KR20040110985A - 플랫케이블부재의 접속부의 보강방법과 화상표시장치의제조방법 - Google Patents

플랫케이블부재의 접속부의 보강방법과 화상표시장치의제조방법 Download PDF

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Abstract

본원발명은 기판에 형성된 배선과 플랫케이블부재 사이의 접속부를 보강재에 의해 보강하는 방법에 대하여 개시한다. 유동재를 공급하는 공정과 유동재를 경화시켜서 보강재를 형성하는 공정을 구비한다. 유동재를만나 공급하는 공정은, 플랫케이블부재에 접속하는 기판을 지그에 근접시킨 다음, 지그에 의해 유동재의 유출을 억제하면서 보강재가 형성된 영역에 유동재를 공급하는 공정을 포함한다.

Description

플랫케이블부재의 접속부의 보강방법과 화상표시장치의 제조방법{METHOD FOR REINFORCING THE CONNECTION OF FLAT CABLE MEMBER AND METHOD FOR MANUFACTURING IMAGE DISPLAY UNIT}
<발명의 분야>
본 발명은 플랫케이블부재의 접속부를 보강하는 방법과 플랫케이블부재를 이용하는 화상표시장치의 제조방법에 관한 것이다.
<관련된 기술에 대한 설명>
아노드전극을 가지는 아노드기판(이하, 정면플레이트라고 칭함)과 캐소드전극을 가지는 캐소드기판(이하, 배면플레이트라고 칭함)으로 이루어진 플랫 화상형성장치가 최근 광범위하게 연구개발되고 있다. 사용되고 있는 전자원의 예로서 전계방출소자나 표면전도형방출소자 등을 이용하는 것이 있다. 전계방출소자를 사용하는 장치의 예에 대하여 미국 특허 번호 제 4,884,010호에 개시되어 있다. 표면전도형방출소자를 사용하는 장치의 예에 대하여 미국 특허 번호 제 5,066,883호에 개시되어 있다.
디스플레이로서는 전술한 전계방출소자를 사용한 디스플레이에 한정되지 않으며 액정디스플레이, 플라즈마 디스플레이 및 EL디스플레이 등의 다양한 디스플레이가 알려져 있다.
화상형성장치는 디스플레이소자를 구동하는 배선 등의 표시제어를 위한 배선을 가진다. 배선과 외부회로 사이의 접속은, 복수의 배선들이 서로 절연하도록 복수의 배선을 절연기판에 의해 플랫형상으로 묶는 플랫케이블부재(플랫케이블)을 이용하는 것이 바람직하다. 예를 들면, 이방성도전접착필름(이하, ACF라고 칭함)을 개재하여 구동회로에 연장하는 가요성프린트회로기판(FPC) 또는 테이프자동접착 (TAB)테이프로서 테이프캐리어패키지(TCP)가 배선에 접속한다.
플랫케이블부재의 금속배선은 외부의 힘 또는 환경에 의해 쉽게 영향받으며, 내이동성이 전압의 인가에 의해 감소함으로써, 인접하는 배선 사이의 절연성을 유지할 수 없게된다.
일본국 특개평 No. 06-314,866호에는, 디스플레이패널의 기판의 배선패턴에 접속하는 접속단자의 접속콘덱터의 주변에 필름보호체의 두께의 방향으로 관통하는 복수의 구멍을 가지는 가요성프린트회로기판을 형성하는 방법에 있어서, 가요성프린트회로기판의 접속단자의 접속콘덕터와 기판의 배선패턴이 접속하는 납땝공정과, 납땝공정에 있어서 접속된 가요성프린트회로기판의 접속단자를, 구멍을 개재하여 절연성수지에 의해 충전하여 납땝접속부를 도포하도록 수지밀봉부를 형성하는 수지밀봉공정에 대하여 개시하고 있다(도 1a 및 도 1b, 3a 내지 3c, 및 4a 내지 4d 참조).
<발명의 요약>
본 발명의 목적은, 외부의 힘이 접속부에 영향을 끼치치 않고, 외부분위기에의해 영향을 받지 않는 플랫케이블부재구성을 용이하게 제조하는 신규한 방법을 제공하는 것이다.
