TWI555238B - 發光裝置、發光裝置之製造方法及封裝陣列 - Google Patents

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Description

發光裝置、發光裝置之製造方法及封裝陣列
本發明係關於具備發光元件之發光裝置、發光裝置之製造方法及封裝陣列。
先前，作為液晶電視用背光源、照明器具、或通信用器件等之光源，已廣泛使用具備發光元件(例如發光二極體或雷射二極體)之發光裝置。
該等發光裝置中，發光元件係設置於由引腳與成形體構成之封裝之載置凹部內。發光元件載置於載置凹部之底面並被載置凹部之內周面包圍。
此處，為抑制發光元件之出射光引起內周面劣化或變色，已提案有於載置凹部之內周面使引腳露出之技術(參照專利文獻1)。專利文獻1係藉由自金屬板沖壓出具有本體部及與本體部相連、向載置凹部之開口部方向彎曲並向內周面露出之葉片部之引腳片後，彎折葉片部而製作引腳。
[先行技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2008-53726號公報
然而，由1片金屬板沖壓複數個引腳片之情形時，因各引腳片具有葉片部故難以增加可由一片金屬板沖壓之引腳 片之數量。結果產生發光裝置製造成品率降低之問題。
本發明係鑒於上述狀況而完成者，其目的在於提供可抑制製造成品率降低之發光裝置、發光裝置之製造方法及封裝陣列。
本發明之第1觀點之發光裝置具備發光元件、及由成形體與埋設於上述成形體之引腳構成之大致長方體形狀之封裝。上述封裝具有光出射面、設置於上述光出射面之相反側之背面、及形成於上述光出射面並具有載置上述發光元件之底面及與上述底面相連之內周面之載置凹部。上述引腳朝上述光出射面側突出，具有在上述載置凹部之上述內周面自上述成形體露出之第1凸部、及形成於上述第1凸部之背面第1凹部。
因此，如由形成第1凹部可明瞭，第1凸部係藉由自背面側之壓製加工而形成，因而，因可增加由1個導線架沖壓之引腳片數量，故可抑制發光裝置製造成品率之降低。
本發明之第2觀點之發光裝置具備發光元件、及由成形體與埋設於上述成形體之引腳構成之大致長方體形狀之封裝。上述封裝具有光出射面、設置於上述光出射面之相反側之背面、與上述光出射面及上述背面相連之下表面、與上述光出射面及上述下表面相連之側面、及形成於上述光出射面且具有載置上述發光元件之底面之載置凹部。上述引腳具有形成上述底面之一部分之連接部、及與上述連接部之上述下表面側相連之端子部。上述端子部具有朝上述 光出射面突出、且自上述下表面到上述側面並自上述成形體露出之凸部。
此處，側視型之發光裝置因深度相對於高度之比例小而有立姿穩定性低之問題。因此，安裝發光裝置時，若將設於光出射面之相反側之背面焊錫於安裝面，則發光裝置會因焊錫之牽引而傾斜。
因此，第2觀點之發光裝置，因端子部係自封裝之下表面到側面而露出，故可藉由安裝時之熔融焊錫自封裝之下表面到側面攀爬而上，使焊錫之表面張力所引起之應力可作用於側面方向。因此，可抑制發光裝置在安裝時產生傾斜。
根據本發明，可提供可抑制製造成品率降低之發光裝置、發光裝置之製造方法及封裝陣列。
接著，使用圖式對本發明之實施形態進行說明。以下圖式之揭示在相同或類似之部分上附加相同或類似之符號。然而，因圖式為示意性者故有各尺寸之比例等與實物相異之情形。因而，具體之尺寸等應參考以下之說明而加以判斷。再者，毋庸贅言，即使在圖式與圖式間亦有包含相互之尺寸之關係或比例相異之部分。
且，以下之實施形態係針對作為發光裝置之一例的側視型之發光裝置進行說明。所謂側視型之發光裝置係指於與安裝基板之安裝面平行之方向提取發光元件之出射光之類 型的發光裝置。惟以下揭示之技術並不限定於側視型，亦可適用於上視型之發光裝置。所謂上視型發光裝置係指於與安裝基板之安裝面垂直之方向提取發光元件之出射光之發光裝置。
再者，以下之實施形態係將提取發光元件之出射光之方向稱作「第1方向」，將發光裝置安裝於安裝面之情形時垂直於安裝面之方向稱作「第2方向」，將垂直於第1方向及第2方向之方向稱作「第3方向」。
<1>發光裝置100之概略構成。
