WO2017138555A1 - リード線付き電子部品 - Google Patents

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WO2017138555A1
WO2017138555A1 PCT/JP2017/004544 JP2017004544W WO2017138555A1 WO 2017138555 A1 WO2017138555 A1 WO 2017138555A1 JP 2017004544 W JP2017004544 W JP 2017004544W WO 2017138555 A1 WO2017138555 A1 WO 2017138555A1
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lead wire
terminal
capacitor
electronic component
lead
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PCT/JP2017/004544
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English (en)
French (fr)
Inventor
淳 東條
明生 渡部
Original Assignee
株式会社村田製作所
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/228—Terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
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    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/40—Structural combinations of fixed capacitors with other electric elements, the structure mainly consisting of a capacitor, e.g. RC combinations

Definitions

  • the present invention relates to an electronic component with a lead wire, and more particularly to an electronic component with a lead wire including a capacitance element.
  • a three-terminal capacitor shown in Patent Document 1.
  • a conductive plate is connected to one end of the chip capacitor, and a leg is connected to the other end of the chip capacitor.
  • two lead wires are connected to the conductive plate and another lead wire is connected to the leg portion.
  • the lead wire connected to the conductive plate is disposed so as to extend along both sides of the chip capacitor, and the lead wire connected to the leg is located between the two lead wires connected to the conductive plate, It extends in parallel with the lead wire.
  • the three-terminal capacitor is used as a noise filter, for example, with a bead core attached to a lead wire extending from a conductive plate.
  • the noise filter is a circuit that passes necessary components out of the current flowing through the signal line and removes unnecessary components, and a capacitor that is a capacitance element is used for the circuit configuration.
  • a capacitor that is a capacitance element is used for the circuit configuration.
  • ESL equivalent series inductance
  • the three-terminal capacitor functions as a capacitor up to the resonance frequency of the capacitor and the lead wire.
  • an object of the present invention is to provide an electronic component with a lead wire including a capacitance element that can cancel the parasitic inductance of the capacitance element and the lead wire.
  • An electronic component with a lead wire includes a capacitance element, a first lead wire connected to one of a pair of electrodes formed on the capacitance element, and the other of the pair of electrodes formed on the capacitance element.
  • a first lead wire having one end as a first terminal and the other end as a second terminal, and at least one coil between the first terminal and the second terminal.
  • the first lead wire of the electronic component with lead wire has at least one coil portion between the first terminal and the second terminal, the magnetic field that equivalently forms a negative inductance.
  • a coupling portion is formed, the parasitic inductance of the capacitance element and the second lead wire can be canceled out, and a wide band can be realized.
  • FIG. 1 is a front view of an electronic component with a lead wire according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 2 is a side view and a plan view of the electronic component with lead wires according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2A is a side view of the electronic component with lead wire according to the first embodiment
  • FIG. 2B is a plan view of the electronic component with lead wire according to the first embodiment.
  • FIG. 3 is a circuit diagram showing an equivalent circuit of the electronic component with lead wire according to Embodiment 1 of the present invention.
  • the electronic component with lead wire according to the first embodiment is, for example, a three-terminal capacitor 1.
  • the three-terminal capacitor 1 can be used as a noise filter.
  • the three-terminal capacitor 1 includes a capacitor 2, a lead wire 3 (first lead wire) connected to an electrode 2 a formed on the capacitor 2, and an electrode 2 b formed on the capacitor 2.
  • the capacitor 2 is a capacitance element, for example, a chip capacitor of 3.2 mm ⁇ 2.5 mm ⁇ 2.5 mm.
  • the capacitor 2 has a lead wire 3 connected by soldering to one electrode 2a of the pair of electrodes.
  • a connection point between the electrode 2a and the lead wire 3 is defined as a connection point T1.
  • the other electrode 2 b is connected to the ground electrode GND 3 through the lead wire 4.
  • the lead wire 3 is connected to the electrode 2a at a substantially central portion, and is arranged so that both ends extend along both side portions of the capacitor 2, and reaches the terminals 3a and 3b.
  • the lead wire 4 connects the terminal 4a at one end to the electrode 2b and extends from the terminal 4a to the terminal 4b.
  • the lead wire 4 extending to the terminal 4b is located between the lead wire 3 reaching the terminal 3a (first terminal) and the lead wire 3 reaching the terminal 3b (second terminal), and in parallel with the lead wire 3 It extends.
  • the lead wires 3 and 4 for example, Cu wire plated with Sn is used.
  • the capacitor 2 has an inductor L3 as a parasitic inductance (equivalent series inductance (ESL)) and a resistor R1 as a parasitic resistance (equivalent series resistance (ESR)). Therefore, the capacitor 2 is equivalent to a circuit configuration in which the inductor L3 and the resistor R1 are connected to the capacitor C in series.
  • the parasitic inductance and parasitic resistance of the lead wire 4 are also described as being included in the inductor L3 and the resistor R1.
  • the lead wire 3 has a coil portion 3c between a terminal 3a as one end and a terminal 3b as the other end. That is, the lead wire 3 has a portion of the coil portion 3c processed into a circular loop shape between the terminal 3a and the terminal 3b.
  • the coil part 3c is formed by winding the wiring of the lead wire 3 concentrically about 1.5 times in the front-rear direction of the drawing, and is connected to the electrode 2a of the capacitor 2 at the connection point T1.
  • the wiring of the lead wire 3 is wound about 1.5 times, a portion where two or more lead wires 3 are close to each other is formed, and the current direction in the portion is the same. Therefore, a negative inductance is generated by magnetic coupling.
  • the portion of the coil portion 3c that is connected to the electrode 2a of the capacitor 2 at the connection point T1 is a wiring located below the coil portion 3c as shown in FIG.
  • a part of the coil part 3c from the terminal 3a to the connection point T1 forms an inductor L1
  • a part of the coil part 3c from the connection point T1 to the terminal 3b forms an inductor L2.
  • the equivalent circuit shown in FIG. 3 can be expressed as a configuration in which the inductor L1 and the inductor L2 are connected to the connection point T1.
  • the inductor L1 and the inductor L2 are tightly coupled, and a pseudo negative inductance component is generated.
  • This negative inductance component can cancel the parasitic inductance (inductor L3) of the capacitor 2 and the lead wire 4, and the inductance component of the capacitor 2 and the lead wire 4 can be apparently reduced. Further, even if the lead wire 3 serving as a signal line has the inductors L1 and L2, it does not enter between the signal line and the ground electrode GND3, and therefore does not affect the self-resonance of the capacitor 2.
  • the noise filter cancels the parasitic inductance (inductor L3) with the negative inductance component of the inductor L1 and the inductor L2.
  • the self-resonant frequency is increased and the noise suppression effect in the high frequency band can be improved.
  • the three-terminal capacitor 1 can provide a wide band by canceling the parasitic inductance (inductor L3) of the capacitor 2 and the lead wire 4 by providing the coil portion 3c on the lead wire 3, and the high frequency band noise. The suppression effect can be improved.
  • the capacitor 2 has a capacitor C of 1.0 ⁇ F, an inductor L3 of 1 nH, and a resistor R1 of 0.01 ⁇ .
  • the inductors L1 and L2 are 2nH, respectively.
  • the coupling coefficient K12 between the inductor L1 and the inductor L2 is 0.5 (50%).
  • the three-terminal capacitor 1 can cancel the parasitic inductance of 1 nH of the inductor L3 with a negative inductance component ( ⁇ 1 nH) generated by coupling the inductors L1 and L2 of 2 nH at 50%.
  • FIG. 4 is a graph showing transmission characteristics with respect to frequency of the electronic component with lead wire according to Embodiment 1 of the present invention.
  • the graph shown in FIG. 4 shows the results of measuring the transmission characteristics of the three-terminal capacitor 1 with respect to the frequency of the input signal using the terminal 3a as an input terminal and the terminal 3b as an output terminal. In the graph shown in FIG.
  • a conventional two-terminal capacitor A without a coil part, a conventional three-terminal capacitor B without a coil part, and a chip capacitor C are also actually produced as a comparative example, and transmitted with respect to frequency.
  • the result of measuring the characteristics is shown.
  • the horizontal axis is the frequency Freq (GHz) and the vertical axis is the transmission characteristic S (dB).
  • the two-terminal capacitor A with lead wire has a large parasitic inductance and the self-resonant frequency is lowered, and the noise suppression effect in the high frequency band is deteriorated.
  • the conventional three-terminal capacitor B having no coil part has a self-resonance frequency higher than that of the two-terminal capacitor A, but does not reach the chip capacitor C.
  • the three-terminal capacitor 1 according to the first embodiment has a higher self-resonant frequency than any of the conventional two-terminal capacitor A, the conventional three-terminal capacitor B, and the chip capacitor C, as shown in FIG. It has become.
  • the three-terminal capacitor 1 has a reduced transmission characteristic S at a frequency Freq (high frequency band) of 0.030 GHz or higher. Therefore, the three-terminal capacitor 1 can reduce an output signal having a frequency Freq of 0.030 GHz or more as compared with the conventional two-terminal capacitor A and the like, and can improve the noise suppression effect in the high frequency band.
  • the three-terminal capacitor 1 has a transmission characteristic S that is reduced by about 25 dB or more at a frequency Freq near 0.550 GHz, and the noise suppression effect in the high frequency band is greatly improved.
  • the parasitic inductance (inductor L3) of the capacitor 2 and the lead wire 4 can be canceled by providing the coil portion 3c on the lead wire 3.
  • the lead wire can be used as a coupling coil without providing a separate wiring or providing a component in order to cancel the parasitic inductance. Is relatively easy.
  • the capacitor 2 has been described as a chip capacitor, a multilayer ceramic capacitor mainly composed of BaTiO3 (barium titanate) or a multilayer ceramic capacitor mainly composed of other materials may be used. Furthermore, the capacitor 2 is not limited to a multilayer ceramic capacitor, and may be another type of capacitor such as an aluminum electrolytic capacitor.
  • the coil portion 3c has substantially the same shape from the terminal 3a to the connection point T1 and the shape from the connection point T1 to the terminal 3b, and the sizes of the inductors L1 and L2 are the same.
  • the shape from the terminal 3a to the connection point T1 may be different from the shape from the connection point T1 to the terminal 3b.
  • the coil part 3c demonstrated that it was a circular coil as shown in FIG. 1, it is not limited to this.
  • the coil portion 3c may have any shape as long as a negative inductance component capable of canceling the parasitic inductance (inductor L3) can be obtained.
  • the coil portion 3c may be a track shape or a triangular coil. Also good.
  • the coil part provided in the lead wire 3 is not limited to one coil part 3c as shown in FIG. 1, You may provide two or more coil parts.
  • FIG. 5 is a front view, a side view, and a plan view of an electronic component with lead wires according to Modification 1 of Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 5A is a front view of an electronic component with a lead wire according to Modification Example 1
  • FIG. 5B is a side view of the electronic component with a lead wire according to Modification Example 1
  • FIG. The top view of the electronic component with a lead wire which concerns on Example 1 is shown, respectively.
