JP2004063973A - 縦横マウント型電子部品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明により、縦横マウント型電子部品1において、取付端子4の回路基板10寄りの端部は少なくとも一部が、この縦横マウント型電子部品1の回路基板10と接触する面よりも上方に位置している縦横マウント型電子部品としたことで、取付端子4に接触不良の原因となるバリを生じないものとし横位置で取付けるときに対し、取付端子4bが回路基板10のパッド11に対して鉛直方向となる縦位置で取付けるときと同程度の歩留まりが得られるものとして、課題を解決する。
【選択図】 図3
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えばチップマウント型のLEDランプなど、回路基板にハンダリフローにより取付けを行う際に取付端子が回路基板側のパッドと平行のみでなく、略鉛直方向でも取付可能とする縦横マウント型電子部品の構成に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来のこの種の縦横マウント型電子部品の構成を、三原色発光としたチップマウント型LEDランプ90の例で示すものが図6、および、図7であり、まず、チップマウント型LEDランプ90は赤、緑、青の三原色、あるいは、それらの混合色を発光するために三原色のLEDチップ91が素子基板92上に搭載されている。
【0003】
よって、このチップマウント型LEDランプ90には、各LEDチップ91に電力を供給するための電極の3カ所と、コモン電極用の1カ所とで合計4カ所の取付端子93が素子基板92に設けられるものとなっており、よって、回路基板80には取付端子93と同一ピッチとしたパット81が設けられ、このパット81にクリームハンダが塗布されてチップマウント型LEDランプ90が載置(図8参照)され、リフロー炉で加熱することで取付けが行われる。
【0004】
ここで、チップマウント型LEDランプ90のように方向性を有する電子部品においては、例えば回路基板80の面と垂直方向の光を得ようとするときには、図8にも示したようにパッド81に対して素子基板92を平行として載置しリフローを行えば良く、平行方向に光を得ようとするときには、図9に示すようにパッド81に対して素子基板92を略垂直に載置すれば良く、即ち、パット81に対して取付端子93を直交方向(縦位置)として、ハンダリフローを行えば良いものとなる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のように取付端子93を回路基板80のパット81に対して縦位置としてハンダリフローを行うときには、ハンダが取付端子93に付着し難く回路基板80に対する取付不良が生じやすく、パット81に対して取付端子93を平行としてハンダリフローを行うときに比較して歩留まりが低下するという問題点を生じていた。
【0006】
図10は、取付端子93を縦位置としたときの歩留まりの低下の原因の1つを示すものであり、前記チップマウント型LEDランプ90は複数個が一体化して製造され最終工程で個別に切断されるものであるので、この切断工程で取付端子93にバリ93aを生じる可能性が高く、よって、回路基板80のパット81上への載置時にクリームハンダ82がバリ93aにより、取付端子93からより遠い位置まで押し出されるものとなる。
【0007】
よって、リフロー炉で加熱を行っても、溶融したハンダが取付端子93に達し難いものとなり、また、仮にバリ93aがハンダで固定されたとしても、バリ93a自体は厚さも極めて薄く、機械的強度もほとんど期待できないものであるので、結果としては、電気的にも機械的にも確実な接合は望むべくもないものとなり、接続不良発生の要因となるのである。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明は前記した従来の課題を解決するための具体的手段として、ハンダリフローで回路基板に取付けられる電子部品であり、取付が行われる際には取付端子が前記回路基板に対して略鉛直方向での取付も可能とする縦横マウント型電子部品において、前記取付端子の前記回路基板寄りの端部は少なくとも一部が、この縦横マウント型電子部品の前記回路基板との接触面よりも上方に位置していることを特徴とする縦横マウント型電子部品を提供することで課題を解決するものである。
【0009】
【発明の実施の形態】
