CN209926070U - 一种led铜线灯串 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种LED铜线灯串，属于一种灯串，其包括均裹有绝缘漆的第一铜线和第二铜线，裹有绝缘漆的第一铜线为第一漆包线，裹有绝缘漆的第二铜线为第二漆包线，所述第一漆包线设有若干第一焊接区，所述第二漆包线设有若干第二焊接区，其特征在于，所述第一漆包线和第二漆包线上设有倒装LED芯片，每一个所述倒装LED芯片的正极焊盘焊接于第一焊接区或第二焊接区，且其负极焊盘焊接于第二焊接区或第一焊接区；解决了不论是LED贴片灯珠式的灯串还是正装LED芯片式的灯串，封装后的直径至少在1mm以上，不满足特定微小空间内的灯串使用要求的问题。

Description

一种LED铜线灯串

技术领域

本实用新型涉及一种灯串，尤其涉及一种LED铜线灯串。

背景技术

目前，市面上常见的LED铜线灯串大致可分为两种。

其一，是如授权公告号为CN20275984U的一件中国实用新型专利提供的一种LED铜线灯串，其包括多个LED发光贴片、第一漆包线和第二漆包线，第一漆包线露出第一铜线段，第二漆包线露出第二铜线段，LED发光贴片的正极连接第一铜线段，负极连接对应的第二铜线段，形成LED铜线灯串。

其中所述的LED发光贴片又称为LED贴片灯珠，其常用的规格为0603封装的LED贴片灯珠，其尺寸大小为1.6mm×0.8mm，其两个焊盘的尺寸均为0.38mm×0.8mm，焊盘的宽度0.38mm决定了搭载焊盘的漆包线的直径必须大于0.38mm，并且在通过封装胶将LED贴片灯珠、两个漆包线封装后形成的灯串直径大于1.6mm。

其二，是如授权公告号为CN202259299U的一件中国实用新型专利提供的一种LED铜线灯串，其包括复数个LED芯片和两根导线，两根导线上对应的位置经压扁形成复数个焊接区，LED芯片置于其中一根导线的焊接区上，实现正极连接，LED芯片的负极端通过一连接线连接上另一根导线的焊接区。

其中所述的LED芯片又称为正装LED芯片，其尺寸大小在0.5mm×0.8mm之间，由于其必须搭载在一根导线上，使得该导线的直径必须大于0.5mm，两根导线在封装时，两根导线封装后的直径就会大于1mm。

综上，不论是LED贴片灯珠式的灯串还是正装LED芯片式的灯串，封装后的直径至少在1mm以上，不满足特定微小空间内的灯串使用要求，因此有待改善。

发明内容

为此，本实用新型的目的是提供一种LED铜线灯串，能够大幅减小灯串的直径，使得其能够适用于例如小型玩具、衣物绣上发光图案等应用场景，满足特定微小空间内的使用要求。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种LED铜线灯串，包括均裹有绝缘漆的第一铜线和第二铜线，裹有绝缘漆的第一铜线为第一漆包线，裹有绝缘漆的第二铜线为第二漆包线，所述第一漆包线设有若干第一焊接区，所述第二漆包线设有若干第二焊接区，所述第一漆包线和第二漆包线上设有倒装LED芯片，每一个所述倒装LED芯片的正极焊盘焊接于第一焊接区或第二焊接区，且其负极焊盘焊接于第二焊接区或第一焊接区。

通过采用上述技术方案，背景技术中提到的LED贴片灯珠是由倒装LED芯片置于支架后并利用封装胶密封形成的，本实用新型去除LED贴片灯珠的支架和封装胶，利用尺寸更小的倒装LED灯珠制成灯串，能够大幅减小灯串的直径，使得其能够适用于例如小型玩具、衣物绣上发光图案等应用场景，满足特定微小空间内的使用要求；

另外，每一个所述倒装LED芯片的正极焊盘焊接于第一焊接区或第二焊接区，且其负极焊盘焊接于第二焊接区或第一焊接区，如此设置是为了实现不同的倒装LED芯片的交错式开启或者关闭，例如，当第一漆包线通入的为正极电流，第二漆包线通入的为负极电流，则那些正极焊盘焊接于第一焊接区的倒装LED芯片发光，而那些正极焊盘焊接于第二焊接区的倒装LED芯片不发光，相反，当第一漆包线通入的为负极电流，第二漆包线通入的为正极电流，则那些正极焊盘焊接于第一焊接区的倒装LED芯片不发光，而那些正极焊盘焊接于第二焊接区的倒装LED芯片发光，由此可以通过周期性地更换第一漆包线和第二漆包线的电流正负极来控制不同的倒装LED芯片亮起，实现不同倒装LED芯片交替式发光的功能。