一邊參照圖式一邊對實施形態之發光裝置100之概略構成進行說明。圖1係實施形態之發光裝置100的正面立體圖。圖2係實施形態之發光裝置100的背面立體圖。圖3係實施形態之發光裝置100的正面圖。圖4係實施形態之發光裝置100的背面圖。
發光裝置100具備封裝10、發光元件20及密封樹脂30。發光裝置100係側視型之發光裝置，具有沿第3方向延伸之大致長方體狀之外形。發光裝置100中，第1方向之深度為1 mm左右，第2方向之高度為1 mm左右，第3方向之寬度為3 mm左右。然而，發光裝置100之尺寸並不限定於此。
(i)封裝10
封裝10具有大致長方體形狀之外形並形成發光裝置100之外部輪廓。封裝10由成形體40、第1引腳50、第2引腳60構成。
封裝10具有光出射面10A、背面10B、下表面10C、上表 面10D、第1側面10E、第2側面10F、載置凹部11。
光出射面10A相對第1方向垂直。自光出射面10A提取發光元件20之出射光。光出射面10A由成形體40構成。背面10B設置於光出射面10A之相反側。下表面10C相對第2方向垂直並與光出射面10A及背面10B相連。安裝發光裝置100之情形時下表面10C抵接於安裝面。上表面10D設置在下表面10C之相反側。第1側面10E相對第3方向垂直。第2側面10F設置在第1側面10E之相反側。
載置凹部11形成於光出射面10A。載置凹部11係為設置發光元件20而設置之凹穴。載置凹部11以沿第3方向延伸之方式而形成。載置凹部11之底面11A係為載置發光元件20之載置面。載置凹部11之內周面11B與底面11A及光出射面10A相連並包圍發光元件20。就本實施形態而言，載置凹部11自光出射面10A側朝背面10B側形成錐狀。因而，載置凹部11之內周面11B相對底面11A傾斜，作為使發光元件20之出射光反射之反射板而發揮功能。
此處，如圖1及圖3所示，於載置凹部11之內周面11B係使具有第1引腳50之第1端子內側露面52S及第1散熱片內側露出面53S、具有第2引腳60之第2端子內側露出面62S自成形體40露出。就本實施形態而言，第1端子內側露出面52S、第1散熱片內側露出面53S及第2端子內側露出面62S係「內側露出面」之一例。
再者，如圖2及圖4所示，背面10B係使具有第1引腳50之第1背側露出面50S、具有第2引腳60之第2背側露出面60S 自成形體40露出。
第1端子內側露出面52S、第1散熱片內側露出面53S及第2端子內側露出面62S係載置凹部11之內周面11B的一部分，第1背側露出面50S及第2背側露出面60S係封裝10之背面10B的一部分。關於第1引腳50及第2引腳60之構成將於後述。
(ii)發光元件20
發光元件20載置於載置凹部11之底面11A。發光元件20藉由第1導線21電性連接於第1引腳50，藉由第2導線22電性連接於第2引腳60。發光元件20之出射光自載置凹部11於第1方向被提取。
發光元件20係例如所謂被稱作發光二極體之半導體發光元件。作為發光元件20，可較好地使用於基板上具有GaAlN、ZnS、SnSe SiC、GaP、GaAlAs、AlN、InN、AlINGaP、InGaN、GaN、AlINGaN等之半導體作為發光層者，但並不限定於此。
再者，發光元件20可採用面朝上構造或面朝下構造。雖對發光元件20之尺寸並無特別限定，但宜為邊長350 μm、邊長500 μm、邊長1 mm左右。
(iii)密封樹脂30
密封樹脂30填充於載置凹部11並密封發光元件20。作為密封樹脂30，可使用自具有透光性之樹脂例如聚烯烴系樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚苯乙烯樹脂、環氧樹脂、丙烯酸樹脂、丙烯酸酯樹脂、甲基丙烯酸樹脂(PMMA等)、聚胺酯 樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚降冰片烯樹脂、氟樹脂、矽氧樹脂、改質矽氧樹脂、改質環氧樹脂等選擇之至少一種。再者，該等材料中亦可包含例如WO2006/038502號、日本特開2006-229055號揭示之螢光體或顏料、填充材料或擴散材料等。
<2>成形體40
成形體40作成封裝10之外形。成形體40藉由覆蓋第1引腳50及第2引腳60而支持第1引腳50及第2引腳60。
