JP6103094B2 - 樹脂付リードフレーム、多面付ｌｅｄパッケージ、樹脂付リードフレームの製造方法およびｌｅｄパッケージの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、樹脂付リードフレーム、多面付ＬＥＤパッケージ、樹脂付リードフレームの製造方法およびＬＥＤパッケージの製造方法に関する。

従来、樹脂封止型半導体装置用のリードフレームとして、例えば特許文献１に記載されたものが存在する。このようなリードフレームにおいては、各ダイパッド周囲に多数の端子部が配置されており、これら多数の端子部と吊りリードとを繋ぐタイバーが、縦横に格子状に配置されている。

一方、近年、ＬＥＤ（発光ダイオード）素子を光源として用いる照明装置が、各種家電、ＯＡ機器、車両機器の表示灯、一般照明、車載照明、およびディスプレイ等に用いられている。このような照明装置の中には、リードフレームにＬＥＤ素子を搭載することにより作製された半導体装置（例えば特許文献２参照）を含むものがある。

特開２００１−３２６３１６号公報 特開２０１２−０３３７２４号公報

ＬＥＤ素子用の半導体装置（ＬＥＤパッケージ）においては、ダイパッドとリードとを直線状に一列に配置したものがある。このようなＬＥＤパッケージに用いられるリードフレームの場合、上述した従来のリードフレームと異なり、縦横の格子状のタイバーを設けることなく、互いに隣接するダイパッド同士およびリード部同士を連結する方が、１つのリードフレーム中のＬＥＤ素子の面付け数を多くすることができ、リードフレームを効率良く製造することができる。

この場合、ダイパッドとリード部とは、短絡が生じないように離して配置する必要がある。このため、各ダイパッドと各リード部との間の隙間同士が繋がり、リードフレームの一辺に平行な複数の細長い空間が生じ、このため、リードフレームがいわゆるすだれ状になってしまう。

また、リードフレーム上にＬＥＤ素子からの光を反射する反射樹脂を設けることにより、樹脂付リードフレームを製造することが行われている（例えば特許文献２参照）。しかしながら、リードフレームがすだれ状となっている場合、リードフレームの強度が弱い箇所がリードフレームの一辺に平行な方向に沿って所定間隔で生じてしまう。

また、一般に反射樹脂とリードフレームとの熱膨張係数は互いに異なっている。このため、リードフレームがすだれ状であると、樹脂付リードフレームやＬＥＤパッケージの製造工程において、反射樹脂とリードフレームとが加熱された際、熱膨張係数の違いによりリードフレームに反りが生じるおそれがある。

本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、リードフレームの反りを抑えることが可能な、樹脂付リードフレーム、多面付ＬＥＤパッケージ、樹脂付リードフレームの製造方法およびＬＥＤパッケージの製造方法を提供することを目的とする。

本発明は、樹脂付リードフレームにおいて、直交する２方向に延びる周縁を有する矩形状の枠体領域と、枠体領域内に多列および多段に配置され、各々がＬＥＤ素子が搭載されるダイパッドと、ダイパッドに隣接するリード部とを含むとともに、互いにダイシング領域を介して接続された多数のパッケージ領域とを有するリードフレームであって、一のパッケージ領域内のダイパッドと、隣接する他のパッケージ領域内のリード部とは、ダイシング領域に位置するとともに枠体領域の周縁に対して傾斜して延びる傾斜補強片により連結されている、リードフレームと、リードフレームの各パッケージ領域周縁上に配置された反射樹脂とを備え、反射樹脂は、異方性フィラーを含み、前記直交する２方向に対するリードフレームの反りを抑えたことを特徴とする樹脂付リードフレームである。

本発明は、前記直交する２方向に対するリードフレームの反りは０．０２ｍｍ〜３．０ｍｍの範囲に抑えられていることを特徴とする樹脂付リードフレームである。

本発明は、前記一のパッケージ領域内のリード部は、前記隣接する他のパッケージ領域内のリード部とリード連結部により連結されていることを特徴とする樹脂付リードフレームである。

本発明は、前記一のパッケージ領域内のダイパッドは、前記隣接する他のパッケージ領域内のダイパッドとダイパッド連結部により連結されていることを特徴とする樹脂付リードフレームである。

本発明は、前記一のパッケージ領域内のダイパッドと、前記一のパッケージ領域に隣接する第１のパッケージ領域内のリード部とは、ダイシング領域に位置するとともに枠体領域の周縁に対して傾斜して延びる第１傾斜補強片により連結され、前記一のパッケージ領域内のダイパッドと、前記一のパッケージ領域に隣接するとともに前記一のパッケージ領域に関して第１のパッケージ領域と反対側に位置する第２のパッケージ領域内のリード部とは、ダイシング領域に位置するとともに枠体領域の周縁に対して傾斜して延びる第２傾斜補強片により連結されていることを特徴とする樹脂付リードフレームである。

本発明は、前記一のパッケージ領域内のダイパッドと、前記隣接する他のパッケージ領域内のリード部とは、ダイシング領域に位置するとともに枠体領域の周縁に対して傾斜して延びる第１傾斜補強片により連結され、前記一のパッケージ領域内のリード部と、前記隣接する他のパッケージ領域内のダイパッドとは、ダイシング領域に位置するとともに枠体領域の周縁に対して傾斜して延びる第２傾斜補強片により連結されていることを特徴とする樹脂付リードフレームである。

本発明は、前記一のパッケージ領域内のダイパッドは、ダイパッド側に隣接する斜め上方および斜め下方のパッケージ領域内のリード部に、ダイシング領域に位置するとともにそれぞれ枠体領域の周縁に対して傾斜して延びる一対の追加傾斜補強片により連結されていることを特徴とする樹脂付リードフレームである。

本発明は、前記一のパッケージ領域内のリード部は、リード部側に隣接する斜め上方および斜め下方のパッケージ領域内のリード部に、ダイシング領域に位置するとともにそれぞれ枠体領域の周縁に対して傾斜して延びる一対の追加傾斜補強片により連結されていることを特徴とする樹脂付リードフレームである。

本発明は、樹脂付リードフレームにおいて、直交する２方向に延びる周縁を有する矩形状の枠体領域と、枠体領域内に多列および多段に配置され、各々がＬＥＤ素子が搭載されるダイパッドと、ダイパッドに隣接するリード部とを含むとともに、互いにダイシング領域を介して接続された多数のパッケージ領域とを有するリードフレームであって、少なくとも一のパッケージ領域内のリード部は、隣接する他のパッケージ領域内のリード部とリード連結部により連結され、一のパッケージ領域内のリード部と、隣接する他のパッケージ領域内のダイパッドとは、ダイシング領域に位置するとともに枠体領域の周縁に対して傾斜して延びる傾斜補強片により連結されている、リードフレームと、リードフレームの各パッケージ領域周縁上に配置された反射樹脂とを備え、反射樹脂は、異方性フィラーを含み、前記直交する２方向に対するリードフレームの反りを抑えたことを特徴とする樹脂付リードフレームである。

本発明は、多面付ＬＥＤパッケージにおいて、直交する２方向に延びる周縁を有する矩形状の枠体領域と、枠体領域内に多列および多段に配置され、各々がＬＥＤ素子が搭載されるダイパッドと、ダイパッドに隣接するリード部とを含むとともに、互いにダイシング領域を介して接続された多数のパッケージ領域とを有するリードフレームであって、一のパッケージ領域内のダイパッドと、隣接する他のパッケージ領域内のリード部とは、ダイシング領域に位置するとともに枠体領域の周縁に対して傾斜して延びる傾斜補強片により連結されている、リードフレームと、リードフレームの各パッケージ領域周縁上に配置された反射樹脂と、リードフレームの各パッケージ領域のダイパッド上に搭載されたＬＥＤ素子と、ＬＥＤ素子とリードフレームの各パッケージ領域のリード部とを接続する導電部と、ＬＥＤ素子と導電部とを封止する封止樹脂とを備え、反射樹脂は、異方性フィラーを含み、前記直交する２方向に対するリードフレームの反りを抑えたことを特徴とする多面付ＬＥＤパッケージである。

本発明は、樹脂付リードフレームの製造方法において、直交する２方向に延びる周縁を有する矩形状の枠体領域と、枠体領域内に多列および多段に配置され、各々がＬＥＤ素子が搭載されるダイパッドと、ダイパッドに隣接するリード部とを含むとともに、互いにダイシング領域を介して接続された多数のパッケージ領域とを有するリードフレームであって、一のパッケージ領域内のダイパッドと、隣接する他のパッケージ領域内のリード部とは、ダイシング領域に位置するとともに枠体領域の周縁に対して傾斜して延びる傾斜補強片により連結されている、リードフレームを作製する工程と、リードフレームの各パッケージ領域周縁上に反射樹脂を設ける工程とを備え、反射樹脂は、異方性フィラーを含み、前記直交する２方向に対するリードフレームの反りを抑えたことを特徴とする樹脂付リードフレームの製造方法である。

本発明は、ＬＥＤパッケージの製造方法において、樹脂付リードフレームの製造方法により樹脂付リードフレームを作製する工程と、樹脂付リードフレームの各ダイパッド上にそれぞれＬＥＤ素子を搭載する工程と、各ＬＥＤ素子と各リード部とをそれぞれ導電部により接続する工程と、封止樹脂により各ＬＥＤ素子と各導電部とをそれぞれ封止する工程と、反射樹脂およびリードフレームを切断することにより、反射樹脂およびリードフレームをＬＥＤ素子毎に分離する工程とを備えたことを特徴とするＬＥＤパッケージの製造方法である。

本発明は、樹脂付リードフレームにおいて、直交する２方向に延びる周縁を有する矩形状の枠体領域と、枠体領域内に多列および多段に配置され、各々がＬＥＤ素子が搭載されるダイパッドと、ダイパッドに隣接するリード部とを含むとともに、互いにダイシング領域を介して接続された多数のパッケージ領域とを有するリードフレームであって、一のパッケージ領域内のダイパッドおよびリード部は、隣接する他のパッケージ領域内のダイパッドおよびリード部と各々ダイパッド連結部およびリード連結部により連結され、ダイパッド連結部およびリード連結部は、ダイシング領域に位置する補強片により連結されている、リードフレームと、リードフレームの各パッケージ領域周縁上に配置された反射樹脂とを備え、反射樹脂は、異方性フィラーを含み、前記直交する２方向に対するリードフレームの反りを抑えたことを特徴とする樹脂付リードフレームである。

本発明は、前記直交する２方向に対するリードフレームの反りおよびねじれは０．０２ｍｍ〜３．０ｍｍの範囲に抑えられていることを特徴とする樹脂付リードフレームである。

本発明は、補強片は、枠体領域内側の全長にわたって延びてダイパッド連結部およびリード連結部を連結していることを特徴とする樹脂付リードフレームである。

本発明は、前記一のパッケージ領域内のダイパッドおよびリード部と、前記一のパッケージ領域に隣接する第１のパッケージ領域内のダイパッドおよびリード部とをそれぞれ連結するダイパッド連結部およびリード連結部は、ダイシング領域に位置する補強片により連結され、前記一のパッケージ領域内のダイパッドおよびリード部と、前記一のパッケージ領域に隣接するとともに前記一のパッケージ領域に関して第１のパッケージ領域と反対側に位置する第２のパッケージ領域内のダイパッドおよびリード部とをそれぞれ連結するダイパッド連結部およびリード連結部は、補強片により連結されていないことを特徴とする樹脂付リードフレームである。

本発明は、補強片は、前記一のパッケージ領域内のダイパッドおよびリード部にそれぞれ連結されたダイパッド連結部およびリード連結部間のみに延びてダイパッド連結部およびリード連結部を連結していることを特徴とする樹脂付リードフレームである。

本発明は、各パッケージ領域は、１つのダイパッドと、このダイパッドの両側に位置する第１のリード部および第２のリード部とを含み、一のパッケージ領域内のダイパッド、第１のリード部、および第２のリード部は、隣接する他のパッケージ領域内のダイパッド、第１のリード部、および第２のリード部と各々ダイパッド連結部、第１リード連結部、および第２リード連結部により連結され、前記一のパッケージ領域と、前記一のパッケージ領域に隣接する第１のパッケージ領域との間において、補強片は、ダイパッド連結部および第１リード連結部間のみに延びてダイパッド連結部および第１リード連結部を連結し、前記一のパッケージ領域と、前記一のパッケージ領域に隣接するとともに前記一のパッケージ領域に関して第１のパッケージ領域と反対側に位置する第２のパッケージ領域との間において、補強片は、ダイパッド連結部および第２リード連結部間のみに延びてダイパッド連結部および第２リード連結部を連結することを特徴とする樹脂付リードフレームである。

本発明は、樹脂付リードフレームにおいて、直交する２方向に延びる周縁を有する矩形状の枠体領域と、枠体領域内に多列および多段に配置され、各々がＬＥＤ素子が搭載されるダイパッドと、ダイパッドに隣接するリード部とを含むとともに、互いにダイシング領域を介して接続された多数のパッケージ領域とを有するリードフレームであって、一のパッケージ領域内のダイパッドおよびリード部は、縦方向に隣接する他のパッケージ領域内のダイパッドおよびリード部と各々ダイパッド連結部およびリード連結部により連結され、横方向に延びる複数のダイシング領域のうち、一部のダイシング領域に位置するダイパッド連結部およびリード連結部は、当該ダイシング領域に位置する補強片により連結されている、リードフレームと、リードフレームの各パッケージ領域周縁上に配置された反射樹脂とを備え、反射樹脂は、異方性フィラーを含み、前記直交する２方向に対するリードフレームの反りを抑えたことを特徴とする樹脂付リードフレームである。

本発明は、横方向に延びる複数のダイシング領域のうち、補強片が設けられたダイシング領域は、縦方向に所定数おきに周期的に設けられていることを特徴とする樹脂付リードフレームである。

本発明は、横方向に延びる複数のダイシング領域のうち、補強片が設けられたダイシング領域は、縦方向に不規則に設けられていることを特徴とする樹脂付リードフレームである。

