BR112013005190A2 - Dispositivo de emissão de luz, e arranjo de pacote para dispositivo de emissão - Google Patents

Dispositivo de emissão de luz, e arranjo de pacote para dispositivo de emissão Download PDF

Info

Publication number
BR112013005190A2
BR112013005190A2 BR112013005190-6A BR112013005190A BR112013005190A2 BR 112013005190 A2 BR112013005190 A2 BR 112013005190A2 BR 112013005190 A BR112013005190 A BR 112013005190A BR 112013005190 A2 BR112013005190 A2 BR 112013005190A2
Authority
BR
Brazil
Prior art keywords
face
light
terminal
emitting device
component
Prior art date
Application number
BR112013005190-6A
Other languages
English (en)
Other versions
BR112013005190B1 (pt
Inventor
Ryohei Yamashita
Hiroto Tamaki
Original Assignee
Nichia Corporation
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nichia Corporation filed Critical Nichia Corporation
Publication of BR112013005190A2 publication Critical patent/BR112013005190A2/pt
Publication of BR112013005190B1 publication Critical patent/BR112013005190B1/pt

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/36—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes
    • H01L33/38—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes with a particular shape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/93—Batch processes
    • H01L24/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
    • H01L24/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48257—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a die pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01019—Potassium [K]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1204—Optical Diode
    • H01L2924/12041—LED
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1204—Optical Diode
    • H01L2924/12042—LASER
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483—Containers
    • H01L33/486—Containers adapted for surface mounting

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

DISPOSITIVO DE EMISSÃO DE LUZ, E ARRANJO DE PACOTE PARA DISPOSITIVO DE EMISSÃO. A invenção refere-se a um dispositivo de emissão de luz (110) que está provido com um pacote de forma substancialmente cuboide (20) e um elemento de emissão de luz (10) o qual está locado sobre o pacote (20). O pacote (20) está configurado de um compacto (30), e um primeiro condutor (40) e um segundo condutor (50) cada um embutido no compacto (30). O primeiro condutor (40) tem uma primeira seção de terminal (42) a qual está exposta do compacto (30) no limite entre uma primeira superfície lateral (20E 1) do pacote (20), uma superfície de base (20A), e uma superfície traseira (20D) a qual faceia uma superfície de emissão de luz (20C) a qual é contínua com a superfície de base (20A). O segundo condutor (50) tem uma segunda seção de terminal (52) a qual está exposta do compacto (30) no limite entre uma segunda superfície lateral (20E 2) a qual faceia a primeira superfície lateral (20E 1), a superfície de base (20A) e a superfície traseira (20D). A primeira seção de terminal (42) tem uma primeira seção côncava (42S) a qual abre ao longo da primeira superfície lateral (20E 1), da superfície de base (20A) e da superfície traseira (20D). A segunda seção de terminal (52) tem uma segunda seção côncava (52S) a qual abre ao longo da segunda superfície lateral (20E 2), da superfície de base (20A) e da superfície traseira (20D).