作为优选，相邻两个所述倒装LED芯片的正极焊盘分别焊接于所述第一焊接区和第二焊接区。

通过采用上述技术方案，将倒装LED芯片依次标记为一号灯、二号灯、三号灯……当第一漆包线通入正极电流，一号灯、三号灯、五号灯发光，而二号灯、四号灯、六号灯不发光，当第一漆包线通入负极电流，一号灯、三号灯、五号灯不发光，而二号灯、四号灯、六号灯发光，由此可以令相邻的倒装LED芯片其中一个发光，另一个不发光，实现倒装LED芯片的交替式发光的功能。

作为优选，所述灯串还包括第三漆包线和第四漆包线，所述第三漆包线设有若干第三焊接区，所述第四漆包线设有若干第四焊接区，部分所述倒装LED芯片的正极焊盘和负极焊盘分别焊接于第一焊接区和第二焊接区上，部分所述倒装LED芯片的正极焊盘和负极焊盘分别焊接于第二焊接区和第三焊接区上，部分所述倒装LED芯片的正极焊盘和负极焊盘分别焊接于第三焊接区和第四焊接区上。

通过采用上述技术方案，可设置焊接于第一漆包线和第二漆包线上的倒装LED芯片发出绿光，设置焊接于第一漆包线和第二漆包线上的倒装LED芯片发出红光，焊接于第一漆包线和第二漆包线上的倒装LED芯片发出蓝光，通过给第一漆包线至第四漆包线通入不同正负电流，以实现绿红蓝三种颜色的倒装LED芯片的选择性亮起或关闭，由此可产生各种彩光。

作为优选，所述倒装LED芯片的尺寸在0.482mm～0.542mm×0.127mm～0.187mm之间。

通过采用上述技术方案，其正极焊盘和负极焊盘的尺寸均在0.152mm～0.172mm之间，由此分别搭载正极焊盘和负极焊盘的第一漆包线和第二漆包线的直径均在0.172mm以下，实现大幅减小灯串的总直径。

作为优选，所述第一漆包线和第二漆包线的直径为0.04mm～0.21mm。

通过采用上述技术方案，在该范围内的漆包线的直径均可满足大规模生产的前提下制出，其中0.17mm为最佳的直径尺寸。

作为优选，所述倒装LED芯片外裹有密封胶层。

通过采用上述技术方案，密封胶层用于包裹、支撑倒装LED芯片，并可折射倒装LED芯片的光，通常采用环氧树脂的材质制成。

作为优选，裹完所述密封胶层后的倒装LED芯片处的直径小于0.6mm。

通过采用上述技术方案，背景技术当中指出的利用LED贴片灯珠制成的灯串，其直径在1.6mm以上，利用正装LED芯片制成的灯串，其直径在1mm以上，由此本实用新型相对于现有技术的灯串直径更小，使得其弯曲的柔韧性更高，可广泛应用于小型玩具或者衣物刺绣图案等领域中。

