WO2012108356A1 - 発光装置、発光装置の製造方法、及びパッケージアレイ - Google Patents

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山下　良平
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日亜化学工業株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a light emitting device including a light emitting element, a method for manufacturing the light emitting device, and a package array.
  • a light emitting device including a light emitting element is widely used as a light source for a backlight for a liquid crystal television, a lighting fixture, or an optical communication device.
  • a light emitting element for example, a light emitting diode or a laser diode
  • the light emitting element is disposed in a mounting recess of a package constituted by a lead and a molded body.
  • the light emitting element is mounted on the bottom surface of the mounting recess and is surrounded by the inner peripheral surface of the mounting recess.
  • Patent Document 1 a method of exposing the lead to the inner peripheral surface of the mounting recess has been proposed (see Patent Document 1).
  • a lead piece having a main body portion and a wing portion that is continuous with the main body portion and is bent in the direction of the opening of the mounting recess and exposed to the inner peripheral surface is punched out of a metal plate, and then the wing portion is bent. To produce a lead.
  • the present invention has been made in view of the above situation, and an object of the present invention is to provide a light emitting device, a method for manufacturing the light emitting device, and a package array that can suppress a decrease in manufacturing yield.
  • a light-emitting device includes a light-emitting element, and a substantially rectangular parallelepiped package configured by a molded body and a lead embedded in the molded body.
  • the package includes a light emission surface, a back surface provided opposite to the light emission surface, a bottom surface formed on the light emission surface, and an inner peripheral surface continuous with the bottom surface. And a mounting recess.
  • the lead protrudes to the light emitting surface side, the first convex portion exposed from the molded body on the inner peripheral surface of the mounting concave portion, and the first concave portion formed on the back surface of the first convex portion, Have
  • the first convex portion is formed by pressing from the back side. Therefore, since the number of lead pieces punched from one lead frame can be increased, it is possible to suppress a decrease in manufacturing yield of the light emitting device.
  • a light-emitting device includes a light-emitting element, a substantially rectangular parallelepiped package including a molded body and a lead embedded in the molded body.
  • the package includes a light emitting surface, a back surface provided opposite to the light emitting surface, the light emitting surface and a lower surface continuous with the back surface, a side surface continuous with the light emitting surface and the lower surface, and a light emitting surface.
  • a mounting recess having a bottom surface on which the light emitting element is mounted.
  • the lead includes a connection portion that forms a part of the bottom surface, and a terminal portion that is connected to the lower surface side of the connection portion.
  • the terminal portion has a convex portion that protrudes toward the light emitting surface and is exposed from the molded body from the lower surface to the side surface.
  • the side view type light emitting device has a problem that the standing stability is low because the ratio of the depth to the height is small. Therefore, when the light emitting device is mounted, if the back surface provided opposite to the light emitting surface is soldered to the mounting surface, the light emitting device is tilted by being pulled by the solder.
  • the molten solder at the time of mounting crawls up from the lower surface to the side surface of the package.
  • the stress due to can be applied also in the lateral direction. Therefore, it is possible to suppress the light emitting device from being inclined at the time of mounting.
  • the light-emitting device which can suppress the fall of a manufacturing yield, the manufacturing method of a light-emitting device, and a package array can be provided.
  • FIG. 1 is a front perspective view of a light emitting device 100 according to an embodiment. It is a back perspective view of light-emitting device 100 concerning an embodiment. It is a front view of the light-emitting device 100 which concerns on embodiment. It is a rear view of the light emitting device 100 according to the embodiment.
  • 3 is a front perspective view of a first lead 50 and a second lead 60.
  • FIG. 4 is a rear perspective view of a first lead 50 and a second lead 60.
  • FIG. FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line PP in FIG. 3.
  • FIG. 4 is a QQ sectional view of FIG. 3. It is a top view of the metal plate 70 which concerns on embodiment.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view taken along line R1-R1 of FIG. 3 is a plan view of a lead frame 80 according to the embodiment.
  • FIG. FIG. 12 is a cross-sectional view taken along line R2-R2 of FIG. 3 is a plan view of a lead frame 80 according to the embodiment.
  • FIG. It is sectional drawing in the R3-R3 line
  • a side view type light emitting device is a type of light emitting device in which light emitted from a light emitting element is extracted in a direction parallel to a mounting surface of a mounting substrate.
  • a top view type light emitting device is a type of light emitting device in which light emitted from a light emitting element is extracted in a direction perpendicular to a mounting surface of a mounting substrate.
  • first direction the direction from which light emitted from the light emitting element is extracted
  • second direction the direction perpendicular to the mounting surface
  • third direction A direction perpendicular to the first direction and the second direction
  • FIG. 1 is a front perspective view of a light emitting device 100 according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a rear perspective view of the light emitting device 100 according to the embodiment.
  • FIG. 3 is a front view of the light emitting device 100 according to the embodiment.
  • FIG. 4 is a rear view of the light emitting device 100 according to the embodiment.
  • the light emitting device 100 includes a package 10, a light emitting element 20, and a sealing resin 30.
  • the light emitting device 100 is a side view type light emitting device, and has a substantially rectangular parallelepiped outer shape extending along the third direction.
  • the depth in the first direction is about 1 mm
  • the height in the second direction is about 1 mm
  • the width in the third direction is about 3 mm.
  • the size of the light emitting device 100 is not limited to this.
  • the package 10 has a substantially rectangular parallelepiped outer shape and forms an outer shell of the light emitting device 100.
  • the package 10 includes a molded body 40, a first lead 50, and a second lead 60.
  • the package 10 has a light exit surface 10A, a back surface 10B, a bottom surface 10C, an upper surface 10D, a first side surface 10E, a second side surface 10F, and a mounting recess 11.
  • the light exit surface 10A is perpendicular to the first direction.
  • the light emitted from the light emitting element 20 is extracted from the light emitting surface 10A.
  • the light emitting surface 10 ⁇ / b> A is configured by the molded body 40.
  • the back surface 10B is provided opposite to the light emitting surface 10A.
  • the lower surface 10C is perpendicular to the second direction and continues to the light emitting surface 10A and the back surface 10B. When the light emitting device 100 is mounted, the lower surface 10C comes into contact with the mounting surface.
  • the upper surface 10D is provided opposite to the lower surface 10C.
  • the first side surface 10E is perpendicular to the third direction.
  • the second side surface 10F is provided opposite to the first side surface 10E.
  • the mounting recess 11 is formed on the light exit surface 10A.
  • the mounting recess 11 is a recess provided for arranging the light emitting element 20.
  • the mounting recess 11 is formed to extend along the third direction.
  • the bottom surface 11 ⁇ / b> A of the mounting recess 11 is a mounting surface on which the light emitting element 20 is mounted.
  • An inner peripheral surface 11B of the mounting recess 11 is continuous with the bottom surface 11A and the light emitting surface 10A and surrounds the light emitting element 20.
  • the mounting recess 11 is formed in a tapered shape from the light exit surface 10A side to the back surface 10B side. Therefore, the inner peripheral surface 11B of the mounting recess 11 is inclined with respect to the bottom surface 11A and functions as a reflector that reflects the emitted light of the light emitting element 20.
  • the first terminal inner exposed surface 52S and the first heat sink inner exposed surface 53S of the first lead 50, and the second lead The second terminal inner exposed surface 62 ⁇ / b> S included in 60 is exposed from the molded body 40.
  • the first terminal inner exposed surface 52S, the first heat sink inner exposed surface 53S, and the second terminal inner exposed surface 62S are examples of “inner exposed surfaces”.
  • the first back side exposed surface 50S of the first lead 50 and the second back side exposed surface 60S of the second lead 60 are formed into the molded body 40. Is exposed from.
  • the first terminal inner exposed surface 52S, the first heat sink inner exposed surface 53S, and the second terminal inner exposed surface 62S are part of the inner peripheral surface 11B of the mounting recess 11, and the first back side exposed surface 50S and the second exposed surface 50S.
  • the back-side exposed surface 60 ⁇ / b> S is a part of the back surface 10 ⁇ / b> B of the package 10. The configurations of the first lead 50 and the second lead 60 will be described later.
  • the light emitting element 20 is mounted on the bottom surface 11 ⁇ / b> A of the mounting recess 11.
  • the light emitting element 20 is electrically connected to the first lead 50 by the first wire 21 and electrically connected to the second lead 60 by the second wire 22. Light emitted from the light emitting element 20 is extracted from the mounting recess 11 in the first direction.
  • the light emitting element 20 is, for example, a semiconductor light emitting element called a so-called light emitting diode.
  • a semiconductor light emitting element called a so-called light emitting diode.
  • an element having a semiconductor such as GaAlN, ZnS, SnSe, SiC, GaP, GaAlAs, AlN, InN, AlInGaP, InGaN, GaN, or AlInGaN on the substrate is preferably used. It is not limited.
  • the light-emitting element 20 can adopt a face-up structure or a face-down structure.
  • the size of the light emitting element 20 is not particularly limited, but may be about 350 ⁇ m square, 500 ⁇ m square, and 1 mm square.
  • sealing resin 30 is filled in the mounting recess 11 and seals the light emitting element 20.
  • a light-transmitting resin for example, polyolefin resin, polycarbonate resin, polystyrene resin, epoxy resin, acrylic resin, acrylate resin, methacrylic resin (PMMA, etc.), urethane resin, polyimide resin, polynorbornene
  • a resin selected from resins, fluororesins, silicone resins, modified silicone resins, modified epoxy resins and the like can be used.
