TWI603510B - 發光裝置與電路基板之製造方法 - Google Patents

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Description

發光裝置與電路基板之製造方法
本發明係關於一種包含發光元件之發光裝置，及包含該發光裝置與安裝基板之電路基板。
先前，廣泛使用包含發光元件(例如發光二極體或雷射二極體)之發光裝置，作為液晶電視用背光源、照明器具、或光通信用裝置等之光源。
一般而言，發光裝置係根據擷取發光元件之出射光之方向，分為頂視型與側視型。於頂視型發光裝置中，發光元件10之出射光係於與安裝面垂直之方向擷取。於側視型發光裝置中，發光元件之出射光係於與安裝面平行之方向擷取。
此種發光裝置係藉由安裝發光裝置之裝置中之吸嘴，而吸附著發光裝置之上表面搬送至安裝基板上，從而安裝於安裝基板之安裝面上。
又，已知為短時間內製造大量之發光裝置，提昇生產效率而將引線架、及與引線架一體成形之成形體切割進行製造之發光裝置(參照專利文獻1)。專利文獻1之發光裝置係大致長方體形狀，且包括抵接於安裝面之底面、與底面對向之作為光出射面之上表面、及與底面及上表面相連的4個側面。專利文獻1之發光裝置係包含埋設於成形體中的一對板狀引線，且一板狀引線於上表面側含有載置發光元件之面，另一板狀引線於上表面側含有與發光元件電連接之面。專利文獻1之發光裝置所包含的一對板狀引線之底面側係自發光裝置之底面露出足以充分地與焊料接著之較寬之面積。因此，專利文獻1之發光裝置係於底面含有端子且於上表面含有光出射面之頂視型之發光裝置。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2010-62272號公報
例如，於將包括底面、與底面對向之上表面、及與底面及上表面相連之4個側面之大致長方體形狀之發光裝置用作側視型發光裝置之情形時，必需使設置有端子之底面抵接於安裝面，且於側面設置光出射面。此時，包含載置有發光元件之面及與發光元件電連接之面之板狀引線可與光出射面大致平行、即與側面大致平行地配置，且埋設於成形體。即，引線中面積較小之部分即偏厚部分(即板狀引線之側面)與發光裝置之上表面相互對向。又，利用吸嘴將發光裝置安裝於安裝基板時，發光裝置之上表面由吸嘴吸附，在自上表面朝向封裝體之內部之方向上受到壓力。此處，頂視型發光裝置係利用與上表面平行地配置之板狀引線與吸嘴夾持上表面之成形體，相對於此，側視型發光裝置係利用與側面平行地配置之板狀引線之偏厚部分與吸嘴夾持上表面之成形體。側視型發光裝置的上表面係與上表面之成形體相接之引線之面積較小，故而，未由引線與吸嘴挾持之成形體之面積較大。因此，上表面之成形體容易因來自吸嘴的擠壓而彎曲，使得上表面之成形體中容易產生裂痕。藉此，導致良率下降。
此處揭示之技術係鑒於上述狀況研製而成者，其目的在於提供一種側視型之發光裝置，該側視型發光裝置係藉由於自上表面側朝向封裝體之內部方向受到壓力時，抑制上表面出現裂痕而提昇良率。
此處揭示之發光裝置係包括發光元件；封裝體，其含有成形體、及埋設於成形體中之至少之第1及第2引線，且包含底面、與底面對向之上表面、及與底面及上表面相連之光出射面；第1引線包括於底面露出之第1端子部、及於上表面露出之露出部，露出部係相較端子部設置於封裝體之中央側。
此處揭示之技術可提供一種側視型之發光裝置，該側視型之發光裝置係於自上表面側朝向封裝體之內部方向受到壓力時，上表面受到第1露出部支撐，而難以朝向封裝體之內部方向彎曲，因此，可抑制上表面出現裂痕，從而提昇良率。
以下，使用圖式，對本發明之實施形態進行說明。於以下之圖式記載中，對同一或類似的部分標註同一或類似的符號。其中，圖式係示意圖，且存在各尺寸之比例等與現實情況不同之情形。因此，具體尺寸等應當參照以下之說明進行判斷。又，勿庸置疑，於圖式相互之間亦包含相互之尺寸關係或比例等不同之部分。
[第1實施形態]
(第1實施形態之概要)
第1實施形態係對側視型之發光裝置進行說明，該側視型之發光裝置係於自上表面側朝向封裝體之內部方向受到壓力時，上表面受到第1露出部支撐，而難以朝向封裝體之內部方向彎曲，因此，可抑制上表面出現裂痕，從而提昇良率。具體而言，發光裝置係包含包括成形體與埋設於成形體之引線之封裝體，且引線係包括於底面露出之端子部、及於上表面露出之露出部。
以下，依次對發光裝置、安裝基板及電路基板之構成、以及發光裝置之製造方法進行說明。
(發光裝置之構成)
一面參照圖式，一面對第1實施形態之發光裝置之構成進行說明。圖1係自前方觀察第1實施形態之發光裝置100之立體圖。圖2係自後方觀察第1實施形態之發光裝置100之立體圖。
發光裝置100係包括發光元件10、及封裝體20。本實施形態之發光裝置100係所謂之側視型發光裝置，且自發光元件10出射之光係沿著平行於下述安裝基板200之安裝面200A(參照圖6)之方向擷取。
於本實施形態中，發光裝置100之外形為沿著平行於安裝面200A之第1方向延伸之大致長方體形狀。於本實施形態中，發光裝置100之尺寸係於第1方向上約為3 mm左右，且於與第1方向正交且平行於安裝面200A之方向(以下稱為「第2方向」)上為1 mm左右，於與第1方向及第2方向正交之方向(即與安裝面200A正交之方向，以下稱為「第3方向」)上為1 mm左右。發光裝置100之尺寸並不僅限於此。
此處，本實施形態之發光裝置100係為側視型，且第3方向之高度對於第2方向之縱深之比例大於頂視型。即，側視型係與頂視型相比偏高。因此，本實施形態之發光裝置100具備容易倒下之特徵。
<發光元件10>
發光元件10係載置於封裝體20上。發光元件10係經由第1導線11及第2導線12而與封裝體20電連接。
發光元件10係成形為板狀，且與第2方向垂直地配置。發光元件10之出射光係自下述之前面開口20F朝向平行於第2方向之方向擷取。
發光元件10係例如稱為所謂發光二極體之半導體發光元件。作為發光元件10，較佳地使用於基板上含有GaAlN、ZnS、ShSe、SiC、GaP、GaAlAs、AlN、InN、AlInGaP、InGaN、GaN、或AlInGaN等半導體作為發光層者，但並不僅限於此。
