CN103210512B - 发光装置和线路板的制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种发光装置及线路板的制造方法。在本发明的发光装置（100）中具备发光元件和封装，该封装由成形体、埋设于成形体中的至少第一及第二引线构成，具有底面、与底面相对的上面以及与底面及上面相连的光出射面，第一引线具有在底面露出的第一端子部、在上面露出的露出部，露出部设置在比第一端子部更靠封装的中央侧的位置。

Description

发光装置和线路板的制造方法
技术领域
本发明涉及具备发光元件的发光装置及具备该发光装置和安装基板的线路板。
背景技术
以往，作为液晶电视用背光灯、照明设备或光通信用设备等的光源，广泛使用有具备发光元件（例如，发光二极管或激光二极管）的发光装置。
通常，发光装置根据发光元件的出射光被导出的方向，分为顶部发光型和侧部发光型两类。在顶部发光型发光装置中，发光元件10的出射光在与安装面垂直方向上被导出。在侧部发光型发光装置中，发光元件的出射光在与安装面平行的方向上被导出。
这样的发光装置利用安装发光装置的装置中的吸附嘴吸附发光装置的上面并将其搬运到安装基板上，在安装基板的安装面上进行安装。
另外，为了在短时间内制造多个发光装置以提高生产率，公知有对引线框和与引线框一体成形的成形体进行切割而制造的发光装置（参照专利文献1）。专利文献1的发光装置为大致长方体形状，具有与安装面抵接的底面、与底面相对的光出射面即上面、与底面及上面相连的四个侧面。专利文献1的发光装置具有埋设于成形体中的一对板状引线，一板状引线在上面侧具有载置发光元件的面，另一板状引线在上面侧具有与发光装置电连接的面。专利文献1的发光装置所具有的一对板状引线的底面侧从发光装置的底面露出可与焊料充分粘接的较大面积。因此，专利文献1的发光装置在底面具有端子，在上面具有光出射面，是顶部发光型发光装置。
专利文献1：（日本）特开2010－62272号公报
例如，在将具有底面、与底面相对的上面、与底面及上面相连的四个侧面的大致长方体形状的发光装置用作侧部发光型的发光装置的情况下，需要使设有端子的底面与安装面抵接，在侧面设置光出射面。此时，具有载置发光元件的面及与发光元件电连接的面的板状引线与光出射面大致平行、即与侧面大致平行地配置，埋设在成形体中。即，引线中面积较小的部分即较厚部分（即，板状引线的侧面）与发光装置的上面相对。另外，在利用吸附嘴将发光装置安装于安装基板上时，发光装置的上面被吸附嘴吸附，从上面向封装内部的方向施加压力。在此，在顶部发光型发光装置中，通过与上面平行配置的板状引线和吸附嘴夹持上面的成形体，而在侧部发光型发光装置中，通过与侧面平行配置的板状引线的较厚部分和吸附嘴夹持上面的成形体。侧部发光型发光装置的上面由于与上面的成形体相接的引线的面积小，故而未被引线和吸附嘴夹持的成形体的面积大。因此，上面的成形体受到来自吸附嘴的按压而容易弯曲，在上面的成形体容易产生裂纹。由此，成品率降低。
发明内容
在此公开的技术是鉴于上述情况而设立的，其目的在于提供一种侧部发光型发光装置，在从上面侧向封装的内部方向施加压力时，通过抑制在上面产生的裂纹，提高成品率。
在此公开的发光装置具备：发光元件；封装，其由成形体、埋设于成形体中的至少第一引线及第二引线构成，具有底面、与底面相对的上面、与底面及上面相连的光出射面，第一引线具有在底面露出的第一端子部、在上面露出的露出部，露出部设置在比所述第一端子部更靠封装的中央侧的位置。
在此公开的技术由于在从上面侧向封装的内部方向施加压力时，上面被第一露出部支承，难以向封装的内部方向弯曲，故而能够抑制在上面产生裂纹的情况，能够提供成品率提高的侧部发光型发光装置。
附图说明
图1是从前方观察到的第一实施方式的发光装置100的立体图；
图2是从后方观察到的第一实施方式的发光装置100的立体图；
图3是图1的透视图；
图4是图2的透视图；
图5是第一实施方式的发光装置100的底面20A的平面图；
图6是第一实施方式的安装基板200的安装面的立体图；
图7是第一实施方式的线路板300的安装面的立体图；
图8（A）是用于说明第一实施方式的线路板300的制造方法的图；
图8（B）是用于说明第一实施方式的线路板300的制造方法的图；
图9（A）是用于说明第一实施方式的发光装置100的制造方法的图；
图9（B）是用于说明第一实施方式的发光装置100的制造方法的图；
图10（A）是用于说明第一实施方式的发光装置100的制造方法的图；
图10（B）是用于说明第一实施方式的发光装置100的制造方法的图；
图11是第一实施方式的引线框45的放大图；
图12是图10的A－A线的剖切面；
图13是用于说明第一实施方式的发光装置100的制造方法的图；
图14是从前方观察到的第二实施方式的发光装置100A的立体透视图；
图15是从后方观察到的第二实施方式的发光装置100A的立体透视图；
图16是从后方观察到的第三实施方式的发光装置100的透视立体图；
图17是用于说明第三实施方式的发光装置100的制造方法的图；
图18是第三实施方式的引线框45C的放大图；
图19是用于说明第三实施方式的发光装置100的制造方法的图。
标记说明
100：发光装置
10：发光元件
11：第一电线
12：第二电线
20：封装
20A：底面
20B：上面
20C：前面
20D：背面
20E1：第一侧面
20E2：第二侧面
20F：前面开口
30：成形体
40：第一引线
41：第一连接部
42：第一端子部
43：基座部
43S：凹部
43A：第一露出面
43B：第二露出面
44：第一露出部
50：第二引线
51：第二连接部
52：第二端子部
54：第二露出部
60：密封树脂