  • such a material may contain, for example, a phosphor or a pigment, a filler, a diffusing material, or the like described in WO2006 / 038502 and JP2006-229055.
  • Molded body 40 forms the outer shape of the package 10.
  • the molded body 40 supports the first lead 50 and the second lead 60 by covering the first lead 50 and the second lead 60.
  • the molded body 40 is made of an insulating material that does not easily transmit light emitted from the light emitting element 20 or outside light, and has heat resistance and appropriate strength.
  • a triazine derivative epoxy resin which is a thermosetting resin is suitable.
  • the thermosetting resin an acid anhydride, an antioxidant, a release material, a light reflecting member, an inorganic filler, a curing catalyst, a light stabilizer, and a lubricant may be contained.
  • the light reflecting member titanium dioxide filled with 0 to 90 wt%, preferably 10 to 60 wt% can be used.
  • the material which comprises the molded object 40 is not restricted to this, For example, it selects from an epoxy resin, a modified epoxy resin, a silicone resin, a modified silicone resin, an acrylate resin, and a urethane resin among thermosetting resins. At least one resin can be used. In particular, an epoxy resin, a modified epoxy resin, a silicone resin, and a modified silicone resin are suitable as the material of the molded body 40. Further, as a material constituting the molded body 40, a thermoplastic resin such as a liquid crystal polymer, a polyphthalamide resin, or polybutylene terephthalate (PBT) can be used.
  • a thermoplastic resin such as a liquid crystal polymer, a polyphthalamide resin, or polybutylene terephthalate (PBT) can be used.
  • FIG. 5 is a front perspective view of the first lead 50 and the second lead 60.
  • FIG. 6 is a rear perspective view of the first lead 50 and the second lead 60. 5 and 6, the outline of the molded body 10 is indicated by a broken line.
  • the first lead 50 includes a first connection part 51, a first terminal part 52, and a first heat sink part 53.
  • the 1st connection part 51, the 1st terminal part 52, and the 1st heat sink part 53 are formed integrally, and the mutual boundary is not defined clearly.
  • the first lead 50 is preferably made of a material having a large thermal conductivity (for example, about 200 W / (m ⁇ K) or more) in consideration of the dissipation of heat generated from the light emitting element 20.
  • the first lead 50 is made of, for example, a metal such as Ni, Au, Cu, Ag, Mo, W, aluminum, gold, or iron, or an alloy such as an iron-nickel alloy, phosphor bronze, or iron-containing copper. It can produce using a board or a laminated board. Note that Ag plating is applied to the surface of the first lead 50.
  • the 1st connection part 51 is formed in plate shape, and is arrange
  • the first connection portion 51 forms a part of the bottom surface 11 ⁇ / b> A of the mounting recess 11.
  • the first connection portion 51 has a first connection surface 51S that is a part of the bottom surface 11A.
  • the light emitting element 20 is placed on the first connection surface 51 ⁇ / b> S, and the light emitting element 20 is electrically connected through the first wire 21.
  • the first terminal unit 52 is a cathode of the light emitting device 100.
  • the first terminal portion 52 is an example of an “outer edge portion” connected to the outer edge on the lower surface 10 ⁇ / b> C side of the first connection portion 51.
  • the first terminal portion 52 is coupled to the lower corner of the first connection portion 51 on the first side surface 10E side.
  • the first terminal portion 52 is exposed from the molded body 40 on the back surface 10B, the bottom surface 10C, and the first side surface 10E.
  • the first terminal portion 52 includes a first terminal convex portion 520 (an example of a “convex portion”) and a first terminal concave portion 521 (an example of a “concave portion”).
  • the first terminal convex portion 520 and the first terminal concave portion 521 are formed by pressing as will be described later.
  • the first terminal recess 521 is filled with a part of the solder fillet.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view taken along the line PP in FIG.
  • the first terminal portion 52 includes an extending portion 520a, a first convex portion 520b, a second convex portion 520c, a first concave portion 521a, and a second concave portion 521b.
  • the extension part 520a, the first convex part 520b, and the second convex part 520c constitute a first terminal convex part 520
  • the first concave part 521a and the second concave part 521b constitute a first terminal concave part 521.
  • the extending portion 520a extends from the outer edge on the lower surface 10C side of the first connecting portion 51 toward the back surface 10B of the package 10.
  • the extending part 520 a is continuous with the outer edge of the first heat sink part 53.
  • the extending part 520a is exposed from the molded body 40 on the back surface 10B.
  • the extending portion 520a forms a part of the first back-side exposed surface 50S of the first lead 50.
  • 1st convex part 520b is arrange
  • the molded body 40 is disposed on the light exit surface 10A side of the first convex portion 520b.
  • the first convex portion 520 b has a first terminal inner exposed surface 52 ⁇ / b> S exposed from the molded body 40 on the inner peripheral surface 11 ⁇ / b> B of the mounting concave portion 11.
  • the first terminal inner exposed surface 52S is connected to the bottom surface 11A (first connection surface 51S) of the mounting recess 11 and is disposed obliquely with respect to the bottom surface 11A.
  • the second convex portion 520c is disposed on the light emitting surface 10A side of the first convex portion 520b and protrudes on the light emitting surface 10A side of the first connecting portion 51.
  • the light emitting surface 10A side of the second convex portion 520c is covered with the molded body 40. Further, the second convex portion 520 c is exposed on the lower surface 10 ⁇ / b> C of the package 10.
  • the first recess 521a is a recess formed from the back surface 10B of the package 10 toward the first protrusion 520b.
  • the 1st recessed part 521a is provided inside the extension part 520a and the 1st convex part 520b.
  • the first recess 521a is continuous with each of the back surface 10B, the bottom surface 10C, and the first side surface 10E of the package 10 and opens.
  • the second concave portion 521b is formed from the first concave portion 521a toward the second convex portion 520c.
  • the second concave portion 521b is provided inside the second convex portion 520c.
  • the second recess 521b is continuous with the lower surface 10C and the first side surface 10E of the package 10 and opens.
  • the first heat sink part 53 is a heat radiating part of the light emitting device 100.
  • the first heat sink portion 53 is an example of an “outer edge portion” connected to the outer edge on the lower surface 10 ⁇ / b> C side of the first connection portion 51.
  • the first heat sink portion 53 is coupled to the back surface 10B side and the bottom surface 10C side of the first connection portion 51.
  • the 1st heat sink part 53 is exposed from the molded object 40 in the back surface 10B and the lower surface 10C.
  • the first heat sink portion 53 includes a first heat sink convex portion 530 and a first heat sink concave portion 531 as shown in FIGS. 5 and 6.
  • the first heat sink convex portion 530 (an example of a “convex portion”) and the first heat sink concave portion 531 (an example of a “concave portion”) are formed by pressing as described later.
  • a solder fillet is disposed inside the first heat sink recess 531.
  • FIG. 8 is a QQ cross-sectional view of FIG.
  • the first heat sink portion 53 includes an extending portion 530a, a first convex portion 530b, a second convex portion 530c, a back portion 530d, a first concave portion 531a, and a second concave portion 531b.
  • the extension part 530a, the first convex part 530b, and the second convex part 530c constitute a first terminal convex part 530
  • the first concave part 531a and the second concave part 531b constitute a first terminal concave part 531.
  • the extending portion 530a extends from the outer edge on the lower surface 10C side of the first connecting portion 51 toward the back surface 10B of the package 10.
  • the extending portion 530a is continuous with the outer edge on the lower surface 10C side of the back portion 530d.
  • the extending part 530a is exposed from the molded body 40 on the back surface 10B.
  • the extending portion 530a forms a part of the first back-side exposed surface 50S of the first lead 50.
  • 1st convex part 530b is arrange
  • the molded body 40 is disposed on the light exit surface 10A side of the first convex portion 530b.
  • the first convex portion 530 b has a first heat sink inner exposed surface 53 ⁇ / b> S exposed from the molded body 40 on the inner peripheral surface 11 ⁇ / b> B of the mounting concave portion 11.
  • the first convex portion 530 b is disposed on the lower surface 10 ⁇ / b> C side of the light emitting element 20, and the first heat sink inner exposed surface 53 ⁇ / b> S is adjacent to and opposed to the lower end portion of the light emitting element 20.
  • the first heat sink inner exposed surface 53 ⁇ / b> S is obliquely connected to the bottom surface 11 ⁇ / b> A of the mounting recess 11.
  • the first heat sink inner exposed surface 53S forms an obtuse angle ⁇ with respect to the bottom surface 11A.
  • the second convex portion 530c is disposed on the light emitting surface 10A side of the first convex portion 530b and protrudes to the light emitting surface 10A side of the first connecting portion 51.
  • the outer surface of the second convex portion 530c (including the light emitting surface 10A side of the second convex portion 530c) is covered with the molded body 40. Further, the second convex portion 530 c is exposed on the lower surface 10 ⁇ / b> C of the package 10.
  • the back portion 530 d is disposed on the back surface 10 ⁇ / b> B side of the first connection portion 51.
  • the back portion 530d is exposed from the molded body 40 on the back surface 10B.
  • the back portion 530 d forms a part of the first back-side exposed surface 50 ⁇ / b> S of the first lead 50.
  • the back portion 530d releases heat transferred from the light emitting element 20 via the first connection portion 51 into the air from the first back-side exposed surface 50S.
  • the first recess 531a is a recess formed from the back surface 10B of the package 10 toward the first protrusion 530b.
  • the 1st recessed part 531a is provided inside the extension part 530a and the 1st convex part 530b.