發光元件10可採用面朝上結構或面朝下結構。發光元件10之尺寸並無特別限制，可為350 μm見方、500 μm見方、或1 mm見方等。
<封裝體20>
於本實施形態中，封裝體20之外形係沿著第1方向延伸之大致長方體形狀。封裝體20係包含底面20A、上表面20B、前面20C、背面20D、第1側面20E1、及第2側面20E2。
底面20A係於安裝有發光裝置100之情形時，抵接於安裝面200A(參照圖9)。上表面20B係與底面20A對向地設置。前面20C係與底面20A和上表面20B相連之光出射面。前面20C係含有前面開口20F。前面開口20F係將發光元件10之出射光導向封裝體20之外部。在露出於前面開口20F之內部之第1連接面41A(參照圖3)上，載置有發光元件10。背面20D係與底面20A和上表面20B相連，且與前面20C對向地設置。背面20D係垂直於第2方向。背面20D與底面20A之交界係平行於第1方向。第1側面20E1係與背面20D和前面20C相連。第2側面20E2係與第1側面20E1對向地設置。第1側面20E1及第2側面20E2係垂直於第1方向。
封裝體20係包含成形體30、第1引線40、第2引線50、及密封樹脂60。
(1)成形體30
成形體30係構成封裝體20之外形。成形體30係具備耐熱性及適度之強度，且包含發光元件10之出射光或外部光等難以穿透之絕緣性材料。作為此種材料，熱固性樹脂即三衍生物環氧樹脂較為適宜。此種熱固性樹脂中亦可含有酸酐、抗氧化劑、脫模材、光反射構件、無機填充材、硬化催化劑、光穩定劑、潤滑劑。作為光反射構件，可使用填充0~90 wt%、較佳為10~60 wt%之二氧化鈦。其中，成形體30之材料並不僅限於此，例如，可使用熱固性樹脂中之選自環氧樹脂、改性環氧樹脂、聚矽氧樹脂、改性聚矽氧樹脂、丙烯酸酯樹脂、胺基甲酸酯樹脂中之至少1種樹脂。尤其，環氧樹脂、改性環氧樹脂、聚矽氧樹脂、改性聚矽氧樹脂宜於作為成形體30之材料。又，亦可使用液晶聚合物、聚鄰苯二甲醯胺樹脂、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT，Polybutylene terehthalate)等熱塑性樹脂。
(2)第1引線40及第2引線50
第1引線40及第2引線50較佳為含有具備相對較大之熱導率(例如200 W/(m‧K)以上)之材料。籍此，可有效地傳遞由發光元件10產生之熱。作為此種材料，例如，可使用單層或複數層之Ni、Au、Cu、Ag、Mo、W、鋁、金、鐵等金屬或鐵-鎳合金、磷青銅、含鐵銅等合金等。又，亦可於第1引線40及第2引線50各自之表面實施鍍敷。
第1引線40及第2引線50之大部分係埋設於成形體30中，僅第1引線40及第2引線50之一部分自成形體30中露出。即，僅第1引線40及第2引線50之一部分可自封裝體20之外部觀察。尤其，第1引線40及第2引線50分別各含有1個可自封裝體20之外部觀察的外部電極(下述第1端子部42及第2端子部52，參照圖4)。於本實施形態中，在2個外部電極以外，不存在可自封裝體20之外部觀察的外部電極。關於第1引線40及第2引線50之構成隨後描述。
(3)密封樹脂60
密封樹脂60係填充於前面開口20F之內部，且將發光元件10密封。作為此種密封樹脂60，可使用具備透光性之樹脂、例如選自聚烯烴系樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚苯乙烯樹脂、環氧樹脂、丙烯酸樹脂、丙烯酸酯樹脂、甲基丙烯酸樹脂(PMMA(Polymethyl methacrylate，聚甲基丙烯酸甲酯)等)、胺基甲酸酯樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚降烯樹脂、氟樹脂、聚矽氧樹脂、改性聚矽氧樹脂、改性環氧樹脂等中之至少1種樹脂。又，此種材料中亦可含有例如WO2006/038502號、日本專利特開2006-229055號記載之螢光體或顏料、填料或擴散材等。
(引線之構成)
以下，一面參照圖式，一面對第1實施形態之引線之構成進行說明。圖3係圖1之透視圖。圖4係圖2之透視圖。圖5係第1實施形態之發光裝置100之底面20A之平面圖。再者，圖3及圖4係表示成形體30之輪廓。
<第1引線40之構成>
第1引線40係包含第1連接部41、第1端子部42、基座部43、及第1露出部44。於本實施形態中，第1端子部42、基座部43及第1露出部係一體地連結於第1連接部41。
(1)第1連接部41
第1連接部41係形成為板狀，且沿著背面20D配置。第1連接部41係含有自成形體30露出之第1連接面41A。第1連接面41A係於前面開口20F之內部自成形體30露出。於第1連接面41A上載置有發光元件10(即，第1連接面41A成為載置發光元件10之載置面)，並且連接有第1導線11。籍此，第1連接部41與發光元件10電連接(即，第1連接部41成為載置發光元件10之載置部)。第1連接面41A係由密封樹脂60密封(參照圖1)。
(2)第1端子部42
第1端子部42係形成為立方體狀，且連結於第1連接部41之第1側面20E1側之下端部。第1端子部42係於底面20A、背面20D及第1側面20E1之交界處自成形體30中露出，且作為發光裝置100之外部電極發揮作用。第1端子部42係包含第1端面42A、第2端面42B、第3端面42C、及第1端子凹部42S。
第1端面42A係於封裝體20之背面20D上自成形體30露出。第1端面42A係形成背面20D之一部分。第2端面42B係於封裝體20之第1側面20E1自成形體30中露出。第2端面42B係形成第1側面20E1之一部分。第3端面42C係於封裝體20之底面20A自成形體30中露出。第3端面42C係形成底面20A之一部分。第1端子凹部42S係形成於底面20A、背面20D及第1側面20E1之交界處之切口。第1端子凹部42S分別與底面20A、背面20D及第1側面20E1之3面相連而開口。於安裝有發光裝置100之情形時，在第1端子凹部42S中收容有焊料(第1焊點301之一部分，參照圖7)。
(3)基座部43
基座部43係連結於第1連接部41之底面20A側、即第1連接部41之下端部。基座部43係於底面20A上自成形體30中露出。基座部43係發光裝置100之基座，且作為使偏高易倒之形狀的發光裝置100不易倒下之「重體」發揮作用。