作为优选，所述倒装LED芯片的正极焊盘和负极焊盘均通过锡膏连接于所述第一焊接区和第二焊接区。

通过采用上述技术方案，锡膏即可作为连接倒装LED芯片和焊接区的载体，亦可为倒装LED芯片和焊接区导通的介质。

作为优选，所述第一漆包线与第二漆包线之间设有间隔，所述间隔的宽度在0.14mm～0.16mm之间。

通过采用上述技术方案，该间隔是为了让倒装LED芯片发出的光可从第一漆包线和第二漆包线之间射出，实现360°的光照效果。

作为优选，所述倒装LED芯片的正极焊盘和负极焊盘之间的最小距离等于所述间隔。

本实用新型提供的一种LED铜线灯串具有如下优点：

1.能够大幅度减小铜线灯串的直径，使其直径在0.6mm以下；

2.能够适用于特定的微小空间，例如小型玩具、衣物绣上发光图案等应用场景；

3.可以通过周期性地更换第一漆包线和第二漆包线的电流正负极来控制不同的倒装LED芯片亮起，实现不同倒装LED芯片交替式发光的功能；

4.通过给第一漆包线至第四漆包线通入不同正负电流，以实现绿红蓝三种颜色的倒装LED芯片的选择性亮起或关闭，由此可产生各种彩光。

附图说明

图1为本实用新型中实施例1的结构示意图；

图2为本实用新型中实施例2的结构示意图；

图3为图2中A的局部放大图；

图4为本实用新型中实施例3的结构示意图。

图中各附图标记说明如下：

1、第一漆包线；101、第一铜线；102、第一焊接区；

2、第二漆包线；201、第二铜线；202、第二焊接区；

3、第三漆包线；301、第三铜线；302、第三焊接区；

4、第四漆包线；401、第四铜线；402、第四焊接区；

5、倒装LED芯片；501、正极焊盘；502、负极焊盘；

6、绝缘漆。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

此外，下面所描述的本实用新型不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

实施例1

一种LED铜线灯串，如图1所示，包括均裹有绝缘漆6的第一铜线101和第二铜线201，裹有绝缘漆6的第一铜线101为第一漆包线1，裹有绝缘漆6的第二铜线201为第二漆包线2，第一漆包线1设有若干第一焊接区102，第二漆包线2设有若干第二焊接区202，其特征在于，第一漆包线1和第二漆包线2上设有倒装LED芯片5，每一个倒装LED芯片5的正极焊盘501焊接于第一焊接区102或第二焊接区202，且其负极焊盘502焊接于第二焊接区202或第一焊接区102。

具体工作原理：背景技术中提到的LED贴片灯珠是由倒装LED芯片5置于支架后并利用封装胶密封形成的，本实用新型去除LED贴片灯珠的支架和封装胶，利用尺寸更小的倒装LED灯珠制成灯串，能够大幅减小灯串的直径，使得其能够适用于例如小型玩具、衣物绣上发光图案等应用场景，满足特定微小空间内的使用要求；

另外，每一个倒装LED芯片5的正极焊盘501焊接于第一焊接区102或第二焊接区202，且其负极焊盘502焊接于第二焊接区202或第一焊接区102，如此设置是为了实现不同的倒装LED芯片5的交错式开启或者关闭，例如，当第一漆包线1通入的为正极电流，第二漆包线2通入的为负极电流，则那些正极焊盘501焊接于第一焊接区102的倒装LED芯片5发光，而那些正极焊盘501焊接于第二焊接区202的倒装LED芯片5不发光，相反，当第一漆包线1通入的为负极电流，第二漆包线2通入的为正极电流，则那些正极焊盘501焊接于第一焊接区102的倒装LED芯片5不发光，而那些正极焊盘501焊接于第二焊接区202的倒装LED芯片5发光，由此可以通过周期性地更换第一漆包线1和第二漆包线2的电流正负极来控制不同的倒装LED芯片5亮起，实现不同倒装LED芯片5交替式发光的功能。

本实用新型当中的焊接区均是通过激光处理，清除部分绝缘漆6形成。

进一步地，本实用新型中的倒装LED芯片5的尺寸在0.482mm～0.542mm×0.127mm～0.187mm之间；其正极焊盘501和负极焊盘502的尺寸均在0.152mm～0.172mm之间，由此分别搭载正极焊盘501和负极焊盘502的第一漆包线1和第二漆包线2的直径均在0.172mm以下，实现大幅减小灯串的总直径。

第一漆包线1和第二漆包线2的直径为0.04mm～0.21mm，在该范围内的漆包线的直径均可满足大规模生产的前提下制出，其中0.17mm为最佳的直径尺寸。

倒装LED芯片5外裹有密封胶层；密封胶层用于包裹、支撑倒装LED芯片5，并可折射倒装LED芯片5的光，通常采用环氧树脂的材质制成。

裹完密封胶层后的倒装LED芯片5处的直径小于0.6mm；背景技术当中指出的利用LED贴片灯珠制成的灯串，其直径在1.6mm以上，利用正装LED芯片制成的灯串，其直径在1mm以上，由此本实用新型相对于现有技术的灯串直径更小，使得其弯曲的柔韧性更高，可广泛应用于小型玩具或者衣物刺绣图案等领域中。

倒装LED芯片5的正极焊盘501和负极焊盘502均通过锡膏连接于第一焊接区102和第二焊接区202；锡膏即可作为连接倒装LED芯片5和焊接区的载体，亦可为倒装LED芯片5和焊接区导通的介质。

第一漆包线1与第二漆包线2之间设有间隔，间隔的宽度在0.14mm～0.16mm之间，倒装LED芯片5的正极焊盘501和负极焊盘502之间的最小距离等于间隔；该间隔是为了让倒装LED芯片5发出的光可从第一漆包线1和第二漆包线2之间射出，实现360°的光照效果。