  • An electronic component with a lead wire according to Modification 1 is, for example, a three-terminal capacitor 1a. In the three-terminal capacitor 1a, the same components as those of the three-terminal capacitor 1 are denoted by the same reference numerals and detailed description thereof is omitted.
  • the lead wire 3 has a coil portion 3d as shown in FIG.
  • the coil part 3d is formed by winding the wiring of the lead wire 3 concentrically about 2.5 times in the front-rear direction of the drawing, and the inductance is larger than that of the coil part 3c shown in FIG. Therefore, in the three-terminal capacitor 1a, the parasitic inductance can be canceled even if the capacitor 2 having a large parasitic inductance is used.
  • the portion of the coil portion 3d connected to the electrode 2a of the capacitor 2 at the connection point T1 is a single wiring positioned below the coil portion 3d as shown in FIG.
  • the wiring of the lead wire 3 is wound twice or more, there are a plurality of wirings of the lead wire 3 positioned below the coil portion 3d. Therefore, it is necessary to separate at least 1 mm between the wiring connected to the electrode 2a and the wiring not connected to the electrode 2a at the connection point T1.
  • the wiring from the terminal 3a to the connection point T1 is made smaller than the shape from the connection point T1 to the terminal 3b, thereby connecting the electrode 2a at the connection point T1.
  • the wiring that is not connected to the electrode 2a is located slightly above and is at least 1 mm apart. Therefore, the wiring that is not connected to the electrode 2a does not come into contact with the capacitor 2 below the coil portion 3d, and the risk that the lead wire 3 is short-circuited can be avoided.
  • FIG. 6 is a front view, a side view, and a plan view of an electronic component with lead wires according to Modification 2 of Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 6A is a front view of an electronic component with a lead wire according to Modification Example 2
  • FIG. 6B is a side view of the electronic component with a lead wire according to Modification Example 2
  • FIG. The top view of the electronic component with a lead wire which concerns on Example 2 is shown, respectively.
  • An electronic component with a lead wire according to Modification 2 is, for example, a three-terminal capacitor 1b. In the three-terminal capacitor 1b, the same components as those of the three-terminal capacitor 1 are denoted by the same reference numerals and detailed description thereof is omitted.
  • the lead wire 3 has a coil portion 3e as shown in FIG.
  • the winding center of the lead wire 3 is not in the front-rear direction of the drawing but in the vertical direction.
  • the coil portion 3e does not expand in the vertical direction of the drawing like the coil portion 3c shown in FIG. 1, but spreads in the front-rear direction. Therefore, there is a limit in the height direction when a three-terminal capacitor is mounted. Even this is an advantageous structure.
  • the three-terminal capacitor 1b has a structure in which the lead wire 3 for inputting a signal and the lead wire 4 connected to the ground electrode GND3 are orthogonal to each other.
  • the straight power line is cut and a three-terminal capacitor is inserted therebetween.
  • the lead wire 3 reaching the terminals 3a and 3b and the lead wire 4 reaching the terminal 4b are parallel to each other in the three-terminal capacitor 1, the lead wire 3 reaching the terminals 3a and 3b is connected. Since it is bent at 90 degrees and inserted into the power supply line, it can be considered that the three-terminal capacitor 1 protrudes greatly from the power supply line.
  • the lead wire 3 is located on the same line with respect to the power supply line. it can.
  • the three-terminal capacitor 1b shown in FIG. 6 a capacitor 2A in which a pair of electrodes 2a and 2b are formed in the short direction is used instead of the capacitor 2 in which the pair of electrodes 2a and 2b are formed in the longitudinal direction. . Therefore, the three-terminal capacitor 1b has a more advantageous structure in the height direction of the drawing.
  • FIG. 7 is a diagram for explaining a method for manufacturing the electronic component with lead wires according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is, for example, a three-terminal capacitor 1c.
  • three lead wires are prepared.
  • the lead wire 3A, lead wire 4 and lead wire 3B are shown from the right side of the drawing.
  • the same components as those of the three-terminal capacitor 1 are denoted by the same reference numerals and detailed description thereof is omitted.
  • one end of the lead wire 3B is bent into a circular shape in the direction toward the lead wire 3A.
  • one end of the lead wire 3A is bent into a circular shape in the direction of the lead wire 3B.
  • the circular portion of the lead wire 3A and the circular portion of the lead wire 3B do not directly overlap, but are formed so as to be shifted in the front-rear direction of the drawing. Therefore, one coil portion 3f is formed by connecting the circular portion of the lead wire 3A and the circular portion of the lead wire 3B.
  • the capacitor 2 is connected to the gap between the circular portion of the lead wire 3A, the circular portion of the lead wire 3B, and the lead wire 4, thereby providing three terminals.
  • the mold capacitor 1c is completed. That is, the lead wire 3 of the three-terminal capacitor 1c is composed of two wires, the lead wire 3A and the lead wire 3B. From the terminal 3a to the capacitor 2 is a lead wire 3A and a part of the inductor L1 of the coil part 3f is formed. From the capacitor 2 to the terminal 3b is a lead wire 3B and a part of the inductor L2 of the coil part 3f is formed. Yes.
  • the capacitor 2 can be supported at three points on each end of the lead wire 3A, the lead wire 4 and the lead wire 3B, and the capacitor 2 can be stably connected. There is also an advantage that can be done.
  • FIG. 8 is a diagram for explaining a method for manufacturing an electronic component with lead wires according to a modification of the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is, for example, a three-terminal capacitor 1d.
  • three lead wires are prepared.
  • the lead wire 3A, lead wire 4 and lead wire 3B are shown from the right side of the drawing.
  • the same components as those of the three-terminal capacitor 1 are denoted by the same reference numerals and detailed description thereof is omitted.
  • one end of the lead wire 3B is bent in the direction toward the lead wire 3A to form one side.
  • a portion in front of the portion bent in FIG. 8B is bent in the direction toward the lead wire 3A to form one side.
  • one end of the lead wire 3A is bent in the direction of the lead wire 3B to form one side.
  • a portion in front of the portion bent in FIG. 8D is bent in the direction toward the lead wire 3B to form one side.
  • the triangular portion of the lead wire 3A and the triangular portion of the lead wire 3B do not directly overlap each other, and are formed so as to be shifted in the front-rear direction of the drawing. Therefore, when the triangular portion of the lead wire 3A is connected to the triangular portion of the lead wire 3B, one coil portion 3g is formed.
  • the ends of the lead wire 3A and the lead wire 3B are slightly cut.
  • the capacitor 2 is connected to the gap between the triangular portion of the lead wire 3A, the triangular portion of the lead wire 3B, and the lead wire 4 to thereby form a three-terminal type.
  • the capacitor 1d is completed. That is, the lead wire 3 of the three-terminal capacitor 1d is composed of two lead wires 3A and 3B. From the terminal 3a to the capacitor 2 is a lead wire 3A and a part of the inductor L1 of the coil part 3g is formed. From the capacitor 2 to the terminal 3b is a lead wire 3B and a part of the inductor L2 of the coil part 3g is formed. Yes.
  • the lead wire can be more easily processed and manufactured easier than forming a circular coil portion.
  • FIG. 9 is a front view of an electronic component with lead wires according to Embodiment 3 of the present invention.
  • the same components as those of the three-terminal capacitor 1 are denoted by the same reference numerals and detailed description thereof is omitted.
  • a three-terminal capacitor 1 e shown in FIG. 9 includes a coil portion 3 h formed on the alumina substrate 5.
  • the coil portion 3h includes a circular wiring pattern 51 on one surface of the alumina substrate 5, a through hole 52 at a connection point T1 connected to the electrode 2a of the capacitor 2, and a circular wiring pattern 53 on the opposite surface of the alumina substrate 5.
  • the coil portion 3 h is a coupled coil in which the wiring pattern 51 and the wiring pattern 53 are coupled by the through hole 52.
  • the wiring pattern 51 forms the inductor L2, and the wiring pattern 53 forms the inductor L1.
  • the alumina substrate 5 is connected to the terminal portion 54 for connecting the wiring pattern 51 and the lead wire 3B, the terminal portion 55 for connecting to the electrode 2b of the capacitor 2, and the wiring pattern 53 and the lead wire 3A.
  • a terminal portion 56 is also formed.
  • the terminal portions 54, 55, and 56 are formed of a metal lead frame.
  • the lead wire is combined with the coil portion 3h formed on the alumina substrate 5, so that it is not necessary to process the lead wire, and the manufacturing is performed. Has the advantage of being simple.
  • FIG. 10 is a diagram for explaining an electronic component with lead wires according to Embodiment 4 of the present invention.
  • the electronic component with lead wire according to the fourth embodiment is, for example, a three-terminal capacitor 1.
  • the three-terminal capacitor 1 is used for the motor 6.
  • the terminal 61 is connected to the terminal 3a of the three-terminal capacitor 1
  • the motor 6 is connected to the terminal 3b of the three-terminal capacitor 1
  • the ground electrode GND is connected to the terminal 4a of the three-terminal capacitor 1.
  • a large current of 10 A or more supplied to the motor flows through the lead wire 3 from the terminal 3 a to the terminal 3 b, but a noise component of 1 A or less flows through the lead wire 4 from the terminal 4 a to the ground electrode GND.
  • the lead wire 4 is made to be thinner than the lead wire 3 or a different material is used to make the lead wire 4 different in standard. Has a function as a fuse.
  • the lead wire for example, Sn-plated Cu wire, Cu-plated or Sn-plated Fe wire (CP wire), or the like is used.
  • CP wire Cu-plated or Sn-plated Fe wire
  • the three-terminal capacitor 1 is used for an in-vehicle motor 6
  • a Cu wire having a diameter of 0.78 mm is used assuming that a current of 10A to 30A flows through the lead wire 3.
  • the lead wire 3 and the lead wire 4 are short-circuited and a current of 10A to 30A flows through the lead wire 4, a standard material that blows as a fuse is lead. Used for line 4. Specifically, a CP wire having a diameter of 0.50 mm that melts when an electric current of about 9 A flows is used as the lead wire 4.
  • the lead wire 4 that normally flows only a few A at the maximum is short-circuited with the lead wire 3, the lead wire 4 is fused. Can function as a fuse and avoid serious failures.
  • FIG. 11 is a front view of an electronic component with lead wires according to Embodiment 5 of the present invention.
  • the three-terminal capacitor 1f is, for example, a three-terminal capacitor 1f.
  • the same components as those of the three-terminal capacitor 1 are denoted by the same reference numerals and detailed description thereof is omitted.
  • the lead wire 3 has a coil portion 3i between a terminal 3a as one end and a terminal 3b as the other end. That is, the lead wire 3 has a portion of the coil portion 3i that is processed into a circular loop shape on the same plane between the terminal 3a and the terminal 3b.