Description

Relatório Descritivo da Patente de Invenção para "DISPOSITIVO ' DE EMISSÃO DE LUZ, E ARRANJO DE PACOTE PARA DISPOSITIVO DE EMISSÃO DE LUZ".
CAMPO DA TÉCNICA A presente invenção refere-se a um dispositivo de emissão de luz que compreende um elemento de emissão de luz, e a um arranjo de pa- cote para o dispositivo de emissão de luz.
INFORMAÇÕES ANTECEDENTES Os dispositivos de emissão de luz que compreendem um ele- mento de emissão de luz (tal como um diodo de emissão de luz ou um diodo - de laser) têm sido amplamente utilizados no passado como a fonte de luz para as luzes de fundo de televisão de LCD, equipamentos de iluminação, + dispositivos de comunicações óticas, e assim por diante. Este dispositivo de emissão de luz está montado sobre a face de montagem de uma placa de montagem.
Os dispositivos de emissão de luz são geralmente classificados com ou de um tipo de visão superior ou um tipo de visão lateral, de acordo com a direção na qual a luz emitida pelo elemento de emissão de luz é cap- tada. Com um tipo de visão superior do dispositivo de emissão de luz, a luz emitida de um elemento de emissão de luz 10 é captada em uma direção perpendicular à face de montagem. Com um tipo de visão lateral de disposi- tivo de emissão de luz, a luz emitida do elemento de emissão de luz é cap- tada em uma direção que é paralela à face de montagem.
Aqui, com um tipo de visão superior de dispositivo de emissão deluz, um método foi proposto no qual os quatro cantos do dispositivo de emissão de luz sobre o lado de placa de montagem estão fixos na placa de montagem (ver Literatura de Patente 1).
Mais especificamente, o dispositivo de emissão de luz da Litera- tura de Patente 1 tem uma face inferior que está formada em uma forma cu- bóidee entraem contato com a face de montagem, uma face superior que é a face de emissão de luz e está oposta à face inferior, e quatro faces laterais que estão contíguas com as faces superior e inferior. Quatro terminais estão expostos nos quatro cantos formados pela face inferior e as quatro faces r laterais, e estes quatro terminais estão fixos através de solda na placa de montagem. Isto permite que um tipo de visão superior de dispositivo de e- missão de luz seja seguramente preso a uma placa de montagem.
LISTADE CITAÇÕES
LITERATURA DE PATENTE Literatura de Patente 1: Pedido de Patente Japonesa Aberta à Inspeção Pública 2010-62272
SUMÁRIO
PROBLEMA TÉCNICO No entanto, quando o método da Literatura de Patente 1 é apli- : cado a um tipo de visão lateral de dispositivo de emissão de luz, existe o . risco de uma diminuição na quantidade de luz do dispositivo de emissão de luz. Mais especificamente, com um tipo de visão lateral de dispositivo de e- missão de luz, uma das quatro faces laterais (daqui em diante referida como a "face frontal") serve como a face de emissão de luz, e a luz é emitida da abertura de face frontal formada na face frontal. Portanto, quando dois ter- minais estão providos nos dois cantos no lado de face frontal, isto reduz a área de superfície da abertura de face frontal, de modo que a quantidade de luzemitida pelo dispositivo de emissão de luz acaba diminuindo. Também, com o método na Literatura de Patente 1, quando o ar- tigo moldado que constitui o exterior do dispositivo de emissão de luz é feito de uma resina, existe o risco que a resistência do artigo moldado será dimi- nuída quando o fluxo penetra na resina que constitui o artigo moldado duran- tea soldagem dos quatro terminais na placa de montagem. Esta diminuição em resistência do artigo moldado tem um maior efeito sobre um tipo de visão lateral de dispositivo de emissão de luz, no qual o artigo moldado já tem uma baixa resistência ao redor da face frontal onde a abertura de face frontal está formada. A tecnologia aqui descrita foi concebida à luz da situação acima, e é um seu objeto prover um tipo de visão lateral de dispositivo de emissão de luz e um arranjo de pacote para um dispositivo de emissão de luz com o qual existe menos redução na quantidade de luz e menos diminuição em : resistência.
SOLUÇÃO PARA O PROBLEMA O dispositivo de emissão de luz aqui descrito compreende um pacote substancialmente cuboide e um elemento de emissão de luz que está instalado dentro do pacote. O pacote é constituído por um artigo moldado e um primeiro e um segundo condutores que estão cada um embutidos no ar- tigo moldado. O primeiro condutor tem um primeiro componente de terminal que está exposto do artigo moldado em um limite entre uma primeira face lateral, uma face inferior, e uma face traseira que é oposta a uma face de . emissão de luz contigua com a face inferior do pacote. O segundo condutor tem um segundo componente de terminal que está exposto do artigo molda- - do em um limite entre uma segunda face lateral oposta à primeira face late- ral, a face inferior, e a face traseira. O primeiro componente de terminal tem uma primeira concavidade de terminal a qual sobre a primeira face lateral, a face inferior, e a face traseira. O segundo componente de terminal tem uma segunda concavidade de terminal a qual sobre a segunda face lateral, a face inferior, e a face traseira.
EFEITOS VANTAJOSOS A tecnologia aqui descrita provê um tipo de visão lateral de diodo de emissão de luz e um arranjo de pacote para um dispositivo de emissão de luz com o qual existe menos redução na quantidade de luz e menos dimi- nuição em resistência.
BREVE DESCRIÇÃO DOS DESENHOS Figura 1 é uma vista oblíqua de um dispositivo de emissão de luz 100 que pertence a uma primeira modalidade, como visto pela frente; Figura 2 é uma vista oblíqua de um dispositivo de emissão de luz 100 que pertence à primeira modalidade, como visto pela traseira; Figura 3 é uma vista transparente da Figura 1; Figura 4 é uma vista transparente da Figura 2; Figura 5 é uma vista plana de uma face inferior 20A do dispositi- vo de emissão de luz 100 que pertence à primeira modalidade;
Figura 6 é uma vista oblíqua em detalhe de uma primeira conca- r vidade de terminal 42S que pertence à primeira modalidade; Figura 7 é uma vista lateral transparente do dispositivo de emis- são de luz 100 que pertence à primeira modalidade; Figura 8 é uma vista oblíqua em detalhe de uma primeira conca- vidade de terminal 528 que pertence à primeira modalidade; Figura 9 é uma vista oblíqua da face de montagem de uma placa de montagem 200 que pertence à primeira modalidade; Figura 10 é uma vista oblíqua da face de montagem de uma pla-
cade circuito 300 que pertence à primeira modalidade;
. Figura 11 é um diagrama que ilustra um método para fabricar o dispositivo de emissão de luz 100 que pertence à primeira modalidade;
. Figura 12 é um diagrama que ilustra um método para fabricar o dispositivo de emissão de luz 100 que pertence à primeira modalidade;
Figura 13 é uma vista em detalhe de uma estrutura de condutor 45 que pertence à primeira modalidade;
Figura 14 é uma componente transversal ao longo da linha A-A na Figura 13; Figura 15 é um diagrama que ilustra um método para fabricar o dispositivo de emissão de luz 100 que pertence à primeira modalidade;
Figura 16 é uma vista oblíqua em detalhe da primeira concavi- dade de terminal 42S que pertence a uma segunda modalidade;
Figura 17 é um diagrama que ilustra um método para fabricar o dispositivo de emissão de luz 100 que pertence a segunda modalidade;
Figura 18 é uma vista oblíqua em detalhe da primeira concavi- dade de terminal 428 que pertence a um exemplo de modificação da segun- da modalidade;
Figura 19 é um diagrama que ilustra um método para fabricar o dispositivo de emissão de luz 100 que pertence a um exemplo de modifica-
çãoda segunda modalidade;
Figura 20 é uma vista transparente oblíqua de um dispositivo de emissão de luz 100A que pertence a uma terceira modalidade, como visto pela frente; Ç Figura 21 é uma vista transparente oblíqua de um dispositivo de emissão de luz 100A que pertence a uma terceira modalidade, como visto pela traseira; Figura 22 é uma vista transparente oblíqua de um dispositivo de emissão de luz 100 que pertence a uma quarta modalidade, como visto pela traseira; Figura 23 é uma vista oblíqua em detalhe de uma primeira con- cavidade de terminal 42S que pertence à quarta modalidade; Figura 24 é uma vista oblíqua em detalhe de uma primeira con- . cavidade de terminal 528 que pertence à quarta modalidade; Figura 25 é um diagrama que ilustra um método para fabricar o - dispositivo de emissão de luz 100 que pertence à quarta modalidade; Figura 26 é uma vista transparente oblíqua de um dispositivo de emissão de luz 100 que pertence a uma quinta modalidade, como visto pela traseira; Figura 27 é um diagrama que ilustra um método para fabricar o dispositivo de emissão de luz 100 que pertence à quinta modalidade; Figura 28 é uma vista em detalhe de uma estrutura de condutor —45C que pertence à quinta modalidade; e Figura 29 é um diagrama que ilustra um método para fabricar o dispositivo de emissão de luz 100 que pertence à quinta modalidade.
DESCRIÇÃO DETALHADA DE MODALIDADES As modalidades da presente invenção serão agora descritas a- través de referência aos desenhos. Na discussão dos desenhos abaixo, a porções que são as mesmas ou similares serão dados os mesmos ou simila- res números. Os desenhos, no entanto, são meramente representações, e as proporções das várias dimensões podem variar daquelas na realidade. Portanto, as dimensões específicas e assim por diante deve ser decididas referindo à descrição seguinte. Também, as relações e proporções dimensi- onais de algumas porções podem, é claro, variar de um desenho para o se- guinte.
PRIMEIRA MODALIDADE : SUMÁRIO DA PRIMEIRA MODALIDADE Na primeira modalidade, um tipo de visão lateral de dispositivo de emissão de luz está descrito com o qual existe menos redução na quanti- dade de luz e menos diminuição em resistência. Mais especificamente, o dispositivo de emissão de luz tem dois terminais que estão expostos em dois cantos formados pela face traseira, face inferior, e duas faces laterais, e não tem nenhum terminal que seja exposto sobre a face frontal ou face superior. Uma concavidade capaz de conter a solda está formada em cada um dos doisterminais. .- A configuração do dispositivo de emissão de luz, da placa de montagem, e da placa de circuito, e o método para fabricar o dispositivo de - emissão de luz, serão agora descritos em ordem.
CONFIGURAÇÃO DO DISPOSITIVO DE EMISSÃO DE LUZ A configuração do dispositivo de emissão de luz que pertence à primeira modalidade será descrita através de referência aos desenhos. À Figura 1 é uma vista oblíqua de um dispositivo de emissão de luz 100 que pertence à primeira modalidade, como visto pela frente. A Figura 2 é uma vista oblíqua de um dispositivo de emissão de luz 100 que pertence à primei- ramodalidade, como visto pela traseira. O dispositivo de emissão de luz 100 compreende um elemento de emissão de luz 10 e um pacote 20. O dispositivo de emissão de luz 100 que pertence a esta modalidade é o que é conhecido como um tipo de visão lateral de dispositivo de emissão de luz, e a luz emitida do elemento de e- missão de luz 10 é captada em uma direção paralela a uma face de monta- gem 200A (ver Figura 9) de uma placa de montagem 200 (abaixo discutida). Nesta modalidade, o dispositivo de emissão de luz 100 tem uma forma substancialmente cuboide que estende ao longo de uma primeira dire- ção paralela à face de montagem 200A. Nesta modalidade, o tamanho do dispositivo de emissão de luz 100 é aproximadamente 3 mm na primeira di- reção, aproximadamente 1 mm em uma direção paralela à face de monta- gem 200A e perpendicular à primeira direção (daqui em diante referida como a "segunda direção"), e aproximadamente 1 mm em uma direção perpendi- r cular à primeira direção e à segunda direção (isto é, uma direção perpendi- cular à face de montagem 200A; daqui em diante referida como a "terceira direção"). O tamanho do dispositivo de emissão de luz 100 não está limitado aeste,noentanto.
O dispositivo de emissão de luz 100 que pertence a esta modali- dade é um tipo de visão lateral, e a razão da altura na terceira direção para a profundidade na segunda direção é maior do que aquela de um tipo de visão superior. Especificamente, um tipo de visão lateral é mais alto do que um tipo de visão superior. Consequentemente, o dispositivo de emissão de luz . 100 que pertence a esta modalidade está caracterizado por uma tendência de tombar. . ELEMENTO DE EMISSÃO DE LUZ 10 O elemento de emissão de luz 10 está colocado dentro do paco- te 20. O elemento de emissão de luz 10 está eletricamente conectado no pacote 20 através de um primeiro fio 11 e um segundo fio 12.
O elemento de emissão de luz 10 está formado em uma forma plana, e está disposto perpendicular à segunda direção. A luz emitida do elemento de emissão de luz 10 é captada em uma direção paralela à segun- dadireção, de uma abertura de face frontal 20F (abaixo discutida).
O elemento de emissão de luz 10 é um elemento de emissão de luz de semicondutor denominado um diodo de emissão de luz, por exemplo. O elemento de emissão de luz 10 de preferência tem como a sua camada de emissão de luz um semicondutor tal como GaAIN, ZnS, SnSe, SiC, GaP, GaaAIAs, AIN, INN, AllnGaP, InGaN, GaN, ou AlInGaN sobre um substrato, mas não está limitado a isto.
Uma estrutura de face para cima ou uma estrutura de face para baixo pode ser empregada para o elemento de emissão de luz 10. Não exis- tem restrições específicas sobre o tamanho do elemento de emissão de luz 10,mas exemplos incluem 350 um quadrados, 500 um quadrados, e 1 mm quadrado. PACOTE 20
Nesta modalidade, o pacote 20 tem uma forma substancialmente É cuboide que estende na primeira direção. O pacote 20 tem uma face inferior 20A, uma face superior 20B, uma face frontal 20C, uma face traseira 20D, uma primeira face lateral 20E,, e uma segunda face lateral 20Ez.
A face inferior 20A atinge a face de montagem 200A (ver Figura 9) quando o dispositivo de emissão de luz 100 é montado. A face superior 20B está provida oposta à face inferior 20A. A face frontal 20C é uma face tem a abertura de face frontal 20F. A abertura de face frontal 20F guia a luz emitida do elemento de emissão de luz 10 para fora do pacote 20. O ele- mento de emissão de luz 10 está colocado sobre uma primeira face de co- BR nexão 41A (ver Figura 3) exposta no interior da abertura de face frontal 20F. A face traseira 20D é contígua com a face inferior 20A e a face superior 20B, - e está provida oposta à face frontal 20C. A face traseira 20D é perpendicular à segunda direção. O limite entre a face traseira 20D e a face inferior 20A é paralelo à primeira direção. A primeira face lateral 20E, é contígua com a face traseira 20D e a face frontal 20C. A segunda face lateral 20E,> está pro- vida oposta à primeira face lateral 20E,. A primeira face lateral 20E, e a se- gunda face lateral 20E7 são perpendiculares à primeira direção. O pacote 20 é feito de um artigo moldado 30, um primeiro con- —dutor40, um segundo condutor 50, e uma resina de vedação 60. (1) ARTIGO MOLDADO 30 O artigo moldado 30 forma a forma externa do pacote 20. O arti- go moldado 30 é resistente ao calor e tem a resistência requerida, e é feito de um material eletricamente isolante que não transmite prontamente a luz externa, a luz emitida do elemento de emissão de luz 10, ou outra luz. Um exemplo favorável deste material é uma resine epóxi derivada de triazina, a qual é uma resina termoestável. Esta resina termoestável pode conter um anidrido ácido, um antioxidante, um agente de separação, um membro de reflexão de luz, uma carga inorgânica, um catalisador de cura, um estabili- zador de luz, e um lubrificante. O dióxido de titânio, adicionado em uma quantidade de O a 90% por peso, e de preferência 10 a 60% por peso, pode ser utilizado como o membro de reflexão de luz. O material do artigo molda-
