CN117218961A - Micro LED显示面板及拼接显示屏 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种Micro LED显示面板及拼接显示屏，Micro LED显示面板包括：上基板；下基板，与上基板相对设置，下基板朝向上基板的一侧设置有多个驱动电路；多个第一发光元件，设置于下基板，第一发光元件与多个驱动电路中的一部分电性连接；多个第二发光元件，设置于上基板，第二发光元件与多个驱动电路中的另一部分电性连接，且第二发光元件在下基板的正投影与第一发光元件错开。本申请实施例提供的Micro LED显示面板，通过将第二发光元件设置于上基板，以避免第二发光元件与下基板上的驱动电路电性连接不良导致第二发光元件无法点亮的风险，进而提高Micro LED显示面板的显示效果。

Description

Micro LED显示面板及拼接显示屏

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种Micro LED显示面板及拼接显示屏。

背景技术

Micro LED显示技术是指以自发光的微米量级的LED为发光像素单元，将其组装到驱动面板上形成高密度LED阵列的显示技术。由于Micro LED尺寸小、集成度高和自发光等特点,与传统的LCD、OLED相比，Micro LED显示面板具有高亮度、宽色域、更快响应时间、可异形切割等优势，随着技术方面越来越成熟，Micro LED显示面板逐渐成为新一代显示技术。

现有的Micro LED显示面板中，通常将Micro LED都设置于TFT基板上，Micro LED在TFT基板上密集排列，由于导电胶膜贴附于TFT基板过程中容易出现堆胶或偏位，导致部分Micro LED与TFT基板上的控制电路连接不良，进而使得Micro LED无法点亮，严重降低Micro LED显示面板的显示效果。

发明内容

本申请实施例提供一种Micro LED显示面板及拼接显示屏，通过将发光元件分设于上基板和下基板，以解决现有的发光元件与TFT基板上的控制电路连接不良，使得发光元件无法点亮，严重降低Micro LED显示面板的显示效果的问题。为解决上述问题，本申请实施例提供一种Micro LED显示面板，包括：

上基板；

下基板，与所述上基板相对设置，所述下基板朝向所述上基板的一侧设置有多个驱动电路；

多个第一发光元件，设置于所述下基板，所述第一发光元件与对应的所述多个驱动电路中的一部分电性连接；

多个第二发光元件，设置于所述上基板，所述第二发光元件与对应的所述多个驱动电路中的另一部分电性连接，且所述第二发光元件在所述下基板的正投影与所述第一发光元件错开。

在一些实施例中，所述第二发光元件设置于所述上基板的边缘。

在一些实施例中，所述上基板的边缘设置至少一排所述第二发光元件。

在一些实施例中，所述第二发光元件设置于所述上基板的中间区域。

在一些实施例中，所述Micro LED显示面板还包括导电结构，所述导电结构设置于所述下基板和所述上基板之间，所述导电结构与所述第二发光元件、所述驱动电路电性连接，以使所述第二发光元件与所述驱动电路电性连接。

在一些实施例中，所述导电结构包括金属线路层和导电粒子，所述金属线路层设置于所述上基板，所述金属线路层与所述第二发光元件电性连接，所述导电粒子设置于所述金属线路层与所述驱动电路之间，所述导电粒子与所述金属线路层、所述驱动电路电性连接，以使所述第二发光元件与所述驱动电路电性连接。

在一些实施例中，所述Micro LED显示面板还包括导电层，所述导电层设置于所述金属线路层和所述第二发光元件之间，所述导电层与所述金属线路层、所述第二发光元件电性连接，以使所述第二发光元件与所述金属线路层电性连接。

在一些实施例中，所述导电层为锡膏层或异方性导电胶膜。

在一些实施例中，所述Micro LED显示面板还包括异方性导电胶膜，所述异方性导电胶膜设置于所述下基板，所述异方性导电胶膜与所述驱动电路、所述第一发光元件电性连接，以使所述第一发光元件与所述驱动电路电性连接。