본 발명에 의한 플랫케이블부재의 접속을 보강하는 방법으로서 다음과 같다. 기판상에 형성된 배선과 플랫케이블부재 사이의 접속부를 보강재에 의해 보강하는 방법이다. 보강재를 형성하기 위해 유동재를 공급하는 공정과 유동재를 경화시키는 공정을 구비하는 방법이다.
유동재공급공정은 플랫케이블 부재에 접속하는 기판을 지그에 근접시킨 다음, 지그에 의해 유동재의 유출을 억제하면서 보강재가 형성된 영역에 유동재를 공급하는 공정을 구비한다.
이하에서, 본 발명의 다른 목적, 특징 및 이점에 대하여 바람직한 실시예로부터 명백해진다(첨부된 도면 참조).
도 1a는 본 발명의 제 1실시예에 의한 플랫케이블부재의 접속부의 밀봉프로세스, 특히 유동재의 도포프로세스의 사시도.
도 1b는 디스플레이패널이 탑재된 지그의 횡단면도.
도 2는 본 발명의 제 1실시예에 의한 플랫케이블부재의 접속부의 밀봉프로세스에 이용되는 지그의 조립도.
도 3a는 본 발명의 제 1실시예에 의한 플랫케이블부재의 접속부의 밀봉프로세스에 이용되는 지그에 있어서, 디스플레이패널이 탑재된 하부지그의 평면도.
도 3b는 하부지그의 횡단면도.
도 3c는 하부지그의 일부를 확대한 횡단면도.
도 4a는 본 발명의 제 1실시예에 의한 플랫케이블부재의 접속부의 밀봉프로세스에 이용되는 지그에 있어서, 디스플레이패널이 탑재된 상부지그의 정면도.
도 4b는 상부지그의 평면도.
도 4c는 상부지그의 측면도.
도 4d는 상부지그의 일부를 확대한 횡단면도.
도 5a는 본 발명의 제 2실시예에 의한 플랫케이블부재의 접속부의 밀봉프로세스의 사시도이며, 특히 유동재도포프로세스를 도시하는 도.
도 5b는 디스플레이패널이 탑재된 지그의 횡단면도.
도 6은 본 발명의 제 2실시예에 의한 플랫케이블부재의 접속부의 밀봉프로세스에 이용되는 지그의 조립도.
도 7a는 본 발명의 제 1실시예에 의한 플랫케이블부재의 접속부의 밀봉프로세스에 이용되는 지그에 있어서, 디스플레이패널이 탑재된 하부지그의 평면도.
도 7b는 하부지그의 횡단면도.
도 7c는 하부지그의 일부를 확대한 횡단면도.
도 8a는 본 발명의 제 2실시예에 의한 플랫케이블부재의 접속부의 밀봉프로세스에 이용되는 지그에 있어서, 디스플레이패널이 탑재된 상부지그의 정면도.
도 8b는 상부지그의 평면도.
도 8c는 상부지그의 측면도.
도 8d는 상부지그의 일부를 확대한 횡단면도.
도 9는 플랫케이블부재가 접속된 디스플레이패널의 개략적인 사시도.
<도면의 부호에 대한 간단한 설명>
1: 정면플레이트 2: 배면플레이트
3: FPC 4: 유동재흐름방지하부지그
5: 유동재흐름방지상부지그 6: FPC오목부
7: TCP 8: PCB
9: 집적회로 11: 유동재도포실린지
12: 유동재 15: TCP오목부
900: 프레임
<바람직한 실시예의 상세한 설명>
본 발명의 플랫케이블부재의 접속부를 보강하는 방법에 관한 것이다. 이것은 효율적인 보강재를 제공한다. 지그에 의해 유동재의 유출을 억제하기 위해 지그를 기판에 접촉시키는 것이 바람직하다. 그러나, 틈을 통하여 유동재의 유출이 필요한 정도 억제할 수 있는 경우라도 지그와 기판 사이의 사소한 틈이 있을 수 있다.