实施例2

与实施例1的不同之处在于，如图2和图3所示，相邻两个倒装LED芯片5的正极焊盘501分别焊接于第一焊接区102和第二焊接区202；将倒装LED芯片5依次标记为一号灯、二号灯、三号灯……当第一漆包线1通入正极电流，一号灯、三号灯、五号灯发光，而二号灯、四号灯、六号灯不发光，当第一漆包线1通入负极电流，一号灯、三号灯、五号灯不发光，而二号灯、四号灯、六号灯发光，由此可以令相邻的倒装LED芯片5其中一个发光，另一个不发光，实现倒装LED芯片5的交替式发光的功能。

实施例3

与实施例1的不同之处在于，本灯串还包括第三漆包线3和第四漆包线4，第三漆包线3由第三铜线301包裹绝缘漆6形成，第四漆包线4由第四铜线401包裹绝缘漆6形成。

第三漆包线3设有若干第三焊接区302，第四漆包线4设有若干第四焊接区402，部分倒装LED芯片5的正极焊盘501和负极焊盘502分别焊接于第一焊接区102和第二焊接区202上，部分倒装LED芯片5的正极焊盘501和负极焊盘502分别焊接于第二焊接区202和第三焊接区302上，部分倒装LED芯片5的正极焊盘501和负极焊盘502分别焊接于第三焊接区302和第四焊接区402上。

使用时，可设置焊接于第一漆包线1和第二漆包线2上的倒装LED芯片5发出绿光，设置焊接于第一漆包线1和第二漆包线2上的倒装LED芯片5发出红光，焊接于第一漆包线1和第二漆包线2上的倒装LED芯片5发出蓝光，通过给第一漆包线1至第四漆包线4通入不同正负电流，以实现绿红蓝三种颜色的倒装LED芯片5的选择性亮起或关闭，由此可产生各种彩光。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。

Claims (10)

1.一种LED铜线灯串，包括均裹有绝缘漆(6)的第一铜线(101)和第二铜线(201)，裹有绝缘漆(6)的第一铜线(101)为第一漆包线(1)，裹有绝缘漆(6)的第二铜线(201)为第二漆包线(2)，所述第一漆包线(1)设有若干第一焊接区(102)，所述第二漆包线(2)设有若干第二焊接区(202)，其特征在于，所述第一漆包线(1)和第二漆包线(2)上设有倒装LED芯片(5)，每一个所述倒装LED芯片(5)的正极焊盘(501)焊接于第一焊接区(102)或第二焊接区(202)，且其负极焊盘(502)焊接于第二焊接区(202)或第一焊接区(102)。

2.根据权利要求1所述的一种LED铜线灯串，其特征在于，相邻两个所述倒装LED芯片(5)的正极焊盘(501)分别焊接于所述第一焊接区(102)和第二焊接区(202)。

3.根据权利要求1所述的一种LED铜线灯串，其特征在于，所述灯串还包括第三漆包线(3)和第四漆包线(4)，所述第三漆包线(3)设有若干第三焊接区(302)，所述第四漆包线(4)设有若干第四焊接区(402)，部分所述倒装LED芯片(5)的正极焊盘(501)和负极焊盘(502)分别焊接于第一焊接区(102)和第二焊接区(202)上，部分所述倒装LED芯片(5)的正极焊盘(501)和负极焊盘(502)分别焊接于第二焊接区(202)和第三焊接区(302)上，部分所述倒装LED芯片(5)的正极焊盘(501)和负极焊盘(502)分别焊接于第三焊接区(302)和第四焊接区(402)上。

4.根据权利要求1所述的一种LED铜线灯串，其特征在于，所述倒装LED芯片(5)的尺寸在0.482mm～0.542mm×0.127mm～0.187mm之间。

5.根据权利要求3所述的一种LED铜线灯串，其特征在于，所述第一漆包线(1)和第二漆包线(2)的直径为0.04mm～0.21mm。

6.根据权利要求1所述的一种LED铜线灯串，其特征在于，所述倒装LED芯片(5)外裹有密封胶层。

7.根据权利要求6所述的一种LED铜线灯串，其特征在于，裹完所述密封胶层后的倒装LED芯片(5)处的直径小于0.6mm。

8.根据权利要求1所述的一种LED铜线灯串，其特征在于，所述倒装LED芯片(5)的正极焊盘(501)和负极焊盘(502)均通过锡膏连接于所述第一焊接区(102)和第二焊接区(202)。

9.根据权利要求1所述的一种LED铜线灯串，其特征在于，所述第一漆包线(1)与第二漆包线(2)之间设有间隔，所述间隔的宽度在0.14mm～0.16mm之间。

10.根据权利要求9所述的一种LED铜线灯串，其特征在于，所述倒装LED芯片(5)的正极焊盘(501)和负极焊盘(502)之间的最小距离等于所述间隔。

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