在一些实施例中，所述上基板与所述下基板之间设置有密封胶，所述密封胶连接所述上基板的周缘与所述下基板的周缘。

本申请实施例还提供一种拼接显示屏，所述拼接显示屏包括多个相互拼接的Micro LED显示面板，所述Micro LED显示面板为上述任一项所述的Micro LED显示面板。

本申请实施例提供一种Micro LED显示面板及拼接显示屏，上基板与下基板相对设置，下基板朝向上基板的一侧设置有多个驱动电路，多个第一发光元件设置于下基板，且与多个驱动电路中的一部分电性连接，多个第二发光元件设置于上基板，第二发光元件与多个驱动电路中的另一部分电性连接，因此，通过将第二发光元件设置于上基板，以避免第二发光元件与下基板的驱动电路电性连接不良导致第二发光元件无法点亮的风险，从而提高Micro LED显示面板的显示效果。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

为了更完整地理解本申请及其有益效果，下面将结合附图来进行以下说明，其中在下面的描述中相同的附图标号表示相同部分。

图1为现有技术中Micro LED显示面板的截面结构示意图。

图2为本申请实施例提供的第一种Micro LED显示面板的截面结构示意图。

图3为本申请实施例提供的第二种Micro LED显示面板的截面结构示意图。

图4为本申请实施例提供的第三种Micro LED显示面板的截面结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请的保护范围。

图1为现有技术中Micro LED显示面板的截面结构示意图。由于拼接屏需要第一块屏和相邻拼接的第二块屏的间距维持在1个像素大小，Micro LED显示面板为满足拼接屏的要求，发光元件30到显示面板边界的距离非常小。如图1所示，现有技术中，发光元件30都设置于下基板10，并通过异方性导电胶膜60与下基板10上设置的驱动电路11电性连接。由于驱动电路11的绑定区111位于下基板10的边缘，该绑定区111与驱动电路11形成台阶，异方性导电胶膜60贴附时靠近绑定区111位置处容易出现堆胶问题，而且异方性导电胶膜60受贴附精度影响，边缘位置异方性导电胶膜60可能缺失，从而导致下基板10边缘一排的发光元件30与驱动电路11电性连接不良，使得边缘一排发光元件30无法点亮。当异方性导电胶膜60贴附品质较差时，甚至会导致边缘多排发光元件30与驱动电路11电性连接不良，严重降低Micro LED显示面板的显示效果。

基于此，本申请实施例提供一种Micro LED显示面板，通过将一部分发光元件设置于下基板，另一部分发光元件设置于上基板，且设置于上基板的发光元件在下基板的正投影与设置于下基板的发光元件错开，有效改善该部分发光元件与下基板上的驱动电路电性连接不良的问题，以下结合附图进行说明。

请参考图2，图2为本申请实施例提供的第一种Micro LED显示面板的截面结构示意图。本申请实施例提供一种Micro LED显示面板，包括：上基板20；下基板10，与上基板20相对设置，下基板10朝向上基板20的一侧设置有多个驱动电路11；多个第一发光元件31，设置于下基板10，第一发光元件31与多个驱动电路11中的一部分电性连接；多个第二发光元件32，设置于上基板20，第二发光元件32与多个驱动电路11中的另一部分电性连接；第二发光元件32在下基板10的正投影与第一发光元件31错开，或者第一发光元件31在上基板20的正投影与第二发光元件32错开。优选的，上基板20和下基板10均为玻璃基板。其中，下基板10朝向上基板20的一面设置有多个驱动电路11，该驱动电路11可以理解为TFT阵列，TFT阵列与下基板10整体形成TFT基板。需要说明的是，发光元件30与驱动电路11电性连接，驱动电路11向对应的发光元件30提供驱动电流以使发光元件30发光。本申请实施例中，发光元件30包括第一发光元件31和第二发光元件32，第一发光元件31与驱动电路11中的一部分电性连接，第二发光元件32与驱动电路11中的另一部分电性连接。