do 30 não está limitado a este, no entanto, e pode ser, por exemplo, um ou | muitos tipos de resinas termoestáveis selecionadas entre as resinas epóxi, resinas epóxi modificadas, resinas de silicone resinas de silicone modifica- das, resinas de acrilato, e resinas de uretano. As resinas epóxi, as resinas epóximodificadas, as resinas de silicone e as resinas de silicone modifica- das são especificamente favoráveis como o material para o artigo moldado
30. Uma resina termoplástica pode também ser utilizada, tal como polímero de cristal líquido, uma resina de poliftalamida, ou tereftalato de polibutileno. (PBT). (2) PRIMEIRO CONDUTOR 40 E SEGUNDO CONDUTOR 50 - O primeiro condutor 40 e o segundo condutor 50 são de prefe- rência feitos de um material que tem uma condutividade térmica relativamen- - te alta (tal como pelo menos aproximadamente 200 W/(m.K)). Isto permite que qualquer calor gerado do elemento de emissão de luz 1 seja eficiente- mente transmitido. Exemplos de tal material incluem uma ou mais camadas de níquel, ouro, cobre, prata, molibdênio, tungstênio, alumínio, ferro, ou ou- tro tal metal, ou uma liga de ferro - níquel, bronze fosforoso, cobre ferroso, ou outra tal liga. As superfícies do primeiro condutor 40 e do segundo condu- tor 50 podem também ser eletrodepositadas. A maior parte do primeiro condutor 40 e do segundo condutor 50 está embutida no artigo moldado 30, e apenas partes do primeiro condutor 40 e do segundo condutor 50 estão expostas do artigo moldado 30. Especifi- camente, apenas partes do primeiro condutor 40 e do segundo condutor 50 podem ser vistas do exterior do pacote 20. Especificamente, o primeiro con- dutor40eo segundo condutor 50 cada um tem um eletrodo externo que po- de ser visto do exterior do pacote 20 (uma primeira parte de terminal 42 e uma segunda parte de terminal 52 (ver Figura 4); abaixo discutido). Nesta modalidade, nenhum eletrodo externo outro que estes dois podem ser vistos do exterior do pacote 20. A configuração do primeiro condutor 40 e do se- — gundo condutor 50 será abaixo discutida. (3) RESINA DE VEDAÇÃO 60 A resina de vedação 60 está empacotada no interior da abertura de face frontal 20F, e veda o elemento de emissão de luz 10. Esta resina de ' vedação 60 pode ser uma resina translúcida, tal como um ou mais tipos de resina selecionados entre as resinas de poliolefina, resinas de policarbonato, resinas de polistireno, resinas epóxi, resinas acrílicas, resinas de acrilato, resinas metacrílicas (PMMA, etc.), resinas de uretano, resinas de poliimida, resinas de polinorborneno, fluororresinas, resinas de silicone, resinas de sili- cone modificadas, e resinas epóxi modificadas.
Este material pode também conter um agente de difusão, uma carga, um pigmento, uma substância fluo- rescente, etc., como discutido no Pedido de Patente Japonesa Aberta à Ins- —peção Pública 2006-229055 e na WO2006/038502. .- CONFIGURAÇÃO DE CONDUTOR A seguir a configuração dos condutores que pertencem à primei- - ra modalidade será descrita através de referência aos desenhos.
A Figura 3 é uma vista transparente da Figura 1. A Figura 4 é uma vista transparente da Figura2. A Figura 5 é uma vista plana de uma face inferior 20A do dispositi- vo de emissão de luz 100 que pertence à primeira modalidade.
Nas Figuras 3 e 4,0 artigo moldado 30 está mostrado em contorno.
CONFIGURAÇÃO DO PRIMEIRO CONDUTOR 40 O primeiro condutor 40 é composto de um primeiro conector 41, aprimeira parte de terminal 42 e uma parte de base 43. Nesta modalidade, a primeira parte de terminal 42 e a parte de base 43 estão integralmente co- nectadas no primeiro conector 41. (1) PRIMEIRO CONECTOR 41 O primeiro conector 41 está formado em uma forma plana, e es- tá disposto ao longo da face traseira 20D.
O primeiro conector 41 tem uma primeira face de conexão 41A que está exposta do artigo moldado 30. À primeira face de conexão 41A está exposta do artigo moldado 30 no interior da abertura de face frontal 20F.
O elemento de emissão de luz 10 está colo- cado dentro da primeira face de conexão 41A (isto é, a primeira face de co- — nexão41A serve como a face de colocação onde o elemento de emissão de luz 10 está colocado), e o primeiro fio 11 está também conectado na primeira face de conexão 41A.
Isto conecta eletricamente o primeiro conector 41 no elemento de emissão de luz 10 (isto é, o primeiro conector 41 serve como 7 uma face de colocação onde o elemento de emissão de luz 10 está coloca- do). A primeira face de conexão 41A é vedada pela resina de vedação 60 (ver Figura 1). (2) PRIMEIRAPARTE DE TERMINAL 42 A primeira parte de terminal 42 está formada em uma forma tri- dimensional, e está conectada na extremidade inferior do primeiro conector 41, sobre o lado de primeira face lateral 20E,. A primeira parte de terminal 42 está exposta do artigo moldado 30 no limite entre a face inferior 20A, a face traseira 20D, e a primeira face lateral 20E,, e funciona como um eletro- - do externo do dispositivo de emissão de luz 100. A primeira parte de terminal 42 tem uma primeira face de extremidade 42A, uma segunda face de extre- - midade 42B, uma terceira face de extremidade 42C, e uma primeira conca- vidade de terminal 42S.
A primeira face de extremidade 42A está exposta do artigo mol- dado 30 na face traseira 20D do pacote 20. A primeira face de extremidade 42A forma parte da face traseira 20D. A segunda face de extremidade 42B está exposta do artigo moldado 30 na primeira face lateral 20E, do pacote
20. A segunda face de extremidade 42B forma parte da primeira face lateral 20F,. A terceira face de extremidade 42C está exposta do artigo moldado 30 na face inferior 20A do pacote 20. A terceira face de extremidade 42C forma parte da face inferior 20A. A primeira concavidade de terminal 42S é um re- corte formado no limite entre a face inferior 20A, a face traseira 20D, e a primeira face lateral 20E,. A primeira concavidade de terminal 428 comunica comtrês faces: a face inferior 20A, a face traseira 20D, e a primeira face la- teral 20E,. Quando o dispositivo de emissão de luz 100 está montado, a sol- da (parte de um primeiro filete de solda 301; ver Figura 10) é mantida dentro da primeira concavidade de terminal 428.
A Figura 6 é uma vista oblíqua em detalhe da primeira concavi- dade de terminal 42S que pertence à primeira modalidade. Como mostrado na Figura 6, a profundidade m, da primeira concavidade de terminal 42S em uma primeira direção (a saber, uma direção perpendicular à primeira face lateral 20E,) é menor do que a profundidade n; da primeira concavidade de ' terminal 428 em uma segunda direção (a saber, uma direção perpendicular à face traseira 20D). Portanto, a solda que é mantida dentro da primeira concavidade de terminal 428 tem uma forma que é mais longa na segunda direçãodo que na primeira direção.
Uma primeira parede interna 421 que é paralela à primeira face lateral 20E,, e uma segunda parede interna 422 que é paralela à face trasei- ra 20D estão formadas no interior da primeira concavidade de terminal 42S. A primeira parede interna 421 e a segunda parede interna 422 estão conec- tadas pela solda mantida dentro da primeira concavidade de terminal 428. ' (3) PARTE DE BASE 43 A parte de base 43 está alinhada com o lado de face inferior 20A do primeiro conector 41, isto é, à extremidade inferior do primeiro conector
41. A parte de base 43 é a base do dispositivo de emissão de luz 100, e fun- ciona como uma "sobreposição" que torna o dispositivo de emissão de luz 100, o qual é alto e com tendência a tombar, menos provável! de tombar.
A Figura 7 é uma vista lateral transparente do dispositivo de e- missão de luz 100 que pertence à primeira modalidade. Como mostrado na Figura 7, o centro de gravidade S da base 43 está localizado mais na dire- çãodo lado de face inferior 20A do que o centro T do artigo moldado 30 em uma terceira direção (a saber, uma direção perpendicular à face inferior 20A). Isto dá ao dispositivo de emissão de luz 100 um baixo centro de gravi- dade. Mais especificamente, como mostrado na Figura 7, o centro de gravi- dade U de um dispositivo de emissão de luz quando a base 43 está presente (istoé,o dispositivo de emissão de luz 100 que pertence a esta modalidade) é mais baixo do que o centro de gravidade U' de um dispositivo de emissão de luz quando a base 43 não está presente.
Nesta modalidade, a parte de base 43 também funciona como um dissipador de calor que libera o calor gerado do elemento de emissão de luz 10. Mais especificamente, a parte de base 43 está exposta do artigo moldado 30 na face inferior 20A e na face traseira 20D do pacote 20. Como mostrado nas Figuras 4 e 5, a parte de base 43 tem uma primeira face ex-
posta 43A que está exposta do artigo moldado 30 na face traseira 20D, e : uma segunda face exposta 43B que está exposta do artigo moldado 30 na face inferior 20A.
A primeira face exposta 43A forma parte da face traseira 20D, e a segunda face exposta 43B forma parte da face inferior 20A.
Quan- doodispositivo de emissão de luz 100 está montado, a primeira face expos- ta 43A está exposta no lado externo do dispositivo de emissão de luz 100, e a segunda face exposta 43B está em contato com a face de montagem 200A (ver Figura 10). A área de superfície da primeira face exposta 43A é maior do queaárea de superfície da segunda face exposta 43B.
Isto é, a área de su- . perfície da base 43 que está exposta na face traseira 20D é maior do que a área de superfície da base 43 que está exposta na face inferior 204. Como - um resultado, o condutor 40 que pertence a esta modalidade está exposto em uma maior área de superfície sobre a face traseira 20D do que sobre a faceinferior 20A.
Também, nesta modalidade, a parte de base 43 tem uma conca- vidade 43S que comunica com a face inferior 20A e a face traseira 20D.
A concavidade 43S é um recorte formado na parte do limite entre a face inferi- or 20A e a face traseira 20D.
Como mostrado na Figura 4, a concavidade 438 tem uma primeira parede interna 43Sa, e uma segunda parede interna 43Sb, e uma terceira parede interna 43Sc.
A primeira parede interna 43Sa é perpendicular à primeira direção.
A segunda parede interna 43Sb é oposta à primeira parede interna 43Sa.
A terceira parede interna 43Sc é perpendicular à segunda direção e é contígua com a primeira parede interna 43Sa e a se- —gunda parede interna 43Sb.
Quando o dispositivo de emissão de luz 100 é montado, um terceiro filete de solda 303a é formado sobre a primeira parede interna 43Sa e um terceiro filete de solda 303b é formado sobre a segunda parede interna 43Sb (ver Figura 10). Entrementes, quando o dispositivo de emissão de luz 100 é montado, a terceira parede interna 43Sc é exposta ao exterior do dispositivo de emissão de luz 100. CONFIGURAÇÃO DO SEGUNDO CONDUTOR 50 O segundo condutor 50 é composto de um segundo conector 51,
e a segunda parte de terminal 52. Nesta modalidade, o segundo conector 51 e a segunda parte de terminal 52 estão formados integralmente. (1) SEGUNDO CONECTOR 51 O segundo conector 51 está formado em uma forma plana, e es- tá disposto ao longo da face traseira 20D. A primeira até a terceira faces la- terais 20D; até 20D; do segundo conector 51 estão cobertas pelo artigo moldado 30. Entrementes, o segundo conector 51 tem uma segunda face de conexão 51A que está exposta do artigo moldado 30. A segunda face de conexão 51A está exposta do artigo moldado 30 no interior da abertura de face frontal 20F. O segundo fio 11 está conec- tado na segunda face de conexão 51A. Isto conecta eletricamente o segun- do conector 51 e o elemento de emissão de luz 10. A segunda face de co- - nexão 51A é vedada pela resina de vedação 60 (ver Figura 1). (2) SEGUNDA PARTE DE TERMINAL 52 A segunda parte de terminal 52 está formada em uma forma tri- dimensional, e está conectada na extremidade inferior do segundo conector 51, no lado de segunda face lateral 20E>. Parte da segunda parte de termi- nal 52 está exposta do artigo moldado 30 no limite entre a face inferior 20A, a face traseira 20D, e a segunda face lateral 20E>, e funciona como um ele- trodo externo do dispositivo de emissão de luz 100. A segunda parte de ter- minal 52 tem uma primeira face de extremidade 52A, uma segunda face de extremidade 52B, uma terceira face de extremidade 52C, e uma segunda concavidade de terminal 528. A primeira face de extremidade 52A está exposta do artigo mol- —dado30 na face traseira 20D do pacote 20. A primeira face de extremidade 52A forma parte da face traseira 20D. A segunda face de extremidade 52B está exposta do artigo moldado 30 na segunda face lateral 20E7 do pacote
20. A segunda face de extremidade 52B forma parte da segunda face lateral 20E>. A terceira face de extremidade 52C está exposta do artigo moldado 30 na face inferior 20A do pacote 20. A terceira face de extremidade 52C forma parte da face inferior 20A. A segunda concavidade de terminal 52S é um recorte formado no limite entre a face inferior 20A, a face traseira 20D, e a segunda face lateral 20E7. A segunda concavidade de terminal 528 comuni- 7 ca com três faces: a face inferior 20A, a face traseira 20D, e a segunda face lateral 20E7. Quando o dispositivo de emissão de luz 100 está montado, a solda (parte de um segundo filete de solda; ver Figura 10) é mantida dentro da segunda concavidade de terminal 528.
A Figura 8 é uma vista oblíqua em detalhe da segunda concavi- dade de terminal 52S que pertence à primeira modalidade. Como mostrado na Figura 8, a profundidade m7? da segunda concavidade de terminal 528 em uma primeira direção (a saber, uma direção perpendicular à segunda face lateral 20E7) é menor do que a profundidade n7 da segunda concavidade de terminal 528 em uma segunda direção (a saber, uma direção perpendicular à face traseira 20D). Portanto, a solda que é mantida dentro da segunda - concavidade de terminal 528 tem uma forma que é mais longa na segunda direção do que na primeira direção.
Uma segunda parede interna 521 que é paralela à segunda face lateral 20E2, e uma segunda parede interna 522 que é paralela à face trasei- ra 20D estão formadas no interior da segunda concavidade de terminal 528. A primeira parede interna 521 e a segunda parede interna 522 estão conec- tadas pela solda mantida dentro da segunda concavidade de terminal 528.
"CONFIGURAÇÃO DA PLACA DE MONTAGEM A seguir, a configuração da placa de montagem que pertence à primeira modalidade será descrita através de referência aos desenhos. A Figura 9 é uma vista oblíqua da face de montagem de uma placa de monta- gem 200 que pertence à primeira modalidade. Na Figura 9, a região onde o dispositivo de emissão de luz 100 está montado está mostrada como uma região de montagem 100R.
Como mostrado na Figura 9, a placa de montagem 200 tem a face de montagem 200A, uma primeira ilha 201, uma segunda ilha 202, uma terceira ilha 203, e um circuito elétrico 204.
O dispositivo de emissão de luz 100 está montado sobre a face de montagem 200A. A primeira ilha 201 é um membro metálico para conec- tar a primeira parte de terminal 42. A segunda ilha 202 é um membro metáli-
