WO2012120568A1 - 半導体装置 - Google Patents

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lead
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semiconductor device
semiconductor chip
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西嶋　将明
田中　毅
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パナソニック株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a semiconductor device using a lead frame for a resin-encapsulated package used in a microwave band, and more particularly to a semiconductor device applicable to a power amplifier.
  • the microwave band high-output power amplifier is required to have a device that can achieve both high performance and low cost.
  • a transistor used for a high-output power amplifier generally has a tendency that the high-frequency input / output impedance tends to be low in order to increase the gate width.
  • the actual resistance value is 2 ⁇ to 3 ⁇ or less.
  • the standard impedance is 50 ⁇ , so the input / output terminal of the high-output power amplifier must be matched to 50 ⁇ .
  • the low impedance at the input / output terminal of the transistor is impedance-converted to 50 ⁇ , care must be taken so that the high-frequency loss due to the low impedance does not occur due to the impedance conversion circuit to be configured.
  • FIG. 32A shows an impedance conversion path and a component for matching 50 ⁇ from the input impedance point of the transistor in a Smith chart.
  • the input impedance point of the transistor is used as a starting point, and a series inductor element and a parallel capacitor element are connected in this order, and the impedance value of each element can be appropriately selected, so that it can be converted to 50 ⁇ .
  • FIG. 32 (b) when the inductance value is too large, or when the capacitance value is too small or too large, the distance is away from the predetermined 50 ⁇ point, resulting in an impedance mismatch state.
  • a bonding wire 3 is used to connect the semiconductor chip including the transistor 1 and the lead 2 inside the package 10.
  • the lead 2 and the bonding wire 3 are represented by an equivalent circuit composed of a series inductance component and a parallel capacitance component.
  • the matching circuit 11 is provided on the board outside the package 10 so that the input / output is combined and 50 ⁇ matching is achieved.
  • a pre-matching circuit 5 having a pre-matching function is connected near the input / output terminal of the transistor 1 in order to increase the actual resistance component of the impedance. To do.
  • the pre-matching circuit 5 suppresses the power loss caused by converting the impedance high as much as possible.
  • the pre-matching circuit 5 may be an MMIC (monolithic microwave integrated circuit) formed integrally on the semiconductor chip on which the transistor 1 is formed, or a hybrid configuration formed on another semiconductor chip and wire-connected.
  • a package made of ceramic is used as a package for a high output power amplifier, but it is expensive although it has excellent high frequency characteristics and heat radiation characteristics. Therefore, in order to reduce the cost, resin-encapsulated packages should be used within the allowable range of heat dissipation characteristics including thermal resistance, although they are limited by specifications such as the output power level and efficiency of the high output power amplifier. preferable.
  • FIGS. 34 (a) and 34 (b) for example, refer to cited documents 1 and 2).
  • the semiconductor device includes a lead frame 102 having a die pad 104 and a plurality of terminal leads 110 to 118, and a device 101 fixed on the die pad 104.
  • Have. Bond pads 110a to 118a provided at end portions of the terminal leads 110 to 118 are arranged adjacent to the lower end portion of the die pad 104 and across the bottom portion of the device package.
  • the source electrode 23, the drain electrode 22 and the gate electrode 20 of the device 101 are electrically connected to the terminal leads through a plurality of wire bonds 120, 121, etc. extending from the runners of the electrodes to the bond pads 110a, 112a.
  • the semiconductor device according to the second conventional example includes a lead frame 202 having a die pad 204 and a plurality of terminal leads 210 to 214, and a device 201 fixed on the die pad 204. And have. Bond pads 210a and 214a connected to the elongated power electrodes 25 and 26 of the device 201 by wire bonds 220 and 222, respectively, are arranged so as to extend adjacent to opposing peripheral edges (side surfaces) of the die pad 204. . That is, the bond pads 210 a and 214 a are arranged so as to extend in parallel with and adjacent to the longitudinal direction of the power electrodes 25 and 26 of the device 201.
  • the plurality of wire bonds 220 that connect the first power electrode 25 and the bond pad 210a, and the plurality of wire bonds 222 that connect the second power electrode 26 and the bond pad 214a are connected to each power electrode.
  • 25 and 26 and bond pads 210a and 214a are arranged in substantially parallel and substantially the same length.
  • the lead frame includes a die pad portion 11 and a heat radiating plate 12 made of a thick plate portion, a frame frame portion made of a thin plate portion, a suspension lead portion 14, and an external connection. It has a lead part 15 and a tie bar part.
  • the suspension lead part 14 is connected to the upper part of the die pad part 11, and a beak-shaped bending process is applied to the end part on the die pad part 11 side, so that a part of the upper surface of the suspension lead part 14 is above the die pad part 11.
  • a heat conduction region 14b is provided as a region located at.
  • the bending portion including the heat conduction region 14b extends so that the frame frame portion side of the suspension lead portion 14 is located above the upper surface of the die pad portion 11 and extends in a direction parallel to the upper surface of the die pad portion 11. It is bent. Thereby, the distance between the die pad part 11 and the frame frame part is shortened, and the end of the external connection lead part 15 connected to the suspension lead part 14 by the frame frame part and the tie bar part is on the die pad part 11 side. An overhanging structure that protrudes upward is adopted. As a result, the end portion on the die pad portion 11 side of the external connection lead portion 15 becomes the inner lead portion 15a connected to the semiconductor chip 21, and the end portion on the frame frame portion side is connected to the outer lead portion 15b connected to the mounting substrate. Become.
  • the end of the external connection lead portion 15 on the die pad portion 11 side protrudes above the die pad portion 11, whereby the distance from the semiconductor chip 21 can be shortened.
  • a semiconductor chip 21 is fixed to the upper surface of the die pad portion 11, and a plurality of element electrodes (not shown) of the semiconductor chip 21 are connected to the inner leads via the fine metal wires 22 as shown in FIG. It is connected to the part 15a.
  • the suspension lead portion 14 is connected to the semiconductor chip 21 via the fine metal wire 22, and a ground potential is supplied to the semiconductor chip 21.
  • the die pad part 11 and the semiconductor chip 21 are integrally sealed by a resin sealing part 23.
  • the lead frame shown in FIG. 34 (a) and the semiconductor device according to the first conventional example for high-frequency applications using the lead frame generally have a low impedance for the high-frequency power amplifier high-frequency transistor.
  • the wires from the electrodes of the device to the bond pads provided at the ends of the leads become long.
  • the parasitic inductance component of the terminal lead itself increases.
  • the impedance at the end of the outer lead remains low impedance and is not converted to the high impedance side, making it difficult to match 50 ⁇ . Therefore, the high frequency loss from the end portion (external terminal) of the device to the end portion of the outer lead is increased, so that the high frequency performance as a high output power amplifier is deteriorated, that is, the gain is decreased.
  • the bond pad is extended to the opposing peripheral edge of the die pad, and the wire bond becomes the electrode and the bond. Along the pads, they are arranged almost in parallel.
  • the wires are connected at substantially equal intervals in the longitudinal direction of the lead, from the viewpoint that the device transmits a high-frequency signal, the phase of the high-frequency signal fed to each electrode that is the input terminal of the device is The high frequency signal is amplified in different states at the electrodes.
  • the high-frequency signal output from each electrode which is an output terminal of the device is output from the bond pad, the high-frequency signal having a different phase is superimposed. As a result, the output power and gain of the high output power amplifier are reduced, and the high frequency performance is deteriorated.
  • the wire is connected to the bond pad extending to the peripheral edge of the die pad, even if the wire is connected to the inner lead portion at the shortest distance, the distance from the wire connection point to the inner lead portion to the end portion of the outer lead portion Will become longer. As a result, since the parasitic inductance component becomes large, the impedance at the end of the outer lead remains low, and 50 ⁇ matching is difficult.
  • FIG. 5 of Patent Document 3 describing a configuration in which a bond pad is arranged in the vicinity of a die pad
  • FIG. 4 of Patent Document 4 FIG. 1 and FIG.
  • FIG. 4 of Patent Document 6 FIG. 15 of Patent Document 7, and FIG. 3 of Patent Document 8
  • the inner lead Since the length of the part becomes long, 50 ⁇ matching is difficult.
  • the lead frame shown in FIGS. 35 (a) to 35 (c) and the semiconductor device according to the third conventional example for high frequency applications using the same are provided between the inner lead portion and the upper surface of the die pad portion.
  • the semiconductor chip is sandwiched.
  • the mounting method in which the semiconductor chip is sandwiched between the inner lead portion and the die pad portion is difficult by a normal die bonding method.
  • the reference potential of the high frequency signal is the upper surface of the die pad portion that becomes the ground potential. Therefore, when the semiconductor chip is sandwiched as described above, the dielectric portion is inserted. As a result, the high-frequency signal waveform is disturbed.
  • the package matching after the resin sealing affects the impedance matching of the high frequency signal to the semiconductor chip, 50 ⁇ matching by impedance conversion from the low impedance to the high impedance side becomes difficult.
  • a high-frequency loss is caused by the dielectric portion, and the high-frequency loss from the semiconductor chip to the outer lead portion is increased.
  • the high-frequency performance is deteriorated, that is, the gain is reduced.
  • FIG. 10 of Patent Document 10 the mounting position of the semiconductor chip is not shown.
  • An object of the present invention is to solve the above-described problems and to realize a semiconductor device having a power amplifier capable of high output and high gain operation.
  • the present invention has a configuration in which a notch portion is provided in a die pad that holds a semiconductor chip, and a bonding pad that is an end portion of an inner lead is disposed in the provided notch portion.
  • the bonding pad which is the end portion of the inner lead is arranged so as to overlap the die pad rather than the semiconductor chip.
  • a first semiconductor device is made of metal, and has a die pad having at least one cutout portion at a peripheral portion and a protruding portion protruding sideways from the peripheral portion by the cutout portion, A first inner lead having a bonding pad at an end, the bonding pad being arranged in a notch with a space from the die pad, and a center position on the die pad on a protruding portion side than the center position of the die pad And a wire for electrically connecting the semiconductor chip and the bonding pad.
  • the die pad having at least one notch portion at the peripheral portion and a protruding portion protruding sideways from the peripheral portion by the notch portion, and the bonding pad at the end portion, the bonding pad Includes a die pad and a first inner lead arranged at a notch at a distance, so that the wire length from each electrode of the semiconductor chip to the bonding pad of the first inner lead is shortened. For this reason, the parasitic inductance component of the first inner lead itself can be reduced. As a result, the impedance at the end of the outer lead can be matched with 50 ⁇ , so that a power amplifier capable of high output and high gain operation can be obtained.
  • the bonding pad may have an extension extending along the side surface of the die pad and at an interval. If it does in this way, an extension part can be made to function as a tip open type stub (open stub).
  • the extension portion may be electrically connected to a part of the side surface of the die pad.
  • a ground potential is applied to the die pad, and the capacitive element portion may be formed by the extension portion and the side surface of the die pad.
  • the extension may be electrically connected to the die pad by a wire.
  • extension can function as a short-circuited stub (short stub).
  • the semiconductor device further includes a sealing resin material for sealing the semiconductor chip, the die pad, and the first inner lead, and at least a part of the surface of the die pad opposite to the holding surface of the semiconductor chip is It may be exposed from the sealing resin material, and the extension may have a protrusion formed so as to be exposed from the sealing resin material.
  • the first semiconductor device further includes a second lead that is arranged in parallel with the first lead and extends at a distance from the side surface of the die pad, and the second lead is electrically connected to the bonding pad by a wire. May be.
  • the second lead can be made to function as an open-ended stub (open stub).
  • the first semiconductor device is arranged in parallel with the first lead, and extends from the side surface of the die pad so as to be spaced from the side surface, the semiconductor chip, the die pad, the first inner lead, and the second lead.
  • a second lead is electrically connected by a bonding pad and a wire, and at least part of the surface of the die pad opposite to the holding surface of the semiconductor chip is The second lead may be exposed from the sealing resin material and may have a protrusion formed so as to be exposed from the sealing resin material.
  • the second lead can function as a short-circuited stub (short stub).
  • the upper surface of the die pad and the upper surface of the bonding pad have the same height from the lower surface of the die pad, and the thickness of the die pad may be larger than the thickness of the inner lead.
  • the upper surface of the bonding pad may be higher than the upper surface of the die pad, and the thickness of the die pad may be equal to the thickness of the inner lead.
  • the planar shape of the notch may be two sides of a square, one side of a triangle, a concave arc, or a convex arc.
  • a second semiconductor device includes a die pad made of metal and a bonding pad at an end, and the bonding pad is disposed so as to overlap a part of the die pad with a space above the die pad. 1 an inner lead, a semiconductor chip held on the die pad so that the center position is located closer to the bonding pad side than the center position of the die pad, and a wire for electrically connecting the semiconductor chip and the bonding pad I have.
  • the first inner having a die pad made of metal, a bonding pad at the end, and disposed so as to overlap a part of the die pad with a space above the die pad. Since the lead is provided, the wire length from each electrode of the semiconductor chip to the bonding pad of the first inner lead is shortened. For this reason, the parasitic inductance component of the first inner lead itself can be reduced. As a result, the impedance at the end of the outer lead can be matched with 50 ⁇ , so that a power amplifier capable of high output and high gain operation can be obtained.
  • the bonding pad may have an extension extending along the side surface of the die pad and at an interval.
  • extension can function as an open-ended stub (open stub).
  • the extension may be electrically connected to the die pad by a wire.
  • extension can function as a short-circuited stub (short stub).
  • the second semiconductor device further includes a second lead that is arranged in parallel with the first lead and extends at a distance from the side surface of the die pad, and the second lead is electrically connected to the bonding pad by a wire. May be.
  • the second lead can be made to function as an open-ended stub (open stub).
  • the second lead may be electrically connected to the die pad by a wire.
  • the second lead can function as a short-circuited stub (short stub).
  • the semiconductor device of the present invention it is possible to realize a semiconductor device having a power amplifier of microwave band and millimeter wave band capable of high output and high gain operation.
  • FIG. 1A is a perspective view showing a semiconductor device before resin sealing according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 1B is a side view and a plan view of FIG.
  • FIGS. 2A and 2B are layout diagrams of intrinsic regions and wire bonding pads constituting transistors in the semiconductor chip according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2C is a schematic diagram showing a unit structure such as a gate in the intrinsic region.
  • FIGS. 3A to 3D are a side view and a plan view in order of steps showing an example of a method of manufacturing a lead frame constituting the semiconductor device according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a side view and a plan view showing a semiconductor device before resin sealing according to a first modification of the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a side view and a plan view showing a semiconductor device before resin sealing according to a second modification of the first embodiment of the present invention.
  • 6A and 6B are a side view and a plan view showing a semiconductor device before resin sealing according to a third modification of the first embodiment of the present invention.
  • 7A and 7B are a side view and a plan view showing a semiconductor device before resin sealing according to a fourth modification of the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 8A is a perspective view showing a semiconductor device before resin sealing according to a fifth modification of the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 8B is a side view and a plan view of FIG. FIG.
  • FIG. 9A is a perspective view showing a semiconductor device before resin sealing according to a sixth modification of the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 9B is a side view and a plan view of FIG.
  • FIG. 10A is a perspective view showing a semiconductor device before resin sealing according to a seventh modification of the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 10B is a side view and a plan view of FIG.
  • FIG. 11 is a side view and a plan view showing a semiconductor device before resin sealing according to an eighth modification of the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 12A is a perspective view showing a semiconductor device before resin sealing according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG.12 (b) is the side view and top view of Fig.12 (a).
  • FIG. 12 (b) is the side view and top view of Fig.12 (a).
  • FIG. 13A is a diagram for explaining the locus of impedance on the Smith chart.
  • FIGS. 13B and 13C are diagrams for explaining the locus of impedance on the admittance chart.
  • 14A and 14B are a side view and a plan view showing a semiconductor device before resin sealing according to a first modification of the second embodiment of the present invention.
  • 15A and 15B are a side view and a plan view showing a semiconductor device before resin sealing according to a second modification of the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 16A is a perspective view showing a semiconductor device before resin sealing according to a third modification of the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 16B is a side view and a plan view of FIG. FIG.
  • FIG. 17A is a perspective view showing a semiconductor device before resin sealing according to the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 17B is a side view and a plan view of FIG.
  • FIGS. 18A and 18B are layout diagrams of intrinsic regions and wire bonding pads constituting transistors in a semiconductor chip according to the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 19A is a perspective view showing a semiconductor device before resin sealing according to a first modification of the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 19B is a side view and a plan view of FIG. 20A and 20B are a side view and a plan view showing a semiconductor device before resin sealing according to a second modification of the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 21A and 21B are a side view and a plan view showing a semiconductor device before resin sealing according to a third modification of the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 22A is a perspective view showing a semiconductor device before resin sealing according to a fourth modification of the third embodiment of the present invention.
  • FIG.22 (b) is the side view and top view of Fig.22 (a).
  • FIG. 23 is a side view and a plan view showing a semiconductor device before resin sealing according to a fifth modification of the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 24 is a side view and a plan view showing a semiconductor device before resin sealing according to a sixth modification of the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 22A is a perspective view showing a semiconductor device before resin sealing according to a fourth modification of the third embodiment of the present invention.
  • FIG.22 (b) is the side view and top view of Fig.22 (a).
  • FIG. 23 is a side view and a plan view showing a semiconductor device before resin sealing according
  • FIG. 25A is a perspective view showing a semiconductor device before resin sealing according to a seventh modification of the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 25B is a side view and a plan view of FIG.
  • FIG. 26A is a perspective view showing a semiconductor device before resin sealing according to the fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 26B is a side view and a plan view of FIG. 27A to 27D are a side view and a plan view in the order of steps showing an example of a manufacturing method of a lead frame constituting a semiconductor device according to the fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 28A is a perspective view showing a semiconductor device before resin sealing according to a first modification of the fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 28B is a side view and a plan view of FIG. FIG.
  • FIG. 29A is a perspective view showing a semiconductor device before resin sealing according to a second modification of the fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 29B is a side view and a plan view of FIG.
  • FIG. 30A is a perspective view showing a semiconductor device before resin sealing according to a third modification of the fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 30B is a side view and a plan view of FIG.
  • FIG. 31A is a perspective view showing a semiconductor device before resin sealing according to a fourth modification of the fourth embodiment of the present invention.
  • FIG.31 (b) is the side view and top view of Fig.31 (a).
  • FIG. 32A and FIG. 32B are diagrams for explaining 50 ⁇ matching of transistor impedance.
  • FIG. 32A and FIG. 32B are diagrams for explaining 50 ⁇ matching of transistor impedance.
  • FIG. 33A is a schematic circuit diagram showing equivalent circuits of leads and wires in a resin-sealed package.
  • FIG. 33B is a schematic circuit diagram showing a pre-matching circuit in the resin-sealed package.
  • 34 (a) and 34 (b) are plan views showing semiconductor devices according to the first conventional example and the second conventional example.
  • 35A to 35C show a semiconductor device according to a third conventional example, FIG. 35A is a plan view, and FIGS. 35B and 35C are FIG.
  • FIG. 6A is a cross-sectional view taken along line Xb-Xb and Xc-Xc.
  • the semiconductor device according to the first embodiment takes the form of a resin-encapsulated package that holds a semiconductor chip 310 having a high-frequency device on a lead frame, for example.
  • the sealing resin material is omitted in all of the embodiments described later.
  • the lead frame according to the first embodiment has a thick plate portion having a thickness of about 1 mm to 2 mm and a thin plate portion having a thickness of about 0.4 mm to 0.5 mm, and is mainly composed of copper (Cu). It is configured as a modified material frame.
  • the die pad 301 for holding the semiconductor chip 310 on the upper surface by a die bonding material is formed on the thick plate portion, and the first inner lead 302, the second inner lead 303 and the suspension lead 304 are formed on the thin plate portion.