本発明は、多面付ＬＥＤパッケージにおいて、直交する２方向に延びる周縁を有する矩形状の枠体領域と、枠体領域内に多列および多段に配置され、各々がＬＥＤ素子が搭載されるダイパッドと、ダイパッドに隣接するリード部とを含むとともに、互いにダイシング領域を介して接続された多数のパッケージ領域とを有するリードフレームであって、一のパッケージ領域内のダイパッドおよびリード部は、隣接する他のパッケージ領域内のダイパッドおよびリード部と各々ダイパッド連結部およびリード連結部により連結され、ダイパッド連結部およびリード連結部は、ダイシング領域に位置する補強片により連結されている、リードフレームと、リードフレームの各パッケージ領域周縁上に配置された反射樹脂と、リードフレームの各パッケージ領域のダイパッド上に搭載されたＬＥＤ素子と、ＬＥＤ素子とリードフレームの各パッケージ領域のリード部とを接続する導電部と、ＬＥＤ素子と導電部とを封止する封止樹脂とを備え、反射樹脂は、異方性フィラーを含み、前記直交する２方向に対するリードフレームの反りを抑えたことを特徴とする多面付ＬＥＤパッケージである。

本発明は、樹脂付リードフレームの製造方法において、直交する２方向に延びる周縁を有する矩形状の枠体領域と、枠体領域内に多列および多段に配置され、各々がＬＥＤ素子が搭載されるダイパッドと、ダイパッドに隣接するリード部とを含むとともに、互いにダイシング領域を介して接続された多数のパッケージ領域とを有するリードフレームであって、一のパッケージ領域内のダイパッドおよびリード部は、隣接する他のパッケージ領域内のダイパッドおよびリード部と各々ダイパッド連結部およびリード連結部により連結され、ダイパッド連結部およびリード連結部は、ダイシング領域に位置する補強片により連結されている、リードフレームを作製する工程と、リードフレームの各パッケージ領域周縁上に反射樹脂を設ける工程とを備え、反射樹脂は、異方性フィラーを含み、前記直交する２方向に対するリードフレームの反りを抑えたことを特徴とする樹脂付リードフレームの製造方法である。

本発明は、ＬＥＤパッケージの製造方法において、樹脂付リードフレームの製造方法により樹脂付リードフレームを作製する工程と、樹脂付リードフレームの各ダイパッド上にそれぞれＬＥＤ素子を搭載する工程と、各ＬＥＤ素子と各リード部とをそれぞれ導電部により接続する工程と、封止樹脂により各ＬＥＤ素子と各導電部とをそれぞれ封止する工程と、反射樹脂およびリードフレームを切断することにより、反射樹脂およびリードフレームをＬＥＤ素子毎に分離する工程とを備えたことを特徴とするＬＥＤパッケージの製造方法である。

本発明によれば、矩形状の枠体領域の周縁を構成する直交する２方向に対するリードフレームの反りを抑えることができる。

図１は、本発明の第１の実施の形態による樹脂付リードフレームを示す全体平面図。 図２は、本発明の第１の実施の形態による樹脂付リードフレームを示す部分拡大平面図（図１のＡ部拡大図）。 図３は、本発明の第１の実施の形態による樹脂付リードフレームを示す断面図（図２のＢ−Ｂ線断面図）。 図４は、本発明の第１の実施の形態による樹脂付リードフレームにより作製されたＬＥＤパッケージを示す断面図（図５のＣ−Ｃ線断面図）。 図５は、本発明の第１の実施の形態による樹脂付リードフレームにより作製されたＬＥＤパッケージを示す平面図。 図６（ａ）−（ｆ）は、リードフレームの製造方法を示す図。 図７（ａ）−（ｄ）は、樹脂付リードフレームの製造方法を示す図。 図８（ａ）−（ｅ）は、多面付ＬＥＤパッケージおよびＬＥＤパッケージの製造方法を示す図。 図９（ａ）−（ｂ）は、ＬＥＤパッケージの製造方法のうち、ダイシング工程を示す図。 図１０は、本発明の第１の実施の形態による樹脂付リードフレームの変形例（変形例１−１）を示す部分拡大平面図。 図１１は、本発明の第１の実施の形態による樹脂付リードフレームの変形例（変形例１−２）を示す部分拡大平面図。 図１２は、本発明の第１の実施の形態による樹脂付リードフレームの変形例（変形例１−３）を示す部分拡大平面図。 図１３は、本発明の第１の実施の形態による樹脂付リードフレームの変形例（変形例１−４）を示す部分拡大平面図。 図１４は、本発明の第１の実施の形態による樹脂付リードフレームの変形例（変形例１−５）を示す部分拡大平面図。 図１５は、本発明の第１の実施の形態による樹脂付リードフレームの変形例（変形例１−６）を示す部分拡大平面図。 図１６は、本発明の第１の実施の形態による樹脂付リードフレームの変形例（変形例１−７）を示す部分拡大平面図。 図１７は、本発明の第１の実施の形態による樹脂付リードフレームの変形例（変形例１−８）を示す部分拡大平面図。 図１８は、ＬＥＤパッケージの変形例（変形例Ａ）を示す断面図。 図１９は、ＬＥＤパッケージの変形例（変形例Ｂ）を示す断面図。 図２０は、本発明の第２の実施の形態による樹脂付リードフレームを示す全体平面図。 図２１は、本発明の第２の実施の形態による樹脂付リードフレームを示す部分拡大平面図（図２０のＤ部拡大図）。 図２２は、本発明の第２の実施の形態による樹脂付リードフレームを示す断面図（図２１のＥ−Ｅ線断面図）。 図２３は、本発明の第２の実施の形態による樹脂付リードフレームの変形例（変形例２−１）を示す部分拡大平面図。 図２４は、本発明の第２の実施の形態による樹脂付リードフレームの変形例（変形例２−２）を示す部分拡大平面図。 図２５は、本発明の第２の実施の形態による樹脂付リードフレームの変形例（変形例２−３）を示す部分拡大平面図。 図２６は、本発明の第２の実施の形態による樹脂付リードフレームの変形例（変形例２−４）を示す部分拡大平面図。 図２７は、本発明の第２の実施の形態による樹脂付リードフレームの変形例（変形例２−５）を示す部分拡大平面図。 図２８は、本発明の第２の実施の形態による樹脂付リードフレームの変形例（変形例２−６）を示す部分拡大平面図。 図２９は、本発明の第２の実施の形態による樹脂付リードフレームの変形例（変形例２−７）を示す部分拡大平面図。 図３０（ａ）−（ｄ）は、変形例２−７（図２９）による樹脂付リードフレームを用いて作製されたＬＥＤパッケージを示す概略平面図。 図３１は、本発明の第２の実施の形態による樹脂付リードフレームの変形例（変形例２−８）を示す部分拡大平面図。 図３２は、変形例２−８（図３１）による樹脂付リードフレームを用いて作製されたＬＥＤパッケージを示す概略平面図。 図３３は、本発明の第２の実施の形態による樹脂付リードフレームの変形例（変形例２−９）を示す部分拡大平面図。 図３４は、本発明の第２の実施の形態による樹脂付リードフレームの変形例（変形例２−１０）を示す部分拡大平面図。

（第１の実施の形態）
以下、本発明の第１の実施の形態について、図１乃至図１９を参照して説明する。

樹脂付リードフレームの構成
まず、図１乃至図３により、本実施の形態による樹脂付リードフレームの概略について説明する。図１は、本実施の形態による樹脂付リードフレームの全体平面図であり、図２は、図１のＡ部拡大図であり、図３は、図２のＢ−Ｂ線断面図である。

図１に示す樹脂付リードフレーム３０は、ＬＥＤ素子２１を搭載したＬＥＤパッケージ２０（図４および図５）を作製する際に用いられるものである。このような樹脂付リードフレーム３０は、リードフレーム１０と、リードフレーム１０上に配置された反射樹脂２３とを備えている。

このうちリードフレーム１０は、直交する２方向（Ｘ方向及びＹ方向）に延びる周縁１３ａを有する矩形状の外形を有する枠体領域１３と、枠体領域１３内に多列および多段に（マトリックス状に）配置された、多数のパッケージ領域１４とを備えている。

図２に示すように、複数のパッケージ領域１４は、各々ＬＥＤ素子２１が搭載されるダイパッド２５と、ダイパッド２５に隣接するリード部２６とを含んでいる。また、複数のパッケージ領域１４は、互いにダイシング領域１５を介して接続されている。

一つのパッケージ領域１４内のダイパッド２５とリード部２６との間には、隙間が形成されており、ダイシングされた後、ダイパッド２５とリード部２６とは互いに電気的に絶縁されるようになっている。なお、各パッケージ領域１４は、それぞれ個々のＬＥＤパッケージ２０に対応する領域である。また、図２において、各パッケージ領域１４を二点鎖線で示している。

一方、ダイシング領域１５は、各パッケージ領域１４の間に縦横に延びている。このダイシング領域１５は、後述するように、ＬＥＤパッケージ２０を製造する工程において、リードフレーム１０をパッケージ領域１４毎に分離する際にブレード３８が通過する領域となる。なお、図２において、ダイシング領域１５を網掛けで示している。

なお、本明細書において、図２に示すように、各パッケージ領域１４内のリード部２６とダイパッド２５とを左右に並べて配置した場合の横方向がＸ方向に対応し、縦方向がＹ方向に対応する。またこの場合、Ｙ方向プラス側、Ｙ方向マイナス側を、それぞれ上方、下方といい、Ｘ方向プラス側、Ｘ方向マイナス側を、それぞれ右方、左方という。

図２に示すように、各パッケージ領域１４内のダイパッド２５と、その上方に隣接する他のパッケージ領域１４内のリード部２６とは、傾斜補強片５１によって互いに連結されている。また、各パッケージ領域１４内のリード部２６と、その下方に隣接する他のパッケージ領域１４内のダイパッド２５とは、傾斜補強片５１によって互いに連結されている。各傾斜補強片５１は、ダイシング領域１５に位置しており、かつ枠体領域１３の周縁１３ａ、すなわち図２のＸ方向およびＹ方向のいずれに対しても斜めになるように配置されている。

また、各パッケージ領域１４内のリード部２６は、その上方および下方に隣接する他のパッケージ領域１４内のリード部２６と、それぞれリード連結部５２によってダイシング領域１５を越えて連結されている。さらに、各パッケージ領域１４内のダイパッド２５は、その上方および下方に隣接する他のパッケージ領域１４内のダイパッド２５と、それぞれダイパッド連結部５３によりダイシング領域１５を越えて連結されている。これら各リード連結部５２および各ダイパッド連結部５３は、いずれもダイシング領域１５に位置しており、かつＹ方向に平行に配置されている。

さらに、各パッケージ領域１４内のダイパッド２５は、その右方に隣接する他のパッケージ領域１４内のリード部２６と、パッケージ領域連結部５４により連結されている。さらにまた、各パッケージ領域１４内のリード部２６は、その左方に隣接する他のパッケージ領域１４内のダイパッド２５と、パッケージ領域連結部５４により連結されている。各パッケージ領域連結部５４は、ダイシング領域１５に位置しており、かつＸ方向に平行に配置されている。

なお、最も外周に位置するパッケージ領域１４内のリード部２６およびダイパッド２５は、傾斜補強片５１、リード連結部５２、ダイパッド連結部５３、およびパッケージ領域連結部５４のうちの１つまたは複数によって、枠体領域１３に連結されている。

一方、図３の断面図に示すように、リードフレーム１０は、リードフレーム本体１１と、リードフレーム本体１１上に形成されためっき層１２とからなっている。

このうちリードフレーム本体１１は金属板からなっている。リードフレーム本体１１を構成する金属板の材料としては、例えば銅、銅合金、４２合金（Ｎｉ４２％のＦｅ合金）等を挙げることができる。このリードフレーム本体１１の厚みは、ＬＥＤパッケージの構成にもよるが、０．０５ｍｍ〜０．５ｍｍとすることが好ましい。

また、めっき層１２は、リードフレーム本体１１の表面および裏面を含む全面に設けられている。表面側のめっき層１２は、ＬＥＤ素子２１からの光を反射するための反射層として機能する。他方、裏面側のめっき層１２は、はんだとの密着性を高める役割を果たす。このめっき層１２は、例えば銀（Ａｇ）の電解めっき層からなっている。めっき層１２は、その厚みが極薄く形成されており、具体的には０．００５μｍ〜１０μｍとされることが好ましい。なお、めっき層１２は、必ずしもリードフレーム本体１１の表面および裏面の全体に設ける必要はなく、リードフレーム本体１１の表面および裏面のうち、一部のみに設けても良い。めっき層１２を構成する金属としては、上述した銀のほか、銀の合金、金やその合金、白金族、銅やその合金、アルミニウムなどを用いてもよい。

また、ダイパッド２５の裏面に、第１のアウターリード部２７が形成され、リード部２６の底面に、第２のアウターリード部２８が形成されている。第１のアウターリード部２７および第２のアウターリード部２８は、それぞれＬＥＤパッケージ２０と外部の配線基板とを接続する際に用いられる。

さらにリードフレーム１０の表面には、リードフレーム１０と反射樹脂２３との密着性を高めるための溝１８が形成されている。なお、図２においては、溝１８の表示を省略している。

反射樹脂２３は、各パッケージ領域１４の周縁上に配置されており、各パッケージ領域１４に対応する複数の凹部２３ａを有している。この反射樹脂２３は、リードフレーム１０と一体化されている。また、反射樹脂２３は、ダイパッド２５とリード部２６との間、ダイパッド２５とリード部２６の裏面側周囲、および溝１８の内部にも充填されている（図３参照）。なお、図１および図２において、反射樹脂２３を二点鎖線で示している。