co para conectar a segunda parte de terminal 52. A terceira ilha 203 é um ' membro metálico para conectar a parte de base 43. Uma película de cobre ou similar pode ser utilizada, por exemplo, como a primeira até a terceira ilhas 201 a 203. As superfícies da primeira até a terceira ilhas 201 a 203 formam parte da face de montagem 200A.
O circuito elétrico 204 está conectado na primeira ilha 201 e na segunda ilha 202. Consequentemente, a primeira ilha 201 funciona como um terminal externo que corresponde à primeira parte de terminal 42, e a se- gunda a ilha 202 funciona como um terminal externo que corresponde à se- gunda parte de terminal 52. Entrementes, o circuito elétrico 204 não está .- conectado na terceira ilha 203, e está de fato eletricamente isolado da tercei- ra ilha 203. Consequentemente, a terceira ilha 203 não funciona como um - terminal externo, e é um membro que é somente para prover os terceiros filetes de solda 303 (abaixo discutidos).
CONFIGURAÇÃO DA PLACA DE CIRCUITO A seguir, a configuração da placa de circuito que pertence à pri- meira modalidade será descrita através de referência aos desenhos. A Figu- ra 10 é uma vista oblíqua da face de montagem de uma placa de circuito 300 que pertence à primeira modalidade.
Como mostrado na Figura 10, a placa de circuito 300 compreen- de o dispositivo de emissão de luz 100, a placa de montagem 200, o primei- ro filete de solda 301, um segundo filete de solda 302, e o par de terceiros filetes de solda 303a e 303b. O primeiro até o terceiro filetes de solda 301 a 303b são formados por soldagem de refluxo utilizando um material de solda que contém um fluxo.
O primeiro filete de solda 301 está formado atravessando da fa- ce de montagem 200A para a face traseira 20D e a primeira face lateral 20E-
1. O primeiro filete de solda 301 é mantido no interior da primeira cavidade de terminal 42S. Consequentemente, a primeira parte de terminal 42 e a primeirailha 201 estão eletricamente e mecanicamente conectadas.
O segundo filete de solda 302 está formado atravessando por cima a face de montagem 200A para a face traseira 20D e a segunda face lateral 20E7. O segundo filete de solda 302 está empacotado no interior da " segunda cavidade de terminal 528. Consequentemente, a segunda parte de terminal 52 e a segunda ilha 202 estão eletricamente, mecanicamente, e termicamente conectadas.
O par de terceiros filetes de solda 303a e 303b está disposto no interior da concavidade 43S. Mais especificamente, o terceiro filete de solda 303a está formado atravessando da face de montagem 200A para a primeira parede interna 43Sa, e o terceiro filete de solda 303b está formado atraves- sando da face de montagem 200A para a segunda parede interna 43Sb. O terceiro filete de solda 303a e o terceiro filete de solda 303b são opostos um . ao outro. O terceiro filete de solda 303a e o terceiro filete de solda 303b co- nectam mecanicamente e termicamente a parte de base 43 e a terceira ilha - 203. A terceira parede interna 43Sc, entrementes, está exposta ao exterior do dispositivo de emissão de luz 100.
MÉTODO PARA FABRICAR OS DISPOSITIVOS DE EMISSÃO DE LUZ Um método para fabricar uma pluralidade de dispositivos de e- missão de luz 100 que pertencem à primeira modalidade todos de uma vez será descrito através de referência aos desenhos. A Figura 11A é uma com- ponente transversal de uma fina placa metálica 451, e a Figura 11B é uma vista plana da fina placa metálica 451. A Figura 12A é uma componente transversal de uma estrutura de condutor 45, e a Figura 12B é uma vista plana da estrutura de condutor 45. A Figura 13 é uma vista em detalhe da estrutura de condutor 45. A Figura 14 é uma componente transversal ao lon- go da linha A-A na Figura 13. A Figura 15 é uma vista plana de uma rede de pacotes de dispositivos de emissão de luz PA que pertence a esta modali- dade. Primeiro, a placa metálica fina 451 é preparada, a qual tem uma primeira face principal S1 e uma segunda face principal S2 provida oposta à primeira face principal S1. Nesta modalidade, a placa metálica fina 451 tem uma espessura t, (tal como aproximadamente 0,5 mm). A seguir, como mostrado na Figura 11A, uma primeira máscara M1 é formada em um padrão específico sobre a primeira face principal S1, e uma segunda máscara M2 é formada em um padrão simétrico à primeira 1 máscara M1 sobre a segunda face principal S2, e a primeira face principal S1 e a segunda face principal S2 são corroídas ao mesmo tempo.
Conse- quentemente, como mostrado na Figura 11B, furos de corrosão G são for- —mados na placa metálica fina 451. Esta corrosão pode ser executada por corrosão seca ou molhada.
Um corrosivo que é adequado para o material da placa metálica fina 451 deve ser selecionado.
A seguir, como mostrado na Figura 12A, uma terceira máscara M3 é formada em padrão específico sobre a primeira face principal S1, e uma quarta máscara M4 é formada sobre a segunda face principal S2 de . modo a cobrir a segunda face principal S2 inteira, e somente a primeira face principal S1 é corroída.
Como mostrado na Figura 12B, isto completa a es- -. trutura de condutor 45, a qual tem concavidades de corrosão H formadas na primeira face principal S1. A profundidade das concavidades de corrosão H é de aproximadamente 0,3 mm, por exemplo.
Consequentemente, a porção da placa metálica fina 451 na qual as concavidades de corrosão H são for- madas tem uma espessura t7 (tal como aproximadamente 0,2 mm) que é menor do que a espessura ti.
A configuração da estrutura de condutor 45 formada deste modo será descrita em detalhes através de referência aos desenhos.
Como mos- trado na Figura 13, a estrutura de condutor 45 tem uma primeira parte de estrutura F1, uma segunda parte de estrutura F2, uma terceira parte de es- trutura F3, e uma quarta parte de estrutura F4. A primeira parte de estrutura F1 e a segunda parte de estrutura —F2são adjacentes uma à outra em uma direção específica, e estão conecta- da por uma primeira estrutura de conexão R1. A terceira parte de estrutura F3 e a quarta parte de estrutura F4 são adjacentes uma à outra em uma di- reção específica, e estão conectadas por uma segunda estrutura de conexão R2. A primeira parte de estrutura F1 e a terceira parte de estrutura F3 são — adjacentes uma à outra em uma direção perpendicular, a qual é perpendicu- lar a uma direção específica (um exemplo de uma direção perpendicular), e estão conectadas por uma terceira estrutura de conexão R3 e uma quarta estrutura de conexão R4. A segunda parte de estrutura F2 e a quarta parte : de estrutura F4 são adjacentes uma à outra em uma direção perpendicular, e estão conectadas por uma quinta estrutura de conexão R5 e uma sexta estrutura de conexão R6.
A primeira até a quarta partes de estrutura F1 a F4 cada uma tem a mesma configuração, e inclui uma primeira parte espessa P1, uma segunda parte espessa P2, uma primeira parte fina Q, e uma segunda parte fina Q2.
A primeira parte espessa P1 tem uma primeira espessura t, (isto é,aespessura da placa metálica fina 451). Em uma etapa posterior a primei- : ra parte espessa P1 é cortada com uma serra de fio para formar a parte de base 43. A segunda parte espessa P2 tem a primeira espessura t,. A segun- - da parte espessa P2 está isolada da primeira parte espessa P1 em uma di- reção específica. Em uma etapa posterior, a segunda parte espessa P2 é —cortadacom uma serra de fio para formar a primeira parte de terminal 42 e a segunda parte de terminal 52.
A primeira parte fina Q1 tem uma segunda espessura t2 (isto é, a espessura da porção da placa metálica fina 451 onde as concavidades de corrosão H são formadas). A primeira parte fina Q1 está conectada na pri- meira parte espessa P1 e na segunda parte espessa P2. A primeira parte fina Q1 corresponde a uma periferia externa da parte de montagem 41 do dispositivo de emissão de luz 100. A segunda parte fina 02 tem uma segun- da espessura t2 (isto é, a espessura da porção da placa metálica fina 451 onde as concavidades de corrosão H são formadas). A segunda parte fina —O?2 está conectada na primeira parte espessa P1 e está isolada da primeira parte fina Q1 através dos furos de corrosão G em uma direção específica (ver Figura 11). A segunda parte fina Q2 corresponde ao conector 51 do dis- positivo de emissão de luz 100.
Nesta modalidade, em uma vista plana da estrutura de condutor 45,uma concavidade de corrosão de um lado X, a qual é uma parte da con- cavidade de corrosão H, está formada no interior da primeira parte espessa P1 de cada uma das partes de estrutura F. Como mostrado na Figura 14, a porção da primeira parte espessa P1 onde as concavidades de corrosão de É um lado X estão formadas tem a segunda espessura t.. Em uma etapa pos- terior, as concavidades de corrosão de um lado X são cortadas com uma serra de fio para formar a concavidade 43S (ver Figura 4).
Similarmente, nesta modalidade, em uma vista plana da estrutu- ra de condutor 45D, uma concavidade de corrosão de um lado Y, a qual é uma parte da concavidade de corrosão H, está formada no interior da se- gunda parte espessa P2 de cada uma das partes de estrutura F. Como mos- trado na Figura 14, a porção da segunda parte espessa P2 onde as concavi- dades de corrosão de um lado Y estão formadas tem a segunda espessura : to. Em uma etapa posterior, as concavidades de corrosão de um lado Y são cortadas com uma serra de fio para formar a primeira concavidade de termi- : nal 428 e a segunda concavidade de terminal 528 (ver Figura 4). Nesta modalidade, a primeira parte fina Q1 da terceira parte de estrutura F3 está conectada através da terceira estrutura de conexão R3 na primeira parte espessa P1 da primeira parte de estrutura F1. A segunda par- te fina Q2 da terceira parte de estrutura F3 está conectada através da quarta estrutura de conexão R4 na segunda parte espessa P2 da primeira parte de estrutura F1. Similarmente, a primeira parte fina Q1 da quarta parte de estru- turaF4 está conectada através da quinta estrutura de conexão R5 na primei- ra parte espessa P1 da segunda parte de estrutura F2. A segunda parte fina Q?2 da quarta parte de estrutura F4 está conectada através da sexta estrutu- ra de conexão R6 na segunda parte espessa P2 da segunda parte de estru- tura F2.
A primeira até a sexta estruturas de conexão R1 a R6 são corta- das com uma serra de fio em uma etapa posterior (ver Figura 15). Isto é, a primeira até a sexta estruturas de conexão R1 a R6 são uma folga de corte para o fio. A quinta e a sexta estruturas de conexão R5 e R6 são cortadas para formar a primeira parte exposta 44 e a segunda parte exposta 54. Co- mo mostrado na Figura 13, a porção da primeira parte espessa P1 que está conectada na terceira estrutura de conexão R3, e a porção da segunda parte espessa P2 que está conectada na quarta estrutura de conexão R4 estão dispostas em uma direção específica, e são uma folga de corte para o fio f como a primeira até a sexta estruturas de conexão R1 a R6.
A seguir, a estrutura de condutor 45 é disposta dentro de um molde metálico. Mais especificamente, a estrutura de condutor 45 é sandui- chadaentremoldes superior e inferior.
A seguir o material de moldagem que compõe o artigo moldado 30 é injetado entre os moldes superior e inferior.
A seguir o material de resina é moldado por transferência sendo aquecido a uma temperatura específica. Como mostrado na Figura 15, isto completa uma rede de pacotes de dispositivos de emissão de luz PA com- . posta pela estrutura de condutor 45 e uma placa moldada 46 na qual a estru- tura de condutor 45 está embutida. Cuidados devem ser tomados com a re- . de de pacotes de dispositivos de emissão de luz PA de modo que a primeira parte espessa P1 e as concavidades de corrosão de um lado X, e a segunda parte espessa P1 e as concavidades de corrosão de um lado Y fiquem ex- postas da placa moldada 46.
Então, como mostrado na Figura 15, uma serra de fio é utilizada para cortar a rede de pacotes de dispositivos de emissão de luz PA ao longo das linhas de corte G1 e G2 de uma largura específica. Isto permite que uma pluralidade de dispositivos de emissão de luz 100 sejam fabricados todos de uma vez.
AÇÃO E EFEITO (1) Com o dispositivo de emissão de luz 100 que pertence à pri- meira modalidade, o primeiro condutor 40 inclui um primeiro componente de terminal 42 que fica exposto do artigo moldado 30 no limite entre a face infe- rior 20A, a face traseira 20D, e a primeira face lateral 20E,, e o segundo condutor 50 tem segundo componente de terminal 52 que fica exposto do artigo moldado 30 no limite entre a face inferior 20A, a face traseira 20D, e a segunda face lateral 20E>. O primeiro condutor 40 inclui a primeira concavi- dade de terminal 428, e o segundo condutor 50 inclui a segunda concavida- de de terminal 528. O dispositivo de emissão de luz 100 não tem nenhum outro eletrodo externo do que o primeiro componente de terminal 42 e o se-
gundo componente terminal 52.
Assim, primeiro componente de terminal 42 e o segundo compo- nente terminal 52 não estão expostos na face frontal 20C, a qual é a face de emissão de luz. Portanto, uma maior abertura de face frontal 20F pode ser formada na face frontal 20C do que quando o primeiro componente de ter- minal 42 e o segundo componente terminal 52 estão expostos na face frontal 20C. Como um resultado, existe menos de uma diminuição na quantidade de luz do dispositivo de emissão de luz 100.
Também isto suprime a penetração de fluxo no artigo moldado 30 aoredor da face frontal 20C. Portanto, existe menos de uma redução em . resistência do artigo moldado 30 ao redor da face frontal 20C, a qual tende a ter a resistência diminuída devido à presença da abertura de face frontal ' 20F. Também, como parte do primeiro filete de solda 301 pode ser mantida dentro da primeira concavidade de terminal 428, a área de superfi- cie de contato entre o primeiro componente de terminal 42 e o primeiro filete de solda 301 pode ser aumentada. Como um resultado, o dispositivo de e- missão de luz 100 pode ser fixo mais seguramente na placa de montagem
200. Similarmente, como a parte do segundo filete de solda 302 pode ser mantida dentro da segunda concavidade de terminal 528, a área de superfi- cie de contato entre o segundo componente de terminal 52 e o segundo file- te de solda 302 pode ser aumentada. Como um resultado, o dispositivo de emissão de luz 100 pode ser fixo mais seguramente na placa de montagem
200.
(2) Com o dispositivo de emissão de luz 100 que pertence à pri- meira modalidade, a profundidade m, da primeira concavidade de terminal 428 na primeira direção é menor do que a profundidade n, da primeira con- cavidade de terminal 42S na segunda direção. Portanto, quando a solda mantida dentro da primeira concavida- dede terminal 42S (parte do primeiro filete de solda 301) solidifica e contrai, a força que puxa o dispositivo de emissão de luz 100 na direção do lado de face traseira 20D pode ser feita menor do que a força que puxa o dispositivo de emissão de luz 100 na direção do lado de primeira face lateral 20E,. ' Consequentemente, existirá menos tendência para a face frontal 20C (a face de emissão de luz) facear para cima, enquanto que o dispositivo de emissão de luz 100 pode ser fixo seguramente.
Mais ainda, como o dispositivo de emissão de luz 100 é um tipo de visão lateral, o dispositivo de emissão de luz 100 é prontamente inclinado por uma força que puxa-o na direção do lado de face traseira 20D, enquanto que este tende a não ser inclinado por uma força que puxa-o para o lado de primeira face lateral 20E,.