160：第三引线
161：第三连接部
162：第三端子部
164：第三露出部
200：安装基板
200A：安装面
201：第一接合区
202：第二接合区
203：第三接合区
204：电路
300：线路板
301：第一焊脚
302：第二焊脚
303a、303b：第三焊脚
400：吸附嘴
S：主面
M：掩模
F：框部
G：蚀刻孔部
H：蚀刻凹部
P：厚壁部
Q：薄壁部
R：连结框
PA：发光装置用封装阵列
具体实施方式
以下，利用附图对本发明的实施方式进行说明。在以下的附图记载中，对于相同或类似部分标注相同或类似的标记。需要说明的是，附图为示意性的，存在各尺寸的比例等与实际不同的情况。因此，具体尺寸等应参照以下的说明进行判断。另外，显然在附图之间也包括相互的尺寸关系及比例不同的部分。
［第一实施方式］
（第一实施方式的概要）
在第一实施方式中，对在从上面侧向封装的内部方向施加压力时，由于上面被第一露出部支承，难以向封装的内部方向弯曲，故而能够抑制在上面产生裂纹的情况，成品率提高的侧部发光型发光装置进行说明。具体而言，发光装置具有由成形体和埋设于成形体中的引线构成的封装，引线具有在底面露出的端子部和在上面露出的露出部。
以下，依次对发光装置、安装基板及线路板的构成、及发光装置的制造方法进行说明。
（发光装置的构成）
参照附图对第一实施方式的发光装置的构成进行说明。图1是从前方观察到的第一实施方式的发光装置100的立体图。图2是从后方观察到的第一实施方式的发光装置100的立体图。
发光装置100具备发光元件10和封装20。本实施方式的发光装置100是所谓的侧部发光型发光装置，从发光元件10射出的光在与后述的安装基板200的安装面200A（参照图6）平行的方向被导出。
在本实施方式中，发光装置100的外形为沿着与安装面200A平行的第一方向延伸的大致长方体形状。在本实施方式中，发光装置100的尺寸如下：在第一方向上约为3mm左右，在与第一方向正交且与安装面200A平行的方向（以下，称为“第二方向”）上为1mm左右，在与第一方向及第二方向正交的方向（即，与安装面200A正交的方向。以下，称为“第三方向”）上为1mm左右。发光装置100的大小不限于此。
在此，本实施方式的发光装置100为侧部发光型，第三方向的高度相对于第二方向的进深的比例比顶部发光型的大。即，侧部发光型比顶部发光型高。因此，本实施方式的发光装置100具有易倾倒的特征。
〈发光元件10〉
发光元件10载置于封装20上。发光元件10经由第一电线11及第二电线12与封装20电连接。
发光元件10形成为板状，垂直于第二方向配置。发光元件10的出射光从后述的前面开口20F沿着与第二方向平行的方向被导出。
发光元件10例如为被称作所谓的发光二极管的半导体发光元件。作为发光元件10，优选使用基板上具有GaAlN、ZnS、SnSe、SiC、GaP、GaAlAs、AlN、InN、AlInGaP、InGaN、GaN、AlInGaN等半导体作为发光层的元件，但是并不限于此。
发光元件10可以采用正装结构或倒装结构。发光元件10的大小没有特别限定，为350μm见方、500μm见方，1mm见方等。
〈封装20〉
在本实施方式中，封装20的外形为沿着第一方向延伸的大致长方体形状。封装20具有底面20A、上面20B、前面20C、背面20D、第一侧面20E1及第二侧面20E2。
底面20A在安装有发光装置100的情况下，与安装面200A（参照图9）抵接。上面20B与底面20A相对设置。前面20C为与底面20A和上面20B相连的光出射面。前面20C具有前面开口20F。前面开口20F将发光元件10的出射光导出到封装20的外部。在前面开口20F的内部露出的第一连接面41A（参照图3）上载置有发光元件10。背面20D与底面20A和上面20B相连，与前面20C相对设置。背面20D与第二方向垂直。背面20D和底面20A的边界与第一方向平行。第一侧面20E1与背面20D和前面20C相连。第二侧面20E2与第一侧面20E1相对设置。第一侧面20E1及第二侧面20E2与第一方向垂直。
封装20由成形体30、第一引线40、第二引线50及密封树脂60构成。
（1）成形体30
成形体30构成封装20的外形。成形体30由具有耐热性及适当的强度，发光元件10的出射光及外部光等难以透射的绝缘性材料构成。作为这样的材料，优选作为热固性树脂的三嗪衍生物环氧树脂。这样的热固性树脂中还可以含有酸酐、抗氧化剂、脱模剂、光反射部件、无机填料、固化催化剂、光稳定剂、润滑剂。作为光反射部件，可以使用二氧化钛并填充0～90wt%，优选填充10～60wt%。需要说明的是，成形体30的材料不限于此，例如，可以使用热固性树脂中选自环氧树脂、改性环氧树脂、硅树脂、改性硅树脂、丙烯酸酯树脂、聚氨酯树脂中的至少一种树脂。特别是优选环氧树脂、改性环氧树脂、硅树脂、改性硅树脂作为成形体30的材料。另外，也可以使用液晶聚合物、聚邻苯二甲酰胺树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯（PBT）等热塑性树脂。
（2）第一引线40及第二引线50
第一引线40及第二引线50优选由导热率较大（例如，200W/（m·K）左右以上）的材料构成。由此，能够将发光元件10产生的热有效地传递。作为这样的材料，可以使用例如Ni、Au、Cu、Ag、Mo、W、铝、金、铁等金属或铁－镍合金、磷青铜、含铁铜等合金等的单层或多层。另外，也可以对第一引线40及第二引线50各自的表面进行电镀。
