CN220021163U - 一种led显示器件阵列及led显示器件 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种LED显示器件阵列及LED显示器件，其中LED显示器件阵列包括基板，设置在所述基板上表面的至少两个显示单元，以及设置在所述基板下表面、且与所述显示单元一一对应的引脚组件；在任意两相邻的引脚组件之间的基板设有切割线，每一所述引脚组件至少包括两引脚，分别为第一引脚和第二引脚；所述引脚组件中的第一引脚与相邻所述引脚组件中的第二引脚相互错位，所述第一引脚与所述第二引脚之间通过连接导线连接；所述连接导线具有线性的连接段，所述连接导线的连接段与所述切割线相交，并垂直于所述切割线。本实用新型可避免连接相邻引脚组件之间相互错位的两引脚的连接导线在划片切割后造成的毛刺不良。

Description

一种LED显示器件阵列及LED显示器件

技术领域

本实用新型涉及LED显示技术领域，特别是涉及一种LED显示器件阵列及LED显示器件。

背景技术

随着LED显示技术的飞速发展，LED显示屏已经广发应用于商业活动和生活的各个方面，市场需要日益增长。为实现LED灯珠的批量化生产，通常将多组包括发光芯片的像素组件固晶在一块完整的基板的上表面，形成多个独立的显示单元，并在线路板下表面通过电镀的方式形成与显示单元一一对应的、包括多个引脚2引脚组件，在基板1上以显示单元为单位在基板上表面设置方格状的切割线3。在对显示单元填充封装胶体后，然后利用划片机沿着切割线3进行切割，形成单颗的LED灯珠。其中，在通过电镀形成引脚组件时，通常采用连接导线4将相邻引脚组件之间的引脚2串联连接，以分别对每一个引脚组件中的引脚2均匀电镀上锡。而为了缩短电导线的长度，现有的连接导线4均呈如图1所示的直线型。然而，对于如图1所示相邻引脚组件中两相互错位的引脚2，由于该两引脚2之间的电导线是倾斜于切割线3的，因此切割后该倾斜设置的连接导线4的切口呈斜条状，而切口的不平整容易导致切口出现毛刺，造成毛刺不良。

实用新型内容

基于此，本实用新型的目的在于，一方面，提供一种LED显示器件阵列，其可避免连接相邻引脚组件之间相互错位的两引脚的连接导线在划片切割后造成的毛刺不良。

本实用新型是通过以下技术方案实现的：

一种LED显示器件阵列，包括基板，设置在所述基板上表面的至少两个显示单元，以及设置在所述基板下表面、且与所述显示单元一一对应的引脚组件；在任意两相邻的引脚组件之间的基板设有切割线，每一所述引脚组件至少包括两引脚，分别为第一引脚和第二引脚；所述引脚组件中的第一引脚与相邻所述引脚组件中的第二引脚相互错位，所述第一引脚与所述第二引脚之间通过连接导线连接；所述连接导线具有线性的连接段，所述连接导线的连接段与所述切割线相交，并垂直于所述切割线。

相较于现有技术，本实用新型的LED显示器件阵列通过对两相邻引脚组件中相互错位的两引脚之间进行设置具有直线型连接段的连接导线，并确保与基板上的切割线相交的型连接段垂直于切割线，以使得沿切割线进行切割后，连接导线的切口平整，避免毛刺不良的现状。

进一步地，所述连接导线的连接段的长度大于所述切割线的宽度。

进一步地，所述连接导线还具有第一脚接触段和第二接脚段；所述第一接脚段的一端与所述第一引脚连接，其另一端与所述连接段的一端连接；所述第二接脚段的一端与所述第二引脚连接，其另一端与所述连接段的另一端连接。