지그의 특정표면이, 플랫케이블부재가 접속되는 기판의 제 1표면에 비평행하도록 지그와 기판을 배치한 상태에서, 지그의 특정표면에 의해 유동재의 유출을 억제하면서 유동재를 공급하는 공정을 구비하는 유동재공급공정이 바람직하다. 지그의 특정표면은 평면이 아닐 수 있다
본 발명은, 특정표면과, 특정표면에 대향하는 제 2표면과, 표면에 의해 끼워지는 영역의 저면이 오목부를 형성하고, 오목부에 유동재를 공급하는 구조를 구비하는 것이 바람직하다. 제 2표면은 디스플레이패널의 구성성분의 표면일 수 있다. 구체적으로, 제 2표면은 기판에 배치된 프레임 또는 기판에 대향하여 배치된 다른 기판의 단면일 수 있다. 제 2표면은 지그에 의해 형성될 수 있다. 특정표면과 특정표면에 대향하는 제 2표면에 의해 끼워진 영역의 저면은 제 1표면 또는 지그의 표면일 수 있다.
공급된 유동재를 유지해서 유동재의 유출을 억제하는 구성은, 공급된 유동재를 유지하는 오목부를 구비하는 것이 바람직하다. 오목부를 형성하는 일예는, 제 1표면과 지그의 표면이 두개의 비평행표면으로서 이용되는 구성을 구비하며, 상기 제 1표면과 지그의 표면은 기판을 경사지게함으로써 서로 비평행하게 하여, 유동재가 공급되는 오목부를 형성한다. 그러나, 이와 같은 것은, 플랫케이블부재가 기판의 다수의 측에 접속되는 경우, 어떤 측은 유동재의 유출을 억제할 수 있지만, 다른 측은 유동재의 유출을 억제할 수 없다는 문제점이 생길 수 있다. 이런 경우에 있어서, 각각의 측마다 유동재 공급공정과 경화공정을 행할 수 있지만 많은 시간이 소요된다. 제 2표면을 이용하여 형성되는 구성의 사용은, 기판이 경사지지 않는 경우라도 오목부에 유동재가 공급될 수 있으며, 플랫케이블부재가 다수측에 접속되는 구성인 경우라도, 유동재는 동시에 공급될 수 있다. 후술하는 예는 이러한 구성을 채택한다.
본 발명은, 기판의 단면과, 특정표면과, 표면에 의해 끼워진 영역의 저면이 오목부를 형성하며, 오목부에 유동재를 공급하는 구성을 가지는 것이 바람직하다. 이것은 플랫케이블부재 아래에 형성된 보강재의 두께를 증가시킨다.
본 발명에 있어서, 지그는 기판이 배치될 오목한 형상을 가지며, 오목부의 벽은 특정표면으로서 이용되는 구성을 가지는 것이 바람직하다. 따라서, 다수의 측에 접속된 복수의 플랫케이블부재는, 오목부에 기판을 배치한 상태에서, 순차적으로 또는 동시에 보강할 수 있다. 본 발명은, 오목부의 벽면과 기판의 단면 사이에 틈이 있으며, 유동재는 오목부의 저면과, 오목부의 벽면과 기판의 단면에 의해 둘러싸인 영역에 공급되는 구성을 가지는 것이 좋다. 이것은 플랫케이블부재의 아래에 형성된 보강재의 두께를 증가시킨다.
본 발명에 있어서, 지그는 하부지그와 하부지그에 의해 구성되고, 플랫케이블부재가 하부지그와 상부지그 사이로부터 방출된 상태에서, 유동재가 공급되는 구성을 가지는 것이 바람직하다. 두꺼운 보강재를 형성하기 위하여, 유동재의 유출을 억제하는 높이가 높아지도록 지그의 높이를 증대시키는 것이 바람직하다. 그러나, 보강재가 플랫케이블부재가 지그상에서 방출된 상태에서 보강을 행하여 지그상에서 플랫케이블부재가 방출된 상태에서 보강재를 형성하는 경우, 전체두께는 플랫케이블부재의 방출 높이에 의해 증가된다. 하부지그와 상부지그 사이로부터 플랫케이블부재를 방출함으로써, 플랫케이블부재의 방출의 높이를 감소할 수 있으며 유동재의 유출도 적절하게 억제할 수 있다.
