기 제1몸체부(3711) 및 상기 제1면(351)을 연결하는 제1지지부(3712)를 포함하고, 상기 제2커넥터 하우징(372)은, 상기 인쇄회로기판(350)의 측면(353)에 배치되는 제2몸체부(3721)와, 상기 제2몸체부(3721) 및 상기 제2면(352)을 연결하는 제2지지부(3722)를 포함하고, 상기 제1몸체부(3711) 및 제2몸체부(3721)는 상기 제1면(351)에 수직한 방향을 기준으로, 상호 대칭되게 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1커넥터 하우징(371) 및 제2커넥터 하우징(372)은, 상기 인쇄회로기판(350)의 측면(353)에서, 상기 제1면(351)에 수직한 방향으로 상호 체결 가능할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(201)는, 상기 전자 장치(201)의 외관을 형성하는 하우징(210), 상기 하우징(210) 내부에 배치되는 인쇄회로기판(750), 상기 인쇄회로기판(750)에 실장(mounted)되는 커넥터(770), 및 상기 커넥터(770)에 체결 가능한 상대 커넥터(880)(mating connector)를 포함하고, 상기 커넥터(770)는, 상기 인쇄회로기판(750)의 측면(753)에 배치되고, 적어도 일부가 상기 인쇄회로기판(750)의 제1면(751)에 연결되는 제1커넥터 하우징(771), 및 상기 제1면(751)에 수직한 방향을 기준으로, 상기 제1커넥터 하우징(771)에 대칭되도록 상기 인쇄회로기판(750)의 측면(753)에 배치되고, 적어도 일부가 상기 인쇄회로기판(750)의 제2면(752)에 연결되는 제2커넥터 하우징(772)을 포함하고, 상기 상대 커넥터(880)는, 상기 인쇄회로기판(750)의 측면(753)에 나란한 제1방향(D1)으로 상기 커넥터(770)에 체결될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 상대 커넥터(880)는, 상기 제1커넥터 하우징(771)에 삽입 체결되는 제1접속부분(883), 및 상기 제2커넥터 하우징(772)에 삽입 체결되는 제2접속부분(884)을 포함하고, 상기 제1면(751)에 수직한 단면을 기준으로, 상기 제1접속부분(883) 및 제2접속부분(884)은 상기 커넥터(770)에 대한 체결 동작을 가이드 하도록 상기 제1방향(D1)을 따라 상호간의 간격이 증가하는 형상(8831, 8841)을 포함할 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징 내부에 배치되는 인쇄회로기판; 및
    상기 인쇄회로기판에 위치되는 커넥터를 포함하고,
    상기 커넥터는,
    상기 인쇄회로기판의 제1면에 적어도 일부가 지지되는 제1커넥터 하우징;
    상기 제1면에 수직한 방향을 기준으로 상기 제1커넥터 하우징에 대칭되게 배치되고, 상기 제1면에 반대되는 상기 인쇄회로기판의 제2면에 적어도 일부가 지지되는 제2커넥터 하우징;
    상기 제1커넥터 하우징에 배치되고, 상기 인쇄회로기판의 제1면에 전기적으로 연결되는 하나 이상의 제1컨택트 단자; 및
    상기 제2커넥터 하우징에 배치되고, 상기 인쇄회로기판의 제2면에 전기적으로 연결되는 하나 이상의 제2컨택트 단자를 포함하고,
    상기 제1컨택트 단자 및 제2컨택트 단자는 상기 인쇄회로기판의 측면을 향하는 제1방향으로 노출되는, 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1커넥터 하우징은,
    상기 제1컨택트 단자가 노출되게 배치되는 제1몸체부; 및
    상기 제1몸체부를 상기 제1면에 연결하는 제1지지부를 포함하고,
    상기 제2커넥터 하우징은,
    상기 제2컨택트 단자가 노출되게 배치되는 제2몸체부; 및
    상기 제2몸체부를 상기 제2면에 연결하는 제2지지부를 포함하는, 전자 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1몸체부 및 제2몸체부는,
    상기 제1면에 수직한 제2방향을 따라 상호 마주보도록, 상기 인쇄회로기판의 측면에 배치되는, 전자 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1몸체부 및 제2몸체부는,
    상호 정렬(align)된 위치에서, 상기 제2방향으로 체결되는, 전자 장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 제1몸체부는 상기 제2면 방향으로 형성되는 제1체결부분을 포함하고,
    상기 제2몸체부는 상기 제1면 방향으로 형성되고, 상기 제1체결부분에 맞물려 결합되는 제2체결부분을 포함하는, 전자 장치.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 커넥터는,
    상기 제1방향으로 바라본 상태에서,
    상기 제1커넥터 하우징의 사이드에 연결되는 제1지지 프레임; 및
    상기 제1지지 프레임을 마주하도록, 상기 제2커넥터 하우징의 사이드에 연결되고, 상기 제1지지 프레임에 체결되는 제2지지프레임을 더 포함하는, 전자 장치.
  7. 제3항에 있어서,
    상기 커넥터는,
    상기 제1방향으로 바라본 상태에서,
    상기 제1커넥터 하우징 및 제2커넥터 하우징 중 어느 하나에 연결되고, 상기 제1몸체부 및 제2몸체부의 양 사이드에 배치되는 한 쌍의 지지 프레임을 더 포함하고,
    상기 한 쌍의 지지 프레임은 상기 제1몸체부 및 제2몸체부의 사이드를 동시에 지지하도록 상기 제2방향으로 연장되는 길이 방향을 가지는, 전자 장치.