成形體40係由不易使發光元件20之出射光或戶外光線等透過之絕緣性材料構成，具有耐熱性及適度強度。作為該等絕緣性材料，可較好地使用熱硬化性樹脂的三嗪衍生物環氧樹脂。作為熱硬化性樹脂，亦可含有酸酐、抗氧化剤、脫模材、光反射構件、無機填充材、硬化觸媒、光穩定剤、潤滑劑。作為光反射構件，可使用填充有0~90 wt%，較佳為10~60 wt%之二氧化鈦。然而，構成成形體40之材料並不限定於此，例如可使用熱硬化性樹脂中之選自環氧樹脂、改質環氧樹脂、矽氧樹脂、改質矽氧樹脂、丙烯酸酯樹脂、胺酯樹脂之至少一種樹脂。特別是作為成形體40之材料，環氧樹脂、改質環氧樹脂、矽氧樹脂、改質矽氧樹脂係較佳。再者，作為構成成形體40之材料，亦可使用液晶聚合物、聚鄰苯二甲醯胺樹脂、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)等之熱可塑性樹脂。
<3>第1引腳50
圖5係第1引腳50及第2引腳60的正面立體圖。圖6係第1 引腳50及第2引腳60之背面立體圖。圖5及圖6以虛線顯示成形體10之外部輪廓。
第1引腳50具有第1連接部51、第1端子部52及第1散熱片部53。然而，因第1連接部51、第1端子部52及第1散熱片部53形成一體，故相互間並無明確之邊界。
考慮到由發光元件20所產生之熱之散熱性，第1引腳50宜由具有較大熱傳導率(例如大於200 W/(m．K))之材料構成。該等第1引腳50可使用例如Ni、Au、Cu、Ag、Mo、W、鋁、金、鐵等之金屬，或鐵-鎳合金、磷青銅合金、鐵銅合金等之合金之單板或積層板而製作。且，於第1引腳50之表面實施Ag鍍敷。
(i)第1連接部51
第1連接部51形成為板狀並沿第2方向及第3方向配置。第1連接部51形成載置凹部11之底面11A之一部分。具體而言，第1連接部51具有底面11A之一部分即第1連接面51S。於第1連接面51S上載置發光元件20，且經由第1導線21而電性連接發光元件20。
(ii)第1端子部52
第1端子部52係發光裝置100之陰極。第1端子部52係與第1連接部51中之下表面10C側之外緣相連之「外緣部」之一例。本實施形態中，第1端子部52與第1連接部51中之第1側面10E側之下方角落連結。第1端子部52在背面10B、下表面10C及第1側面10E中自成形體40露出。
如圖5及圖6所示，第1端子部52具有第1端子凸部 520(「凸部」之一例)及第1端子凹部521(「凹部」之一例)。如後述，第1端子凸部520與第1端子凹部521係藉由壓製加工而形成。又，安裝發光裝置100時，於第1端子凹部521中填充焊錫填角料之一部分。
此處，圖7係圖3之P-P剖面圖。如圖7所示，第1端子部52具有延伸部520a、第1凸部520b、第2凸部520c、第1凹部521a、及第2凹部521b。延伸部520a、第1凸部520b及第2凹部520c構成第1端子凸部520，第1凹部521a及第2凹部521b構成第1端子凹部521。
延伸部520a自第1連接部51中之下表面10C側之外緣朝封裝10之背面10B延伸。本實施形態中，延伸部520a與第1散熱片部53之外緣相連。延伸部520a於背面10B自成形體40露出。延伸部520a形成第1引腳50之第1背側露出面50S之一部分。
第1凸部520b配置於延伸部520a之光出射面10A側，朝第1連接部51之光出射面10A側突出。於第1凸部520b之光出射面10A側設置成形體40。第1凸部520b具有第1端子內側露出面52S，其於載置凹部11之內周面11B自成形體40露出。第1端子內側露出面52S與載置凹部11之底面11A(第1連接面51S)相連並相對於底面11A傾斜地配置。
第2凸部520c配置於第1凸部520b之光出射面10A側，朝第1連接部51之光出射面10A側突出。第2凸部520c之光出射面10A側由成形體40覆蓋。再者，第2凸部520c於封裝體10之下表面10C露出。
第1凹部521a係自封裝10之背面10B朝第1凸部520b形成之凹穴。本實施形態中，第1凹部521a設置於延伸部520a及第1凸部520b之內側。第1凹部521a分別與封裝10之背面10B、下表面10C及第1側面10E相連並開口。
第2凹部521b自第1凹部521a朝第2凸部520c形成。本實施形態中，第2凹部521b設置於第2凸部520c之內側。第2凹部521b分別與封裝10之下表面10C及第1側面10E相連並開口。