又，於本實施形態中，基座部43亦作為將由發光元件10產生之熱量釋放之散熱體發揮作用。具體而言，基座部43係於封裝體20之底面20A及背面20D自成形體30中露出。基座部43係如圖4及圖5所示，包括於背面20D自成形體30中露出之第1露出面43A、及於底面20A自成形體30中露出之第2露出面43B。第1露出面43A係形成背面20D之一部分，第2露出面43B係形成底面20A之一部分。於安裝有發光裝置100之情形時，第1露出面43A露出於發光裝置100之外部，且第2露出面43B與安裝面200A接觸(參照圖7)。
又，於本實施形態中，基座部43含有與底面20A及背面20D相連地開口之凹部43S。凹部43S係形成於底面20A與背面20D之交界的一部分上之切口。凹部43S係如圖4所示，包括第1內壁43Sa、第2內壁43Sb、及第3內壁43Sc。第1內壁43Sa係與第1方向正交。第2內壁43Sb係與第1內壁43Sa對向。第3內壁43Sc係正交於第2方向，且與第1內壁43Sa和第2內壁43Sb相連。於安裝有發光裝置100之情形時，於第1內壁43Sa上形成有第3焊點303a，且於第2內壁43Sb上形成有第3焊點303b(參照圖7)。另一方面，於安裝有發光裝置100之情形時，第3內壁43Sc露出於發光裝置100之外部。
(4)第1露出部44
第1露出部44係連結於第1連接部41之上表面20B側、即第1連接部41之上端部。第1露出部44係於上表面20B自成形體30中露出，且形成上表面20B之一部分。第1露出部44係由成形體30包圍。第1露出部44於第1方向(即、封裝體20之寬度方向)上，相較第1端子部42位於封裝體20之中央側。
又，於本實施形態中，第1露出部44係以隔著第1連接部41而與基座部43對向之方式形成。
<第2引線50之構成>
第2引線50係包含第2連接部51、第2端子部52、及第2露出部54。於本實施形態中，第2連接部51、第2端子部52及第2露出部54係一體地形成。
(1)第2連接部51
第2連接部51係形成為板狀，且沿著背面20D配置。第2連接部51之第1~第3側面20D1~20D3側係由成形體30覆蓋。另一方面，第2連接部51係含有自成形體30露出之第2連接面51A。
第2連接面51A係於前面開口20F之內部自成形體30中露出。於第2連接面51A上連接有第2導線12。籍此，第2連接部51與發光元件10電連接。第2連接面51A係利用密封樹脂60而密封(參照圖1)。
(2)第2端子部52
第2端子部52係形成為立方體狀，且連結於第2連接部51之第2側面20E2側之下端部。第2端子部52之一部分係於底面20A、背面20D及第2側面20E2之交界處自成形體30中露出，且作為發光裝置100之外部電極發揮作用。第2端子部52係包含第1端面52A、第2端面52B、第3端面52C、及第2端子凹部52S。
第1端面52A係於封裝體20之背面20D自成形體30中露出。第1端面52A係形成背面20D之一部分。第2端面52B係於封裝體20之第2側面20E2自成形體30中露出。第2端面52B係形成第2側面20E2之一部分。第3端面52C係於封裝體20之底面20A自成形體30中露出。第3端面52C係形成底面20A之一部分。第2端子凹部52S係形成於底面20A、背面20D及第2側面20E2之交界處之切口。第2端子凹部52S係分別與底面20A、背面20D及第2側面20E2之3面相連而開口。於安裝有發光裝置100之情形時，第2端子凹部52S中收容有焊料(第2焊點之一部分，參照圖7)。
(3)第2露出部54
第2露出部係連結於第2連接部51之上表面20B側、即第2連接部51之上端部。第2露出部54係於上表面20B自成形體30中露出，且形成上表面20B之一部分。第2露出部54係由成形體30包圍。第2露出部54係於第1方向(即、封裝體20之寬度方向)上，相較第2端子部52位於封裝體20之中央側。因此，第1露出部44與第2露出部54於第1方向上，並列地配置於第1端子部42與第2端子部52之間。
又，於本實施形態中，第2露出部54係以隔著第2連接部41而與第2端子部52對向之方式形成。
(安裝基板之構成)
以下，一面於參照圖式。一面對第1實施形態之安裝基板之構成進行說明。圖6係第1實施形態之安裝基板200之安裝面之立體圖。再者，圖6係將安裝有發光裝置100之區域作為安裝區域100R進行表示。
如圖6所示，安裝基板200係包含安裝面200A、第1焊墊201、第2焊墊202、第3焊墊203、及電子電路204。
於安裝面200A上安裝有發光裝置100。第1焊墊201係用於連接第1端子部42之金屬構件。第2焊墊202係用於連接第2端子部52之金屬構件。第3焊墊203係用於連接基座部43之金屬構件。作為第1至第3焊墊201~203，例如可使用銅箔等。再者，第1至第3焊墊201~203各自之表面形成安裝面200A之一部分。
電子電路204係分別連接於第1焊墊201及第2焊墊202。籍此，第1焊墊201係作為對應於第1端子部42之外部端子發揮作用，第2焊墊202係作為對應於第2端子部52之外部端子發揮作用。另一方面，電子電路204並未連接於第3焊墊203，且與第3焊墊203電隔離。因此，第3焊墊203係未作為外部端子發揮作用，且僅用以設置下述第3焊點303之構件。
(電路基板之構成)
以下，一面參照圖式，一面對第1實施形態之電路基板之構成進行說明。圖7係第1實施形態之電路基板300之安裝面之立體圖。
如圖7所示，電路基板300係包含發光裝置100、安裝基板200、第1焊點301、第2焊點302、及一對第3焊點303a、303b。第1至第3焊點301~303b係藉由使用含有焊劑之焊接材料的回流焊接而形成。
第1焊點301係自安裝面200A上橫跨背面20D上及第1側面20E1上而形成。又，第1焊點301係收容於第1端子凹部42S內部。籍此，使得第1端子部42與第1焊墊201電性且機械連接。
第2焊點302係自安裝面200A上橫跨背面20D上及第2側面20E2上而形成。又，第2焊點302係填充於第2端子凹部52S之內部。籍此，使得第2端子部52與第2焊墊202電性、機械且熱連接。