  • the first recess 531a is continuous with each of the back surface 10B and the bottom surface 10C of the package 10 and opens.
  • the second concave portion 531b is formed from the first concave portion 531a toward the second convex portion 530c.
  • the second concave portion 531b is provided inside the second convex portion 530c.
  • the second recess 531b opens in the lower surface 10C of the package 10.
  • Second lead 60 As shown in FIGS. 5 and 6, the second lead 60 includes a second connection portion 61, a second terminal portion 62, and a second heat sink portion 63. Ag plating is applied to the surface of the second lead 60.
  • the second connection portion 61 has a second connection surface 61S that is a part of the bottom surface 11A of the mounting recess 11, similarly to the first connection portion 51 of the first lead 50.
  • the light emitting element 20 is electrically connected to the second connection surface 61 ⁇ / b> S via the second wire 22.
  • the second terminal portion 62 is an anode of the light emitting device 100.
  • the second terminal part 62 has a second terminal convex part 620 and a second terminal concave part 621.
  • the configurations of the second terminal convex portion 620 and the second terminal concave portion 621 are the same as the configurations of the first terminal convex portion 520 and the first terminal concave portion 521, and thus description thereof is omitted.
  • the second terminal recess 621 is filled with a part of the solder fillet.
  • the second heat sink part 63 is a heat radiating part of the light emitting device 100.
  • the second heat sink portion 63 is coupled to the back surface 10B side of the second connection portion 61 and is exposed from the molded body 40 on the back surface 10B.
  • the configuration of the second heat sink portion 63 is the same as the configuration of the back portion 530d of the first heat sink portion 53, and a description thereof will be omitted.
  • the second terminal portion 62 is an example of an “outer edge portion” connected to the outer edge on the lower surface 10 ⁇ / b> C side of the second connection portion 61.
  • FIG. 9 is a plan view of the metal plate 70 according to the present embodiment.
  • 10 is a cross-sectional view taken along line R1-R1 of FIG.
  • FIG. 11 is a plan view of the lead frame 80 according to the present embodiment.
  • 12 is a cross-sectional view taken along line R2-R2 of FIG.
  • a metal plate 70 having a first surface 70A and a second surface 70B provided opposite to the first surface 70A (in this embodiment, Ag plating was applied in advance).
  • Cu plate is prepared.
  • the metal plate 70 has a first thickness t 1 (for example, about 0.5 mm).
  • the lead frame 80 has a pair of lead pieces 81 (area surrounded by a broken line in FIG. 11) including a first lead piece 81A and a second lead piece 81B alternately connected in a matrix. Has a shape.
  • FIG. 13 is a plan view of the lead frame 80 according to the present embodiment.
  • 14 is a cross-sectional view taken along line R3-R3 in FIG.
  • FIG. 15 is a plan view of the lead frame 80 according to the present embodiment.
  • 16 is a cross-sectional view taken along line R4-R4 of FIG.
  • the first surface 70A of the lead frame 80 is pressed to form a plurality of first recesses 82A and a plurality of first recesses 82B on the first surface 70A.
  • a plurality of first protrusions 83A and a plurality of first protrusions 83B protruding from the second surface 70B are formed.
  • a slope corresponding to the first heat sink inner exposed surface 53S is formed on the side surface of the first convex portion 83A.
  • the lead frame 80 is half-punched with a predetermined mold, so that the outer edge thickness of each of the first lead piece 81A and the second lead piece 81B is set to the first thickness t 1.
  • the second thickness t 2 is thinner (for example, about 0.3 mm).
  • a plurality of second recesses 84 are formed by pressing the approximate centers of the first recesses 82A and the first recesses 82B, and the first recesses 82A and the first recesses 82A and A plurality of second convex portions 85 projecting from the respective concave portions 82B are formed.
  • FIG. 17 is a plan view of the back side of the package array 90 according to the present embodiment.
  • FIG. 18 is a plan view of the light emitting surface side of the package array 90 according to the present embodiment.
  • the package array 90 has a configuration in which a plurality of packages 10 ′ (regions surrounded by broken lines in FIGS. 17 and 18) having the same configuration as the above-described package 10 are connected to each other.
  • each package 10 ′ a pair of lead pieces 81 including a first lead piece 81A and a second lead piece 81B are embedded in the molded resin plate 40 ′.
  • Each package 10 ' has a light exit surface 10A, a back surface 10B, and a mounting recess 11' formed on the light exit surface 10A.
  • the first lead piece 81A includes a first convex portion 82A (corresponding to the first convex portion 530b of the first heat sink portion 53) and a first convex portion 82B (first terminal portion) exposed on the inner peripheral surface of the mounting concave portion 11 ′. 52 first protrusions 520b).
  • the light-emitting device array is manufactured by connecting the light-emitting element 20 in each mounting recess 11 ′. Specifically, the light emitting element 20 is placed on the first lead piece 81A, the light emitting element 20 and the first lead piece 81A are connected by the first wire 21, and the light emitting element 20 and the second lead piece 81B are connected. Are connected by the second wire 22.
  • (V) Dicing Step the light emitting device array is cut with a dicing saw, thereby cutting out the plurality of light emitting devices 100 from the light emitting device array. Thereafter, Ag plating is applied to the cut surface of the light emitting device array by the dicing saw, thereby filling the gap between the lead piece and the molded body with Ag and covering the exposed Cu portion with Ag. This suppresses the infiltration of moisture from the gap and improves the solder wettability of the leads.
  • the first lead 50 includes the first heat sink portion 53 that continues to the first connection portion 51.
  • the first heat sink portion 53 includes a first convex portion 530b exposed from the molded body 40 on the inner peripheral surface 11B of the mounting concave portion 11, and a first concave portion 531a formed on the back surface of the first convex portion 530b.
  • the 1st convex part 530b is exposed to the internal peripheral surface 11B, the emitted light of the light emitting element 20 can be received by the 1st convex part 530b. Therefore, it is possible to suppress deterioration and discoloration of the resin on the inner peripheral surface 11B due to the light emitted from the light emitting element 20.
  • the first convex portion 530b is formed by pressing from the back surface 10B side.
  • the first concave portion 82A and the first convex portion 83A are formed in the first lead piece 81A by pressing the first surface 70A of the lead frame 80. Therefore, since the number of lead pieces punched from one lead frame 80 can be increased, a decrease in manufacturing yield of the light emitting device 100 can be suppressed.
  • the first lead 50 includes a first connection part 51 that forms a part of the bottom surface 11 ⁇ / b> A of the mounting recess 11, a first terminal part 52 (an example of an outer edge part) that continues to the outer edge of the first connection part 51, and Have The first terminal portion 52 has a first convex portion 520 b and the first concave portion 521 a has a first terminal portion 52. Therefore, the same effect as described above can be achieved also in the first terminal portion 52.
  • the first heat sink portion 53 further includes a second convex portion 530c that protrudes toward the light emitting surface 10A side of the first convex portion 530b.
  • the light emitting surface 10A side of the second convex portion 530c is covered with the molded body 40.
  • the adhesion between the first lead 50 and the molded body 40 can be improved.
  • the molded body 40 is provided on the light exit surface 10A side of the first convex portion 530b. Accordingly, the adhesion between the first lead 50 and the molded body 40 can be further improved.
  • the first convex portion 530b is disposed on the lower surface 10C side of the first connecting portion 51. Therefore, the center of gravity of the first lead 50 can be moved downward and forward compared to the case where the first convex portion 530b is disposed on the first side surface 10E side or the upper surface 10D side of the first connection portion 51. Therefore, the standing stability of the side-view type light emitting device 100 can be improved.
  • the first convex portion 530b has a first heat sink inner exposed surface 53S that forms an obtuse angle ⁇ with respect to the bottom surface 11A of the mounting concave portion 11. Therefore, the amount of light extracted from the light emitting device 100 can be increased by using the first heat sink inner exposed surface 53S as a reflector.
  • the first convex portion 530b is disposed on the lower surface 10C side of the light emitting element 20, and the first heat sink inner exposed surface 53S faces the lower end portion of the light emitting element 20 so as to face each other. Therefore, since the emitted light of the light emitting element 20 is easily received by the first heat sink inner exposed surface 53S, the deterioration and discoloration of the resin on the inner peripheral surface 11B can be further suppressed, and the emitted light of the light emitting element 20 can be efficiently reflected.
  • the first lead 50 includes a first connection portion 51 that forms a part of the bottom surface 11A of the mounting recess 11, and a first terminal portion 52 that is continuous with the lower surface 10C side of the first connection portion 51.
  • the 1st terminal part 52 has the 1st convex part 520 (an example of a convex part) which protrudes in the light-projection surface 10A side and is exposed from the molded object 40 from the lower surface 10C to the side surface 10E.
  • the molten solder at the time of mounting crawls up from the lower surface 10C of the package 10 to the side surface 10E.
  • the stress due to the tension can be applied in the lateral direction. Therefore, it is possible to suppress the light emitting device 100 from being inclined at the time of mounting.
  • the first terminal portion 52 is exposed from the molded body 40 on the back surface 10B. Therefore, the heat generated from the light emitting element 20 can be efficiently dissipated into the air from the back surface 10B side of the first terminal portion 52.
  • the first terminal portion 52 includes a first terminal recess 521 (an example of a recess) formed on the back surface of the first protrusion 520b and the second protrusion 520c. Accordingly, by filling a part of the solder fillet into the first terminal recess 521, the light emitting device 100 can be firmly mounted, and heat generated from the light emitting element 20 can be efficiently transmitted to the mounting substrate via the solder fillet. be able to.