进一步地，所述第一接脚段和所述第二接脚段为直线或曲线。

进一步地，所述第一接脚段和所述第二接脚段均为直线，且所述第一接脚段和所述第二接脚段垂直于所述连接段。

进一步地，所述第一接脚段和所述第二接脚段均为直线；所述第一接脚段垂直于所述连接段，所述第二接脚段与所述连接段共线；或者，所述第二接脚段垂直于所述连接段，所述第一接脚段与所述连接段共线。

进一步地，所述LED显示器件阵列包括盖合在所述基板上表面、且与所述显示单元一一对应的盖板；所述盖板设有贯穿通孔，所述贯穿通孔与所述基板形成一容置腔；所述显示单元包括至少一像素组件，每一所述像素组件位于一所述容置腔内。

进一步地，所述容置腔填充有封装胶体，所述封装胶体呈透明黑色。

进一步地，所述容置腔填充有封装胶体，所述封装胶体包括位于所述容置腔下部的第一胶层和位于所述容置腔上部的第二胶层，所述第一胶层呈透明色，所述第二胶层呈透明黑色。

进一步地，所述第二胶层的厚度为0.05mm-0.1mm。

进一步地，所述贯穿通孔为圆柱形。

进一步地，所述基板的上表面设有与所述像素组件一一对应的焊盘组件，所述像素组件固晶在所述焊盘组件上；位于所述容置腔内的焊盘组件的外周边为与所述容置腔底部适配的圆形结构。

进一步地，所述基板设有贯穿其上表面和下表面的导电通孔，所述焊盘组件和所述引脚组件通过所述导电通孔电连接；所述基板下表面分为绝缘区域和非绝缘区域；所述引脚组件还包括用于连接所述引脚和所述导电通孔的引脚导线，所述引脚位于所述非绝缘区域，所述绝缘区域覆盖有阻焊油墨，且所述阻焊油墨覆盖位于所述绝缘区域内的引脚导线。

进一步地，所述阻焊油墨的厚度为0.01mm-0.02mm。

另一方面，本实用新型还提供一种LED显示器件，其由以上任一所述的LED显示器件阵列沿切割线切割形成。

为了更好地理解和实施，下面结合附图详细说明本实用新型。

附图说明

图1为现有LED显示器件阵列的背面结构示意图；

图2为本实用新型LED显示器件阵列中单颗LED显示器件的背面结构示意图；

图3为本实用新型LED显示器件阵列的背面结构示意图；

图4为本实用新型LED显示器件阵列中两错位引脚之间的连接导线一种实施方式的结构示意图；

图5为本实用新型LED显示器件阵列中两错位引脚之间的连接导线一种实施方式的结构示意图；

图6为本实用新型LED显示器件阵列中两错位引脚之间的连接导线一种实施方式的结构示意图；

图7为本实用新型LED显示器件阵列中两错位引脚之间的连接导线一种实施方式的结构示意图；

图8为本实用新型LED显示器件阵列中两错位引脚之间的连接导线一种实施方式的结构示意图；

图9为本实用新型LED显示器件阵列中具有盖板的单颗LED显示器件的剖面结构示意图；

图10为本实用新型LED显示器件阵列中具有盖板的单颗LED显示器件的正面结构示意图；

图11为本实用新型LED显示器件阵列中单颗LED显示器件背面覆盖有阻焊油墨的结构示意图；

附图标记：

1、现有的未切割的LED灯珠基板；2、现有的LED灯珠基板下表面的引脚；3、现有的基板上的切割线；4、现有的连接两引脚之间的连接导线；

10、基板；100、切割线；101、导电通孔；10a、绝缘区域；10b、非绝缘区域；

200、像素组件；

30、引脚组件；31、第一引脚组件；32、第二引脚组件；33、第三引脚组件；34、第四引脚组件；300、引脚；310、引脚导线；311、第一引脚组件的第一引脚；312、第一引脚组件的第二引脚；313、第一引脚组件的第三引脚；321、第二引脚组件的第一引脚；322、第二引脚组件的第二引脚；323、第二引脚组件的第三引脚；