보강재는 플랫케이블부재의 대향면에 형성되는 것이 바람직하다.
플랫케이블부재의 콘덕터의 노출부, 배선 또는 그 양자를 분위기로부터 밀봉하도록 보강재가 형성되는 경우, 보강과 밀봉은 동시에 행할 수 있다.
본 발명에 의한 플랫케이블부재의 접속부의 보강방법은 플랫케이블부재와 디스플레이패널의 기판상에 형성된 배선의 접속공정과 플랫케이블부재에 접속된 접속부의 보강공정을 가지는 화상표시장치제조방법에 적용하는 것이 바람직하다. 후술하는 실시예는 이 예에 대하여 개시하고 있다.
플랫케이블부재는 FPC 또는 TCP인 것이 바람직하다. 유동재는, 주성분으로서 실리콘, 아크릴, 폴리이미드, 우레탄인 것이 바람직하다.
이하에서, 본 발명의 실시예에 대하여 도면을 참조하면서 설명한다.
(제 1실시예)
도 1a 내지 도 4d는, 본 발명의 제 1실시예에 의한, 플랫케이블부재인 가요성프린트회로기판(FPC)(3)과 디스플레이패널의 기판 사이의 접속부를 보강하고 밀봉하는 방법의 개요에 대하여 도시한다(이하에서, 바람직한 실시예는, 보강과 밀봉을 동시에 행하는 예에 대하여 도시하고, 그 방법은 단순히 밀봉방법으로 칭한다).
도 1a 내지 도 4d에서 도시하는 바와 같이, 실시예에 의한 플랫케이블부재를 밀봉하는 디바이스(지그)는, FPC(3)가 접속된 디스플레이패널을 탑재하는 단차(4a)를 가지는 유동재흐름방지하부지그(4)와, 유동재흐름방지하부지그(4)의 상부면에 배치되고 FPC오목부(6)를 가지는 유동재흐름방지상부지그(5)와, 유동재도포용실린지(11)을 구비하고 있다. 디바이스를 이용하는 디스플레이패널은 형광층(도시하지 않음)과 메탈백(도시하지 않음)이 유리기판위에 형성된 정면플레이트(1)와, 전자방출부를 포함하는 전자원(도시하지 않음)과 스페이서(도시하지 않음)을 가지는, 배면플레이트(2)를 진공쳄버에서 서로 밀착하여 접착하여 이루어진 진공용기이다. FPC(3)는 열압착 등에 의해 디스플레이패널의 인출배선전극부에 접속되고 디스플레이패널을 구동하는 회로기판에 접속한다.
실시예의 밀봉프로세스의 특징은, 도 3b에서 도시하는 바와 같이, 단차(4a)가 디스플레이패널의 기판의 4측에 대응해서 형성되어 기판이 배치될 오목부를 형성하고 있는 유동재흐름방지하부지그(4)을 이용하는 점이다. FPC(3)가 접속되는 디스플레이패널을 단차(4a)에 배치하여 FPC(3)가 오목형상의 단차(4a)의 주변면에 놓여지고, 도 3a에 도시한 바와 같이, FPC(3)에 접속된 측과 유동재흐름방지하부지그 (4) 사이에 틈(A)이 1mm 내지 5mm 정도로 형성되도록 위치결정된다. 도 4d에 도시한 바와 같이, 깊이(B)와 폭(C)을 가지는 몇몇의 FPC오목부(6)가 순차적으로 형성된 유동재흐름방지상부지그(5)는, 도 1a 내지 2에 도시한 바와 같이, 유동재흐름방지하부지그(4)위에 놓인다. 이때, 디스플레이패널의 주변부의 FPC접속부는 유동재흐름방지상부지그(5)의 개구부(5a)로부터 노출된다.