(3) Com o dispositivo de emissão de luz 100 que pertence à pri- : meira modalidade, a profundidade m2> da segunda concavidade de terminal 528 em uma primeira direção é menor do que a profundidade n7; da segunda . concavidade de terminal 528 em uma segunda direção. Portanto, quando a solda mantida dentro da segunda concavi- dade de terminal 22S (parte do segundo filete de solda 302) solidifica e con- trai, a força que puxa o dispositivo de emissão de luz 100 na direção do lado de face traseira 20D pode ser feita menor do que a força que puxa o disposi- tivo de emissão de luz 100 na direção do lado de segunda face lateral 20E>. Consequentemente, existirá menos tendência para a face frontal 20C (a face de emissão de luz) facear para cima, enquanto que o dispositivo de emissão de luz 100 pode ser fixo seguramente.
(4) Com o dispositivo de emissão de luz 100 que pertence à pri- meira modalidade, o primeiro condutor 40 inclui a base 30 que está conecta- da na extremidade inferior do primeiro conector 41.
Portanto como a base 43 funciona como um "peso", o dispositivo de emissão de luz 100 o qual é alto e com tendência tombar, pode ser tor- nado menos apto a tombar.
(5) Com o dispositivo de emissão de luz 100 que pertence à pri- meira modalidade, a base 43 fica exposta do artigo moldado 30 na face infe- rior20A do pacote 20.
Portanto, o calor gerado pelo o dispositivo de emissão de luz 100 pode ser liberado através do primeiro conector 41 e da base 43, nesta ordem, da segunda face exposta 43B para a placa de montagem 200. Por- tanto, a eficiência de dissipação de calor do o dispositivo de emissão de luz 100 pode ser melhorada. (6) Com o dispositivo de emissão de luz 100 que pertence à pri- meiramodalidade, a base 43 fica exposta do artigo moldado 30 na face tra- seira 20D do pacote 20. Portanto, o calor gerado pelo o dispositivo de emissão de luz 100 pode ser liberado através do primeiro conector 41 e da base 43, nesta ordem, da primeira face exposta 43A para o ar externo. (7) Com o dispositivo de emissão de luz 100 que pertence à pri- . meira modalidade, o centro de gravidade S da base 43 está localizado mais na direção do lado de face inferior 20A do que do centro T do artigo moldado - na terceira direção. Portanto, o centro de gravidade do dispositivo de emissão de luz 100 pode ser confiavelmente abaixado, de modo que o dispositivo de emis- são de luz 100 terá menos tendência de tombar.
SEGUNDA MODALIDADE A seguir, uma segunda modalidade será descrita através de re- ferência aos desenhos. A diferença entre a primeira e a segunda modalida- des é que uma cobertura está provida para parte da concavidade de termi- nal. A descrição seguinte focalizará sobre esta diferença.
CONFIGURAÇÃO DO DISPOSITIVO DE EMISSÃO DE LUZ A Figura 16 é uma vista oblíqua em detalhe da primeira concavi- dade de terminal 42S que pertence à segunda modalidade. Como mostrado naFigura 16, o primeiro componente de terminal 42 tem uma extensão 400 (um exemplo de uma primeira extensão). A extensão 400 está formada em um forma plana, e estende para a abertura sobre o lado de primeira face lateral 20E, da primeira concavidade de terminal 428. A extensão 400 tem uma face de extremidade de segunda direção 400A formada no mesmo pla- no que a primeira face de extremidade 42A, e uma face de extremidade de primeira direção 400B formada no mesmo plano que a segunda face de ex- tremidade 42B do primeiro componente de terminal 42. Nesta modalidade, a extensão 400 está formada integralmente com o primeiro componente de terminal 42.
Apesar de não apresentado, o segundo componente terminal 52 é similar ao primeiro componente de terminal 42 em que este tem uma ex- tensão (um exemplo de uma segunda extensão) que estende para a abertu- ra sobre o lado de segunda face lateral 20E; da segunda concavidade de terminal 528.
MÉTODO PARA FABRICAR O DISPOSITIVO DE EMISSÃO DE LUZ Primeiro, como mostrado na Figura 17, uma estrutura de condu- tor 45A que tem uma base de extensão 401 é preparada. A base de exten- são 401 pode ser formada ajustando uma região estreita na qual executar uma corrosão de um lado. Mais especificamente, esta pode ser formada uti- . lizando uma região em forma de C na qual executar uma corrosão de um lado em uma concavidade de corrosão de um lado Y.
A seguir, a estrutura de condutor 45A é embutida em uma placa moldada 46 por moldagem por transferência (ver Figura 15).
A seguir, uma serra de fio é utilizada para cortar a estrutura de condutor 45A e a placa moldada 46 juntas ao longo de linhas de corte de uma largura específica (ver Figura 15).
AÇÃOE EFEITO (1) O dispositivo de emissão de luz 100 que pertence à segunda modalidade é tal que o primeiro componente de terminal 42 tem a extensão 400 (um exemplo de uma "primeira extensão”). A extensão 400 estende para a abertura sobre o lado de primeira face lateral 20E, da primeira concavida- dedeterminal42S.
Portanto, quando uma soldagem de refluxo é executada para montar o dispositivo de emissão de luz 100, a solda (parte do primeiro filete de solda 301) pode ser impedida de transbordar de dentro da primeira con- cavidade de terminal 428. Também, como a extensão 400 está embutida na solda,aárea de superfície de contato entre o primeiro componente de termi- nal 42 e o primeiro filete de solda 301 pode ser aumentada. Como um resul- tado, o dispositivo de emissão de luz 100 pode ser fixo seguramente na pla-
ca de montagem 200.
" Como mostrado na Figura 17, esta extensão 400 pode ser for- mada integralmente com o primeiro componente de terminal 42 utilizando a estrutura de condutor 45A que tem a base de extensão 401 que pode ser formada por uma corrosão de um lado.
EXEMPLO DE MODIFICAÇÃO DA SEGUNDA MODALIDADE A seguir, um exemplo de modificação da segunda modalidade será descrito através de referência aos desenhos.
CONFIGURAÇÃO DO DISPOSITIVO DE EMISSÃO DE LUZ A Figura 18 é uma vista oblíqua em detalhe da primeira concavi- dade de terminal 428 que pertence a um exemplo de modificação da segun- da modalidade. Como mostrado na Figura 18, o primeiro componente de - terminal 42 tem uma extensão 410 (um exemplo de uma "primeira exten- são"). A extensão 410 está formada em um forma plana, e estende para a abertura sobre o lado de primeira face lateral 20E, da primeira concavidade de terminal 42S.
Aqui, a face de extremidade de primeira direção 400B da exten- são 400 está formada no mesmo plano que a segunda face de extremidade 42B do primeiro componente de terminal 42. Por outro lado, a face de ex- tremidade de segunda direção 400A da extensão 400 está mais distante pa- ra o interior do que a primeira face de extremidade 42A do primeiro compo- nente de terminal 42, e não está formada no mesmo plano que a primeira face de extremidade 42A Apesar de não apresentado, o segundo componente terminal 52 é similar ao primeiro componente de terminal 42 em que este tem uma ex- tensão (um exemplo de uma segunda extensão) que estende para a abertu- ra sobre o lado de segunda face lateral 20E27 da segunda concavidade de terminal 528.
MÉTODO PARA FABRICAR O DISPOSITIVO DE EMISSÃO DE LUZ Primeiro, como mostrado na Figura 19, uma estrutura de condu- tor 45B que tem uma base de extensão 411 é preparada. Esta base de ex- tensão 411 pode ser formada integralmente com o primeiro componente de terminal 42 executando uma corrosão de um lado duas vezes. Mais especifi- " camente, esta pode ser formada primeiro corroendo um membro metálico plano até a profundidade da base de extensão 411 pela primeira corrosão de um lado, e então corroendo até a profundidade da concavidade de corrosão deumladoY pela segunda corrosão de um lado. A seguir, a estrutura de condutor 45B é embutida na placa mol- dada 46 por moldagem por transferência (ver Figura 15). A seguir, uma serra de fio é utilizada para cortar a estrutura de condutor 45B e a placa moldada 46 juntas ao longo de linhas de corte de umalargura específica (ver Figura 15). . AÇÃO E EFEITO A extensão 410 que pertence a um exemplo de modificação da segunda modalidade é similar à extensão 400 que pertence à segunda mo- dalidade em que a solda (parte do primeiro filete de solda 301) pode ser im- pedida de transbordar de dentro da primeira concavidade de terminal 428, e a área de superfície de contato entre o primeiro componente de terminal 42 e a solda pode ser aumentada.
TERCEIRA MODALIDADE A seguir, uma terceira modalidade será descrita através de refe- rência aos desenhos. A diferença entre a primeira e a terceira modalidades é que o dispositivo de emissão de luz compreende três partes de terminal. À descrição seguinte focalizará sobre esta diferença.
CONFIGURAÇÃO DO DISPOSITIVO DE EMISSÃO DE LUZ A Figura 20 é uma vista transparente obliqua de um dispositivo de emissão de luz 100A que pertence à terceira modalidade, como visto pela frente. A Figura 21 é uma vista transparente oblíqua de um dispositivo de emissão de luz 100A que pertence à terceira modalidade, como visto por trás. Como mostrado nas Figuras 20 e 21, o dispositivo de emissão de luz100A compreende um primeiro condutor 140, um segundo condutor 150, um terceiro condutor 160, um elemento de emissão de luz azul 10B, um elemento de emissão de luz verde 10G, e um elemento de emissão de luz vermelha 10R.
O primeiro condutor 140 (um exemplo de um "primeiro condu- tor") tem um primeiro conector 141 (um exemplo de um "primeiro conector"), uma primeira parte de terminal 142 (um exemplo de uma "primeira parte de terminal”), e uma primeira concavidade de terminal 142S (um exemplo de uma "primeira concavidade de terminal”). Um segundo condutor 150 (um exemplo de um "segundo condutor") tem um segundo conector 151 (um e- xemplo de um "segundo conector"), uma segunda parte de terminal 152 (um exemplo de uma "segunda parte de terminal”), e uma segunda concavidade determinal 1528 (um exemplo de uma "segunda concavidade de terminal"). O terceiro condutor 160 tem uma parte de montagem 161 e uma parte ex- posta 162. A primeira parte de terminal 142, a segunda parte de terminal 152, e a parte exposta 162 estão cada uma eletricamente conectadas a uma placa de montagem (não mostrada), e por meio disto funcionam como termi- —naisexternos.
O elemento de emissão de luz azul 10B, o elemento de emissão de luz verde 10G, e o elemento de emissão de luz vermelha 10R estão colo- cados sobre uma face de colocação 161A da parte de montagem 161. O elemento de emissão de luz azul 10B e o elemento de emissão de luz verde 10G estão eletricamente conectados a uma face de conexão 141A do pri- meiro conector 141 e a uma segunda face de conexão 151A do segundo conector 151. O elemento de emissão de luz vermelha 10R está eletrica- mente conectado na segunda face de conexão 151A e na terceira face de conexão 161A.
AÇÃOEEFEITO Com o dispositivo de emissão de luz 100A que pertence à tercei- ra modalidade, o primeiro componente de terminal 142 e o segundo compo- nente de terminal 152 cada um tem uma concavidade que é capaz de conter a solda e não está exposta na face frontal 20C (a face de emissão de luz).
Portanto, com este dispositivo de emissão de luz 100A, existe menos de uma redução na quantidade de luz do dispositivo de emissão de luz 100A e menos de uma diminuição na resistência do artigo moldado 30, e o dispositi-
vo de emissão de luz 100A pode ser seguramente fixo na placa de monta- gem 200.
QUARTA MODALIDADE A seguir, uma quarta modalidade será descrita através de refe- rência aos desenhos. A diferença entre a primeira e a quarta modalidades é que os componentes de terminal são feitos mais altos. A descrição seguinte focalizará sobre esta diferença.
CONFIGURAÇÃO DO DISPOSITIVO DE EMISSÃO DE LUZ A Figura 22 é uma vista transparente oblíqua do dispositivo de emissão de luz 100A que pertence à quarta modalidade, como visto por trás.
- Como mostrado na Figura 22, o primeiro componente de terminal 42 e o se- gundo componente de terminal 52 do dispositivo de emissão de luz 100 são feitos mais altos na terceira direção. Juntamente com isto, a primeira conca- vidade de terminal 42S e a segunda concavidade de terminal 52S estão for- madas mais altas do que a concavidade 438 na terceira direção.
A Figura 23 é uma vista oblíqua em detalhe da primeira concavi- dade de terminal 42S que pertence à quarta modalidade. Como mostrado na Figura 23, a altura h, da primeira concavidade de terminal 42S na terceira direção (isto é, uma direção perpendicular à face inferior 20A é maior do que a profundidade n, (> profundidade mi) da primeira concavidade de terminal 428 na segunda direção (isto é, uma direção perpendicular à face traseira 20D. Também, a área de superfície da primeira parede interna 421 é maior do que área de superfície da segunda parede interna 422, e a diferença en- tre as duas é maior do que aquela na primeira modalidade.
A Figura 24 é uma vista oblíqua em detalhe da segunda conca- vidade de terminal 52S que pertence à quarta modalidade. Como mostrado na Figura 24, a altura h7 da segunda concavidade de terminal 528 na tercei- ra direção é maior do que a profundidade n2 (> profundidade m2) da segunda concavidade de terminal 528 na segunda direção. A área de superfície da segunda parede interna 521 é maior do que área de superfície da segunda parede interna 522, e a diferença entre as duas é maior do que aquela na primeira modalidade.
MÉTODO PARA FABRICAR O DISPOSITIVO DE EMISSÃO DE LUZ E Primeiro, a estrutura de condutor 45C mostrada na Figura 25 é preparada. Com a estrutura de condutor 45C, a concavidade de gravação de um lado Y é ajustada para ser mais larga, o que aumenta o limite de usina- gemem termos do tamanho que pode sofrer a corrosão de um lado. A seguir, a estrutura de condutor 45C é embutida em uma placa moldada 46 por moldagem por transferência (ver Figura 15). A seguir, uma serra de fio é utilizada para cortar a estrutura de condutor 45C e a placa moldada 46 juntas ao longo de linhas de corte de umalargura específica (ver Figura 15).
AÇÃO E EFEITO No dispositivo de emissão de luz 100 que pertence à quarta mo- : dalidade, a altura h, da primeira concavidade de terminal 42S é maior do que a profundidade n, da primeira concavidade de terminal 428.
Como a primeira concavidade de terminal 428 é assim formada mais alta, existe uma maior diferença entre a área de superfície da primeira parede interna 421 e a área de superfície da segunda parede interna 422.
Juntamente com isto, existe uma maior diferença entre a força na qual o primeiro filete de solda 301 puxa o dispositivo de emissão de luz 100 na direção do lado de primeira face lateral 20E, e a força na qual o pri- meiro filete de solda 301 puxa o dispositivo de emissão de luz 100 na dire- ção do lado de face traseira 20D, e esta diferença aumenta a estabilidade do dispositivo de emissão de luz 100 na primeira direção.
Também, o mesmo efeito pode ser obtido fazendo a altura da segunda concavidade de terminal 52S maior do que a profundidade n2 da segunda concavidade de terminal 528.
QUINTA MODALIDADE A seguir, uma quinta modalidade será descrita através de refe- rência aos desenhos. A diferença entre a primeira e a quinta modalidades é —queuma parte de cada um do primeiro terminal 40 e do segundo terminal 50 estende na direção da face traseira 20D. A descrição seguinte focalizará so- bre esta diferença.
CONFIGURAÇÃO DO DISPOSITIVO DE EMISSÃO DE LUZ À A Figura 26 é uma vista transparente oblíqua de um dispositivo de emissão de luz 100 que pertence a uma quinta modalidade, como visto por trás. Como mostrado na Figura 26, com o dispositivo de emissão de luz 100,0 primeiro condutor 40 tem uma primeira extensão 101, e o segundo condutor 50 tem uma segunda extensão 102.