400、连接导线；

50、盖板；500、贯穿通孔；

60、焊盘组件。

具体实施方式

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以是直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”或“固定连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

在LED灯珠的实际生产过程中，通常采用连接导线将相邻引脚组件之间的引脚串联连接，以分别对每一个引脚组件中的引脚均匀电镀上锡。为了缩短连接导线的长度，现有的连接导线均为直线线段。然而，对两相邻且错位设置的引脚，由于该两引脚之间的直线型电导线与设置在基板上表面的切割线并非垂直的，因此当沿切割线进行切割后，该电导线的切口形呈不平整的斜条状，而切口的不平整容易导致毛刺不良。

基于此，本实用新型提供一种LED显示器件阵列，通过将与切割线相交的连接导线部分设置为与切割线垂直，使得沿切割线切割后形成的连接导线切口平整，避免产生毛刺。

图2-4示出了本实用新型LED显示器件阵列一种实施方式的具体结构。如图2-4所示，包括基板10，设置在基板10上表面的四组显示单元，以及设置在基板10下表面的、且与显示单元一一对应的引脚组件30。其中，四组显示单元在基板10上表面呈2行*2列的矩阵分布。为将呈矩阵分布的显示单元切割形成单颗LED显示器件，在基板10上表面的位于两相邻的引脚组件30之间的位置设有方形网格状的切割线100，沿切割线100进行切割时，即可将各显示单元及其对应的引脚组件30分离，形成单颗LED显示器件。其中，切割线100为基板10设置的线性凹槽，当然，其也可以为在基板10表面上作的二维标识。

如图3所示，以“十”字形的切割线100为界，与四组显示单元对应的四组引脚组件30也呈2行*2列的矩阵分布，分别为第一引脚组件31、第二引脚组件32、第三引脚组件33和第四引脚组件34。每一组引脚组件30包括8个引脚，在第1行中，切割线100左侧的基板10分布有第一引脚组件31的第一引脚311、第二引脚312和第三引脚313，而切割线100右侧的基板10对称分布有第二引脚组件32的第一引脚321、第二引脚322和第三引脚323。其中，相互错位的第一引脚组件31的第二引脚312与第二引脚组件32的第一引脚321之间通过连接导线400连接。在这里，两引脚300错位是指：对位于切割线100两侧的两引脚300，其中一引脚300沿垂直于相邻切割线100的方向的延伸面与另一引脚300沿垂直于相邻切割线100的方向的延伸面没有交叠。

连接导线400包括相对的第一接脚段4001和第二接脚段4002，以及连接第一接脚段4001和第二接脚段4002的连接段4003。具体的，连接段4003呈直线型，其与切割线100相交并垂直于切割线100，第一接脚段4001和第二接脚段4022也为直线段，第一接脚段4001的一端与第二引脚组件32的第一引脚321连接，其另一端与连接段4003的一端连接，而第二接脚段4002的一端与第一引脚组件31的第二引脚312连接，其另一端与连接段4003的另一端连接。如此结构的连接导线400可连接相邻引脚组件30之间相互错位的引脚300，同时确保其与切割线100相交的部分垂直切割线100，进而确保沿切割线100进行切割后连接导线400的切口是平整的，避免产生毛刺。同样的，第一引脚组件31的第二引脚312与第二引脚组件32的第三引脚323之间也是通过相同结构的连接导线400连接。

在这里，第一接脚段4001和第二接脚段4002可以如图3和图4所示，均垂直于连接段4003，形成“工”字形的连接导线400；可以如图5所示，第一接脚段4001和第二接脚段4002均不垂直连接段4003；也可以是如图6所示，第一接脚段4001(或第二接脚段4002)垂直于连接段4003，第二接脚段4002(或第一接脚段4001)不垂直于连接段4003；还可以是如图7所示，第一接脚段4001(或第二接脚段4002)垂直于连接段4003，第二接脚段4002(或第一接脚段4001)与连接段4003共线，形成“L”字形的连接导线400。当然，第一接脚段4001和第二接脚段4002除了为直线之外，还可以如图8所示为曲线，具体可根据线路设计进行调整，在此不做唯一限定，只要确保连接导线400中与切割线100相交的连接段4003为直线，且垂直于切割线100即可。在本实施方式中，连接错位设置的引脚300之间的连接导线400优选为路径最短的“工”字形，以降低制造难度和制造成本。

