JP2007506274A - 電子デバイスを製造する方法および電子デバイス - Google Patents
電子デバイスを製造する方法および電子デバイス Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007506274A JP2007506274A JP2006526744A JP2006526744A JP2007506274A JP 2007506274 A JP2007506274 A JP 2007506274A JP 2006526744 A JP2006526744 A JP 2006526744A JP 2006526744 A JP2006526744 A JP 2006526744A JP 2007506274 A JP2007506274 A JP 2007506274A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sensing element
- carrier
- contact
- sensing
- electronic device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R33/00—Arrangements or instruments for measuring magnetic variables
- G01R33/02—Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux
- G01R33/06—Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux using galvano-magnetic devices
- G01R33/09—Magnetoresistive devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/06—Polymers
- H01L2924/078—Adhesive characteristics other than chemical
- H01L2924/0781—Adhesive characteristics other than chemical being an ohmic electrical conductor
- H01L2924/07811—Extrinsic, i.e. with electrical conductive fillers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
- H01L2924/1815—Shape
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
- H05K1/185—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
- H05K1/185—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit
- H05K1/186—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit manufactured by mounting on or connecting to patterned circuits before or during embedding
- H05K1/187—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit manufactured by mounting on or connecting to patterned circuits before or during embedding the patterned circuits being prefabricated circuits, which are not yet attached to a permanent insulating substrate, e.g. on a temporary carrier
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Transmission And Conversion Of Sensor Element Output (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
Description
−デバイスの接触側に存在する、外部コンタクトを提供するためのコンタクト手段と、
−基準面を設けられた第1の感知要素であって、基準面が、デバイスの接触側に対する事前定義された角度を含む第1の感知要素と、
−電気的な相互接続を提供するように、コンタクト手段と第1の感知要素との両方に結合された第1の電気接続導体と、
−事前定義された角度に従って第1の感知要素を位置決めするように係合された所望の形状の電気絶縁本体と
を備える電子デバイスに関する。
基準面を有する第1の感知要素と、基準面とデバイスの接触側との間に事前定義された角度が存在するように第1の感知要素を位置決めするように係合された所望の形状の電気絶縁本体とを備える電子デバイスの製造であって、
−第1の側と、対向する第2の側とを有するキャリアを提供するステップであって、第1の側に接続導体のパターンが存在し、キャリアが、外部接触のための手段を備えるステップと、
−キャリアの第1の側で第1の感知要素を組み立て、かつ接続導体の少なくとも1つに第1の要素を電気的に結合するステップと、
−キャリアを折り畳むステップであって、それによって外部接触のための手段に関して第1の感知要素を回転させ、それにより、感知要素の基準面と外部接触のための手段を通る平面とが相互に事前定義された角度をなす位置に第1の感知要素を導くステップと
を含む製造に関する。
−第1の側と、対向する第2の側とを有するキャリアを提供するステップであって、第1の側に接続導体のパターンが存在し、キャリアが、外部接触のためのコンタクト手段を備えるステップと、
−キャリアの第1の側で第1の感知要素を組み立て、かつ接続導体の少なくとも1つに第1の要素を電気的に結合するステップと、
−成形技法を用いて第1の成形構造内に第1の要素を封入するステップであって、それにより成形構造が、事前定義された形状を有し、第1および第2の上面を設けられるステップと、
−キャリアを折り畳むステップであって、それによって外部接触のための手段に関して第1の成形構造を回転させ、それにより、感知要素の基準面と外部接触のための手段を通る平面とが相互に事前定義された角度をなす位置に第1の成形構造を導き、その位置で、第1の上面が、キャリアまたはその上に存在する任意の構造に取り付けられ、それによって電気絶縁本体を形成し、電気絶縁本体の1つの側が、コンタクト手段が存在する接触側として働くステップと
を含むことによって実現される。
Claims (13)
- デバイスの接触側に存在する、外部接触のためのコンタクト手段と、
基準面を設けられた第1の感知要素であって、前記面と前記デバイスの前記接触側との間に、事前定義された角度が存在する第1の感知要素と、
電気的な相互接続を提供するように、前記コンタクト手段と前記第1の感知要素との両方に結合された第1の電気接続導体と、
前記事前定義された角度に従って前記第1の感知要素を位置決めする所望の形状の電気絶縁本体と
を備える電子デバイスであって、