  • the first terminal protrusion 520 (specifically, the first protrusion 520b) is exposed from the molded body 40 on the inner peripheral surface 11B of the mounting recess 11. Therefore, since the emitted light from the light emitting element 20 can be received by the first convex portion 520b, deterioration or discoloration of the inner peripheral surface 11B due to the emitted light from the light emitting element 20 can be suppressed.
  • the adhesion between the first lead 50 and the molded body 40 can be improved.
  • the light emitting device 100 includes one light emitting element 20, but the present invention is not limited to this.
  • the light emitting device 100 may include a plurality of light emitting elements 20.
  • the convex portions of the first terminal portion 52, the first heat sink portion 53, and the second terminal portion 62 may be arranged so as to correspond to the plurality of light emitting elements 20, respectively.
  • the outer edge portion has the two-step convex portion formed by two press workings, but is not limited thereto.
  • One step of the convex portion may be formed by a plurality of times of pressing, or a plurality of steps of the convex portion may be formed by one time of pressing.
  • the cross-sectional shape of the convex portion is rectangular, but the present invention is not limited to this.
  • the cross-sectional shape of the convex portion may be trapezoidal or semicircular.
  • the cross-sectional shape of the convex portion can be appropriately changed according to the shape of the mold that is in contact with the second surface 70B side of the lead frame 80.
  • the molded resin plate 40 ′ is formed by the transfer molding method, but the present invention is not limited to this.
  • the molded resin plate 40 ′ may be formed by a compression molding method using a resin material that has been heated to form a clay.
  • the lead frame 80 is half-cut by press working, but the present invention is not limited to this.
  • An etching method (including a half-etching method) can be used for half-cutting the lead frame 80.
  • the light emitting device 100 includes the first terminal convex portion 520 corresponding to the first terminal concave portion 521, the first heat sink convex portion 530 corresponding to the first heat sink concave portion 531, and the second terminal concave portion 621.
  • the second terminal convex portion 620 corresponding to is provided, but it is sufficient that at least one convex portion is provided.
  • the first terminal concave portion 521 can be formed by an etching method (including a half etching method).
  • the first heat sink portion 53 is provided with the back portion 530d, but is not limited thereto.
  • the first heat sink portion 53 may not include the back portion 530d.
  • the first terminal portion 52, the first heat sink portion 53, and the second connection portion 61 are described as examples of the outer edge portion. However, the position of the outer edge portion is limited to this. It is not a thing.
  • the outer edge portion may be formed so as to surround each of the first connection portion 51 and the second connection portion 61.
  • the molded body 40 is disposed on the light exit surface 10A side of each first convex portion and each second convex portion, but the present invention is not limited to this.
  • Each 1st convex part and each 2nd convex part may be exposed to 10A of light-projection surfaces. In this case, since the height of the “inner exposed surface” exposed on the inner peripheral surface 11B can be increased, deterioration and discoloration of the inner peripheral surface 11B can be further suppressed.
  • the outer edge portion has the concave portion formed on the back surface, but the present invention is not limited to this.
  • the outer edge portion may not have a recess.
  • the lead frame 80 is half-punched so that the thickness of the outer edge of each of the first lead piece 81A and the second lead piece 81B is a second thickness t 2 (less than the first thickness t 1 ).
  • the thickness is about 0.3 mm, but the present invention is not limited to this.
  • the step of half punching the lead frame 80 may be omitted.
  • the first convex portion 530b is disposed on the lower surface 10C side of the light emitting element 20, but the present invention is not limited thereto.
  • the first convex portion 530b may be disposed on the upper surface 10D side of the light emitting element 20.

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Abstract