  • a first bonding pad 302a and a second bonding pad 303a are provided at each end of the first inner lead 302 and the second inner lead 303 on the die pad 301 side.
  • the die pad 301 is formed with notches 301a and 301b in which the bonding pads 302a and 303a are respectively arranged with an interval of about 0.4 mm to 0.5 mm, for example. ing.
  • a protruding portion 301c is formed at a portion of the die pad 301 between the suspension lead 304 and the semiconductor chip 310.
  • Each notch 301a, 301b is formed so as to punch out the die pad 301 in the front and back direction of the main surface, and its planar shape is rectangular.
  • the planar shape of each notch part 301a, 301b is not restricted to the same shape, You may mutually differ.
  • the first inner lead 302, the second inner lead 303, and the suspension lead 304 each have a bent portion 305 formed by pressing with a mold. Note that the bending portion 305 is not necessarily provided because it is formed according to the mounting form on the board in the high-frequency circuit portion in the system or set incorporating the semiconductor device.
  • the first bonding pad 302 a of the first inner lead 302 and the second bonding pad 303 a of the second inner lead 303 are arranged so that their upper surfaces are substantially the same height as the upper surface of the die pad 301. Further, the first bonding pad 302 a and the second bonding pad 303 a are formed so as to be larger than the respective widths of the first inner lead 302 and the second inner lead 303. In this way, with the configuration in which the bonding pads 302a and 303a are widened, after the resin sealing region 313 shown in FIG. 1B is sealed with the sealing resin material, the inner leads 302a and 303a are sealed with the sealing resin. It can prevent falling out of the material.
  • the wire bonding pads formed on the upper surface of the semiconductor chip 310 to be described later are the bonding pads 302a and 303a of the first inner lead 302 and the second inner lead 303, the first wire (metal fine wire) 311 and the second. These wires (metal thin wires) 312 are electrically connected to each other. Here, the lengths of the wires 311 and 312 are substantially equal.
  • the die bonding position on the die pad 301 of the semiconductor chip 310 may be any position corresponding to the case where it is desired to shorten the length of the wires 311 and 312 or the case where the lengths of a plurality of wires are equal. However, in any case, the die bond position is such that the center position of the semiconductor chip 310 is located closer to the protruding portion 301 c than the center position of the die pad 301. Furthermore, at least a part of the semiconductor chip 310 is positioned on the protruding portion 301c.
  • a silver paste material or the like is used for a small signal device, and gold (Au) / tin (Sn) is used as a solder material for a power device.
  • Au gold
  • tin tin
  • crystal solder can be used.
  • Gold (Au) or aluminum (Al) is used for each wire 311, 312.
  • one wire 311 and 312 are provided one by one, but a plurality of wires may be provided for the purpose of reducing inductance and increasing allowable current capacity.
  • the semiconductor chip 310 uses, for example, a hetero-junction field-effect transistor (HFET) formed on a gallium nitride (GaN) -based compound semiconductor grown on a substrate made of silicon (Si). Can do.
  • HFET hetero-junction field-effect transistor
  • GaN gallium nitride
  • Si silicon
  • a substrate having a high specific resistance for example, a substrate having a specific resistance of 1 k ⁇ ⁇ cm or more is used.
  • the thickness of the semiconductor chip 310 is about 100 ⁇ m.
  • the semiconductor chip 310 is not limited to a gallium nitride (GaN) -based semiconductor, but is a gallium arsenide (GaAs) -based MESFET (Metal-Semiconductor-Field-Effect-Transistor), PHEMT (Pseudmorphic-High-Electron-Mobility-Transistor), or HBT (Hetero-junction-Bipolar).
  • Transistors silicon
  • Si silicon
  • MOSFETs Metal-Oxide-Semiconductor-Field-Effect-Transistors
  • bipolar transistors InP-based transistors can be applied.
  • FIG. 2A and 2B show layouts of transistor intrinsic regions and wirings (pads) in the semiconductor chip 310.
  • FIG. 2 the layout shown in FIG. 2 is arranged such that the first bonding pad 302a shown in FIG. 1 is arranged on the gate side, the second bonding pad 303a is arranged on the drain side, and the source is grounded. The layout of the case.
  • the number of linear gates (finger) in the FET is increased and arranged in a comb shape, or a plurality of fingers are arranged as a unit.
  • the total gate width is increased by making it.
  • an intrinsic region 401 of a GaN-based HFET is formed on the upper surface of the semiconductor chip 310.
  • a wire bonding gate pad 402 By pulling out the gate electrode, the source electrode, and the drain electrode formed in the intrinsic region 401 to the outside of the intrinsic region 401, a wire bonding gate pad 402, a wire bonding source pad 403, and a wire bonding source pad 403 are formed around the intrinsic region 401, respectively.
  • a wire bonding drain pad 404 is formed.
  • each wire bonding gate pad 402 is different between FIG. 2 (a) and FIG. 2 (b).
  • the gate pad 402 shown in FIG. 2A has a substantially square planar shape
  • the gate pad 402 shown in FIG. 2B is opposite to the gate pad 402 shown in FIG. It is pulled out at right angles to the shape of a plane T. This is effective because a plurality of wires can be connected to the drawn portion.
  • the gate pad 402 shown in FIG. 2B functions as an open-ended stub as a high frequency distributed constant element with respect to the gate pad 402 shown in FIG. Effective for 50 ⁇ matching.
  • the unit finger length Lf is 400 ⁇ m
  • the total gate width Wg is 4800 ⁇ m by 12 fingers.
  • the external dimension of the semiconductor chip 310 is approximately 0.6 mm square.
  • the die pad 301 including the semiconductor chip 310 and the bonding pads 302a and 303a have the resin sealing region 313 sealed with a sealing resin material such as epoxy.
  • a sealing resin material such as epoxy.
  • the surface (back surface) opposite to the semiconductor chip 310 of the die pad 301 is exposed without being covered with the sealing resin material.
  • the exposed portion of the die pad 301 plays an important role after a high frequency device or a power device is mounted on the die pad 301 as a grounding terminal and a heat dissipation path. Further, this exposed portion is electrically connected to a grounding pad on the board in the high frequency circuit section in the system or set by soldering or the like.
  • the upper surface of the first bonding pad 302a, the upper surface of the second bonding pad 303a, and the upper surface of the die pad 301 are substantially the same height.
  • the wires 311 and 312 that electrically connect the first bonding pad 302a and the second bonding pad 303a and the semiconductor chip 310 held on the die pad 301 function as a ground potential surface.
  • the distance from the die pad 301 is reduced.
  • the ground capacitance component that is, the parallel capacitance component increases.
  • This parallel capacitance component is described as a parasitic capacitance element added to the first wire 311 shown in FIG.
  • the parasitic capacitance element has a pre-matching function, an impedance close to 50 ⁇ can be realized as the impedance of the lead end of the package.
  • the lower portion of the first bonding pad 302a and the lower portion of the second bonding pad 303a of each inner lead 302, 303 are filled with a sealing resin material that is a dielectric material. Therefore, when the back surface of the die pad 301 exposed from the sealing resin material is electrically connected to the grounding pad on the board in the high frequency circuit section in the system or set by soldering or the like, The sealing resin material filled on the side becomes a grounded capacitance component, that is, a parallel capacitance component. Since this parallel capacitance component functions as a pre-matching function, an impedance close to 50 ⁇ can be realized as the impedance of the lead end of the package.
  • the wire length from each pad of the semiconductor chip 310 to the bonding pads 302a and 303a of the inner leads 302 and 303 is shortened, and the wire length is made uniform. Further, the height difference between the inner leads 302 and 303 and the die pad 301 is eliminated. For this reason, the parasitic inductance components of the inner leads 302 and 303 themselves can be reduced.
  • the semiconductor device (package) is mounted on a board in a high-frequency circuit section in a system or set, the number of parts of an external chip capacitor element, resistor element, and inductor for achieving 50 ⁇ matching can be reduced. There is an advantage that it can cope with impedance matching in a wide frequency band.
  • a die plate 301, a first inner lead 302, and a second pad shown in FIG. 3B are punched out by stamping a metal plate 301A having a thick plate portion and a thin plate portion.
  • the inner lead 303, the suspension lead 304, and the protruding portion 301c are formed.
  • the leads 302 to 304 and the protruding portion 301c are not limited to stamping, and may be formed by etching as long as they can be formed by etching.
  • silver plating is performed on necessary portions of the first inner lead 302, the second inner lead 303 and the die pad 301.
  • Silver plating promotes an alloy of each bonding pad and wire when the semiconductor chip fixed to the die pad 301 is electrically connected to the first bonding pad 302a and the second bonding pad 303a by a wire. This is done to increase the strength of thermocompression bonding during wire bonding.
  • a chamfered shape that is a process of cutting corners or corners obliquely or a complicated cross-sectional shape such as a depression can be formed on at least one of the inner leads 302 and 303 and the die pad 301 by stamping. .
  • This complicated cross-sectional shape plays a role of strengthening the mechanical engagement of the inner leads 302 and 303 inside the sealing resin material after resin sealing.
  • the inner leads 302, 303 are connected to the bonding pads 302 a, 303 a and the suspension leads 304 are connected to the protrusions 301 c of the die pad 301.
  • Each of the bent portions 305 is formed using
  • the semiconductor chip 310 is fixed to a predetermined position on the upper surface of the die pad 301. Specifically, the semiconductor chip 310 is fixed so that the center position thereof is located closer to the protruding portion 301 c than the center position of the die pad 301. Subsequently, the wire bonding gate pad 402 and drain pad 404 on the semiconductor chip 310 shown in FIG. 2 and the bonding pads 302a and 303a of the inner leads 302 and 303 are connected to the first wire 311 and the second wire. Each of the wires 312 is electrically connected. Thereafter, the resin sealing region 313 is sealed with a sealing resin material such as epoxy.
  • the outer leads exposed from the resin sealing region 313 in the first inner lead 302 and the second inner lead 303 are plated with tin (Sn) or the like, and these outer leads are cut off from the surrounding frame to obtain a desired one. A semiconductor device is obtained.
  • the length of the wire can be shortened.
  • the parasitic inductance due to the wire can be reduced, and the high-frequency loss from the semiconductor chip to the outer lead can be reduced.
  • the grounding capacitance component has a pre-matching function, an impedance close to 50 ⁇ can be realized as the impedance of the lead end of the package. Therefore, when the package according to this embodiment is mounted on the board in the high-frequency circuit section in the system or set, the external chip capacitor element, the resistor element, and the inductor component mounted on the board for 50 ⁇ matching The number of points can be reduced, and furthermore, impedance matching in a wide frequency band can be handled.
  • the length of the wire connecting the semiconductor chip and the inner lead bonding pad can be made uniform. Thereby, since the phase of the high frequency signal inputted into the semiconductor chip and the phase of the high frequency signal outputted from the semiconductor chip are aligned, it is possible to prevent the output power and gain from being lowered as a high output power amplifier.
  • the wire lengths on the input side and the output side are not uniform, the phases of the high-frequency signals transmitted through the wires are different, and the phase of the high-frequency signal input to the semiconductor chip and the phase of the high-frequency signal output from the semiconductor chip There is a case where it is shifted. As a result, as a high output power amplifier, output power and gain may be reduced, and high frequency characteristics may be deteriorated.
  • the notch areas of the first notch part 301a and the second notch part 301b formed in the die pad 301 are increased, and each of them is adjusted accordingly.
  • the plane area of the bonding pads 302a and 303a of the inner leads 302 and 303 is increased.
  • the semiconductor chip 310 is held on the protruding portion 301c sandwiched between the two cutout portions 301a and 301b.
  • the lengths of the wires 311 and 312 connecting the semiconductor chip 310, the first bonding pad 302a, and the second bonding pad 303a can be further shortened.
  • the lead frame according to the second modification may be configured by a thick plate portion in the same manner as the die pad 301 by changing the protruding portion 301 c of the die pad 301 to a thin plate portion.
  • the lead frame according to the third modification is formed so that the inner leads 302 and 303 coincide with the outer side surfaces of the bonding pads 302a and 303a, respectively.
  • the lead frame according to the fourth modified example is formed so that the inner leads 302 and 303 coincide with the inner side surfaces of the bonding pads 302a and 303a, respectively.
  • the lead frame according to the fifth modification has the entire lead frame mainly composed of copper (Cu) and has a thickness of 0.4 mm to 0.00 mm. It is composed of a uniform thin plate member of about 5 mm.
  • the first inner lead 302 and the second inner lead 303 have a bent portion 305 bent upward by pressing with a mold.
  • the bonding pads 302a and 303a are bent so that the lower surfaces of the bonding pads 302a and 303a are substantially the same as the height of the upper surface of the die pad 301.
  • the bending section 305 may not be provided because the necessity of the bending section 305 is determined by the mounting form on the board in the high-frequency circuit section in the system or set.
  • the third modified example or the fourth modified example may be applied to the planar shape of each inner lead 302, 303.
  • the sealing resin material filled on the side becomes a grounded capacitance component, that is, a parallel capacitance component.
  • This parallel capacitance component functions as a pre-matching function, whereby the low impedance of the transistor is converted to a high impedance.
  • the capacitance component has a pre-matching function, so that an impedance close to 50 ⁇ can be realized as the impedance of the lead end of the package.
  • the semiconductor device according to the fifth modification is mounted on the board of the high-frequency circuit unit in the system or set, the number of parts of the external chip capacitor element, resistor element, and inductor for achieving 50 ⁇ matching is reduced. While being able to reduce, it can respond also to impedance matching of a wide frequency band.
  • the planar shapes of the notches 301a and 301b formed in the die pad 301 are triangular. Accordingly, the bonding pads 302a and 303a provided on the inner leads 302 and 303 also have a planar shape along the side surfaces that are the oblique sides of the notches 301a and 301b.
  • the planar shape of the notches 301a and 301b formed in the die pad 301 is a concave arc. Accordingly, the bonding pads 302a and 303a provided on the inner leads 302 and 303 also have a convex arc shape along the side surfaces of the concave arcs of the notch portions 301a and 301b.
  • planar shape of the notches 301a and 301b may be convex arcs instead of concave arcs. Also in this case, the planar shape of each bonding pad 302a, 303a is made to follow the side surface of the circular arc of each notch part 301a, 301b.
  • the lead frame according to the eighth modification is configured such that the first inner lead 302, the second inner lead 303, and the suspension lead 304 are not provided with a bending portion 305.
  • the upper surfaces of the inner leads 302 and 303 and the suspension leads 304 are substantially equal to the height of the upper surface of the die pad 301 (projecting portion 301c).
  • the inner leads 302 and 303 and the suspension leads 304 are formed in a thin plate portion.
  • FIG. 12 (Second Embodiment) A semiconductor device according to the second embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 12 (a) and 12 (b).
  • FIG. 12 the same components as those shown in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals, and only different components will be described.
  • first inner lead 302 and the second inner lead 303 of the lead frame according to the second embodiment are bonded to the bonding pads 302a and 303a, respectively.
  • a first extension portion 302b and a second extension portion 303b are provided that have outer end portions extending along and spaced from each other (side surfaces parallel to the longitudinal direction of the inner leads) of the die pad 301.
  • the distance between the side of the die pad 301 and the side of the die pad 301 of each of the extensions 302b and 303b is about 0.4 mm to 0.5 mm.
  • Each extension 302b, 303b functions as a high-frequency distributed constant element open-ended stub (open stub), and is effective for matching the impedance of the transistor to 50 ⁇ .
  • the pre-matching function contributes to 50 ⁇ matching.
  • the frequency dependency of the parallel capacitance component is almost equivalent to the frequency dependency of the open-ended stub (open stub) of the distributed constant element.
  • the stub length of the open stub is not more than a quarter of the wavelength as the electrical length of the desired frequency. Accordingly, since the length of the open stub varies depending on the frequency of the high-frequency signal transmitted through the semiconductor device, the optimum length of the first extension 302b and the second extension 303b varies depending on the frequency.
  • the positions of the tip portions (end portions opposite to the protruding portions 301c) of the respective extension portions 302b and 303b are determined from the side surfaces of the die pad 301 opposite to the protruding portions 301c from the respective bonding pads 302a and 303a.
  • the length is adjusted to an appropriate value until the connection position. Note that the length of the first extension 302b and the length of the second extension 303b may be different from each other.
  • the sealing resin material which is a dielectric material, is filled in the lower portions of the extensions 302b and 303b including the lower portions of the bonding pads 302a and 303a. Accordingly, when the back surface of the die pad 301 exposed from the sealing resin material is electrically connected to the grounding pad on the board in the high frequency circuit portion in the system or set by soldering or the like, the bottom of each extension portion 302b, 303b The sealing resin material filled on the side becomes a grounded capacitance component, that is, a parallel capacitance component. Since this parallel capacitance component functions as a pre-matching function, an impedance close to 50 ⁇ can be realized as the impedance of the lead end of the package.
  • this semiconductor device (package) is mounted on a board in a high frequency circuit section in the system or set, the number of parts of the external chip capacitor element, resistor element, and inductor can be reduced to achieve 50 ⁇ matching. It is possible to cope with impedance matching in a wide frequency band.
  • FIGS. 13 (a) to 13 (c) explain that the frequency dependency of the parallel capacitance component is almost equal to the frequency dependency of the open-ended stub of the distributed constant element.
  • FIG. 13A shows an impedance locus on the Smith chart in the direction of the arrow when the inductance component L is inserted as the series element (Zs) into the starting point impedance (Z0).
  • FIG. 13B shows a locus of impedance on the admittance chart when the direction of the arrow is viewed when a capacitance component is inserted as a parallel element (Yp) into the starting point impedance (Z0).
  • FIG. 13C shows the impedance locus on the admittance chart when the direction of the arrow is viewed when the inductance component is inserted as the parallel element (Yp) into the starting point impedance (Z0).
  • the Smith chart charts the relationship between impedance and reflection coefficient
  • the admittance chart charts the relationship between admittance and reflection coefficient.
  • the Smith chart is suitable for handling a series circuit (element)
  • the admittance chart is suitable for handling a parallel circuit (element).
  • the impedance or admittance is normalized and displayed as a reference characteristic impedance.
  • a characteristic impedance of 50 ⁇ is a standard.
  • the back surface of the die pad 301 is exposed without being covered with the sealing resin material. This exposed portion plays an important role when the high frequency device or the power device is mounted on the mounting substrate as a grounding terminal and a heat dissipation path.
  • the back surface of the die pad 301 is electrically connected to the grounding pad on the board in the high frequency circuit section in the system or set by soldering or the like. Further, the upper surface of the first bonding pad 302, the upper surface of the second bonding pad 303, and the upper surface of the die pad 301 are disposed at substantially the same height.
  • the first wire 311 and the second wire 312 that electrically connect the semiconductor chip 310 fixed on the die pad 301 and the first bonding pad 302 and the second bonding pad 303 are: Since the distance from the die pad 301 functioning as the ground potential surface is reduced, the ground capacitance component, that is, the parallel capacitance component is increased.
  • the low-frequency loss from the semiconductor chip to the outer lead is reduced because the low capacitance of the transistor is converted to high impedance by this parallel capacitance component.
  • the parallel capacitance component since the parallel capacitance component has a pre-matching function, an impedance close to 50 ⁇ can be realized as the impedance of the lead end of the package.
  • the lead frame manufacturing method according to the second embodiment is the same as the lead frame manufacturing method according to the first embodiment shown in FIG. 3, but the bonding pads 302 a of the inner leads 302 and 303, The process of punching the extension portions 302b and 303b, to which 303a is extended, from the thin plate portion integrally with the bonding pads 302a and 303a is different.
  • the above-described configuration provides the following fourth effect in addition to the three effects described in the first embodiment, and therefore a resin mold including a high-performance high-output power amplifier. Package products can be realized.
  • the fourth effect is that the first extension 302b of the first bonding pad 302a and the second extension 303b of the second bonding pad 303a are open-ended stubs (open stubs) as high-frequency distributed constant elements. ) And equivalently leads to an increase in parallel capacity.