第一引线40及第二引线50的大部分埋设于成形体30中，只有第一引线40及第二引线50的一部分从成形体30露出。即，从封装20的外部只能观察到第一引线40及第二引线50的一部分。特别是，第一引线40及第二引线50分别具有一个能够从封装20的外部观察到的外部电极（后述的第一端子部42及第二端子部52，参照图4）。在本实施方式中，除了两个外部电极以外，不存在能够从封装20的外部观察到的外部电极。第一引线40及第二引线50的构成如后所述。
（3）密封树脂60
密封树脂60被填充到前面开口20F的内部，将发光元件10密封。作为这样的密封树脂60，可以使用具有透光性的树脂，例如选自聚烯烃系树脂、聚碳酸酯树脂、聚苯乙烯树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂、丙烯酸酯树脂、甲基丙烯酸树脂（PMMA等）、聚氨酯树脂、聚酰亚胺树脂、聚降冰片烯树脂、氟树脂、硅树脂、改性硅树脂、改性环氧树脂等中的至少一种树脂。另外，这样的材料中也可以含有，例如WO2006/038502号、日本特开2006－229055号记载的荧光体或颜料、填料或扩散剂等。
（引线的构成）
然后，参照附图对第一实施方式的引线的构成进行说明。图3是图1的透视图。图4是图2的透视图。图5是第一实施方式的发光装置100的底面20A的平面图。另外，在图3及图4中表示了成形体30的轮廓。
〈第一引线40的构成〉
第一引线40由第一连接部41、第一端子部42及基座部43构成。在本实施方式中，第一端子部42及基座部43与第一连接部41一体连结。
（1）第一连接部41
第一连接部41形成为板状，沿着背面20D配置。第一连接部41具有从成形体30露出的第一连接面41A。第一连接面41A在前面开口20F的内部从成形体30露出。在第一连接面41A载置发光元件10（即，第一连接面41A成为载置发光元件10的载置面），同时与第一电线11连接。由此，第一连接部41与发光元件10电连接（即，第一连接部41成为载置发光元件10的载置部）。第一连接面41A通过密封树脂60被密封（参照图1）。
（2）第一端子部42
第一端子部42形成为立方体状，与第一连接部41的第一侧面20E1侧的下端部连结。第一端子部42在底面20A、背面20D及第一侧面20E1的边界从成形体30露出，作为发光装置100的外部电极而起作用。第一端子部42具有第一端面42A、第二端面42B、第三端面42C、第一端子凹部42S。
第一端面42A在封装20的背面20D从成形体30露出。第一端面42A形成背面20D的一部分。第二端面42B在封装20的第一侧面20E1从成形体30露出。第二端面42B形成第一侧面20E1的一部分。第三端面42C在封装20的底面20A从成形体30露出。第三端面42C形成底面20A的一部分。第一端子凹部42S为形成于底面20A、背面20D及第一侧面20E1的边界的切口。第一端子凹部42S分别与底面20A、背面20D及第一侧面20E1三面相连并开口。在安装有发光装置100的情况下，在第一端子凹部42S收纳有焊锡（第一焊脚301的一部分，参照图7）。
（3）基座部43
基座部43与第一连接部41的底面20A侧，即第一连接部41的下端部连结。基座部43在底面20A从成形体30露出。基座部43为发光装置100的基座，作为使较高且容易倾倒的形状的发光装置100不易倾倒的“重物”而起作用。
另外，在本实施方式中，基座部43作为将发光元件10产生的热散热的散热器而起作用。具体而言，基座部43在封装20的底面20A及背面20D从成形体30露出。如图4及图5所示，基座部43具有在背面20D从成形体30露出的第一露出面43A、在底面20A从成形体30露出的第二露出面43B。第一露出面43A形成背面20D的一部分，第二露出面43B形成底面20A的一部分。在安装有发光装置100的情况下，第一露出面43A在发光装置100的外部露出，第二露出面43B与安装面200A接触（参照图7）。
另外，在本实施方式中，基座部43具有与底面20A及背面20D相连并开口的凹部43S。凹部43S为形成于底面20A和背面20D的边界的一部分的切口。如图4所示，凹部43S具有第一内壁43Sa、第二内壁43Sb、第三内壁43Sc。第一内壁43Sa与第一方向正交。第二内壁43Sb与第一内壁43Sa相对。第三内壁43Sc与第二方向正交，与第一内壁43Sa和第二内壁43Sb相连。在安装有发光装置100的情况下，在第一内壁43Sa上形成有第三焊脚303a，在第二内壁43Sb上形成有第三焊脚303b（参照图7）。另一方面，在安装有发光装置100的情况下，第三内壁43Sc在发光装置100外部露出。
（4）第一露出部44
第一露出部44与第一连接部41的上面20B侧、即第一连接部41的上端部连结。第一露出部44在上面20B中从成形体30露出，形成上面20B的一部分。第一露出部44被成形体30包围。第一露出部44在第一方向（即，封装20的宽度方向）比第一端子部42更靠封装20的中央侧。
另外，在本实施方式中，第一露出部44隔着第一连接部41而与基座部43相对地形成。
〈第二引线50的构成〉
第二引线50由第二连接部51、第二端子部52、第二露出部54构成。在本实施方式中，第二连接部51和第二端子部52和第二露出部54一体形成。
（1）第二连接部51
第二连接部51形成为板状，沿着背面20D配置。第二连接部51的第一～第三侧面20D1～20D3侧被成形体30覆盖。另一方面，第二连接部51具有从成形体30露出的第二连接面51A。
第二连接面51A在前面开口20F的内部从成形体30露出。在第二连接面51A连接有第二电线12。由此，第二连接部51与发光元件10电连接。第二连接面51A通过密封树脂60密封（参照图1）。
（2）第二端子部52