A primeira extensão 101 está disposta sobre o primeiro conector 41, e está conectada na primeira parte de terminal 42. A primeira extensão 101 estende da superfície do primeiro conector 41 sobre o lado de face tra- seira20D, na direção da face traseira 20D, e está exposta do artigo moldado : 30 na face traseira 20D. A primeira extensão 101 tem uma primeira face de extensão 1018 que forma uma parte da face traseira 20D. -. A segunda extensão 102 está disposta sobre o segundo conec- tor 51, e está conectada na segunda parte de terminal 52. A segunda exten- são 102 estende da superfície do segundo conector 51 sobre o lado de face traseira 20D, na direção da face traseira 20D, e está exposta do artigo mol- dado 30 na face traseira 20D. A segunda extensão 102 tem uma segunda face de extensão 1028 que forma uma parte da face traseira 20D. “MÉTODO PARA FABRICAR O DISPOSITIVO DE EMISSÃO DE LUZ Primeiro, a estrutura de condutor 45D mostrada na Figura 27 é preparada. A estrutura de condutor 45D compreende uma primeira base de extensão 101A e uma segunda base de extensão 101B. Esta estrutura de condutor 45D pode ser formada ajustando a região na qual a corrosão de um lado é executada de modo a formar uma primeira face de conexão 41A e uma segunda face de conexão 51A, como mostrado na Figura 17.
Com a estrutura de condutor 45D que pertence a esta modalida- de, as concavidades de corrosão de um lado X e as concavidades de corro- são de um lado Y (um exemplo de "concavidade") são ajustadas para serem maiores do que a estrutura de condutor 45 que pertence à primeira modali- dade. Isto aumenta o limite de usinagem dimensional no qual a corrosão de um lado é possível.
Assim, a estrutura de condutor 45D que pertence a esta modali- " dade tem uma configuração fundamentalmente diferente do que aquela da estrutura de condutor 45 que pertence à primeira modalidade.
A configura- ção detalhada da estrutura de condutor 45D será agora descrita com refe- rência aos desenhos.
A Figura 28 é uma vista em detalhes da estrutura de condutor 45D.
Como mostrado na Figura 28, a estrutura de condutor 45D tem uma primeira até uma quarta partes de estrutura F1 a F4. A primeira parte de estrutura F1 e a segunda parte de estrutura F2 estão adjacentes uma à outra em uma direção específica, mas não estão conectadas.
Simi- larmente, a terceira parte de estrutura F3 e a quarta parte de estrutura F4 . estão adjacentes uma à outra em uma direção específica, mas não estão conectadas. . Nesta modalidade, a terceira parte de estrutura F3 e a quarta parte de estrutura F4 estão dispostas em uma simetria rotacional com rela- çãoãà primeira parte de estrutura F1 e a segunda parte de estrutura F2 ao redor de um eixo geométrico T que é paralelo à direção de espessura (uma direção que é perpendicular à direção específica e à direção perpendicular, isto é, uma direção que é perpendicular ao plano do desenho). A primeira parte espessa P1 da terceira parte de estrutura F3 está diretamente conec- tada na primeira parte espessa P1 da primeira parte de estrutura F1. A se- gunda parte espessa P2 da terceira parte de estrutura F3 está diretamente conectada na segunda parte espessa P2 da segunda parte de estrutura F2. A segunda parte espessa P2 da quarta parte de estrutura F4 está diretamen- te conectada na segunda parte espessa P2 da primeira parte de estrutura nr Também, nesta modalidade, em uma vista plana da estrutura de condutor 45D, parte das concavidades de corrosão H está formada no interi- or da primeira parte espessa P1 das partes de estrutura F.
Consequente- mente, as concavidades de corrosão de um lado X são formadas conectan- doa primeira parte espessa P1 da terceira parte de estrutura F3 e a primeira parte espessa P1 da primeira parte de estrutura F1. Nesta modalidade, em uma vista plana da estrutura de condutor
45D, parte das concavidades de corrosão H está formada no interior da se- É gunda parte espessa P2 das partes de estrutura. Consequentemente, as concavidades de corrosão de um lado Y são formadas conectando a segun- da parte espessa P2 da primeira parte de estrutura F1 e a segunda parte espessa P2 da quarta parte de estrutura F4. Similarmente, as concavidades de corrosão de um lado Y são formadas conectando a segunda parte espes- sa P2 da segunda parte de estrutura F2 e a segunda parte espessa P2 da terceira parte de estrutura F3. A porção onde a primeira parte espessa P1 da terceira parte de estrutura F3 e a primeira parte espessa P1 da primeira parte de estrutura F1 . estão conectadas constitui uma tolerância de corte para corte por fio (ver Figura 29). Similarmente, a porção onde a segunda parte espessa P2 da . terceira parte de estrutura F3 e a segunda parte espessa P2 da segunda parte de estrutura F2 estão conectadas constitui uma tolerância de corte pa- ra corte por fio. A porção onde a segunda parte espessa P2 da quarta parte de estrutura F4 e a segunda parte espessa P2 da primeira parte de estrutura F1 estão conectadas também constitui uma tolerância de corte para corte por fio.
A seguir como mostrado na Figura 28, a rede de pacotes de dis- positivos de emissão de luz PA é completada embutindo a estrutura de con- dutor 45D em uma placa moldada 46 por moldagem por transferência. Deve ser notado que a primeira parte espessa P1 e as concavidades de corrosão de um lado X e a segunda parte espessa P2 e as concavidades de corrosão de um lado Y (um exemplo de "concavidade") estão expostas da placa mol- —dada46narede de pacotes de dispositivos de emissão de luz PA.
A seguir, como mostrado na Figura 29, a rede de pacotes de dispositivos de emissão de luz PA é cortada com uma serra de fio ao longo das linhas H1 e H2 que têm uma largura específica. Aqui, a primeira conca- vidade de terminal 42S e a segunda concavidade de terminal 52S são for- —madas cortando as concavidades de corrosão de um lado Y em uma forma cruzada.
AÇÃO E EFEITO
No dispositivo de emissão de luz 100 que pertence à quinta mo- À dalidade, o primeiro condutor 40 tem a primeira extensão 101. A primeira extensão 101 está disposta sobre o primeiro conector 41, e está conectada no primeiro componente de terminal 42. A primeira extensão 101 está expos- tado artigo moldado 30 na face traseira 20D.
Como a primeira extensão 101 está assim conectada no primeiro componente de terminal 42 um percurso de dissipação de calor de "elemen- to de emissão de luz 10 — primeiro conector 41 > primeira extensão 101 > primeira componente de terminal 42 —»> placa de montagem 200" pode ser formado. Consequentemente, o calor gerado pelo elemento de emissão de luz 10 pode ser liberado mais eficientemente do dispositivo de emissão de luz 100. ” Também, como a primeira extensão 101 está exposta do artigo moldado 30 na face traseira 20D, um percurso de dissipação de calor de "elemento de emissão de luz 10 — primeiro conector 41 > primeira exten- são 101 —> primeira face de extensão 101S — ar exterior" pode ser formado. Consequentemente, o calor gerado do elemento de emissão de luz 10 pode ser liberado mais eficientemente do dispositivo de emissão de luz 100. O fato que a primeira face de extensão 1018 está exposta sobre afacemais externa do artigo moldado 30 significa que a primeira extensão 101 entra em contado com a face interna do molde no curso de fabricação do artigo moldado 30. Portanto, o primeiro conector 41 é suportado pela pri- meira extensão 101, de modo que as pequenas vibrações do primeiro co- nector 41 causadas pelo material de resina injetado podem ser suprimidas. Portanto, o material de resina pode realizar o seu caminho uniformemente ao redor do primeiro conector 41, de modo que exista uma melhor adesão entre o artigo moldado 30 e o primeiro condutor 40.
Também, no dispositivo de emissão de luz 100 que pertence à quinta modalidade, o segundo condutor 50 tem a segunda extensão 102. A segunda extensão 102 está disposta sobre o segundo conector 51, e está conectada no segundo componente de terminal 52. A segunda extensão 102 está exposta do artigo moldado 30 na face traseira 20D.
Portanto, exatamente como com o efeito produzido pela primeira ] extensão 101 acima mencionada, um percurso de dissipação de calor de "elemento de emissão de luz 10 artigo moldado 30 e segundo fio 12 > segundo conector 51 > segunda extensão 102 —> segundo componente de terminal 52 > placa de montagem 200," e um percurso de dissipação de calor de "elemento de emissão de luz 10 — artigo moldado 30 e segundo fio 12 — segundo conector 51 > segunda extensão 102 —> segunda face de extensão 102S — ar exterior" pode ser formado. Também, quando a segun- da extensão 102 atinge a face interna do molde, isto suprime as pequenas vibrações do segundo conector 51 causadas pelo material de resina injeta- do.
OUTRAS MODALIDADES ' A presente invenção foi descrita pelas modalidades acima, mas o texto e os desenhos que compõem parte desta descrição não devem ser considerados como limitando esta invenção. Várias modalidades alternati- vas, exemplos de funcionamento, e tecnologia aplicada serão aparentes pa- ra uma pessoa versada na técnica desta descrição. (A) Na segunda modalidade acima, a extensão 400 ou 410 foi formada utilizando a estrutura de condutor 45A mostrada na Figura 14 ou a estrutura de condutor 45B mostrada na Figura 15, mas a extensão 400 pode ao invés ser formada utilizando a estrutura de condutor 45 mostrada na Figu- ra 11. Mais especificamente como mostrado na Figura 13, quando a estrutura de condutor 45 e a placa moldada 46 são cortadas ao longo da linhade corte G2 com uma serra de fio, a lâmina da serra de fio é girada do lado dianteiro para o lado traseiro no desenho, e da direita para a esquerda. Isto permite que um flash seja formado que estende para dentro da primeira concavidade de terminal 428 e pode ser utilizado como a extensão 400. (B) Apesar de não especificamente mencionado na modalidade acima, o primeiro condutor 40 pode ter uma extensão (não mostrada) que estende até a abertura sobre o lado de face traseira da primeira concavidade de terminal 428. Similarmente o segundo condutor 50 pode ter uma exten-
são (não mostrada) que estende até a abertura sobre o lado de face traseira ] da segunda concavidade de terminal 52S e está contíguo a face traseira 20D. (C) Nas modalidades acima, a parte de base 43 tinha a concavi- dade43S,mas esta não é a única opção.
A parte de base 43 não precisa ter a concavidade 43S.
Aqui novamente, o calor pode ser efetivamente disperso da primeira face exposta 43A e a segunda face exposta 43B.
Neste caso, se os terceiros filetes de solda 303 não forem providos, então a terceira ilha 203 não precisa ser formada sobre a placa de montagem 200. (D) Nas modalidades acima, a parte de base 43 era em forma de .: L, e estendia do lado de face inferior 20A do primeiro conector 41 para o la- do de face traseira 20D, mas esta não é a única opção.
A parte de base 43 í pode ser disposta sobre o lado de face inferior 20A do primeiro conector 41 e não estender para o lado de face traseira 20D do primeiro conector 41. Es- pecificamente, a parte de base 43 pode ser um membro plano que está dis- posto paralelo ao lado de face inferior 20A do primeiro conector 41. (E) Nas modalidades acima, a parte de base 43 estava exposta do artigo moldado 30 na face inferior 20A e na face traseira 20D do pacote 20, mas esta não é a única opção.
A base 43 pode estar exposta somente naface inferior 20A ou na face traseira 20D, ou pode estar exposta tanto na face inferior 20A quanto na face traseira 20D. (F) Nas modalidades acima, a parte de base 43 era em forma de L, mas esta não é a única opção.
A parte de base 43 pode ter uma forma plana, uma forma de haste, uma forma cilíndrica, ou alguma outra forma —maiscomplicada. (G) Nas modalidades acima, a primeira parte de terminal 42 e a parte de base 43 eram cada uma formadas em uma forma tridimensional, mas esta não é a única opção.
As formas da primeira parte de terminal 42 e da parte de base 43 podem ser modificadas conforme necessário. (H) Na modalidade acima, a profundidade m, da primeira conca- vidade de terminal 428 na primeira direção era menor do que a profundidade n; da primeira concavidade de terminal 42S na segunda direção, mas esta não é a única opção. A profundidade m; e a profundidade n, podem também À ser aproximadamente as mesmas.
Similarmente, a profundidade m2> da segunda concavidade de terminal 528 na primeira direção pode ser aproximadamente a mesma que a profundidade n7 da segunda concavidade de terminal 52S na segunda dire- ção, (1) Na modalidade acima, como mostrado na Figura 10, o primei- ro filete de solda 301 estava em contato com a primeira face de extremidade 42A e a segunda face de extremidade 42B do primeiro componente de ter- minal42,mas esta não é a única opção. Desde que este seja mantido den- tro da primeira concavidade de terminal 428, o primeiro filete de solda 301 pode estar em contato com apenas a primeira face de extremidade 42A ou a : segunda face de extremidade 42B, ao invés de estar em contato com am- bas.
Similarmente, o segundo filete de solda 303 estava em contato com a primeira face de extremidade 52A e a segunda face de extremidade 52B do segundo componente de terminal 52, mas esta não é a única opção. Desde que este seja mantido dentro da segunda concavidade de terminal 528, o segundo filete de solda 303 pode estar em contato com apenas a primeira face de extremidade 52A ou a segunda face de extremidade 52B, ao invés de estar em contato com ambas.
(J) Na modalidade acima, a estrutura de condutor 45 foi formada por corrosão de uma placa metálica fina, mas esta não é a única opção. Por exemplo, a estrutura de condutor 45 pode ao invés ser formada por puncio- —namento de uma pluralidade de placas metálicas finas na forma desejada, e então aderir por compressão estas placas metálicas finas juntas.
Assim, a presente invenção é claro abrange várias modalidades, etc., que não estão aqui discutidas. Portanto o escopo tecnológico da pre- sente invenção é definido somente pelas assuntos de definição de invenção que pertencem às reivindicações apropriadas da descrição acima.
APLICABILIDADE INDUSTRIAL A tecnologia aqui descrita pode ser utilizada no campo de dispo-
sitivos de emissão de luz porque esta suprime uma redução na quantidade ' de luz e uma diminuição em resistência.
LISTAGEM DE REFERÊNCIA 100 dispositivo de emissão de luz 10elemento de emissão de luz 11 primeiro fio 12 segundo fio 20 pacote 20A face inferior —20B face superior 20C face frontal 20D face traseira . 20E, primeira face lateral 20E> segunda face lateral —20F abertura de face frontal 30 artigo moldado 40 primeiro condutor 41 primeiro conector 42 primeira parte de terminal 43partedebase 438 concavidade 43A primeira face exposta 43B segunda face exposta 45 estrutura de condutor 451 placa metálica fina 46 placa moldada 50 segundo condutor 51 segundo conector 52 segunda parte de terminal G6Oresinade vedação 200 placa de montagem 200A face de montagem
201 primeira ilha ' 202 segunda ilha 203 terceira ilha 204 circuito elétrico 300 placa de circuito
301 primeiro filete de solda 302 segundo filete de solda 303a, 303b terceiro filete de solda 400,410 extensão
401,411 base de extensão S face principal M máscara r F parte de estrutura
G furo de corrosão
—H concavidade de corrosão P parte espessa Q parte fina R estrutura de ligação PA rede de pacotes de dispositivo de emissão de luz
XY concavidade de corrosão de um lado