  • the increased parallel capacitor pre-matching function converts the low impedance of the transistor to a high impedance, thereby reducing high-frequency loss from the semiconductor chip to the outer lead, and an impedance close to 50 ⁇ as the lead end impedance of the package. Can be realized.
  • the lead frame according to the first modified example is formed such that the inner leads 302 and 303 coincide with the outer side surfaces of the bonding pads 302a and 303a, respectively, and the extension portions 302b and 303b. Are formed so as to coincide with the center line in the longitudinal direction.
  • the lead frame according to the second modified example is formed such that the inner leads 302 and 303 coincide with the inner side surfaces of the bonding pads 302a and 303a, respectively.
  • connection position of the inner lead to the bonding pad can be set to any position between the outer part and the inner part of the bonding pad.
  • an open-ended stub (open stub) is not formed integrally with the bonding pads 302a and 303a.
  • the third inner lead 321 and the fourth inner lead 322 are formed separately from the bonding pads 302a and 303a.
  • the third inner lead 321 has a first extension 321 a that extends outside the first inner lead 302 and parallel to the side surface of the die pad 301.
  • the fourth inner lead 322 has a second extension 322 a that extends outside the second inner lead 303 and parallel to the side surface of the die pad 301.
  • the third inner lead 321 is first bonded by a third wire 323. It is electrically connected to the pad 302a.
  • the fourth inner lead 322 is electrically connected to the second bonding pad 303a by the fourth wire 324.
  • the outer lead side of the third inner lead 321 and the fourth inner lead 322 is not connected (NC: Non-Connectin). It may be. Further, if the chip capacitor element or the like is electrically connected, the above-described pre-matching function is achieved.
  • the lead frame is a thin plate material having a uniform thickness of about 0.4 mm to 0.5 mm, and the die pad 301, the first The inner lead 302, the second inner lead 303, and the suspension lead 304 may be formed, and the extensions 302b and 303b may be formed from portions outside the first bonding pad 302a and the second bonding pad 303a, respectively.
  • the bonding pads 302a and 303a and their extensions 302b and 303b have their lower surfaces substantially the same as the height of the upper surface of the die pad 301. Bend to.
  • planar shapes of the first embodiment shown in FIGS. 9 and 10 can be applied to the planar shapes of the notches 301a and 301b formed in the die pad 301. .
  • FIG. 17 A semiconductor device according to the third embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 17 (a) and 17 (b).
  • FIG. 17 the same components as those shown in FIG. 12 are denoted by the same reference numerals, and only different components are described.
  • the end portion of the first extension 302b of the first bonding pad 302a and the second bonding pad are used.
  • the end of the second extension 303b of 303a is electrically connected to the die pad 301 by the first connecting portion 302c and the second connecting portion 303c each having a protruding shape.
  • the first extension 302b and the second extension Both extensions 303b are at ground potential.
  • the first extension 302b and the second extension 303b function as short-circuit stubs (short stubs) of high-frequency distributed constant elements.
  • the optimal length of the first extension 302b and the second extension 303b varies depending on the frequency. become.
  • the positions of the ends of the extended portions 302b and 303b on the side opposite to the protruding portion 301c are the connection positions of the bonding pads 302a and 303a from the side surface of the die pad 301 opposite to the protruding portion 301c.
  • the length is adjusted to an appropriate value.
  • the first extension 302b and the second extension 303b may have different lengths.
  • first connection portion 302c and the second connection portion 303c can be formed by etching instead of pressing.
  • FIG. 13C shows an impedance locus when a short-circuited stub is added to the admittance chart.
  • a voltage is applied to the transistor between the wire bonding gate pad 402 and the intrinsic region 401 in the semiconductor chip 310, as shown in FIGS. 18 (a) and 18 (b). It is necessary to insert a capacitive element portion 405 that blocks the generated direct current.
  • the capacitive element portion 405 is provided between the wire bonding gate pad 402 and the intrinsic region 401 of the semiconductor chip 310
  • the capacitive element is replaced with the semiconductor chip 310, the first bonding pad 302a, and the second bonding pad 303a.
  • a chip including a capacitor may be mounted on the die pad 301.
  • a capacitor element formed on a semiconductor substrate or a parallel plate element formed on a ceramic substrate can be used.
  • the capacitive element can be applied even when a lead having a short stub function is provided only on one side as viewed from the semiconductor chip 310.
  • a chip including a capacitive element may be mounted on the die pad 301 between the semiconductor chip 310 and the first bonding pad 302a. Good.
  • the capacitive element can be applied in the same manner as described above. is there.
  • the lead frame according to the first modified example has protrusion-like portions provided on the first extension 302 b of the first bonding pad 302 a and the second extension 303 b of the second bonding pad 303 a.
  • the third wire 323 and the fourth wire 324 are electrically connected to the die pad 301, respectively.
  • the first extension portion 302b and the second extension portion 303b function as a tip short-circuit stub of a high-frequency distributed constant element. .
  • the operation principle and specific configuration are as shown in the third embodiment.
  • connection position of the third wire 323 and the fourth wire 324 may be any position on the side surface of the die pad 301 that faces each of the extended portions 302b and 303b. The same effect as the embodiment can be obtained.
  • the lead frame according to the second modification is provided at each end of the first extension 302 b of the first bonding pad 302 a and the second extension 303 b of the second bonding pad 303 a.
  • the first overhanging portion 302d and the second overhanging portion 303d each projecting toward the side surface of the die pad 301 and having a gap 330 are provided.
  • the gap 330 between each projecting portion 302d, 303d and the die pad 301 is filled with a sealing resin material. Capacitance components are generated in the overhang portions 302d and 303d by the sealing resin material filled in the gaps 330. Due to the generated capacitance component, the first extension 302b and the second extension 303b function as a short-circuit stub (short stub) of a high-frequency distributed constant element.
  • the capacitor element unit 405 that blocks the DC component (DC block) as in the third embodiment and the first modification is not necessarily required.
  • the size of the gap 330 between each overhanging portion 302d, 303d and the side surface of the die pad 301 is the same as that of each extension portion 302b, 303b and the side surface of the die pad 301 facing the extension portions 302b, 303b. Is preferably set to about 30% to 80% of the dimension between them. Specifically, the size of the gap 330 is about 0.3 mm to 0.4 mm.
  • the overhang portions 302d and 303d are provided in the vicinity of the center portion of the opposing side surface of the die pad 301. That is, the overhang portions 302d and 303d may be at arbitrary positions on the side surfaces of the extension portions 302b and 303b, and even when provided at a plurality of locations, the same effects as those of the third embodiment can be obtained.
  • the lead frame according to the fourth modification includes a first extension 302b of the first bonding pad 302a and a second of the second bonding pad 303a.
  • a first protrusion 302e and a second protrusion 303e projecting downward are provided at each end of the extension 303b.
  • These protrusions 302e and 303e can be formed by, for example, bending.
  • the lower surfaces of the protrusions 302e and 303e are formed so that the heights of the protrusions 302e and 303e are aligned with the lower surface of the die pad 301. Therefore, when the lead frame is sealed with the sealing resin material in the resin sealing region 313, the lower surfaces of the protrusions 302e and 303e are exposed from the sealing resin material in addition to the back surface of the die pad 301.
  • the die pad 301, the first protrusion 302e, and the second protrusion 303e in the package according to the fourth modification are electrically connected to the grounding pad on the board in the high frequency circuit section in the system or set by soldering or the like. Then, both the first protrusion 302e and the second protrusion 303e are at ground potential. Accordingly, the first extension 302b of the first inner lead 302 and the second extension 303b of the second inner lead 303 function as a tip short-circuited stub (short stub) of a high frequency distributed constant element. To do.
  • the operation principle and specific configuration are as shown in the third embodiment.
  • the protrusions 302e and 303e are provided in the vicinity of the central part of the opposing side surface of the die pad 301. That is, the protrusions 302e and 303e may be at arbitrary positions on the lower surfaces of the extension portions 302b and 303b. Even if the protrusions 302e and 303e are provided at a plurality of locations, the same effects as those of the third embodiment can be obtained.
  • the lead frame according to the sixth modification is provided with a protrusion on the first overhanging portion for generating capacitance formed on the first extension 302b of the first inner lead 302. 1 grounding type overhanging portion 302f.
  • a protrusion is provided on the second overhanging portion for generating the capacitance formed on the second extension 303b of the second inner lead 303 to form a second grounding type overhang 303f.
  • projection part 302f and 303f may be the arbitrary positions of each extension part 302b and 303b, and may be provided in several places.
  • each of the inner leads 302 and 303 the shape according to the first modified example or the second modified example of the second embodiment can be applied.
  • the lead frame according to the seventh modified example is a modified example of the fourth modified example, in which a short-circuited stub (short stub) is attached to each bonding frame.
  • a short-circuited stub short stub
  • the third inner lead 321 and the fourth inner lead 322 are formed separately from the bonding pads 302a and 303a.
  • the third inner lead 321 has a first extension 321 a that extends outside the first inner lead 302 and parallel to the side surface of the die pad 301.
  • the fourth inner lead 322 has a second extension 322 a that extends outside the second inner lead 303 and parallel to the side surface of the die pad 301.
  • a first protrusion 321b and a second protrusion projecting downward from the respective ends of the first extension 321a of the third inner lead 321 and the second extension 322a of the second inner lead 322, respectively.
  • the protrusion 322b is provided.
  • the lower surfaces of the protrusions 321b and 322b are formed so as to have the same height as the lower surface of the die pad 301. Therefore, when the lead frame is sealed with the sealing resin material in the resin sealing region 313, in addition to the back surface of the die pad 301, the lower surfaces of the protrusions 321b and 322b are exposed from the sealing resin material.
  • the die pad 301, the first protrusion 321b, and the second protrusion 322b in the package according to the seventh modification are electrically connected to the grounding pad on the board in the high frequency circuit section in the system or set by soldering or the like. Then, both the first protrusion 321b and the second protrusion 322b are at ground potential.
  • the first extension 321a of the third inner lead 321 and the second extension 322a of the fourth inner lead 322 function as a tip short-circuited stub (short stub) of the high frequency distributed constant element. To do.
  • the operation principle and specific configuration are as shown in the third embodiment.
  • each protrusion part 321b, 322b may be an arbitrary position on the lower surface of each extension part 321a, 322a, and even if it is provided at a plurality of locations, the same effect as in the third embodiment can be obtained.
  • the first extension 321a and the second extension 322a may be set to the ground potential by providing connection portions connected to the side surfaces of the die pad 301 at arbitrary positions.
  • the third embodiment is compared with the third embodiment.
  • the third wire 323 and the fourth wire 324 are connected to the extensions 302b and 303b, respectively, as in the second and third modifications of the third embodiment, A configuration in which the overhang portions 302d and 303d are provided in the respective extension portions 302b and 303b, and further, a seventh modification of the third embodiment can be applied.
  • the lead frame manufacturing method according to the first embodiment can be applied to the lead frame manufacturing method according to the third embodiment and its modification.
  • planar shapes of the first embodiment shown in FIGS. 9 and 10 can be applied to the planar shapes of the notches 301a and 301b formed in the die pad 301.
  • FIGS. 26 (a) and 26 (b) A semiconductor device according to the fourth embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 26 (a) and 26 (b).
  • the semiconductor device according to the fourth embodiment takes the form of a resin-encapsulated package that holds a semiconductor chip 310 on a lead frame.
  • the lead frame according to the fourth embodiment has a thick plate portion having a thickness of about 1 mm to 2 mm and a thin plate portion having a thickness of about 0.4 mm to 0.5 mm, and is mainly composed of copper (Cu). It is configured as a modified material frame.
  • the die pad 301 that holds the semiconductor chip 310 on the upper surface is formed on the thick plate portion, and the first inner lead 302, the second inner lead 303, and the suspension lead 304 are formed on the thin plate portion.
  • the bonding pads 302a and 303a are formed so as to overlap (intersect) each other above the corners of the die pad 301.
  • the distance between the upper surface of the die pad 301 and the lower surfaces of the bonding pads 302a and 303a is substantially equivalent to the thickness of the thin plate portion.
  • a semiconductor chip 310 which is a high-frequency device is fixed to the upper surface of the die pad 301 by a die bonding material.
  • the wire bonding pads (see FIG. 2) formed on the upper surface of the semiconductor chip 310 are the bonding pads 302a and 303a of the first inner lead 302 and the second inner lead 303, the first wire 311 and the second wire.
  • the wires 312 are electrically connected to each other.
  • the lengths of the wires 311 and 312 are substantially equal.
  • the die bond position on the die pad 301 of the semiconductor chip 310 can be any position corresponding to the case where it is desired to shorten the length of the wires 311 and 312 or the case where the lengths of a plurality of wires are equal. However, in any case, the die bond position is such that the center position of the semiconductor chip 310 is located closer to the bonding pads 302 a and 303 a than the center position of the die pad 301.
  • the member described in the first embodiment can be used as the die bonding material.
  • Each wire 311 and 312 is one, but a plurality of wires may be used for the purpose of reducing inductance and increasing allowable current capacity.
  • a heterojunction field effect transistor made of a gallium nitride (GaN) compound semiconductor can be used.
  • the thickness of the semiconductor chip 310 is 100 ⁇ m.
  • the semiconductor chip 310 is not limited to a GaN-based semiconductor, and other transistors shown in the first embodiment are also applicable.
  • the resin sealing region 313 of the die pad 301 and the bonding pads 302a and 303a including the semiconductor chip 310 is sealed with a sealing resin material such as epoxy.
  • a sealing resin material such as epoxy.
  • the surface (back surface) opposite to the semiconductor chip 310 of the die pad 301 is exposed without being covered with the sealing resin material.
  • the exposed portion of the die pad 301 plays an important role after a high frequency device or a power device is mounted on the die pad 301 as a grounding terminal and a heat dissipation path. Further, this exposed portion is electrically connected to a grounding pad on the board in the high frequency circuit section in the system or set by soldering or the like.
  • the lower portion of the first bonding pad 302a and the lower portion of the second bonding pad 303a of the inner leads 302 and 303 are filled with a sealing resin material that is a dielectric material. Therefore, when the back surface of the die pad 301 exposed from the sealing resin material is electrically connected to the grounding pad on the board in the high frequency circuit section in the system or set by soldering or the like, The sealing resin material filled on the side becomes a grounded capacitance component, that is, a parallel capacitance component. Since this parallel capacitance component functions as a pre-matching function, an impedance close to 50 ⁇ can be realized as the impedance of the lead end of the package.
  • the wires 311 and 312 that electrically connect the bonding pads 302a and 303a and the semiconductor chip 310 on the die pad 301 have a sufficiently small distance from the die pad 301 that functions as a ground potential surface.
  • the ground capacitance component that is, the parallel capacitance component increases.
  • the low impedance of the transistor is converted into a high impedance, so that high-frequency loss from the semiconductor chip to the outer lead is reduced.
  • an impedance close to 50 ⁇ can be realized as the impedance of the lead end of the package by the capacitive pre-matching function.
  • the wire lengths from the pads of the semiconductor chip 310 to the bonding pads 302a and 303a of the inner leads 302 and 303 are shortened and the wire lengths are made uniform. For this reason, the parasitic inductance components of the inner leads 302 and 303 themselves can be reduced.
  • the semiconductor device (package) is mounted on a board in a high-frequency circuit section in a system or set, the number of parts of an external chip capacitor element, resistor element, and inductor for achieving 50 ⁇ matching can be reduced. There is an advantage that it can cope with impedance matching in a wide frequency band.
  • a die plate 301, a first inner lead 302, and a second pad shown in FIG. 27B are punched out by stamping a metal plate 301A having a thick plate portion and a thin plate portion.
  • the inner lead 303 and the suspension lead 304 are formed.
  • the lead frame is not limited to stamping, and may be formed by etching as long as it can be formed by etching.
  • silver plating is performed on necessary portions of the first inner lead 302, the second inner lead 303 and the die pad 301.
  • a chamfered shape that is a process of cutting corners or corners obliquely or a complicated cross-sectional shape such as a depression can be formed on at least one of the inner leads 302 and 303 and the die pad 301. it can.
  • a first bending portion 304a that is bent upward in a crank shape with a small bending angle is formed on the suspension lead 304 by a pressing method. Accordingly, the inner leads 302 and 303 and the outer lead side of the suspension lead 304 move upward from the upper surface of the die pad 301. At this stage, the inner leads 302 and 303 and the suspension leads 304 are connected to each other by a lead frame (not shown).
  • the first bent portion 304a is formed to be longer in the direction parallel to the upper surface of the die pad 301 than the bending process formed by the manufacturing method shown in FIG.
  • the first inner lead 302 and the second inner lead 303 are formed in the vicinity of the first bent portion 304a of the suspension lead 304 by a pressing method or the like. Both of them are moved in a direction parallel to the upper surface of the die pad 301 to form the second bending portion 304 b so as to be disposed above the die pad 301.
  • the semiconductor chip 310 is fixed to a predetermined position on the upper surface of the die pad 301 as in the first embodiment. Specifically, as shown in FIG. 26B, the semiconductor chip 310 is fixed so that the center position thereof is located closer to the bonding pads 302 a and 303 a than the center position of the die pad 301. Subsequently, the wire bonding gate pad 402 and drain pad 404 and the bonding pads 302a and 303a on the semiconductor chip 310 shown in FIG. 2 are electrically connected by the first wire 311 and the second wire 312 respectively. Connecting. Thereafter, the resin sealing region 313 is sealed with a sealing resin material such as epoxy.
  • a sealing resin material such as epoxy.
  • the second bent portion 304 b of the suspension lead 304 may be exposed from the resin sealing region 313.
  • the layout shown in FIG. 2 is applied, and the bonding pad 302a shown in FIG. 26 is arranged on the gate side, and the bonding pad 303a is arranged on the drain side, so that the source is grounded.
  • the outer leads of the first inner lead 302 and the second inner lead 303 are plated with tin (Sn) or the like, and these outer leads are cut from the surrounding frame to obtain a desired semiconductor device.
  • the bonding pad which is the end of the inner lead, is arranged above the die pad to reduce the distance between the semiconductor chip and the bonding pad.
  • the length of each wire can be shortened.
  • the parasitic inductance due to the wire can be reduced, and the high-frequency loss from the semiconductor chip to the outer lead can be reduced.
  • the grounding capacitance component has a pre-matching function, an impedance close to 50 ⁇ can be realized as the impedance of the lead end of the package. Therefore, when the package according to this embodiment is mounted on the board in the high-frequency circuit section in the system or set, the external chip capacitor element, the resistor element, and the inductor component mounted on the board for 50 ⁇ matching The number of points can be reduced, and furthermore, impedance matching in a wide frequency band can be handled.
  • the length of the wire connecting the semiconductor chip and the inner lead bonding pad can be made uniform. Therefore, since the phase of the high frequency signal inputted into the semiconductor chip and the phase of the high frequency signal outputted from the semiconductor chip are aligned, it is possible to prevent the output power and gain from being lowered as a high output power amplifier.
  • the lead frame according to the first modified example includes the bonding pads 302a and 303a on the first inner lead 302 and the second inner lead 303, respectively.
  • a first extension portion 302b and a second extension portion 303b are provided that have outer end portions extending along and spaced from each other (side surfaces parallel to the longitudinal direction of the inner leads) of the die pad 301.
  • the first extension 302b and the second extension 303b function as high-frequency distributed constant element open-ended stubs (open stubs), and are effective for matching the impedance of the transistors by 50 ⁇ .
  • the parallel capacitance component when the parallel capacitance component with respect to the ground plane increases, the parallel capacitance component contributes to 50 ⁇ matching by the pre-matching function.
  • the frequency dependency of the parallel capacitance component is almost equivalent to the frequency dependency of the open stub of the distributed constant element.