第二端子部52形成为立方体状，与第二连接部51的第二侧面20E2侧的下端部连结。第二端子部52的一部分在底面20A、背面20D及第二侧面20E2的边界从成形体30露出，作为发光装置100的外部电极而起作用。第二端子部52具有第一端面52A、第二端面52B、第三端面52C及第二端子凹部52S。
第一端面52A在封装20的背面20D从成形体30露出。第一端面52A形成背面20D的一部分。第二端面52B在封装20的第二侧面20E2从成形体30露出。第二端面52B形成第二侧面20E2的一部分。第三端面52C在封装20的底面20A从成形体30露出。第三端面52C形成底面20A的一部分。第二端子凹部52S为形成于底面20A、背面20D及第二侧面20E2的边界的切口。第二端子凹部52S分别与底面20A、背面20D及第二侧面20E2三面相连并开口。在安装有发光装置100的情况下，在第二端子凹部52S收纳有焊锡（第二焊脚的一部分，参照图7）。
（3）第二露出部54
第二露出部54与第二连接部51的上面20B侧、即第二连接部51的上端部连结。第二露出部54在上面20B中从成形体30露出，形成上面20B的一部分。第二露出部54被成形体30包围。第二露出部44在第一方向（即，封装20的宽度方向）比第二端子部52更靠封装20的中央侧。因此，第一露出部44和第二露出部54在第一端子部42与第二端子部52之间沿第一方向排列配置。
另外，在本实施方式中，第二露出部54隔着第二连接部51而与第二端子部52相对地形成。
（安装基板的构成）
然后，参照附图对第一实施方式的安装基板的构成进行说明。图6是第一实施方式的安装基板200的安装面的立体图。另外，在图6中，将安装发光装置100的区域作为安装区域100R表示。
如图6所示，安装基板200具有安装面200A、第一接合区201、第二接合区202、第三接合区203及电路204。
在安装面200A安装有发光装置100。第一接合区201为用于连接第一端子部42的金属部件。第二接合区202为用于连接第二端子部52的金属部件。第三接合区203为用于连接基座部43的金属部件。作为第一～第三接合区201～203，可以使用例如铜箔等。另外，第一～第三接合区201～203各自的表面形成安装面200A的一部分。
电路204分别与第一接合区201及第二接合区202连接。由此，第一接合区201作为与第一端子部42对应的外部端子而起作用，第二接合区202作为与第二端子部52对应的外部端子而起作用。另一方面，电路204未与第三接合区203连接，而是与第三接合区203电气隔离。因此，第三接合区203不作为外部端子起作用，是仅用于设置后述的第三焊脚303的部件。
（线路板的构成）
接着，参照附图对第一实施方式的线路板的构成进行说明。图7是第一实施方式的线路板300的安装面的立体图。
如图7所示，线路板300具备发光装置100、安装基板200、第一焊脚301、第二焊脚302、一对第三焊脚303a、303b。第一～第三焊脚301～303b通过使用含有焊剂的焊锡材料的回流焊接形成。
第一焊脚301从安装面200A上跨到背面20D上及第一侧面20E1而形成。另外，第一焊脚301被收纳在第一端子凹部42S的内部。由此，第一端子部42和第一接合区201电气且机械地连接。
第二焊脚302从安装面200A跨到背面20D上及第二侧面20E2而形成。另外，第二焊脚302被充填到第二端子凹部52S的内部。由此，第二端子部52和第二接合区202电气且机械地热连接。
一对第三焊脚303a、303b配置在凹部43S的内部。具体而言，第三焊脚303a从安装面200A跨到第一内壁43Sa上而形成，第三焊脚303b从安装面200A上跨到第二内壁43Sb上而形成。第三焊脚303a和第三焊脚303b相互相对。通过第三焊脚303a和第三焊脚303b，基座部43和第三接合区203机械地热连接。另一方面，第三内壁43Sc在发光装置100的外部露出。
（线路板的制造方法）
接着，参照附图对第一实施方式的线路板的制造方法进行说明。第一实施方式的发光装置100被收纳在设有用于收纳发光装置100的凹状收纳部的压花带上，在压花带上设有多个凹状的收纳部，以发光装置100的底面20A与凹状的收纳部的底面接触的方式将其一个个地收纳到各收纳部。
搬运发光装置100的装置具有用于吸附发光装置100的吸附嘴，吸附嘴的形状为筒状的大致柱状。吸附嘴的前端为圆形，在圆形的中央附近具有开口部，能够从开口部吸引外界气体。通过吸附嘴的吸引力吸附收纳在压花带上的发光装置100的上面20B。如图8（A）、（B）所示，吸附有上面20B的发光装置100通过使吸附嘴移动而被搬运到安装基板200上并进行安装。此时，理想的是吸附嘴的前端与第一露出部44接触而进行吸附。
在此，对安装的工序进行详细说明。安装基板200具有第一接合区201、第二接合区202、第三接合区203，分别将含有焊剂的焊锡材料设置在规定的位置，以发光装置100的第一端子部42与第一接合区201上的焊锡材料接触，第二端子部52与第二接合区202上的焊锡材料接触，基座部43与第三接合区203上的焊锡材料接触的方式将发光装置100载置于安装基板200上。在发光装置100载置于安装基板200上时，吸附嘴将上面20B向安装基板200侧按压。
（发光装置的制造方法）
接着，参照附图对一并制造第一实施方式的多个发光装置100的方法进行说明。图9（A）是金属薄板451的剖面图，图9（B）是金属薄板451的平面图。图10（A）是引线框45的剖面图，图10（B）是引线框45的平面图。图11是引线框45的放大图。图12是图10的A－A线的剖面图。图13是本实施方式的发光装置用封装阵列PA的平面图。
首先，准备具有第一主面S1和设于第一主面S1的相反侧的第二主面S2的金属薄板451。在本实施方式中，金属薄板451的厚度为t1（例如0.5mm左右）。