　発光装置（１００）において、第１リード（５０）は、第１接続部（５１）に連なる第１端子部（５２）を有する。第１端子部（５２）は、載置凹部（１１）の内周面（１１Ｂ）において成形体（４０）から露出する第１凸部（５２０ｂ）と、第１凸部（５２０ｂ）の背面（１０Ｂ）に形成される第１凹部（５２１ａ）とを含む。

Description

発光装置、発光装置の製造方法、及びパッケージアレイ
　本発明は、発光素子を備える発光装置、発光装置の製造方法、及びパッケージアレイに関する。
　従来、液晶テレビ用バックライト、照明器具、或いは光通信用デバイスなどの光源として、発光素子（例えば、発光ダイオードやレーザーダイオード）を備える発光装置が広く用いられている。
　このような発光装置において、発光素子は、リードと成形体によって構成されるパッケージの載置凹部内に配置される。発光素子は、載置凹部の底面に載置され、載置凹部の内周面に取り囲まれている。
　ここで、発光素子の出射光による内周面の劣化や変色を抑制するために、載置凹部の内周面にリードを露出させる手法が提案されている（特許文献１参照）。特許文献１では、本体部と、本体部に連なり載置凹部の開口部方向に屈曲され内周面に露出する羽部と、を有するリード片を金属板から打ち抜いた後に、羽部を折り曲げることによってリードが作製される。
特開２００８－５３７２６号公報
（発明が解決しようとする課題）
　しかしながら、１枚の金属板から複数のリード片を打ち抜く場合、各リード片が羽部を有しているので、１枚の金属板から打ち抜くことができるリード片の数を増やすのは困難である。その結果、発光装置の製造歩留まりが低下してしまうという問題がある。
　本発明は、上述の状況に鑑みてなされたものであり、製造歩留まりの低下を抑制可能な発光装置、発光装置の製造方法、及びパッケージアレイを提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段）
　本発明の第1の観点に係る発光装置は、発光素子と、成形体と前記成形体に埋設されるリードとによって構成される略直方体形状のパッケージと、を備える。前記パッケージは、光出射面と、前記光出射面の反対に設けられる背面と、前記光出射面に形成されており、前記発光素子が載置される底面と前記底面に連なる内周面とを有する載置凹部と、を有する。前記リードは、前記光出射面側に突出し、前記載置凹部の前記内周面において前記成形体から露出する第１凸部と、前記第１凸部の背面に形成される第１凹部と、を有する。
　従って、第１凹部が形成されていることから明らかなように、第１凸部は、背面側からのプレス加工によって形成されている。そのため、１枚のリードフレームから打ち抜かれるリード片の数を増やすことができるので、発光装置の製造歩留まりの低下を抑制することができる。
　本発明の第２の観点に係る発光装置は、発光素子と、成形体と前記成形体に埋設されるリードとによって構成される略直方体形状のパッケージと、を備える。前記パッケージは、光出射面と、前記光出射面の反対に設けられる背面と、前記光出射面及び前記背面に連なる下面と、前記光出射面及び前記下面に連なる側面と、前記光出射面に形成されており、前記発光素子が載置される底面を有する載置凹部と、を有する。前記リードは、前記底面の一部を形成する接続部と、前記接続部の前記下面側に連なる端子部と、を有する。前記端子部は、前記光出射面側に突出し、前記下面から前記側面にかけて前記成形体から露出される凸部を有する。
　ここで、サイドビュー型の発光装置では、高さに対する奥行きの比率が小さいので立位安定性が低いという問題がある。そのため、発光装置の実装時において、光出射面の反対に設けられる背面を実装面に半田付けすると、発光装置が半田に引っ張られることによって傾いてしまう。
　そこで、第２の観点に係る発光装置では、端子部が、パッケージの下面から側面にかけて露出されているため、実装時の溶融半田がパッケージの下面から側面にかけて這い上がらせることによって、半田の表面張力による応力が側面方向にも掛かるようにできる。そのため、発光装置が実装時に傾くことを抑制することができる。
（発明の効果）
　本発明によれば、製造歩留まりの低下を抑制可能な発光装置、発光装置の製造方法、及びパッケージアレイを提供することができる。
実施形態に係る発光装置１００の正面斜視図である。 実施形態に係る発光装置１００の背面斜視図である。 実施形態に係る発光装置１００の正面図である。 実施形態に係る発光装置１００の背面図である。 第１リード５０及び第２リード６０の正面斜視図である。 第１リード５０及び第２リード６０の背面斜視図である。 図３のＰ－Ｐ断面図である。 図３のＱ－Ｑ断面図である。 実施形態に係る金属板７０の平面図である。 図９のＲ１－Ｒ１線における断面図である。 実施形態に係るリードフレーム８０の平面図である。 図１１のＲ２－Ｒ２線における断面図である。 実施形態に係るリードフレーム８０の平面図である。 図１３のＲ３－Ｒ３線における断面図である。 実施形態に係るリードフレーム８０の平面図である。 図１５のＲ４－Ｒ４線における断面図である。 実施形態に係るパッケージアレイ９０の背面側平面図である。 実施形態に係るパッケージアレイ９０の光出射面側平面図である。
　次に、図面を用いて、本発明の実施形態について説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には、同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なっている場合がある。従って、具体的な寸法等は以下の説明を参酌して判断すべきものである。又、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。
　なお、以下の実施形態では、発光装置の一例としてサイドビュー型の発光装置について説明する。サイドビュー型の発光装置とは、発光素子の出射光が実装基板の実装面に平行な方向に取り出されるタイプの発光装置である。ただし、以下に開示される技術は、サイドビュー型に限らず、トップビュー型の発光装置にも適用可能である。トップビュー型の発光装置とは、発光素子の出射光が実装基板の実装面に垂直な方向に取り出されるタイプの発光装置である。
　また、以下の実施形態では、発光素子の出射光が取り出される方向を“第１方向”と称し、発光装置が実装面に実装された場合に実装面に垂直な方向を“第２方向”と称し、第１方向及び第２方向に垂直な方向を“第３方向”と称する。
　〈１〉発光装置１００の概略構成
　実施形態に係る発光装置１００の概略構成について、図面を参照しながら説明する。図１は、実施形態に係る発光装置１００の正面斜視図である。図２は、実施形態に係る発光装置１００の背面斜視図である。図３は、実施形態に係る発光装置１００の正面図である。図４は、実施形態に係る発光装置１００の背面図である。
　発光装置１００は、パッケージ１０と、発光素子２０と、封止樹脂３０と、を備える。発光装置１００は、サイドビュー型の発光装置であり、第３方向に沿って延びる略直方体状の外形を有する。発光装置１００において、第１方向における奥行きは１ｍｍ程度、第２方向における高さは１ｍｍ程度、第３方向における幅は３ｍｍ程度である。ただし、発光装置１００のサイズは、これに限られるものではない。
　　（i）パッケージ１０
　パッケージ１０は、略直方体状の外形を有しており、発光装置１００の外郭を形成する。パッケージ１０は、成形体４０と、第１リード５０と、第２リード６０と、によって構成される。
　パッケージ１０は、光出射面１０Ａと、背面１０Ｂと、下面１０Ｃと、上面１０Ｄと、第１側面１０Ｅと、第２側面１０Ｆと、載置凹部１１と、を有する。
　光出射面１０Ａは、第１方向に対して垂直である。光出射面１０Ａからは、発光素子２０の出射光が取り出される。光出射面１０Ａは、成形体４０によって構成される。背面１０Ｂは、光出射面１０Ａの反対に設けられる。下面１０Ｃは、第２方向に対して垂直であり、光出射面１０Ａ及び背面１０Ｂに連なる。下面１０Ｃは、発光装置１００が実装された場合、実装面に当接される。上面１０Ｄは、下面１０Ｃの反対に設けられる。第１側面１０Ｅは、第３方向に対して垂直である。第２側面１０Ｆは、第１側面１０Ｅの反対に設けられる。
　載置凹部１１は、光出射面１０Ａに形成される。載置凹部１１は、発光素子２０を配置するために設けられる窪みである。載置凹部１１は、第３方向に沿って延びるように形成される。載置凹部１１の底面１１Ａは、発光素子２０を載置するための載置面である。載置凹部１１の内周面１１Ｂは、底面１１Ａと光出射面１０Ａとに連なり、発光素子２０を取り囲んでいる。本実施形態において、載置凹部１１は、光出射面１０Ａ側から背面１０Ｂ側に向かってテーパー状に形成されている。そのため、載置凹部１１の内周面１１Ｂは、底面１１Ａに対して傾斜しており、発光素子２０の出射光を反射するリフレクターとして機能する。
　ここで、図１及び図３に示すように、載置凹部１１の内周面１１Ｂでは、第１リード５０が有する第１端子内側露出面５２Ｓ及び第1ヒートシンク内側露出面５３Ｓと、第２リード６０が有する第２端子内側露出面６２Ｓとが、成形体４０から露出している。本実施形態において、第１端子内側露出面５２Ｓ、第１ヒートシンク内側露出面５３Ｓ及び第２端子内側露出面６２Ｓは、「内側露出面」の一例である。
　また、図２及び図４に示すように、背面１０Ｂでは、第１リード５０が有する第１背側露出面５０Ｓと、第２リード６０が有する第２背側露出面６０Ｓとが、成形体４０から露出している。
　第１端子内側露出面５２Ｓ、第１ヒートシンク内側露出面５３Ｓ及び第２端子内側露出面６２Ｓは、載置凹部１１の内周面１１Ｂの一部であり、第１背側露出面５０Ｓ及び第２背側露出面６０Ｓは、パッケージ１０の背面１０Ｂの一部である。第１リード５０及び第２リード６０の構成については後述する。
　　（ii）発光素子２０
　発光素子２０は、載置凹部１１の底面１１Ａに載置される。発光素子２０は、第１ワイヤ２１によって第１リード５０と電気的に接続され、第２ワイヤ２２によって第２リード６０と電気的に接続される。発光素子２０の出射光は、載置凹部１１から第１方向に取り出される。
　発光素子２０は、例えば、いわゆる発光ダイオードと呼ばれる半導体発光素子である。発光素子２０としては、基板上にＧａＡｌＮ、ＺｎＳ、ＳｎＳｅ、ＳｉＣ、ＧａＰ、ＧａＡｌＡｓ、ＡｌＮ、ＩｎＮ、ＡｌＩｎＧａＰ、ＩｎＧａＮ、ＧａＮ、ＡｌＩｎＧａＮ等の半導体を発光層として有するものが好適に用いられるが、これに限られるものではない。
　また、発光素子２０には、フェイスアップ構造やフェイスダウン構造を採用することができる。発光素子２０のサイズは特に限定されないが、３５０μｍ角、５００μｍ角、１ｍｍ角程度であればよい。