一對第3焊點303a、303b係配置於凹部43S之內部。具體而言，第3焊點303a係自安裝面200A上橫跨第1內壁43Sa上而形成，第3焊點303b係自安裝面200A上橫跨第2內壁43Sb上而形成。第3焊點303a與第3焊點303b係相互對向。藉由第3焊點303a與第3焊點303b，而使基座部43與第3焊墊203機械且熱連接。另一方面，第3內壁43Sc係露出於發光裝置100之外部。
(電路基板之製造方法)
以下，一面參照圖式，一面對第1實施形態之電路基板之製造方法進行說明。第1實施形態之發光裝置100係收納於設置有用於收納發光裝置100之凹狀收納部之壓花膠帶中。於壓花膠帶設置有複數個凹狀之收納部，且以使發光裝置100之底面20A接觸於凹狀之收納部之底面之方式逐個地收納於各收納部。
搬送發光裝置100之裝置係含有用於吸附發光裝置100之吸嘴，且吸嘴之形狀為筒狀的大致圓柱形。吸嘴之前端為圓形，圓形的中央附近含有開口部，且可自開口部抽吸外部氣體。利用吸嘴之抽吸力，吸附收納於壓花膠帶中之發光裝置100之上表面20B。如圖8(A)及(B)所示，上表面20B經吸附之發光裝置100係藉由使吸嘴移動而搬送至安裝基板200上進行安裝。此時，較佳為以使吸嘴之前端與第1露出部44接觸之方式進行吸附。
此處詳細說明安裝之步驟。安裝基板200係包含第1焊墊201、第2焊墊202、及第3焊墊203，且分別含有焊劑之焊接材料係設置於特定之位置，使發光裝置100之第1端子部42與第1焊墊201上之焊接材料接觸，使第2端子部52與第2焊墊202上之焊接材料接觸，且使基座部43與第3焊墊203上之焊接材料接觸，將發光裝置100載置於安裝基板200上。於將發光裝置100載置於安裝基板200時，吸嘴將上表面20B擠壓於安裝基板200側。
(發光裝置之製造方法)
以下，一面參照圖式，一面對成批製造第1實施形態之複數個發光裝置100之方法進行說明。圖9(A)係金屬薄板451之剖面圖，圖9(B)係金屬薄板451之平面圖。圖10(A)係引線架45之剖面圖，圖10(B)係引線架45之平面圖。圖11係引線架45之放大圖。圖12係圖11之A-A線中之剖面圖。圖13係本實施形態之發光裝置用封裝體陣列PA之平面圖。
首先，準備包括第1主面S1、及設置於第1主面S1之相反面之第2主面S2之金屬薄板451。於本實施形態中，金屬薄板451具有厚度t1(例如0.5 mm左右)。
其次，如圖9(A)所示，於第1主面S1上形成第1光罩M1，於第2主面S2上形成第2光罩M2。第1光罩M1與第2光罩M2相互由特定之圖案形成，且對第1主面S1與第2主面S2同時進行蝕刻。籍此，如圖9(B)所示，於金屬薄板451形成蝕刻孔部G。再者，作為蝕刻方法，可使用乾式蝕刻及濕式蝕刻。又，蝕刻劑選擇與金屬薄板451之材質對應之合適之蝕刻劑即可。
其次，如圖10(A)所示，於第1主面S1上形成第3光罩M3，於第2主面S2上形成第4光罩M4。第3光罩M3含有特定之圖案。第4光罩M4覆蓋第2主面S2之整面，僅蝕刻第1主面S1。籍此，如圖10(B)所示，含有形成於第1主面S1上之蝕刻凹部H之引線架45完成。蝕刻凹部H之深度例如為0.3 mm左右。因此，金屬薄板451中形成有蝕刻凹部H之部分具有小於厚度t1之厚度t2(例如0.2 mm左右)。
一面參照圖式，一面對以此方式形成之引線架45之詳細構成進行說明。圖11係圖10(B)所示之引線架45之局部放大圖。如圖11所示，引線架45係包含第1框架部F1、第2框架部F2、第3框架部F3、及第4框架部F4。
第1框架部F1與第2框架部F2係於特定方向上相互鄰接，且藉由第1連結框架R1而連結。第3框架部F3與第4框架部F4係於特定方向上相互鄰接，且藉由第2連結框架R2而連結。第1框架部F1與第3框架部F3係於與特定方向正交之正交方向(正交方向之一例)上相互鄰接，且藉由第3連結框架R3及第4連結框架R4而連結。第2框架部F2與第4框架部F4係於正交方向上相互鄰接，且藉由第5連結框架R5及第6連結框架R6而連結。
第1至第4框架部F1~F4分別含有相同之構成，且包括第1厚壁部P1、第2厚壁部P2、第1薄壁部Q1、及第2薄壁部Q2。
第1厚壁部P1具有第1厚度t1(即金屬薄板451之厚度)。於後續步驟中，藉由利用切割機將第1厚壁部P1切斷，而形成基座部43。第2厚壁部P2具有第1厚度t1。第2厚壁部P2係於特定方向上與第1厚壁部P1分離。於後續步驟中，藉由利用切割機將第2厚壁部P2切斷，而形成第1端子部42及第2端子部52。
第1薄壁部Q1具有第2厚度t2(即金屬薄板451中形成有蝕刻凹部H之部分之厚度)。第1薄壁部Q1係連結於第1厚壁部P1與第2厚壁部P2。第1薄壁部Q1係對應於發光裝置100之第1連接部41。第2薄壁部Q2具有第2厚度t2。第2薄壁部Q2係連結於第2厚壁部P1，並且於特定方向上經由蝕刻孔部G(參照圖9)而與第1薄壁部Q1分離。第2薄壁部Q2係對應於發光裝置100之第2連接部51。
此處，於本實施形態中，在引線架45之俯視圖中，各框架部F之第1厚壁部P1之內側形成有蝕刻凹部H之一部分即單面蝕刻凹部X。如圖12所示，第1厚壁部P1中形成有單面蝕刻凹部X之部分具有第2厚度t2。於後續步驟中，藉由利用切割機將單面蝕刻凹部X切斷，而形成凹部43S(參照圖13)。
同樣地，於本實施形態中，在引線架45D之俯視圖中，各框架部F之第2厚壁部P2之內側形成有蝕刻凹部H之一部分即單面蝕刻凹部Y。如圖14所示，第2厚壁部P2中形成有單面蝕刻凹部Y之部分具有第2厚度t2。於後續步驟中，藉由利用切割機將單面蝕刻凹部Y切斷，而形成第1端子凹部42S及第2端子凹部52S(參照圖13)。
又，於本實施形態中，第3框架部F3之第1薄壁部Q1係經由第3連結框架R3，連結於第1框架部F1之第1厚壁部P1。第3框架部F3之第2薄壁部Q2係經由第4連結框架R4，連結於第1框架部F1之第2厚壁部P2。同樣地，第4框架部F4之第1薄壁部Q1係經由第5連結框架R5，連結於第2框架部F2之第1厚壁部P1。第4框架部F4之第2薄壁部Q2係經由第6連結框架R6，連結於第2框架部F2之第2厚壁部P2。