  • the coil portion 3i is formed by winding the wiring of the lead wire 3 about 2.5 times on the same plane, and is connected to the electrode 2a of the capacitor 2 at the connection point T1. Therefore, a part of the coil part 3c from the terminal 3a to the connection point T1 forms an inductor L1, and a part of the coil part 3c from the connection point T1 to the terminal 3b forms an inductor L2.
  • a portion straddling the portion of the coil portion 3i processed in a loop shape is provided in order to avoid a short circuit between the lead wires.
  • the coil 3i is formed by winding the wiring of the lead wire 3 in a loop on the same plane.
  • FIG. 6 is a front view of an electronic component with lead wires according to Embodiment 6 of the present invention.
  • the 12 is, for example, a four-terminal capacitor 1g.
  • the same components as those of the three-terminal capacitor 1 are denoted by the same reference numerals and detailed description thereof is omitted.
  • the lead wire 4 differs from the three-terminal capacitor 1 shown in FIG. 1 in that the lead wire 4 also has a coil portion.
  • the lead wire 4 has a coil portion 4c between a terminal 4a as one end and a terminal 4b as the other end as shown in FIG. That is, the lead wire 4 has a portion of the coil portion 4c processed into a circular loop shape between the terminal 4a and the terminal 4b.
  • the coil portion 4c is formed by concentrically winding the lead wire 4 in the front-rear direction of the drawing, and is connected to the electrode 2b of the capacitor 2 at a connection point T2. By winding the lead wire 4 about 1.5 times, a portion where two or more lead wires 4 are close to each other is formed, and the current direction in the portion is the same, so that a negative inductance is generated by magnetic coupling.
  • the part of the coil part 4c connected to the electrode 2b of the capacitor 2 at the connection point T2 is a wiring located on the upper side of the coil part 4c. Therefore, a part of the coil part 4c from the terminal 4a to the connection point T2 forms an inductor L4, and a part of the coil part 4c from the connection point T2 to the terminal 4b forms an inductor L5.
  • the inductor L4 and the inductor L5 are tightly coupled, and a pseudo negative inductance component is generated.
  • This negative inductance component can cancel the parasitic inductance (inductor L3) of the capacitor 2, and the inductance component of the capacitor 2 can be apparently reduced together with the inductors L1 and L2 of the coil portion 3c.
  • the two lead wires 3 and 4 are processed into a circular loop shape to form the coil portions 3c and 4C, respectively.
  • the 4-terminal capacitor 1g can be used as an X capacitor by being inserted between AC power lines of a motor, for example.
  • the three-terminal capacitor 1 in which the lead wires 3 and 4 connected to the capacitor 2 are formed with the same shape (wiring width, etc.) as shown in FIG. 1 has been described.
  • the condition that the inductance component can be made 0 (zero) by completely canceling the parasitic inductance of the capacitor 2 and the lead wire 4 with the negative inductance component of the coil portion 3c is only one point. Therefore, ideally, it is desirable to match the parasitic inductances of the capacitor 2 and the lead wire 4 so as to have the same value as the negative inductance component.
  • the parasitic inductance of the capacitor 2 has a value determined to some extent depending on the product, but the parasitic inductance of the lead wire 4 varies depending on the cut position of the lead wire 4 and the amount of solder for connection to the capacitor 2. For this reason, for example, if the parasitic inductance of the lead wire 4 changes due to variations in the length of the lead wire 4, the noise suppression effect in the high frequency band may be reduced. Therefore, in the seventh embodiment of the present invention, a configuration for suppressing a reduction in the noise suppression effect in the high frequency band with respect to fluctuations in the length of the lead wire 4 will be described.
  • FIG. 13 is a front view of an electronic component with lead wires according to the seventh embodiment of the present invention.
  • the electronic component with lead wire according to the seventh embodiment of the present invention is, for example, a three-terminal capacitor 1h.
  • the same components as those of the three-terminal capacitor 1 are denoted by the same reference numerals and detailed description thereof is omitted.
  • the three-terminal capacitor 1 h is connected to the capacitor 2, the lead wire 3 (first lead wire) connected to the electrode 2 a formed on the capacitor 2, and the electrode 2 b formed on the capacitor 2.
  • the lead wire 4 (second lead wire) is provided.
  • the three-terminal capacitor 1h is different from the three-terminal capacitor 1 shown in FIG. 1 in that the lead wire 4 includes a wiring 4d1 and a wiring 4d2.
  • the wiring 4d2 is wider than the wiring 4d1.
  • the wiring 4d2 is a plate-like wiring in FIG. 13, and is configured to be connected to the wiring 4d1 connected to the electrode 2b formed on the capacitor.
  • the parasitic inductance per unit length can be lowered. For example, even when the cutting position of the wiring 4d2 in the lead wire 4 changes, Variations in the parasitic inductance of the lead wire 4 can be suppressed. Further, by reducing the parasitic inductance of the wiring 4d2, it becomes possible to lengthen the length of the lead wire 4 that can cancel the parasitic inductance, and the workability is improved by making the lead wire 4 used as the GND wire longer. Can be made.
  • the wiring 4d2 does not need to be a member different from the wiring 4d1, and may be formed by processing a part of the lead wire 4 into a plate shape. Further, the shape of the wiring 4d2 does not have to be a plate shape, and may be a wiring shape thicker than the wiring 4d1. That is, the wiring 4d2 only needs to have a shape in which the width in at least one direction of the wiring is wider than the width of the wiring 4d1.
  • FIG. 14 is a graph showing transmission characteristics with respect to frequency of the electronic component with lead wire according to the seventh embodiment of the present invention.
  • FIG. 15 is a graph showing the transmission characteristics with respect to frequency of the electronic component with leads shown in FIG. 1 for comparison.
  • the graphs shown in FIGS. 14 and 15 show the results of measuring the transmission characteristics of the three-terminal capacitors 1h and 1 with respect to the frequency of the input signal, with the terminal 3a as the input terminal and the terminal 3b as the output terminal.
  • the horizontal axis is the frequency Freq (GHz)
  • the vertical axis is the transmission characteristic S (dB).
  • the transmission characteristic shown in FIG. 15 shows the case where the length of the lead wire 4 from the capacitor 2 is 5.1 mm (graph F).
  • the lead wire 4 has a thickness of 0.78 mm.
  • the graph shown in FIG. 15 also shows the result (graph E) of measuring the transmission characteristics with respect to the frequency of a conventional two-terminal capacitor having no coil portion as a comparative example. Further, in the graph shown in FIG.
  • the transmission characteristic when the cutting position of the lead wire 4 is changed and the length of the lead wire 4 becomes 5.1 ⁇ 1 mm is shown in the graph F1 and 5.1 ⁇ 2 mm.
  • the transmission characteristics at this time are shown in the graph F2.
  • the transmission characteristic S is reduced by about 68 dB if the cutting position of the lead wire 4 does not change, but when the length changes by ⁇ 1 mm, the transmission characteristic S is only about 50 dB. If the length does not decrease and the length varies by ⁇ 2 mm, the transmission characteristic S decreases only by about 40 dB.
  • the transmission characteristic shown in FIG. 14 shows the case where the length of the lead wire 4 from the capacitor 2 is 8.3 mm (graph H).
  • the thickness of the wiring 4d1 of the lead wire 4 is 0.78 mm, it is a plate-shaped wiring 4d2 having a width of 6 mm from the middle. By using the plate-like wiring 4d2, the length of the lead wire 4 capable of canceling the parasitic inductance can be extended to 8.3 mm.
  • the graph shown in FIG. 14 also shows the result (graph E) of measuring the transmission characteristics with respect to the frequency of a conventional two-terminal capacitor having no coil portion as a comparative example.
  • the transmission characteristic when the cut position of the lead wire 4 is changed and the length of the lead wire 4 becomes 8.3 ⁇ 1 mm is shown in the graph H1, and 8.3 ⁇ 2 mm.
  • the transmission characteristics at this time are shown in the graph H2.
  • the frequency Freq is 0.100 GHz (100 MHz)
  • the transmission characteristic S is reduced by about 65 dB if the cutting position of the lead wire 4 does not change, and the transmission characteristic S is about 60 dB even if the length changes by ⁇ 1 mm.
  • the three-terminal capacitor 1h uses the plate-like wiring 4d2 as a part of the lead wire 4, so that even if the cutting position of the wiring 4d2 of the lead wire 4 fluctuates, a sufficient high-frequency noise suppression effect is achieved. Is obtained.
  • the direction of the plate-like wiring 4d2 is the left-right direction in FIG. 13, but the same effect can be obtained even in the front-rear direction in the figure.
  • FIG. 16 is a diagram for explaining a motor using the electronic component with lead wires according to the seventh embodiment of the present invention.
  • a three-terminal capacitor 1h is provided at each of the two terminals of the motor 6 shown in FIG.
  • the terminal 3 b is connected to the terminal of the motor 6, and the plate-like wiring 4 d 2 constituting a part of the lead wire 4 is connected to the housing portion of the motor 6.
  • the three-terminal capacitor 1h is attached to the motor 6 as shown in FIG. 16 with the lead wire 4 made longer using a plate-like wiring 4d2. For this reason, it is more workable to attach a 3-terminal capacitor 1h having a longer lead wire 4 to the motor 6 by using the plate-like wiring 4d2 than to attach a 3-terminal capacitor of the short lead wire 4 to the motor 6. Can be improved.
  • the lead wire 4 (second lead wire) is at least wired at the other end compared to one end connected to the capacitor 2 side. Since the wiring 4d2 is provided so that the width of the lead wire 4 is widened, the parasitic inductance per unit length of the lead wire 4 is lowered, and a sufficient high frequency band can be obtained even with respect to fluctuations in the cutting position of the wiring 4d2 of the lead wire 4. Noise suppression effect can be obtained.
  • Embodiment 8 In Embodiment 7 of the present invention, as shown in FIG. 13, by using a plate-like wiring 4d2 for the lead wire 4 connected to the capacitor 2, noise suppression in the high frequency band against fluctuations in the length of the lead wire 4, etc. The configuration for suppressing the decrease in the effect has been described. However, even in a configuration other than using the plate-like wiring 4 d 2 for the lead wire 4, it is possible to suppress a reduction in the noise suppression effect in the high frequency band with respect to fluctuations in the length of the lead wire 4. Thus, in the eighth embodiment of the present invention, another configuration for suppressing a reduction in the noise suppression effect in the high frequency band with respect to fluctuations such as the length of the lead wire 4 will be described. FIG.
  • the electronic component with lead wire according to the eighth embodiment of the present invention is, for example, a three-terminal capacitor 1i.
  • the same components as those of the three-terminal capacitor 1 are denoted by the same reference numerals and detailed description thereof is omitted.
  • the three-terminal capacitor 1 i is connected to the capacitor 2, the lead wire 3 (first lead wire) connected to the electrode 2 a formed on the capacitor 2, and the electrode 2 b formed on the capacitor 2.
  • a plurality of lead wires 4e and 4f (a plurality of second lead wires) are provided.