本申请实施例中，下基板10设置有多个第一发光元件31。其中，多个第一发光元件31呈阵列排布方式设置于下基板10，示例性的，第一发光元件31呈M行*N列排列方式设置于下基板10，M和N均为不小于2的整数。

第一发光元件31与驱动电路11中的一部分电性连接，该驱动电路11可驱动第一发光元件31发光。也可以理解为，第一发光元件31与TFT阵列电性连接，TFT阵列可控制第一发光元件31进行发光。

本申请实施例中，Micro LED显示面板还包括多个第二发光元件32，第二发光元件32设置于上基板20朝向下基板10的一侧，或者说第二发光元件32朝向驱动电路11，第二发光元件32在下基板10的正投影与第一发光元件31错开。其中，第二发光元件32与驱动电路中11的另一部分电性连接，驱动电路11可驱动第二发光元件32发光。也可以理解为，第二发光元件32与TFT阵列电性连接，TFT阵列可控制第二发光元件32进行发光。

如图2所示，第二发光元件32位于Micro LED显示面板的边缘，也可以理解为第二发光元件32为Micro LED显示面板边缘一排的发光元件。本申请实施例通过将第二发光元件32设置于上基板20的边缘，可以改善下基板10的边缘因异方性导电胶膜堆积或缺失而导致发光元件30与驱动电路11电性连接不良导致发光元件30无法点亮的问题，进而提高Micro LED显示面板的显示效果。本申请实施例中，上基板20与下基板10之间设置有导电结构40，导电结构40与第二发光元件32、驱动电路11电性连接，以使第二发光元件32与对应的驱动电路11电性连接，进而使得驱动电路11能够驱动第二发光元件32发光。需要说明的是，驱动电路11上裸漏有金属区域112，该金属区域112与驱动第二发光元件32的驱动电路11相对应，导电结构40与该金属区域112及第二发光元件32分别电性连接，以使下基板10上对应的驱动电路11驱动第二发光元件32发光。

示例性的，导电结构40包括金属线路层41和导电粒子42，金属线路层41设置于上基板20，金属线路层41与第二发光元件32电性连接，导电粒子42设置于金属线路层41与驱动电路11之间，导电粒子42与金属线路层41及对应的驱动电路11电性连接，以使第二发光元件32与对应的驱动电路11电性连接，使得驱动电路11能够驱动对应的第二发光元件32发光。

金属线路层41通常采用物理气相沉积(PVD)的制程方式，然后进行湿法蚀刻或激光干刻工艺以形成金属线路。金属线路层41的材料不限于铝、钛、钼、铝合金、钛合金或钼合金等金属，对此本申请不做具体限定。

优选的，所述导电粒子42为金球(Au ball)，或者表面包覆有导电材料的二氧化硅小球，所述包覆二氧化硅小球的导电材料可以为金属或者碳纳米管等。其他一些实施例中，也可以采用分散有导电粒子的胶体，通过所述胶体设置于金属线路层41及对应的驱动电路11之间，以将金属线路层41与驱动电路11电性连接。

优选的，导电粒子42与驱动电路11裸漏的金属区域112电性连接，这是因为导电粒子42与金属区域112的连接牢固性及电性导通效果更好。例如，导电粒子42设置于金属区域112与金属线路层41之间，金属线路层41通过导电粒子42与驱动电路11电性连接。

可以理解的，由于金属线路层41与第二发光元件32电性导通，同时金属线路层41通过导电粒子42与驱动电路11电性导通，相当于驱动电路11与第二发光元件32的电性导通，因此，驱动电路11可驱动对应的第二发光元件32发光。

本申请实施例中，第二发光元件32位于Micro LED显示面板的边缘，也可以理解为第二发光元件32为Micro LED显示面板边缘一排的发光元件30。通过将第二发光元件32设置于上基板20的边缘，可以改善下基板10的边缘因异方性导电胶膜堆积或缺失而导致发光元件30与驱动电路11电性连接不良导致第二发光元件32无法点亮的问题，从而提高MicroLED显示面板的显示效果。