(iii)第1散熱片部53
第1散熱片部53係發光裝置100之散熱部。第1散熱片部53係與第1連接部51中之下表面10C側之外緣相連之「外緣部」之一例。本實施形態中，第1散熱片部53連接於第1連接部51之背面10B側及下表面10C側。第1散熱片部53於背面10B及下表面10C自成形體40露出。
如圖5及圖6所示，第1散熱片部53具有第1散熱片凸部530與第1散熱片凹部531。如後述，第1散熱片凸部530(「凸部」之一例)與第1散熱片凹部531(「凹部」之一例)係藉由壓製加工而形成。且，安裝發光裝置100時於第1散熱片凹部531之內部配置焊錫填角料。
此處圖8係圖3之Q-Q剖面部。如圖8所示，第1散熱片部53具有延伸部530a、第1凸部530b、第2凸部530c、背部530d、第1凹部531a、第2凹部531b。延伸部530a、第1凸部530b及第2凸部530c構成第1端子凸部530，第1凹部531a及第2凹部531b構成第1端子凹部531。
延伸部530a自第1連接部51中之下表面10C側之外緣朝封裝10之背面10B延伸。本實施形態中，延伸部530a與背部530d中之下表面10C側之外緣相連。延伸部530a於背面10B自成形體40露出。延伸部530a形成第1引腳50之第1背側露出面50S之一部分。
第1凸部530b配置於延伸部530a之光出射面10A側，朝第1連接部51之光出射面10A側突出。於第1凸部530b之光出射面10A側配置成形體40。第1凸部530b具有第1散熱片內側露出面53S，其於載置凹部11之內周面11B自成形體40露出。本實施形態中，第1凸部530b配置於發光元件20之下表面10C側，第1散熱片內側露出面53S與發光元件20之下端部鄰接且對向。第1散熱片內側露出面53S與載置凹部11之底面11A傾斜相連。第1散熱片內側露出面53S相對底面11A形成鈍角α。
第2凸部530c配置於第1凸部530b之光出射面10A側，朝第1連接部51之光出射面10A側突出。第2凸部530c之外表面(包含第2凸部530c之光出射面10A)被成形體40覆蓋。再者，第2凸部530c於封裝10之下表面10C露出。
背部530d配置於第1連接部51之背面10B側。背部530d於背面10B自成形體40露出。背部530d形成第1引腳50之第1背側露出面50S之一部分。背部530d自第1背側露出面50S向空氣中釋放來自發光元件20並經由第1連接部51而傳導之熱。
第1凹部531a係自封裝10之背面10B朝第1凸部530b形成 之凹穴。本實施形態中，第1凹部531a設置於延伸部530a及第1凸部530b之內側。第1凹部531a分別與封裝10之背面10B及下表面10C相連而開口。
第2凹部531b自第1凹部531a朝第2凸部530c形成。本實施形態中，第2凹部531b設置於第2凸部530c之內側。第2凹部531b於封裝10之下表面10C開口。
<4>第2引腳60
如圖5及圖6所示，第2引腳60具有第2連接部61、第2端子部62、第2散熱片部63。於第2引腳60之表面實施Ag鍍敷。
第2連接部61與第1引腳50之第1連接部50同樣地具有載置凹部11之底面11A之一部分的第2連接面61S。第2連接面61S經由第2導線22與發光元件20電性連接。
第2端子部62係發光裝置100之陽極。第2端子部62具有第2端子凸部620與第2端子凹部621。因第2端子凸部620及第2端子凹部621之構成與第1端子凸部520及第1端子凹部521之構成相同故省略其說明。且，安裝發光裝置100時第2端子凹部621填充焊錫填角料之一部分。
第2散熱片部63係發光裝置100之散熱部。第2散熱片部63連結於第2連接部61之背面10B側並於背面10B自成形體40露出。因第2散熱片部63之構成與第1散熱片部53之背部530d之構成相同故省略其說明。
且，第2端子部62係與第2連接部61中之下表面10C側之外緣相連之「外緣部」之一例。
<5>發光裝置100之製造方法
接著，一邊參照圖9~圖18統一對實施形態之複數個發光裝置100之製造方法進行說明。
(i)沖壓步驟
圖9係本實施形態之金屬板70的平面圖。圖10係圖9之R1-R1線的剖面圖。圖11係本實施形態之導線架80的平面圖。圖12係圖11之R2-R2線的剖面圖。