  • the three-terminal capacitor 1 i has a configuration in which two lead wires 4 e and 4 f are connected to the electrode 2 b of the capacitor 2 instead of one lead wire 4. is there.
  • the parasitic inductance per unit length can be reduced. For example, the cut positions of the lead wires 4e and 4f vary.
  • the fluctuation of the parasitic inductance of the lead wires 4e and 4f can be suppressed. Further, by reducing the parasitic inductance of the lead wires 4e and 4f, the length of the lead wires 4e and 4f that can cancel the parasitic inductance can be increased, and the lead wires 4e and 4f used as the GND wires can be made more flexible. Workability can be improved by increasing the length.
  • the two lead wires 4e and 4f are used in place of the one lead wire 4, but the number of lead wires is not limited to two and two or more lead wires are used.
  • the configuration may be such that each electrode is connected to the electrode 2b of the capacitor 2.
  • the shape of each of the plurality of lead wires does not have to be the same as the shape of the lead wire 4, and as described in the seventh embodiment, at least the width in one direction of the wiring is wider than the width of the lead wire 4. It may be.
  • FIG. 18 is a graph showing transmission characteristics with respect to frequency of the electronic component with lead wire according to the eighth embodiment of the present invention.
  • the graph shown in FIG. 18 shows the result of measuring the transmission characteristics of the three-terminal capacitor 1i with respect to the frequency of the input signal using the terminal 3a as an input terminal and the terminal 3b as an output terminal.
  • the horizontal axis represents the frequency Freq (GHz)
  • the vertical axis represents the transmission characteristic S (dB).
  • the transmission characteristics shown in FIG. 18 show a case where the lengths of the lead wires 4e and 4f from the capacitor 2 are 9.6 mm (graph I).
  • the thickness of each of the lead wires 4e and 4f is 0.78 mm.
  • the parasitic inductance per unit length is one lead wire 4. Compared to about half.
  • the length of each of the lead wires 4e and 4f that can cancel the parasitic inductance can be extended to 9.6 mm.
  • the graph shown in FIG. 18 also shows the result (graph E) of measuring the transmission characteristics with respect to the frequency of a conventional two-terminal capacitor having no coil part as a comparative example. Further, the graph shown in FIG. 18 shows the transmission characteristics when the cut positions of the lead wires 4e and 4f are changed and the lengths of the lead wires 4e and 4f are 9.6 ⁇ 1 mm.
  • a graph I2 shows the transmission characteristics when I1 is 9.6 ⁇ 2 mm.
  • the transmission characteristic S is reduced by about 60 dB.
  • the transmission characteristic S is also reduced by about 51 dB even when the length varies by 2 mm. That is, the three-terminal capacitor 1I uses two lead wires 4e and 4f instead of one lead wire 4, so that a sufficient high frequency can be obtained even if the cut positions of the lead wires 4e and 4f vary. The band noise suppression effect is obtained.
  • FIG. 19 is a diagram for explaining a motor using electronic components with lead wires according to the eighth embodiment of the present invention.
  • a three-terminal capacitor 1I is provided at each of the two terminals of the motor 6 shown in FIG.
  • the terminal 3 b is connected to the terminal of the motor 6, and each of the two lead wires 4 e and 4 f is connected to the housing portion of the motor 6.
  • the three-terminal capacitor 1I uses two lead wires 4e and 4f instead of one lead wire 4, and makes each lead wire 4e and 4f longer and is attached to the motor 6 as shown in FIG. Yes. Therefore, workability can be improved by attaching the three-terminal capacitor 1I of the long lead wires 4e and 4f to the motor 6 as compared with the case of attaching the short-lead three-terminal capacitor to the motor 6.
  • the second lead wire is the two lead wires 4e and 4f, and each lead wire 4e and 4f is connected to the electrode 2b of the capacitor 2, respectively.
  • the parasitic inductance per unit length of the connected lead wires 4e and 4f can be lowered, and a sufficient noise suppression effect in the high frequency band can be obtained even with respect to fluctuations in the cut positions of the lead wires 4e and 4f.

Abstract

本発明は、キャパシタンス素子およびリード線の寄生インダクタンスを打ち消すことが可能な、キャパシタンス素子を備えるリード線付き電子部品を提供する。本発明は、リード線付き電子部品で３端子型コンデンサ（１）である。３端子型コンデンサ（１）は、コンデンサ（２）と、コンデンサ（２）に形成された一方の電極（２ａ）に接続されたリード線（３）と、コンデンサ（２）に形成された他方の電極（２ｂ）に接続されたリード線（４）とを備えている。リード線（３）は、一方の端を端子（３ａ）、他方の端を端子（３ｂ）とし、端子（３ａ）と端子（３ｂ）との間に少なくとも１つのコイル部（３ｃ）を有する。

Description

リード線付き電子部品
　本発明は、リード線付き電子部品に関し、特に、キャパシタンス素子を備えるリード線付き電子部品に関する。
　従来のリード線付き電子部品として、例えば、特許文献１に示す３端子型コンデンサがある。この３端子型コンデンサは、チップコンデンサの一端側に導電板を接続し、チップコンデンサの他端側に脚部を接続する。さらに、３端子型コンデンサは、導電板に２つのリード線を接続するとともに、脚部に別のリード線を接続する。導電板に接続されたリード線は、チップコンデンサの両側部に沿って延びるように配置され、脚部に接続されたリード線は、導電板に接続された２つのリード線の間に位置し、当該リード線と並行して延びている。なお、３端子型コンデンサは、例えば、導電板から延びるリード線にビーズコアが取り付けられ、ノイズフィルタとして用いられている。