  • the stub length of the open stub is not more than a quarter of the wavelength as the electrical length of the desired frequency. Accordingly, since the length of the open stub varies depending on the frequency of the high-frequency signal transmitted through the semiconductor device, the optimum length of the first extension 302b and the second extension 303b varies depending on the frequency.
  • the positions of the ends of the extensions 302b and 303b opposite to the suspension leads 304 are the connection positions of the bonding pads 302a and 303a from the end surface of the die pad 301 opposite to the suspension leads 304.
  • the length is adjusted to an appropriate value. Note that the length of the first extension 302b and the length of the second extension 303b may be different from each other.
  • the sealing resin material which is a dielectric material, is also filled in the lower portions of the extensions 302b and 303b including the lower portions of the bonding pads 302a and 303a. Accordingly, when the back surface of the die pad 301 exposed from the sealing resin material is electrically connected to the grounding pad on the board in the high frequency circuit portion in the system or set by soldering or the like, the bottom of each extension portion 302b, 303b
  • the sealing resin material filled on the side becomes a grounded capacitance component, that is, a parallel capacitance component. Since this parallel capacitance component functions as a pre-matching function, an impedance close to 50 ⁇ can be realized as the impedance of the lead end of the package.
  • this semiconductor device (package) is mounted on a board in a high frequency circuit section in the system or set, the number of parts of the external chip capacitor element, resistor element, and inductor can be reduced to achieve 50 ⁇ matching. It is possible to cope with impedance matching in a wide frequency band.
  • the lead frame according to the second modification is not formed by integrally forming an open-ended stub (open stub) with each of the bonding pads 302a and 303a.
  • the third inner lead 321 and the fourth inner lead 322 are formed separately from the bonding pads 302a and 303a.
  • the third inner lead 321 has a first extension 321 a that extends outside the first inner lead 302 and parallel to the side surface of the die pad 301.
  • the fourth inner lead 322 has a second extension 322 a that extends outside the second inner lead 303 and parallel to the side surface of the die pad 301.
  • the third inner lead 321 is first bonded by a third wire 323. It is electrically connected to the pad 302a.
  • the fourth inner lead 322 is electrically connected to the second bonding pad 303a by the fourth wire 324.
  • the outer lead side of the third inner lead 321 and the fourth inner lead 322 is not connected (NC: Non-Connectin). It may be. Further, if the chip capacitor element or the like is electrically connected, the above-described pre-matching function is achieved.
  • the lead frame according to the third modified example has an end portion of the first extension portion 302b of the first bonding pad 302a and an end portion of the second bonding pad 303a.
  • the end portion of the second extension 303b is electrically connected to the die pad 301 by the third wire 323 and the second wire 324, respectively.
  • the first extension 302b and the second extension Both extensions 303b are at ground potential.
  • the first extension 302b and the second extension 303b function as short-circuit stubs (short stubs) of high-frequency distributed constant elements.
  • the operation principle and specific configuration are as shown in the third embodiment.
  • wires 323 and 324 may be at arbitrary positions of the extended portions 302b and 303b, and the same effect can be obtained even if they are provided at a plurality of locations.
  • the lead frame according to the fourth modified example is configured to cause the lead frame according to the second modified example to function as a tip short-circuited stub (short stub). .
  • the end of the first extension 302b of the first bonding pad 302a, the end of the second extension 303b of the second bonding pad 303a, and the die pad 301 are respectively connected to the fifth wire 325.
  • a sixth wire 326 for electrical connection is provided.
  • the first extension 302b and the second extension Both extensions 303b are at ground potential.
  • the first extension 302b and the second extension 303b function as short-circuit stubs (short stubs) of high-frequency distributed constant elements.
  • the fifth wire 325 and the sixth wire 326 may be at arbitrary positions of the extension portions 302b and 303b, and the same effect can be obtained even if they are provided at a plurality of locations.
  • FIG. 26, FIG. 28, FIG. 30 and 31 can be applied.
  • the source grounding of the FET has been described.
  • the grounding of the FET may be grounded or the grounded gate.
  • the present invention is applicable.
  • the present invention can be applied to the case where a bipolar transistor is used as the semiconductor chip 310 and the base is grounded, and the present invention is also applicable to the case where the emitter is grounded or the collector is grounded.
  • the arrangement of each terminal of the semiconductor chip may be determined according to the grounding method of the circuit having the semiconductor device, and the present invention is applicable according to the arrangement of the terminals.
  • the semiconductor device according to the present invention can realize a semiconductor device having a power amplifier of microwave band and millimeter wave band capable of high output and high gain operation, and in particular, a lead frame for a resin-sealed package used in the microwave band. It is useful for semiconductor devices using

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Abstract

　金属からなり、周縁部に少なくとも１つの切り欠き部（３０１ａ）と、該切り欠き部（３０１ａ）によって周縁部から側方に突き出す突き出し部（３０１ｃ）とを有するダイパッド（３０１）と、端部にボンディングパッド（３０２ａ）を有し、該ボンディングパッド（３０２ａ）がダイパッド（３０１）と間隔をおいて切り欠き部（３０１ａ）に配置されたインナリード（３０２）と、ダイパッド（３０１）の上に、中心位置がダイパッド（３０１）の中心位置よりも突き出し部（３０１ｃ）側に位置するように保持された半導体チップ（３１０）と、該半導体チップ（３１０）とボンディングパッド（３０２ａ）とを電気的に接続するワイヤ（３１１）とを備えている。

Description

半導体装置
　本発明は、マイクロ波帯で用いられる樹脂封止パッケージ用リードフレームを用いた半導体装置に関し、特に、電力増幅器に適用可能な半導体装置に関する。
　マイクロ波帯高出力電力増幅器は、高性能化と低コスト化とを両立できるデバイスが求められている。高出力電力増幅器に用いられるトランジスタは、電界効果型トランジスタの場合に、一般にゲート幅を大きくするため、高周波的な入出力インピーダンスが低くなる傾向にある。実抵抗値として、２Ωから３Ω又はそれ以下となる。
　通信機器等のセット内の高周波回路部においては、標準インピーダンスが５０Ωであるため、高出力電力増幅器の入出力端子も５０Ωに整合させる必要がある。トランジスタの入出力端子における低いインピーダンスを５０Ωにインピーダンス変換する場合は、構成するインピーダンス変換回路によって、低いインピーダンスに起因する高周波損失が生じないように留意する必要がある。
　図３２（ａ）は、トランジスタの入力インピーダンス点から５０Ω整合するためのインピーダンス変換経路と構成素子とをスミスチャートに表している。トランジスタの入力インピーダンス点を始点として、直列インダクタ素子及び並列キャパシタ素子の順に接続し、各素子のインピーダンス値を適切に選択することにより、５０Ωに変換することができる。しかしながら、図３２（ｂ）に示すように、インダクタンス値が大きすぎる場合、又はキャパシタンス値が小さすぎる若しくは大きすぎる場合は、所定の５０Ωの点から離れてしまい、インピーダンスの不整合状態となる。
　図３３（ａ）に示すように、一般に、パッケージ１０の内部において、トランジスタ１を含む半導体チップとリード２との接続にはボンディング用ワイヤ３が用いられる。リード２及びボンディング用ワイヤ３は、直列インダクタンス成分と並列キャパシタンス成分から構成される等価回路で表される。この場合、パッケージ１０の外部のボード上に入出力を併せて５０Ω整合となるように整合回路１１をそれぞれ設ける。
　上述したように、トランジスタ１の入出力のインピーダンスが低い場合、ワイヤ３が長くなると、ワイヤ３自体の高周波損失が無視できなくなり、損失による利得低下の要因となる。通常、図３３（ｂ）に示すように、５０Ω整合する際には、インピーダンスの実抵抗成分を高くするために、トランジスタ１の入出力端子の近傍にプリマッチング機能を有するプリマッチング回路５を接続する。プリマッチング回路５により、インピーダンスを高く変換することにより生じる電力損失を極力抑制している。プリマッチング回路５は、トランジスタ１が形成される半導体チップ上に一体化して形成するＭＭＩＣ（monolithic microwave integrated circuit）、又は別の半導体チップに形成してワイヤ接続するハイブリッド構成が用いられる。
　なお、製造コストの観点からは、ＭＭＩＣ及びハイブリッド構成を用いることなく、高性能化を実現できることが望ましい。
　一般に、高出力電力増幅器用パッケージには、セラミックからなるパッケージが用いられるが、高周波特性及び放熱特性は優れるものの高価である。従って、低コスト化を図るには、高出力電力増幅器の出力電力レベル、効率等の仕様により制限は受けるものの、熱抵抗を含めて放熱特性として許容できる範囲で、樹脂封止パッケージを用いることが好ましい。
　以下、第１の従来例及び第２の従来例に係る半導体装置について図３４（ａ）及び図３４（ｂ）を参照しながら説明する（例えば、引用文献１、２を参照。）。
　図３４（ａ）に示すように、第１の従来例に係る半導体装置は、ダイパッド１０４及び複数の端子リード１１０～１１８を有するリードフレーム１０２と、ダイパッド１０４の上に固着されたデバイス１０１とを有している。各端子リード１１０～１１８の端部に設けられたボンドパッド１１０ａ～１１８ａは、ダイパッド１０４の下端部と隣接して、デバイスパッケージの底部を横切るように配列されている。デバイス１０１のソース電極２３、ドレイン電極２２及びゲート電極２０は、各電極のランナーからボンドパッド１１０ａ、１１２ａ等に延びる複数のワイヤボンド１２０、１２１等を通して端子リードと電気的な接続がなされている。
　また、図３４（ｂ）に示すように、第２の従来例に係る半導体装置は、ダイパッド２０４及び複数の端子リード２１０～２１４を有するリードフレーム２０２と、ダイパッド２０４の上に固着されたデバイス２０１とを有している。デバイス２０１が有する細長い電力電極２５、２６とワイヤボンド２２０、２２２等によってそれぞれ接続されたボンドパッド２１０ａ、２１４ａは、ダイパッド２０４の対向する周辺縁（側面）と隣接して延びるように配置されている。すなわち、ボンドパッド２１０ａ、２１４ａは、デバイス２０１の電力電極２５、２６の長手方向に平行に且つ隣接して延びるように配置されている。
　この構成により、第１の電力電極２５とボンドパッド２１０ａとを接続する複数のワイヤボンド２２０と、第２の電力電極２６とボンドパッド２１４ａとを接続する複数のワイヤボンド２２２とは、各電力電極２５、２６及びボンドパッド２１０ａ、２１４ａに沿って、ほぼ平行に且つほぼ同じ長さ配置されている。
　次に、第３の従来例に係る半導体装置について図３５を参照しながら説明する（例えば、引用文献９を参照。）。
　図３５（ａ）～図３５（ｃ）に示すように、リードフレームは、厚板部からなるダイパッド部１１及び放熱板１２と、それぞれ薄板部からなるフレーム枠部、吊りリード部１４、外部接続リード部１５及びタイバー部とを有している。吊りリード部１４は、ダイパッド部１１の上部と接続され、ダイパッド部１１側の端部にくちばし状の曲げ加工が施されることにより、吊りリード部１４の上面の一部がダイパッド部１１の上側に位置する領域として熱伝導領域１４ｂが設けられている。
　熱伝導領域１４ｂを含む曲げ加工部は、吊りリード部１４のフレーム枠部側がダイパッド部１１の上面よりも上側に位置するように、且つダイパッド部１１の上面に対して平行な方向に延びるように曲げられている。これにより、ダイパッド部１１とフレーム枠部との距離が短縮され、フレーム枠部及びタイバー部により吊りリード部１４と接続された外部接続リード部１５は、ダイパッド部１１側の端部がダイパッド部１１の上側に張り出すオーバハング構造を採る。その結果、外部接続リード部１５のダイパッド部１１側の端部は、半導体チップ２１と接続されるインナリード部１５ａとなり、フレーム枠部側の端部は、実装基板と接続されるアウタリード部１５ｂとなる。
　このように、外部接続リード部１５のダイパッド部１１側の端部がダイパッド部１１の上側に張り出すことにより、半導体チップ２１との距離を短くできる。
　ダイパッド部１１の上面には、半導体チップ２１が固着されており、図３５（ｃ）に示すように、半導体チップ２１の複数の素子電極（図示せず）は、金属細線２２を介してインナリード部１５ａと接続されている。
　また、図３５（ｂ）に示すように、吊りリード部１４は、金属細線２２を介して半導体チップ２１と接続されており、半導体チップ２１に接地電位が供給される。
　さらに、ダイパッド部１１及び半導体チップ２１は、樹脂封止部２３により一体に封止されている。