然后，如图9（A）所示，在第一主面S1上形成第一掩模M1，并且在第二主面S2上形成第二掩模M2。第一掩模M1和第二掩模M2相互以规定的图案形成，对第一主面S1和第二主面S2同时进行蚀刻。由此，如图9（B）所示，在金属薄板451形成蚀刻孔部G。另外，作为蚀刻方法，可以采用干式蚀刻及湿式蚀刻。另外，蚀刻剂只要选择与金属薄板451的材质对应的适当蚀刻剂即可。
然后，如图10（A）所示，在第一主面S1上形成第三掩模M3，并且在第二主面S2上第四掩模M4。第三掩模M3具有规定的图案。第四掩模M4覆盖第二主面S2的整个面，仅对第一主面S1进行蚀刻。由此，如图10（B）所示，完成具有形成于第一主面S1的蚀刻凹部H的引线框45。蚀刻凹部H的深度例如为0.3mm左右。因此，金属薄板451中形成有蚀刻凹部H的部分的厚度t2（例如0.2mm左右）比厚度t1小。
参照附图对这样形成的引线框45的详细结构进行说明。图11是图10（B）所示的引线框45的局部放大图。如图11所示，引线框45具有第一框部F1、第二框部F2、第三框部F3及第四框部F4。
第一框部F1和第二框部F2在规定方向上相互邻接，通过第一连结框R1连结。第三框部F3和第四框部F4在规定方向上相互邻接，通过第二连结框R2连结。第一框部F1和第三框部F在与规定方向正交的正交方向（正交方向的一例）上相互邻接，通过第三连结框R3及第四连结框R4连结。第二框部F2和第四框部F4在正交方向上相互邻接，通过第五连结框R5及第六连结框R6连结。
第一～第四框部F1～F4分别具有相同的构成，包括第一厚壁部P1、第二厚壁部P2、第一薄壁部Q1、第二薄壁部Q2。
第一厚壁部P1具有第一厚度t1（即，金属薄板451的厚度）。在后工序中，通过利用划片机切割第一厚壁部P1而形成基座部43。第二厚壁部P2具有第一厚度t1。第二厚壁部P2在规定方向上远离第一厚壁部P1。在后工序中，通过利用划片机切割第二厚壁部P2来形成第一端子部42及第二端子部52。
第一薄壁部Q1具有第二厚度t2（即，金属薄板451中形成有蚀刻凹部H的部分的厚度）。第一薄壁部Q1与第一厚壁部P1和第二厚壁部P2连结。第一薄壁部Q1与发光装置100的第一连接部41对应。第二薄壁部Q2具有第二厚度t2。第二薄壁部Q2与第二厚壁部P1连结，并且在规定方向上经由蚀刻孔部G（参照图9）远离第一薄壁部Q1。第二薄壁部Q2与发光装置100的第二连接部51对应。
在此，在本实施方式中，在引线框45的平面视图中，在各框部F的第一厚壁部P1的内侧形成有作为蚀刻凹部H的一部分的单面蚀刻凹部X。如图12所示，第一厚壁部P1中形成有单面蚀刻凹部X的部分具有第二厚度t2。在后工序中，通过利用划片机切割单面蚀刻凹部X来形成凹部43S（参照图13）。
同样地，在本实施方式中，在引线框45D的平面视图中，在各框部F的第二厚壁部P2的内侧形成有作为蚀刻凹部H的一部分的单面蚀刻凹部Y。如图14所示，第二厚壁部P2中形成有单面蚀刻凹部Y的部分具有第二厚度t2。在后工序中，通过利用划片机切割单面蚀刻凹部Y来形成第一端子凹部42S及第二端子凹部52S（参照图13）。
另外，在本实施方式中，第三框部F3的第一薄壁部Q1经由第三连结框R3与第一框部F1的第一厚壁部P1连结。第三框部F3的第二薄壁部Q2经由第四连结框R4与第一框部F1的第二厚壁部P2连结。同样地，第四框部F4的第一薄壁部Q1经由第五连结框R5与第二框部F2的第一厚壁部P1连结。第四框部F4的第二薄壁部Q2经由第六连结框R6与第二框部F2的第二厚壁部P2连结。
另外，在后工序中利用划片机切除第一～第六连结框R1～R6（参照图13）。通过切割第五及第六连结框R5、R6而形成第一露出部44及第二露出部54。另外，如图11所示，第一厚壁部P1中与第三连结框R3连结的部分和第二厚壁部P2中与第四连结框R4连结的部分沿着规定方向配置，构成划片用切除余量。
然后，将引线框45配置于模具内。具体而言，由上模和下模夹入引线框45。
然后，在上模与下模之间注入构成成形体30的树脂材料（例如，热固性树脂）。
然后，通过以规定的温度进行加热，对树脂材料进行传递模制。由此，如图13所示，完成由引线框45和埋设有引线框45的模板46构成的发光装置用封装阵列PA。另外，在发光装置用封装阵列PA中，应注意第一厚壁部P1及单面蚀刻凹部X和第二厚壁部P2及单面蚀刻凹部Y从模板46露出。
然后，如图13所示，利用划片机沿着规定宽度的切割线G1及切割线G2切割发光装置用封装阵列PA。由此，一并制造出多个发光装置100。
（作用及效果）
（1）在第一实施方式的发光装置100中，具备：发光元件10；封装，其由成形体30、包含第一端子部42及第二端子部52的引线构成，具有底面20A、与底面相对的上面20B、与底面20A及上面20B相连的光出射面即前面20C、与前面20C相对的背面20D、分别与前面20C及背面20D相连的第一侧面20E1及第二侧面20E2，引线具有：第一引线40，其具有载置发光元件10的第一连接部41；第二引线50，其具有与发光元件10电连接的第二连接部51和第二端子部52，第一端子部42及第二端子部52在底面20A露出，第一引线40具有在上面20B露出的第一露出部44。
因此，在从上面20B侧向封装20的内部方向施加压力时，在包括第一露出部44在内的第一露出部44周边受到的压力经由成形体30从第二端子部52向安装基板传递，故而能够支承上面20B。因此，上面20B难以向封装20的内部方向弯曲，可得到抑制在上面20B产生裂纹且成品率提高了的侧部发光型发光装置。