再者，第1至第6連結框架R1~R6係於後續步驟中由切割機切除(參照圖13)。第5及第6連結框架R5~R6藉由切斷而形成第1露出部44及第2露出部54。再者，如圖11所示，第1厚壁部P1中之連結於第3連結框架R3之部分與連結於第2厚壁部P2第4連結框架R4之部分係沿著特定方向配置，且構成切割用之切除帶。
繼而，將引線架45配置於模具內。具體而言，利用上模具與下模具夾入引線架45。
繼而，對上模具與下模具之間注入構成成形體30之成型材料(例如熱固性樹脂)。
繼而，藉由以特定之溫度進行加熱，而使成型材料轉注成形。籍此，如圖13所示，包括引線架45、及埋設有引線架45之模板46之發光裝置用封裝體陣列PA完成。再者，於發光裝置用封裝體陣列PA，應留意第1厚壁部P1及單面蝕刻凹部X、與第2厚壁部P2及單面蝕刻凹部Y自模板46中露出之情形。
繼之，如圖13所示，使用切割機，沿著特定寬度之切割線G1及切割線G2將發光裝置用封裝體陣列PA切斷。籍此，成批地製造複數個發光裝置100。
(作用及效果)
(1)於第1實施形態之發光裝置100中，包含有發光元件10；封裝體，其包括成形體30、及含有第1端子部42及第2端子部52之引線，且含有底面20A、與底面對向之上表面20B、與底面20A及上表面20B相連之作為光出射面之前面20C、與前面20C對向之背面20D、分別與前面20C及背面20D相連之第1側面20E1及第2側面20E2；且引線包括含有載置發光元件10之第1連接部41之第1引線40、以及包括與發光元件10電連接之第2連接部51及第2端子部52之第2引線50，且第1端子部42及第2端子部52係於底面20A露出，第1引線40含有於上表面20B露出之第1露出部44。
因此，於自上表面20B側朝向封裝體20之內部方向受到壓力時，含有第1露出部44之第1露出部44周邊所受之壓力，經由成形體30自第2端子部52傳遞至安裝基板，因此可支撐上表面20B。進而，可獲得如下側視型之發光裝置，該側視型之發光裝置係上表面20B難以向封裝體20之內部方向彎曲，從而抑制上表面20B出現裂痕，使得良率提昇。
又，亦於利用吸嘴將側視型之發光裝置100安裝於安裝基板200之步驟中，可抑制因上表面20B彎曲導致出現裂痕之情形。又，於利用吸嘴將發光裝置100安裝於安裝基板200之步驟中，吸嘴容易與第1露出部44相接。若一方面吸嘴與第1露出部44相接一方面安裝發光裝置100，則第1露出部44抵擋吸嘴施加之壓力，故上表面20B變得難以向封裝體20之內部方向彎曲。
(2)於第1實施形態之發光裝置100中，第1引線40含有連結於第1連接部41之下端部之基座部43，且基座部43於底面20A露出。
因此，於自上表面20B側朝向封裝體20之內部方向受到壓力時，藉由使基座部43於底面20A露出，而使包含第1露出部44之第1露出部44周邊所受之壓力自第1引線20直接地作用於安裝基板，因此，可使第1露出部44更穩定地支撐上表面20B。進而，可使上表面20B變得難以朝向封裝體20之內部方向彎曲，從而進一步抑制上表面20B產生裂痕。
(3)於第1實施形態之發光裝置100中，第1露出部44係以隔著第1連接部41而與基座部43對向之方式形成。
因此，於自上表面20B側朝向封裝體20之內部方向受到壓力時，包含第1露出部44之第1露出部44周邊所受之壓力朝向基座部43直線地傳遞，因此，第1露出部44可更穩定地支撐上表面20B。進而，由於上表面20B變得難以朝向封裝體20之內部方向彎曲，故可進一步抑制於上表面20B產生裂痕。
(4)於第1實施形態之發光裝置100中，第1引線40係包含第1端子部42。
因此，自上表面20B側朝向封裝體20之內部方向受到壓力時，藉由使第1端子部42於底面20A露出，而使包含第1露出部44之第1露出部44周邊所受之壓力自第1引線40直接地作用於安裝基板，因此，第1露出部44可更穩定地支撐上表面20B。進而，由於上表面20B變得難以朝向封裝體20之內部方向彎曲，故可進一步抑制於上表面20B產生裂痕。又，於第1實施形態之發光裝置100中，第1端子部42自底面20A朝向第1側面露出，第2端子部52自底面20A朝向第2側面露出，因此，可使包含第1露出部之第1露出部44周邊所受之壓力自封裝體20之兩端分散到安裝基板200。
(5)於第1實施形態之發光裝置100中，第2引線50係包含於上表面20B露出之第2露出部。
因此，包含第2露出部54之第2露出部54周邊所受之壓力經由成形體30而自第2端子部52傳遞至安裝基板，因此，可進一步支撐上表面20B。進而，可獲得如下側視型之發光裝置，該側視型之發光裝置係上表面20B變得難以朝向封裝體20之內部方向彎曲，從而進一步抑制於上表面20B產生裂痕，使得良率提昇。
(6)於第1實施形態之發光裝置100中，第2露出部係以隔著第2連接部51而與第2端子部52對向之方式形成。
因此，自上表面20B側朝向封裝體20之內部方向受到壓力時，包含第2露出部之第2露出部周邊所受之壓力朝向第2端子部52直線地傳遞，因此，包含第2露出部54之第2露出部54周邊所受之壓力更直接地自第2引線50作用於安裝基板，因此，第2露出部54可更穩定地支撐上表面20B。進而，可進一步抑制於上表面20B產生裂痕。
(7)於第1實施形態之電路基板300之製造方法中，以吸嘴400與第1露出部44接觸之方式，利用吸嘴400吸附上表面20B而將發光裝置100搬送至安裝基板200上，且以使第1端子部42及第2端子部52分別與第1焊墊201及第2焊墊202連接之方式進行安裝。
因此，吸嘴係一面接觸於支撐上表面20B之第1露出部44一面進行擠壓，故而上表面20B難以朝向封裝體20之內部方向彎曲，從而可抑制於上表面20B產生裂痕。
[第2實施形態]
以下，一面參照圖式，一面對第2實施形態進行說明。第1實施形態與第2實施形態之不同之處在於，發光裝置100含有3個端子部。以下主要對該不同之處進行說明。
(發光裝置之構成)
圖14係自前方觀察第2實施形態之發光裝置100A之透視立體圖。圖15係自後方觀察第2實施形態之發光裝置100A之透視立體圖。
如圖14及圖15所示，發光裝置100A係包含第1引線140、第2引線150、第3引線160、藍色發光元件10B、綠色發光元件10G及紅色發光元件10R。