特表２００８－５４１４３５号公報（第２図、第３図） 米国特許第７３７５４２４号明細書（第２図、第３図） 特開昭６３－２０２０４９号公報（第５図） 特開平１－２０５４５３号公報（第４図） 特開平４－３２００５４号公報（第１図、第３図） 特開平１１－２６０９９２号公報（第４図） 特開平１１－３３０３１３号公報（第１５図） 特開２００２－２０３９５７号公報（第３図） 特開２００４－１１９６１０号公報（第１０図） 特開平６－１６３７８６号公報（第１図）
　しかしながら、前記各従来例には、以下のような問題がある。
　まず、図３４（ａ）に示すリードフレーム及びそれを用いた高周波用途の第１の従来例に係る半導体装置は、高出力電力増幅器用高周波トランジスタのインピーダンスが一般に低いことから、図３４（ａ）に示すパッケージに高周波トランジスタを実装した場合は、デバイスの各電極から各リードの端部に設けられたボンドパッドへのワイヤが長くなる。このため、端子リード自体の寄生インダクタンス成分が大きくなる。その結果、アウタリードの端部でのインピーダンスは、低インピーダンスのままで高インピーダンス側に変換されないため、５０Ω整合することが困難となる。従って、デバイスの端部（外部端子）からアウタリードの端部までの高周波損失が大きくなってしまうので、高出力電力増幅器としての高周波性能が劣化、すなわち利得が低下してしまう。
　また、図３４（ｂ）に示すリードフレーム及びそれを用いた高周波用途の第２の従来例に係る半導体装置は、ダイパッドの対向する周辺縁にまでボンドパッドが延長され、ワイヤボンドが電極及びボンドパッドに沿って、ほぼ平行に配置される。その上、リードの長手方向にほぼ等間隔でワイヤが接続されるため、デバイスが高周波信号を伝送するという観点からは、デバイスの入力端子である各電極に給電される高周波信号の位相が、各電極で異なった状態で高周波信号が増幅されることになる。さらに、デバイスの出力端子である各電極から出力された高周波信号がボンドパッドから出力される際に、位相が異なった高周波信号が重畳されることになる。これにより、高出力電力増幅器として、出力電力及び利得が低下し、高周波性能が劣化してしまう。
　また、ダイパッドの周辺縁にまで延びるボンドパッドにワイヤを接続することから、インナリード部に最短距離でワイヤが接続されたとしても、インナリード部へのワイヤ接続点からアウタリードの端部までの距離が長くなってしまう。その結果、寄生インダクタンス成分が大きくなるため、アウタリードの端部でのインピーダンスは、低インピーダンスのままであり、５０Ω整合が困難である。
　図３４（ｂ）のように、ダイパッドの近傍にボンドパッドを配置する構成を記載する特許文献３の第５図、特許文献４の第４図、特許文献５の第１図及び第３図、特許文献６の第４図、特許文献７の第１５図並びに特許文献８の第３図においても、ボンドパッドとデバイス（半導体チップ）とを接続するワイヤの長さが短縮されても、インナリード部の長さが長くなることから、５０Ω整合は困難である。
　次に、図３５（ａ）～図３５（ｃ）に示すリードフレーム及びそれを用いた高周波用途の第３の従来例に係る半導体装置は、インナリード部とダイパッド部の上面との間に、半導体チップが挟み込まれる形態である。このように、半導体チップがインナリード部とダイパッド部との間に挟み込むという実装方法は、通常のダイボンディング法では困難である。さらに、インナリード部に高周波信号を伝送する場合に、該高周波信号の基準電位は、接地電位となるダイパッド部の上面となるため、半導体チップが上記のように挟み込まれると、誘電体部が挿入されることによる高周波信号波形に乱れが生じてしまう。従って、樹脂封止後のパッケージ品として、半導体チップに対する高周波信号のインピーダンス整合に影響を与えるため、低インピーダンスから高インピーダンス側へのインピーダンス変換による５０Ω整合が困難となる。その上、誘電体部による高周波的な損失が生じ、半導体チップからアウタリード部までの高周波損失が大きくなってしまい、高出力電力増幅器として、高周波性能が劣化、すなわち利得が低下してしまう。
　なお、特許文献１０の第１０図には、半導体チップの搭載位置が示されていない。
　本発明は、前記の問題を解決し、高出力化及び高利得動作が可能な電力増幅器を有する半導体装置を実現できるようにすることを目的とする。
　前記の目的を達成するため、本発明は、半導体チップを保持するダイパッドに切り欠き部を設け、設けた切り欠き部にインナーリードの端部であるボンディングパッドを配置する構成とする。また、他の構成として、インナーリードの端部であるボンディングパッドを、半導体チップの上方ではなく、ダイパッドの上方に重なるように配置する構成とする。
　具体的に、本発明に係る第１の半導体装置は、金属からなり、周縁部に少なくとも１つの切り欠き部と、該切り欠き部によって周縁部から側方に突き出す突き出し部とを有するダイパッドと、端部にボンディングパッドを有し、該ボンディングパッドがダイパッドと間隔をおいて切り欠き部に配置された第１のインナリードと、ダイパッドの上に、中心位置がダイパッドの中心位置よりも突き出し部側に位置するように保持された半導体チップと、半導体チップとボンディングパッドとを電気的に接続するワイヤとを備えている。
　第１の半導体装置によると、周縁部に少なくとも１つの切り欠き部と該切り欠き部によって周縁部から側方に突き出す突き出し部とを有するダイパッドと、端部にボンディングパッドを有し、該ボンディングパッドがダイパッドと間隔をおいて切り欠き部に配置された第１のインナリードとを備えているため、半導体チップの各電極から第１のインナーリードのボンディングパッドへのワイヤ長が短くなる。このため、第１のインナリード自体の寄生インダクタンス成分を小さくすることができる。その結果、アウタリードの端部でのインピーダンスを５０Ω整合することができるので、高出力及び高利得動作が可能な電力増幅器を得ることができる。
　第１の半導体装置において、ボンディングパッドは、ダイパッドの側面に沿い且つ間隔をおいて延びる延長部を有していてもよい。
　このようにすると、延長部を先端開放型のスタブ（オープンスタブ）として機能させることができる。
　この場合に、延長部は、ダイパッドの側面の一部と電気的に接続されていてもよい。
　また、この場合に、ダイパッドは、接地電位が印加され、延長部とダイパッドの側面とによって容量素子部が形成されていてもよい。
　また、この場合に、延長部は、ダイパッドとワイヤによって電気的に接続されていてもよい。
　このようにすると、延長部を先端短絡型のスタブ（ショートスタブ）として機能させることができる。
　また、この場合に、半導体装置は、半導体チップ、ダイパッド及び第１のインナリードを封止する封止樹脂材をさらに備え、ダイパッドにおける半導体チップの保持面と反対側の面の少なくとも一部は、封止樹脂材から露出しており、延長部は、封止樹脂材から露出するように形成された突起部を有していてもよい。
　第１の半導体装置は、第１のリードと並行して配置され、ダイパッドの側面と間隔をおいて延びる第２のリードをさらに備え、第２のリードは、ボンディングパッドとワイヤによって電気的に接続されていてもよい。
　このようにすると、第２のリードを先端開放型のスタブ（オープンスタブ）として機能させることができる。
　また、第１の半導体装置は、第１のリードと並行して配置され、ダイパッドの側面と間隔をおいて延びる第２のリードと、半導体チップ、ダイパッド、第１のインナリード及び第２のリードを封止する封止樹脂材とをさらに備え、第２のリードは、ボンディングパッドとワイヤによって電気的に接続されており、ダイパッドにおける半導体チップの保持面と反対側の面の少なくとも一部は、封止樹脂材から露出しており、第２のリードは、封止樹脂材から露出するように形成された突起部を有していてもよい。
　このようにすると、第２のリードを先端短絡型のスタブ（ショートスタブ）として機能させることができる。
　第１の半導体装置において、ダイパッドの上面とボンディングパッドの上面とは、ダイパッドの下面からの高さが同一であり、ダイパッドの厚さは、インナリードの厚さよりも厚くてもよい。
　また、第１の半導体装置において、ボンディングパッドの上面は、ダイパッドの上面よりも高く、ダイパッドの厚さは、インナリードの厚さと同等であってもよい。
　また、第１の半導体装置において、切り欠き部の平面形状は、四角形の二辺、三角形の一辺、凹状の円弧、又は凸状の円弧であってもよい。
　本発明に係る第２の半導体装置は、金属からなるダイパッドと、端部にボンディングパッドを有し、該ボンディングパッドがダイパッドの上方に間隔をおいてダイパッドの一部と重なるように配置された第１のインナリードと、ダイパッドの上に、中心位置がダイパッドの中心位置よりもボンディングパッド側に位置するように保持された半導体チップと、半導体チップとボンディングパッドとを電気的に接続するワイヤとを備えている。
　第２の半導体装置によると、金属からなるダイパッドと、端部にボンディングパッドを有し、該ボンディングパッドがダイパッドの上方に間隔をおいてダイパッドの一部と重なるように配置された第１のインナリードとを備えているため、半導体チップの各電極から第１のインナーリードのボンディングパッドへのワイヤ長が短くなる。このため、第１のインナリード自体の寄生インダクタンス成分を小さくすることができる。その結果、アウタリードの端部でのインピーダンスを５０Ω整合することができるので、高出力及び高利得動作が可能な電力増幅器を得ることができる。
　第２の半導体装置において、ボンディングパッドは、ダイパッドの側面に沿い且つ間隔をおいて延びる延長部を有していてもよい。
　このようにすると、延長部を先端開放型のスタブ（オープンスタブ）として機能させることができる。
　この場合に、延長部は、ダイパッドとワイヤによって電気的に接続されていてもよい。
　このようにすると、延長部を先端短絡型のスタブ（ショートスタブ）として機能させることができる。
　第２の半導体装置は、第１のリードと並行して配置され、ダイパッドの側面と間隔をおいて延びる第２のリードをさらに備え、第２のリードは、ボンディングパッドとワイヤによって電気的に接続されていてもよい。
　このようにすると、第２のリードを先端開放型のスタブ（オープンスタブ）として機能させることができる。
　この場合に、第２のリードは、ダイパッドとワイヤによって電気的に接続されていてもよい。
　このようにすると、第２のリードを先端短絡型のスタブ（ショートスタブ）として機能させることができる。
　本発明に係る半導体装置によると、高出力化及び高利得動作が可能な、マイクロ波帯及びミリ波帯の電力増幅器を有する半導体装置を実現することができる。
図１（ａ）は本発明の第１の実施形態に係る樹脂封止前の半導体装置を示す斜視図である。図１（ｂ）は図１（ａ）の側面図及び平面図である。 図２（ａ）及び図２（ｂ）は本発明の第１の実施形態に係る半導体チップにおけるトランジスタを構成する真性領域及び各ワイヤボンディング用パッドの配置図である。図２（ｃ）は真性領域におけるゲート等のユニット構造を示す模式図である。 図３（ａ）～図３（ｄ）は本発明の第１の実施形態に係る半導体装置を構成するリードフレームの製造方法の一例を示す工程順の側面図及び平面図である。 図４は本発明の第１の実施形態の第１変形例に係る樹脂封止前の半導体装置を示す側面図及び平面図である。 図５は本発明の第１の実施形態の第２変形例に係る樹脂封止前の半導体装置を示す側面図及び平面図である。 図６は本発明の第１の実施形態の第３変形例に係る樹脂封止前の半導体装置を示す側面図及び平面図である。 図７は本発明の第１の実施形態の第４変形例に係る樹脂封止前の半導体装置を示す側面図及び平面図である。 図８（ａ）は本発明の第１の実施形態の第５変形例に係る樹脂封止前の半導体装置を示す斜視図である。図８（ｂ）は図８（ａ）の側面図及び平面図である。 図９（ａ）は本発明の第１の実施形態の第６変形例に係る樹脂封止前の半導体装置を示す斜視図である。図９（ｂ）は図９（ａ）の側面図及び平面図である。 図１０（ａ）は本発明の第１の実施形態の第７変形例に係る樹脂封止前の半導体装置を示す斜視図である。図１０（ｂ）は図１０（ａ）の側面図及び平面図である。 図１１は本発明の第１の実施形態の第８変形例に係る樹脂封止前の半導体装置を示す側面図及び平面図である。 図１２（ａ）は本発明の第２の実施形態に係る樹脂封止前の半導体装置を示す斜視図である。図１２（ｂ）は図１２（ａ）の側面図及び平面図である。 図１３（ａ）はスミスチャート上でのインピーダンスの軌跡を説明する図である。図１３（ｂ）及び図１３（ｃ）はアドミタンスチャート上でのインピーダンスの軌跡を説明する図である。 図１４は本発明の第２の実施形態の第１変形例に係る樹脂封止前の半導体装置を示す側面図及び平面図である。 図１５は本発明の第２の実施形態の第２変形例に係る樹脂封止前の半導体装置を示す側面図及び平面図である。 図１６（ａ）は本発明の第２の実施形態の第３変形例に係る樹脂封止前の半導体装置を示す斜視図である。図１６（ｂ）は図１６（ａ）の側面図及び平面図である。 図１７（ａ）は本発明の第３の実施形態に係る樹脂封止前の半導体装置を示す斜視図である。図１７（ｂ）は図１７（ａ）の側面図及び平面図である。 図１８（ａ）及び図１８（ｂ）は本発明の第３の実施形態に係る半導体チップにおけるトランジスタを構成する真性領域及び各ワイヤボンディング用パッドの配置図である。 図１９（ａ）は本発明の第３の実施形態の第１変形例に係る樹脂封止前の半導体装置を示す斜視図である。図１９（ｂ）は図１９（ａ）の側面図及び平面図である。 図２０は本発明の第３の実施形態の第２変形例に係る樹脂封止前の半導体装置を示す側面図及び平面図である。 図２１は本発明の第３の実施形態の第３変形例に係る樹脂封止前の半導体装置を示す側面図及び平面図である。 図２２（ａ）は本発明の第３の実施形態の第４変形例に係る樹脂封止前の半導体装置を示す斜視図である。図２２（ｂ）は図２２（ａ）の側面図及び平面図である。 図２３は本発明の第３の実施形態の第５変形例に係る樹脂封止前の半導体装置を示す側面図及び平面図である。 図２４は本発明の第３の実施形態の第６変形例に係る樹脂封止前の半導体装置を示す側面図及び平面図である。 図２５（ａ）は本発明の第３の実施形態の第７変形例に係る樹脂封止前の半導体装置を示す斜視図である。図２５（ｂ）は図２５（ａ）の側面図及び平面図である。 図２６（ａ）は本発明の第４の実施形態に係る樹脂封止前の半導体装置を示す斜視図である。図２６（ｂ）は図２６（ａ）の側面図及び平面図である。 図２７（ａ）～図２７（ｄ）は本発明の第４の実施形態に係る半導体装置を構成するリードフレームの製造方法の一例を示す工程順の側面図及び平面図である。 図２８（ａ）は本発明の第４の実施形態の第１変形例に係る樹脂封止前の半導体装置を示す斜視図である。図２８（ｂ）は図２８（ａ）の側面図及び平面図である。 図２９（ａ）は本発明の第４の実施形態の第２変形例に係る樹脂封止前の半導体装置を示す斜視図である。図２９（ｂ）は図２９（ａ）の側面図及び平面図である。 図３０（ａ）は本発明の第４の実施形態の第３変形例に係る樹脂封止前の半導体装置を示す斜視図である。図３０（ｂ）は図３０（ａ）の側面図及び平面図である。 図３１（ａ）は本発明の第４の実施形態の第４変形例に係る樹脂封止前の半導体装置を示す斜視図である。図３１（ｂ）は図３１（ａ）の側面図及び平面図である。 図３２（ａ）及び図３２（ｂ）はトランジスタのインピーダンスの５０Ω整合について説明する図である。 図３３（ａ）は樹脂封止パッケージにおけるリード及びワイヤを等価回路表示した模式的な回路図である。図３３（ｂ）は樹脂封止パッケージにおけるプリマッチング回路を示す模式的な回路図である。 図３４（ａ）及び図３４（ｂ）は第１の従来例及び第２の従来例に係る半導体装置を示す平面図である。 図３５（ａ）～図３５（ｃ）は第３の従来例に係る半導体装置を示し、図３５（ａ）は平面図であり、図３５（ｂ）及び図３５（ｃ）はそれぞれ図３５（ａ ）のＸｂ－Ｘｂ線及びＸｃ－Ｘｃにおける断面図である。
　（第１の実施形態）
　本発明の第１の実施形態に係る半導体装置について図１（ａ）及び図１（ｂ）を参照しながら説明する。
　図１（ａ）に示すように、第１の実施形態に係る半導体装置は、例えば高周波デバイスを有する半導体チップ３１０をリードフレームに保持する樹脂封止型パッケージの形態を採る。なお、図１においては、さらに、後述する実施形態においては、いずれも封止樹脂材を省略している。
　第１の実施形態に係るリードフレームは、厚さが１ｍｍ～２ｍｍ程度の厚板部と、厚さが０．４ｍｍ～０．５ｍｍ程度の薄板部とを有し、銅（Ｃｕ）を主成分とした異形材フレームとして構成されている。
　半導体チップ３１０をダイボンディング材により上面に保持するダイパッド３０１は厚板部に形成され、第１のインナリード３０２、第２のインナリード３０３及び吊りリード３０４は薄板部に形成される。第１のインナリード３０２及び第２のインナリード３０３におけるダイパッド３０１側の各端部には、第１のボンディングパッド３０２ａ及び第２のボンディングパッド３０３ａが設けられている。
　第１の実施形態の特徴として、ダイパッド３０１には、各ボンディングパッド３０２ａ、３０３ａが、例えば０．４ｍｍ～０．５ｍｍ程度の間隔を保持してそれぞれ配置される切り欠き部３０１ａ、３０１ｂが形成されている。この２つの切り欠き部３０１ａ、３０１ｂによって、ダイパッド３０１における吊りリード３０４と半導体チップ３１０との間の部分は、突き出し部３０１ｃが形成される。
　各切り欠き部３０１ａ、３０１ｂは、ダイパッド３０１を主面の表裏方向に打ち抜くように形成されており、その平面形状は長方形状である。なお、各切り欠き部３０１ａ、３０１ｂの平面形状は、同一の形状に限られず、互いに異なっていてもよい。
　第１のインナリード３０２、第２のインナリード３０３及び吊りリード３０４は、それぞれ金型によるプレス加工により形成された曲げ加工部３０５を有している。なお、曲げ加工部３０５は、該半導体装置を組み込むシステム又はセット内の高周波回路部におけるボード上への実装形態に応じて形成されるため、必ずしも設ける必要はない。
　第１のインナリード３０２の第１のボンディングパッド３０２ａ及び第２のインナリード３０３の第２のボンディングパッド３０３ａは、各上面がダイパッド３０１の上面とほぼ同一の高さとなるように配置されている。また、第１のボンディングパッド３０２ａ及び第２のボンディングパッド３０３ａは、第１のインナリード３０２及び第２のインナリード３０３のそれぞれの幅よりも大きくなるように形成されている。このように、各ボンディングパッド３０２ａ、３０３ａを幅広とする構成により、図１（ｂ）に示す樹脂封止領域３１３を封止樹脂材によって封止した後に、各インナリード３０２ａ、３０３ａが封止樹脂材の外部に脱落することを防止できる。
　後述する半導体チップ３１０の上面に形成されたワイヤボンディング用パッドは、第１のインナリード３０２及び第２のインナリード３０３の各ボンディングパッド３０２ａ、３０３ａと第１のワイヤ（金属細線）３１１及び第２のワイヤ（金属細線）３１２によってそれぞれ電気的に接続される。ここで、ワイヤ３１１、３１２同士の長さはほぼ同等である。
　半導体チップ３１０のダイパッド３０１上におけるダイボンド位置は、ワイヤ３１１、３１２の長さを短くしたい場合、又は複数本のワイヤの長さを同等にしたい場合に対応して任意の位置でよい。但し、いずれの場合も、ダイボンド位置は、半導体チップ３１０の中心位置がダイパッド３０１の中心位置よりも突き出し部３０１ｃ側に位置するようにする。さらには、半導体チップ３１０の少なくとも一部が、突き出し部３０１ｃの上に位置するようにする。
　半導体チップ３１０をダイパッド３０１上に固着するダイボンディング材には、小信号デバイスの場合は、銀ペースト材等を用い、パワーデバイスの場合は、半田材として金（Ａｕ）／錫（Ｓｎ）の共晶半田等を用いることができる。各ワイヤ３１１、３１２には、金（Ａｕ）又はアルミニウム（Ａｌ）が用いられる。図１（ａ）には、各ワイヤ３１１、３１２を１本ずつとしているが、インダクタンス低減及び許容電流容量を高くする等の目的により、複数本とすることがある。
　半導体チップ３１０は、例えば、シリコン（Ｓｉ）からなる基板上に成長させた窒化ガリウム（ＧａＮ）系化合物半導体に形成されたヘテロ接合電界効果型トランジスタ（Hetero-junction Field Effect Transistor:ＨＦＥＴ）を用いることができる。シリコン基板には、高い比抵抗を有する基板、例えば比抵抗が１ｋΩ・ｃｍ以上の基板を用いる。また、半導体チップ３１０の厚さは１００μｍ程度である。
　なお、半導体チップ３１０は、窒化ガリウム（ＧａＮ）系半導体に限られず、ヒ化ガリウム（ＧａＡｓ）系のＭＥＳＦＥＴ（Metal Semiconductor Field Effect Transistor）、ＰＨＥＭＴ（Pseudmorphic High Electron Mobility Transistor）若しくはＨＢＴ（Hetero-junction Bipolar Transistor）でもよく、シリコン（Ｓｉ）系ＭＯＳＦＥＴ（Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor）若しくはバイポーラトランジスタでもよく、また、ＩｎＰ系トランジスタ等が適用可能である。