反射樹脂２３は、例えばリードフレーム１０上に熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂を例えば射出成形またはトランスファ成形することにより形成されたものである。反射樹脂２３の形状は、射出成形またはトランスファ成形に使用する金型の設計により、様々に実現することが可能である。例えば、反射樹脂２３の全体形状を直方体としても良く、あるいは円筒形または錐形等の形状とすることも可能である。また凹部２３ａの底面は、矩形、円形、楕円形または多角形等とすることができる。凹部２３ａの側壁の断面形状は、図３のように直線から構成されていても良いし、あるいは曲線から構成されていてもよい。また、反射樹脂２３には異方性フィラーを含んでいてもよい。

反射樹脂２３に使用される樹脂については、熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂、特に耐熱性、耐候性および機械的強度の優れたものを選ぶことが望ましい。熱可塑性樹脂の種類としては、ポリアミド、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）、ポリフェニレンサルファイド、液晶ポリマー、ポリエーテルサルホン、ポリエーテルイミドおよびポリブチレンテレフタレート、ポリメチルペンテン、ポリオレフィン、シクロポリオレフィン等、熱硬化性樹脂としては、シリコーン、エポキシ、ポリイミド等を使用することができる。

また、樹脂として、電子線硬化可能な樹脂が望ましく、電子線硬化可能な樹脂としては、例えば上記の熱可塑性樹脂をベースポリマーとして、架橋処理剤として、飽和もしくは不飽和の環構造を有し、少なくとも１つの環を形成する原子のうち少なくとも１つの原子が、アリル基、メタリル基、連結基を介したアリル基、及び連結基を介したメタリル基のいずれかのアリル系置換基と結合してなり、分子量が１０００以下であるもの、1,3-ブチレングリコールジメタクリレート（BG）、1,3-ブチレングリコールジアクリレート（BGA）、トリメチロールプロパントリメタクリレート（TMPT）、トリメチロールプロパントリアクリレート（TMPTA）、トリアリルイソシアヌレート(TAIC)などを使用できる。

樹脂に含まれる異方性フィラーとしては、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、シリカ等を使用できる。特に断面の短径と長径が異なる断面形状を有する異形断面ガラス繊維が補強の観点から望ましく、特に、ＬＥＤ用半導体装置に求められる強度、反射、個片化時の加工特性から、断面の短径Ｄ１が０．５〜２５μｍ、断面の長径Ｄ２が０．６〜３００μｍ、Ｄ１に対するＤ２の比Ｄ２／Ｄ１が１．２〜３０である断面形状を有する平均繊維長０．７５〜３００μｍのガラス繊維であることが好ましい。なお、当該繊維径および繊維長は、ガラス繊維積層体の任意な点からランダムに所定量のガラス繊維を抜き取り、抜き取った繊維を乳鉢等で粉砕し、画像処理装置により計測することで求めることができる。

さらにまた、これらの樹脂中に光反射剤として、二酸化チタン、二酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、窒化アルミニウムおよび窒化ホウ素のうちいずれかを添加することによって、凹部２３ａの底面及び側面において、発光素子からの光の反射率を増大させ、ＬＥＤパッケージ２０全体の光取り出し効率を増大させることが可能となる。

このように反射樹脂２３が上述した材料からなっていることにより、枠体領域１３の周縁１３ａを構成する２方向（Ｘ方向およびＹ方向）に対するリードフレーム１０の反りを抑えることが可能となる。

また、反射樹脂２３に異方性フィラーを含有させることによっても、枠体領域１３の周縁１３ａを構成する２方向（Ｘ方向およびＹ方向）に対するリードフレーム１０の反りを抑えることが可能となる。

ここで、異方性フィラーを含有させた反射樹脂２３を用い、リードフレーム１０に樹脂成型を行うと、成型時の樹脂の流動方向に異方性フィラーが整列してしまう。このため、フレームのＸ方向とＹ方向では樹脂の反りに対しての抑制効果が異なってしまう。

つまり、リードフレーム１０のＸ方向とＹ方向では、線膨張係数と収縮率が異なるため、樹脂付きリードフレーム３０に変形が発生しやすくなる。

本発明は、リードフレーム１０に補強片を配置することで、この補強片が一定方向に流れようとする樹脂の流動を制限することにより、様々な方向性をもった異方性フィラーを樹脂内に配置することができる。この結果、線膨張係数と収縮率の差を少なくし反りを低減できる。加えて、縦方向・横方向の応力、ひずみ量を均一化でき、温度変動時の高分子の再結晶化の偏りを抑制できる。これは、液晶高分子の様な結晶性の熱可塑樹脂で顕著な効果が得られる。

また上記に加え、補強片が補強する方向と、異方性フィラーの配向による補強の方向とが異なることにより、Ｘ方向およびＹ方向それぞれの反り抑制が可能となる。

なお、反射樹脂２３は、リードフレーム１０の表面側に突出することなく、ダイパッド２５とリード部２６との間、ダイパッド２５とリード部２６の裏面側周囲、および溝１８の内部にも充填されていても良い（図１９参照）。

ＬＥＤパッケージの構成
次に、図４および図５により、図１乃至図３に示す樹脂付リードフレームを用いて作製されたＬＥＤパッケージの一実施の形態について説明する。図４および図５は、それぞれＬＥＤパッケージ（ＳＯＮタイプ）を示す断面図および平面図である。

図４および図５に示すように、ＬＥＤパッケージ（半導体装置）２０は、（個片化された）リードフレーム１０と、リードフレーム１０のダイパッド２５に載置されたＬＥＤ素子２１と、ＬＥＤ素子２１とリードフレーム１０のリード部２６とを電気的に接続するボンディングワイヤ（導電部）２２とを備えている。

また、ＬＥＤ素子２１を取り囲むように、凹部２３ａを有する反射樹脂２３が設けられている。さらに、ＬＥＤ素子２１とボンディングワイヤ２２とは、透光性の封止樹脂２４によって封止されている。この封止樹脂２４は、反射樹脂２３の凹部２３ａ内に充填されている。

以下、このようなＬＥＤパッケージ２０を構成する各構成部材について、順次説明する。

ＬＥＤ素子２１は、発光層として例えばＧａＰ、ＧａＡｓ、ＧａＡｌＡｓ、ＧａＡｓＰ、ＡｌＩｎＧａＰ、またはＩｎＧａＮ等の化合物半導体単結晶からなる材料を適宜選ぶことにより、紫外光から赤外光に渡る発光波長を選択することができる。このようなＬＥＤ素子２１としては、従来一般に用いられているものを使用することができる。

またＬＥＤ素子２１は、はんだまたはダイボンディングペーストにより、反射樹脂２３の凹部２３ａ内においてダイパッド２５上に固定実装されている。なお、ダイボンディングペーストを用いる場合、耐光性のあるエポキシ樹脂やシリコーン樹脂からなるダイボンディングペーストを選択することが可能である。

ボンディングワイヤ２２は、例えば金等の導電性の良い材料からなり、その一端がＬＥＤ素子２１の端子部２１ａに接続されるとともに、その他端がリード部２６上に接続されている。

封止樹脂２４としては、光の取り出し効率を向上させるために、ＬＥＤパッケージ２０の発光波長において光透過率が高く、また屈折率が高い材料を選択するのが望ましい。したがって耐熱性、耐候性、及び機械的強度が高い特性を満たす樹脂として、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂を選択することが可能である。特に、ＬＥＤ素子２１として高輝度ＬＥＤを用いる場合、封止樹脂２４が強い光にさらされるため、封止樹脂２４は高い耐候性を有するシリコーン樹脂からなることが好ましい。

なお、リードフレーム１０および反射樹脂２３の構成については、図１乃至図３を用いて既に説明したので、ここでは詳細な説明を省略する。

ＬＥＤ素子搭載用リードフレームの製造方法
次に、図１乃至図３に示すリードフレーム１０の製造方法について、図６（ａ）−（ｆ）を用いて説明する。

まず図６（ａ）に示すように、平板状の金属基板３１を準備する。この金属基板３１としては、上述のように銅、銅合金、４２合金（Ｎｉ４２％のＦｅ合金）等からなる金属基板を使用することができる。なお金属基板３１は、その両面に対して脱脂等を行い、洗浄処理を施したものを使用することが好ましい。

次に、金属基板３１の表裏全体にそれぞれ感光性レジスト３２ａ、３３ａを塗布し、これを乾燥する（図６（ｂ））。なお感光性レジスト３２ａ、３３ａとしては、従来公知のものを使用することができる。

続いて、この金属基板３１に対してフォトマスクを介して露光し、現像することにより、所望の開口部３２ｂ、３３ｂを有するエッチング用レジスト層３２、３３を形成する（図６（ｃ））。

次に、エッチング用レジスト層３２、３３を耐腐蝕膜として金属基板３１に腐蝕液でエッチングを施す（図６（ｄ））。腐蝕液は、使用する金属基板３１の材質に応じて適宜選択することができ、例えば、金属基板３１として銅を用いる場合、通常、塩化第二鉄水溶液を使用し、金属基板３１の両面からスプレーエッチングにて行うことができる。

次いで、エッチング用レジスト層３２、３３を剥離して除去することにより、リードフレーム本体１１が得られる（図６（ｅ））。またこのとき、図２に示す傾斜補強片５１、リード連結部５２、ダイパッド連結部５３、およびパッケージ領域連結部５４がエッチングにより形成される。

次に、リードフレーム本体１１の表面および裏面に電解めっきを施すことにより、リードフレーム本体１１上に金属（銀）を析出させて、リードフレーム本体１１の表面および裏面を含む全面にめっき層１２を形成する（図６（ｆ））。なお、傾斜補強片５１、リード連結部５２、ダイパッド連結部５３およびパッケージ領域連結部５４が、いずれも本体（リードフレーム本体１１）と、本体上に形成されためっき層１２とからなっていても良い。この場合、これら傾斜補強片５１、リード連結部５２、ダイパッド連結部５３およびパッケージ領域連結部５４の強度を高めることができる。

この間、具体的には、例えば電解脱脂工程、酸洗工程、化学研磨工程、銅ストライク工程、水洗工程、中性脱脂工程、シアン洗工程、および銀めっき工程を順次経ることにより、リードフレーム本体１１にめっき層１２を形成する。この場合、銀めっき工程で用いられる電解めっき用のめっき液としては、例えばシアン化銀を主成分とした銀めっき液を挙げることができる。実際の工程では、各工程間で必要に応じ適宜水洗工程を加える。また、上記工程の途中でパターニング工程を介在させることにより、リードフレーム本体１１の一部にめっき層１２を形成しても良い。

このようにして、図１乃至図３に示す樹脂付リードフレーム３０を構成するリードフレーム１０が得られる（図６（ｆ））。

なお、図６（ａ）−（ｆ）において、エッチングによりリードフレーム１０を製造する方法を示したが、プレスによる製造方法を用いても良い。

樹脂付リードフレームおよびＬＥＤパッケージの製造方法
次に、図１乃至図３に示す樹脂付リードフレーム３０および図４および図５に示すＬＥＤパッケージ２０の製造方法について、図７（ａ）−（ｄ）、図８（ａ）−（ｅ）、および図９（ａ）−（ｂ）を用いて説明する。

まず上述した工程により（図６（ａ）−（ｆ））、リードフレーム１０を作製する（図７（ａ））。

続いて、このリードフレーム１０を、射出成形機またはトランスファ成形機（図示せず）の金型３５内に装着する（図７（ｂ））。金型３５内には、反射樹脂２３の形状に対応する空間３５ａが形成されている。

次に、射出成形機またはトランスファ成形機の樹脂供給部（図示せず）から金型３５内に熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂を流し込み、その後硬化させることにより、リードフレーム１０のめっき層１２上に反射樹脂２３を形成する（図７（ｃ））。なお、スキージを用いる印刷法やダイコートなどの塗膜形成法を用いて反射樹脂２３を形成しても良い。

またこの工程において、樹脂に異方性フィラーを含ませ反射樹脂２３を形成してもよい。

次いで、反射樹脂２３が形成されたリードフレーム１０を金型３５内から取り出す。このようにして、反射樹脂２３とリードフレーム１０とが一体に形成された樹脂付リードフレーム３０が得られる（図７（ｄ））。

また樹脂付きリードフレーム３０に、電子線を照射し樹脂を硬化させても良い。

電子線を照射すると、金属リードフレームはアースとして働くため、金属リードフレームの表面から電子線を照射した場合、裏面に存在する樹脂への電子線の作用を抑えることができる。つまり、金属リードフレームを電子線から樹脂を保護するマスクとして利用することができ、性質の異なる樹脂をもつ樹脂付きリードフレーム３０を作成することができる。

例えば、樹脂付きリードフレーム３０の表面からのみ電子線を照射させた場合は、金属リードフレームの影になっていない部分の硬化が進み耐熱性、機械強度が増加する一方、補強片を含むリードフレームの裏側（電子線照射の裏側）の硬化を進ませないことが可能である。これにより、補強片を配置した部分の裏面（電子線照射の裏側）は硬化収縮が発生せず、この領域が緩衝領域となり、フレーム全体が大きく反ることを防ぐことができる。

ここで、硬化の進みはオーブンまたはホットプレートの加熱により、樹脂の耐熱性(溶ける)で確認できる。例えば、ポリメチルペンテン１００部にトリアリルイソシアヌレート（ＴＡＩＣ）２部を混練した樹脂を用いた樹脂付きリードフレーム３０に１００ｋＧｒの電子線を照射した場合、照射部は２６０℃のホットプレート上で２分加熱しても変形、溶融しないのに対し、未照射部分は溶融し、光学顕微鏡（４５倍）で変形が確認できた。

次に、樹脂付リードフレーム３０の各反射樹脂２３内であって、リードフレーム１０のダイパッド２５上にＬＥＤ素子２１を搭載する。この場合、はんだまたはダイボンディングペーストを用いて、ＬＥＤ素子２１をダイパッド２５上に載置して固定する（ダイアタッチ工程）（図８（ａ））。