另外，在利用吸附嘴将侧部发光型发光装置100安装于安装基板200的工序中，也能够抑制由于上面20B的弯曲而产生裂纹的情况。另外，在利用吸附嘴将发光装置100安装于安装基板200的工序中，吸附嘴容易碰触第一露出部44。若吸附嘴一边碰触第一露出部44一边安装发光装置100，则从吸附嘴受到的压力由第一露出部44承担，上面20B难以向封装20的内部方向弯曲。
（2）在第一实施方式的发光装置100中，第一引线40具有与第一连接部41的下端部连结的基座部43，基座部43在底面20A露出。
因此，在从上面20B侧向封装20的内部方向施加压力时，通过使基座部43在底面20A露出，在包含第一露出部44在内的第一露出部44周边受到的压力从第一引线20直接作用于安装基板，故而第一露出部44能够更加稳定地支承上面20B。因此，上面20B难以向封装20的内部方向弯曲，能够进一步抑制在上面20B产生裂纹的情况。
（3）在第一实施方式的发光装置100中，第一露出部44隔着第一连接部41与基座部43相对地形成。
因此，在从上面20B侧向封装20的内部方向施加压力时，在包含第一露出部44在内的第一露出部44周边受到的压力向基座部43直线地传递，故而第一露出部44能够更加稳定地支承上面20B。因此，上面20B难以向封装20的内部方向弯曲，能够进一步抑制在上面20B产生裂纹的情况。
（4）在第一实施方式的发光装置100中，第一引线40具有第一端子部42。
因此，在从上面20B侧向封装20的内部方向施加压力时，通过使第一端子部42在底面20A露出，在包含第一露出部44在内的第一露出部44周边受到的压力从第一引线20直接作用于安装基板，故而第一露出部44能够更加稳定地支承上面20B。因此，上面20B难以向封装20的内部方向弯曲，能够进一步抑制在上面20B产生裂纹的情况。另外，在第一实施方式的发光装置100中，由于第一端子部42从底面20A到第一侧面而露出，故而能够将在包含第一露出部在内的第一露出部44周边受到的压力从封装20的两端向安装基板200释放。
（5）在第一实施方式的发光装置100中，第二引线50具有在上面20B露出的第二露出部。
因此，由于在包含第二露出部54在内的第二露出部54周边受到的压力经由成形体30从第二端子部52向安装基板传递，故而能够更加有效地支承上面20B。因此，上面20B难以向封装20的内部方向弯曲，能够得到进一步抑制在上面20B产生裂纹的情况且成品率提高了的侧部发光型发光装置。
（6）在第一实施方式的发光装置100中，第二露出部隔着第二连接部51与第二端子部52相对地形成。
因此，在从上面20B侧向封装20的内部方向施加压力时，在包含第二露出部在内的第二露出部54周边受到的压力向第二端子部52直线地传递，故而在包含第二露出部在内的第二露出部54周边受到的压力更加直接地从第二引线30向安装基板传递，故而第二露出部54能够更加稳定地支承上面20B。因此，能够进一步抑制在上面20B产生裂纹的情况。
（7）在第一实施方式的线路板300的制造方法中，以如下的方式安装发光装置100，即，使吸附嘴400和第一露出部44接触，利用吸附嘴400吸附上面100B并将其搬运到安装基板200上，使第一端子部42及第二端子部52分别与第一接合区201及第二接合区202连接。
因此，吸附嘴一边与支承上面20B的第一露出部44接触一边按压，故而上面20B难以向封装20的内部方向弯曲，能够抑制在上面20B产生裂纹的情况。
［第二实施方式］
然后，参照附图对第二实施方式进行说明。第一实施方式和第二实施方式的不同点在于发光装置100具备三个端子部。以下，主要说明该不同点。
（发光装置的构成）
图14是从前方观察到的第二实施方式的发光装置100的透视立体图。图15是从后方观察到的第二实施方式的发光装置100的透视立体图。
如图14及图15所示，发光装置100具备第一引线140、第二引线150、第三引线160、蓝色发光元件10B、绿色发光元件10G及红色发光元件10R。
第一引线140（“第一引线”的一例）具有第一连接部141（“第一连接部”的一例）和基座部143。第二引线150（“第二引线”的一例）具有第二连接部151（“第二连接部”的一例）、第二端子部152（“第二端子部”的一例）及第二端子凹部152S（“第二端子凹部”的一例）。第三引线160具有与发光元件电连接的第三连接部161、第一端子部142（“第一端子部”的一例）及第一端子凹部142S（“第一端子凹部”的一例）。第一端子部142、第二端子部152以及基座部143分别通过与安装基板（未图示）电连接而作为外部端子起作用。
蓝色发光元件10B、绿色发光元件10G及红色发光元件10R载置于第一连接部141的载置面141A上。蓝色发光元件10B及绿色发光元件10G分别与第三连接部161的第三连接面161A、第二连接部151的第二连接面151A电连接。红色发光元件10R与第三连接面161A和第二连接面151A电连接。
（作用及效果）
在第二实施方式的发光装置100A中，封装20具有第三引线160，该第三引线160具有与发光元件10电连接的第三连接部161并且具有第一端子部142。在这样的发光装置100A中，在从上面120B侧向封装120的内部方向施加压力时，在包含第一露出部144在内的第一露出部144周边受到的压力经由成形体130从第二端子部152向安装基板传递，故而能够支承上面120B。
另外，在第二实施方式的发光装置100A中，由于第三引线具有第一端子部142，故而在从上面120B侧向封装120的内部方向施加压力时，在包含第一露出部144在内的第一露出部144周边受到的压力也经由成形体130从第一端子部142向安装基板传递，故而能够更加可靠地支承上面120B。