首先，如圖9及圖10所示，準備金屬板70，其具有第1面70A、及設置於第1面70A之相反側之第2面70B(於本實施形態，係已事先實施Ag鍍敷之Cu板)。金屬板70具有第1厚度t1(例如0.5 mm左右)。
接著，如圖11及圖12所示，以特定之模具進行沖壓加工而在金屬板70上形成複數個沖壓孔U。藉此形成特定形狀之導線架80。本實施形態中，導線架80具有包含第1引腳片81A與第2引腳片81B之一對引腳片81(圖11中為被虛線包圍之區域)係以矩陣狀交互連結之形狀。
(ii)壓製步驟
圖13係本實施形態之導線架80的平面圖。圖14係圖13之R3-R3線的剖面圖。圖15係本實施形態之導線架80的平面圖。圖16係圖15之R4-R4線的剖面圖。
首先，如圖13及圖14所示，藉由對導線架80之第1面70A進行壓製加工，而在第1面70A上形成複數個第1凹部82A及複數個第1凹部82B，且形成自第2面70B突出之複數個第1凸部83A及複數個第1凸部83B。此時雖未圖示但於第1 凸部83A之側面形成與第1散熱片內側露出面53S對應之斜面。
再者，此時，如圖13所示，以特定之模具沖壓加工導線架80而使第1引腳片81A及第2引腳片81B其各外緣之厚度成為亦比第1厚度t1薄之第2厚度t2(例如為0.3 mm左右)。藉此，可增大後述之封裝陣列90(參照圖17)中導線架80與樹脂材料的密著面積。
接著，如圖15及圖16所示，藉由在第1凹部82A及第1凹部82B之大致中心處進行壓製加工而形成複數個第2凹部84，且形成分別自第1凹部82A及第1凹部82B突出之複數個第2凸部85。
(iii)轉模成形步驟
接著，於特定之上模具與下模具之間固定導線架80，在上模具與下模具之間注入樹脂材料。接著，藉由以特定溫度加熱硬化樹脂材料而製作封裝陣列90。
圖17係本實施形態之封裝陣列90的背面側平面圖。圖18係本實施形態之封裝陣列90之光出射面側平面圖。
如圖17及圖18所示，封裝陣列90具有與上述封裝10相同構成之複數個封裝10'(圖17及18中為被虛線包圍之區域)係呈相互連結之構成。
具體而言，各封裝10'係使包含第1引腳片81A與第2引腳片81B之一對引腳片81埋設於成型樹脂板40'。各封裝10'具有光出射面10A、背面10B、形成於光出射面10A之載置凹部11'。第1引腳片81A具有於載置凹部11'之內周面露出之 第1凸部82A(與第1散熱片部53之第1凸部530b對應)及第1凸部82B(與第1端子部52之第1凸部520b對應)。
(iv)發光元件連接步驟
接著，藉由於各載置凹部11'內連接發光元件20而製作發光裝置陣列。具體而言，於第1引腳片81A上載置發光元件20，由第1導線21連接發光元件20與第1引腳片81A，且由第2導線22連接發光元件20與第2引腳片81B。
(v)切片步驟
接著，藉由利用晶圓切片機切斷發光裝置陣列而自發光裝置陣列切出複數個發光裝置100。其後，藉由對發光裝置陣列之經圓切片機切斷面實施Ag鍍敷，以Ag埋覆引腳片與成形體之間之空隙，且以Ag覆蓋露出之Cu部分。藉此可抑制來自空隙之水分浸潤，亦可提高引腳之焊錫濡濕性。
<6>作用及效果
(i)實施形態之發光裝置100中，第1引腳50具有與第1連接部51相連之第1散熱片部53。第1散熱片部53包含於載置凹部11之內周面11B自成形體40露出之第1凸部530b、及形成於第1凸部530b之背面之第1凹部531a。
如此，因在內周面11B使第1凸部530b露出，故可由第1凸部530b接受發光元件20之出射光。因而可抑制發光元件20之出射光引起之內周面11B之樹脂劣化或變色。
再者，自形成第1凹部531a而可明瞭，第1凸部530b藉由自背面10B側之壓製加工而形成。具體而言，本實施形態 係藉由對導線架80之第1面70A實施壓製加工而在第1引腳片81A上形成第1凹部82A與第1凸部83A。因而，因可增加由1個導線架80沖壓之引腳片之數量，故可抑制發光裝置100之製造成品率降低。
再者，第1引腳50具有形成載置凸部11之底面11A之一部分之第1連接部51、及與第1連接部51之外緣相連之第1端子部52(外緣部之一例)。第1端子部52具有第1凸部520b及第1凹部521a。因此，於第1端子部52亦可發揮與上述相同之效果。