前記電気絶縁本体が前記第1の感知要素を封入し、
前記デバイスの前記接触側が前記本体の一面である
電子デバイス。 - 前記第1の接続導体が、前記接触側から前記本体の第1の側面に延在し、そこで前記第1の接続導体が前記第1の感知要素に結合され、
前記接触側と前記第1の側面とが、相互に前記事前定義された角度をなすことを特徴とする
請求項1に記載の電子デバイス。 - 前記感知要素が、磁場を感知するのに適していることを特徴とする請求項1に記載の電子デバイス。
- 前記感知要素が、磁気抵抗センサを備えることを特徴とする請求項3に記載の電子デバイス。
- 前記絶縁本体が、前記第1の側面に関して事前定義された角度をなす第2の側面と、前記第2の側面から前記接触側に延在する第2の電気接続導体と、前記第2の側面で接続導体に電気的に結合された第2の感知要素とを有することを特徴とする請求項1に記載の電子デバイス。
- 第3の感知要素が前記第1の側面に存在し、前記第1、第2、および第3の感知要素が、磁場のためのセンサであり、前記第1および第3のセンサが、2つの直交方向で感知するのに適していることを特徴とする請求項5に記載の電子デバイス。
- 基準面を有する第1の感知要素と、前記基準面とデバイスの接触側との間に事前定義された角度が存在するように前記第1の感知要素を位置決めするように係合された所望の形状の電気絶縁本体とを備える電子デバイスを製造する方法であって、
第1の側と、対向する第2の側とを有するキャリアを提供するステップであって、前記第1の側に接続導体のパターンが存在し、前記キャリアが、外部接触のためのコンタクト手段を備えるステップと、
前記キャリアの前記第1の側で前記第1の感知要素を組み立て、かつ前記接続導体の少なくとも1つに前記第1の要素を電気的に結合するステップと、
成形技法を用いて第1の成形構造内に前記第1の要素を封入するステップであって、それにより前記成形構造が、事前定義された形状を有し、第1および第2の上面を設けられるステップと、
前記キャリアを折り畳むステップであって、それによって前記外部接触のための手段に関して前記第1の成形構造を回転させ、それにより、前記感知要素の前記基準面と前記外部接触のための手段を通る平面とが相互に前記事前定義された角度をなす位置に前記第1の成形構造を導き、前記位置で、前記第1の上面が、前記キャリアまたはその上に存在する任意の構造に取り付けられ、それによって前記電気絶縁本体を形成し、前記電気絶縁本体の1つの側が、前記コンタクト手段が存在する接触側として働くステップと
を含む方法。 - 折畳み後に、前記成形構造が、接着ステップによってその位置に固定されることを特徴とする請求項7に記載の方法。
- 前記キャリアがベース材料を備え、前記ベース材料が、前記封入ステップの後に少なくとも部分的に除去され、それにより前記第1の側から前記第2の側へのコンタクト窓を提供することを特徴とする請求項7に記載の方法。
- 基準面を有する第2の感知要素が、前記キャリアの前記第1の側で組み立てられ、前記接続導体の少なくとも1つに電気的に結合され、その後、前記第2の感知要素が、成形技法を使用して、第1および第2の上面を備える事前定義された形状を設けられた第2の成形構造内に封入され、かつ
前記キャリアが折り畳まれ、それによって前記第2の成形構造が前記第1の成形構造に関して回転され、それにより前記外部接触のための手段に関して前記成形構造を位置決めし、それにより、前記第1および第2の感知要素の基準面が前記事前定義された角度をなす位置に前記第1の成形構造を導き、前記位置で、前記第1の上面が、前記キャリアまたはその上にある任意の本体に取り付けられ、前記第2の上面が互いに面する
請求項7に記載の方法。 - 前記第2の上面が、前記折畳み操作後に互いに接触することを特徴とする請求項10に記載の方法。
- 複数の電子デバイスが同時に製造され、それらが、前記キャリアの前記折畳み後に相互に分離されることを特徴とすることを特徴とする請求項7に記載の方法。
- キャリア上に複数の感知要素を備える半製造物品であって、複数の個別のデバイスに細分化されることがあり、
前記キャリアが、第1の側と、対向する第2の側とを有し、前記第1の側に、接続導体の繰り返されるパターンが存在し、各パターンが、外部接触のための手段を含み、または外部接触のための手段に対応し、
前記第1の感知要素が、前記キャリアの前記第1の側に存在し、前記接続導体の少なくとも1つに電気的に結合され、成形技法を使用して第1の成形構造内に封入され、それにより前記成形構造が、事前定義された形状を有し、第1および第2の上面を設けられる半製造物品。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP03103393 | 2003-09-16 | ||
PCT/IB2004/051598 WO2005026761A1 (en) | 2003-09-16 | 2004-08-30 | A method of manufacturing an electronic device and an electronic device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007506274A true JP2007506274A (ja) | 2007-03-15 |
Family
ID=34306937
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006526744A Pending JP2007506274A (ja) | 2003-09-16 | 2004-08-30 | 電子デバイスを製造する方法および電子デバイス |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7446383B2 (ja) |
EP (1) | EP1664817A1 (ja) |
JP (1) | JP2007506274A (ja) |
KR (1) | KR20060079219A (ja) |
CN (1) | CN1853113B (ja) |
WO (1) | WO2005026761A1 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20080271913A1 (en) * | 2005-01-25 | 2008-11-06 | Noritsugu Enomoto | Three-Dimensional Wiring Body for Mounting Electronic Component and Electronic Component Mounting Structure |
US8354311B2 (en) * | 2006-04-04 | 2013-01-15 | Micron Technology, Inc. | Method for forming nanofin transistors |
US20080013298A1 (en) * | 2006-07-14 | 2008-01-17 | Nirmal Sharma | Methods and apparatus for passive attachment of components for integrated circuits |
WO2008124794A1 (en) | 2007-04-09 | 2008-10-16 | Conexant Systems, Inc. | Back channel communication |