　　（iii）封止樹脂３０
　封止樹脂３０は、載置凹部１１に充填されており、発光素子２０を封止する。封止樹脂３０としては、透光性を有する樹脂、例えば、ポリオレフィン系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、アクリレート樹脂、メタクリル樹脂（ＰＭＭＡ等）、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリノルボルネン樹脂、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、変性エポキシ樹脂等から選択される少なくとも１種の樹脂を用いることができる。また、このような材料には、例えば、ＷＯ２００６／０３８５０２号、特開２００６－２２９０５５号に記載の蛍光体又は顔料、フィラー又は拡散材等が含有されていてもよい。
　〈２〉成形体４０
　成形体４０は、パッケージ１０の外形を成す。成形体４０は、第１リード５０及び第２リード６０を覆うことによって、第１リード５０及び第２リード６０を支持している。
　成形体４０は、発光素子２０の出射光や外光などが透過しにくい絶縁性材料によって構成されており、耐熱性と適度な強度を有している。このような絶縁性材料としては、熱硬化性樹脂であるトリアジン誘導体エポキシ樹脂が好適である。熱硬化性樹脂としては、酸無水物、酸化防止剤、離型材、光反射部材、無機充填材、硬化触媒、光安定剤、滑剤が含有されていてもよい。光反射部材としては、０～９０ｗｔ％、好ましくは１０～６０ｗｔ％充填される二酸化チタンを用いることができる。ただし、成形体４０を構成する材料はこれに限られるものではなく、例えば、熱硬化性樹脂のうち、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂から選択される少なくとも１種の樹脂を用いることができる。特に、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂は、成形体４０の材料として好適である。また、成形体４０を構成する材料として、液晶ポリマー、ポリフタルアミド樹脂、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などの熱可塑性樹脂を用いることもできる。
　〈３〉第１リード５０
　図５は、第１リード５０及び第２リード６０の正面斜視図である。図６は、第１リード５０及び第２リード６０の背面斜視図である。図５及び図６では、成形体１０の外郭が破線で示されている。
　第１リード５０は、第１接続部５１と、第１端子部５２と、第１ヒートシンク部５３と、を有する。ただし、第１接続部５１と、第１端子部５２と、第１ヒートシンク部５３とは、一体的に形成されており、互いの境界は明確には定められていない。
　第１リード５０は、発光素子２０から発生する熱の放散性を考慮して、大きな熱伝導率（例えば、２００Ｗ／（ｍ・Ｋ）程度以上）を有する材料によって構成されることが好ましい。このような第１リード５０は、例えば、Ｎｉ、Ａｕ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｍｏ、Ｗ、アルミニウム、金、鉄等の金属、又は、鉄－ニッケル合金、りん青銅、鉄入り銅などの合金の単板或いは積層板を用いて作製することができる。なお、第１リード５０の表面には、Ａｇメッキが施されている。
　　（i）第１接続部５１
　第１接続部５１は、板状に形成されており、第２方向及び第３方向に沿って配置される。第１接続部５１は、載置凹部１１の底面１１Ａの一部を形成する。具体的に、第１接続部５１は、底面１１Ａの一部である第１接続面５１Ｓを有する。第１接続面５１Ｓには、発光素子２０が載置されるとともに、第１ワイヤ２１を介して発光素子２０が電気的に接続される。
　　（ii）第１端子部５２
　第１端子部５２は、発光装置１００のカソードである。第１端子部５２は、第１接続部５１のうち下面１０C側の外縁に連なる「外縁部」の一例である。本実施形態において、第１端子部５２は、第１接続部５１のうち第１側面１０Ｅ側の下隅に連結されている。第１端子部５２は、背面１０Ｂ、下面１０Ｃ及び第１側面１０Ｅにおいて成形体４０から露出する。
　第１端子部５２は、図５及び図６に示すように、第１端子凸部５２０（「凸部」の一例）と第１端子凹部５２１（「凹部」の一例）とを有する。第１端子凸部５２０と第１端子凹部５２１とは、後述するように、プレス加工によって形成される。なお、発光装置１００の実装時、第１端子凹部５２１には半田フィレットの一部が充填される。
　ここで、図７は、図３のＰ－Ｐ断面図である。図７に示すように、第１端子部５２は、延出部５２０ａ、第１凸部５２０ｂ、第２凸部５２０ｃ、第１凹部５２１ａ、及び第２凹部５２１ｂを有する。延出部５２０ａ、第１凸部５２０ｂ及び第２凸部５２０ｃは、第１端子凸部５２０を構成し、第１凹部５２１ａ及び第２凹部５２１ｂは、第１端子凹部５２１を構成する。
　延出部５２０ａは、第１接続部５１のうち下面１０C側の外縁からパッケージ１０の背面１０Ｂに向かって延出する。本実施形態において、延出部５２０ａは、第１ヒートシンク部５３の外縁に連なっている。延出部５２０ａは、背面１０Ｂにおいて成形体４０から露出する。延出部５２０ａは、第１リード５０の第１背側露出面５０Ｓの一部を形成している。
　第１凸部５２０ｂは、延出部５２０ａの光出射面１０Ａ側に配置され、第１接続部５１の光出射面１０Ａ側に突出する。第１凸部５２０ｂの光出射面１０A側には、成形体４０が配置されている。第１凸部５２０ｂは、載置凹部１１の内周面１１Ｂにおいて成形体４０から露出する第１端子内側露出面５２Ｓを有する。第１端子内側露出面５２Ｓは、載置凹部１１の底面１１Ａ（第１接続面５１Ｓ）に連なっており、底面１１Ａに対して斜めに配置されている。
　第２凸部５２０ｃは、第１凸部５２０ｂの光出射面１０Ａ側に配置され、第１接続部５１の光出射面１０Ａ側に突出している。第２凸部５２０ｃの光出射面１０Ａ側は、成形体４０によって覆われている。また、第２凸部５２０ｃは、パッケージ１０の下面１０Ｃに露出する。
　第１凹部５２１ａは、パッケージ１０の背面１０Ｂから第１凸部５２０ｂに向かって形成される窪みである。本実施形態において、第１凹部５２１ａは、延出部５２０ａ及び第１凸部５２０ｂの内側に設けられる。第１凹部５２１ａは、パッケージ１０の背面１０Ｂ、下面１０Ｃ及び第１側面１０Ｅのそれぞれに連なって開口する。
　第２凹部５２１ｂは、第１凹部５２１ａから第２凸部５２０ｃに向かって形成される。本実施形態において、第２凹部５２１ｂは、第２凸部５２０ｃの内側に設けられる。第２凹部５２１ｂは、パッケージ１０の下面１０Ｃ及び第１側面１０Ｅのそれぞれに連なって開口する。
　　（iii）第１ヒートシンク部５３
　第１ヒートシンク部５３は、発光装置１００の放熱部である。第１ヒートシンク部５３は、第１接続部５１のうち下面１０C側の外縁に連なる「外縁部」の一例である。本実施形態において、第１ヒートシンク部５３は、第１接続部５１の背面１０Ｂ側及び下面１０Ｃ側に連結されている。第１ヒートシンク部５３は、背面１０Ｂ及び下面１０Ｃにおいて成形体４０から露出する。
　第１ヒートシンク部５３は、図５及び図６に示すように、第１ヒートシンク凸部５３０と第１ヒートシンク凹部５３１とを有する。第１ヒートシンク凸部５３０（「凸部」の一例）と第１ヒートシンク凹部５３１（「凹部」の一例）とは、後述するように、プレス加工によって形成される。なお、発光装置１００の実装時、第１ヒートシンク凹部５３１の内部には半田フィレットが配置される。
　ここで、図８は、図３のＱ－Ｑ断面図である。図８に示すように、第１ヒートシンク部５３は、延出部５３０ａ、第１凸部５３０ｂ、第２凸部５３０ｃ、背部５３０ｄ、第１凹部５３１ａ、及び第２凹部５３１ｂを有する。延出部５３０ａ、第１凸部５３０ｂ及び第２凸部５３０ｃは、第１端子凸部５３０を構成し、第１凹部５３１ａ及び第２凹部５３１ｂは、第１端子凹部５３１を構成する。
　延出部５３０ａは、第１接続部５１のうち下面１０C側の外縁からパッケージ１０の背面１０Ｂに向かって延出する。本実施形態において、延出部５３０ａは、背部５３０ｄのうち下面１０C側の外縁に連なっている。延出部５３０ａは、背面１０Ｂにおいて成形体４０から露出する。延出部５３０ａは、第１リード５０の第１背側露出面５０Ｓの一部を形成している。
　第１凸部５３０ｂは、延出部５３０ａの光出射面１０Ａ側に配置され、第１接続部５１の光出射面１０Ａ側に突出する。第１凸部５３０ｂの光出射面１０A側には、成形体４０が配置されている。第１凸部５３０ｂは、載置凹部１１の内周面１１Ｂにおいて成形体４０から露出する第１ヒートシンク内側露出面５３Ｓを有する。本実施形態において、第１凸部５３０ｂは、発光素子２０の下面１０Ｃ側に配置されており、第１ヒートシンク内側露出面５３Ｓは、発光素子２０の下端部に隣接して対向する。第１ヒートシンク内側露出面５３Ｓは、載置凹部１１の底面１１Ａに斜めに連なる。第１ヒートシンク内側露出面５３Ｓは、底面１１Ａに対して鈍角αを成している。
　第２凸部５３０ｃは、第１凸部５３０ｂの光出射面１０Ａ側に配置され、第１接続部５１の光出射面１０Ａ側に突出している。第２凸部５３０ｃの外面（第２凸部５３０ｃの光出射面１０Ａ側を含む）は、成形体４０によって覆われている。また、第２凸部５３０ｃは、パッケージ１０の下面１０Ｃに露出する。
　背部５３０ｄは、第１接続部５１の背面１０Ｂ側に配置される。背部５３０ｄは、背面１０Ｂにおいて成形体４０から露出する。背部５３０ｄは、第１リード５０の第１背側露出面５０Ｓの一部を形成している。背部５３０ｄは、発光素子２０から第１接続部５１を介して伝達される熱を第１背側露出面５０Ｓから空気中に放出する。
　第１凹部５３１ａは、パッケージ１０の背面１０Ｂから第１凸部５３０ｂに向かって形成される窪みである。本実施形態において、第１凹部５３１ａは、延出部５３０ａ及び第１凸部５３０ｂの内側に設けられる。第１凹部５３１ａは、パッケージ１０の背面１０Ｂ及び下面１０Ｃのそれぞれに連なって開口する。
　第２凹部５３１ｂは、第１凹部５３１ａから第２凸部５３０ｃに向かって形成される。本実施形態において、第２凹部５３１ｂは、第２凸部５３０ｃの内側に設けられる。第２凹部５３１ｂは、パッケージ１０の下面１０Ｃに開口する。
　〈４〉第２リード６０
　第２リード６０は、図５及び図６に示すように、第２接続部６１と、第２端子部６２と、第２ヒートシンク部６３と、を有する。第２リード６０の表面には、Ａｇメッキが施されている。