需要说明的是，设置于上基板20的第二发光元件32并不局限于Micro LED显示面板的边缘一排发光元件，也可以为Micro LED显示面板的边缘两排、三排甚至多排发光元件。Micro LED显示面板包括中间区域和围绕中间区域的边缘区域，进一步地，第二发光元件32还可以为Micro LED显示面板中间区域的发光元件。

请参考图3，图3为本申请实施例提供的第二种Micro LED显示面板的截面结构示意图，在该实施例中，Micro LED显示面板边缘两排的发光元件设置于上基板20，也可以理解为第二发光元件32为Micro LED显示面板边缘两排的发光元件。

如图3所示，上基板20与下基板10之间设置有导电结构40，导电结构40与第二发光元件32、驱动电路11电性连接，以使第二发光元件32与下基板10上的驱动电路11电性连接，进而使得驱动电路11能够控制第二发光元件32发光。需要说明的是，驱动电路11上裸漏有金属区域112，该金属区域112与驱动第二发光元件32的驱动电路11相对应，导电结构40与该金属区域112及第二发光元件32分别电性连接，以使下基板10上的驱动电路11驱动第二发光元件32发光。

其中，导电结构40包括金属线路层41和导电粒子42，金属线路层41设置于上基板20，金属线路层41与第二发光元件32电性连接，导电粒子42设置于金属线路层41与驱动电路11之间，导电粒子42与金属线路层41及对应的驱动电路11电性连接。优选地，导电粒子42一端与驱动电路11的金属区域112电性连接，另一端与金属线路层41电性连接，以使驱动电路11与第二发光元件32电性导通，并驱动第二发光元件32发光。

需要说明的是，第二发光元件32可以为Micro LED显示面板边缘区域的多排发光元件，对于第二发光元件32的排数，本申请不做具体限定。

请参考图4，图4为本申请实施例提供的第三种Micro LED显示面板的截面结构示意图，在该实施例中，Micro LED显示面板中间区域的发光元件设置于上基板20，也可以理解为第二发光元件32位于Micro LED显示面板的中间区域，第二发光元件32可以为以一排、两排、甚至多排等。需要说明的是，两排或多排第二发光元件32可以相邻设置，也可以间隔设置。进一步地，第二发光元件32还可以呈阵列排布方式设置于上基板20。对此本申请不做具体限定。

具体地，第二发光元件32可以为Micro LED显示面板中间区域的一排或多排发光元件，或者第二发光元件32呈阵列排布方式设置于上基板20的中间区域。示例性的，第二发光元件32呈M行*N列排列方式设置于上基板20的中间区域，M和N均为不小于2的整数。需要说明的，上基板20的中间区域可以理解为Micro LED显示面板的中间区域，即在下基板10的边缘位置设置第一发光元件31，在上基板20的中间区域设置第二发光元件32。

可以理解地，第二发光元件32设置于上基板20的中间区域，第二发光元件32通过导电结构40与下基板10上的驱动电路11电性连接，以使第二发光元件32与驱动电路11电性连接，进而使得驱动电路11能够为第二发光元件32提供驱驱动电流以使第二发光元件32发光。在该实施例中，通过将第二发光元件32设置于上基板20，实现了Micro LED显示面板需要将部分发光元件设置于上基板20的需求。

具体地，第二发光元件32设置于上基板20的中间区域，第二发光元件32通过导电结构40与下基板10上的驱动电路11电性连接，导电结构40包括金属线路层41和导电粒子42，金属线路层41设置于上基板20中间区域，并与第二发光元件32的位置相对应。金属线路层41与第二发光元件32电性连接，导电粒子42设置于金属线路层41与驱动电路11之间，导电粒子42与金属线路层41及对应的驱动电路11电性连接。优选地，导电粒子42一端与驱动电路11的金属区域112电性连接，另一端与金属线路层41电性连接，以使驱动电路11与第二发光元件32电性导通，并驱动第二发光元件32发光。