特開２０１５－５３４４８号公報
　ノイズフィルタは、信号線を流れる電流のうち、必要な成分を通し、不要な成分を除去する回路であり、回路構成にキャパシタンス素子であるコンデンサが使用される。しかし、コンデンサを使用したノイズフィルタでは、当該コンデンサの寄生インダクタンスである等価直列インダクタンス（ESL：Equivalent　Series　Inductance）によりノイズ抑制効果が低下することが知られている。特許文献１で示した３端子型コンデンサでも、コンデンサの寄生インダクタンスの影響でノイズ抑制効果が低下する。
　また、３端子型コンデンサの場合、脚部にリード線を接続する構成であることから、リード線１本分のインダクタンスが信号線と接地電極ＧＮＤとの間に入る事になる。そのため、３端子型コンデンサがコンデンサとして機能するのは、コンデンサとリード線とによる共振周波数までとなる。
　そこで、本発明の目的は、キャパシタンス素子およびリード線の寄生インダクタンスを打ち消すことが可能な、キャパシタンス素子を備えるリード線付き電子部品を提供する。
　本発明の一形態に係るリード線付き電子部品は、キャパシタンス素子と、キャパシタンス素子に形成された一対の電極の一方に接続された第１リード線と、キャパシタンス素子に形成された一対の電極の他方に接続された第２リード線とを備え、第１リード線は、一方の端を第１端子、他方の端を第２端子とし、第１端子と第２端子との間に少なくとも１つのコイル部を有する。
　本発明によれば、リード線付き電子部品の第１リード線が、第１端子と第２端子との間に少なくとも１つのコイル部を有するので、等価的に負のインダクタンスを形成するような磁気結合する部分が形成され、キャパシタンス素子および第２リード線の寄生インダクタンスを打ち消すことができ、広帯域化を実現することができる。
本発明の実施の形態１に係るリード線付き電子部品の正面図である。 本発明の実施の形態１に係るリード線付き電子部品の側面図および平面図である。 本発明の実施の形態１に係るリード線付き電子部品の等価回路を示す回路図である。 本発明の実施の形態１に係るリード線付き電子部品の周波数に対する伝送特性を示すグラフである。 本発明の実施の形態１の変形例１に係るリード線付き電子部品の正面図、側面図および平面図である。 本発明の実施の形態１の変形例２に係るリード線付き電子部品の正面図、側面図および平面図である。 本発明の実施の形態２に係るリード線付き電子部品の製造方法を説明するための図である。 本発明の実施の形態２の変形例に係るリード線付き電子部品の製造方法を説明するための図である。 本発明の実施の形態３に係るリード線付き電子部品の正面図である。 本発明の実施の形態４に係るリード線付き電子部品を説明するための図である。 本発明の実施の形態５に係るリード線付き電子部品の正面図である。 本発明の実施の形態６に係るリード線付き電子部品の正面図である。 本発明の実施の形態７に係るリード線付き電子部品の正面図である。 本発明の実施の形態７に係るリード線付き電子部品の周波数に対する伝送特性を示すグラフである。 図１に示すリード線付き電子部品の周波数に対する伝送特性を示すグラフである。 本発明の実施の形態７に係るリード線付き電子部品を用いたモータを説明するための図である。 本発明の実施の形態８に係るリード線付き電子部品の斜視図である。 本発明の実施の形態８に係るリード線付き電子部品の周波数に対する伝送特性を示すグラフである。 本発明の実施の形態８に係るリード線付き電子部品を用いたモータを説明するための図である。
　以下に、本発明の実施の形態に係るリード線付き電子部品について説明する。
　（実施の形態１）
　以下に、本発明の実施の形態１に係るリード線付き電子部品について図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の実施の形態１に係るリード線付き電子部品の正面図である。図２は、本発明の実施の形態１に係るリード線付き電子部品の側面図および平面図である。図２（ａ）が実施の形態１に係るリード線付き電子部品の側面図および図２（ｂ）が実施の形態１に係るリード線付き電子部品の平面図をそれぞれ示している。図３は、本発明の実施の形態１に係るリード線付き電子部品の等価回路を示す回路図である。
　実施の形態１に係るリード線付き電子部品は、例えば、３端子型コンデンサ１である。３端子型コンデンサ１は、ノイズフィルタとして使用することができる。まず、３端子型コンデンサ１は、図１に示すように、コンデンサ２、コンデンサ２に形成された電極２ａに接続されたリード線３（第１リード線）と、コンデンサ２に形成された電極２ｂに接続されたリード線４（第２リード線）を備えている。
　コンデンサ２は、キャパシタンス素子で、例えば３．２ｍｍ×２．５ｍｍ×２．５ｍｍのチップコンデンサである。当該コンデンサ２は、一対の電極のうち一方の電極２ａにリード線３をハンダで接続している。電極２ａとリード線３との接続点を接続点Ｔ１とする。他方の電極２ｂは、リード線４を介して接地電極ＧＮＤ３に接続している。リード線３は、略中央部で電極２ａに接続され、両端がコンデンサ２の両側部に沿って延びるように配置され、それぞれの端子３ａ，３ｂに至る。リード線４は、一方の端である端子４ａを電極２ｂに接続し、端子４ａから端子４ｂへと延びている。端子４ｂへと延びるリード線４は、端子３ａ（第１端子）に至るリード線３と端子３ｂ（第２端子）に至るリード線３との間に位置し、当該リード線３と並行して延びている。リード線３，４には、例えばＳｎめっきを行ったＣｕ線を用いる。
　コンデンサ２は、図３に示すように、寄生インダクタンス（等価直列インダクタンス（ESL））としてインダクタＬ３、および寄生抵抗（等価直列抵抗（ESR））として抵抗Ｒ１とを有している。そのため、コンデンサ２は、インダクタＬ３および抵抗Ｒ１がキャパシタＣに直列に接続された回路構成と等価である。なお、図３に示す等価回路では、リード線４の寄生インダクタンスおよび寄生抵抗も、インダクタＬ３および抵抗Ｒ１に含まれているものとして記載している。
　リード線３は、図１に示すように一方の端である端子３ａと、他方の端である端子３ｂとの間にコイル部３ｃを有している。つまり、リード線３は、端子３ａと端子３ｂとの間で、円形のループ状に加工されたコイル部３ｃの部分を有している。コイル部３ｃは、リード線３の配線を同心円で図面の前後方向に約１．５回巻くことで形成されており、コンデンサ２の電極２ａと接続点Ｔ１で接続されている。リード線３の配線を約１．５回巻くことで２本以上のリード線３が近接する部分ができ、当該部分での電流方向が同じになるため、磁気結合により負のインダクタンスが発生する。接続点Ｔ１においてコンデンサ２の電極２ａと接続するコイル部３ｃの部分は、図２（ａ）に示すようにコイル部３ｃの下側に位置する配線である。端子３ａから接続点Ｔ１までのコイル部３ｃの一部がインダクタＬ１を、接続点Ｔ１から端子３ｂまでのコイル部３ｃの一部がインダクタＬ２をそれぞれ形成している。図３に示す等価回路では、接続点Ｔ１にインダクタＬ１およびインダクタＬ２が接続している構成として表すことができる。
　インダクタＬ１とインダクタＬ２とは密結合しており、擬似的に負のインダクタンス成分が生じる。この負のインダクタンス成分は、コンデンサ２およびリード線４の寄生インダクタンス（インダクタＬ３）を打ち消すことができ、コンデンサ２およびリード線４のインダクタンス成分を見かけ上小さくすることができる。また、信号線となるリード線３は、インダクタＬ１，Ｌ２を持ったとしても、信号線と接地電極ＧＮＤ３との間には入らないのでコンデンサ２の自己共振に影響を与えない。逆に、コンデンサ２、インダクタＬ１およびインダクタＬ２で構成される回路をノイズフィルタと考えた場合、当該ノイズフィルタは、インダクタＬ１とインダクタＬ２との負のインダクタンス成分で寄生インダクタンス（インダクタＬ３）を打ち消すことにより、自己共振周波数が上がり高周波帯のノイズ抑制効果を向上させることができる。つまり、３端子型コンデンサ１は、リード線３にコイル部３ｃを設けることで、コンデンサ２およびリード線４の寄生インダクタンス（インダクタＬ３）を打ち消して広帯域化を実現することができ、高周波帯のノイズ抑制効果を向上させることができる。
　例えば、コンデンサ２は、キャパシタＣを１．０μＦ、インダクタＬ３を１ｎＨ、および抵抗Ｒ１を０．０１Ωとする。インダクタＬ１，Ｌ２は、２ｎＨとそれぞれする。さらに、インダクタＬ１とインダクタＬ２との結合係数Ｋ１２は、０．５（５０％）とする。この場合、３端子型コンデンサ１は、インダクタＬ３の１ｎＨの寄生インダクタンスを、２ｎＨのインダクタＬ１，Ｌ２を５０％で結合したことで生じる負のインダクタンス成分（－１ｎＨ）で打ち消すことが可能である。
　次に、図１に示す３端子型コンデンサ１を実際に作成し、コイル部３ｃの負のインダクタンス成分でコンデンサ２およびリード線４の寄生インダクタンスを打ち消し、高周波帯のノイズ抑制効果を向上していることを説明する。図４は、本発明の実施の形態１に係るリード線付き電子部品の周波数に対する伝送特性を示すグラフである。図４に示すグラフでは、端子３ａを入力端子、端子３ｂを出力端子として、入力信号の周波数に対する３端子型コンデンサ１の伝送特性を測定した結果を示してある。なお、図４に示すグラフには、比較例としてコイル部を有しない従来の２端子コンデンサＡ、コイル部を有しない従来の３端子コンデンサＢ、チップコンデンサＣについても実際に作成し、周波数に対する伝送特性を測定した結果を示してある。図４に示すグラフは、横軸を周波数Ｆｒｅｑ（ＧＨｚ）とし、縦軸を伝送特性Ｓ（ｄＢ）としている。
　図４に示す伝送特性を見ると、チップコンデンサＣを表面実装した場合に比べ、リード線付き２端子コンデンサＡは寄生インダクタンスが大きくなり自己共振周波数が下がって高周波帯のノイズ抑制効果が悪くなっている。また、コイル部を有しない従来の３端子コンデンサＢは、２端子コンデンサＡより自己共振周波数が上がっているが、チップコンデンサＣには及ばない。一方、実施の形態１に係る３端子型コンデンサ１は、図４に示すように、従来の２端子コンデンサＡ、従来の３端子コンデンサＢ、チップコンデンサＣのいずれに対しても自己共振周波数が高くなっている。そして、３端子型コンデンサ１は、０．０３０ＧＨｚ以上の周波数Ｆｒｅｑ（高周波帯）において伝送特性Ｓが低下している。そのため、３端子型コンデンサ１は、従来の２端子コンデンサＡなどに比べ、０．０３０ＧＨｚ以上の周波数Ｆｒｅｑの出力信号を低減することができ、高周波帯のノイズ抑制効果を向上させることができる。特に、３端子型コンデンサ１は、０．５５０ＧＨｚ付近の周波数Ｆｒｅｑにおいて伝送特性Ｓが約２５ｄＢ以上も低下しており、高周波帯のノイズ抑制効果が大幅に向上している。
　以上のように、本発明の実施の形態に係る３端子型コンデンサ１では、リード線３にコイル部３ｃを設けることで、コンデンサ２およびリード線４の寄生インダクタンス（インダクタＬ３）を打ち消すことができ、広帯域化を実現することで高周波帯のノイズ抑制効果を向上させることができる。３端子型コンデンサ１のようにリード線付きの電子部品の場合、寄生インダクタンスをキャンセルするために別途配線を設けたり、部品を設けたりすることなくリード線を結合コイルとして利用することができ、製造が比較的容易である。
　なお、コンデンサ２は、チップコンデンサであると説明したが、BaTiO3（チタン酸バリウム）を主成分とした積層セラミックコンデンサや、他の材料を主成分とした積層セラミックコンデンサでもよい。さらに、コンデンサ２は、積層セラミックコンデンサに限定されるものではなく、例えばアルミ電解コンデンサなどの他の種類のコンデンサでもよい。