　第２接続部６１は、第１リード５０の第１接続部５１と同様に、載置凹部１１の底面１１Ａの一部である第２接続面６１Ｓを有する。第２接続面６１Ｓには、第２ワイヤ２２を介して発光素子２０が電気的に接続される。
　第２端子部６２は、発光装置１００のアノードである。第２端子部６２は、第２端子凸部６２０と第２端子凹部６２１とを有する。第２端子凸部６２０及び第２端子凹部６２１の構成は、第１端子凸部５２０及び第１端子凹部５２１の構成と同様であるので説明を省略する。なお、発光装置１００の実装時、第２端子凹部６２１には半田フィレットの一部が充填される。
　第２ヒートシンク部６３は、発光装置１００の放熱部である。第２ヒートシンク部６３は、第２接続部６１の背面１０Ｂ側に連結され、背面１０Ｂにおいて成形体４０から露出する。第２ヒートシンク部６３の構成は、第１ヒートシンク部５３の背部５３０ｄの構成と同様であるので説明を省略する。
　なお、第２端子部６２は、第２接続部６１のうち下面１０C側の外縁に連なる「外縁部」の一例である。
　〈５〉発光装置１００の製造方法
　次に、実施形態に係る複数の発光装置１００を一括して製造する方法について、図９～図１８を参照しながら説明する。
　　（i）打ち抜き工程
　図９は、本実施形態に係る金属板７０の平面図である。図１０は、図９のＲ１－Ｒ１線における断面図である。図１１は、本実施形態に係るリードフレーム８０の平面図である。図１２は、図１１のＲ２－Ｒ２線における断面図である。
　まず、図９及び図１０に示すように、第１面７０Ａと、第１面７０Ａの反対に設けられる第２面７０Ｂとを有する金属板７０（本実施形態では、Ａｇメッキが予め施されたＣｕ板）を準備する。金属板７０は、第１厚みｔ1（例えば、０．５ｍｍ程度）を有する。
　次に、図１１及び図１２に示すように、所定の金型で打ち抜き加工することによって、金属板７０に複数の打ち抜き孔Ｕを形成する。これによって、所定形状のリードフレーム８０を形成する。本実施形態において、リードフレーム８０は、第１リード片８１Ａと第２リード片８１Ｂとを含む一対のリード片８１（図１１において破線にて囲まれた領域）がマトリクス状に交互に連結された形状を有する。
　　（ii）プレス工程
　図１３は、本実施形態に係るリードフレーム８０の平面図である。図１４は、図１３のＲ３－Ｒ３線における断面図である。図１５は、本実施形態に係るリードフレーム８０の平面図である。図１６は、図１５のＲ４－Ｒ４線における断面図である。
　まず、図１３及び図１４に示すように、リードフレーム８０の第１面７０Ａにプレス加工を施すことによって、第１面７０Ａに複数の第１凹部８２Ａ及び複数の第１凹部８２Ｂを形成するとともに、第２面７０Ｂから突出する複数の第１凸部８３Ａ及び複数の第１凸部８３Ｂを形成する。この際、図示しないが、第１凸部８３Ａの側面には、第１ヒートシンク内側露出面５３Ｓに対応する斜面が形成される。
　また、この際、図１３に示すように、所定の金型でリードフレーム８０を半抜き加工することによって、第１リード片８１Ａ及び第２リード片８１Ｂそれぞれの外縁の厚みを第１厚みｔ1よりも薄い第２厚みｔ2（例えば、０．３ｍｍ程度）とする。これにより、後述するパッケージアレイ９０（図１７参照）において、リードフレーム８０と樹脂材料との密着面積を増大することができる。
　次に、図１５及び図１６に示すように、第１凹部８２Ａ及び第１凹部８２Ｂの略中心にプレス加工を施すことによって、複数の第２凹部８４を形成するとともに、第１凹部８２Ａ及び第１凹部８２Ｂそれぞれから突出する複数の第２凸部８５を形成する。
　　（iii）トランスファモールド工程
　次に、所定の上金型と下金型との間にリードフレーム８０を固定して、上金型と下金型との間に樹脂材料を注入する。続いて、樹脂材料を所定温度で加熱硬化させることによって、パッケージアレイ９０を作製する。
　図１７は、本実施形態に係るパッケージアレイ９０の背面側平面図である。図１８は、本実施形態に係るパッケージアレイ９０の光出射面側平面図である。
　図１７及び図１８に示すように、パッケージアレイ９０は、上述のパッケージ１０と同じ構成を有する複数のパッケージ１０'（ 図１７及び図１８において破線にて囲まれた領域）が互いに連結された構成を有する。
　具体的に、各パッケージ１０'では、第１リード片８１Ａと第２リード片８１Ｂとを含む一対のリード片８１が成型樹脂板４０'に埋設されている。各パッケージ１０'は、光出射面１０Ａと、背面１０Ｂと、光出射面１０Ａに形成された載置凹部１１'とを有する。第１リード片８１Ａは、載置凹部１１'の内周面に露出する第１凸部８２Ａ（第１ヒートシンク部５３の第１凸部５３０ｂに対応）及び第１凸部８２Ｂ（第１端子部５２の第１凸部５２０ｂに対応）を有している。
　　（iv）発光素子接続工程
　次に、各載置凹部１１'内に発光素子２０を接続することによって、発光装置アレイを作製する。具体的には、第１リード片８１Ａ上に発光素子２０を載置し、発光素子２０と第１リード片８１Ａとを第１ワイヤ２１で接続するとともに、発光素子２０と第２リード片８１Ｂとを第２ワイヤ２２で接続する。
　　（v）ダイシング工程
　次に、ダイシングソーにより発光装置アレイを切断することによって、発光装置アレイから複数の発光装置１００を切り出す。その後、発光装置アレイのダイシングソーによる切断面にＡｇメッキを施すことによって、リード片と成形体との間の隙間をＡｇで埋めるとともに、露出したＣｕ部分をＡｇで覆う。これによって、隙間からの水分の浸潤が抑制されるとともに、リードの半田濡れ性が向上される。
　〈６〉作用及び効果
　　（i）実施形態に係る発光装置１００において、第１リード５０は、第１接続部５１に連なる第１ヒートシンク部５３を有する。第１ヒートシンク部５３は、載置凹部１１の内周面１１Ｂにおいて成形体４０から露出する第１凸部５３０ｂと、第１凸部５３０ｂの背面に形成される第１凹部５３１ａとを含む。
　このように、内周面１１Ｂに第１凸部５３０ｂが露出しているので、発光素子２０の出射光を第１凸部５３０ｂで受けることができる。そのため、発光素子２０の出射光による内周面１１Ｂにおける樹脂の劣化や変色を抑制することができる。
　また、第１凹部５３１ａが形成されていることから明らかなように、第１凸部５３０ｂは、背面１０Ｂ側からのプレス加工によって形成されている。具体的に、本実施形態では、リードフレーム８０の第１面７０Ａにプレス加工を施すことによって、第１リード片８１Ａに第１凹部８２Ａと第１凸部８３Ａとが形成される。そのため、１枚のリードフレーム８０から打ち抜かれるリード片の数を増やすことができるので、発光装置１００の製造歩留まりの低下を抑制することができる。
　　また、第１リード５０は、載置凹部１１の底面１１Ａの一部を形成する第１接続部５１と、第１接続部５１の外縁に連なる第１端子部５２（外縁部の一例）と、を有する。第１端子部５２は、第１凸部５２０ｂ及び第１凹部５２１ａは第１端子部５２を有する。従って、第１端子部５２においても、上述と同様の効果を奏することができる。
　　（ii）第１ヒートシンク部５３は、第１凸部５３０ｂの光出射面１０Ａ側に突出する第２凸部５３０ｃをさらに含む。第２凸部５３０ｃの光出射面１０Ａ側は、成形体４０に覆われている。
　このように、第１凸部５３０ｂ上に階段状に形成された第２凸部５３０ｃを成形体４０で覆うことによって、第１リード５０と成形体４０との密着力を向上させることができる。
　　（iii）成形体４０は、第１凸部５３０ｂの光出射面１０Ａ側に設けられている。従って、第１リード５０と成形体４０との密着力をさらに向上させることができる。
　　（iv）第１凸部５３０ｂは、第１接続部５１の下面１０Ｃ側に配置されている。従って、第１凸部５３０ｂが第１接続部５１の第１側面１０Ｅ側や上面１０Ｄ側に配置される場合に比べて、第１リード５０の重心を下方かつ前方に移動させることができる。そのため、サイドビュー型の発光装置１００の立位安定性を向上させることができる。
　　（v）第１凸部５３０ｂは、載置凹部１１の底面１１Ａに対して鈍角αを成す第１ヒートシンク内側露出面５３Ｓを有する。従って、第１ヒートシンク内側露出面５３Ｓをリフレクターとして利用することによって、発光装置１００から取り出される光量を増大させることができる。
　なお、以上の効果は、第１接続部５１に連なる第１端子部５２、及び第２接続部６１に連なる第２端子部６２においても同様に得ることができる。
　　（vi）第１凸部５３０ｂは、発光素子２０の下面１０Ｃ側に配置されており、第１ヒートシンク内側露出面５３Ｓは、発光素子２０の下端部に隣接して対向する。従って、発光素子２０の出射光を第１ヒートシンク内側露出面５３Ｓにおいて受けやすいため、内周面１１Ｂにおける樹脂の劣化や変色をより抑制できるとともに、発光素子２０の出射光を効率よく反射できる。
　　（vii）また、第１リード５０は、載置凹部１１の底面１１Ａの一部を形成する第１接続部５１と、第１接続部５１の下面１０C側に連なる第１端子部５２と、を有する。第１端子部５２は、光出射面１０Ａ側に突出し、下面１０Cから側面１０Ｅにかけて成形体４０から露出される第１凸部５２０（凸部の一例）を有する。
　このように、第１端子部５２が、パッケージ１０の下面１０Cから側面１０Ｅにかけて露出されているため、実装時の溶融半田がパッケージ１０の下面１０Ｃから側面１０Ｅにかけて這い上がらせることによって、半田の表面張力による応力が側面方向にも掛かるようにできる。そのため、発光装置１００が実装時に傾くことを抑制することができる。
　　（viii）第１端子部５２は、背面１０Ｂにおいて成形体４０から露出している。従って、発光素子２０から発生する熱を第１端子部５２の背面１０Ｂ側から空気中に効率的に放散させることができる。
　　（iv）第１端子部５２は、第１凸部５２０ｂ及び第２凸部５２０ｃの背面に形成される第１端子凹部５２１（凹部の一例）を含む。従って、半田フィレットの一部を第１端子凹部５２１に充填させることによって、発光装置１００を強固に実装できるとともに、発光素子２０から発生する熱を半田フィレットを介して実装基板に効率的に伝達させることができる。
　　（v）第１端子凸部５２０（具体的には、第１凸部５２０ｂ）は、載置凹部１１の内周面１１Ｂにおいて成形体４０から露出している。従って、発光素子２０の出射光を第１凸部５２０ｂで受けることができるので、発光素子２０の出射光による内周面１１Ｂの劣化や変色を抑制することができる。
　なお、以上の効果は、第１接続部５１に連なる第１ヒートシンク部５３、及び第２接続部６１に連なる第２端子部６２においても同様に得ることができる。