次に、ＬＥＤ素子２１の端子部２１ａと、リード部２６表面とを、ボンディングワイヤ２２によって互いに電気的に接続する（ワイヤボンディング工程）（図８（ｂ））。

その後、反射樹脂２３の凹部２３ａ内に封止樹脂２４を充填し、封止樹脂２４によりＬＥＤ素子２１とボンディングワイヤ２２とを封止する（図８（ｃ））。

このようにして、多面付ＬＥＤパッケージ４０が得られる。この多面付ＬＥＤパッケージ４０は、リードフレーム１０と、リードフレーム１０の各パッケージ領域１４周縁上に配置された反射樹脂２３と、各パッケージ領域１４のダイパッド２５上に搭載されたＬＥＤ素子２１と、ＬＥＤ素子２１とリード部２６とを接続するボンディングワイヤ２２と、ＬＥＤ素子２１とボンディングワイヤ２２とを封止する封止樹脂２４とを備えている。本実施の形態において、このような多面付ＬＥＤパッケージ４０も提供する。

次に、多面付ＬＥＤパッケージ４０の反射樹脂２３およびリードフレーム１０のうち、ダイシング領域１５に対応する部分を切断することにより、反射樹脂２３およびリードフレーム１０をＬＥＤ素子２１毎に分離する（ダイシング工程）（図８（ｄ））。この際、まずリードフレーム１０をダイシングテープ３７上に載置して固定し、その後、例えばダイヤモンド砥石等からなるブレード３８によって、各ＬＥＤ素子２１間の反射樹脂２３、ならびにリードフレーム１０の傾斜補強片５１、リード連結部５２、ダイパッド連結部５３およびパッケージ領域連結部５４を切断する。

この際、図９（ａ）に示すように、ダイシング領域１５の幅に対応する相対的に厚いブレード３８によってリードフレーム１０を切断しても良い。この場合、１回の切断作業で、隣接するパッケージ領域１４同士を効率良く分離することができる。あるいは、図９（ｂ）に示すように、ダイシング領域１５の幅より狭い相対的に薄いブレード３８を用い、２回の切断作業によりリードフレーム１０を切断しても良い。この場合、１回の切断作業あたりのブレード３８の送り速度を速くすることができ、またブレード３８の寿命を長くすることができる。

このようにして、図４および図５に示すＬＥＤパッケージ２０を得ることができる（図８（ｅ））。

以上説明したように本実施の形態によれば、各パッケージ領域１４内のダイパッド２５と、隣接する他のパッケージ領域１４内のリード部２６とは、ダイシング領域１５に位置する傾斜補強片５１により連結されている。また、各パッケージ領域１４内のダイパッド２５は、隣接する他のパッケージ領域１４内のリード部２６とパッケージ領域連結部５４により連結されている。したがって、リードフレーム１０の上下方向（Ｙ方向）に沿って細長い空間が生じることがなく、リードフレーム１０が上下方向にすだれ状になることがない。これにより、取り扱い時にリードフレーム１０に変形が生じることを防止することができる。

また、各パッケージ領域１４内のリード部２６は、隣接する他のパッケージ領域１４内のリード部２６とリード連結部５２により連結され、各パッケージ領域１４内のダイパッド２５は、隣接する他のパッケージ領域１４内のダイパッド２５とダイパッド連結部５３により連結されている。したがって、リードフレーム１０の左右方向（Ｘ方向）に沿って細長い空間が生じることがなく、リードフレーム１０が左右方向にすだれ状になることがない。これにより、取り扱い時にリードフレーム１０に変形が生じることを防止することができる。

ところで、樹脂付リードフレーム３０の製造工程においては、金型３５内に加熱された熱可塑性樹脂を流し込み、その後冷却固化させることにより、リードフレーム１０のめっき層１２上に反射樹脂２３が形成される（図７（ｃ））。このとき、反射樹脂２３とリードフレーム１０との熱膨張係数が異なることにより、反射樹脂２３が冷却された後、リードフレーム１０に反りが生じるおそれがある。リードフレーム１０に反りが生じた場合、ＬＥＤパッケージ２０の製造工程で様々な支障を来すおそれがある。

これに対して本実施の形態によれば、リードフレーム１０の上下方向（Ｙ方向）および左右方向（Ｘ方向）に沿って細長い空間が生じることがないので、リードフレーム１０の変形に対する強度が高められており、Ｘ方向及びＹ方向に対するリードフレーム１０の反りを抑制することができる。

また、本実施の形態によれば、反射樹脂２３は、異方性フィラーを含む材料から構成されているので、Ｘ方向及びＹ方向に対するリードフレーム１０の反りをより確実に抑えることができる。

具体的には、Ｙ方向７５ｍｍＸ方向２５０ｍｍのリードフレーム１０の反りを０．０２ｍｍ〜３．０ｍｍの範囲に抑えることができる。なお、リードフレーム１０の反りの測定方法は、反り量１ｍｍ以下は、リードフレームを平らな定番上に置き、隙間ゲージが定番とフレームの間に侵入できる最大の厚さとした。反り量１ｍｍ以上は定番とリードフレームの隙間を定規で測定した。

また、定番の高さとリードフレームの外周の高さを焦点深度計（ハイソメット）で測定し、フレームの厚さを除いた高さの差でも同様の結果が得られた。

また、本実施の形態によれば、各パッケージ領域１４の周囲に縦横のタイバーを設ける必要がないので、各パッケージ領域１４同士を接近して配置することができ、リードフレーム１０あたりのパッケージ領域１４の取り個数を増やすことができる（高密度面付けが可能となる）。

さらに、本実施の形態によれば、各パッケージ領域１４の角部に吊りリード等のコネクティングバーが存在しないので、ＬＥＤパッケージ２０の角部において、反射樹脂２３がリードフレーム１０から剥離するおそれがなく、ＬＥＤパッケージ２０の信頼性を更に向上させることができる。

また、樹脂付きリードフレーム３０に、電子線を照射して硬化させる場合、例えば、ボード実装側からのみ電子線を照射させた場合は、樹脂を硬化させて耐熱、機械強度の性能の向上を図る一方、硬化収縮による反りが発生するが、補強片を配置した部分の裏面（電子線照射の裏側）は硬化収縮が発生せず、この領域が緩衝領域となり、フレーム全体が大きく反ることを防ぐことができる。

樹脂付リードフレームの変形例
以下、本実施の形態による樹脂付リードフレームの各種変形例（変形例１−１〜変形例１−８）について、図１０乃至図１７を参照して説明する。図１０乃至図１７は、それぞれ樹脂付リードフレームの変形例を示す部分拡大平面図（図２に対応する図）である。図１０乃至図１７において、図１乃至図９に示す実施の形態と同一部分には同一の符号を付して、詳細な説明は省略する。

変形例１−１
図１０は、本実施の形態の一変形例（変形例１−１）による樹脂付リードフレーム３０Ａを示している。図１０に示す樹脂付リードフレーム３０Ａにおいて、図１乃至図９に示す実施の形態と異なり、ダイパッド２５同士を連結するダイパッド連結部５３は設けられていない。

すなわちリードフレーム１０の各パッケージ領域１４内のダイパッド２５は、上方に隣接する他のパッケージ領域１４内のリード部２６と傾斜補強片５１によって連結され、右方に隣接する他のパッケージ領域１４内のリード部２６とパッケージ領域連結部５４により連結されているが、上方および下方に隣接する他のパッケージ領域１４内のダイパッド２５とは直接連結されていない。

このように、ダイパッド連結部５３を設けないことにより、ダイシング時にブレード３８に加わる負荷を軽減することができる。このほかの構成は、図１乃至図９に示す実施の形態と略同一である。

変形例１−２
図１１は、本実施の形態の一変形例（変形例１−２）による樹脂付リードフレーム３０Ｂを示している。図１１に示す樹脂付リードフレーム３０Ｂにおいて、図１乃至図９に示す実施の形態と異なり、リード部２６同士を連結するリード連結部５２は設けられていない。

すなわちリードフレーム１０の各パッケージ領域１４内のリード部２６は、下方に隣接する他のパッケージ領域１４内のダイパッド２５と傾斜補強片５１によって連結され、左方に隣接する他のパッケージ領域１４内のダイパッド２５とパッケージ領域連結部５４により連結されているが、上方および下方に隣接する他のパッケージ領域１４内のリード部２６とは直接連結されていない。

このように、リード連結部５２を設けないことにより、ダイシング時にブレード３８に加わる負荷を軽減することができる。このほかの構成は、図１乃至図９に示す実施の形態と略同一である。

変形例１−３
図１２は、本実施の形態の一変形例（変形例１−３）による樹脂付リードフレーム３０Ｃを示している。図１２に示す樹脂付リードフレーム３０Ｃにおいて、図１乃至図９に示す実施の形態と異なり、各パッケージ領域１４は、１つのダイパッド２５と、ダイパッド２５の両側に位置する一対のリード部２６ａ、２６ｂ（以下、第１のリード部２６ａ、第２のリード部２６ｂともいう）とを有している（３ｐｉｎタイプ）。

この場合、リードフレーム１０の各パッケージ領域１４内のダイパッド２５と、各パッケージ領域１４の上方に隣接するパッケージ領域１４（第１のパッケージ領域）内の第１のリード部２６ａとは、第１傾斜補強片５１ａにより連結されている。また、各パッケージ領域１４内のダイパッド２５と、各パッケージ領域１４の下方に隣接するパッケージ領域１４（各パッケージ領域１４に関して第１のパッケージ領域と反対側に位置する第２のパッケージ領域）内の第２のリード部２６ｂとは、第２傾斜補強片５１ｂにより連結されている。なお、第１傾斜補強片５１ａおよび第２傾斜補強片５１ｂは、ともにダイシング領域１５に位置している。

また、各パッケージ領域１４内のダイパッド２５は、その上方および下方に隣接するパッケージ領域１４（第１のパッケージ領域および第２のパッケージ領域）内のダイパッド２５と、それぞれダイパッド連結部５３により連結されている。さらに、各パッケージ領域１４内の第１のリード部２６ａは、その上方および下方に隣接するパッケージ領域１４（第１のパッケージ領域および第２のパッケージ領域）内の第１のリード部２６ａと、それぞれ第１リード連結部５２ａによって連結されている。さらにまた、各パッケージ領域１４内の第２のリード部２６ｂは、その上方および下方に隣接するパッケージ領域１４（第１のパッケージ領域および第２のパッケージ領域）内の第２のリード部２６ｂと、それぞれ第２リード連結部５２ｂによって連結されている。

また、各パッケージ領域１４内の第２のリード部２６ｂは、その右方に隣接する他のパッケージ領域１４内の第１のリード部２６ａと、パッケージ領域連結部５４により連結されている。さらに、各パッケージ領域１４内の第１のリード部２６ａは、その左方に隣接する他のパッケージ領域１４内の第２のリード部２６ｂと、パッケージ領域連結部５４により連結されている。

このように、各パッケージ領域１４がダイパッド２５と一対のリード部２６ａ、２６ｂとを有する場合においても、樹脂付リードフレーム３０Ｃがすだれ状になることを防止し、リードフレーム１０の反りを防止することができる。

変形例１−４
図１３は、本実施の形態の一変形例（変形例１−４）による樹脂付リードフレーム３０Ｄを示している。図１３に示す樹脂付リードフレーム３０Ｄにおいて、図１２に示す変形例１−３と異なり、ダイパッド２５同士を連結するダイパッド連結部５３は設けられていない。

すなわちリードフレーム１０の各パッケージ領域１４内のダイパッド２５は、上方に隣接する他のパッケージ領域１４（第１のパッケージ領域）内の第１のリード部２６ａと第１傾斜補強片５１ａによって連結され、下方に隣接する他のパッケージ領域１４（第２のパッケージ領域）内の第２のリード部２６ｂと第２傾斜補強片５１ｂにより連結されている。他方、各パッケージ領域１４内のダイパッド２５は、上方および下方に隣接する他のパッケージ領域１４（第１のパッケージ領域および第２のパッケージ領域）内のダイパッド２５とは直接連結されていない。

このように、ダイパッド連結部５３を設けないことにより、ダイシング時にブレード３８に加わる負荷を軽減することができる。このほかの構成は、図１２に示す変形例１−３と略同一である。

変形例１−５
図１４は、本実施の形態の一変形例（変形例１−５）による樹脂付リードフレーム３０Ｅを示している。図１４に示す樹脂付リードフレーム３０Ｅにおいて、図１２に示す変形例１−３と異なり、第１傾斜補強片５１ａおよび第２傾斜補強片５１ｂが連結されたダイパッド２５と、第１傾斜補強片５１ａおよび第２傾斜補強片５１ｂが連結されていないダイパッド２５とが、上下方向１つおきに設けられている。

例えば、図１４において、リードフレーム１０のパッケージ領域１４（１４ｂ）のダイパッド２５には、第１傾斜補強片５１ａおよび第２傾斜補強片５１ｂがいずれも連結されていない。これに対して、パッケージ領域１４（１４ｂ）の上方に隣接するパッケージ領域１４（１４ａ）と、パッケージ領域１４（１４ｂ）の下方に隣接するパッケージ領域１４（１４ｃ）には、それぞれ第１傾斜補強片５１ａおよび第２傾斜補強片５１ｂが連結されている。

このように、第１傾斜補強片５１ａおよび第２傾斜補強片５１ｂの数を減らすことにより、ダイシング時にブレード３８に加わる負荷を軽減することができる。このほかの構成は、図１２に示す変形例１−３と略同一である。

変形例１−６
図１５は、本実施の形態の一変形例（変形例１−６）による樹脂付リードフレーム３０Ｆを示している。図１５に示す樹脂付リードフレーム３０Ｆにおいて、図１乃至図９に示す実施の形態と異なり、ダイパッド連結部５３およびリード連結部５２は設けられていない。