第1引線140(「第1引線」之一例)係包含第1連接部141(「第1連接部」之一例)及基座部143。第2引線150(「第2引線」之一例)係包含第2連接部151(「第2連接部」之一例)、第2端子部152(「第2端子部」之一例)、及第2端子凹部152S(「第2端子凹部」之一例)。第3引線160係包含與發光元件電連接之第3連接部161、第1端子部142(「第1端子部」之一例)、及第1端子凹部142S(「第1端子凹部」之一例)。包括載置部161及露出部162。第1端子部142、第2端子部152及基座部143分別藉由與安裝基板(未圖示)電連接，而作為外部端子發揮作用。
藍色發光元件10B、綠色發光元件10G及紅色發光元件10R係載置於第1連接部141之載置面141A上。藍色發光元件10B及綠色發光元件10G分別與第3連接部161之第3連接面161A、及第2連接部151之第2連接面151A電連接。紅色發光元件10R係與第3連接面161A及第2連接面151A電連接。
(作用及效果)
於第2實施形態之發光裝置100A中，封裝體120係包括含有與發光元件10電連接之第3連接部161之第3引線160，且第3引線160含有第1端子部142。亦於此種發光裝置100A中，當自上表面120B側朝向封裝體120之內部方向受到壓力時，包含第1露出部144之第1露出部144周邊所受之壓力，經由成形體130自第2端子部152傳遞至安裝基板，因此可支撐上表面120B。
又，於第2實施形態之發光裝置100A中，由於第3引線含有第1端子部142，故自上表面120B側朝向封裝體120之內部方向受到壓力時，包含第1露出部144之第1露出部144周邊所受之壓力，經由成形體130亦自第1端子部142傳遞至安裝基板，因此可進一步支撐上表面120B。
又，於第2實施形態之發光裝置100A中，第3引線含有於上表面120B露出之第3露出部164。因此，包含第3露出部164之第3露出部164周邊所受之壓力，經由成形體130自第2端子部152傳遞至安裝基板，因此可進一步支撐上表面120B。
又，於第2實施形態之發光裝置100A中，第3露出部164係以隔著第3連接部161而與第1端子部142對向之方式形成。因此，包含第3露出部164之第1露出部144周邊所受之壓力直接地朝向第1端子部142傳遞，因此，第3露出部164可更穩定地支撐上表面120B。進而，當自上表面120B側朝向封裝體120之內部方向受到壓力時，可進一步抑制於上表面120B產生裂痕。
[第3實施形態]
以下，一面參照圖式，一面對第3實施形態進行說明。第1實施形態與第3實施形態之不同之處在於，第1引線40及第2引線50各自之一部分朝向背面20D延伸。以下主要對該不同之處進行說明。
(發光裝置之構成)
圖16係自後方觀察第3實施形態之發光裝置100之透視立體圖。如圖16所示，於發光裝置100中，第1引線40含有第1延伸部101，第2引線50含有第2延伸部102。
第1延伸部101係配置於第1連接部41上，且連接於第1端子部42上。第1延伸部101係自第1連接部41之背面20D側之表面朝向背面20D延伸，且於背面20D自成形體30露出。第1延伸部101含有形成背面20D之一部分之第1延伸面101S。
第2延伸部102係配置於第2連接部51上，且連接於第2端子部52。第2延伸部102係自第2連接部51之背面20D側之表面朝向背面20D延伸，且於背面20D自成形體30露出。第2延伸部102係含有形成背面20D之一部分之第2延伸面102S。
(發光裝置之製造方法)
首先，準備圖17所示之引線架45D。引線架45D係包含第1延伸基部101A及第2延伸基部102A。此種引線架45D可藉由將實施單面蝕刻之區域以圖17所示之方式進行設定而形成，以形成第1連接面41A及第2連接面51A。
再者，於本實施形態之引線架45D中，單面蝕刻凹部X及單面蝕刻凹部Y係設定為大於第1實施形態之引線架45。籍此，提昇可進行單面蝕刻之尺寸上的加工極限。
如此般，本實施形態之引線架45D含有與第1實施形態之引線架45基本不同之構成。以下，針對引線架45D之詳細構成，一面參照圖式一面進行說明。圖18係引線架45D之放大圖。如圖18所示，引線架45D係包括第1至第4框架部F1~F4。第1框架部F1與第2框架部F2係於特定方向上相互鄰接，但並未連結。同樣地，第3框架部F3與第4框架部F4係於特定方向上相互鄰接，但並未連結。
此處，於本實施形態中，第3框架部F3及第4框架部F4係將與厚度方向(與特定方向及正交方向正交之方向，即與紙面正交之方向)平行的軸心T作為中心，相對第1框架部F1及第2框架部F2旋轉對稱地配置。又，第3框架部F3之第1厚壁部P1係直接連結於第1框架部F1之第1厚壁部P1。第3框架部F3之第2厚壁部P2係直接連結於第2框架部F2之第2厚壁部P2。第4框架部F4之第2厚壁部P2係直接連結於第1框架部F1之第2厚壁部P2。
又，於本實施形態中，在引線架45D之俯視圖中，各框架部F之第1厚壁部P1之內側形成有蝕刻凹部H之一部分。籍此，藉由連結第3框架部F3之第1厚壁部P1與第1框架部F1之第1厚壁部P1，而形成單面蝕刻凹部X。
同樣地，於本實施形態中，在引線架45D之俯視圖中，各框架部F之第2厚壁部P2之內側形成有蝕刻凹部H之一部分。籍此，藉由連結第1框架部F1之第2厚壁部P2與第4框架部F4之第2厚壁部P2，而形成單面蝕刻凹部Y。又，藉由連結第2框架部F2之第2厚壁部P2與第3框架部F3之第2厚壁部P2，而形成單面蝕刻凹部Y。
再者，連結第3框架部F3之第1厚壁部P1與第1框架部F1之第1厚壁部P1之部分構成切割用之切除帶(參照圖19)。同樣地，連結第3框架部F3之第2厚壁部P2與第2框架部F2之第2厚壁部P2之部分，構成切割用之切除帶。連結第4框架部F4之第2厚壁部P2與第1框架部F1之第2厚壁部P2之部分，構成切割用之切除帶。
以下，利用轉注成形，如圖18所示，將引線架45D埋設於模板46中，藉此，完成發光裝置用封裝體陣列PA。再者，於發光裝置用封裝體陣列PA中，應留意第1厚壁部P1及單面蝕刻凹部X、與第2厚壁部P2及單面蝕刻凹部Y自模板46中露出之情形。
繼而，使用切割機，如圖19所示，沿著特定寬度之切割線H1及切割線H2將發光裝置用封裝體陣列PA切斷。此時，藉由將單面蝕刻凹部Y切斷成十字，而形成第1端子凹部42S及第2端子凹部52S。又，藉由利用切割機切除第7連結框架R7，而形成第1露出部44及第2露出部54。