优选地，连接段4003的长度大于切割线100的宽度，避免划片机从连接导线400的端面进行切割。

当然，在通过电镀形成引脚时，切割线100两侧位置相对的引脚之间也设有连接导线，如图3所示，第一引脚组件31的第一引脚211和第二引脚组件32的第一引脚321之间设有通过“一”字形的连接导线400连接，且该“一”字形连接导线400与切割线100相交。处于相对位置的第一引脚组件31的第二引脚312与第二引脚组件32的第二引脚322之间，以及第一引脚组件的第三引脚313与第二引脚组件32的第三引脚323之间均通过直线型的连接导线400连接，并垂直于切割线100。在这里，“一”字形的连接导线400相当于第一接脚段4001和第二连接接脚段4002均与连接段4003共线，其实际为前述连接导线400的一种特殊变形。

同理，第一引脚组件31与相邻的第三引脚组件33，以及第二引脚组件32与相邻的第四引脚组件34中，处于位置相对的两引脚300之间也是通过“一”字形连接导线400连接，而相互错位的引脚300之间也是通过“工”字形连接导线400连接，在此不再赘述。

如此，通过在相邻引脚组件30中不同位置引脚300之间设置具有线性连接段4003的连接导线400，且确保连接导线400的连接段4003均垂直于切割线100，保证沿切割线100切割后连接导线400的切口平整，避免造成毛刺不良。

需要说明的是，以上LED显示器件阵列中，各引脚组件30中包括的引脚300数量并不限定于8个引脚300，可以为2～7个中任意一种，也可以为8个以上，在此不做唯一限定。

在一些实施例中，如图9和图10所示，上述LED显示器件阵列还包括盖合在基板10上表面、且与显示单元一一对应的盖板50。具体的，盖板50通过环氧树脂粘合在基板10上表面，盖板50设有4个贯穿通孔500，每一贯穿通孔500与基板10形成一容置腔。显示单元包括4组与4个容置腔一一对应的像素组件200，每一像素组件200位于一容置腔内，像素组件200具体包括不同颜色的发光芯片。容置腔内填充有封装胶体，以隔绝空气和水汽，但封装胶体与基板10的粘合度较弱，水汽容易沿着通过基板与封装胶之间的间隙进入像素组件200的发光芯片内。而本实施方式中的LED显示器件通过盖板50盖合在基板10顶部的方式，减少了封装胶与外界的接触面积，避免外界水汽通过基板10与封装胶之间的间隙进入像素组件200的发光芯片内；此外，盖板50的机械强度相对较大，其抗撞击能力强，不易出现变形、破损等现象，提高器件的稳定性。

优选的，贯穿通孔500为圆柱形，圆柱形结构的贯穿通孔500可减少发光芯片所发出的光线在贯穿通孔500的偏转，以控制光线的发散范围，使得光线更加集中。

在一些实施例中，填充于容置腔内的封装胶体可以是呈透明黑色，封装胶体中混有黑剂，使其外观呈现黑色，但允许光纤从封装胶体穿过。其中，黑剂是一种以环氧树脂为基体并加入纳米无机颜料的黑色添加剂，能够改变胶体的黑度。通过在容置腔填充透明黑色的封装胶体，以增加封装胶体表面的黑度，从而提高显示单元的对比度。