本申请实施例中，第一发光元件31和第二发光元件32为Micro LED芯片。

本申请实施例中，第一发光元件31和第二发光元件32分别包括红色发光元件、绿色发光元件以及蓝色发光元件，第一发光元件31和第二发光元件32也相当于Micro LED显示面板的子像素。

请继续参考图2至图4，本申请实施例中，Micro LED显示面板还包括导电层50，导电层50位于金属线路层41和第二发光元件32之间，并且导电层50分别与金属线路层41、第二发光元件32电性连接，以使第二发光元件32与金属线路层41电性连接。

在一些实施例中，所述导电层50为锡膏层，即第二发光元件32通过锡膏层与金属线路层41电性连接。金属线路层41上形成有焊盘，第二发光元件32与该焊盘对应，且第二发光元件32与该焊盘通过锡膏层电性连接。

具体的，在金属线路层41的焊盘上设置锡膏层，第二发光元件32的引脚通过锡膏层焊接于金属线路层41上，以实现第二发光元件32与金属线路层41电性连接。

进一步的，所述锡膏层与所述焊盘化学键合连接，以进一步加强锡膏层与焊盘的连接强度。其中，焊盘的制备材料优选铜、银、金等与锡膏连接性较强的金属。当对锡膏层进行高温固化时，锡膏层与焊盘可进行化学键合，以增强第二发光元件32与金属线路层41连接牢固性及电性导通效果。

在一些实施例中，所述导电层50可为异方性导电胶膜，即第二发光元件32通过异方性导电胶膜与金属线路层41电性连接。

异方性导电胶膜包括胶体以及分散于所述胶体内的多个导电粒子，胶体可将第二发光元件32粘贴固定到金属线路层41的对应位置上，然后在压合过程中，第二发光元件32的引脚通过胶体内的导电粒子与金属线路层41电性连接。同时，在压合过程中，异方性导电胶膜会进行固化，以增强第二发光元件32与金属线路层41连接牢固性及电性导通效果。

可以理解的，本申请实施例中，导电层50位于金属线路层41和第二发光元件32之间，第二发光元件32通过导电层50与金属线路层41连接并电性导通，同时也将第二发光元件32固定到上基板20。

请继续参考图2至图4，本申请实施例中，第一发光元件31与下基板10上对应的驱动电路11电性连接，驱动电路11向对应的第一发光元件31提供驱动电流以使第一发光元件31发光。示例性的，第一发光元件31通过异方性导电胶膜60与对应的驱动电路11电性连接。也相当于，异方性导电胶膜60设置于第一发光元件31与驱动电路11之间，且异方性导电胶膜60分别与第一发光元件31和驱动电路11电性连接。

实际生产中，异方性导电胶膜60先贴附于下基板10，第一发光元件31巨量转移到下基板10，以使第一发光元件31通过异方性导电胶膜60与下基板10上对应的驱动电路11电性连接。本申请实施例中，上基板20朝向下基板10的一侧设置有多个黑色矩阵21，每个黑色矩阵21位于相邻两个发光元件30之间。例如，黑色矩阵21位于相邻两个第一发光元件31之间或者相邻两个第二发光元件32之间，或者相邻的第一发光元件31和第二发光元件32之间。

可以理解的，通过在相邻的发光元件30之间设置黑色矩阵21做阻隔，防止不同发光元件30之间的光发生串扰。

请继续参考图2至图4，本申请实施例中，所述Micro LED显示面板还包括密封胶70，所述密封胶70设置于上基板20与下基板10之间，该密封胶70连接上基板20的周缘与下基板10的周缘，相当于上基板20与下基板10的周缘通过密封胶70密封，以形成对发光元件30进行封装的效果，有效阻止外界水汽及灰尘进入Micro LED显示面板内部，进而破坏显示面板内部元件的工作环境，有效的延长显示面板的使用寿命。