(作用及效果)
於第3實施形態之發光裝置100中，第1引線40含有第1延伸部101。第1延伸部101係配置於第1連接部41上，且連接於第1端子部42。因此，於自上表面20B側朝向封裝體20之內部方向受到壓力時，包含第1露出部44之第1露出部44周邊所受之壓力經由第1延伸部101，而進一步傳遞至第1端子部42，因此，可降低上表面20B所受之壓力。籍此，上表面20B變得難以朝向封裝體20之內部方向彎曲，因此可進一步抑制於上表面20B產生裂痕。
又，第1延伸面101S露出於成形體30之外表面係表示於成形體30之製造步驟中，第1延伸部101抵接於模具之內面。因此，第1連接部41受到第1延伸部101支撐，故而，可藉由注入之樹脂材料而抑制第1連接部41微小地進行振動。因此，可使樹脂材料均勻地遍佈第1連接部41之周圍，故而可提昇成形體30與第1引線40之密接力。
再者，第2延伸部102亦具有與第1延伸部相同之作用及效果。
(其他實施形態)
本發明係由上述實施形態記載，但不應認為構成該揭示之一部分之論述及圖式可限定本發明。根據該揭示，熟悉此技藝者當知各種替代實施形態、實施例及應用技術。
(A)上述實施形態係使第1露出部44於上表面20B由成形體30包圍，但並不僅限於此。就封裝體20之強度方面而言，第1露出部44既可露出至上表面20B與背面20D之交界處，第1露出部44亦可露出至上表面20B與第1側面20E1或第2側面E2之交界處。再者，第2露出部54及第3露出部164亦與此情況相同。
(B)上述實施形態係將第1露出部44設為一個，但並不僅限於此。第1露出部44亦可存在複數個。再者，第2露出部54及第3露出部164亦與此情況相同。
(C)上述實施形態係使基座部43含有凹部43S，但並不僅限於此。基座部43亦可不包含凹部43S。亦於此種情形時，可自第1露出面43A及第2露出面43B有效地進行散熱。再者，於此種情形時，若不設置第3焊點303，則於安裝基板200上亦可不形成第3焊墊203。
(D)上述實施形態係將基座部43形成為L字狀，且自第1連接部41之底面20A延伸至背面20D側，但並不僅限於此。基座部43只需配置於第1連接部41之底面20A側即可，且可不延伸至第1連接部41之背面20D側。即，基座部43可為水平地配置於第1連接部41之底面20A側之板狀構件。
(E)上述實施形態係使基座部43於封裝體20之底面20A及背面20D自成形體30中露出，但並不僅限於此。基座部43亦可於底面20A露出。
(F)上述實施形態係將基座部43形成為L字狀，但並不僅限於此。基座部43亦可為板狀、棒狀、圓柱狀、或其他複雜之立體形狀。
(G)上述實施形態係將第1端子部42及第2端子部43分別形成為立方體狀，但並不僅限於此。第1端子部42及第2端子部43各自之形狀可適當進行變更。
(H)上述實施形態係使第1焊點301如圖7所示，接觸於第1端子部42之第1端面42A及第2端面42B，但並不僅限於此。第1焊點301只需收容於第1端子凹部42S內即可，且可僅接觸於第1端面42A及第2端面42B之任一端面，亦可與任一端面均不接觸。
(I)上述實施形態係使發光裝置100於第1引線40含有第1延伸部101，且於第2引線50含有第2延伸部102，但並不僅限於此。可僅第1引線中含有第1延伸部101，亦可僅第2引線中含有第2延伸部102。
(J)於上述實施形態中，第1引線40包含第1端子部42及第1露出部44，第2引線50包含第2端子部52及第2露出部54，且第1端子部42及第2端子部52未以上表面20B之中心點為基準對稱之情形時，可區分第1端子部42為陰極抑或是陽極。
(K)於上述實施形態中，可對第1露出部44上實施較薄之鍍敷。再者，第2露出部54及第3露出部164亦與此情況相同。
同樣地，第2焊點302係接觸於第2端子部52之第1端面52A及第2端面52B，但並不僅限於此。第2焊點302只需收容於第2端子凹部52S內即可，且既可僅接觸於第1端面52A及第2端面52B之任一端面，亦可與任一端面均不接觸。
如此般，本發明勿庸置疑包含此處尚未記載的各種實施形態等。因此，本發明之技術範圍係根據上述說明僅由適當之請求項中之發明特定事項而限定。
10‧‧‧發光元件
10B‧‧‧藍色發光元件
10G‧‧‧綠色發光元件
10R‧‧‧紅色發光元件
11‧‧‧第1導線
12‧‧‧第2導線
20‧‧‧封裝體
20A‧‧‧底面
20B‧‧‧上表面
20C‧‧‧前面
20D‧‧‧背面
20E1‧‧‧第1側面
20E2‧‧‧第2側面
20F‧‧‧前面開口
30‧‧‧成形體
40‧‧‧第1引線
41‧‧‧第1連接部
41A‧‧‧第1連接面
42‧‧‧第1端子部
42A‧‧‧第1端面
42B‧‧‧第2端面
42C‧‧‧第3端面
42S‧‧‧第1端子凹部
43‧‧‧基座部
43A‧‧‧第1露出面
43B‧‧‧第2露出面
43S‧‧‧凹部
43Sa‧‧‧第1內壁
43Sb‧‧‧第2內壁
43Sc‧‧‧第3內壁
44‧‧‧第1露出部
45‧‧‧引線架
45D‧‧‧引線架
50‧‧‧第2引線
51‧‧‧第2連接部
51A‧‧‧第2連接面
52．．．第2端子部
52A．．．第1端面
52B．．．第2端面
52C．．．第3端面
52S．．．第2端子凹部
54．．．第2露出部
60．．．密封樹脂
100．．．發光裝置
100R．．．安裝區域
101．．．第1延伸部
101A．．．第1延伸基部
101S．．．第1延伸面
102．．．第2延伸部
102A．．．第2延伸基部
102S．．．第2延伸面
140．．．第1引線
141．．．第1連接部
141A．．．載置面
141B．．．背面
142．．．第1連接端子
142S．．．第1端子凹部
143．．．基座部
144．．．第1露出部
150．．．第2引線
151．．．第2連接部
151A．．．第2連接面
151B．．．背面
152．．．第2連接端子
152S．．．第2端子凹部
154．．．第2露出部
160．．．第3引線
161．．．第3連接部
161A．．．第3連接面
162．．．第3端子部
162B．．．第2端面
162S．．．第3端子凹部