この場合、リードフレーム１０の各パッケージ領域１４内のダイパッド２５と、各パッケージ領域１４の上方に隣接するパッケージ領域１４内のリード部２６とは、第１傾斜補強片５１ａにより連結されている。また、各パッケージ領域１４内のリード部２６と、各パッケージ領域１４の上方に隣接するパッケージ領域１４内のダイパッド２５とは、第２傾斜補強片５１ｂにより連結されている。なお、第１傾斜補強片５１ａおよび第２傾斜補強片５１ｂは、ともにダイシング領域１５に位置している。また、第１傾斜補強片５１ａおよび第２傾斜補強片５１ｂは、互いに交わることによりＸ字形状をなしている。

また、各パッケージ領域１４内のダイパッド２５と、各パッケージ領域１４の下方に隣接するパッケージ領域１４内のリード部２６とは、第２傾斜補強片５１ｂにより連結されている。さらに、各パッケージ領域１４内のリード部２６と、各パッケージ領域１４の下方に隣接するパッケージ領域１４内のダイパッド２５とは、第１傾斜補強片５１ａにより連結されている。

このように、ダイパッド連結部５３およびリード連結部５２を設けないことにより、ダイシング時にブレード３８に加わる負荷を軽減することができる。このほかの構成は、図１乃至図９に示す実施の形態と略同一である。

変形例１−７
図１６は、本実施の形態の一変形例（変形例１−７）による樹脂付リードフレーム３０Ｇを示している。図１６に示す樹脂付リードフレーム３０Ｇにおいて、図１５に示す変形例１−６と異なり、パッケージ領域連結部５４は設けられていない。

この場合、リードフレーム１０の各パッケージ領域１４内のダイパッド２５は、ダイパッド２５側（右側）に隣接する斜め上方および斜め下方のパッケージ領域１４内のリード部２６に、ダイシング領域１５に位置する一対の追加傾斜補強片５５ａ、５５ｂにより連結されている。すなわち、各パッケージ領域１４内のダイパッド２５は、追加傾斜補強片５５ａにより右斜め上方に隣接するパッケージ領域１４内のリード部２６に連結され、追加傾斜補強片５５ｂにより右斜め下方に隣接するパッケージ領域１４内のリード部２６に連結されている。

また、各パッケージ領域１４内のリード部２６は、リード部２６側（左側）に隣接する斜め上方および斜め下方のパッケージ領域１４内のダイパッド２５に、ダイシング領域１５に位置する一対の追加傾斜補強片５５ｂ、５５ａにより連結されている。すなわち、各パッケージ領域１４内のリード部２６は、左斜め上方に隣接するパッケージ領域１４内のダイパッド２５に追加傾斜補強片５５ｂにより連結され、左斜め下方に隣接するパッケージ領域１４内のリード部２６に追加傾斜補強片５５ａにより連結されている。このほかの構成は、図１５に示す変形例１−６と略同一である。

変形例１−８
図１７は、本実施の形態の一変形例（変形例１−８）による樹脂付リードフレーム３０Ｈを示している。図１７に示す樹脂付リードフレーム３０Ｈにおいて、図１６に示す変形例１−７と異なり、各パッケージ領域１４は、１つのダイパッド２５と、ダイパッド２５の両側に位置する一対のリード部２６ａ、２６ｂ（第１のリード部２６ａ、第２のリード部２６ｂ）とを有している。

この場合、リードフレーム１０の各パッケージ領域１４内のダイパッド２５と、各パッケージ領域１４の上方に隣接するパッケージ領域１４内の第１のリード部２６ａとは、ダイシング領域１５に位置する第１傾斜補強片５１ａにより連結されている。また、各パッケージ領域１４内のダイパッド２５と、各パッケージ領域１４の下方に隣接するパッケージ領域１４内の第１のリード部２６ａとは、ダイシング領域１５に位置する第２傾斜補強片５１ｂにより連結されている。

また、各パッケージ領域１４内のダイパッド２５と、各パッケージ領域１４の上方に隣接するパッケージ領域１４内の第２のリード部２６ｂとは、ダイシング領域１５に位置する第３傾斜補強片５１ｃにより連結されている。さらに、各パッケージ領域１４内のダイパッド２５と、各パッケージ領域１４の下方に隣接するパッケージ領域１４内の第２のリード部２６ｂとは、ダイシング領域１５に位置する第４傾斜補強片５１ｄにより連結されている。

各パッケージ領域１４内の第１のリード部２６ａは、第１のリード部２６ａ側（左側）に隣接する斜め上方および斜め下方のパッケージ領域１４内の第２のリード部２６ｂに、それぞれダイシング領域１５に位置する一対の追加傾斜補強片５５ｂ、５５ａにより連結されている。また、各パッケージ領域１４内の第１のリード部２６ａは、上方および下方に隣接するパッケージ領域１４内のダイパッド２５に、それぞれ第２傾斜補強片５１ｂおよび第１傾斜補強片５１ａにより連結されている。

各パッケージ領域１４内の第２のリード部２６ｂは、第２のリード部２６ｂ側（右側）に隣接する斜め上方および斜め下方のパッケージ領域１４内の第１のリード部２６ａに、それぞれダイシング領域１５に位置する一対の追加傾斜補強片５５ａ、５５ｂにより連結されている。また、各パッケージ領域１４内の第２のリード部２６ｂは、上方および下方に隣接するパッケージ領域１４内のダイパッド２５に、それぞれ第４傾斜補強片５１ｄおよび第３傾斜補強片５１ｃにより連結されている。

以上、図１０乃至図１７に示す樹脂付リードフレーム（変形例１−１〜変形例１−８）についても、上述した図１乃至図９に示す実施の形態の効果と略同様の効果を得ることができる。

ＬＥＤパッケージの変形例
次に、本実施の形態によるＬＥＤパッケージの変形例（変形例Ａ〜変形例Ｂ）について、図１８および図１９を参照して説明する。図１８および図１９は、それぞれＬＥＤパッケージの変形例を示す断面図（図４に対応する図）である。図１８および図１９において、図４および図５に示す実施の形態と同一部分には同一の符号を付して、詳細な説明は省略する。

変形例Ａ
図１８は、本実施の形態の一変形例（３ｐｉｎタイプ）によるＬＥＤパッケージ２０Ａを示している。図１８に示すＬＥＤパッケージ２０Ａにおいて、リードフレーム１０は、１つのダイパッド２５と、ダイパッド２５の両側に位置する一対のリード部２６ａ、２６ｂ（第１のリード部２６ａ、第２のリード部２６ｂ）とを有している。

また、ＬＥＤ素子２１は一対の端子部２１ａを有しており、この一対の端子部２１ａは、それぞれボンディングワイヤ２２を介して、第１のリード部２６ａおよび第２のリード部２６ｂに接続されている。この場合、リードフレーム１０としては、例えば図１２、図１３、図１４、または図１７に示すもの（リードフレーム１０Ｃ、１０Ｄ、１０Ｅ、１０Ｈ）を用いることができる。このほかの構成は上述した図４および図５に示すＬＥＤパッケージ２０と略同一である。

変形例Ｂ
図１９は、本実施の形態の一変形例（レンズ付一括モールドタイプ）によるＬＥＤパッケージ２０Ｂを示している。図１９に示すＬＥＤパッケージ２０Ｂにおいて、反射樹脂２３は、ダイパッド２５とリード部２６との間に充填されている。他方、図４および図５に示すＬＥＤパッケージ２０と異なり、リードフレーム１０上には反射樹脂２３が設けられていない。

また図１９において、ＬＥＤ素子２１は、ボンディングワイヤ２２に代えて、はんだボール（導電部）４１ａ、４１ｂによってリードフレーム１０に接続されている。すなわち、はんだボール４１ａ、４１ｂのうち、一方のはんだボール４１ａはダイパッド２５に接続され、他方のはんだボール４１ｂはリード部２６に接続されている。さらに、図１９において、封止樹脂２４の表面に、ＬＥＤ素子２１からの光の照射方向を制御するドーム状のレンズ６１が形成されている。なお、レンズ６１は必ずしも設けられていなくても良い。

（第２の実施の形態）
次に、図２０乃至図３４を参照して本発明の第２の実施の形態について説明する。図２０乃至図３４は本発明の第２の実施の形態を示す図である。図２０乃至図３４に示す第２の実施の形態は、主に補強片の構成が異なるものであり、他の構成は上述した第１の実施の形態と略同一である。図２０乃至図３４において、第１の実施の形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

樹脂付リードフレームの構成
まず、図２０乃至図２２により、本実施の形態によるＬＥＤ素子搭載用リードフレームの概略について説明する。図２０は、本実施の形態によるリードフレームの全体平面図であり、図２１は、図２０のＤ部拡大図であり、図２２は、図２１のＥ−Ｅ線断面図である。

図２０乃至図２２に示す樹脂付リードフレーム７０は、例えば上述したＬＥＤパッケージ２０（図４および図５）を作製する際に用いられるものであり、リードフレーム１０と、リードフレーム１０上に配置された反射樹脂２３とを備えている。

図２１に示すように、リードフレーム１０の各ダイパッド連結部５３および各リード連結部５２は、ダイシング領域１５に位置する補強片５７により連結されている。この場合、補強片５７は、Ｘ方向に対して平行に配置されており、枠体領域１３内側の全長にわたって一直線状に延びて、複数のダイパッド連結部５３および複数のリード連結部５２を連結している。

なお、図２０乃至図２２において、反射樹脂２３の構成は、第１の実施の形態におけるものと同様であるので、ここでは説明を省略する。

また、本実施の形態による樹脂付リードフレーム７０および樹脂付リードフレーム７０を用いたＬＥＤパッケージ２０の製造方法は、図６乃至図８に示す製造方法と略同様であるので、ここでは説明を省略する。

このように本実施の形態によれば、ダイパッド連結部５３およびリード連結部５２は、ダイシング領域１５に位置する補強片５７により連結されている。また、各パッケージ領域１４内のダイパッド２５は、隣接する他のパッケージ領域１４内のリード部２６とパッケージ領域連結部５４により連結されている。したがって、リードフレーム１０の上下方向に沿って細長い空間が生じることがなく、リードフレーム１０が上下方向にすだれ状になることがない。

また、各パッケージ領域１４内のリード部２６は、隣接する他のパッケージ領域１４内のリード部２６とリード連結部５２により連結され、かつ各パッケージ領域１４内のダイパッド２５は、隣接する他のパッケージ領域１４内のダイパッド２５とダイパッド連結部５３により連結されている。したがって、リードフレーム１０の左右方向に沿って細長い空間が生じることがなく、リードフレーム１０が左右方向にすだれ状になることがない。

このことにより、リードフレーム１０の上下方向（Ｙ方向）および左右方向（Ｘ方向）に沿って細長い空間が生じることがなく、リードフレーム１０の変形に対する強度が高められており、Ｘ方向及びＹ方向に対するリードフレーム１０の反りを抑えることができる。

また、樹脂付きリードフレーム７０に、電子線を照射して硬化させても良い。電子線硬化の場合、電子線の強度を調整することで、金属リードフレームをマスクとして、リードフレームの裏面（電子線照射の裏側）に電子線を強く照射させないことが可能である。例えば、例えば、ボード実装側からのみ電子線を照射させた場合は、金属リードフレームの影になっていない部分の硬化が進み耐熱性、機械強度が増加する一方、補強片を含むリードフレームの裏側（電子線照射の裏側）の硬化を進ませないことが可能である。

また、本実施の形態によれば、反射樹脂２３は、異方性フィラーを含む材料から構成されているので、Ｘ方向及びＹ方向に対するリードフレーム１０の反りをより確実に抑えることができる。

具体的には、Ｙ方向７５ｍｍＸ方向２５０ｍｍのリードフレーム１０の反りを０．０２ｍｍ〜３．０ｍｍの範囲に抑えることができる。

また、樹脂付きリードフレーム７０に、電子線を照射して硬化させる場合、例えば、ボード実装側からのみ電子線を照射させた場合は、樹脂を硬化させて耐熱、機械強度の性能の向上を図る一方、硬化収縮による反りが発生するが、補強片を配置した部分の裏面（電子線照射の裏側）は硬化収縮が発生せず、この領域が緩衝領域となり、フレーム全体が大きく反ることを防ぐことができる。

加えて、本実施の形態によれば、連結部および補強片が直行しているため、Ｘ，Ｙ方向にそりの緩衝が可能であり、フレーム全体のねじれを防ぐことが可能である。

リードフレームの変形例
以下、本実施の形態によるリードフレームの各種変形例（変形例２−１〜変形例２−６）について、図２３乃至図２８を参照して説明する。図２３乃至図２８は、それぞれリードフレームの変形例を示す部分拡大平面図（図２に対応する図）である。図２３乃至図２８において、図２０乃至図２２に示す実施の形態と同一部分には同一の符号を付して、詳細な説明は省略する。

変形例２−１
図２３は、本実施の形態の一変形例（変形例２−１）による樹脂付リードフレーム７０Ａを示している。図２３に示す樹脂付リードフレーム７０Ａにおいて、図２０乃至図２２に示す実施の形態と異なり、各パッケージ領域１４は、１つのダイパッド２５と、ダイパッド２５の両側に位置する一対のリード部２６ａ、２６ｂ（以下、第１のリード部２６ａ、第２のリード部２６ｂともいう）とを有している（３ｐｉｎタイプ）。

この場合、リードフレーム１０の各パッケージ領域１４内の第１のリード部２６ａと、各パッケージ領域１４の上方および下方に隣接するパッケージ領域１４内の第１のリード部２６ａとは、それぞれ第１リード連結部５２ａによりダイシング領域１５を越えて連結されている。また、各パッケージ領域１４内の第２のリード部２６ｂと、各パッケージ領域１４の上方および下方に隣接するパッケージ領域１４内の第２のリード部２６ｂとは、それぞれ第２リード連結部５２ｂによりダイシング領域１５を越えて連結されている。

さらに、各パッケージ領域１４内のダイパッド２５は、その上方および下方に隣接するパッケージ領域１４内のダイパッド２５と、それぞれダイパッド連結部５３によりダイシング領域１５を越えて連結されている。さらに、ダイパッド連結部５３、第１リード連結部５２ａ、および第２リード連結部５２ｂは、ダイシング領域１５に位置する補強片５７によって連結されている。この場合、補強片５７は、枠体領域１３内側の全長にわたって一直線状に延びて、複数のダイパッド連結部５３、複数の第１リード連結部５２ａ、および複数の第２リード連結部５２ｂを連結している。