　図２（ａ）及び図２（ｂ）に半導体チップ３１０におけるトランジスタ真性領域と配線（パッド）のレイアウトを示す。なお、本実施形態においては、図２に示すレイアウトは、図１に示す第１のボンディングパッド３０２ａをゲート側として配置し、第２のボンディングパッド３０３ａをドレイン側として配置して、ソース接地をする場合のレイアウトである。
　また、図２（ｃ）に示すように、高出力化を図るために、ＦＥＴにおける線状のゲート（フィンガ）の数を増やして、くし状に配置したり、複数のフィンガを一ユニットとしてマルチセル化したりすることにより、総ゲート幅を大きくすることが一般に行われている。
　図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、半導体チップ３１０の上面には、ＧａＮ系ＨＦＥＴの真性領域４０１が形成されている。真性領域４０１に形成されているゲート電極、ソース電極及びドレイン電極を真性領域４０１の外部に引き出すことにより、真性領域４０１の周囲には、それぞれワイヤボンディング用ゲートパッド４０２、ワイヤボンディング用ソースパッド４０３及びワイヤボンディング用ドレインパッド４０４が形成されている。
　ここで、図２（ａ）と図２（ｂ）とでは、それぞれのワイヤボンディング用ゲートパッド４０２の平面形状が異なっている。図２（ａ）に示すゲートパッド４０２の平面形状が、ほぼ正方形であるのに対し、図２（ｂ）に示すゲートパッド４０２は、図２（ａ）に示すゲートパッド４０２に対して、両側に直角に引き出して、平面Ｔ字状としている。この引き出した部分に、複数本のワイヤを接続することができるため有効である。さらに、図２（ｂ）に示すゲートパッド４０２は、図２（ａ）のゲートパッド４０２に対して、高周波的な分布定数素子としては、先端開放型のスタブとして機能するため、トランジスタのインピーダンスの５０Ω整合に有効である。
　図２（ｃ）の構成において、単位フィンガ長Ｌｆは４００μｍであり、１２本のフィンガによって総ゲート幅Ｗｇは４８００μｍとなる。また、半導体チップ３１０の外形寸法は、ほぼ０．６ｍｍ角である。
　上述したように、半導体チップ３１０を含むダイパッド３０１及びボンディングパッド３０２ａ、３０３ａは、樹脂封止領域３１３がエポキシ等の封止樹脂材によって封止されている。このとき、ダイパッド３０１の半導体チップ３１０と反対側の面（裏面）は、封止樹脂材によって覆われずに露出している。このダイパッド３０１の露出部分は、接地用端子及び放熱経路として、高周波デバイス又はパワーデバイスをダイパッド３０１に実装した後に重要な役割を果たす。さらに、この露出部分は、システム又はセット内の高周波回路部におけるボード上の接地用パッドに半田付け等によって電気的に接続される。
　第１のボンディングパッド３０２ａの上面及び第２のボンディングパッド３０３ａの上面と、ダイパッド３０１の上面とはほぼ同一の高さとしている。これにより、第１のボンディングパッド３０２ａ及び第２のボンディングパッド３０３ａと、ダイパッド３０１の上に保持された半導体チップ３１０との間を電気的に接続するワイヤ３１１、３１２は、接地電位面として機能するダイパッド３０１との間隔が小さくなる。このため、対接地容量成分、すなわち並列容量成分が増えることになる。この並列容量成分は、図１（ｂ）に示す第１のワイヤ３１１に付加した寄生容量素子として記載している。この並列容量成分により、トランジスタの低インピーダンスが高インピーダンスへと変換されるため、半導体チップからアウタリードまでの高周波の損失が低減される。その上、寄生容量素子はプリマッチング機能を有するため、パッケージのリード端のインピーダンスとして５０Ωに近いインピーダンスを実現することができる。
　各インナリード３０２、３０３の第１のボンディングパッド３０２ａの下側部分及び第２のボンディングパッド３０３ａの下側部分には、誘電体材料である封止樹脂材が充填される。従って、封止樹脂材から露出するダイパッド３０１の裏面がシステム又はセット内の高周波回路部におけるボード上の接地用パッドに半田付け等により電気的に接続されると、各インナリード３０２、３０３の下側に充填された封止樹脂材が接地容量成分、すなわち並列容量成分となる。この並列容量成分はプリマッチング機能として働くため、パッケージのリード端のインピーダンスとして５０Ωに近いインピーダンスを実現できる。
　このように、第１の実施形態によると、半導体チップ３１０の各パッドからインナーリード３０２、３０３のボンディングパッド３０２ａ、３０３ａへのワイヤ長を短縮し、且つワイヤ長を均等としている。さらに、各インナリード３０２、３０３とダイパッド３０１との間の高低差をなくすようにしている。このため、インナリード３０２、３０３自体の寄生インダクタンス成分を小さくすることができる。
　その上、ワイヤ３１１、３１２とインナリード３０２、３０３との対接地容量成分が増加するため、半導体チップ３１０からアウタリードまでの高周波損失を低減することができる。その結果、高性能な高出力電力増幅器の樹脂モールドパッケージ品を実現できる。
　また、本半導体装置（パッケージ）をシステム又はセット内の高周波回路部におけるボード上に実装する際に、５０Ω整合を取るための外付けのチップ容量素子、抵抗素子及びインダクタの部品点数を減らすことができると共に、広い周波数帯域のインピーダンス整合にも対応できるという利点がある。
　（製造方法）
　次に、第１の実施形態に係るリードフレームの製造方法の一例について図３（ａ）～図３（ｄ）を参照しながら説明する。
　まず、図３（ａ）に示すように、厚板部及び薄板部を有する金属板３０１Ａをスタンピング加工で打ち抜くことにより、図３（ｂ）に示すダイパッド３０１、第１のインナリード３０２、第２のインナリード３０３、吊りリード３０４及び突き出し部３０１ｃを形成する。なお、各リード３０２～３０４及び突き出し部３０１ｃは、スタンピング加工に限られず、エッチングにより形成可能な厚さであれば、エッチング加工により形成してもよい。
　続いて、第１のインナリード３０２、第２のインナリード３０３及びダイパッド３０１の必要な部分に銀めっきを施す。銀めっきは、ダイパッド３０１に固着される半導体チップと、第１のボンディングパッド３０２ａ及び第２のボンディングパッド３０３ａとをワイヤにより電気的に接続する際の、各ボンディングパッドとワイヤとの合金を促進し、ワイヤボンディング時の熱圧着の強度を上げるために行う。さらに、スタンピング加工によって、角部又は隅部を斜めに削る加工である面取り形状や、窪み等の複雑な横断面形状を、各インナリード３０２、３０３及びダイパッド３０１の少なくとも一方に形成することができる。この複雑な横断面形状は、樹脂封止後の封止樹脂材の内部において、各インナリード３０２、３０３の機械的な噛み合わせを強める役割を果たす。
　次に、図３（ｃ）に示すように、各インナリード３０２、３０３におけるボンディングパッド３０２ａ、３０３ａとの各接続部分と、吊りリード３０４におけるダイパッド３０１の突き出し部３０１ｃとの接続部分とに、プレスを用いて曲げ加工部３０５をそれぞれ形成する。
　次に、図３（ｄ）に示すように、半導体チップ３１０をダイパッド３０１の上面の所定の位置に固着する。具体的には、半導体チップ３１０は、その中心位置がダイパッド３０１の中心位置よりも突き出し部３０１ｃ側に位置するように固着する。続いて、図２に示した半導体チップ３１０上のワイヤボンディング用ゲートパッド４０２及びドレインパッド４０４と、各インナリード３０２、３０３の各ボンディングパッド３０２ａ、３０３ａとを、第１のワイヤ３１１及び第２のワイヤ３１２によってそれぞれ電気的に接続する。その後、樹脂封止領域３１３をエポキシ等の封止樹脂材によって封止する。
　第１のインナリード３０２及び第２のインナリード３０３における樹脂封止領域３１３から露出するアウタリードには、錫（Ｓｎ）等のめっきが施され、これらアウタリードが、周囲のフレームから切断されて所望の半導体装置を得る。
　以上の製造方法により、下記の３つの効果を得られるため、高性能な高出力電力増幅器を含む樹脂モールドパッケージ品を得ることができる。
　第１に、ダイパッドに、インナリードのボンディングパッドが配置される切り欠き部を形成して、ダイパッドとインナリードとの間の高低差及び半導体チップとボンディングパッドとの距離を小さくすることにより、各ワイヤの長さを短縮できる。その結果、ワイヤによる寄生インダクタンスを低減できると共に、半導体チップからアウタリードまでの高周波損失を低減できる。
　第２に、ワイヤ及びインナリードの対接地容量成分が増加するため、トランジスタの低インピーダンスが高インピーダンスへ変換されていく。このため、半導体チップからアウタリードまでの高周波損失が低減される。その上、対接地容量成分がプリマッチング機能を持つため、パッケージのリード端のインピーダンスとして５０Ωに近いインピーダンスを実現できる。従って、本実施形態に係るパッケージをシステム又はセット内の高周波回路部におけるボード上に実装する際に、５０Ω整合を取るためのボード上に実装する外付けのチップ容量素子、抵抗素子及びインダクタの部品点数を減らすことができ、その上、広い周波数帯域のインピーダンス整合に対応できる。
　第３に、半導体チップとインナリードのボンディングパッドとの間を接続するワイヤの長さを均等にすることができる。これにより、半導体チップに入力される高周波信号の位相と該半導体チップから出力される高周波信号の位相とが揃うため、高出力電力増幅器として、出力電力及び利得の低下を防ぐことができる。入力側と出力側とのワイヤ長が均等でない場合には、各ワイヤを伝送する高周波信号の位相が異なり、半導体チップに入力される高周波信号の位相と該半導体チップから出力される高周波信号の位相とがずれる場合がある。その結果、高出力電力増幅器として、出力電力及び利得が低下して、高周波特性が劣化する場合がある。
　（第１の実施形態の第１変形例）
　以下、本発明の第１の実施形態の第１変形例に係る半導体装置について図４を参照しながら説明する。
　図４に示すように、第１変形例に係るリードフレームは、ダイパッド３０１に形成される第１の切り欠き部３０１ａ及び第２の切り欠き部３０１ｂの切り欠き面積を大きくし、それに合わせて各インナリード３０２、３０３のボンディングパッド３０２ａ、３０３ａの平面積を大きくしている。
　また、半導体チップ３１０は、２つの切り欠き部３０１ａ、３０１ｂに挟まれた突き出し部３０１ｃの上に保持される。
　その結果、本変形例においては、半導体チップ３１０と、第１のボンディングパッド３０２ａ及び第２のボンディングパッド３０３ａとを接続する各ワイヤ３１１、３１２の長さを、より短縮することができる。
　（第１の実施形態の第２変形例）
　以下、本発明の第１の実施形態の第２変形例に係る半導体装置について図５を参照しながら説明する。
　図５に示すように、第２変形例に係るリードフレームは、ダイパッド３０１の突き出し部３０１ｃを薄板部に変えて、ダイパッド３０１と同様に厚板部により構成してもよい。
　（第１の実施形態の第３変形例）
　以下、本発明の第１の実施形態の第３変形例に係る半導体装置について図６を参照しながら説明する。
　図６に示すように、第３変形例に係るリードフレームは、各インナリード３０２、３０３が、各ボンディングパッド３０２ａ、３０３ａに対してそれぞれ外側の側面と一致するように形成されている。
　このような構成のリードフレームであっても、第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。
　（第１の実施形態の第４変形例）
　以下、本発明の第１の実施形態の第４変形例に係る半導体装置について図７を参照しながら説明する。
　図７に示すように、第４変形例に係るリードフレームは、各インナリード３０２、３０３が、各ボンディングパッド３０２ａ、３０３ａに対してそれぞれ内側の側面と一致するように形成されている。
　このような構成のリードフレームであっても、第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。
　（第１の実施形態の第５変形例）
　以下、本発明の第１の実施形態の第５変形例に係る半導体装置について図８を参照しながら説明する。
　図８（ａ）及び図８（ｂ）に示すように、第５変形例に係るリードフレームは、該リードフレーム全体を、銅（Ｃｕ）を主成分とし、厚さが０．４ｍｍ～０．５ｍｍ程度の均一な薄板部材により構成している。
　第５変形例においては、第１のインナリード３０２及び第２のインナリード３０３は、金型によるプレス加工によって上方に屈曲された曲げ加工部３０５を有している。具体的には、各ボンディングパッド３０２ａ、３０３ａの下面がダイパッド３０１の上面の高さとほぼ同一となるように曲げ加工する。
　なお、曲げ加工部３０５は、システム又はセット内の高周波回路部におけるボード上への実装形態によってその要否が決定されるため、設けない場合もある。
　また、各インナリード３０２、３０３の平面形状には、第３変形例又は第４変形例を適用してもよい。
　第１のインナリード３０２及び第２のインナリード３０３に曲げ加工部３０５を設ける場合には、第１のボンディングパッド３０２ａ及び第２のボンディングパッド３０３ａの下側部分には、誘電体材料である封止樹脂材が充填される。従って、封止樹脂材から露出するダイパッド３０１の裏面がシステム又はセット内の高周波回路部におけるボード上の接地用パッドに半田付け等により電気的に接続されると、各ボンディングパッド３０２ａ、３０３ａの下側に充填された封止樹脂材が接地容量成分、すなわち並列容量成分となる。この並列容量成分はプリマッチング機能として働くことにより、トランジスタの低インピーダンスが高インピーダンスへ変換される。その結果、半導体チップからアウタリードまでの高周波損失が低減されると共に、容量成分がプリマッチング機能を有することから、パッケージのリード端のインピーダンスとして５０Ωに近いインピーダンスを実現できる。
　さらに、第５変形例に係る半導体装置を、システム又はセット内の高周波回路部のボード上に実装する際に、５０Ω整合を取るための外付けのチップ容量素子、抵抗素子及びインダクタの部品点数を減らすことができると共に、広い周波数帯域のインピーダンス整合にも対応することができる。
　（第１の実施形態の第６変形例）
　以下、本発明の第１の実施形態の第６変形例に係る半導体装置について図９を参照しながら説明する。
　図９（ａ）及び図９（ｂ）に示すように、第６変形例に係るリードフレームは、ダイパッド３０１に形成される切り欠き部３０１ａ、３０１ｂの平面形状を三角形状としている。これに合わせて、各インナリード３０２、３０３に設けるボンディングパッド３０２ａ、３０３ａも、各切り欠き部３０１ａ、３０１ｂの斜辺である側面に沿うような平面形状を有している。
　（第１の実施形態の第７変形例）
　以下、本発明の第１の実施形態の第７変形例に係る半導体装置について図１０を参照しながら説明する。
　図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に示すように、第７変形例に係るリードフレームは、ダイパッド３０１に形成される切り欠き部３０１ａ、３０１ｂの平面形状を凹状の円弧としている。これに合わせて、各インナリード３０２、３０３に設けるボンディングパッド３０２ａ、３０３ａも、各切り欠き部３０１ａ、３０１ｂの凹状の円弧の側面に沿うような、凸状の円弧状を有している。
　なお、切り欠き部３０１ａ、３０１ｂの平面形状を、凹状の円弧に代えて、凸状の円弧としてもよい。この場合にも、各ボンディングパッド３０２ａ、３０３ａの平面形状は、各切り欠き部３０１ａ、３０１ｂの円弧の側面に沿うようにする。
　（第１の実施形態の第８変形例）
　以下、本発明の第１の実施形態の第８変形例に係る半導体装置について図１１を参照しながら説明する。
　図１１に示すように、第８変形例に係るリードフレームは、第１のインナリード３０２、第２のインナリード３０３及び吊りリード３０４に曲げ加工部３０５を設けない構成としている。これにより、各インナリード３０２、３０３及び吊りリード３０４の上面は、ダイパッド３０１（突き出し部３０１ｃ）の上面の高さとほぼ同等となる。
　但し、各インナリード３０２、３０３及び吊りリード３０４は、薄板部に形成される。
　上記のような、第６～第８の各変形例に係るリードフレームであっても、第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。
　（第２の実施形態）
　以下、本発明の第２の実施形態に係る半導体装置について図１２（ａ）及び図１２（ｂ）を参照しながら説明する。図１２において、図１に示す構成部材と同一の構成部材には同一の符号を付し、相違する構成部材のみを説明する。
　図１２（ａ）及び図１２（ｂ）に示すように、第２の実施形態に係るリードフレームの第１のインナリード３０２及び第２のインナリード３０３には、それぞれ各ボンディングパッド３０２ａ、３０３ａの外側の端部がダイパッド３０１における互いに対向する側面（インナリードの長手方向に平行な側面）に沿い且つ間隔をおいて延びる第１の延長部３０２ｂ及び第２の延長部３０３ｂが設けられている。
　ここで、各延長部３０２ｂ、３０３ｂのダイパッド３０１側とダイパッド３０１の側面との間隔は、０．４ｍｍ～０．５ｍｍ程度である。
　各延長部３０２ｂ、３０３ｂは、それぞれ高周波的な分布定数素子の先端開放型のスタブ（オープンスタブ）として機能し、トランジスタのインピーダンスを５０Ωに整合するために有効である。
　第１の実施形態において、接地面に対する並列容量が増えると、プリマッチング機能によって、５０Ω整合に寄与することを説明した。
　並列容量成分の周波数依存性は、分布定数素子の先端開放型のスタブ（オープンスタブ）の周波数依存性とほぼ同等である。但し、オープンスタブのスタブ長は、所望の周波数の電気長として波長の４分の１以下である。従って、半導体装置を伝送する高周波信号の周波数によってオープンスタブの長さが変わるため、第１の延長部３０２ｂ及び第２の延長部３０３ｂの最適な長さは、周波数に応じて変わることになる。
　このため、実際には、各延長部３０２ｂ、３０３ｂにおける先端部（突き出し部３０１ｃと反対側の端部）の位置は、ダイパッド３０１における突き出し部３０１ｃと反対側の側面から、各ボンディングパッド３０２ａ、３０３ａとの接続位置までの間で、その長さが適当な値に調整される。なお、第１の延長部３０２ｂの長さと第２の延長部３０３ｂの長さとは互いに異なっていてもよい。
　各ボンディングパッド３０２ａ、３０３ａの下側部分を含め、各延長部３０２ｂ、３０３ｂの下側部分にも、誘電体材料である封止樹脂材が充填される。従って、封止樹脂材から露出するダイパッド３０１の裏面がシステム又はセット内の高周波回路部におけるボード上の接地用パッドに半田付け等により電気的に接続されると、各延長部３０２ｂ、３０３ｂの下側に充填された封止樹脂材が接地容量成分、すなわち並列容量成分となる。この並列容量成分はプリマッチング機能として働くため、パッケージのリード端のインピーダンスとして５０Ωに近いインピーダンスを実現できる。このため、本半導体装置（パッケージ）をシステム又はセット内の高周波回路部におけるボード上に実装する際に、５０Ω整合を取るため外付けのチップ容量素子、抵抗素子及びインダクタの部品点数を減らすことができると共に、広い周波数帯域のインピーダンス整合に対応することができる。
　図１３（ａ）～図１３（ｃ）に、並列容量成分の周波数依存性が分布定数素子の先端開放型のスタブの周波数依存性とほぼ同等であることを説明する。
　図１３（ａ）は、始点インピーダンス（Ｚ０）に直列素子（Ｚｓ）として、インダクタンス成分Ｌを挿入した場合の矢印の方向を見たスミスチャート上でのインピーダンスの軌跡を示している。図１３（ｂ）は、始点インピーダンス（Ｚ０）に並列素子（Ｙｐ）として、キャパシタンス成分を挿入した場合の矢印の方向を見たアドミタンスチャート上でのインピーダンスの軌跡を示している。また、図１３（ｃ）は、始点インピーダンス（Ｚ０）に並列素子（Ｙｐ）として、インダクタンス成分を挿入した場合の矢印の方向を見たアドミタンスチャート上でのインピーダンスの軌跡を示している。
　スミスチャートは、インピーダンスと反射係数との関係を図表化しており、アドミタンスチャートは、アドミタンスと反射係数との関係を図表化している。スミスチャートは直列回路（素子）の取り扱いに適し、アドミタンスチャートは並列回路（素子）の取り扱いに適している。いずれのチャートでも、インピーダンス又はアドミタンスを基準となる特性インピーダンスで正規化して表示する。一般に、特性インピーダンス５０Ωが基準となる。
　前述したように、ダイパッド３０１の裏面は、封止樹脂材で覆われずに露出している。この露出部分が、接地用端子及び放熱経路として高周波デバイス又はパワーデバイスの実装用基板への実装時には重要な役割を果たす。
　すなわち、ダイパッド３０１の裏面は、システム又はセット内の高周波回路部におけるボード上の接地用パッドに半田付け等により電気的に接続される。また、第１のボンディングパッド３０２の上面及び第２のボンディングパッド３０３の上面と、ダイパッド３０１の上面とはほぼ同一の高さに配置される。これにより、ダイパッド３０１の上に固着された半導体チップ３１０と第１のボンディングパッド３０２及び第２のボンディングパッド３０３との間を電気的に接続する第１のワイヤ３１１及び第２のワイヤ３１２は、接地電位面として機能するダイパッド３０１との間隔が小さくなるため、対接地容量成分、すなわち並列容量成分が増えることになる。