도 1a 및 도 1b에 도시한 바와 같이, 유동재(12)는 디스플레이패널의 주변부 주위의 배면플레이트(2)상의 FPC접속부표면과, 디스플레이패널과 유동재흐름방지지그(4)(5) 사이의 틈(A)에, 유동재도포실린지(11)를 이용하여 유동재(12)를 도포한다. 도포된 유동재(12)가 모세관현상에 의해, FPC(3)에 접속된 제 1표면(13)과 FPC(3)의 배면인 제 2표면에 흘러 들어간다. 이 때, 유동재흐름방지하부지그(4)의 수직표면과 유동재흐름방지상부지그(5)의 수직표면은 유동재의 유출을 방지한다.특히, 정면플레이트(1)의 단면과 정면플레이트(1)와 배면플레이트(2) 사이의 프레임(도 1b에 도시된 정면플레이트(1)과 일체된 프레임)으로 구성된 면과, 지그(4) (5)의 수직면 사이에 형성된 오목부에 유동재를 공급하여 유동재는 오목부에서 유지된다. 오목부는, 또한 그 내부에 제 2오목부를 포함하며, 특히, 오목부는 배면프레이트(2)의 단면, 수직표면과 유동재흐름방지하부지그(4)의 오목한 저면에 의해 구성된다. 유동재는 제 2오목부로 흘러 들어가고 경화되어 FPC(3)의 배면상에서 충분한 두께를 가지는 보강재를 형성한다.
<제 2실시예>
도 5a 내지 도 8d는, 본 발명의 제 2실시예에 의해, 플랫케이블부재인 TCP와 디스플레이패널의 기판 사이의 접속부를 밀봉하는 방법의 개요를 도시하는 도이다.
도 5a 내지 도 8d에 도시한 바와 같이, 본 실시예에 의한 플랫케이블부재를 밀봉하는 디바이스(지그)는, 디스플레이패널을 탑재하는 단차(4a)와, TCP(7)를 개재하여 디스플레이패널에 접속된 프린트회로기판(PCB)(8)의 두께를 경감하는 PCB경감부(8)를 가지는 유동재흐름방지하부지그(4)와; 유동재흐름방지하부지그(4)의 상부표면에 배치되며 PCB오목부(10)와 TCP(7)의 두께를 경감하는 TCP경감부(15)를 가지는 유동재흐름방지상부지그(5)와; 유동재도포용실린지(11)를 가진다. 디바이스를 이용하는 디스플레이패널은, 형광층(도시하지 않음)과 메탈백(도시하지 않음)이 유리기판위에 형성된 정면플레이트(1)와, 전자방출부와 스페이서(도시하지 않음)를 포함하는 전자원(도시하지 않음)을 가지는 배면플레이트(2)가, 진공쳄버내에서 서로 밀착하여 접합되어 구성된 진공용기이다. 복수의 TCP(7)는 열압착접착 등에 의해 디스플레이패널의 인출배선전극부에 접속된다. 디스플레이패널을 구동하는 집적회로(9)를 탑재한 PCB(8)는 TCP(7)에 접속한다.
본 실시예에 있어서, 도 6 내지 도 7c에 도시한 바와 같이, TCP(7)와 PCB(8)가 접속된 디스플레이패널을 유동재흐름방지하부지그(4)의 단차(4a)에 배치하고 TCP(7) 및 PCB(8)를 오목부단차(4a)의 주변표면에 배치하며, 도 7a에서 도시한 바와 같이, TCP(7)와 PCB(8)이 접속되어 있는 측과 유동재흐름방지하부지그(4) 사이에 틈(A2),(A3)이, 1 내지 5mm 정도 되도록 위치결정된다. 도 8d에 도시한 바와 같이, 깊이(B2)와 폭(C2)을 가지는 몇몇의 TCP오목부(15)가 순차적으로 형성되고, TCP오목부(15)가 접속되도록 PCB(10)가 형성된 유동재흐름방지상부지그(5)를, 도 5a 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 유동재흐름방지하부지그(4)위에 놓는다. 이 때, 디스플레이패널의 주변부 주위의 TCP접속표면과 틈(A2),(A3)이 유동재흐름방지상부지그(5)의 개구부(5a)로부터 노출된다.