(ii)第1散熱片部53進而包含向第1凸部530b之光出射面10A側突出之第2凸部530c。第2凸部530c之光出射面10A側由成形體40覆蓋。
如此，藉由成形體40覆蓋在第1凸部530b上階梯狀形成之第2凸部530c，可提高第1引腳50與成形體40之密著力。
(iii)成形體40設置於第1凸部530b之光出射面10A側。因此，可進而提高第1引腳50與成形體40之密著力。
(iv)第1凸部530b配置於第1連接部51之下表面10C側。因此，相較於第1凸部530b配置於第1連接部51之第1側面10E側或上表面10D側之情形，可使第1引腳50之重心向下方及前方移動。因而，可提高側視型之發光裝置100的立姿穩定性。
(v)第1凸部530b具有相對於載置凹部11之底面11A成鈍角α之第1散熱片內側露出面53S。因而，藉由將第1散熱片內側露出面53S作為反射板使用，可增大自發光裝置100提 取之光量。
又，以上之效果於與第1連接部51相連之第1端子部52、及與第2連接部61相連之第2端子部60中亦可獲得同樣效果。
(vi)第1凸部530b配置於發光元件20之下表面10C側，第1散熱片內側露出面53S與發光元件20之下端部鄰接並對向。因此，因第1散熱片內側露出面53S易於接收發光元件20之出射光，故可抑制內周面11B之樹脂之劣化或變色，且可有效反射發光元件20之出射光。
(vii)再者，第1引腳50具有形成載置凹部11之底面11A之一部分之第1連接部51、及與第1連接部51之下表面10C側相連之第1端子部52。第1端子部52具有朝光出射面10A側突出、自下表面10C到側面10E並自成形體40露出之第1凸部520(凸部之一例)。
如此，因第1端子部52自封裝10之下表面10C到側面10E而露出，故藉由安裝時之熔融焊錫自封裝10之下表面10C到側面10E攀爬而上，亦可使焊錫之表面張力引起之應力作用於側面方向。因此，可抑制發光裝置100在安裝時傾斜。
(viii)第1端子部52於背面10B自成形體40露出。因此，可使自發光元件20所產生之熱自第1端子部52之背面10B側向空氣中有效發散。
(iv)第1端子部52包含形成於第1凸部520b及第2凸部520c之背面之第1端子凹部521(凹部之一例)。因此，藉由 對第1端子凹部521填充焊錫填角料之一部分，可牢固地安裝發光裝置100，且可經由焊錫填角料向安裝基板有效傳導自發光元件20所產生之熱。
(v)第1端子凸部520(具體而言為第1凸部520b)於載置凹部11之內周面11B自成形體40露出。因此，因可由第1凸部520b接收發光元件20之出射光，故可抑制發光元件20之出射光引起之內周面11B之劣化或變色。
且，以上之效果於與第1連接部51相連之第1散熱片部53、及與第2連接部61相連之第2端子部62亦可獲得相同之效果。
再者，第1散熱片部53，因第1散熱片凸部530係埋設於是成形體40，故可提高第1引腳50與成形體40之密著力。
<7>其他之實施形態
本發明雖由上述實施形態予以揭示，但不應理解成構成該揭示之一部分之論述及圖式係限定該發明者。對熟知本技藝者自該揭示當可明瞭各種代替實施形態、實施例及運用技術。
(A)上述實施形態中，發光裝置100具備1個發光元件20，但並不限定於此。發光裝置100亦可具備複數個發光元件20。該情形下，亦可以分別與複數個發光元件20對應方式，配置第1端子部52、第1散熱片部53及第2端子部62其各自之凸部。藉此，即使使發光元件20之數量增加之情形時，亦可抑制成形體40之劣化或變色。
(B)上述實施形態中，外緣部具有藉由2次壓製加工而 形成之2段之凸部，但並不限定於此。亦可藉由複數次壓製加工形成1段之凸部，亦可藉由1次加工形成複數段之凸部。
(C)上述實施形態中，凸部之剖面形狀成為矩形，但並不限定於此。凸部之剖面形狀亦可為梯形或半圓形。凸部之剖面形狀可根據與導線架80之第2面70B側抵接之模具形狀進行適當變化。
(D)上述實施形態中，藉由轉模成形法形成成型樹脂板40'，但並不限定於此。成型樹脂板40'亦可藉由使用加熱而成黏土狀之樹脂材料之壓縮成形法而形成。
(E)上述實施形態中，藉由壓製加工沖壓導線架80，但並不限定於此。導線架80之沖壓加工可使用蝕刻法(包含半蝕刻法)。