　この並列容量成分により、トランジスタの低インピーダンスが高インピーダンスへ変換されていくため、半導体チップからアウタリードまでの高周波の損失が低減される。その上、並列容量成分はプリマッチング機能を有するため、パッケージのリード端のインピーダンスとして５０Ωに近いインピーダンスを実現できる。
　なお、第２の実施形態に係るリードフレームの製造方法は、図３で示した第１の実施形態に係るリードフレームの製造方法と同等であるが、各インナリード３０２、３０３のボンディングパッド３０２ａ、３０３ａが延長された延長部３０２ｂ、３０３ｂを薄板部から、各ボンディングパッド３０２ａ、３０３ａと一体に打ち抜く工程が異なる。
　第２の実施形態においても、上記の構成により、第１の実施形態で説明した３つの効果に加え、下記に示す第４の効果を得られるため、高性能な高出力電力増幅器を含む樹脂モールドパッケージ品を実現することができる。
　第４の効果は、第１のボンディングパッド３０２ａの第１の延長部３０２ｂ及び第２のボンディングパッド３０３ａの第２の延長部３０３ｂが、高周波的な分布定数素子として先端開放型のスタブ（オープンスタブ）として機能し、等価的に並列容量の増加をもたらす。この増加した並列容量のプリマッチング機能により、トランジスタの低インピーダンスが高インピーダンスへ変換されていくため、半導体チップからアウタリードまでの高周波損失が低減されると共に、パッケージのリード端のインピーダンスとして５０Ωに近いインピーダンスを実現できる。
　（第２の実施形態の第１変形例）
　以下、本発明の第２の実施形態の第１変形例に係る半導体装置について図１４を参照しながら説明する。
　図１４に示すように、第１変形例に係るリードフレームは、各インナリード３０２、３０３が、ボンディングパッド３０２ａ、３０３ａに対してそれぞれ外側の側面と一致するように形成され、延長部３０２ｂ、３０３ｂの長手方向の中心線とそれぞれ一致するように形成されている。
　このような構成のリードフレームであっても、第２の実施形態と同様の効果を得ることができる。
　（第２の実施形態の第２変形例）
　以下、本発明の第２の実施形態の第２変形例に係る半導体装置について図１５を参照しながら説明する。
　図１５に示すように、第２変形例に係るリードフレームは、各インナリード３０２、３０３が、各ボンディングパッド３０２ａ、３０３ａに対してそれぞれ内側の側面と一致するように形成されている。
　このような構成のリードフレームであっても、第２の実施形態と同様の効果を得ることができる。
　なお、インナリードのボンデイングパッドとの接続位置は、ボンデイングパッドの外側部分から内側部分の間で任意の位置に設定可能である。
　（第２の実施形態の第３変形例）
　以下、本発明の第２の実施形態の第３変形例に係る半導体装置について図１６を参照しながら説明する。
　図１６（ａ）及び図１６（ｂ）に示すように、第３変形例に係るリードフレームは、先端開放型のスタブ（オープンスタブ）を、各ボンディングパッド３０２ａ、３０３ａと一体に形成するのではなく、各ボンディングパッド３０２ａ、３０３ａとは別体の第３のインナーリード３２１及び第４のインナーリード３２２として形成している。
　具体的には、第３のインナーリード３２１は、第１のインナリード３０２の外側で、且つダイパッド３０１の側面に平行に延びる第１の延長部３２１ａを有している。また、第４のインナーリード３２２は、第２のインナリード３０３の外側で、且つダイパッド３０１の側面に平行に延びる第２の延長部３２２ａを有している。
　第３のインナリード３２１の第１の延長部３２１ａを高周波的な分布定数素子の先端開放型のスタブとして機能させるために、第３のインナリード３２１は、第３のワイヤ３２３によって第１のボンディングパッド３０２ａと電気的に接続されている。同様に、第４のインナリード３２２は、第４のワイヤ３２４によって第２のボンディングパッド３０３ａと電気的に接続されている。
　なお、本パッケージをシステム又はセット内の高周波回路部におけるボード上に実装する際には、第３のインナリード３２１及び第４のインナリード３２２のアウタリード側は、非接続（ＮＣ：Non-Connectin）であってもよい。また、チップ容量素子等を電気的に接続しておけば、上述したプリマッチング機能を果たす。
　また、第１の実施形態の第５変形例のように、リードフレームの厚さを０．４ｍｍ～０．５ｍｍ程度の均一な厚さの薄板材とし、該薄板材から、ダイパッド３０１、第１のインナリード３０２、第２のインナリード３０３及び吊りリード３０４を形成し、第１のボンディングパッド３０２ａ及び第２のボンディングパッド３０３ａの外側の一部分からそれぞれ延長部３０２ｂ、３０３ｂを形成してもよい。
　この場合には、第１の実施形態の第５変形例のように、各ボンディングパッド３０２ａ、３０３ａ及びその延長部３０２ｂ、３０３ｂは、それらの下面がダイパッド３０１の上面の高さとほぼ同一となるように曲げ加工する。
　また、第２の実施形態及びその変形例においても、ダイパッド３０１に形成する切り欠き部３０１ａ、３０１ｂの平面形状については、第１の実施形態の図９及び図１０の平面形状を適用可能である。
　（第３の実施形態）
　以下、本発明の第３の実施形態に係る半導体装置について図１７（ａ）及び図１７（ｂ）を参照しながら説明する。図１７において、図１２に示す構成部材と同一の構成部材には同一の符号を付し、相違する構成部材のみを説明する。
　図１７（ａ）及び図１７（ｂ）に示すように、第３の実施形態に係るリードフレームにおいては、第１のボンディングパッド３０２ａの第１の延長部３０２ｂの端部及び第２のボンディングパッド３０３ａの第２の延長部３０３ｂの端部が、それぞれ突起状の第１の接続部３０２ｃ及び第２の接続部３０３ｃによってダイパッド３０１と電気的に接続されている。
　パッケージとして、封止樹脂材から露出するダイパッド３０１を、システム又はセット内の高周波回路部におけるボード上の接地用パッドに半田付け等により電気的に接続すると、第１の延長部３０２ｂ及び第２の延長部３０３ｂは共に接地電位となる。これにより第１の延長部３０２ｂ及び第２の延長部３０３ｂは、高周波的な分布定数素子の先端短絡型のスタブ（ショートスタブ）として機能することになる。
　従って、半導体装置を伝送する高周波信号の周波数によって先端短絡型のスタブの長さが変わるため、第１の延長部３０２ｂ及び第２の延長部３０３ｂの最適な長さは、周波数に応じて変わることになる。
　このため、実際には、各延長部３０２ｂ、３０３ｂにおける突き出し部３０１ｃと反対側の端部の位置は、ダイパッド３０１における突き出し部３０１ｃと反対側の側面から、各ボンディングパッド３０２ａ、３０３ａとの接続位置までの間で、その長さが適当な値に調整される。なお、第１の延長部３０２ｂと第２の延長部３０３ｂと互いの長さは異なっていてもよい。
　また、第１の接続部３０２ｃ及び第２の接続部３０３ｃは、プレス加工ではなく、エッチング加工により形成することができる。
　ところで、図１３（ｃ）に示すように、トランジスタの入力インピーダンス位置に対して、例えば、ボンディングワイヤ又はリードのインダクタンス成分が加わった後のインピーダンス位置としてリアクタンス成分が負となる容量性領域にある場合に、先端短絡型のスタブは、５０Ω整合するために有効に機能する。なお、図１３（ｃ）は、アドミタンスチャートに先端短絡型のスタブが付加された場合のインピーダンスの軌跡を示している。
　第３の実施形態においては、半導体チップ３１０におけるワイヤボンディング用ゲートパッド４０２と真性領域４０１との間に、図１８（ａ）及び図１８（ｂ）に示すように、トランジスタに電圧を印加して生じる直流電流を阻止する容量素子部４０５を挿入する必要がある。
　容量素子は、半導体チップ３１０のワイヤボンディング用ゲートパッド４０２と真性領域４０１との間に容量素子部４０５を設ける構成に代えて、半導体チップ３１０と第１のボンディングパッド３０２ａ及び第２のボンディングパッド３０３ａとの間に、容量素子を含むチップをダイパッド３０１上に実装する構成としてもよい。ここで、容量素子を含むチップには、半導体基板上に形成された容量素子又はセラミック基板上に形成された平行平板型素子を用いることができる。
　なお、本実施形態において、ショートスタブ機能を有するリードを、半導体チップ３１０からみて片側だけに設ける場合においても容量素子の適用は可能である。例えば、ショートスタブ機能を有するリートが第１のインナリード３０２だけの場合、半導体チップ３１０と第１のボンディングパッド３０２ａとの間に、容量素子を含むチップをダイパッド３０１の上に実装する構成としてもよい。
　また、本実施形態に限らず、第１及び第２の実施形態におけるオープンスタブ機能を有するリードを、半導体チップ３１０からみて片側だけに設ける場合においても、上記と同様に容量素子の適用は可能である。
　（第３の実施形態の第１変形例）
　以下、本発明の第３の実施形態の第１変形例に係る半導体装置について図１９を参照しながら説明する。
　図１９に示すように、第１変形例に係るリードフレームは、第１のボンディングパッド３０２ａの第１の延長部３０２ｂ及び第２のボンディングパッド３０３ａの第２の延長部３０３ｂに設ける突起状の各接続部３０２ｃ、３０３ｃに代えて、第３のワイヤ３２３及び第４のワイヤ３２４によってそれぞれダイパッド３０１と電気的に接続されている。
　このようにしても、ダイパッド３０１の電位が接地電位とされた場合には、第１の延長部３０２ｂ及び第２の延長部３０３ｂは、高周波的な分布定数素子の先端短絡型のスタブとして機能する。この動作原理と具体的な構成は、第３の実施形態に示したとおりである。
　なお、第３のワイヤ３２３及び第４のワイヤ３２４の接続位置は、ダイパッド３０１における各延長部３０２ｂ、３０３ｂと対向する側面の任意の位置でよく、また複数の箇所に設けても、第３の実施形態と同様の効果を得ることができる。
　（第３の実施形態の第２変形例）
　以下、本発明の第３の実施形態の第２変形例に係る半導体装置について図２０を参照しながら説明する。
　図２０に示すように、第２変形例に係るリードフレームには、第１のボンディングパッド３０２ａの第１の延長部３０２ｂ及び第２のボンディングパッド３０３ａの第２の延長部３０３ｂの各端部に、それぞれダイパッド３０１の側面に向かって張り出し、且つ空隙３３０を有する第１の張り出し部３０２ｄ及び第２の張り出し部３０３ｄを設けている。
　各張り出し部３０２ｄ、３０３ｄとダイパッド３０１との空隙３３０は、封止樹脂材により充填される。この空隙３３０に充填された封止樹脂材によって、各張り出し部３０２ｄ、３０３ｄには容量成分が生じる。この生じた容量成分により、第１の延長部３０２ｂ及び第２の延長部３０３ｂは、高周波的な分布定数素子の先端短絡型のスタブ（ショートスタブ）として機能する。
　なお、第２変形例においては、第３の実施形態及び第１変形例のような、直流成分を阻止（ＤＣブロック）する容量素子部４０５は必ずしも必要ではない。
　また、動作原理と具体的な構成は、第３の実施形態に示したとおりであり、第３の実施形態と同様の効果を得ることができる。
　なお、用いる周波数にもよるが、各張り出し部３０２ｄ、３０３ｄとダイパッド３０１の側面との間の空隙３３０の寸法は、各延長部３０２ｂ、３０３ｂと該延長部３０２ｂ、３０３ｂと対向するダイパッド３０１の側面との間の寸法の３０％～８０％程度に設定することが好ましい。具体的には、空隙３３０の寸法は０．３ｍｍ～０．４ｍｍ程度とする。
　（第３の実施形態の第３変形例）
　以下、本発明の第３の実施形態の第３変形例に係る半導体装置について図２１を参照しながら説明する。
　図２１に示すように、第３変形例においては、各張り出し部３０２ｄ、３０３ｄは、ダイパッド３０１の対向する側面の中央部付近に設けられている。すなわち、各張り出し部３０２ｄ、３０３ｄは　各延長部３０２ｂ、３０３ｂの側面の任意の位置でよく、また複数の箇所に設けても、第３の実施形態と同様の効果を得ることができる。
　（第３の実施形態の第４変形例）
　以下、本発明の第３の実施形態の第４変形例に係る半導体装置について図２２を参照しながら説明する。
　図２２（ａ）及び図２２（ｂ）に示すように、第４変形例に係るリードフレームには、第１のボンディングパッド３０２ａの第１の延長部３０２ｂ及び第２のボンディングパッド３０３ａの第２の延長部３０３ｂの各端部に、それぞれ下方に向かって突き出す第１の突起部３０２ｅ及び第２の突起部３０３ｅを設けている。これらの突起部３０２ｅ、３０３ｅは、例えば曲げ加工等によって形成することができる。
　各突起部３０２ｅ、３０３ｅの下面は、ダイパッド３０１の下面と互いの高さが揃うように形成されている。従って、本リードフレームが、樹脂封止領域３１３において、封止樹脂材により封止された際に、ダイパッド３０１の裏面に加え、各突起部３０２ｅ、３０３ｅの下面が封止樹脂材から露出する。
　第４変形例に係るパッケージにおけるダイパッド３０１、第１の突起部３０２ｅ及び第２の突起部３０３ｅが、システム又はセット内の高周波回路部におけるボード上の接地用パッドに半田付け等によって電気的に接続されると、第１の突起部３０２ｅ及び第２の突起部３０３ｅは共に接地電位となる。これにより、第１のインナリード３０２の第１の延長部３０２ｂ及び第２のインナリード３０３の第２の延長部３０３ｂは、高周波的な分布定数素子の先端短絡型のスタブ（ショートスタブ）として機能する。この動作原理と具体的な構成は、第３の実施形態に示したとおりである。
　（第３の実施形態の第５変形例）
　以下、本発明の第３の実施形態の第５変形例に係る半導体装置について図２３を参照しながら説明する。
　図２３に示すように、第５変形例においては、各突起部３０２ｅ、３０３ｅは、ダイパッド３０１の対向する側面の中央部付近に設けられている。すなわち、各突起部３０２ｅ、３０３ｅは　各延長部３０２ｂ、３０３ｂの下面の任意の位置でよく、また複数の箇所に設けても、第３の実施形態と同様の効果を得ることができる。
　（第３の実施形態の第６変形例）
　以下、本発明の第３の実施形態の第６変形例に係る半導体装置について図２４を参照しながら説明する。
　図２４に示すように、第６変形例に係るリードフレームは、第１のインナリード３０２の第１の延長部３０２ｂに形成される容量生成用の第１の張り出し部に突起部を設け、第１の接地型張り出し部３０２ｆとしている。同様に、第２のインナリード３０３の第２の延長部３０３ｂに形成される容量生成用の第２の張り出し部に突起部を設け、第２の接地型張り出し部３０３ｆとしている。
　この構成により、第２変形例の構成と第４変形例の構成とを併せ持つリードフレームを得ることができる。従って、その効果も第２変形例の効果と第４変形例の効果とを併せ持つことになる。
　なお、各接地型張り出し部３０２ｆ、３０３ｆは　各延長部３０２ｂ、３０３ｂの任意の位置でよく、また複数の箇所に設けてもよい。
　また、各インナリード３０２、３０３の平面形状は、第２の実施形態の第１変形例又は第２変形例に係る形状を適用することができる。
　（第３の実施形態の第７変形例）
　以下、本発明の第３の実施形態の第７変形例に係る半導体装置について図２５を参照しながら説明する。
　図２５（ａ）及び図２５（ｂ）に示すように、第７変形例に係るリードフレームは、第４変形例の変形例であって、先端短絡型のスタブ（ショートスタブ）を、各ボンディングパッド３０２ａ、３０３ａと一体に形成するのではなく、各ボンディングパッド３０２ａ、３０３ａとは別体の第３のインナーリード３２１及び第４のインナーリード３２２として形成している。
　具体的には、第３のインナーリード３２１は、第１インナリード３０２の外側で、且つダイパッド３０１の側面に平行に延びる第１の延長部３２１ａを有している。また、第４のインナーリード３２２は、第２インナリード３０３の外側で、且つダイパッド３０１の側面に平行に延びる第２の延長部３２２ａを有している。さらに、第３のインナリード３２１の第１の延長部３２１ａ及び第２のインナリード３２２の第２の延長部３２２ａの各端部に、それぞれ下方に向かって突き出す第１の突起部３２１ｂ及び第２の突起部３２２ｂを設けている。
　各突起部３２１ｂ、３２２ｂの下面は、ダイパッド３０１の下面と互いの高さが揃うように形成されている。従って、本リードフレームが、樹脂封止領域３１３において、封止樹脂材により封止された際に、ダイパッド３０１の裏面に加え、各突起部３２１ｂ、３２２ｂの下面が封止樹脂材から露出する。
　第７変形例に係るパッケージにおけるダイパッド３０１、第１の突起部３２１ｂ及び第２の突起部３２２ｂが、システム又はセット内の高周波回路部におけるボード上の接地用パッドに半田付け等によって電気的に接続されると、第１の突起部３２１ｂ及び第２の突起部３２２ｂは共に接地電位となる。これにより、第３のインナリード３２１の第１の延長部３２１ａ及び第４のインナリード３２２の第２の延長部３２２ａは、高周波的な分布定数素子の先端短絡型のスタブ（ショートスタブ）として機能する。この動作原理と具体的な構成は、第３の実施形態に示したとおりである。
　なお、各突起部３２１ｂ、３２２ｂは　各延長部３２１ａ、３２２ａの下面の任意の位置でよく、また複数の箇所に設けても、第３の実施形態と同様の効果を得ることができる。
　また、第３のインナリード３２１の第１の延長部３２１ａ及び第４のインナリード３２２の第２の延長部３２２ａに、それらの下面から下方に突き出す突起部３２１ｂ、３２２ｂを設ける代わりに、図１７に示すように、それぞれダイパッド３０１の側面と接続する接続部を任意の位置に設けることにより、第１の延長部３２１ａ及び第２の延長部３２２ａのそれぞれ接地電位に設定してもよい。
　また、第１の実施形態の第５変形例のように、リードフレーム全体を厚さが０．４ｍｍ～０．５ｍｍ程度の均一な薄板部材により構成する場合には、第３の実施形態の第１変形例のように、各延長部３０２ｂ、３０３ｂにそれぞれ第３のワイヤ３２３及び第４のワイヤ３２４を接続する形態、第３の実施形態の第２変形例及び第３変形例のように、各延長部３０２ｂ、３０３ｂにそれぞれ張り出し部３０２ｄ、３０３ｄを設ける形態、さらには、第３の実施形態の第７変形例を適用可能である。
　また、第３の実施形態及びその変形例に係るリードフレームの製造方法については、第１の実施形態に係るリードフレームの製造方法を適用可能である。
　また、第３の実施形態及びその変形例においても、ダイパッド３０１に形成する切り欠き部３０１ａ、３０１ｂの平面形状については、第１の実施形態の図９及び図１０の平面形状を適用可能である。
（第４の実施形態）
　以下、本発明の第４の実施形態に係る半導体装置について図２６（ａ）及び図２６（ｂ）を参照しながら説明する。
　図２６（ａ）に示すように、第４の実施形態に係る半導体装置は、半導体チップ３１０をリードフレームに保持する樹脂封止型パッケージの形態を採る。
　第４の実施形態に係るリードフレームは、厚さが１ｍｍ～２ｍｍ程度の厚板部と、厚さが０．４ｍｍ～０．５ｍｍ程度の薄板部とを有し、銅（Ｃｕ）を主成分とした異形材フレームとして構成されている。
　第１の実施形態と同様に、上面に半導体チップ３１０を保持するダイパッド３０１は厚板部に形成され、第１のインナリード３０２、第２のインナリード３０３及び吊りリード３０４は薄板部に形成される。第１のインナリード３０２及び第２のインナリード３０３におけるダイパッド３０１側の各端部には、各インナリード３０２、３０３よりも幅広の第１のボンディングパッド３０２ａ及び第２のボンディングパッド３０３ａが設けられている。
　第４の実施形態の特徴として、ダイパッド３０１に、第１のインナリード３０２の第１のボンディングパッド３０２ａ及び第２のインナリード３０３の第２のボンディングパッド３０３を間隔をおいて配置する切り欠き部３０１ａ、３０１ｂを設ける代わりに、各ボンディングパッド３０２ａ、３０３ａが、ダイパッド３０１の各隅部の上方に互いに重なる（交差する）ように形成している。
　ここで、ダイパッド３０１の上面と、各ボンディングパッド３０２ａ、３０３ａの下面の間隔とは、ほぼ薄板部の厚さ相当である。
　ダイパッド３０１の上面には、例えば高周波デバイスである半導体チップ３１０がダイボンディング材によって固着されている。該半導体チップ３１０の上面に形成されたワイヤボンディング用パッド（図２参照）は、第１のインナリード３０２及び第２のインナリード３０３の各ボンディングパッド３０２ａ、３０３ａと第１のワイヤ３１１及び第２のワイヤ３１２によってそれぞれ電気的に接続される。ここで、ワイヤ３１１、３１２同士の長さはほぼ同等である。
　半導体チップ３１０のダイパッド３０１上におけるダイボンド位置は、ワイヤ３１１、３１２の長さを短くしたい場合、又は複数本のワイヤの長さを同等にしたい場合に対応して任意の位置が可能である。但し、いずれの場合も、ダイボンド位置は、半導体チップ３１０の中心位置がダイパッド３０１の中心位置よりもボンディングパッド３０２ａ、３０３ａ側に位置するようにする。ダイボンディング材には、第１の実施形態で説明した部材を用いることができる。また、各ワイヤ３１１、３１２は１本ずつとしているが、インダクタンス低減及び許容電流容量を高くする等の目的により、複数本としてもよい。
　半導体チップ３１０は、例えば、窒化ガリウム（ＧａＮ）系化合物半導体からなるヘテロ接合電界効果型トランジスタ（ＨＦＥＴ）を用いることができる。また、半導体チップ３１０の厚さは１００μｍである。