164．．．第3露出部
200．．．安裝基板
200A．．．安裝面
201．．．第1焊墊
202．．．第2焊墊
203．．．第3焊墊
204．．．電子電路
300．．．電路基板
301．．．第1焊點
302．．．第2焊點
303a、303b．．．第3焊點
400．．．吸嘴
451．．．金屬薄板
F．．．框架部
F1．．．第1框架部
F2．．．第2框架部
F3．．．第3框架部
F4．．．第4框架部
G．．．蝕刻孔部
G1、G2．．．切割線
H．．．蝕刻凹部
H1、H2．．．切割線
M．．．光罩
M1．．．第1光罩
M2．．．第2光罩
M3．．．第3光罩
M4．．．第4光罩
P．．．厚壁部
P1．．．第1厚壁部
P2．．．第2厚壁部
PA．．．發光裝置用封裝體陣列
Q．．．薄壁部
Q1．．．第1薄壁部
Q2．．．第2薄壁部
R．．．連結框架
R1．．．第1連結框架
R2．．．第2連結框架
R3．．．第3連結框架
R4．．．第4連結框架
R5．．．第5連結框架
R6．．．第6連結框架
S．．．主面
S1．．．第1主面
S2．．．第2主面
T．．．軸心
t1、t2．．．厚度
X、Y．．．單面蝕刻凹部
圖1係自前方觀察第1實施形態之發光裝置100之立體圖。
圖2係自後方觀察第1實施形態之發光裝置100之立體圖。
圖3係圖1之透視圖。
圖4係圖2之透視圖。
圖5係第1實施形態之發光裝置100之底面20A之平面圖。
圖6係第1實施形態之安裝基板200之安裝面之立體圖。
圖7係第1實施形態之電路基板300之安裝面之立體圖。
圖8(A)係用於說明第1實施形態之電路基板300之製造方法之圖。
圖8(B)係用於說明第1實施形態之電路基板300之製造方法之圖。
圖9(A)係用於說明第1實施形態之發光裝置100之製造方法之圖。
圖9(B)係用於說明第1實施形態之發光裝置100之製造方法之圖。
圖10(A)係用於說明第1實施形態之發光裝置100之製造方法之圖。
圖10(B)係用於說明第1實施形態之發光裝置100之製造方法之圖。
圖11係第1實施形態之引線架45之放大圖。
圖12係圖11之A-A線之切斷面。
圖13係用於說明第1實施形態之發光裝置100之製造方法之圖。
圖14係自前方觀察第2實施形態之發光裝置100A之立體透視圖。
圖15係自後方觀察第2實施形態之發光裝置100A之立體透視圖。
圖16係自後方觀察第3實施形態之發光裝置100之透視立體圖。
圖17係用於說明第3實施形態之發光裝置100之製造方法之圖。
圖18係第3實施形態之引線架45D之放大圖。
圖19係用於說明第3實施形態之發光裝置100之製造方法之圖。
20．．．封裝體
20A．．．底面
20B．．．上表面
20D．．．背面
20E2．．．第2側面
30．．．成形體
40．．．第1引線
44．．．第1露出部
50．．．第2引線
54．．．第2露出部
100．．．發光裝置

Claims (14)

  1. 一種發光裝置，其包括：發光元件；封裝體，其含有成形體、及埋設於上述成形體之至少第1及第2引線，且包括抵接於安裝面之底面、與上述底面對向之上表面、與上述底面及上述上表面相連之光出射面；上述第1引線係包含於上述底面露出之第1端子部、及於上述上表面露出之露出部，上述露出部係相較上述第1端子部更設置於上述封裝體之中央側；上述第1端子部之底面與上述封裝體之上述底面在同一平面上相連。
  2. 如請求項1之發光裝置，其中上述第2引線含有於上述底面露出之第2端子部。
  3. 如請求項1之發光裝置，其中上述第1引線含有與上述第1端子部相隔並於上述底面上露出之基座部。
  4. 如請求項3之發光裝置，其中上述露出部係形成為與上述基座部對向。
  5. 如請求項2之發光裝置，其中上述封裝體係包含分別與上述底面、上述上表面及上述光出射面相連之第1側面及第2側面，上述第1端子部係自上述底面至上述第1側面露出，上述第2端子部係自上述底面至上述第2側面露出。
  6. 如請求項3之發光裝置，其中上述封裝體係包含分別與上述底面、上述上表面及上述光出射面相連之第1側面及第2側面，上述第1端子部係自上述底面至上述第1側面露出，上述第2端子部係自上述底面至上述第2側面露出。
  7. 如請求項2之發光裝置，其中上述第1引線含有與上述第1端子部相隔並於上述底面上露出之基座部。
  8. 如請求項7之發光裝置，其中上述露出部係形成為與上述基座部對向。
  9. 一種發光裝置，其包括：發光元件；封裝體，其含有成形體、及埋設於上述成形體之第1、第2及第3引線，且包括抵接於安裝面之底面、與上述底面對向之上表面、及與上述底面及上述上表面相連之光出射面；上述第1引線係含有於上述底面露出之第1端子部，上述第2引線係含有於上述底面露出之第2端子部，上述第3引線係含有載置上述發光元件且於上述上表面露出之露出部，上述露出部係相較上述第1端子部更設置於上述封裝體之中央側；上述第1端子部之底面與上述封裝體之上述底面在同一平面上相連。
  10. 如請求項9之發光裝置，其中上述第3引線係含有於上述 底面露出之基座部。
  11. 如請求項10之發光裝置，其中上述露出部係形成為與上述基座部對向。
  12. 如請求項9之發光裝置，其中上述封裝體係包含分別與上述底面、上述上表面及上述光出射面相連之第1側面及第2側面，上述第1端子部係自上述底面至上述第1側面露出，上述第2端子部係自上述底面至上述第2側面露出。
  13. 如請求項10之發光裝置，其中上述封裝體係包含分別與上述底面、上述上表面及上述光出射面相連之第1側面及第2側面，上述第1端子部係自上述底面至上述第1側面露出，上述第2端子部係自上述底面至上述第2側面露出。
  14. 一種電路基板之製造方法，其係包括如請求項1至13中任一項之發光裝置、及包含連接於上述第1端子部之配線部的安裝基板之電路基板之製造方法，且包括如下步驟：於以使吸嘴與上述露出部接觸之方式，利用上述吸嘴吸附上述上表面之狀態下，將上述發光裝置搬送至上述安裝基板上；及於利用上述吸嘴吸附上述上表面之狀態下，以上述第1端子部與上述配線部接觸之方式，將上述發光裝置載置於上述安裝基板上。
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