在一些实施例中，所述上基板20、所述下基板10以及密封胶70可形成一密封空间，在该密封空间内可以填充封装胶体80。例如，在密封空间内填充具有封装效果或者散热效果的胶体，以对显示面板内部的发光元件30进一步保护。可以理解的是，密封胶70和封装胶体80应均用透光材料制成，不影响发光元件30的发光效果。

本申请实施例还提供一种拼接显示屏，该拼接显示屏包括多个相互拼接的MicroLED显示面板，该Micro LED显示面板为上述的Micro LED显示面板。拼接显示屏可应用于电视、显示器等具有显示功能的显示装置中，本发明对此不作具体限制。

本申请实施例提供的Micro LED显示面板及拼接显示屏，上基板与下基板相对设置，下基板朝向上基板的一侧设置有多个驱动电路，多个第一发光元件设置于下基板，且与多个驱动电路中的一部分电性连接，多个第二发光元件设置于上基板，第二发光元件与多个驱动电路中的另一部分电性连接，并且第二发光元件在下基板的正投影与第一发光元件错开。因此，通过将第二发光元件设置于上基板，以避免第二发光元件与下基板上的驱动电路电性连接不良导致第二发光元件无法点亮的风险，从而提高Micro LED显示面板的显示效果，同时还实现了Micro LED显示面板需要将部分LED设置于上基板的需求。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个特征。

以上对本申请实施例所提供的Micro LED显示面板及拼接显示屏进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (11)

1.一种Micro LED显示面板，其特征在于，包括：

上基板；

下基板，与所述上基板相对设置，所述下基板朝向所述上基板的一侧设置有多个驱动电路；

多个第一发光元件，设置于所述下基板，所述第一发光元件与所述多个驱动电路中的一部分电性连接；

多个第二发光元件，设置于所述上基板，所述第二发光元件与所述多个驱动电路中的另一部分电性连接，且所述第二发光元件在所述下基板的正投影与所述第一发光元件错开。

2.根据权利要求1所述的Micro LED显示面板，其特征在于，所述第二发光元件设置于所述上基板的边缘。

3.根据权利要求2所述的Micro LED显示面板，其特征在于，所述上基板的边缘设置至少一排所述第二发光元件。

4.根据权利要求1所述的Micro LED显示面板，其特征在于，所述第二发光元件设置于所述上基板的中间区域。

5.根据权利要求1所述的Micro LED显示面板，其特征在于，还包括导电结构，所述导电结构设置于所述下基板和所述上基板之间，所述导电结构与所述第二发光元件、所述驱动电路电性连接，以使所述第二发光元件与所述驱动电路电性连接。

6.根据权利要求5所述的Micro LED显示面板，其特征在于，所述导电结构包括金属线路层和导电粒子，所述金属线路层设置于所述上基板，所述金属线路层与所述第二发光元件电性连接，所述导电粒子设置于所述金属线路层与所述驱动电路之间，所述导电粒子与所述金属线路层、所述驱动电路电性连接，以使所述第二发光元件与所述驱动电路电性连接。

7.根据权利要求6所述的Micro LED显示面板，其特征在于，还包括导电层，所述导电层设置于所述金属线路层和所述第二发光元件之间，所述导电层与所述金属线路层、所述第二发光元件电性连接，以使所述第二发光元件与所述金属线路层电性连接。

8.根据权利要求7所述的Micro LED显示面板，其特征在于，所述导电层为锡膏层或异方性导电胶膜。

9.根据权利要求1至8任一项所述的Micro LED显示面板，其特征在于，还包括异方性导电胶膜，所述异方性导电胶膜设置于所述下基板，所述异方性导电胶膜与所述驱动电路、所述第一发光元件电性连接，以使所述第一发光元件与所述驱动电路电性连接。

10.根据权利要求1至8任一项所述的Micro LED显示面板，其特征在于，所述上基板与所述下基板之间设置有密封胶，所述密封胶连接所述上基板的周缘与所述下基板的周缘。

11.一种拼接显示屏，其特征在于，包括多个相互拼接的Micro LED显示面板，所述Micro LED显示面板为权利要求1至10任一项所述的Micro LED显示面板。