当然，如果封装胶体的黑度过高，会影响显示单元的亮度，为平衡显示单元的亮度和黑度，填充于容置腔内的封装胶体优选为包括位于容置腔下部的第一胶体层和位于容置腔上部的第二胶体层，其中，第一胶体层呈透明状，第二胶体层呈透明黑色。由于透明的第一胶体层靠近发光芯片，因此可提高发光芯片的出光效率，而靠近容置腔开口处的第二胶体层可提高显示单元外观的黑度以提高对比度。进一步，第二胶体层的厚度为0.05mm-0.1mm，以使得显示单元的发光亮度和对比度处于平衡状态，若第二胶体层太厚，虽然有利于提高显示单元的对比度，但削弱其亮度；反之，若第二胶体层太薄，虽然有利于提高显示单元的亮度，但削弱其对比度。

在一些实施例中，基板10的上表面设有与像素组件200一一对应的4组焊盘组件60，基板10还设有贯穿其上表面和下表面的导电通孔101，焊盘组件60与引脚组件30通过导电通孔101电连接，像素组件200中的发光芯片固晶在焊盘组件60上。位于容置腔内的焊盘组件60的外周边为与容置腔底部适配的圆形结构。也即焊盘组件60填满容置腔的底部。如此，相较于其他形状的焊盘组件60，外周边为与容置腔底部适配的圆形结构的焊盘组件60，可提高聚光效果。

由于引脚导线310与相邻引脚300之间距离比较接近，因此，在对引脚300电镀上锡过程中，锡膏过量或偏移时会使得引脚导线310与引脚300容易相连接从而造成短路的不良。因此，在一些实施例中，如图11所示，基板10下表面分为绝缘区域10a和非绝缘区域10b。引脚组件30还包括用于连接引脚300和导电通孔101的引脚导线310。其中，引脚300位于非绝缘区域10b，引脚导线310位于绝缘区域10a。绝缘区域10a覆盖有阻焊油墨，且阻焊油墨覆盖绝缘区域10a内的引脚导线310。如此，通过将引脚导线310上覆盖一层阻焊油墨，以避免引脚导线310与相邻的引脚300相连接而从造成短路。

此外，本实用新型还提供一种LED显示器件，其由上述任一LED显示器件阵列沿切割线切割形成。

相较于现有技术，本实用新型LED显示器件阵列以及LED显示器件具有以下有益效果：

(1)通过对两相邻引脚组件中相互错位的两的引脚之间进行设置具有直线型连接段的连接导线，并确保与基板上的切割线相交的型连接段垂直于切割线，以使沿切割线进行切割后的连接导线的切口平整，避免毛刺不良的现状；

(2)通过盖板与基板压合，并在盖板上形成可容置像素组件的容置腔，以减少封装胶与基板的接触面积，防止外部水汽沿着基板与封装胶之间的间隙进入像素组件的发光芯片内，并且能提高器件的机械强度，从而提高器件的稳定性；

(3)通过在基板下表面设置阻焊区域和阻焊区域，并对非阻焊区域覆盖阻焊油墨，以使位于阻焊区域内的引脚导线与相邻的位于非阻焊区域的引脚之间不接触，避免电镀上焊时，锡膏沿引脚导线流动，导致引脚导线与相邻的引脚接触，造成短路。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，则本实用新型也意图包含这些改动和变形。

Claims (15)

1.一种LED显示器件阵列，包括基板(10)，设置在所述基板(10)上表面的至少两个显示单元，以及设置在所述基板(10)下表面、且与所述显示单元一一对应的引脚组件(30)；在任意两相邻的引脚组件(30)之间的基板(10)设有切割线(100)，其特征在于：