　また、第１ヒートシンク部５３では、第１ヒートシンク凸部５３０が成形体４０に埋設されているので、第１リード５０と成形体４０との密着力を向上させることができる。
　〈７〉その他の実施形態
　本発明は上記の実施形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。
　（Ａ）上記実施形態において、発光装置１００は、１つの発光素子２０を備えることとしたが、これに限られるものではない。発光装置１００は、複数の発光素子２０を備えていてもよい。この場合、複数の発光素子２０それぞれに対応するように、第１端子部５２、第１ヒートシンク部５３及び第２端子部６２それぞれの凸部を配置してもよい。これによって、発光素子２０の数を多くした場合においても、成形体４０の劣化や変色を抑制することができる。
　（Ｂ）上記実施形態において、外縁部は、２回のプレス加工によって形成される２段の凸部を有することとしたが、これに限られるものではない。複数回のプレス加工によって１段の凸部を形成してもよいし、１回のプレス加工によって複数段の凸部を形成してもよい。
　（Ｃ）上記実施形態において、凸部の断面形状を矩形にすることとしたが、これに限られるものではない。凸部の断面形状は、台形や半円形などであってもよい。凸部の断面形状は、リードフレーム８０の第２面７０Ｂ側に当接される金型の形状に応じて適宜変更可能である。
　（Ｄ）上記実施形態では、トランスファモールド法によって成型樹脂板４０'を形成することしたが、これに限られるものではない。成型樹脂板４０'は、加熱されて粘土状になった樹脂材料を用いる圧縮成形法によって形成してもよい。
　（Ｅ）上記実施形態では、プレス加工によってリードフレーム８０を半抜き加工することとしたが、これに限られるものではない。リードフレーム８０の半抜き加工には、エッチング法（ハーフエッチング法を含む）を用いることができる。
　（Ｆ）上記実施形態では、発光装置１００は、第１端子凹部５２１に対応する第１端子凸部５２０と、第１ヒートシンク凹部５３１に対応する第１ヒートシンク凸部５３０と、第２端子凹部６２１に対応する第２端子凸部６２０とを備えることとしたが、これらのうち少なくとも一つの凸部を備えていればよい。この際、例えば、発光装置１００が第１端子凸部５２０を備えない場合であっても、エッチング法（ハーフエッチング法を含む）によって第１端子凹部５２１を形成することができる。
　（Ｇ）上記実施形態では、第１ヒートシンク部５３は、背部５３０ｄを備えることとしたが、これに限られるものではない。第１ヒートシンク部５３は、背部５３０ｄを備えていなくてもよい。
　（Ｈ）上記実施形態では、外縁部の一例として、第１端子部５２、第１ヒートシンク部５３、及び第２接続部６１を例に挙げて説明したが、外縁部の位置はこれに限られるものではない。また、外縁部は、第１接続部５１及び第２接続部６１それぞれを取り囲むように形成されていてもよい。
　（Ｉ）上記実施形態では、各第１凸部及び各第２凸部の光出射面１０A側には、成形体４０が配置されることとしたが、これに限られるものではない。各第１凸部及び各第２凸部は、光出射面１０Aに露出していてもよい。この場合には、内周面１１Ｂに露出する「内側露出面」の高さを大きくできるので、内周面１１Ｂの劣化や変色をより抑制することができる。
　（Ｊ）上記実施形態では、外縁部は、背面に形成される凹部を有することとしたが、これに限られるものではない。外縁部は、凹部を有していなくてもよい。
　（Ｋ）上記実施形態では、第１凹部８２Ａ及び第１凹部８２Ｂの略中心にプレス加工を施すことによって、複数の第２凹部８４を形成するとともに、第１凹部８２Ａ及び第１凹部８２Ｂそれぞれから突出する複数の第２凸部８５を形成することとしたが、これに限られるものではない。プレス加工によって第２凹部８４及び第2凸部８５を形成した後、第２凹部８４の周辺をプレス加工することによって、第２凹部８４よりも径の大きい第１凹部８２Ａ及び第１凹部８２Ｂを形成するとともに、第1凸部８３Ａ及び第1凸部８３Ｂを形成することができる。
　（Ｌ）上記実施形態では、リードフレーム８０を半抜き加工することによって、第１リード片８１Ａ及び第２リード片８１Ｂそれぞれの外縁の厚みを第１厚みｔ1よりも薄い第２厚みｔ2（例えば、０．３ｍｍ程度）とすることとしたが、これに限られるものではない。リードフレーム８０を半抜き加工する工程は省略してもよい。
　（Ｍ）上記実施形態では、第１凸部５３０ｂは、発光素子２０の下面１０Ｃ側に配置されることとしたが、これに限られるものではない。第１凸部５３０ｂは、発光素子２０の上面１０Ｄ側に配置されてもよい。
　このように、本発明はここでは記載していない様々な実施形態等を含むことは勿論である。従って、本発明の技術的範囲は上記の説明から妥当な特許請求の範囲に係る発明特定事項によってのみ定められるものである。
１０　　パッケージ
２０　　発光素子
２１　　第１ワイヤ
２２　　第２ワイヤ
３０　　封止樹脂
４０　　成形体
５０　　第１リード
５１　　第１接続部
５２　　第１端子部（「外縁部」の一例）
５２０　　第１端子凸部
５２０ａ　　延出部
５２０ｂ　　第１凸部
５２０ｃ　　第２凸部
５２１　　第１端子凹部
５２１ａ　　第１凹部
５２１ｂ　　第２凹部
５２Ｓ　　第１端子内側露出面
５３　　第１ヒートシンク部（「外縁部」の一例）
５３０　　第１端子凸部
５３０ａ　　延出部
５３０ｂ　　第１凸部
５３０ｃ　　第２凸部
５３１　　第１端子凹部
５３１ａ　　第１凹部
５３１ｂ　　第２凹部
５３Ｓ　　第1ヒートシンク内側露出面
６０　　第２リード
６１　　第２接続部
６２　　第２端子部（「外縁部」の一例）
６３　　第２ヒートシンク部
７０　　金属板
８０　　リードフレーム
９０　　パッケージアレイ
１０Ａ　　光出射面
１０Ｂ　　背面
１０Ｃ　　下面
１０Ｄ　　上面
１０Ｅ　　第１側面
１０Ｆ　　第２側面
１１　　載置凹部
１１Ａ　　載置凹部１１の底面
１１Ｂ　　載置凹部１１の内周面

Claims (14)

  1. 　発光素子と、
    　成形体と前記成形体に埋設されるリードとによって構成される略直方体形状のパッケージと、を備え、
    　前記パッケージは、光出射面と、前記光出射面の反対に設けられる背面と、前記光出射面に形成されており、前記発光素子が載置される底面と前記底面に連なる内周面とを有する載置凹部と、を有し、
    　前記リードは、前記光出射面側に突出し、前記載置凹部の前記内周面において前記成形体から露出する第１凸部と、前記第１凸部の背面に形成される第１凹部と、を有する発光装置。
  2. 　前記リードは、前記載置凹部の前記底面の一部を形成する接続部と、前記接続部の外縁に連なる外縁部と、を有し、前記第１凸部及び第１凹部は前記外縁部に形成される、
    請求項１に記載の発光装置。
  3. 　前記外縁部は、前記第１凸部の前記光出射面側に突出する第２凸部と、前記第１凹部から前記第２凸部に向かって形成される第２凹部と、をさらに含み、
    　前記第２凸部の前記光出射面側は、前記成形体に覆われている、
    請求項２に記載の発光装置。
  4. 　前記成形体は、前記第１凸部の前記光出射面側に設けられる、
    請求項１乃至３のいずれかに記載の発光装置。
  5. 　前記第１凸部は、前記光出射面において前記成形体から露出する、
    請求項１に記載の発光装置。
  6. 　前記パッケージは、前記光出射面と前記背面とに連なる下面を有し、
    　前記第１凸部は、前記接続部の前記下面側に配置される、
    請求項１乃至５のいずれかに記載の発光装置。
  7. 　前記第１凸部は、前記載置凹部の前記底面に対して鈍角を成し、前記内周面において前記成形体から露出する内側露出面を有する、
    請求項１乃至６のいずれかに記載の発光装置。
  8. 　前記パッケージは、前記光出射面と前記背面とに連なる下面と、前記下面の反対に設けられる上面と、をさらに有しており、
    　前記第１凸部は、前記発光素子の前記下面側又は前記上面側に配置される、
    請求項１乃至７のいずれかに記載の発光装置。
  9. 　第１面と前記第１面の反対に設けられる第２面とを有するリード片にプレス加工を施すことによって、前記第１面に第１凹部を形成するとともに、前記第２面から突出する第１凸部を形成するプレス工程と、
    　前記リード片を成形体に埋設して、底面と前記底面に連なる内周面とを含む載置凹部を有するパッケージを形成する埋設工程と、
    　前記載置凹部の前記底面に発光素子を載置する載置工程と、
    を備え、
    　前記埋設工程では、前記載置凹部の前記内周面において前記第１凸部を前記成形体から露出させる、
    発光装置の製造方法。
  10. 　成形樹脂板と前記成形樹脂板に埋設されるリード片とによってそれぞれ構成されており、光出射面と、前記光出射面の反対に設けられる背面と、前記光出射面に形成されており、底面と前記底面及び前記光出射面に連なる内周面とを含む載置凹部とをそれぞれ有し、互いに連結された複数のパッケージを備え、
    　前記リード片は、前記光出射面側に突出し、前記載置凹部の前記内周面において前記成形体から露出する第１凸部と、前記第１凸部の背面に形成される第１凹部と、を有する、
    パッケージアレイ。
  11. 　発光素子と、成形体と前記成形体に埋設されるリードとによって構成される略直方体形状のパッケージと、を備え、
    　前記パッケージは、光出射面と、前記光出射面の反対に設けられる背面と、前記光出射面及び前記背面に連なる下面と、前記光出射面及び前記下面に連なる側面と、前記光出射面に形成されており、前記発光素子が載置される底面を有する載置凹部と、を有し、
    　前記リードは、前記底面の一部を形成する接続部と、前記接続部の前記下面側に連なる端子部と、を有し、
    　前記端子部は、前記光出射面側に突出し、前記下面から前記側面にかけて前記成形体から露出される凸部を有する発光装置。
  12. 　前記端子部は、前記背面において前記成形体から露出している、
    請求項１１に記載の発光装置。
  13. 　前記端子部は、前記凸部の背面に形成された凹部を含む、
    請求項１２に記載の発光装置。
  14. 　前記凸部は、前記載置凹部の内周面において前記成形体から露出する、
    請求項１１乃至１３のいずれかに記載の発光装置。
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