EP2551691A1 (en) * | 2011-07-27 | 2013-01-30 | Paul Scherrer Institut | A method for manufacturing a Hall sensor assembly and a Hall sensor assembly |
CN104755948B (zh) * | 2012-10-12 | 2018-04-10 | 美新公司 | 单晶三轴磁场传感器 |
US9936583B2 (en) * | 2013-10-30 | 2018-04-03 | Kyocera Corporation | Wiring board and mounting structure using the same |
DE102015008503A1 (de) * | 2015-07-03 | 2017-01-05 | TE Connectivity Sensors Germany GmbH | Elektrisches Bauteil und Herstellungsverfahren zum Herstellen eines solchen elektrischen Bauteils |
WO2022245908A1 (en) * | 2021-05-19 | 2022-11-24 | Boston Scientific Scimed Inc | Magnetic field sensor for a medical device |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5779780U (ja) * | 1980-10-30 | 1982-05-17 | ||
JPS583052U (ja) * | 1981-06-29 | 1983-01-10 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | 磁気抵抗素子ユニツト |
WO1995023342A1 (en) * | 1994-02-28 | 1995-08-31 | Philips Electronics N.V. | Device for measuring magnetic fields |
JP2001004727A (ja) * | 1999-06-24 | 2001-01-12 | Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd | 部材の導電部へのモールド樹脂による金属板接続方法 |
JP2002156204A (ja) * | 2000-11-21 | 2002-05-31 | Asahi Kasei Corp | 磁気センサ及び角度センサ |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3581387A (en) * | 1967-11-29 | 1971-06-01 | Gen Motors Corp | Method of making strip mounted semiconductor device |
ES2046984T3 (es) * | 1986-12-19 | 1994-02-16 | Philips Nv | Metodo de fabricar un dispositivo semiconductor con tension de encapsulacion reducida. |
US4978938A (en) * | 1988-12-23 | 1990-12-18 | General Motors Corporation | Magnetoresistor |
US5414355A (en) | 1994-03-03 | 1995-05-09 | Honeywell Inc. | Magnet carrier disposed within an outer housing |
US6169254B1 (en) * | 1994-07-20 | 2001-01-02 | Honeywell, Inc. | Three axis sensor package on flexible substrate |
US5646446A (en) * | 1995-12-22 | 1997-07-08 | Fairchild Space And Defense Corporation | Three-dimensional flexible assembly of integrated circuits |
EP1090535A4 (en) * | 1998-04-24 | 2003-09-24 | Amerasia Int Technology Inc | FLIP-CHIP ARRANGEMENTS WITH FLEXIBLE CONDUCTIVE ADHESIVE |
JP3186700B2 (ja) | 1998-06-24 | 2001-07-11 | 日本電気株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
KR100319608B1 (ko) | 1999-03-09 | 2002-01-05 | 김영환 | 적층형 반도체 패키지 및 그 제조방법 |
US6376769B1 (en) * | 1999-05-18 | 2002-04-23 | Amerasia International Technology, Inc. | High-density electronic package, and method for making same |
US6304082B1 (en) | 1999-07-13 | 2001-10-16 | Honeywell International Inc. | Printed circuit boards multi-axis magnetometer |
KR100459361B1 (ko) | 2000-04-06 | 2004-12-04 | 아사히 가세이 덴시 가부시끼가이샤 | 자전 변환 소자 및 그의 제조 방법 |
US7273769B1 (en) * | 2000-08-16 | 2007-09-25 | Micron Technology, Inc. | Method and apparatus for removing encapsulating material from a packaged microelectronic device |
US6504366B2 (en) * | 2001-03-29 | 2003-01-07 | Honeywell International Inc. | Magnetometer package |
US20020173065A1 (en) * | 2001-05-01 | 2002-11-21 | Smith Marshall E. E. | Method for forming a compact sensing apparatus in a dual-piece monolithic substrate |
US7318912B2 (en) | 2001-06-07 | 2008-01-15 | Nanostream, Inc. | Microfluidic systems and methods for combining discrete fluid volumes |
US6919046B2 (en) | 2001-06-07 | 2005-07-19 | Nanostream, Inc. | Microfluidic analytical devices and methods |