另外，在第二实施方式的发光装置100A中，第三引线具有在上面120B露出的第三露出部164。因此，在包含第三露出部164在内的第三露出部164周边受到的压力经由成形体130从第二端子部152向安装基板传递，故而能够更加可靠地支承上面120B。
另外，在第二实施方式的发光装置100A中，第三露出部164隔着第三连接部161与第一端子部142相对地形成。因此，在包含第三露出部164在内的第一露出部144周边受到的压力直接向第一端子部142传递，第三露出部164能够更加可靠地支承上面120B。因此，在从上面120B侧向封装120的内部方向施加压力时，能够进一步抑制在上面120B产生裂纹的现象。
［第三实施方式］
然后，参照附图说明第三实施方式。第一实施方式和第三实施方式的不同点在于第一引线40及第二引线50各自的一部分向背面20D延伸。以下，主要说明该不同点。
（发光装置的构成）
图16是从后方观察到的第三实施方式的发光装置100的透视立体图。如图16所示，在发光装置100中，第一引线40具有第一伸出部101，第二引线50具有第二伸出部102。
第一伸出部101配置于第一连接部41上，与第一端子部42连接。第一伸出部101从第一连接部41的背面20D侧的表面向背面20D伸出，在背面20D从成形体30露出。第一伸出部101具有形成背面20D的一部分的第一伸出面101S。
第二伸出部102配置于第二连接部51上，与第二端子部52连接。第二伸出部102从第二连接部51的背面20D侧的表面向背面20D伸出，在背面20D从成形体30露出。第二伸出部102具有形成背面20D的一部分的第二伸出面102S。
（发光装置的制造方法）
首先，准备图17所示的引线框45D。引线框45D具备第一伸出基部101A和第二伸出基部102A。这样的引线框45D能够通过如图17所示地设定为了形成第一连接基部41A及第二连接基部51A而实施单面蚀刻的区域来形成。
另外，在本实施方式的引线框45D中，设定单面蚀刻凹部X和单面蚀刻凹部Y比第一实施方式的引线框45大。由此，提高了尺寸上可进行单面蚀刻的加工界限。
这样，本实施方式的引线框45D具有与第一实施方式的引线框45基本不同的结构。以下，参照附图说明引线框45D的详细结构。图18是引线框45D的放大图。如图18所示，引线框45D具有第一～第四框部F1～F4。第一框部F1和第二框部F2在规定方向上相互邻接，但并未连结。同样地，第三框部F3和第四框部F4在规定方向上相互邻接，但并未连结。
在此，在本实施方式中，第三框部F3及第四框部F4以与厚度方向（与规定方向及正交方向正交的方向，即与纸面正交的方向）平行的轴心T为中心，相对于第一框部F1及第二框部F2旋转对称地配置。另外，第三框部F3的第一厚壁部P1与第一框部F1的第一厚壁部P1直接连结。第三框部F3的第二厚壁部P2与第二框部F2的第二厚壁部P2直接连结。第四框部F4的第二厚壁部P2与第一框部F1的第二厚壁部P2直接连结。
另外，在本实施方式中，在引线框45D的平面视图中，在各框部F的第一厚壁部P1的内侧形成有蚀刻凹部H的一部分。由此，通过将第三框部F3的第一厚壁部P1和第一框部F1的第一厚壁部P1连结，形成有单面蚀刻凹部X。
同样地，在本实施方式中，在引线框45D的平面视图中，在各框部F的第二厚壁部P2的内侧形成有蚀刻凹部H的一部分。由此，通过将第一框部F1的第二厚壁部P2和第四框部F4的第二厚壁部P2连结，形成有单面蚀刻凹部Y。同样地，通过将第二框部F2的第二厚壁部P2和第三框部F3的第二厚壁部P2连结，形成有单面蚀刻凹部Y。
另外，第三框部F3的第一厚壁部P1和第一框部F1的第一厚壁部P1连结的部分构成划片用切除余量（参照图19）。同样地，第三框部F3的第二厚壁部P2和第二框部F2的第二厚壁部P2连结的部分构成划片用切除余量。第四框部F4的第二厚壁部P2和第一框部F1的第二厚壁部P2连结的部分构成划片用切除余量。
然后，通过传递模制型法，如图18所示，将引线框45D埋设于模板46中，从而完成发光装置用封装阵列PA。另外，在发光装置用封装阵列PA中，应注意第一厚壁部P1及单面蚀刻凹部X和第二厚壁部P2及单面蚀刻凹部Y从模板46露出。
然后，利用划片机如图19所示地沿着规定宽度的切割线H1及切割线H2切割发光装置用封装阵列PA。此时，通过将单面蚀刻凹部Y十字形地切割而形成第一端子凹部42S及第二端子凹部52S。另外，通过利用划片机切除第七连结框R7而形成第一露出部44及第二露出部54。
（作用及效果）
在第三实施方式的发光装置100中，第一引线40具有第一伸出部101。第一伸出部101配置于第一连接部41上，与第一端子部42连接。因此，在从上面20B侧向封装20的内部方向施加压力时，在包含第一露出部44在内的第一露出部44周边受到的压力经由第一伸出部101进一步向第一端子部42传递，故而降低上面20B受到的压力。由此，上面20B难以向封装20的内部方向弯曲，故而能够进一步抑制在上面20B产生裂纹的情况。
另外，第一伸出面101S在成形体30的外表面露出是指，在成形体30的制造工序中，第一伸出部101与模具的内面抵接。因此，第一连接部41被第一伸出部101支承，故而能够通过注入的树脂材料来抑制第一连接部41的轻微振动。因此，能够使树脂材料均匀地遍布第一连接部41的周围，能够提高成形体30和第一引线40的紧密贴合力。
另外，第二伸出部102也具有与第一伸出部相同的作用及效果。
（其它实施方式）
本发明记载了上述实施方式，但是应该理解为，构成该公开内容的一部分的论述及附图并不限定本发明。本领域的技术人员能够由该公开内容实现各种替代实施方式、实施例子及应用技术。