　なお、半導体チップ３１０は、ＧａＮ系半導体に限られず、第１の実施形態で示した他のトランジスタも適用可能である。
　第４の実施形態においても、半導体チップ３１０を含むダイパッド３０１及びボンディングパッド３０２ａ、３０３ａは、樹脂封止領域３１３がエポキシ等の封止樹脂材によって封止されている。このとき、ダイパッド３０１の半導体チップ３１０と反対側の面（裏面）は、封止樹脂材で覆われずに露出している。このダイパッド３０１の露出部分は、接地用端子及び放熱経路として、高周波デバイス又はパワーデバイスをダイパッド３０１に実装した後に重要な役割を果たす。さらに、この露出部分は、システム又はセット内の高周波回路部におけるボード上の接地用パッドに半田付け等によって電気的に接続される。
　インナリード３０２、３０３の第１のボンディングパッド３０２ａの下側部分及び第２のボンディングパッド３０３ａの下側部分には、誘電体材料である封止樹脂材が充填されている。従って、封止樹脂材から露出するダイパッド３０１の裏面がシステム又はセット内の高周波回路部におけるボード上の接地用パッドに半田付け等により電気的に接続されると、各インナリード３０２、３０３の下側に充填された封止樹脂材が接地容量成分、すなわち並列容量成分となる。この並列容量成分はプリマッチング機能として働くため、パッケージのリード端のインピーダンスとして５０Ωに近いインピーダンスを実現できる。
　また、各ボンディングパッド３０２ａ、３０３ａとダイパッド３０１上の半導体チップ３１０との間を電気的に接続するワイヤ３１１、３１２は、接地電位面として機能するダイパッド３０１との間隔を十分に小さくすることにより、対接地容量成分、すなわち並列容量成分が増えることになる。これにより、トランジスタの低インピーダンスが高インピーダンスへ変換されていくため、半導体チップからアウタリードまでの高周波損失が低減される。その上、容量性分のプリマッチング機能によって、パッケージのリード端のインピーダンスとして５０Ωに近いインピーダンスを実現できる。
　このように、第４の実施形態によると、半導体チップ３１０の各パッドからインナーリード３０２、３０３のボンディングパッド３０２ａ、３０３ａへのワイヤ長を短縮し、且つワイヤ長を均等としている。このため、インナリード３０２、３０３自体の寄生インダクタンス成分を小さくすることができる。
　その上、各ワイヤ３１１、３１２と各インナリード３０２、３０３との対接地容量成分が増加するため、半導体チップからアウタリードまでの高周波損失を低減することができる。その結果、高性能な高出力電力増幅器の樹脂モールドパッケージ品を実現できる。
　また、本半導体装置（パッケージ）をシステム又はセット内の高周波回路部におけるボード上に実装する際に、５０Ω整合を取るための外付けのチップ容量素子、抵抗素子及びインダクタの部品点数を減らすことができると共に、広い周波数帯域のインピーダンス整合にも対応できるという利点がある。
　（製造方法）
　次に、第４の実施形態に係るリードフレームの製造方法の一例について図２７（ａ）～図２７（ｄ）を参照しながら説明する。
　まず、図２７（ａ）に示すように、厚板部及び薄板部を有する金属板３０１Ａをスタンピング加工で打ち抜くことにより、図２７（ｂ）に示すダイパッド３０１、第１のインナリード３０２、第２のインナリード３０３及び吊りリード３０４を形成する。なお、リードフレームは、スタンピング加工に限られず、エッチングにより形成可能な厚さであれば、エッチング加工により形成してもよい。続いて、第１のインナリード３０２、第２のインナリード３０３及びダイパッド３０１の必要な部分に銀めっきを施す。また、このスタンピング加工によって、角部又は隅部を斜めに削る加工である面取り形状や、窪み等の複雑な横断面形状を、各インナリード３０２、３０３及びダイパッド３０１の少なくとも一方に形成することができる。
　次に、図２７（ｃ）に示すように、例えば、プレス法により、吊りリード３０４に曲げ角が小さいクランク状で上方に屈曲する第１の曲げ加工部３０４ａを形成する。これにより、各インナリード３０２、３０３と吊りリード３０４のアウタリード側とは、ダイパッド３０１の上面よりも上方に移動する。なお、この段階では、各インナリード３０２、３０３及び吊りリード３０４は図示しないリードフレームによって互いに接続されている。また、ここでは、図３（ｃ）に示す製造方法により形成する曲げ加工と比べて、第１の曲げ加工部３０４ａをダイパッド３０１の上面と平行な方向に長くなるように形成している。
　次に、図２７（ｄ）に示すように、プレス法等により、吊りリード３０４における第１の曲げ加工部３０４ａの近傍部分に対して、第１のインナリード３０２及び第２のインナリード３０３が共にダイパッド３０１の上面に対して平行な方向に移動してダイパッド３０１の上方に配置されるように第２の曲げ加工部３０４ｂを形成する。
　続いて、図示はしていないが、第１の実施形態と同様に、半導体チップ３１０をダイパッド３０１の上面の所定の位置に固着する。具体的には、図２６（ｂ）に示すように、半導体チップ３１０は、その中心位置がダイパッド３０１の中心位置よりもボンディングパッド３０２ａ、３０３ａ側に位置するように固着する。続いて、図２に示した半導体チップ３１０上のワイヤボンディング用ゲートパッド４０２及びドレインパッド４０４と、各ボンディングパッド３０２ａ、３０３ａとを、第１のワイヤ３１１及び第２のワイヤ３１２によってそれぞれ電気的に接続する。その後、樹脂封止領域３１３をエポキシ等の封止樹脂材によって封止する。なお、吊りリード３０４の第２の曲げ加工部３０４ｂは、樹脂封止領域３１３から露出してもよい。なお、本実施形態においても、図２に示すレイアウトを適用し、図２６に示すボンディングパッド３０２ａをゲート側とし、ボンディングパッド３０３ａをドレイン側として配置して、ソース接地をする場合のレイアウトである。
　その後、第１のインナリード３０２、第２のインナリード３０３の各アウタリードには、錫（Ｓｎ）等のめっきが施され、これらアウタリードが、周囲のフレームから切断されて所望の半導体装置を得る。
　以上の製造方法により、下記の３つの効果を得られるため、高性能な高出力電力増幅器を含む樹脂モールドパッケージ品を得ることができる。
　第１に、ダイパッドとインナリードとの間の高低差ができる限り小さくなるように、インナリードの端部であるボンディングパッドをダイパッドの上方に配置して、半導体チップとボンディングパッドとの距離を小さくすることにより、各ワイヤの長さを短縮できる。その結果、ワイヤによる寄生インダクタンスを低減できると共に、半導体チップからアウタリードまでの高周波損失を低減できる。
　第２に、ワイヤ及びインナリードの対接地容量成分が増加するため、トランジスタの低インピーダンスが高インピーダンスへ変換されていく。このため、半導体チップからアウタリードまでの高周波損失が低減される。その上、対接地容量成分がプリマッチング機能を持つため、パッケージのリード端のインピーダンスとして５０Ωに近いインピーダンスを実現できる。従って、本実施形態に係るパッケージをシステム又はセット内の高周波回路部におけるボード上に実装する際に、５０Ω整合を取るためのボード上に実装する外付けのチップ容量素子、抵抗素子及びインダクタの部品点数を減らすことができ、その上、広い周波数帯域のインピーダンス整合に対応できる。
　第３に、半導体チップとインナリードのボンディングパッドとの間を接続するワイヤの長さを均等にすることができる。これにより、半導体チップに入力される高周波信号の位相と該半導体チップから出力される高周波信号の位相とが揃うため、高出力電力増幅器として、出力電力及び利得の低下を防止することができる。
　（第４の実施形態の第１変形例）
　以下、本発明の第４の実施形態の第１変形例に係る半導体装置について図２８を参照しながら説明する。
　図２８（ａ）及び図２８（ｂ）に示すように、第１変形例に係るリードフレームは、第１のインナリード３０２及び第２のインナリード３０３のそれぞれに、各ボンディングパッド３０２ａ、３０３ａの外側の端部がダイパッド３０１における互いに対向する側面（インナリードの長手方向に平行な側面）に沿い且つ間隔をおいて延びる第１の延長部３０２ｂ及び第２の延長部３０３ｂが設けられている。
　第１の延長部３０２ｂ及び第２の延長部３０３ｂは、高周波的な分布定数素子の先端開放型のスタブ（オープンスタブ）として機能し、トランジスタのインピーダンスを５０Ω整合するために有効である。
　第１の実施形態で説明したように、接地面に対する並列容量成分が増えると、この並列容量成分は、プリマッチング機能により５０Ω整合に寄与する。
　また、第２の実施形態で説明したように、並列容量成分の周波数依存性は、分布定数素子のオープンスタブの周波数依存性とほぼ同等である。但し、オープンスタブのスタブ長は、所望の周波数の電気長として波長の４分の１以下である。従って、半導体装置を伝送する高周波信号の周波数によってオープンスタブの長さが変わるため、第１の延長部３０２ｂ及び第２の延長部３０３ｂの最適な長さは、周波数に応じて変わることになる。
　このため、実際には、各延長部３０２ｂ、３０３ｂにおける吊りリード３０４と反対側の端部の位置は、ダイパッド３０１における吊りリード３０４と反対側の端面から、各ボンディングパッド３０２ａ、３０３ａとの接続位置までの間で、その長さが適当な値に調整される。なお、第１の延長部３０２ｂの長さと第２の延長部３０３ｂの長さとは互いに異なっていてもよい。
　各ボンディングパッド３０２ａ、３０３ａの下側部分を含め、延長部３０２ｂ、３０３ｂの下側部分にも、誘電体材料である封止樹脂材が充填される。従って、封止樹脂材から露出するダイパッド３０１の裏面がシステム又はセット内の高周波回路部におけるボード上の接地用パッドに半田付け等により電気的に接続されると、各延長部３０２ｂ、３０３ｂの下側に充填された封止樹脂材が接地容量成分、すなわち並列容量成分となる。この並列容量成分はプリマッチング機能として働くため、パッケージのリード端のインピーダンスとして５０Ωに近いインピーダンスを実現できる。このため、本半導体装置（パッケージ）をシステム又はセット内の高周波回路部におけるボード上に実装する際に、５０Ω整合を取るため外付けのチップ容量素子、抵抗素子及びインダクタの部品点数を減らすことができると共に、広い周波数帯域のインピーダンス整合に対応することができる。
　（第４の実施形態の第２変形例）
　以下、本発明の第４の実施形態の第２変形例に係る半導体装置について図２９を参照しながら説明する。
　図２９（ａ）及び図２９（ｂ）に示すように、第２変形例に係るリードフレームは、先端開放型のスタブ（オープンスタブ）を、各ボンディングパッド３０２ａ、３０３ａと一体に形成するのではなく、各ボンディングパッド３０２ａ、３０３ａとは別体の第３のインナーリード３２１及び第４のインナーリード３２２として形成している。
　具体的には、第３のインナーリード３２１は、第１インナリード３０２の外側で、且つダイパッド３０１の側面に平行に延びる第１の延長部３２１ａを有している。また、第４のインナーリード３２２は、第２インナリード３０３の外側で、且つダイパッド３０１の側面に平行に延びる第２の延長部３２２ａを有している。
　第３のインナリード３２１の第１の延長部３２１ａを高周波的な分布定数素子の先端開放型のスタブとして機能させるために、第３のインナリード３２１は、第３のワイヤ３２３によって第１のボンディングパッド３０２ａと電気的に接続されている。同様に、第４のインナリード３２２は、第４のワイヤ３２４によって第２のボンディングパッド３０３ａと電気的に接続されている。
　なお、本パッケージをシステム又はセット内の高周波回路部におけるボード上に実装する際には、第３のインナリード３２１及び第４のインナリード３２２のアウタリード側は、非接続（ＮＣ：Non-Connectin）であってもよい。また、チップ容量素子等を電気的に接続しておけば、上述したプリマッチング機能を果たす。
　（第４の実施形態の第３変形例）
　以下、本発明の第４の実施形態の第３変形例に係る半導体装置について図３０を参照しながら説明する。
　図３０（ａ）及び図３０（ｂ）に示すように、第３変形例に係るリードフレームは、第１のボンディングパッド３０２ａの第１の延長部３０２ｂの端部及び第２のボンディングパッド３０３ａの第２の延長部３０３ｂの端部が、それぞれ第３のワイヤ３２３及び第２のワイヤ３２４によってダイパッド３０１と電気的に接続されている。
　パッケージとして、封止樹脂材から露出するダイパッド３０１を、システム又はセット内の高周波回路部におけるボード上の接地用パッドに半田付け等により電気的に接続すると、第１の延長部３０２ｂ及び第２の延長部３０３ｂは共に接地電位となる。これにより第１の延長部３０２ｂ及び第２の延長部３０３ｂは、高周波的な分布定数素子の先端短絡型のスタブ（ショートスタブ）として機能することになる。
この動作原理と具体的な構成は、第３の実施形態に示したとおりである。
　なお、各ワイヤ３２３、３２４は　各延長部３０２ｂ、３０３ｂの任意の位置でよく、また複数の箇所に設けても、同様の効果を得ることができる。
　（第４の実施形態の第４変形例）
　以下、本発明の第４の実施形態の第４変形例に係る半導体装置について図３１を参照しながら説明する。
　図３１（ａ）及び図３１（ｂ）に示すように、第４変形例に係るリードフレームは、第２変形例に係るリードフレームに先端短絡型のスタブ（ショートスタブ）として機能させる構成である。
　具体的には、第１のボンディングパッド３０２ａの第１の延長部３０２ｂの端部及び第２のボンディングパッド３０３ａの第２の延長部３０３ｂの端部とダイパッド３０１とを、それぞれ第５のワイヤ３２５及び第６のワイヤ３２６によって電気的に接続している。
　パッケージとして、封止樹脂材から露出するダイパッド３０１を、システム又はセット内の高周波回路部におけるボード上の接地用パッドに半田付け等により電気的に接続すると、第１の延長部３０２ｂ及び第２の延長部３０３ｂは共に接地電位となる。これにより第１の延長部３０２ｂ及び第２の延長部３０３ｂは、高周波的な分布定数素子の先端短絡型のスタブ（ショートスタブ）として機能する。
　この動作原理と具体的な構成は、第３の実施形態に示したとおりである。
　なお、第５のワイヤ３２５及び第６のワイヤ３２６は　各延長部３０２ｂ、３０３ｂの任意の位置でよく、また複数の箇所に設けても、同様の効果を得ることができる。
　また、第１の実施形態の第５変形例のように、リードフレーム全体を厚さが０．４ｍｍ～０．５ｍｍ程度の均一な薄板部材により構成する場合でも、図２６、図２８、図２９、図３０及び図３１の各形態を適用可能である。
　なお、上記の第１～第４の実施形態においては、ＦＥＴのソース接地について説明したが、半導体装置を有する回路によってはＦＥＴのドレイン接地の場合であっても、また、ゲート接地の場合であっても、本発明は適用可能である。
　また、半導体チップ３１０としてバイポーラトランジスタを用い、ベース接地をする場合においても適用可能であり、また、エミッタ接地又はコレクタ接地の場合においても、本発明は適用可能である。
　すなわち、半導体装置を有する回路の接地方式に応じて半導体チップの各端子の配置を決めればよく、その端子の配置に応じて本発明は適用可能である。
　本発明に係る半導体装置は、高出力化及び高利得動作が可能なマイクロ波帯及びミリ波帯の電力増幅器を有する半導体装置を実現でき、特にマイクロ波帯で用いられる樹脂封止パッケージ用リードフレームを用いた半導体装置等に有用である。
３０１　　ダイパッド
３０１ａ　切り欠き部
３０１ｂ　切り欠き部
３０１ｃ　突き出し部
３０１Ａ　金属板
３０２　　第１のインナリード
３０２ａ　第１のボンディングパッド
３０２ｂ　第１の延長部
３０２ｃ　第１の接続部
３０２ｄ　第１の張り出し部
３０２ｅ　第１の突起部
３０２ｆ　第１の接地型張り出し部
３０３　　第２のインナリード
３０３ａ　第２のボンディングパッド
３０３ｂ　第２の延長部
３０３ｃ　第２の接続部
３０３ｄ　第２の張り出し部
３０３ｅ　第２の突起部
３０３ｆ　第２の接地型張り出し部
３０４　　吊りリード
３０４ａ　第１の曲げ加工部
３０４ｂ　第２の曲げ加工部
３０５　　曲げ加工部
３１０　　半導体チップ
３１１　　第１のワイヤ
３１２　　第２のワイヤ
３１３　　樹脂封止領域
３２１　　第３のインナリード
３２１ａ　第１の延長部
３２２　　第４のインナリード
３２２ａ　第２の延長部
３２３　　第３のワイヤ
３２４　　第４のワイヤ
３２５　　第５のワイヤ
３２６　　第６のワイヤ
３３０　　空隙
４０１　　真性領域
４０２　　ワイヤボンディング用ゲートパッド
４０３　　ワイヤボンディング用ソースパッド
４０４　　ワイヤボンディング用ドレインパッド
４０５　　容量素子部

Claims (16)

  1. 　金属からなり、周縁部に少なくとも１つの切り欠き部と、該切り欠き部によって周縁部から側方に突き出す突き出し部とを有するダイパッドと、
    　端部にボンディングパッドを有し、該ボンディングパッドが前記ダイパッドと間隔をおいて前記切り欠き部に配置された第１のインナリードと、
    　前記ダイパッドの上に、中心位置が前記ダイパッドの中心位置よりも前記突き出し部側に位置するように保持された半導体チップと、
    　前記半導体チップと前記ボンディングパッドとを電気的に接続するワイヤとを備えている半導体装置。
  2. 　請求項１において、
    　前記ボンディングパッドは、前記ダイパッドの側面に沿い且つ間隔をおいて延びる延長部を有している半導体装置。
  3. 　請求項２において、
    　前記延長部は、前記ダイパッドの側面の一部と電気的に接続されている半導体装置。
  4. 　請求項２において、
    　前記ダイパッドは、接地電位が印加され、
    　前記延長部と前記ダイパッドの側面とによって容量素子部が形成されている半導体装置。
  5. 　請求項２において、
    　前記延長部は、前記ダイパッドとワイヤによって電気的に接続されている半導体装置。
  6. 　請求項２において、
    　前記半導体チップ、ダイパッド及び第１のインナリードを封止する封止樹脂材をさらに備え、
    　前記ダイパッドにおける前記半導体チップの保持面と反対側の面の少なくとも一部は、前記封止樹脂材から露出しており、
    　前記延長部は、前記封止樹脂材から露出するように形成された突起部を有している半導体装置。
  7. 　請求項１において、
    　前記第１のリードと並行して配置され、前記ダイパッドの側面と間隔をおいて延びる第２のリードをさらに備え、
    　前記第２のリードは、前記ボンディングパッドとワイヤによって電気的に接続されている半導体装置。
  8. 　請求項１において、
    　前記第１のリードと並行して配置され、前記ダイパッドの側面と間隔をおいて延びる第２のリードと、
    　前記半導体チップ、ダイパッド、第１のインナリード及び第２のリードを封止する封止樹脂材とをさらに備え、
    　前記第２のリードは、前記ボンディングパッドとワイヤによって電気的に接続されており、
    　前記ダイパッドにおける前記半導体チップの保持面と反対側の面の少なくとも一部は、前記封止樹脂材から露出しており、
    　前記第２のリードは、前記封止樹脂材から露出するように形成された突起部を有している半導体装置。
  9. 　請求項１～８のいずれか１項において、
    　前記ダイパッドの上面と前記ボンディングパッドの上面とは、前記ダイパッドの下面からの高さが同一であり、
    　前記ダイパッドの厚さは、前記インナリードの厚さよりも厚い半導体装置。
  10. 　請求項１～８のいずれか１項において、
    　前記ボンディングパッドの上面は、前記ダイパッドの上面よりも高く、
    　前記ダイパッドの厚さは、前記インナリードの厚さと同等である半導体装置。
  11. 　請求項１～１０のいずれか１項において、
    　前記切り欠き部の平面形状は、四角形の二辺、三角形の一辺、凹状の円弧、又は凸状の円弧である半導体装置。
  12. 　金属からなるダイパッドと、
    　端部にボンディングパッドを有し、該ボンディングパッドが前記ダイパッドの上方に間隔をおいて前記ダイパッドの一部と重なるように配置された第１のインナリードと、
    　前記ダイパッドの上に、中心位置が前記ダイパッドの中心位置よりも前記ボンディングパッド側に位置するように保持された半導体チップと、
    　前記半導体チップと前記ボンディングパッドとを電気的に接続するワイヤとを備えている半導体装置。
  13. 　請求項１２において、
    　前記ボンディングパッドは、前記ダイパッドの側面に沿い且つ間隔をおいて延びる延長部を有している半導体装置。
  14. 　請求項１３において、
    　前記延長部は、前記ダイパッドとワイヤによって電気的に接続されている半導体装置。
  15. 　請求項１２において、
    　前記第１のリードと並行して配置され、前記ダイパッドの側面と間隔をおいて延びる第２のリードをさらに備え、
    　前記第２のリードは、前記ボンディングパッドとワイヤによって電気的に接続されている半導体装置。
  16. 　請求項１５において、
    　前記第２のリードは、前記ダイパッドとワイヤによって電気的に接続されている半導体装置。
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