　コイル部３ｃは、図１に示すように端子３ａから接続点Ｔ１までの形状と、接続点Ｔ１から端子３ｂまでの形状とがほぼ同じで、それぞれのインダクタＬ１，Ｌ２の大きさは同じである場合について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、端子３ａから接続点Ｔ１までの形状と、接続点Ｔ１から端子３ｂまでの形状とを異ならせてもよい。また、コイル部３ｃは、図１に示すよう円形状のコイルであると説明したが、これに限定されるものではない。コイル部３ｃは、寄生インダクタンス（インダクタＬ３）を打ち消することができる負のインダクタンス成分を得ることができるのであればいずれの形であってもよく、例えば、トラック形状や三角形状のコイルであってもよい。さらに、リード線３に設けられるコイル部は、図１に示すように１つのコイル部３ｃに限定されるものではなく、２つ以上のコイル部を設けてもよい。
　（変形例１）
　次に、実施の形態１の変形例１に係るリード線付き電子部品について説明する。図５は、本発明の実施の形態１の変形例１に係るリード線付き電子部品の正面図、側面図および平面図である。ここで、図５（ａ）が変形例１に係るリード線付き電子部品の正面図、図５（ｂ）が変形例１に係るリード線付き電子部品の側面図および図５（ｃ）が変形例１に係るリード線付き電子部品の平面図をそれぞれ示している。変形例１に係るリード線付き電子部品は、例えば、３端子型コンデンサ１ａである。なお、３端子型コンデンサ１ａにおいて、３端子型コンデンサ１と同じ構成については同じ符号を付して詳細な説明を省略する。
　３端子型コンデンサ１ａでは、図５に示すようにリード線３がコイル部３ｄを有している。コイル部３ｄは、リード線３の配線を同心円で図面の前後方向に約２．５回巻くことで形成されており、図５に示すコイル部３ｃに比べてインダクタンスが大きくなる。そのため、３端子型コンデンサ１ａでは、寄生インダクタンスの大きいコンデンサ２を用いても、当該寄生インダクタンスを打ち消すことが可能となる。
　ただし、接続点Ｔ１においてコンデンサ２の電極２ａに接続するコイル部３ｄの部分は、図５（ｂ）に示すようにコイル部３ｄの下側に位置する１本の配線である。リード線３の配線を２回以上巻く場合、コイル部３ｄの下側に位置するリード線３の配線は複数存在することになる。そのため、接続点Ｔ１で電極２ａと接続する配線と電極２ａと接続しない配線とで少なくとも１ｍｍ以上離す必要がある。
　図５（ｂ）に示すコイル部３ｄでは、端子３ａから接続点Ｔ１までの形状を、接続点Ｔ１から端子３ｂまでの形状に比べて小さくすることで、接続点Ｔ１で電極２ａと接続する配線に対して、電極２ａと接続しない配線を少し上側に位置し、少なくとも１ｍｍ以上離れた位置となる。そのため、電極２ａと接続しない配線は、コイル部３ｄの下側でコンデンサ２に接触することがなく、リード線３がショートする危険を回避することができる。
　（変形例２）
　次に、実施の形態１の変形例２に係るリード線付き電子部品について説明する。図６は、本発明の実施の形態１の変形例２に係るリード線付き電子部品の正面図、側面図および平面図である。ここで、図６（ａ）が変形例２に係るリード線付き電子部品の正面図、図６（ｂ）が変形例２に係るリード線付き電子部品の側面図および図６（ｃ）が変形例２に係るリード線付き電子部品の平面図をそれぞれ示している。変形例２に係るリード線付き電子部品は、例えば、３端子型コンデンサ１ｂである。なお、３端子型コンデンサ１ｂにおいて、３端子型コンデンサ１と同じ構成については同じ符号を付して詳細な説明を省略する。
　３端子型コンデンサ１ｂでは、図６に示すようにリード線３がコイル部３ｅを有している。コイル部３ｅは、図１に示すコイル部３ｃと異なり、リード線３の配線の巻き中心が図面の前後方向ではなく、上下方向である。そのため、コイル部３ｅは、図１に示すコイル部３ｃのように図面の上下方向に広がらず、前後方向に広がるため、３端子型コンデンサを実装するときに高さ方向に制限がある場合であっても有利な構造である。
　また、３端子型コンデンサ１ｂは、図６（ａ）に示すように信号を入力するリード線３と、接地電極ＧＮＤ３に接続するリード線４とが直交する構造である。例えば、電源ラインに３端子型コンデンサを挿入する場合、直線状の電源ラインをカットして、その間に３端子型コンデンサを挿入することになる。図１に示すように端子３ａ，３ｂに至るリード線３と、端子４ｂに至るリード線４とが平行である構造の３端子型コンデンサ１であれば、端子３ａ，３ｂに至るリード線３を９０度に折り曲げて電源ラインに挿入するため、電源ラインに対して３端子型コンデンサ１が大きく飛び出す形となり場所を取ることが考えられる。しかし、リード線３とリード線４とが直交する構造の３端子型コンデンサ１ｂであれば、電源ラインに対してリード線３が同一線上に位置するため、電源ラインに対しコンパクトに実装することができる。
　なお、図６に示す３端子型コンデンサ１ｂでは、一対の電極２ａ，２ｂが長手方向に形成されたコンデンサ２に代えて、一対の電極２ａ，２ｂが短手方向に形成されたコンデンサ２Ａを用いる。そのため、３端子型コンデンサ１ｂは、図面の高さ方向にさらに有利な構造となっている。
　（実施の形態２）
　本発明の実施の形態１では、図１に示すように１本のリード線３を円形のループ状に加工してコイル部３ｃを形成した３端子型コンデンサ１について説明した。しかし、１本のリード線を加工してコイル部に形成するのではなく、複数のリード線を組合わせてコイル部を形成してもよい。そこで、本発明の実施の形態２では、複数のリード線を組合わせてコイル部を形成した３端子型コンデンサについて説明する。図７は、本発明の実施の形態２に係るリード線付き電子部品の製造方法を説明するための図である。
　図７に示すリード線付き電子部品は、例えば、３端子型コンデンサ１ｃである。まず、図７（ａ）に示すように、３本のリード線を用意する。図面右側からリード線３Ａ、リード線４、リード線３Ｂである。なお、３端子型コンデンサ１ｃにおいて、３端子型コンデンサ１と同じ構成については同じ符号を付して詳細な説明を省略する。
　次に、図７（ｂ）に示すように、リード線３Ｂの一方の端をリード線３Ａ側の方向に円形状に曲げる。さらに、図７（ｃ）に示すように、リード線３Ａの一方の端をリード線３Ｂ側の方向に円形状に曲げる。なお、リード線３Ａの円形状の部分と、リード線３Ｂの円形状の部分とは直接重なっておらず、図面の前後方向にずらして形成してある。そのため、リード線３Ａの円形状の部分と、リード線３Ｂの円形状の部分とを繋ぐと１つのコイル部３ｆが形成される。
　次に、図７（ｄ）に示すように、リード線３Ａの円形状の部分と、リード線３Ｂの円形状の部分と、リード線４との隙間にコンデンサ２を接続することで、３端子型コンデンサ１ｃが完成する。つまり、３端子型コンデンサ１ｃのリード線３は、リード線３Ａとリード線３Ｂとの２本で構成されている。端子３ａからコンデンサ２までがリード線３Ａで、コイル部３ｆの一部のインダクタＬ１を形成し、コンデンサ２から端子３ｂまでがリード線３Ｂで、コイル部３ｆの一部のインダクタＬ２を形成している。
　このように、１本のリード線を円形のループ状に加工してコイル部を形成するのではなく、複数のリード線を組合わせてコイル部を形成することで、リード線の加工が容易になり、製造が簡単になる利点がある。また、図７（ｄ）に示したように、コンデンサ２をリード線３Ａ、リード線４、リード線３Ｂのそれぞれの端の３点で支えることができ、コンデンサ２を安定して接続することができる利点もある。
　（変形例）
　本発明の実施の形態２では、図７に示すように２本のリード線３Ａ，３Ｂをそれぞれ円形に状に曲げてコイル部３ｆを形成した３端子型コンデンサ１ｃについて説明した。しかし、コイル部の形状は円形状に限定されるものではなく、他の形状であってもよい。そこで、本発明の実施の形態２の変形例では、リード線３Ａ，３Ｂのそれぞれの端を三角形状に曲げてコイル部を形成した３端子型コンデンサについて説明する。図８は、本発明の実施の形態２の変形例に係るリード線付き電子部品の製造方法を説明するための図である。
　図８に示すリード線付き電子部品は、例えば、３端子型コンデンサ１ｄである。まず、図８（ａ）に示すように、３本のリード線を用意する。図面右側からリード線３Ａ、リード線４、リード線３Ｂである。なお、３端子型コンデンサ１ｄにおいて、３端子型コンデンサ１と同じ構成については同じ符号を付して詳細な説明を省略する。
　次に、図８（ｂ）に示すように、リード線３Ｂの一方の端をリード線３Ａ側の方向に曲げて一辺を形成する。さらに、図８（ｃ）に示すように、図８（ｂ）で曲げた部分の手前の部分をリード線３Ａ側の方向に曲げて一辺を形成する。同じように、図８（ｄ）に示すように、リード線３Ａの一方の端をリード線３Ｂ側の方向に曲げて一辺を形成する。さらに、図８（ｅ）に示すように、図８（ｄ）で曲げた部分の手前の部分をリード線３Ｂ側の方向に曲げて一辺を形成する。なお、リード線３Ａの三角形状の部分と、リード線３Ｂの三角形状の部分とは直接重なっておらず、図面の前後方向にずらして形成してある。そのため、リード線３Ａの三角形状の部分と、リード線３Ｂの三角形状の部分とを繋ぐと１つのコイル部３ｇが形成される。
　次に、図８（ｆ）に示すように、リード線３Ａおよびリード線３Ｂの先端を少しカットする。そして、図８（ｇ）に示すように、リード線３Ａの三角形状の部分と、リード線３Ｂの三角形状の部分と、リード線４との隙間にコンデンサ２を接続することで、３端子型コンデンサ１ｄが完成する。つまり、３端子型コンデンサ１ｄのリード線３は、リード線３Ａとリード線３Ｂとの２本で構成されている。端子３ａからコンデンサ２までがリード線３Ａで、コイル部３ｇの一部のインダクタＬ１を形成し、コンデンサ２から端子３ｂまでがリード線３Ｂで、コイル部３ｇの一部のインダクタＬ２を形成している。
　このように、複数のリード線を組合わせて三角形状のコイル部を形成することで、円形状のコイル部を形成すること比べてリード線の加工がさらに容易になり、製造が簡単になる利点がある。
　（実施の形態３）
　本発明の実施の形態１では、図１に示すように１本のリード線３を円形のループ状に加工してコイル部３ｃを形成した３端子型コンデンサ１について説明した。しかし、１本のリード線にコイル部を形成するのではなく、コイル部を別に形成してリード線と組合わせて３端子型コンデンサを形成してもよい。そこで、本発明の実施の形態３では、基板にコイル部を形成してリード線と組合わせて形成した３端子型コンデンサについて説明する。図９は、本発明の実施の形態３に係るリード線付き電子部品の正面図である。
　図９に示すリード線付き電子部品は、例えば、３端子型コンデンサ１ｅである。なお、３端子型コンデンサ１ｅにおいて、３端子型コンデンサ１と同じ構成については同じ符号を付して詳細な説明を省略する。
　図９に示す３端子型コンデンサ１ｅは、アルミナ基板５に形成したコイル部３ｈを備えている。コイル部３ｈは、アルミナ基板５の一面に円形状の配線パターン５１、コンデンサ２の電極２ａと接続する接続点Ｔ１にスルーホール５２、アルミナ基板５の反対面に円形状の配線パターン５３で構成されている。つまり、コイル部３ｈは、配線パターン５１と配線パターン５３とをスルーホール５２で結合した結合コイルである。配線パターン５１がインダクタＬ２を、配線パターン５３がインダクタＬ１をそれぞれ形成している。
　さらに、アルミナ基板５には、配線パターン５１とリード線３Ｂとを接続するための端子部５４、コンデンサ２の電極２ｂと接続するための端子部５５、および配線パターン５３とリード線３Ａとを接続するための端子部５６も形成してある。なお、端子部５４，５５，５６は、金属のリードフレームで形成する。