つぎに、本発明を図に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。図1〜図3に示すものは本発明に係る縦横マウント型電子部品1の実施形態であり、この実施形態においても前記電子部品は、回路基板10に縦方向にも横方向にも取付けられる機会が多いLEDランプの例で説明するが、本発明を実施するに当たり前記電子部品はLEDランプに限定するものではない。
【0010】
前記縦横マウント型電子部品(LEDランプ)1は素子基板2上に、赤色発光(R)のLEDチップ3rと、緑色発光(G)のLEDチップ3gと、青色発光(B)のLEDチップ3bがマウント(図1参照)され、上記RGB三原色を混合することでほぼ全ての色光を表現できるものである。
【0011】
よって、前記素子基板2には、上記3個のLEDチップ3(r、g、b)に給電を行うためと、回路基板10に取り付けを行うための取付端子4が設けられるものであり、このときに前記取付端子4はコモン端子を含めて4カ所に設けられるものとなる。
【0012】
ここで、図1中に符号2aで示す面は分割面であり、前記縦横マウント型電子部品1の生産に当たっては、この分割面2aで複数が連結する形状として形成され、終盤の工程で個別の縦横マウント型電子部品(LEDランプ)1への分割が行われるものであり、従って、分割面2aに取付端子4を設けることは不可能である。
【0013】
よって、前記取付端子4を設けることが可能な面であり、かつ、縦横マウント型電子部品1を横位置でも縦位置でも回路基板10に取り付けが可能とする位置としては、前記分割面2aを除く側面である2つの端面2bと、裏面2cとなり、本発明においては各端面2bに設けられる端面取付端子4aと、裏面2cに設けられる裏面取付端子4bの2カ所との都合4カ所に設けられる(図2、図3参照)ものとなっている。
【0014】
ここで、本発明では前記分割面2a、即ち、回路基板10に縦位置で取付けを行うときに回路基板10上に設けられたパッド11と接触する面と、前記取付端子4(a、b)の回路基板10寄りの端部4cとに適宜な間隔tを設けるものであり、このときに前記間隔tは、図4に示すように前記パッド11に塗布されるクリームハンダ12の膜厚と同じ、または、それ以下とされている。
【0015】
このようにすることで、クリームハンダ12が塗布されたパッド11上に縦横マウント型電子部品1を縦位置として載置するときには、まず、前記分割面2aがクリームハンダ12を圧迫し裏面2c方向に向けて押し出し、クリームハンダ12には塗布厚以上の盛り上がりを生じるものとなる。このときに、前記取付端子4は分割面2aとに間隔tが設けられているので切断時にバリを生じることはなく、よって、前記クリームハンダ12は、端部4cを主として取付端子4(a、b)の表面に付着するものとなる。
【0016】
この状態でリフロー炉にて加熱を行えば、溶融したハンダは確実に取付端子4の端部4cに付着し、更には取付端子4の表面にも流れるものとなって、目的とする縦横マウント型電子部品1と回路基板10との機械的及び電気的接続が確実に行い得るものとなる。尚、図1、図2中に符号5で示すものはLEDチップ3を湿度などから保護するための透明樹脂ケースである。
【0017】
図5は本発明に係る縦横マウント型電子部品1の別な実施形態を要部で示すものであり、実際に縦横マウント型電子部品1が商品化され、市場に供給されるときには、時間経過と共に取付端子4の表面が酸化し、いわゆるハンダ濡れ性が低下するものとなるので、その防止のために取付端子4の表面には金メッキ(図示せず)が施されているのが通常である。
【0018】
ここで、前の実施形態の図3を参照すると、取付端子4(a、b)は、個別の縦横マウント型電子部品1にするための切断・分割前の状態においても、それぞれの取付端子4が電気的に独立するものとなるので、金メッキを行うときの給電は各取付端子4毎に接続を行わなくてはならないものとなり、工程が煩雑化するものとなる。
【0019】
そこで、この実施形態においては、まず、端面2b側に設けられる端面取付端子4aは分割前の状態で一体に接続されているものとしている。これは、後に分割面2aに相当する位置のカッティングラインCLで切断を行っても、分割面2aに直交する端面2b側にはバリを生じることはなく、よって、端面取付端子4aにおいては間隙tを設けずともパッド11との確実な接合が可能となるからである。
【0020】
これに対して素子基板2の裏面2cにのみ設けられる裏面取付端子4bは、前の実施形態でも説明したように、切断時にバリを生じるとそれが直ちに接触不良発生の要因となる。よって、この実施形態では、裏面取付端子4bは基本的には間隙tを設けるものとしているが、その一部にブリッヂ部4dを設け、それぞれが隣り合う裏面取付端子4b同士を接続するものとしている。
【0021】