Claims (14)

  1. REIVINDICAÇÕES E 1. Dispositivo de emissão de luz, que compreende: um pacote constituído por um artigo moldado e um primeiro e um segundo condutores, o primeiro e o segundo condutores sendo cada um — embutidos no artigo moldado, o pacote formado em uma forma substancial- mente cuboide; e um elemento de emissão de luz instalado dentro do pacote, o primeiro condutor tem um primeiro componente de terminal, o primeiro componente de terminal exposto do artigo moldado em um limite entre uma primeira face lateral, uma face inferior, e uma face traseira de pa- cote, a face traseira sendo oposta a uma face de emissão de luz contigua com a face inferior, . o segundo condutor tem um segundo componente de terminal, o segundo componente de terminal exposto do artigo moldado em um limite entre uma segunda face lateral, a face inferior, e a face traseira, a segunda face lateral sendo oposta à primeira face lateral, o primeiro componente de terminal tendo uma primeira concavi- dade de terminal, a primeira concavidade de terminal abrindo continuamente sobre a primeira face lateral, a face inferior, e a face traseira, e o segundo componente de terminal tendo uma segunda conca- vidade de terminal, a segunda concavidade de terminal abrindo continua- mente sobre a segunda face lateral, a face inferior, e a face traseira.
  2. 2. Dispositivo de emissão de luz de acordo com a reivindicação 1, em que uma profundidade da primeira concavidade de terminal em uma direção perpendicular à primeira face lateral é menor do que uma profundi- dade da primeira concavidade de terminal em uma direção perpendicular à face traseira.
  3. 3. Dispositivo de emissão de luz de acordo com a reivindicação SO 2 emaoue uma altura da primeira concavidade de terminal em uma direção perpendicular à face inferior é maior do que uma profundidade da primeira concavidade de terminal em uma direção perpendicular à face traseira. í
  4. 4. Dispositivo de emissão de luz de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 3, em que uma profundidade da segunda concavidade de terminal em uma direção perpendicular à segunda face lateral é menor do que uma profundi- dade da segunda concavidade de terminal em uma direção perpendicular à face traseira.
  5. 5. Dispositivo de emissão de luz de acordo com a reivindicação 4, em que uma altura da segunda concavidade de terminal em uma direção perpendicular à face traseira é maior do que a profundidade da segunda concavidade de terminal em uma direção perpendicular à face traseira. .
  6. 6. Dispositivo de emissão de luz de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 5, em que o primeiro componente de terminal inclui uma primeira extensão que estende dentro da abertura sobre o lado de primeira face lateral da pri- meira concavidade de terminal.
  7. 7. Dispositivo de emissão de luz de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 6, em que o segundo componente de terminal inclui uma segunda extensão que estende dentro da abertura sobre o lado de segunda face lateral da se- gunda concavidade de terminal.
  8. 8. Dispositivo de emissão de luz de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 7, em que o primeiro condutor tem: um conector que está eletricamente conectado no elemento de emissão de luz; e uma base que está ligada na extremidade inferior do conector.
  9. 9. Dispositivo de emissão de luz de acordo com a reivindicação 8, emque a base está exposta do artigo moldado na face inferior.
  10. 10. Dispositivo de emissão de luz de acordo com a reivindicação
    8 ou 9, em que Ô a base está exposta do artigo moldado na face traseira.
  11. 11. Dispositivo de emissão de luz de acordo com qualquer uma das reivindicações 8 a 10, em que um centro de gravidade da base está localizado na direção do lado de face inferior do centro do artigo moldado em uma direção perpendi- cular à face inferior.
  12. 12. Arranjo de pacote para um dispositivo de emissão de luz, que compreende: uma placa moldada feita de resina; e R uma estrutura de condutor embutida na placa moldada, a estru- tura de condutor formada em uma forma de placa fina, a estrutura de condu- : tor tendo um primeiro componente de estrutura e um segundo componente de estrutura adjacente ao primeiro componente de estrutura em uma direção específica, o primeiro componente de estrutura e o segundo componente de estrutura cada um incluindo: uma primeira parte espessa exposta da placa moldada com uma primeira espessura; uma segunda parte espessa exposta da placa moldada com a primeira espessura, a segunda parte espessa separada da primeira parte espessa na direção específica; uma primeira parte fina conectada na primeira parte espessa e na segunda parte espessa com uma segunda espessura menor do que a primeira espessura; a segunda parte fina ligada na segunda parte espessa com a segunda espessura, a segunda parte fina separada da primeira parte fina na direção específica; e a segunda parte de parede espessa inclui uma concavidade que está exposta da placa moldada com a segunda espessura,
  13. 13. Arranjo de pacote para um dispositivo de emissão de luz de acordo com a reivindicação 12, em que a estrutura de condutor tem um terceiro componente de estrutu- : ra e um quarto componente de estrutura que têm a mesma configuração que o primeiro componente de estrutura e o segundo componente de estrutura, o terceiro componente de estrutura e o quarto componente de estrutura estão dispostos em simetria rotacional ao primeiro componente de estrutura e ao segundo componente de estrutura ao redor de um eixo geo- métrico paralelo a uma direção de espessura, a primeira parte espessa do terceiro componente de estrutura está ligada na primeira parte espessa do primeiro componente de estrutura, so a segunda parte espessa do terceiro componente de estrutura : está ligada na segunda parte espessa do segundo componente de estrutura, e : a segunda parte espessa do quarto componente de estrutura es- tá ligada na segunda parte espessa do primeiro componente de estrutura.
  14. 14. Arranjo de pacote para um dispositivo de emissão de luz de acordo com a reivindicação 12, em que a estrutura de condutor tem um terceiro componente de estrutu- ra e um quarto componente de estrutura que têm a mesma configuração que o primeiro componente de estrutura e o segundo componente de estrutura, o terceiro componente de estrutura está adjacente ao primeiro componente de estrutura em uma direção perpendicular, perpendicular à direção específica, o quarto componente de estrutura está adjacente ao segundo componente de estrutura na direção perpendicular, a primeira parte espessa do terceiro componente de estrutura está ligada na primeira parte espessa do primeiro componente de estrutura, a segunda parte espessa do terceiro componente de estrutura está ligada na segunda parte espessa do primeiro componente de estrutura, a primeira parte fina do quarto componente de estrutura está li- gadana primeira parte espessa do segundo componente de estrutura, e a segunda parte fina do quarto componente de estrutura está li- gada na segunda parte espessa do segundo componente de estrutura.
BR112013005190-6A 2010-09-03 2011-09-01 Dispositivo de emissão de luz BR112013005190B1 (pt)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010-198372 2010-09-03
JP2010198372 2010-09-03
JP2010253161 2010-11-11
JP2010-253161 2010-11-11
PCT/JP2011/069918 WO2012029912A1 (ja) 2010-09-03 2011-09-01 発光装置、及び発光装置用パッケージアレイ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
BR112013005190A2 true BR112013005190A2 (pt) 2021-09-08
BR112013005190B1 BR112013005190B1 (pt) 2022-08-23