　このように、本発明の実施の形態３に係る３端子型コンデンサ１ｅでは、アルミナ基板５に形成したコイル部３ｈにリード線を組合わせて形成するので、リード線を加工する必要がなく、製造が簡単になる利点がある。
　（実施の形態４）
　本発明の実施の形態１では、図１に示すようにコンデンサ２に接続されるリード線３，４が同じ規格（線の太さ、材質など）の材料で形成した３端子型コンデンサ１について説明した。しかし、リード線３とリード線４とが同じ規格の材料で形成されている必要はなく、異なる規格のリード線で３端子型コンデンサを形成してもよい。そこで、本発明の実施の形態４では、異なる規格のリード線で形成した３端子型コンデンサについて説明する。図１０は、本発明の実施の形態４に係るリード線付き電子部品を説明するための図である。
　実施の形態４に係るリード線付き電子部品は、例えば、３端子型コンデンサ１である。図１０に示す例では、当該３端子型コンデンサ１をモータ６に使用している。具体的に、端子６１に３端子型コンデンサ１の端子３ａを、モータ６に３端子型コンデンサ１の端子３ｂを、接地電極ＧＮＤに３端子型コンデンサ１の端子４ａをそれぞれ接続している。端子３ａから端子３ｂまでのリード線３には、モータに供給される１０Ａ以上の大電流が流れるが、端子４ａから接地電極ＧＮＤまでのリード線４には１Ａ以下のノイズ成分が流れる。
　しかし、コンデンサ２が破壊した場合、リード線３とリード線４とがショートすることになり、リード線３に流れる大電流がリード線４に流れ、重大な故障が乗じる可能性がある。そこで、本発明の実施の形態４に係る３端子型コンデンサ１では、リード線４をリード線３に比べて線を細くしたり、異なる材質を使用したりして規格を異ならせ、リード線４にヒューズとしての機能を持たせている。
　リード線には、例えばＳｎめっきしたＣｕ線や、ＣｕめっきまたはＳｎめっきしたＦｅ線（ＣＰ線）などが使用される。３端子型コンデンサ１が、例えば、車載のモータ６に使用される場合、リード線３には１０Ａ～３０Ａの電流が流れるとして線の太さが直径０．７８ｍｍのＣｕ線を使用する。
　一方、本実施の形態４に係る３端子型コンデンサ１では、リード線３とリード線４とがショートしてリード線４に１０Ａ～３０Ａが流れた場合に、ヒューズとして溶断する規格の材料をリード線４に使用する。具体的に、約９Ａの電流が流れると溶断する線の太さが直径０．５０ｍｍのＣＰ線をリード線４に使用する。
　このように、本実施の形態４に係る３端子型コンデンサ１では、通常、多くても数Ａ程度の電流しか流れないリード線４がリード線３とショートしても、リード線４が溶断してヒューズとして機能し重大な故障を回避することができる。
　（実施の形態５）
　本発明の実施の形態１では、図１に示すように１本のリード線３を円形のループ状に加工してコイル部３ｃを形成した３端子型コンデンサ１について説明した。しかし、コイル部３ｃのようにリード線３の配線を同心円で図面の前後方向に巻くことでコイル部を形成するのではなく、リード線の配線を同一平面にループ状に巻いてコイル部を形成してもよい。そこで、本発明の実施の形態５では、リード線の配線を同一平面にループ状に巻いてコイル部を形成した３端子型コンデンサについて説明する。図１１は、本発明の実施の形態５に係るリード線付き電子部品の正面図である。
　図１１に示すリード線付き電子部品は、例えば、３端子型コンデンサ１ｆである。なお、３端子型コンデンサ１ｆにおいて、３端子型コンデンサ１と同じ構成については同じ符号を付して詳細な説明を省略する。
　リード線３は、図１１に示すように一方の端である端子３ａと、他方の端である端子３ｂとの間にコイル部３ｉを有している。つまり、リード線３は、端子３ａと端子３ｂとの間で、同一平面上で円形のループ状に加工されたコイル部３ｉの部分を有している。コイル部３ｉは、リード線３の配線を同一平面上で約２．５回巻くことで形成されており、コンデンサ２の電極２ａとは、接続点Ｔ１において接続されている。そのため、端子３ａから接続点Ｔ１までのコイル部３ｃの一部がインダクタＬ１を、接続点Ｔ１から端子３ｂまでのコイル部３ｃの一部がインダクタＬ２をそれぞれ形成している。なお、端子３ａに至るリード線３の途中には、リード線同士のショートを避けるためループ状に加工されたコイル部３ｉの部分を跨ぐ部分が設けられている。
　このように、本発明の実施の形態５に係る３端子型コンデンサ１では、リード線３の配線を同一平面にループ状に巻いてコイル部３ｉを形成しているので、図面の前後方向でサイズを小さくすることができる利点がある。
　（実施の形態６）
　本発明の実施の形態１では、図１に示すように１本のリード線３を円形のループ状に加工してコイル部３ｃを形成した３端子型コンデンサ１について説明した。しかし、リード線３を円形のループ状に加工してコイル部３ｃを形成するだけでなく、リード線４を円形のループ状に加工してコイル部を形成してもよい。そこで、本発明の実施の形態６では、２本のリード線を円形のループ状に加工してそれぞれコイル部を形成したリード線付き電子部品について説明する。図１２は、本発明の実施の形態６に係るリード線付き電子部品の正面図である。
　図１２に示すリード線付き電子部品は、例えば、４端子型コンデンサ１ｇである。なお、４端子型コンデンサ１ｇにおいて、３端子型コンデンサ１と同じ構成については同じ符号を付して詳細な説明を省略する。
　図１２に示す４端子型コンデンサ１ｇは、図１に示す３端子型コンデンサ１と異なりリード線４にもコイル部を有している。
　リード線４は、図１２に示すように一方の端である端子４ａと、他方の端である端子４ｂとの間にコイル部４ｃを有している。つまり、リード線４は、端子４ａと端子４ｂとの間で、円形のループ状に加工されたコイル部４ｃの部分を有している。コイル部４ｃは、リード線４の配線を同心円で図面の前後方向に約１．５回巻くことで形成されており、コンデンサ２の電極２ｂとは、接続点Ｔ２において接続されている。リード線４の配線を約１．５回巻くことで２本以上のリード線４が近接する部分ができ、当該部分での電流方向が同じになるため、磁気結合により負のインダクタンスが発生する。接続点Ｔ２においてコンデンサ２の電極２ｂに接続するコイル部４ｃの部分は、コイル部４ｃの上側に位置する配線である。そのため、端子４ａから接続点Ｔ２までのコイル部４ｃの一部がインダクタＬ４を、接続点Ｔ２から端子４ｂまでのコイル部４ｃの一部がインダクタＬ５をそれぞれ形成している。
　インダクタＬ４とインダクタＬ５とは密結合しており、擬似的に負のインダクタンス成分が生じる。この負のインダクタンス成分は、コンデンサ２の寄生インダクタンス（インダクタＬ３）を打ち消すことができ、コイル部３ｃのインダクタＬ１，Ｌ２と合わせコンデンサ２のインダクタンス成分を見かけ上小さくすることができる。
　このように、本実施の形態６に係る４端子型コンデンサ１ｇでは、２本のリード線３，４を円形のループ状に加工してそれぞれコイル部３ｃ，４Ｃを形成するので、コンデンサ２の寄生インダクタンス（インダクタＬ３）を打ち消広帯域化を実現することができ、高周波帯のノイズ抑制効果を向上させることができる。４端子型コンデンサ１ｇは、例えばモータのＡＣ電源ライン間に挿入してＸコンデンサとして使用することができる。
　（実施の形態７）
　本発明の実施の形態１では、図１に示すようにコンデンサ２に接続されるリード線３，４が同じ形状（配線の幅など）の配線で形成した３端子型コンデンサ１について説明した。しかし、コイル部３ｃの負のインダクタンス成分でコンデンサ２およびリード線４の寄生インダクタンスを完全に打ち消してインダクタンス成分を０（ゼロ）にできる条件は、一点のみである。したがって理想的には、負のインダクタンス成分と同じ値になるように、コンデンサ２およびリード線４の寄生インダクタンスを合わせることが望ましい。コンデンサ２の寄生インダクタンスは製品によってある程度決まった値となるが、リード線４の寄生インダクタンスは、リード線４のカット位置やコンデンサ２との接続のハンダの盛り量などで変動する。そのため、例えば、リード線４の長さのバラツキでリード線４の寄生インダクタンスが変化すると高周波帯のノイズ抑制効果が低下することがあった。そこで、本発明の実施の形態７では、リード線４の長さなどの変動に対する高周波帯のノイズ抑制効果の低下を抑える構成について説明する。図１３は、本発明の実施の形態７に係るリード線付き電子部品の正面図である。本発明の実施の形態７に係るリード線付き電子部品は、例えば、３端子型コンデンサ１ｈである。なお、３端子型コンデンサ１ｈにおいて、３端子型コンデンサ１と同じ構成については同じ符号を付して詳細な説明を省略する。
　３端子型コンデンサ１ｈは、図１３に示すように、コンデンサ２、コンデンサ２に形成された電極２ａに接続されたリード線３（第１リード線）と、コンデンサ２に形成された電極２ｂに接続されたリード線４（第２リード線）を備えている。ただし、３端子型コンデンサ１ｈは、図１に示す３端子型コンデンサ１と異なり、リード線４は配線４ｄ１と配線４ｄ２により構成される。配線４ｄ２は配線４ｄ１より配線の幅が広い。配線４ｄ２は、図１３において板状の配線であり、コンデンサに形成された電極２ｂに接続された配線４ｄ１に接続した構成となっている。リード線４の一部として板状の配線４ｄ２を用いることで、単位長さ当たりの寄生インダクタンスを下げることができ、例えばリード線４のうち配線４ｄ２のカット位置が変動した場合であっても、リード線４の寄生インダクタンスの変動を抑えることができる。また、配線４ｄ２の寄生インダクタンスを下げることで、寄生インダクタンスを打ち消すことができるリード線４の長さを長くすることが可能になり、ＧＮＤ線として用いるリード線４をより長くして作業性を向上させることができる。
　なお、配線４ｄ２は、配線４ｄ１とは別の部材である必要はなく、リード線４の一部を板状に加工して形成してもよい。また、配線４ｄ２の形状は、板状である必要はなく、配線４ｄ１よりも太い配線の形状であってもよい。つまり、配線４ｄ２は、少なくとも配線の一方向の幅が配線４ｄ１の幅より広い形状であればよい。
　具体的に、リード線４の一部に配線４ｄ２を用いた３端子型コンデンサ１ｈが、リード線４の長さの変動に対して高周波帯のノイズ抑制効果の低下を抑えることができることについて説明する。図１４は、本発明の実施の形態７に係るリード線付き電子部品の周波数に対する伝送特性を示すグラフである。図１５は、対比のために示す図１に示すリード線付き電子部品の周波数に対する伝送特性を示すグラフである。図１４および図１５に示すグラフでは、端子３ａを入力端子、端子３ｂを出力端子として、入力信号の周波数に対する３端子型コンデンサ１ｈ，１の伝送特性を測定した結果を示してある。図１４および図１５に示すグラフは、横軸を周波数Ｆｒｅｑ（ＧＨｚ）とし、縦軸を伝送特性Ｓ（ｄＢ）としている。
　図１に示す３端子型コンデンサ１では、コンデンサ２からのリード線４の長さが５．１ｍｍとなった場合に、コイル部３ｃの負のインダクタンス成分でコンデンサ２およびリード線４の寄生インダクタンスを打ち消すことができる。そのため、図１５に示す伝送特性では、コンデンサ２からのリード線４の長さを５．１ｍｍとした場合が示されている（グラフＦ）。なお、リード線４の太さは、０．７８ｍｍである。また、図１５に示すグラフには、比較例としてコイル部を有しない従来の２端子コンデンサの周波数に対する伝送特性を測定した結果（グラフＥ）も示してある。さらに、図１５に示すグラフには、リード線４のカット位置を変動させてリード線４の長さが、５．１±１ｍｍとなった場合の伝送特性をグラフＦ１に、５．１±２ｍｍとなった場合の伝送特性をグラフＦ２にそれぞれ示している。例えば、周波数Ｆｒｅｑが０．１００ＧＨｚ（１００ＭＨｚ）において、リード線４のカット位置が変動しなければ伝送特性Ｓが約６８ｄＢ低下しているが、長さが±１ｍｍ変動すると伝送特性Ｓが約５０ｄＢしか低下せず、長さが±２ｍｍ変動すると伝送特性Ｓが約４０ｄＢしか低下しない。