このようにすることで、前記裏面取付端子4bは縦横マウント型電子部品1としての個別の切断・分離が行われる以前の状態では隣り合う縦横マウント型電子部品1の裏面取付端子4b同士はブリッヂ部4dにより電気的に接続されているものとなるので、いずれか1つの裏面取付端子4bに給電を行えば、その列の裏面取付端子4bの全てに金メッキを施すことが可能となる。
【0022】
そして、メッキ処理後にカッティングラインCLによる切断・分離を行えば、ブリッヂ部4dの部分にはバリを生じる可能性のあるものとなるが、前記端部4cの全体から見れば小面積であるので、取付強度、導電性などに対する影響はほとんど生じないものとなる。尚、発明者によるこの発明を成すための試作・実験の結果では、素子基板2の裏面と、裏面取付端子4bの端部4cとに間隙tを設けたことで、回路基板10に取り付けを行ったときの歩留まりは、縦位置に取付けるときにも、横位置に取付けるときと同程度まで向上するものとなった。
【0023】
【発明の効果】
以上に説明したように本発明により、ハンダリフローで回路基板に取付けられる電子部品であり、取付が行われる際には取付端子が前記回路基板に対して略鉛直方向での取付も可能とする縦横マウント型電子部品において、前記取付端子の前記回路基板寄りの端部は少なくとも一部が、この縦横マウント型電子部品の前記回路基板との接触する面よりも上方に位置している縦横マウント型電子部品としたことで、横位置で取付けるときに対し、取付端子が回路基板のパッドに対して鉛直方向となる縦位置で取付けるときには接触不良などを生じて歩留まりが低下していたのを、横位置と同程度の歩留まりが得られるものとして、生産性の向上などに極めて優れた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る縦横マウント型電子部品の実施形態を示す平面図である。
【図2】同じ実施形態の側面図である。
【図3】同じく裏面図である。
【図4】本発明に係る縦横マウント型電子部品の縦位置での取付状態を示す説明図である。
【図5】本発明に係る縦横マウント型電子部品の別の実施形態を要部で示す説明図である。
【図6】従来例を示す平面図である。
【図7】従来例の裏面図である。
【図8】この種の縦横マウント型電子部品おける横位置での回路基板への取付状態を示す説明図である。
【図9】この種の縦横マウント型電子部品おける縦位置での回路基板への取付状態を示す説明図である。
【図10】従来例における縦位置での取付状態を示す説明図である。
【符号の説明】
1……縦横マウント型電子部品(LEDランプ)
2……素子基板
2a……分割面
2b……端面
2c……裏面
3(r、g、b)……LEDチップ
4……取付端子
4a……端面取付端子
4b……裏面取付端子
4c……端部
4d……ブリッヂ部
5……透明樹脂ケース
10……回路基板
11……パッド
t……間隙
Claims (3)
- ハンダリフローで回路基板に取付けられる電子部品であり、取付が行われる際には取付端子が前記回路基板に対して略鉛直方向での取付も可能とする縦横マウント型電子部品において、前記取付端子の前記回路基板寄りの端部は少なくとも一部が、この縦横マウント型電子部品の前記回路基板との接触する面よりも上方に位置していることを特徴とする縦横マウント型電子部品。
- 前記端部と前記接触する面とに設けられる間隔はクリームハンダの塗布厚と同じ、もしくは、それ以下であることを特徴とする請求項1記載の縦横マウント型電子部品。
- 前記縦横マウント型電子部品が単色、多色のチップマウント型LEDランプであることを特徴とする請求項1または請求項2記載の縦横マウント型電子部品。
Priority Applications (1)
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JP2002223009A JP2004063973A (ja) | 2002-07-31 | 2002-07-31 | 縦横マウント型電子部品 |
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Publications (1)
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ID=31942887
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2002
- 2002-07-31 JP JP2002223009A patent/JP2004063973A/ja active Pending
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