（A）在上述实施方式中，设定了第一露出部44在上面20B被成形体30包围，但并不限于此。在封装20的强度方面，第一露出部44也可以露出至上面20B与背面20D的边界。第一露出部44也可以露出至上面20B与第一侧面20E1或第二侧面E2的边界。另外，第二露出部54和第三露出部164也同样。
（B）在上述实施方式中，第一露出部44形成为一个，但并不限于此。第一露出部44也可以为多个。另外，第二露出部54和第三露出部164也同样。
（C）在上述实施方式中，设定了基座部43具有凹部43S，但是并不限于此。基座部43也可以没有凹部43S。这种情况下也能够有效地从第一露出面43A及第二露出面43B散热。另外，这种情况下，若未设置第三焊脚303，则也可以在安装基板200上不形成第三接合区203。
（D）在上述实施方式中，设定了基座部43形成为L形，从第一连接部41的底面20A侧延伸到背面20D侧，但并不限于此。基座部43只要配置于第一连接部41的底面20A侧即可，可以不延伸到第一连接部41的背面20D侧。即，基座部43可以是水平配置于第一连接部41的底面20A侧的板状部件。
（E）在上述实施方式中，设定了基座部43在封装20的底面20A及背面20D从成形体30露出，但并不限于此。基座部43也可以在底面20A露出。
（F）在上述实施方式中，设定了基座部43形成为L形，但并不限于此。基座部43也可以是板状、棒状、圆柱状或其它复杂的立体形状。
（G）在上述实施方式中，设定了第一端子部42及第二端子部43均形成为立方体状，但并不限于此。第一端子部42及第二端子部43的形状均可适当改变。
（H）在上述实施方式中，如图7所示，设定了第一焊脚301与第一端子部42的第一端面42A及第二端面42B接触，但并不仅限于此。第一焊脚301只要收纳于第一端子凹部42S内即可，可以只与第一端面42A及第二端面42B中的任一个接触，也可以均不接触。
（I）在上述实施方式中，设定了发光装置100在第一引线40具有第一伸出部101，并且在第二引线50具有第二伸出部102，但并不限于此。也可以仅在第一引线具有第一伸出部101，还可以仅在第二引线具有第二伸出部102。
（J）在上述实施方式中，设定了第一引线40具有第一端子部42和第一露出部44，第二引线50具有第二端子比52和第二露出部54，在第一端子部42及第二端子部52以上面20B的中心点为基准非对称的情况下，能够区分第一端子部42是阳极还是阴极。
（K）在上述实施方式中，能够对第一露出部44实施薄镀敷。另外，第二露出部54和第三露出部164也同样。
同样地，第二焊脚302与第二端子部52的第一端面52A及第二端面52B接触，但不限于此。第二焊脚302只要被收纳在第二端子凹部52S中即可，也可以仅与第一端面52A及第二端面52B中的任一方接触，还可以均不接触。
显然，本发明包括在此未记载的各种实施方式等。因此，本发明的保护范围通过由上述说明适当概括得出的权利要求来决定。

Claims (8)

1.一种发光装置，具备：
发光元件；
封装，其由成形体、埋设于所述成形体中的至少第一引线及第二引线构成，具有底面、与所述底面相对的上面、与所述底面及所述上面相连的光出射面，
所述第一引线具有在所述底面露出的第一端子部、在所述上面露出的露出部、与所述第一端子部分离并在所述底面露出的基座部，
所述露出部设置在比所述第一端子部更靠所述封装的中央侧的位置，
在俯视观察所述上面的情况下，所述露出部被所述成形体包围，
所述第一引线具有与所述第一端子部、所述露出部及所述基座部一体形成的连接部，所述连接部形成板状，沿着所述光出射面配置，
所述露出部在所述连接部的上面中央部从所述成形体露出，形成所述连接部的上面中央部。
2.如权利要求1所述的发光装置，其中，
所述第二引线具有在所述底面露出的第二端子部。
3.如权利要求1或2所述的发光装置，其中，
所述露出部以与所述基座部相对的方式形成。
4.如权利要求1或2所述的发光装置，其中，
所述封装具有分别与所述底面、所述上面以及所述光出射面相连的第一侧面和第二侧面，
所述第一端子部从所述底面到所述第一侧面而露出，
所述第二端子部从所述底面到所述第二侧面而露出。
5.一种发光装置，具备：
发光元件；
封装，其由成形体、埋设于所述成形体中的第一、第二及第三引线构成，具有底面、与所述底面相对的上面、与所述底面及所述上面相连的光出射面，
所述第一引线具有在所述底面露出的第一端子部，
所述第二引线具有在所述底面露出的第二端子部，
所述第三引线具有载置所述发光元件且在所述上面露出的露出部、在所述底面露出的基座部，
所述露出部设置在比所述第一端子部更靠所述封装的中央侧的位置，
在俯视观察所述上面的情况下，所述露出部被所述成形体包围，
所述第三引线具有与所述露出部及所述基座部一体形成的连接部，所述连接部形成板状，沿着所述光出射面配置，
所述露出部在所述连接部的上面中央部从所述成形体露出，形成所述连接部的上面中央部。
6.如权利要求5所述的发光装置，其中，
所述露出部以与所述基座部相对的方式形成。
7.如权利要求5或6所述的发光装置，其中，
所述封装具有分别与所述底面、所述上面以及所述光出射面相连的第一侧面和第二侧面，
所述第一端子部从所述底面到所述第一侧面而露出，
所述第二端子部从所述底面到所述第二侧面而露出。
8.一种线路板的制造方法，该线路板由权利要求1或5所述的发光装置和具有与所述第一端子部连接的配线部的安装基板构成，其中，包括如下的工序：
在以吸附嘴和所述露出部接触的方式利用所述吸附嘴吸附所述上面的状态下，将所述发光装置搬运到所述安装基板上；
在利用所述吸附嘴吸附所述上面的状态下，以所述第一端子部和所述配线部接触的方式将所述发光装置载置在所述安装基板上。
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