　一方、図１３に示す３端子型コンデンサ１ｈでは、コンデンサ２からのリード線４の長さが８．３ｍｍとなった場合に、コイル部３ｃの負のインダクタンス成分でコンデンサ２およびリード線４の寄生インダクタンスを打ち消すことができる。そのため、図１４に示す伝送特性では、コンデンサ２からのリード線４の長さを８．３ｍｍとした場合が示されている（グラフＨ）。なお、リード線４のうち配線４ｄ１の太さは、０．７８ｍｍであるが、途中から６ｍｍ幅の板状の配線４ｄ２となっている。板状の配線４ｄ２を用いることで、寄生インダクタンスを打ち消すことができるリード線４の長さを８．３ｍｍに延ばすことができる。また、図１４に示すグラフには、比較例としてコイル部を有しない従来の２端子コンデンサの周波数に対する伝送特性を測定した結果（グラフＥ）も示してある。さらに、図１４に示すグラフには、リード線４のカット位置が変動してリード線４の長さが、８．３±１ｍｍとなった場合の伝送特性をグラフＨ１に、８．３±２ｍｍとなった場合の伝送特性をグラフＨ２にそれぞれ示している。例えば、周波数Ｆｒｅｑが０．１００ＧＨｚ（１００ＭＨｚ）において、リード線４のカット位置が変動しなければ伝送特性Ｓが約６５ｄＢも低下し、長さが±１ｍｍ変動しても伝送特性Ｓが約６０ｄＢも低下し、長さが±２ｍｍ変動しても伝送特性Ｓが約５５ｄＢも低下している。つまり、３端子型コンデンサ１ｈは、リード線４の一部に板状の配線４ｄ２を用いることで、リード線４のうち配線４ｄ２のカット位置などが変動しても十分な高周波帯のノイズ抑制効果が得られる。なお、板状の配線４ｄ２の方向は、図１３において図中の左右方向になっているが、図中の手前奥方向であっても同じ効果が得られる。
　次に、３端子型コンデンサ１ｈをモータ６に使用した場合について説明する。図１６は、本発明の実施の形態７に係るリード線付き電子部品を用いたモータを説明するための図である。図１６に示すモータ６の２つの端子のそれぞれに３端子型コンデンサ１ｈが設けてある。３端子型コンデンサ１ｈは、端子３ｂがモータ６の端子に接続されるとともに、リード線４の一部を構成する板状の配線４ｄ２がモータ６の筺体部分に接続されている。３端子型コンデンサ１ｈは、板状の配線４ｄ２を用いてリード線４をより長くして、図１６のようにモータ６に取付けている。そのため、短いリード線４の３端子型コンデンサをモータ６に取付ける場合に比べて、板状の配線４ｄ２を用いてリード線４を長くした３端子型コンデンサ１ｈをモータ６に取付ける方が作業性を向上させることができる。
　このように、本実施の形態７に係る３端子型コンデンサ１ｈでは、リード線４（第２リード線）が、コンデンサ２側に接続される一方の端に比べ、他方の端の方が少なくとも配線の幅が広くなるように配線４ｄ２を備えるので、リード線４の単位長さ当たりの寄生インダクタンスを下げて、リード線４のうち配線４ｄ２のカット位置などの変動に対しても十分な高周波帯のノイズ抑制効果が得られる。
　（実施の形態８）
　本発明の実施の形態７では、図１３に示すようにコンデンサ２に接続されるリード線４に板状の配線４ｄ２を用いることで、リード線４の長さなどの変動に対する高周波帯のノイズ抑制効果の低下を抑える構成について説明した。しかし、リード線４に板状の配線４ｄ２を用いる以外の構成であってもリード線４の長さなどの変動に対する高周波帯のノイズ抑制効果の低下を抑えることは可能である。そこで、本発明の実施の形態８では、リード線４の長さなどの変動に対する高周波帯のノイズ抑制効果の低下を抑える別の構成について説明する。図１７は、本発明の実施の形態８に係るリード線付き電子部品の斜視図である。本発明の実施の形態８に係るリード線付き電子部品は、例えば、３端子型コンデンサ１ｉである。なお、３端子型コンデンサ１ｉにおいて、３端子型コンデンサ１と同じ構成については同じ符号を付して詳細な説明を省略する。
　３端子型コンデンサ１ｉは、図１７に示すように、コンデンサ２、コンデンサ２に形成された電極２ａに接続されたリード線３（第１リード線）と、コンデンサ２に形成された電極２ｂに接続された複数のリード線４ｅ，４ｆ（複数の第２リード線）を備えている。３端子型コンデンサ１ｉは、図１に示す３端子型コンデンサ１と異なり、１本のリード線４ではなく、２本のリード線４ｅ，４ｆがコンデンサ２の電極２ｂにそれぞれ接続されている構成である。１本のリード線４に代えて２本のリード線４ｅ，４ｆを用いることで、単位長さ当たりの寄生インダクタンスを下げることができ、例えばリード線４ｅ，４ｆのカット位置が変動する場合であっても、リード線４ｅ，４ｆの寄生インダクタンスの変動を抑えることができる。また、リード線４ｅ，４ｆの寄生インダクタンスを下げることで、寄生インダクタンスを打ち消すことができるリード線４ｅ，４ｆの長さを長くすることが可能になり、ＧＮＤ線として用いるリード線４ｅ，４ｆをより長くして作業性を向上させることができる。
　なお、３端子型コンデンサ１ｉでは、１本のリード線４に代えて２本のリード線４ｅ，４ｆを用いるとしたが、２本に限定されるものではなく２本以上の複数のリード線をコンデンサ２の電極２ｂにそれぞれ接続する構成でもよい。また、複数のリード線のそれぞれの形状は、リード線４の形状と同じである必要はなく、実施の形態７で説明したように少なくとも配線の一方向の幅がリード線４の幅より広い形状であってもよい。
　具体的に、１本のリード線４に代えて２本のリード線４ｅ，４ｆを用いた３端子型コンデンサ１ｉが、リード線４ｅ，４ｆの長さの変動に対して高周波帯のノイズ抑制効果の低下を抑えることができることについて説明する。図１８は、本発明の実施の形態８に係るリード線付き電子部品の周波数に対する伝送特性を示すグラフである。図１８に示すグラフでは、端子３ａを入力端子、端子３ｂを出力端子として、入力信号の周波数に対する３端子型コンデンサ１ｉの伝送特性を測定した結果を示してある。図１８に示すグラフは、横軸を周波数Ｆｒｅｑ（ＧＨｚ）とし、縦軸を伝送特性Ｓ（ｄＢ）としている。
　図１７に示す３端子型コンデンサ１ｉでは、コンデンサ２からのリード線４ｅ，４ｆのそれぞれの長さが９．６ｍｍの場合に、コイル部３ｃの負のインダクタンス成分でコンデンサ２およびリード線４ｅ，４ｆの寄生インダクタンスを打ち消すことができる。そのため、図１８に示す伝送特性は、コンデンサ２からのリード線４ｅ，４ｆのそれぞれの長さを９．６ｍｍとした場合が示されている（グラフＩ）。なお、リード線４ｅ，４ｆのそれぞれの太さは、０．７８ｍｍであるが、２本のリード線４ｅ，４ｆとすることで単位長さ当たりの寄生インダクタンスが１本のリード線４の場合に比べて約半分となる。そのため、寄生インダクタンスを打ち消すことができるリード線４ｅ，４ｆのそれぞれの長さを９．６ｍｍに延ばすことができる。また、図１８に示すグラフには、比較例としてコイル部を有しない従来の２端子コンデンサの周波数に対する伝送特性を測定した結果（グラフＥ）も示してある。さらに、図１８に示すグラフには、リード線４ｅ，４ｆのそれぞれのカット位置が変動してリード線４ｅ，４ｆのそれぞれの長さが、９．６±１ｍｍとなった場合の伝送特性をグラフＩ１に、９．６±２ｍｍとなった場合の伝送特性をグラフＩ２にそれぞれ示している。例えば、周波数Ｆｒｅｑが０．１００ＧＨｚ（１００ＭＨｚ）において、リード線４ｅ，４ｆのそれぞれのカット位置が変動しなければ伝送特性Ｓが約６０ｄＢ低下し、長さが±１ｍｍ変動しても伝送特性Ｓが約５７ｄＢも低下し、長さが２ｍｍ変動しても伝送特性Ｓが約５１ｄＢも低下している。つまり、３端子型コンデンサ１Ｉは、１本のリード線４に代えて２本のリード線４ｅ，４ｆを用いることで、リード線４ｅ，４ｆのそれぞれのカット位置などが変動しても十分な高周波帯のノイズ抑制効果が得られる。
　次に、３端子型コンデンサ１Ｉをモータ６に使用した場合について説明する。図１９は、本発明の実施の形態８に係るリード線付き電子部品を用いたモータを説明するための図である。図１９に示すモータ６の２つの端子のそれぞれに３端子型コンデンサ１Ｉが設けてある。３端子型コンデンサ１Ｉは、端子３ｂがモータ６の端子に接続されるとともに、２本のリード線４ｅ，４ｆのそれぞれがモータ６の筺体部分に接続されている。３端子型コンデンサ１Ｉは、１本のリード線４に代えて２本のリード線４ｅ，４ｆを用いてそれぞれのリード線４ｅ，４ｆをより長くして、図１９のようにモータ６に取付けている。そのため、短いリード線の３端子型コンデンサをモータ６に取付ける場合に比べて、長いリード線４ｅ，４ｆの３端子型コンデンサ１Ｉをモータ６に取付ける方が作業性を向上させることができる。
　このように、本実施の形態８に係る３端子型コンデンサ１Ｉでは、第２リード線が２本のリード線４ｅ，４ｆであって、各々のリード線４ｅ，４ｆがコンデンサ２の電極２ｂにそれぞれ接続しているリード線４ｅ，４ｆの単位長さ当たりの寄生インダクタンスを下げることができ、リード線４ｅ，４ｆのカット位置などの変動に対しても十分な高周波帯のノイズ抑制効果が得られる。
　今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した説明ではなく、請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
　１　３端子型コンデンサ、２　コンデンサ、３，４　リード線、Ｌ１～Ｌ５　インダクタ、Ｒ１　抵抗。

Claims (8)

  1. 　キャパシタンス素子と、
    　前記キャパシタンス素子に形成された一対の電極の一方に接続された第１リード線と、
    　前記キャパシタンス素子に形成された一対の電極の他方に接続された第２リード線とを備え、
    　前記第１リード線は、一方の端を第１端子、他方の端を第２端子とし、前記第１端子と前記第２端子との間に少なくとも１つのコイル部を有する、リード線付き電子部品。
  2. 　前記第２リード線は、一方の端を前記キャパシタンス素子に形成された一対の電極の他方に接続し、他方の端を第３端子とする、請求項１に記載のリード線付き電子部品。
  3. 　前記第２リード線は、前記第１リード線に比べて低い電流値で溶断する、請求項２に記載のリード線付き電子部品。
  4. 　前記第２リード線は、一方の端を第３端子、他方の端を第４端子とし、前記第３端子と前記第４端子との間に少なくとも１つのコイル部を有する、請求項１に記載のリード線付き電子部品。
  5. 　前記第１リード線は、複数の配線を組み合わせて構成されている、請求項１～請求項４のいずれか１項に記載のリード線付き電子部品。
  6. 　前記第１リード線が有するコイル部は、平面コイルである、請求項１～請求項４のいずれか１項に記載のリード線付き電子部品。
  7. 　前記第２リード線は、前記キャパシタンス素子側に接続される一方の端に比べ、他方の端の方が少なくとも配線の幅が広い、請求項１～請求項３のいずれか１項に記載のリード線付き電子部品。
  8. 　前記第２リード線は、複数の配線であって、
    　各々の前記第２リード線が、一方の端を前記キャパシタンス素子に形成された一対の電極の他方にそれぞれ接続している、請求項１～請求項３のいずれか１項に記載のリード線付き電子部品。
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