-
2004
- 2004-08-30 KR KR1020067005208A patent/KR20060079219A/ko not_active Application Discontinuation
- 2004-08-30 CN CN2004800264502A patent/CN1853113B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2004-08-30 JP JP2006526744A patent/JP2007506274A/ja active Pending
- 2004-08-30 US US10/571,627 patent/US7446383B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2004-08-30 WO PCT/IB2004/051598 patent/WO2005026761A1/en active Application Filing
- 2004-08-30 EP EP04769879A patent/EP1664817A1/en not_active Withdrawn
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5779780U (ja) * | 1980-10-30 | 1982-05-17 | ||
JPS583052U (ja) * | 1981-06-29 | 1983-01-10 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | 磁気抵抗素子ユニツト |
WO1995023342A1 (en) * | 1994-02-28 | 1995-08-31 | Philips Electronics N.V. | Device for measuring magnetic fields |
JP2001004727A (ja) * | 1999-06-24 | 2001-01-12 | Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd | 部材の導電部へのモールド樹脂による金属板接続方法 |
JP2002156204A (ja) * | 2000-11-21 | 2002-05-31 | Asahi Kasei Corp | 磁気センサ及び角度センサ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20070074907A1 (en) | 2007-04-05 |
KR20060079219A (ko) | 2006-07-05 |
US7446383B2 (en) | 2008-11-04 |
CN1853113A (zh) | 2006-10-25 |
WO2005026761A1 (en) | 2005-03-24 |
EP1664817A1 (en) | 2006-06-07 |
CN1853113B (zh) | 2010-10-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI301588B (en) | Semiconductor module and production method therefor and module for ic cards and the like | |
TWI763666B (zh) | 連接電子組件至基板 | |
US7298035B2 (en) | Semiconductor device and a method of assembling a semiconductor device | |
JP2003204015A (ja) | 半導体装置、半導体装置の製造方法、及びインターポーザ基板の製造方法 | |
KR101681175B1 (ko) | 접이식 기판 | |
US7332808B2 (en) | Semiconductor module and method of manufacturing the same | |
JP2006189430A (ja) | マイクロマシンプローブを搭載した薄膜回路及びその製造法と応用 | |
JP5465861B2 (ja) | 一体型3軸場センサおよびその製造方法 | |
JPH04129262A (ja) | 薄いモールド型表面実装電子デバイス及びその製造法 | |
WO1998043289A1 (en) | Semiconductor device, film carrier tape, and method for manufacturing them | |
JP6087630B2 (ja) | カスタマイズ層を有する配線基板 | |
US6353326B2 (en) | Test carrier with molded interconnect for testing semiconductor components | |
EP1481421A2 (en) | Semiconductor package device and method of formation and testing | |
JP2014017485A (ja) | ダイおよび基板を接続する剛性相互接続構造を有するデバイスパッケージならびにその方法 | |
US7446383B2 (en) | Electronic device mountable onto a substrate using surface mount techniques, and method | |
JP2009543086A (ja) | 少なくとも2つの非平行平面上に分散配置された集積回路およびその製造方法 | |
JP2012255785A (ja) | 3次元センサに関するシステムと方法 | |
CN107406248A (zh) | 形成传感器集成封装的方法和由此形成的结构 | |
JPH0786502A (ja) | マルチチップicの製造方法 | |
JP2008545265A (ja) | パッケージ、該パッケージを製造する方法、及び該方法の使用 | |
JP3674300B2 (ja) | 半導体素子検査装置および検査方法 | |
Fach et al. | Multilayer polyimide film substrates for interconnections in microsystems | |
JP2010237058A (ja) | センサ装置およびその製造方法 | |
JP3841135B2 (ja) | 半導体装置、回路基板及び電子機器 | |
JPH01124273A (ja) | 磁電変換素子の実装構造 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20070514 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070827 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100528 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100601 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20110118 |