每一所述引脚组件(30)至少包括两引脚(300)，分别为第一引脚和第二引脚；

所述引脚组件(30)中的第一引脚与相邻所述引脚组件中的第二引脚相互错位，所述第一引脚与所述第二引脚之间通过连接导线(400)连接；

所述连接导线(400)具有线性的连接段(4003)，所述连接导线(400)的连接段(4003)与所述切割线(100)相交，并垂直于所述切割线(100)。

2.根据权利要求1所述的LED显示器件阵列，其特征在于：

所述连接导线(400)的连接段(4003)的长度大于所述切割线(100)的宽度。

3.根据权利要求2所述的LED显示器件阵列，其特征在于：

所述连接导线(400)还具有第一接脚段(4001)和第二接脚段(4002)；

所述第一接脚段(4001)的一端与所述第一引脚连接，其另一端与所述连接段(4003)的一端连接；

所述第二接脚段(4002)的一端与所述第二引脚连接，其另一端与所述连接段(4003)的另一端连接。

4.根据权利要求3所述的LED显示器件阵列，其特征在于：

所述第一接脚段(4001)和所述第二接脚段(4002)为直线或曲线。

5.根据权利要求3所述的LED显示器件阵列，其特征在于：

所述第一接脚段(4001)和所述第二接脚段(4002)均为直线，且所述第一接脚段(4001)和所述第二接脚段(4002)垂直于所述连接段(4003)。

6.根据权利要求3所述的LED显示器件阵列，其特征在于：

所述第一接脚段(4001)和所述第二接脚段(4002)均为直线；

所述第一接脚段(4001)垂直于所述连接段(4003)，所述第二接脚段(4002)与所述连接段(4003)共线；或者，所述第二接脚段(4002)垂直于所述连接段(4003)，所述第一接脚段(4001)与所述连接段(4003)共线。

7.根据权利要求1所述的LED显示器件阵列，其特征在于：

包括盖合在所述基板(10)上表面、且与所述显示单元一一对应的盖板(50)；

所述盖板(50)设有贯穿通孔(500)，所述贯穿通孔(500)与所述基板(10)形成一容置腔；

所述显示单元包括至少一像素组件(300)，每一所述像素组件(300)位于一所述容置腔内。

8.根据权利要求7所述的LED显示器件阵列，其特征在于：

所述容置腔填充有封装胶体，所述封装胶体呈透明黑色。

9.根据权利要求7所述的LED显示器件阵列，其特征在于：

所述容置腔填充有封装胶体，所述封装胶体包括位于所述容置腔下部的第一胶层和位于所述容置腔上部的第二胶层，所述第一胶层呈透明色，所述第二胶层呈透明黑色。

10.根据权利要求9所述的LED显示器件阵列，其特征在于：

所述第二胶层的厚度为0.05mm-0.1mm。

11.根据权利要求7所述的LED显示器件阵列，其特征在于：

所述贯穿通孔(500)为圆柱形。

12.根据权利要求11所述的LED显示器件阵列，其特征在于：

所述基板(10)的上表面设有与所述像素组件(300)一一对应的焊盘组件，所述像素组件(300)固晶在所述焊盘组件上；位于所述容置腔内的焊盘组件的外周边为与所述容置腔底部适配的圆形结构。

13.根据权利要求12所述的LED显示器件阵列，其特征在于：

所述基板(10)设有贯穿其上表面和下表面的导电通孔(101)，所述焊盘组件和所述引脚组件(30)通过所述导电通孔(101)电连接；

所述基板下表面分为绝缘区域(10a)和非绝缘区域(10b)；

所述引脚组件(30)还包括用于连接所述引脚(300)和所述导电通孔(101)的引脚导线(310)，所述引脚(300)位于所述非绝缘区域(10b)，所述绝缘区域(10a)覆盖有阻焊油墨，且所述阻焊油墨覆盖位于所述绝缘区域(10a)内的引脚导线(310)。

14.根据权利要求13所述的LED显示器件阵列，其特征在于：

所述阻焊油墨的厚度为0.01mm-0.02mm。

15.一种LED显示器件，其特征在于：由权利要求1～14任一所述的LED显示器件阵列沿切割线(100)切割形成。