また、各パッケージ領域１４内の第２のリード部２６ｂは、その右方に隣接する他のパッケージ領域１４内の第１のリード部２６ａと、パッケージ領域連結部５４により連結されている。さらに、各パッケージ領域１４内の第１のリード部２６ａは、その左方に隣接する他のパッケージ領域１４内の第２のリード部２６ｂと、パッケージ領域連結部５４により連結されている。

このように、各パッケージ領域１４がダイパッド２５と一対のリード部２６ａ、２６ｂとを有する場合においても、補強片５７が設けられていることにより、リードフレーム１０の上下方向に沿って細長い空間が生じることがなく、リードフレーム１０がすだれ状になることを防止することができ、リードフレーム１０の反りを防止することができる。

変形例２−２
図２４は、本実施の形態の一変形例（変形例２−２）による樹脂付リードフレーム７０Ｂを示している。図２４に示す樹脂付リードフレーム７０Ｂにおいて、図２０乃至図２２に示す実施の形態と異なり、横方向に延びる複数のダイシング領域１５のうち、補強片５７が設けられたダイシング領域１５と、補強片５７が設けられていないダイシング領域１５とが、上下方向交互に配置されている。

すなわち、図２４において、リードフレーム１０のパッケージ領域１４（１４ｂ）から見て上方に隣接するパッケージ領域１４（１４ａ）を第１のパッケージ領域１４ａとし、パッケージ領域１４（１４ｂ）から見て下方に隣接するパッケージ領域１４（１４ｃ）を第２のパッケージ領域１４ｃとする。

この場合、パッケージ領域１４ｂ内のダイパッド２５およびリード部２６と、第１のパッケージ領域１４ａ内のダイパッド２５およびリード部２６とをそれぞれ連結するダイパッド連結部５３およびリード連結部５２は、ダイシング領域１５に位置する補強片５７により連結されている。他方、パッケージ領域１４ｂ内のダイパッド２５およびリード部２６と、第２のパッケージ領域１４ｃ内のダイパッド２５およびリード部２６とをそれぞれ連結するダイパッド連結部５３およびリード連結部５２は、補強片５７によって連結されていない。

このように、補強片５７の数を減らすことにより、ダイシング時にブレード３８に加わる負荷を軽減することができる。このほかの構成は、図２０乃至図２２に示す実施の形態と略同一である。

なお、横方向に延びる複数のダイシング領域１５のうち、補強片５７が設けられていないダイシング領域１５の幅（Ｗａ）を、補強片５７が設けられているダイシング領域１５の幅（Ｗｂ）よりも狭くすることが好ましい（Ｗａ＜Ｗｂ）。この場合、１つのリードフレーム１０あたりのパッケージ領域１４の取り個数を増やすことができる。また、相対的に薄いブレード３８を用いてダイシング領域１５を切断する場合には（図９（ｂ））、補強片５７が設けられていないダイシング領域１５は１回の切断作業で切断することができるので、切断作業の回数を減らすことができる。

変形例２−３
図２５は、本実施の形態の一変形例（変形例２−３）による樹脂付リードフレーム７０Ｃを示している。図２５に示す樹脂付リードフレーム７０Ｃは、図２３に示す変形例２−１と、図２４に示す変形例２−２とを組合せたものである。

図２５において、リードフレーム１０の各パッケージ領域１４は、１つのダイパッド２５と、ダイパッド２５の両側に位置する一対のリード部２６ａ、２６ｂ（以下、第１のリード部２６ａ、第２のリード部２６ｂともいう）とを有している（３ｐｉｎタイプ）。

また、図２５において、横方向に延びる複数のダイシング領域１５のうち、補強片５７が設けられたダイシング領域１５と、補強片５７が設けられていないダイシング領域１５とが、上下方向交互に存在している。

すなわち、図２５において、一のパッケージ領域１４（１４ｂ）内のダイパッド２５およびリード部２６ａ、２６ｂと、このパッケージ領域１４（１４ｂ）の上方に隣接する第１のパッケージ領域１４（１４ａ）内のダイパッド２５およびリード部２６ａ、２６ｂとをそれぞれ連結するダイパッド連結部５３、第１リード連結部５２ａ、および第２リード連結部５２ｂは、ダイシング領域１５に位置する補強片５７により連結されている。

他方、一のパッケージ領域１４（１４ｂ）内のダイパッド２５およびリード部２６ａ、２６ｂと、このパッケージ領域１４（１４ｂ）の下方に隣接する第２のパッケージ領域１４（１４ｃ）内のダイパッド２５およびリード部２６ａ、２６ｂとをそれぞれ連結するダイパッド連結部５３、第１リード連結部５２ａ、および第２リード連結部５２ｂは、補強片５７により連結されていない。

このほかの構成は、図２３に示す変形例２−１および図２４に示す変形例２−２と略同一である。

変形例２−４
図２６は、本実施の形態の一変形例（変形例２−４）による樹脂付リードフレーム７０Ｄを示している。図２６に示す樹脂付リードフレーム７０Ｄにおいて、図２０乃至図２２に示す実施の形態と異なり、補強片５７は、各パッケージ領域１４内のダイパッド２５およびリード部２６にそれぞれ連結されたダイパッド連結部５３およびリード連結部５２間のみに延びて、これらダイパッド連結部５３およびリード連結部５２を連結している。

すなわち、リードフレーム１０の一のパッケージ領域１４内のダイパッド２５およびリード部２６と、このパッケージ領域１４の上方（または下方）に隣接する他のパッケージ領域１４内のダイパッド２５およびリード部２６とは、それぞれリード連結部５２およびダイパッド連結部５３によって連結されている。この場合、補強片５７は、これらリード連結部５２とダイパッド連結部５３との間のみに延びて、リード連結部５２とダイパッド連結部５３とを連結している。他方、補強片５７は、リード連結部５２の左方と、ダイパッド連結部５３の右方にはそれぞれ延び出していない。

このように、ダイシング領域１５における補強片５７の全体的な長さを減らすことにより、ダイシング時にブレード３８に加わる負荷を軽減することができる。このほかの構成は、図２０乃至図２２に示す実施の形態と略同一である。

変形例２−５
図２７は、本実施の形態の一変形例（変形例２−５）による樹脂付リードフレーム７０Ｅを示している。図２７に示す樹脂付リードフレーム７０Ｅは、図２３に示す変形例２−１と、図２６に示す変形例２−４とを組合せたものである。

図２７において、リードフレーム１０の各パッケージ領域１４は、１つのダイパッド２５と、ダイパッド２５の両側に位置する一対のリード部２６ａ、２６ｂ（以下、第１のリード部２６ａ、第２のリード部２６ｂともいう）とを有している（３ｐｉｎタイプ）。

また、図２７において、補強片５７は、各パッケージ領域１４内のダイパッド２５およびリード部２６ａ、２６ｂにそれぞれ連結された第１リード連結部５２ａ、ダイパッド連結部５３、および第２リード連結部５２ｂ間のみに延びて、これら第１リード連結部５２ａ、ダイパッド連結部５３、および第２リード連結部５２ｂを連結している。

このように、ダイシング領域１５における補強片５７の全体的な長さを減らすことにより、ダイシング時にブレード３８に加わる負荷を軽減することができる。このほかの構成は、図２３に示す変形例２−１および図２６に示す変形例２−４と略同一である。

変形例２−６
図２８は、本実施の形態の一変形例（変形例２−６）による樹脂付リードフレーム７０Ｆを示している。図２８に示す樹脂付リードフレーム７０Ｆにおいて、各パッケージ領域１４は、１つのダイパッド２５と、ダイパッド２５の両側に位置する一対のリード部２６ａ、２６ｂ（第１のリード部２６ａ、第２のリード部２６ｂ）とを有している（３ｐｉｎタイプ）。

また、リードフレーム１０の各パッケージ領域１４内のダイパッド２５、第１のリード部２６ａ、および第２のリード部２６ｂは、上下に隣接する他のパッケージ領域１４内のダイパッド２５、第１のリード部２６ａ、および第２のリード部２６ｂと各々ダイパッド連結部５３、第１リード連結部５２ａ、および第２リード連結部５２ｂにより連結されている。

図２８に示すように、ダイパッド連結部５３および第１リード連結部５２ａのみを連結する補強片５７と、ダイパッド連結部５３および第２リード連結部５２ｂのみを連結する補強片５７とが、上下方向１つおきに設けられている。

すなわち、図２８において、パッケージ領域１４（１４ｂ）から見て上方に隣接するパッケージ領域１４（１４ａ）を第１のパッケージ領域１４ａとし、パッケージ領域１４（１４ｂ）から見て下方に隣接するパッケージ領域１４（１４ｃ）を第２のパッケージ領域１４ｃとする。

この場合、パッケージ領域１４ｂと、第１のパッケージ領域１４ａとの間のダイシング領域１５において、補強片５７は、ダイパッド連結部５３および第１リード連結部５２ａ間のみに延びて、ダイパッド連結部５３および第１リード連結部５２ａのみを連結している。

他方、パッケージ領域１４ｂと、第２のパッケージ領域１４ｃの間のダイシング領域１５において、補強片５７は、ダイパッド連結部５３および第２リード連結部５２ｂ間のみに延びて、ダイパッド連結部５３および第２リード連結部５２ｂのみを連結している。

このように、補強片５７の数を減らすことにより、ダイシング時にブレード３８に加わる負荷を軽減することができる。このほかの構成は、図２７に示す変形例２−５と略同一である。

本実施の形態の補強片５７を適用できるリードフレームの他の例としては、図２９に示す樹脂付リードフレーム７０Ｇ（変形例２−７）のように、各パッケージ領域１４内に２つのダイパッド２５ａ、２５ｂ（以下、第１のダイパッド部２５ａ、第２のダイパッド部２５ｂともいう）と、ダイパッド２５ａ、２５ｂの両側に隣接して位置する一対のリード部２６ａ、２６ｂ（以下、第１のリード部２６ａ、第２のリード部２６ｂともいう）とを有している４ｐｉｎタイプの形態や、図３１に示す樹脂付リードフレーム７０Ｈ（変形例２−８）のように各パッケージ領域１４内に１つのダイパッド２５と、ダイパッド２５の一方の側に隣接して位置する一対のリード部２６ａ、２６ｂ（以下、第１のリード部２６ａ、第２のリード部２６ｂともいう）と、ダイパッド２５の他方の側に隣接して位置する１つのリード部２６ｃとを持つ４ｐｉｎタイプの形態を例示することができる。

これらの例に共通する課題は、各パッケージ領域１４のダイパッド２５（２５ａ、２５ｂ）とリード部２６（２６ａ、２６ｂ、２６ｃ）とが直線状に一列に配置されているため、ダイパッド２５とリード部２６とが短絡しないように各パッケージ領域１４間を連結するリード連結部５２およびダイパッド連結部５３を配置すると、各ダイパッド２５と各リード部２６との間の隙間が繋がり、リードフレーム１０の一辺に平行な、複数の細長い空間が生じてしまい、構造的に変形が生じやすくなるという問題を有することである。これらの課題はすでに述べた通り、本実施の形態の補強片５７により効果的に解決できる。なお、以下に示す変形例２−７〜２−１０（図２９乃至図３４）においても、図２０乃至図２２に示す実施の形態と同一部分には同一の符号を付して、詳細な説明は省略する。

変形例２−７
図２９は、本実施の形態の一変形例２−７による樹脂付リードフレーム７０Ｇを示している。図２９に示す樹脂付リードフレーム７０Ｇにおいて、図２０乃至図２２に示す実施の形態と異なり、各パッケージ領域１４は、２つのダイパッド２５ａ、２５ｂ（以下、第１のダイパッド部２５ａ、第２のダイパッド部２５ｂともいう）と、ダイパッド２５ａ、２５ｂの両側に隣接して位置する一対のリード部２６ａ、２６ｂ（以下、第１のリード部２６ａ、第２のリード部２６ｂともいう）とを有している（４ｐｉｎタイプ）。このような樹脂付リードフレーム７０Ｇを用いると、１パッケージに２つのＬＥＤ素子２１を格納したＬＥＤパッケージ２０を実現することができる（図３０（ａ）−（ｄ）参照）。

この変形例２−７では、各パッケージ領域１４内の第１のリード部２６ａと、各パッケージ領域１４の上方および下方に隣接するパッケージ領域１４内の第１のリード部２６ａとは、それぞれ第１リード連結部５２ａによりダイシング領域１５を越えて連結されている。また、各パッケージ領域１４内の第２のリード部２６ｂと、各パッケージ領域１４の上方および下方に隣接するパッケージ領域１４内の第２のリード部２６ｂとは、それぞれ第２リード連結部５２ｂによりダイシング領域１５を越えて連結されている。

さらに、各パッケージ領域１４内の第１のダイパッド２５ａと第２のダイパッド２５ｂは、その上方および下方に隣接するパッケージ領域１４内の対応するダイパッド２５ａ、２５ｂと、それぞれ第１のダイパッド連結部５３ａ、第２のダイパッド連結部５３ｂによりダイシング領域１５を越えて連結されている。さらに、第１のダイパッド連結部５３ａ、第２のダイパッド連結部５３ｂ、第１リード連結部５２ａ、および第２リード連結部５２ｂは、ダイシング領域１５に位置する補強片５７によって連結されている。この場合、補強片５７は、枠体領域１３内側の全長にわたって一直線状に延びて、複数の第１ダイパッド連結部５３ａ、複数の第２ダイパッド連結部５３ｂ、複数の第１リード連結部５２ａ、および複数の第２リード連結部５２ｂを連結している。

なお、図２９に示す樹脂付リードフレーム７０Ｇにおいては、横方向に延びる複数のダイシング領域１５のうち、補強片５７が設けられたダイシング領域１５と、補強片５７が設けられていないダイシング領域とが上下方向交互に配置されている。