Family

ID=45772987

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
BR112013005190-6A BR112013005190B1 (pt) 2010-09-03 2011-09-01 Dispositivo de emissão de luz

Country Status (9)

Country Link
US (1) US9461207B2 (pt)
EP (1) EP2613372B1 (pt)
JP (1) JP5803926B2 (pt)
KR (1) KR101816955B1 (pt)
CN (1) CN103190009B (pt)
BR (1) BR112013005190B1 (pt)
MX (1) MX2013002528A (pt)
TW (1) TWI533477B (pt)
WO (1) WO2012029912A1 (pt)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9312460B2 (en) 2011-02-10 2016-04-12 Nichia Corporation Light emitting device, method for manufacturing light emitting device, and package array
US8999737B2 (en) 2013-08-27 2015-04-07 Glo Ab Method of making molded LED package
TW201517323A (zh) 2013-08-27 2015-05-01 Glo Ab 模製發光二極體封裝及其製造方法
US9142745B2 (en) * 2013-08-27 2015-09-22 Glo Ab Packaged LED device with castellations
JP6319026B2 (ja) * 2014-09-29 2018-05-09 日亜化学工業株式会社 発光装置及びその製造方法
WO2016188566A1 (en) * 2015-05-26 2016-12-01 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelectronic package device and method for producing the same
JP1547626S (pt) * 2015-08-19 2016-04-11
JP1554165S (pt) * 2016-01-13 2016-07-19
EP3503226A3 (en) * 2017-08-27 2019-09-18 Everlight Electronics Co., Ltd. Semiconductor package structure
JP7116303B2 (ja) * 2018-06-25 2022-08-10 日亜化学工業株式会社 パッケージ及び発光装置
EP4029424A1 (de) * 2021-01-14 2022-07-20 Richard Wolf GmbH Ultra-miniaturisierte lichtemittierende einheit für ein medizinisch-endoskopisches instrument
DE102022123579A1 (de) 2022-09-15 2024-03-21 Ams-Osram International Gmbh Gehäuse, leiterrahmenverbund und herstellungsverfahren

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3907145B2 (ja) * 1998-12-25 2007-04-18 ローム株式会社 チップ電子部品
CN101027520B (zh) 2004-10-01 2010-05-05 日亚化学工业株式会社 发光装置
JP5123466B2 (ja) 2005-02-18 2013-01-23 日亜化学工業株式会社 発光装置
KR100735325B1 (ko) * 2006-04-17 2007-07-04 삼성전기주식회사 발광다이오드 패키지 및 그 제조방법
JP2008187428A (ja) 2007-01-30 2008-08-14 Mitsubishi Electric Corp マイクロストリップ線路を有するフレキシブル基板、およびこれを用いた光モジュール
US7964888B2 (en) 2007-04-18 2011-06-21 Cree, Inc. Semiconductor light emitting device packages and methods
JP5368982B2 (ja) * 2007-06-14 2013-12-18 ローム株式会社 半導体発光装置
JP2010003746A (ja) * 2008-06-18 2010-01-07 Panasonic Corp 半導体レーザ装置
JP2010003743A (ja) 2008-06-18 2010-01-07 Toshiba Corp 発光装置
KR100986202B1 (ko) * 2008-07-01 2010-10-07 알티전자 주식회사 사이드 뷰 발광 다이오드 패키지
JP5217800B2 (ja) 2008-09-03 2013-06-19 日亜化学工業株式会社 発光装置、樹脂パッケージ、樹脂成形体並びにこれらの製造方法
JP2010135706A (ja) 2008-12-08 2010-06-17 Toyoda Gosei Co Ltd 発光装置

Also Published As

Publication number Publication date
EP2613372A4 (en) 2014-05-07
WO2012029912A1 (ja) 2012-03-08
KR101816955B1 (ko) 2018-01-09
EP2613372B1 (en) 2019-10-23
KR20130133761A (ko) 2013-12-09
BR112013005190B1 (pt) 2022-08-23
JP5803926B2 (ja) 2015-11-04
TWI533477B (zh) 2016-05-11
CN103190009A (zh) 2013-07-03
CN103190009B (zh) 2016-05-25
US9461207B2 (en) 2016-10-04
EP2613372A1 (en) 2013-07-10
JPWO2012029912A1 (ja) 2013-10-31
US20130153952A1 (en) 2013-06-20
MX2013002528A (es) 2013-10-28
TW201218440A (en) 2012-05-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
BR112013005190A2 (pt) Dispositivo de emissão de luz, e arranjo de pacote para dispositivo de emissão
US10230036B2 (en) Light emitting device and method of manufacturing the same
US7242035B2 (en) Side view LED package having lead frame structure designed to improve resin flow
JP4739851B2 (ja) 表面実装型半導体装置
US9123874B2 (en) Light emitting device packages with improved heat transfer
JP5174783B2 (ja) 高出力ｌｅｄパッケージの製造方法
US7888699B2 (en) Light emitting device including bleed-out preventing notches
US9159893B2 (en) Light emitting device including lead having terminal part and exposed part, and method for manufacturing the same
TW202333395A (zh) 發光裝置
US9018653B2 (en) Light emitting device, circuit board, packaging array for light emitting device, and method for manufacturing packaging array for light emitting device
JP2008130735A (ja) 発光装置の製造方法
US9620685B2 (en) Surface mount light-emitting device
US10283489B2 (en) Light emitting device
KR101944794B1 (ko) 발광소자 패키지 및 이를 구비한 조명 시스템
JP6822442B2 (ja) 発光装置およびその製造方法
KR101509230B1 (ko) 발광 디바이스
KR20100003334A (ko) 발광장치
JP2019102398A (ja) 車両用灯具
JP2008103402A (ja) 上下電極型発光ダイオード用パッケージ集合体および上下電極型発光ダイオード用パッケージ集合体の製造方法
JP2005129641A (ja) 半導体発光装置
JP2020126930A (ja) Ｌｅｄ及びそれを用いたｌｅｄ発光装置

Legal Events

Date Code Title Description
B06F Objections, documents and/or translations needed after an examination request according [chapter 6.6 patent gazette]
B06U Preliminary requirement: requests with searches performed by other patent offices: procedure suspended [chapter 6.21 patent gazette]
B09A Decision: intention to grant [chapter 9.1 patent gazette]
B16A Patent or certificate of addition of invention granted [chapter 16.1 patent gazette]

Free format text: PRAZO DE VALIDADE: 20 (VINTE) ANOS CONTADOS A PARTIR DE 01/09/2011, OBSERVADAS AS CONDICOES LEGAIS. PATENTE CONCEDIDA CONFORME ADI 5.529/DF, QUE DETERMINA A ALTERACAO DO PRAZO DE CONCESSAO.