  8. 제2항에 있어서,
    상기 커넥터는,
    상기 제1지지부 또는 상기 제2지지부에 연결되고,
    상기 제1면에 수직한 방향으로 상기 인쇄회로기판에 삽입되는 하나 이상의 고정부재를 더 포함하는, 전자 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 고정부재는 금속 재질로 형성되는, 전자 장치.
  10. 제2항에 있어서,
    상기 제1지지부 및 상기 제2지지부는 상기 인쇄회로기판의 제1면 및 제2면에 각각 몰딩(moulding) 접합되는, 전자 장치.
  11. 제2항에 있어서,
    상기 커넥터는,
    상기 제1지지부 및 상기 제2지지부의 외면에 각각 부착되고, 적어도 일부가 인쇄회로기판의 제1면 또는 제2면에 접합되는 보강부재를 더 포함하는, 전자 장치.
  12. 제2항에 있어서,
    상기 커넥터는 상기 인쇄회로기판의 가장자리에 배치되고,
    상기 제1몸체부 및 상기 제2몸체부는 상기 인쇄회로기판을 사이에 두고 서로 대응되는 제1면 및 제2면 부위에 각각 배치되는, 전자 장치.
  13. 제2항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판은 가장자리의 적어도 일부가 오목지게 형성되는 노치를 포함하고,
    상기 제1몸체부 및 상기 제2몸체부는, 상기 노치에 안착되도록 상기 인쇄회로기판의 측면에 배치되는, 전자 장치.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 제1컨택트 단자의 단부는 상기 인쇄회로기판의 제1면에 솔더링(soldering) 접합되고,
    상기 제2컨택트 단자의 단부는 상기 인쇄회로기판의 제2면에 솔더링 접합되는, 전자 장치.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 커넥터는 상기 제1방향으로 상대 커넥터(mating connector)에 접속되고,
    상기 상대 커넥터에 접촉되는 상기 제1커넥트 단자 및 제2커넥트 단자의 단부는, 서클립(c-clip) 형태로 형성되는, 전자 장치.
  16. 인쇄회로기판용 커넥터에 있어서,
    상기 인쇄회로기판의 측면에 배치되고, 적어도 일부가 상기 인쇄회로기판의 제1면에 지지되는 제1커넥터 하우징;
    상기 제1면에 수직한 방향으로 상기 제1커넥터 하우징을 마주하도록 상기 인쇄회로기판의 측면에 배치되고, 적어도 일부가 상기 제1면에 반대되는 상기 인쇄회로기판의 제2면에 지지되는 제2커넥터 하우징;
    상기 제1커넥터 하우징에 설치되고, 상대 커넥터(mating connector)에 접속되는 제1단자부와, 상기 인쇄회로기판의 제1면에 전기적으로 접속되는 제2단자부를 포함하는 제1컨택트 단자; 및
    상기 제2커넥터 하우징에 설치되고, 상기 상대 커넥터에 접속되는 제1단자부와, 상기 인쇄회로기판의 제2면에 전기적으로 접속되는 제2단자부를 포함하는 제2컨택트 단자를 포함하고,
    상기 제1컨택트 단자 및 제2컨택트 단자의 각각의 제1단자부는 상기 인쇄회로기판의 측면에 노출되는, 커넥터.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 제1커넥터 하우징은
    상기 인쇄회로기판의 측면에 배치되는 제1몸체부와, 상기 제1몸체부 및 상기 제1면을 연결하는 제1지지부를 포함하고,
    상기 제2커넥터 하우징은,
    상기 인쇄회로기판의 측면에 배치되는 제2몸체부와, 상기 제2몸체부 및 상기 제2면을 연결하는 제2지지부를 포함하고,
    상기 제1몸체부 및 제2몸체부는 상기 제1면에 수직한 방향을 기준으로, 상호 대칭되게 배치되는, 커넥터.
  18. 제16항에 있어서,
    상기 제1커넥터 하우징 및 제2커넥터 하우징은,
    상기 인쇄회로기판의 측면에서, 상기 제1면에 수직한 방향으로 상호 체결 가능한, 전자 장치.
  19. 전자 장치에 있어서,
    상기 전자 장치의 외관을 형성하는 하우징;
    상기 하우징 내부에 배치되는 인쇄회로기판;
    상기 인쇄회로기판에 실장(mounted)되는 커넥터; 및
    상기 커넥터에 체결 가능한 상대 커넥터(mating connector)를 포함하고,
    상기 커넥터는,
    상기 인쇄회로기판의 측면에 배치되고, 적어도 일부가 상기 인쇄회로기판의 제1면에 연결되는 제1커넥터 하우징; 및
    상기 제1면에 수직한 방향을 기준으로, 상기 제1커넥터 하우징에 대칭되도록 상기 인쇄회로기판의 측면에 배치되고, 적어도 일부가 상기 인쇄회로기판의 제2면에 연결되는 제2커넥터 하우징을 포함하고,
    상기 상대 커넥터는,
    상기 인쇄회로기판의 측면에 나란한 제1방향으로 상기 커넥터에 체결되는, 전자 장치.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 상대 커넥터는,
    상기 제1커넥터 하우징에 삽입 체결되는 제1접속부분; 및
    상기 제2커넥터 하우징에 삽입 체결되는 제2접속부분을 포함하고,
    상기 제1면에 수직한 단면을 기준으로,
    상기 제1접속부분 및 제2접속부분은 상기 커넥터에 대한 체결 동작을 가이드 하도록 상기 제1방향을 따라 상호간의 간격이 증가하는 형상을 포함하는, 전자 장치.
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