このように、各パッケージ領域１４が２つのダイパッド２５ａ、２５ｂと一対のリード部２６ａ、２６ｂとを有する場合においても、補強片５７によってリードフレーム１０の上下方向に沿って細長い空間が生じることがなく、リードフレーム１０がすだれ状になることを防止することができ、リードフレーム１０の反りを防止することができる。又、複数のダイシング領域１５のうち一部のダイシング領域１５にのみ補強片５７を有するため、ダイサーの歯の磨耗を軽減できる。

変形例２−８
図３１は、本実施の形態の一変形例（変形例２−８）による樹脂付リードフレーム７０Ｈを示している。図３１に示す樹脂付リードフレーム７０Ｈにおいて、各パッケージ領域１４は、ダイパッド２５と、ダイパッド２５の両側に位置する一対のリード配置領域１６Ｌ、リード配置領域１６Ｒを有している。リード配置領域１６Ｌにはリード部２６ａを配置し、リード配置領域１６Ｒには２つのリード部２６ｃと２６ｄをダイパッド２５に沿って１列に配置している（以下、リード部２６ａ、２６ｃ、２６ｄを、それぞれ第１のリード部２６ａ、第２のリード部２６ｃ、第３のリード部２６ｄとも言う）。このような樹脂付リードフレーム７０Ｈを用いると、１パッケージに３つのＬＥＤ素子２１を格納したＬＥＤパッケージ２０を実現することができる（図３２）。

変形例２−１（図２３）もしくは変形例２−３（図２５）とは、第２のリード部２６ｃ、第３のリード部２６ｄを有する点で異なるが、図３１に示す樹脂付リードフレーム７０Ｈにおいては、第２のリード部２６ｃと第３のリード部２６ｄとを連結する部分リード連結部５５を設け、ダイシング領域１５に位置する第２リード連結部５２ｃを介して第２のリード部２６ｃと第３のリード部２６ｄとを連結している。なお第２リード連結部５２ｃは、ダイシング領域１５内で、枠体領域１３の内側の全長にわたって縦方向に延びている。

リードフレーム１０Ｈの各パッケージ領域１４間において、各パッケージ領域１４内の第１のリード部２６ａと、各パッケージ領域１４の上方および下方に隣接するパッケージ領域１４内の第１のリード部２６ａとは、それぞれ第１リード連結部５２ａによりダイシング領域１５を越えて連結されている。また、各パッケージ領域１４内の第２のリード部２６ｃおよび第３のリード部２６ｄは、各パッケージ領域１４の上方および下方に隣接するパッケージ領域１４内の第２のリード部２６ｃおよび第３のリード部２６ｄと、それぞれ部分リード連結部５５を介して第２リード連結部５２ｃにより、ダイシング領域１５を越えて連結されている。この変形例で示したように、第２リード部２６ｃおよび第３リード部２６ｄを部分リード連結部５５により一体のリードとして取り扱うことが可能な場合、一体として扱う第２リード部２６ｃおよび第３リード部２６ｄ（つまりリード配置領域１６Ｒ）と、ダイパッド２５、第１のリード部２６ａ、が一直線上に一列に配置されていれば、本願発明の補強片５７を用いてリードフレームに変形が生じるのを防ぐことができる。

なお、図３１に示す樹脂付リードフレーム７０Ｈにおいては、横方向に延びる複数のダイシング領域１５のうち、補強片５７が設けられたダイシング領域１５と、補強片５７が設けられていないダイシング領域とが上下方向交互に配置されている。

変形例２−９
図３３は、本実施の形態の一変形例（変形例２−９）による樹脂付リードフレーム７０Ｉを示している。図３３に示す樹脂付リードフレーム７０Ｉにおいて、図２４に示す変形例２−２と異なり、横方向に延びる複数のダイシング領域１５のうち、補強片５７が設けられたダイシング領域１５が、上下方向に所定数おきに周期的に設けられている。図３３において、補強片５７が設けられたダイシング領域１５は２つおきに設けられているが、これに限らず、例えば３つまたは４つおき等の間隔で設けても良い。

このように、補強片５７の数を減らすことにより、ダイシング時にブレード３８に加わる負荷を軽減することができる。このほかの構成は、図２４に示す変形例２と略同一である。

変形例２−１０
図３４は、本実施の形態の一変形例（変形例２−１０）による樹脂付リードフレーム７０Ｊを示している。図３４に示す樹脂付リードフレーム７０Ｊにおいて、図３３に示す変形例２−９と異なり、横方向に延びる複数のダイシング領域１５のうち、補強片５７が設けられたダイシング領域１５は、周期的に配置されておらず、上下方向に不規則的に配置されている。

この場合においても、補強片５７の数を減らすことにより、ダイシング時にブレード３８に加わる負荷を軽減することができる。このほかの構成は、図２４に示す変形例２−２と略同一である。

以上、図２３乃至図３４に示すリードフレーム（変形例２−１〜変形例２−１０）についても、上述した図２０乃至図２２に示す実施の形態の効果と略同様の効果を得ることができる。

なお、図２０乃至図２２、図２４、図２６、図３３、図３４に示す樹脂付リードフレーム７０、７０Ｂ、７０Ｄ、７０Ｉ、７０Ｊを用いて作製されるＬＥＤパッケージとしては、図４および図５に示すものに限らず、図１９（変形例Ｂ）に示すＬＥＤパッケージであっても良い。また、図２３、図２５、図２７、図２８に示す樹脂付リードフレーム７０Ａ、７０Ｃ、７０Ｅ、７０Ｆを用いて作製されるＬＥＤパッケージとしては、図１８（変形例Ａ）に示すＬＥＤパッケージであっても良い。

次に本発明の具体的実施例について説明する。

（実施例１）
まず、図１乃至図３に示す樹脂付リードフレーム３０を作製した。この場合、一のパッケージ領域１４内のダイパッド２５と、隣接する他のパッケージ領域１４内のリード部２６とが傾斜補強片５１により連結されているリードフレーム１０をリードフレームの厚さは０．２ｍｍ厚となるように作製した。その後、このリードフレーム１０に対して反射樹脂２３を射出成形することにより、樹脂付リードフレーム３０を樹脂つきリードフレーム厚が０．７ｍｍになるように作製した。なお、反射樹脂２３としては、ポリメチルペンテン（ＰＭＰ）１００部に対しにガラス繊維（日東紡績社製、ＣＳＸ３Ｊ−４５１）１２０部を混練したものを用いた。

（実施例２）
次に、図２０乃至図２２に示す樹脂付リードフレーム７０を作製した。この場合、ダイパッド連結部５３およびリード連結部５２は、ダイシング領域１５に位置する補強片５７により連結されたリードフレーム１０を作製した。その後、このリードフレーム１０に対して反射樹脂２３を射出成形することにより、樹脂付リードフレーム７０を作製した。なお、反射樹脂２３としては、ポリメチルペンテン１００部に対しにガラス繊維（日東紡績社製、ＣＳＸ３Ｊ−４５１）１２０部を混練したものを用いた。

（実施例３）
次に、樹脂付リードフレーム３０を作製した。この場合、一のパッケージ領域１４内のダイパッド２５と、隣接する他のパッケージ領域１４内のリード部２６とが傾斜補強片５１により連結されているリードフレーム１０を作製した。その後、このリードフレーム１０に対して反射樹脂２３を射出成形することにより、樹脂付リードフレーム３０を作製した。なお、反射樹脂２３としては、ポリメチルペンテン（ＰＭＰ）を用い、ボード実装側から、電子線を１００ｋｅＶのエネルギーで４００ｋＧｒ照射した。この基板をホットプレート上で２８０℃で２分間加熱したところ、金属の影になっている部分が溶融して凹んでおり、それ以外の部分は加熱前の形状と変化が無いことが実体顕微鏡（１０倍〜４５倍）で確認できた。

（実施例４）
次に、樹脂付リードフレーム３０を作製した。この場合、一のパッケージ領域１４内のダイパッド２５と、隣接する他のパッケージ領域１４内のリード部２６とが傾斜補強片５１により連結されているリードフレーム１０を作製した。その後、このリードフレーム１０に対して反射樹脂２３を射出成形することにより、樹脂付リードフレーム３０を作製した。なお、反射樹脂２３としては、ポリメチルペンテン１００部に対しにガラス繊維（日東紡績社製、ＣＳＸ３Ｊ−４５１）１２０部を混練したものを用い、ボード実装側から、電子線を２００ｋｅＶのエネルギーで８００ｋＧｒ照射した。この基板をホットプレート上で２８０℃で２分間加熱したところ、金属の影になっている部分が溶融して凹んでおり、それ以外の部分は加熱前の形状と変化が無いことが実体顕微鏡（１０倍〜４５倍）で確認できた。

（比較例１）
傾斜補強片５１が設けられていないこと、および反射樹脂２３としてポリメチルペンテン（フィラーなし）を用いたこと、以外は、実施例１と同様にして、樹脂付リードフレーム（比較例１）を作製した。

（比較例２）
傾斜補強片５１が設けられていないこと、および反射樹脂２３としてポリメチルペンテン１００部に対しにガラス繊維（日東紡績社製、ＣＳＸ３Ｊ−４５１）１２０部を混練したものを用いたこと、以外は、実施例１と同様にして、樹脂付リードフレーム（比較例２）を作製した。

（比較例３）
傾斜補強片５１が設けられていないこと、および反射樹脂２３としてポリメチルペンテンを用いボード実装側から、電子線を１００ｋｅＶのエネルギーで４００ｋＧｒ照射したこと、以外は、実施例１と同様にして、樹脂付リードフレーム（比較例３）を作製した。

次に、これらの樹脂付リードフレームについて、それぞれリードフレームの反りを測定した結果を表１に示す。なお、リードフレームの反りの測定方法は、ハイソメット（上述）を用いた。

この結果、実施例１ないし実施例４の樹脂付きリードフレームに生じた反りは、比較例１ないし比較例３の樹脂付リードフレームに生じた反りより小さくなった。

１０ リードフレーム
１１ リードフレーム本体
１２ めっき層
１３ 枠体領域
１４ パッケージ領域
１５ ダイシング領域
２０ ＬＥＤパッケージ
２１ ＬＥＤ素子
２２ ボンディングワイヤ（導電部）
２３ 反射樹脂
２４ 封止樹脂
２５ ダイパッド
２６ リード部
３０ 樹脂付リードフレーム
４０ 多面付ＬＥＤパッケージ
５１ 傾斜補強片
５２ リード連結部
５３ ダイパッド連結部
５４ パッケージ領域連結部
５５ 部分リード連結部
５７ 補強片

Claims (13)