(F)於上述實施形態，發光裝置100具有與第1端子凹部521對應之第1端子凸部520、與第1散熱片凹部531對應之第1散熱片凸部530、與第2端子凹部621對應之第2端子凸部620，但亦可至少具備此些凸部中之一個凸部。此時，例如即使發光裝置100未具備第1端子凸部520之情形時，亦可藉由蝕刻法(包含半蝕刻法)形成第1端子凹部521。
(G)上述實施形態中第1散熱片53具備背部530d，但並不限定於此。第1散熱片部53亦可具備背部530d。
(H)於上述實施形態，作為外緣部之一例，係舉第1端子部52、第1散熱片部53、第2連接部61為例進行說明，但外緣部之位置並不限定於此。再者，外緣部亦可以分別包 圍第1連接部51及第2連接部61之方式而形成。
(I)於上述實施形態，係於各第1凸部及各第2凸部之光出射面10A側配置成形體40，但並不限定於此。各第1凸部及各第2凸部亦可露出於光出射面10A。該情形下因可增大露出於內周面11B之「內側露出面」之高度，故更可抑制內周面11B之劣化或變色。
(J)於上述實施形態，外緣部具有形成於背面上之凹部，但不限定於此。外緣部亦可不具有凹部。
(K)於上述實施形態，藉由在第1凹部82A及第1凹部82B之大致中心處實施壓製加工，而形成複數個第2凹部84，且形成分別自第1凹部82A及第1凹部82B突出之複數個第2凸部85，但並不限定於此。可藉由壓製加工形成第2凹部84及第2凸部85之後，藉由壓製加工第2凹部84之周邊，而形成比第2凹部84之直徑更大之第1凹部82A及第1凹部82B，且形成第1凸部83A及第1凸部83B。
(L)於上述實施形態，藉由半沖壓通加工導線架80，使第1引腳片81A及第2引腳片其各外緣之厚度成為比第1厚度t1薄之第2厚度t2(例如為0.3 mm左右)，但並不限定於此。亦可省略半沖壓加工導線架80之步驟。
(M)於上述實施形態，第1凸部530b係配置於發光元件20之下表面10C側，但並不限定於此。第1凸部530b亦可配置於發光元件20之上表面10D側。
如此，當然本發明亦包含於此處未揭示之各種實施形態。因此，本發明之技術範圍僅由自上述說明及適妥之申 請專利範圍之發明特定事項予以決定。
10‧‧‧封裝
10A‧‧‧光出射面
10B‧‧‧背面
10C‧‧‧下表面
10D‧‧‧上表面
10E‧‧‧第1側面
10F‧‧‧第2側面
11‧‧‧載置凹部
11A‧‧‧載置凹部11之底面
11B‧‧‧載置凹部11之內周面
20‧‧‧發光元件
21‧‧‧第1導線
22‧‧‧第2導線
30‧‧‧密封樹脂
40‧‧‧成形體
50‧‧‧第1引腳
50S‧‧‧第1背側露出面
51‧‧‧第1連接部
51S‧‧‧第1連接面
52‧‧‧第1端子部(「外緣部」之一例)
52S‧‧‧第1端子內側露出面
53‧‧‧第1散熱片部(「外緣部」之一例)
53S‧‧‧第1散熱片內側露出面
60‧‧‧第2引腳
61‧‧‧第2連接部
62‧‧‧第2端子部(「外緣部」之一例)
63‧‧‧第2散熱片部
70‧‧‧金屬板
80‧‧‧導線架
90‧‧‧封裝陣列
520‧‧‧第1端子凸部
520a‧‧‧延伸部
520b‧‧‧第1凸部
520c‧‧‧第2凸部
521‧‧‧第1端子凹部
521a‧‧‧第1凹部
521b‧‧‧第2凹部
530‧‧‧第1端子凸部
530a‧‧‧延伸部
530b‧‧‧第1凸部
530c‧‧‧第2凸部
530d‧‧‧背部
531‧‧‧第1端子凹部
531a‧‧‧第1凹部
531b‧‧‧第2凹部
圖1係實施形態之發光裝置100的正面立體圖。
圖2係實施形態之發光裝置100的背面立體圖。
圖3係實施形態之發光裝置100之正面圖。
圖4係實施形態之發光裝置100的背面圖。
圖5係第1引腳50及第2引腳60的正面立體圖。
圖6係第1引腳50及第2引腳60的背面立體圖。
圖7係圖3之P-P剖面圖。
圖8係圖3之Q-Q剖面圖。
圖9係實施形態之金屬板70的平面圖。
圖10係圖9之R1-R1線的剖面圖。
圖11係實施形態之引線架80的平面圖。
圖12係圖11之R2-R2線的剖面圖。
圖13係實施形態之引線架80的平面圖。
圖14係圖13之R3-R3線的剖面圖。
圖15係實施形態之引線架80的平面圖。
圖16係圖15之R4-R4線的剖面圖。
圖17係實施形態之封裝陣列90的背面側平面圖。
圖18係實施形態之封裝陣列90的光出射面平面圖。
10A‧‧‧光出射面
10B‧‧‧背面
10C‧‧‧下表面
11‧‧‧載置凹部
11A‧‧‧載置凹部11之底面
11B‧‧‧載置凹部11之內周面
20‧‧‧發光元件
40‧‧‧成形體
50S‧‧‧第1背側露出面
51‧‧‧第1連接部
51S‧‧‧第1連接面
53‧‧‧第1散熱片部(「外緣部」之一例)
53S‧‧‧第1散熱片內側露出面
530a‧‧‧延伸部
530b‧‧‧第1凸部
530c‧‧‧第2凸部
530d‧‧‧背部
531a‧‧‧第1凹部
531b‧‧‧第2凹部

Claims (14)

  1. 一種發光裝置，其包含：發光元件；及由成形體與埋設於上述成形體之引腳構成之大致長方體形狀之封裝；且上述封裝包含光出射面、設置於上述光出射面之相反側之背面、及形成於上述光出射面且具有載置上述發光元件之底面及與上述底面相連之內周面之載置凹部；上述引腳包含朝上述光出射面側突出且於上述載置凹部之上述內周面自上述成形體露出之第1凸部、及形成於上述第1凸部之背面之第1凹部。
  2. 如請求項1之發光裝置，其中上述引腳包含形成上述載置凹部之上述底面之一部分之連接部、及與上述連接部之外緣相連之外緣部；且上述第1凸部及第1凹部形成於上述外緣部。
  3. 如請求項2之發光裝置，其中上述外緣部進而包含朝上述第1凸部之上述光出射面側突出之第2凸部、及自上述第1凹部朝上述第2凸部而形成之第2凹部；且上述第2凸部之上述光出射面側被上述成形體覆蓋。
  4. 如請求項1至3中任一項之發光裝置，其中上述成形體設置於上述第1凸部之上述光出射面側。
  5. 如請求項1之發光裝置，其中上述第1凸部在上述光出射面自上述成形體露出。
  6. 如請求項1之發光裝置，其中上述封裝包含與上述光出 射面及上述背面相連之下表面；且上述第1凸部配置於上述連接部之上述下表面側。
  7. 如請求項1之發光裝置，其中上述第1凸部包含相對於上述載置凹部之上述底面成鈍角、且於上述內周面自上述成形體露出之內側露出面。
  8. 如請求項1之發光裝置，其中上述封裝進而包含與上述光出射面及上述背面相連之下表面、及設置於上述下表面之相反側之上表面；且上述第1凸部配置於上述發光元件之上述下表面側或上述上表面側。
  9. 一種發光裝置之製造方法，其包含：壓製步驟，其藉由對具有第1面及設於上述第1面之相反側之第2面之引腳片實施壓製加工，藉此在上述第1面形成第1凹部，且形成自上述第2面突出之第1凸部；埋設步驟，其將上述引腳片埋設於成形體中，形成包含具有底面及與上述底面相連之內周面之載置凹部之封裝；載置步驟，其於上述載置凹部之上述底面載置發光元件；且在上述埋設步驟中，使上述第1凸部於上述載置凹部之上述內周面自上述成形體露出。
  10. 一種封裝陣列，其包含複數個相互連結之封裝，該等各自由成形樹脂板及埋設於上述成型樹脂板之引腳片構成，並各自包含光出射面、設置於上述光出射面之相反 側之背面、及形成於上述光出射面且具有底面及與上述底面及上述光出射面相連之內周面之載置凹部；且上述引腳片包含朝上述光出射面突出且於上述載置凹部之上述內周面自上述成形體露出之第1凸部、及形成於上述第1凸部之背面之第1凹部。
  11. 一種發光裝置，其包含發光元件、由成形體與埋設於上述成形體之引腳片構成之大致長方體形狀之封裝；且上述封裝包含光出射面、設置於上述光出射面之相反側之背面、與上述光出射面及上述背面相連之下表面、與上述光出射面及上述下表面相連之側面、及形成於上述光出射面且包含載置上述發光元件之底面之載置凹部；上述引腳包含形成上述底面之一部分之連接部、及與上述連接部之上述下表面側相連之端子部；上述端子部包含朝上述光出射面側突出、且自上述下表面到上述側面並自上述成形體露出之凸部。
  12. 如請求項11之發光裝置，其中上述端子部於上述背面自上述成形體露出。
  13. 如請求項12之發光裝置，其中上述端子包含形成於上述凸部之背面之凹部。
  14. 如請求項11之發光裝置，其中上述凸部於上述載置凹部之內周面自上述成形體露出。
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