1. 樹脂付リードフレームにおいて、
   直交する２方向に延びる周縁を有する矩形状の枠体領域と、枠体領域内に多列および多段に配置され、各々がＬＥＤ素子が搭載されるダイパッドと、ダイパッドに隣接するリード部とを含むとともに、互いにダイシング領域を介して接続された多数のパッケージ領域とを有するＬＥＤ素子搭載用リードフレームであって、一のパッケージ領域内のダイパッドおよびリード部は、隣接する他のパッケージ領域内のダイパッドおよびリード部と各々ダイパッド連結部およびリード連結部により連結され、ダイパッド連結部およびリード連結部は、補強片により連結されている、ＬＥＤ素子搭載用リードフレームと、
   ＬＥＤ素子搭載用リードフレームの各パッケージ領域周縁上であって、互いに隣接するパッケージ領域に跨がって配置された反射樹脂とを備え、
   反射樹脂は、異方性フィラーを含み、
   前記一のパッケージ領域内のダイパッドおよびリード部と、前記一のパッケージ領域に隣接する第１のパッケージ領域内のダイパッドおよびリード部とをそれぞれ連結するダイパッド連結部およびリード連結部は、補強片により連結され、
   前記一のパッケージ領域内のダイパッドおよびリード部と、前記一のパッケージ領域に隣接するとともに前記一のパッケージ領域に関して第１のパッケージ領域と反対側に位置する第２のパッケージ領域内のダイパッドおよびリード部とをそれぞれ連結するダイパッド連結部およびリード連結部は、補強片により連結されていないことを特徴とする樹脂付リードフレーム。
2. 前記直交する２方向に対するＬＥＤ素子搭載用リードフレームの反りは０．０２ｍｍ〜３．０ｍｍの範囲に抑えられていることを特徴とする請求項１記載の樹脂付リードフレーム。
3. 樹脂付リードフレームにおいて、
   直交する２方向に延びる周縁を有する矩形状の枠体領域と、枠体領域内に多列および多段に配置され、各々がＬＥＤ素子が搭載されるダイパッドと、ダイパッドに隣接するリード部とを含むとともに、互いにダイシング領域を介して接続された多数のパッケージ領域とを有するＬＥＤ素子搭載用リードフレームであって、一のパッケージ領域内のダイパッドおよびリード部は、隣接する他のパッケージ領域内のダイパッドおよびリード部と各々ダイパッド連結部およびリード連結部により連結され、ダイパッド連結部およびリード連結部は、補強片により連結されている、ＬＥＤ素子搭載用リードフレームと、
   ＬＥＤ素子搭載用リードフレームの各パッケージ領域周縁上であって、互いに隣接するパッケージ領域に跨がって配置された反射樹脂とを備え、
   反射樹脂は、異方性フィラーを含み、
   補強片は、前記一のパッケージ領域内のダイパッドおよびリード部にそれぞれ連結されたダイパッド連結部およびリード連結部間のみに延びてダイパッド連結部およびリード連結部を連結していることを特徴とする樹脂付リードフレーム。
4. 樹脂付リードフレームにおいて、
   直交する２方向に延びる周縁を有する矩形状の枠体領域と、枠体領域内に多列および多段に配置され、各々がＬＥＤ素子が搭載されるダイパッドと、ダイパッドに隣接するリード部とを含むとともに、互いにダイシング領域を介して接続された多数のパッケージ領域とを有するＬＥＤ素子搭載用リードフレームであって、一のパッケージ領域内のダイパッドおよびリード部は、隣接する他のパッケージ領域内のダイパッドおよびリード部と各々ダイパッド連結部およびリード連結部により連結され、ダイパッド連結部およびリード連結部は、補強片により連結されている、ＬＥＤ素子搭載用リードフレームと、
   ＬＥＤ素子搭載用リードフレームの各パッケージ領域周縁上であって、互いに隣接するパッケージ領域に跨がって配置された反射樹脂とを備え、
   反射樹脂は、異方性フィラーを含み、
   各パッケージ領域は、１つのダイパッドと、このダイパッドの両側に位置する第１のリード部および第２のリード部とを含み、
   一のパッケージ領域内のダイパッド、第１のリード部、および第２のリード部は、隣接する他のパッケージ領域内のダイパッド、第１のリード部、および第２のリード部と各々ダイパッド連結部、第１リード連結部、および第２リード連結部により連結され、
   前記一のパッケージ領域と、前記一のパッケージ領域に隣接する第１のパッケージ領域との間において、補強片は、ダイパッド連結部および第１リード連結部間のみに延びてダイパッド連結部および第１リード連結部を連結し、
   前記一のパッケージ領域と、前記一のパッケージ領域に隣接するとともに前記一のパッケージ領域に関して第１のパッケージ領域と反対側に位置する第２のパッケージ領域との間において、補強片は、ダイパッド連結部および第２リード連結部間のみに延びてダイパッド連結部および第２リード連結部を連結することを特徴とする樹脂付リードフレーム。
5. 樹脂付リードフレームにおいて、
   直交する２方向に延びる周縁を有する矩形状の枠体領域と、枠体領域内に多列および多段に配置され、各々がＬＥＤ素子が搭載されるダイパッドと、ダイパッドに隣接するリード部とを含むとともに、互いにダイシング領域を介して接続された多数のパッケージ領域とを有するＬＥＤ素子搭載用リードフレームであって、一のパッケージ領域内のダイパッドおよびリード部は、縦方向に隣接する他のパッケージ領域内のダイパッドおよびリード部と各々ダイパッド連結部およびリード連結部により連結され、横方向に延びる複数のダイシング領域のうち、一部のダイシング領域に位置するダイパッド連結部およびリード連結部は、補強片により連結されている、ＬＥＤ素子搭載用リードフレームと、
   ＬＥＤ素子搭載用リードフレームの各パッケージ領域周縁上であって、互いに隣接するパッケージ領域に跨がって配置された反射樹脂とを備え、
   反射樹脂は、異方性フィラーを含み、
   横方向に延びる複数のダイシング領域のうち、補強片が設けられたダイシング領域は、縦方向に所定数おきに周期的に設けられていることを特徴とする樹脂付リードフレーム。
6. 樹脂付リードフレームにおいて、
   直交する２方向に延びる周縁を有する矩形状の枠体領域と、枠体領域内に多列および多段に配置され、各々がＬＥＤ素子が搭載されるダイパッドと、ダイパッドに隣接するリード部とを含むとともに、互いにダイシング領域を介して接続された多数のパッケージ領域とを有するＬＥＤ素子搭載用リードフレームであって、一のパッケージ領域内のダイパッドおよびリード部は、縦方向に隣接する他のパッケージ領域内のダイパッドおよびリード部と各々ダイパッド連結部およびリード連結部により連結され、横方向に延びる複数のダイシング領域のうち、一部のダイシング領域に位置するダイパッド連結部およびリード連結部は、補強片により連結されている、ＬＥＤ素子搭載用リードフレームと、
   ＬＥＤ素子搭載用リードフレームの各パッケージ領域周縁上であって、互いに隣接するパッケージ領域に跨がって配置された反射樹脂とを備え、
   反射樹脂は、異方性フィラーを含み、
   横方向に延びる複数のダイシング領域のうち、補強片が設けられたダイシング領域は、縦方向に不規則に設けられていることを特徴とする樹脂付リードフレーム。
7. 多面付ＬＥＤパッケージにおいて、
   直交する２方向に延びる周縁を有する矩形状の枠体領域と、枠体領域内に多列および多段に配置され、各々がＬＥＤ素子が搭載されるダイパッドと、ダイパッドに隣接するリード部とを含むとともに、互いにダイシング領域を介して接続された多数のパッケージ領域とを有するＬＥＤ素子搭載用リードフレームであって、一のパッケージ領域内のダイパッドおよびリード部は、隣接する他のパッケージ領域内のダイパッドおよびリード部と各々ダイパッド連結部およびリード連結部により連結され、ダイパッド連結部およびリード連結部は、補強片により連結されている、ＬＥＤ素子搭載用リードフレームと、
   ＬＥＤ素子搭載用リードフレームの各パッケージ領域周縁上であって、互いに隣接するパッケージ領域に跨がって配置された反射樹脂と、
   ＬＥＤ素子搭載用リードフレームの各パッケージ領域のダイパッド上に搭載されたＬＥＤ素子と、
   ＬＥＤ素子とＬＥＤ素子搭載用リードフレームの各パッケージ領域のリード部とを接続する導電部と、
   ＬＥＤ素子と導電部とを封止する封止樹脂とを備え、
   反射樹脂は、異方性フィラーを含み、
   前記一のパッケージ領域内のダイパッドおよびリード部と、前記一のパッケージ領域に隣接する第１のパッケージ領域内のダイパッドおよびリード部とをそれぞれ連結するダイパッド連結部およびリード連結部は、補強片により連結され、
   前記一のパッケージ領域内のダイパッドおよびリード部と、前記一のパッケージ領域に隣接するとともに前記一のパッケージ領域に関して第１のパッケージ領域と反対側に位置する第２のパッケージ領域内のダイパッドおよびリード部とをそれぞれ連結するダイパッド連結部およびリード連結部は、補強片により連結されていないことを特徴とする多面付ＬＥＤパッケージ。
8. 多面付ＬＥＤパッケージにおいて、
   直交する２方向に延びる周縁を有する矩形状の枠体領域と、枠体領域内に多列および多段に配置され、各々がＬＥＤ素子が搭載されるダイパッドと、ダイパッドに隣接するリード部とを含むとともに、互いにダイシング領域を介して接続された多数のパッケージ領域とを有するＬＥＤ素子搭載用リードフレームであって、一のパッケージ領域内のダイパッドおよびリード部は、隣接する他のパッケージ領域内のダイパッドおよびリード部と各々ダイパッド連結部およびリード連結部により連結され、ダイパッド連結部およびリード連結部は、補強片により連結されている、ＬＥＤ素子搭載用リードフレームと、
   ＬＥＤ素子搭載用リードフレームの各パッケージ領域周縁上であって、互いに隣接するパッケージ領域に跨がって配置された反射樹脂と、
   ＬＥＤ素子搭載用リードフレームの各パッケージ領域のダイパッド上に搭載されたＬＥＤ素子と、
   ＬＥＤ素子とＬＥＤ素子搭載用リードフレームの各パッケージ領域のリード部とを接続する導電部と、
   ＬＥＤ素子と導電部とを封止する封止樹脂とを備え、
   反射樹脂は、異方性フィラーを含み、
   補強片は、前記一のパッケージ領域内のダイパッドおよびリード部にそれぞれ連結されたダイパッド連結部およびリード連結部間のみに延びてダイパッド連結部およびリード連結部を連結していることを特徴とする多面付ＬＥＤパッケージ。
9. 多面付ＬＥＤパッケージにおいて、
   直交する２方向に延びる周縁を有する矩形状の枠体領域と、枠体領域内に多列および多段に配置され、各々がＬＥＤ素子が搭載されるダイパッドと、ダイパッドに隣接するリード部とを含むとともに、互いにダイシング領域を介して接続された多数のパッケージ領域とを有するＬＥＤ素子搭載用リードフレームであって、一のパッケージ領域内のダイパッドおよびリード部は、隣接する他のパッケージ領域内のダイパッドおよびリード部と各々ダイパッド連結部およびリード連結部により連結され、ダイパッド連結部およびリード連結部は、補強片により連結されている、ＬＥＤ素子搭載用リードフレームと、
   ＬＥＤ素子搭載用リードフレームの各パッケージ領域周縁上であって、互いに隣接するパッケージ領域に跨がって配置された反射樹脂と、
   ＬＥＤ素子搭載用リードフレームの各パッケージ領域のダイパッド上に搭載されたＬＥＤ素子と、
   ＬＥＤ素子とＬＥＤ素子搭載用リードフレームの各パッケージ領域のリード部とを接続する導電部と、
   ＬＥＤ素子と導電部とを封止する封止樹脂とを備え、
   反射樹脂は、異方性フィラーを含み、
   各パッケージ領域は、１つのダイパッドと、このダイパッドの両側に位置する第１のリード部および第２のリード部とを含み、
   一のパッケージ領域内のダイパッド、第１のリード部、および第２のリード部は、隣接する他のパッケージ領域内のダイパッド、第１のリード部、および第２のリード部と各々ダイパッド連結部、第１リード連結部、および第２リード連結部により連結され、
   前記一のパッケージ領域と、前記一のパッケージ領域に隣接する第１のパッケージ領域との間において、補強片は、ダイパッド連結部および第１リード連結部間のみに延びてダイパッド連結部および第１リード連結部を連結し、
   前記一のパッケージ領域と、前記一のパッケージ領域に隣接するとともに前記一のパッケージ領域に関して第１のパッケージ領域と反対側に位置する第２のパッケージ領域との間において、補強片は、ダイパッド連結部および第２リード連結部間のみに延びてダイパッド連結部および第２リード連結部を連結することを特徴とする多面付ＬＥＤパッケージ。
10. 多面付ＬＥＤパッケージにおいて、
    直交する２方向に延びる周縁を有する矩形状の枠体領域と、枠体領域内に多列および多段に配置され、各々がＬＥＤ素子が搭載されるダイパッドと、ダイパッドに隣接するリード部とを含むとともに、互いにダイシング領域を介して接続された多数のパッケージ領域とを有するＬＥＤ素子搭載用リードフレームであって、一のパッケージ領域内のダイパッドおよびリード部は、縦方向に隣接する他のパッケージ領域内のダイパッドおよびリード部と各々ダイパッド連結部およびリード連結部により連結され、横方向に延びる複数のダイシング領域のうち、一部のダイシング領域に位置するダイパッド連結部およびリード連結部は、補強片により連結されている、ＬＥＤ素子搭載用リードフレームと、
    ＬＥＤ素子搭載用リードフレームの各パッケージ領域周縁上であって、互いに隣接するパッケージ領域に跨がって配置された反射樹脂と、
    ＬＥＤ素子搭載用リードフレームの各パッケージ領域のダイパッド上に搭載されたＬＥＤ素子と、
    ＬＥＤ素子とＬＥＤ素子搭載用リードフレームの各パッケージ領域のリード部とを接続する導電部と、
    ＬＥＤ素子と導電部とを封止する封止樹脂とを備え、
    反射樹脂は、異方性フィラーを含み、
    横方向に延びる複数のダイシング領域のうち、補強片が設けられたダイシング領域は、縦方向に所定数おきに周期的に設けられていることを特徴とする多面付ＬＥＤパッケージ。
11. 多面付ＬＥＤパッケージにおいて、
    直交する２方向に延びる周縁を有する矩形状の枠体領域と、枠体領域内に多列および多段に配置され、各々がＬＥＤ素子が搭載されるダイパッドと、ダイパッドに隣接するリード部とを含むとともに、互いにダイシング領域を介して接続された多数のパッケージ領域とを有するＬＥＤ素子搭載用リードフレームであって、一のパッケージ領域内のダイパッドおよびリード部は、縦方向に隣接する他のパッケージ領域内のダイパッドおよびリード部と各々ダイパッド連結部およびリード連結部により連結され、横方向に延びる複数のダイシング領域のうち、一部のダイシング領域に位置するダイパッド連結部およびリード連結部は、補強片により連結されている、ＬＥＤ素子搭載用リードフレームと、
    ＬＥＤ素子搭載用リードフレームの各パッケージ領域周縁上であって、互いに隣接するパッケージ領域に跨がって配置された反射樹脂と、
    ＬＥＤ素子搭載用リードフレームの各パッケージ領域のダイパッド上に搭載されたＬＥＤ素子と、
    ＬＥＤ素子とＬＥＤ素子搭載用リードフレームの各パッケージ領域のリード部とを接続する導電部と、
    ＬＥＤ素子と導電部とを封止する封止樹脂とを備え、
    反射樹脂は、異方性フィラーを含み、
    横方向に延びる複数のダイシング領域のうち、補強片が設けられたダイシング領域は、縦方向に不規則に設けられていることを特徴とする多面付ＬＥＤパッケージ。
12. 請求項１乃至６のいずれか一項記載の樹脂付リードフレームの製造方法において、
    前記ＬＥＤ素子搭載用リードフレームを作製する工程と、
    ＬＥＤ素子搭載用リードフレームの各パッケージ領域周縁上に、互いに隣接するパッケージ領域に跨がって反射樹脂を設ける工程とを備え、
    反射樹脂は、異方性フィラーを含むことを特徴とする樹脂付リードフレームの製造方法。
13. ＬＥＤパッケージの製造方法において、
    請求項１２記載の樹脂付リードフレームの製造方法により樹脂付リードフレームを作製する工程と、
    樹脂付リードフレームの各ダイパッド上にそれぞれＬＥＤ素子を搭載する工程と、
    各ＬＥＤ素子と各リード部とをそれぞれ導電部により接続する工程と、
    封止樹脂により各ＬＥＤ素子と各導電部とをそれぞれ封止する工程と、
    反射樹脂およびＬＥＤ素子搭載用リードフレームを切断することにより、反射樹脂およびＬＥＤ素子搭載用リードフレームをＬＥＤ素子毎に分離する工程とを備えたことを特徴とするＬＥＤパッケージの製造方法。