도 5에 도시한 바와 같이, 유동재도포실린지(11)를 이용하여, 정면플레이트 (1)상의 TCP접속표면과 디스플레이패널과 유동재흐름방지지그(4)(5) 사이의 틈(A2) (A3)에 유동재(12)를 도포한다. 도포된 유동재(12)는 TCP(7)에 접속된 제 1표면 (16)(18)(도 5b 및 도 7c 참조)과 TCP(7)의 배면인 제 2표면(도 7c 참조)으로 모세관현상에 의해 흘러들어간다.
전술한 실시예에 의하면, 절연유동재는, FPC 및 TCP 등의 플랫케이블부재가 접속된 디스플레이패널에 도포되고, 상기 구성에 의해 유동재흐름방지지그(4)(5)의 이용은, 초과 부분으로 유동재가 유입되는 것을 방지한다. 플랫케이블부재에 접속하는 제 1표면을 상부로 하여 유동재를 공급하는 것과 플랫케이블부재의 배면을 상부로 하여 유동재공급을 별도로 행할 필요가 없으므로, 중간에 계면이 형성되어 있지 않은 보강재(또한 밀봉재로도 작용함)를 플랫케이블부재의 양측에 형성할 수 있다. 또한, 이것은 이용할 수 없는 저점도밀봉수지를 사용할 수 있게 한다.
실시예에 있어서, FPC 및 TCP 등의 플랫케이블부재는 수지를 정화하는 구멍을 형성하는 등의 특수한 공정을 행하지 않는다. 이러한 특수한 공정이 필요하지 않으므로, 비용저감을 달성할 수 있다.
도 4d에 도시한 바와 같이, 유동재흐름방지상부지그(5)의 FPC(6)오목부(6)의 깊이(B)와 폭(C) 및, 도 8d에 도시한 바와 같이, 유동재흐름방지상부지그(5)의 TCP오목무(15)의 깊이(B2)와 폭(C2)은, 특히 제한되지 않으며 어떠한 깊이나 폭으로 설정될 수 있다.
도 7a 내지 8d에 도시한 바와 같이, PCB오목부(10)의 크기는, 특별히 제한되지 않으며, 어떠한 폭, 길이 및 두께로 설정될 수 있다.
유동재와 접촉하는 유동재흐름방지지그(4)(5)의 표면은 테프론도포를 행하여 유동재의 배출특성을 향상시킨다.
[실시예]
이하에서, 본 발명의 실시예는 도면을 참조하면서 상세하게 설명하지만, 본 발명은 실시예에 제한되지 않는다.
(제 1실시예)
도 9에 도시된 화상형성장치는 본 발명의 제 1실시예에 의해 제조된다. 본실시예에 있어서, 냉캐소드전자방출소자인 복수의 표면도전형전자방출소자는 전자방출소자로서 배면플레이트상에 형성되고; 형광체를 정면플레이트에 형성함으로써, 대각 15인치인 유효표시영역을 가지며 애스펙트비가 3 대 4인 컬러화상형성장치를 제조할 수 있다. 먼저, 본 발명의 화상형성장치에 대하여 도 9를 참조하면서 설명한다.
도 9는 실시예의 화상형성장치의 개략적인 부분절단사시도이며, (1)은 정면플레이트를 표시하고, (2)는 배면플레이트를 표시하고, (900)은 정면플레이트(1)와 배면플레이트(2) 사이에 형성된 프레임을 표시한다. 정면플레이트(1), 배면플레이트(2) 및 프레임(900)은 디스플레이패널을 구성한다. N × M개의 표면도전성전자방출소자를 디스플레이소자를 구성하는 전자방출소자로서 배면플레이트(2)상에 형성한다(N 및 M은 2이상의 양의 정수이며, 목적으로 하는 표시화소수에 따라서 적절하게 설정한다. 고정세텔레비젼디스플레이를 목적으로 하는 표시장치에 있어서, N = 3,000 및 M = 1,000으로 설정하는 것이 바람직하다. 본 실시예에 있어서, N = 333 및 M = 250으로 설정한다.) N × M개의 표면도전형전자방출소자는 M개의 행방향배선(하부배선이라고 칭하기도 함) Dy1 내지 Dym, N개의 수직방향배선(상부배선이라고 칭하기도 함) Dx1 내지 Dxn을, 단순매트릭스형태로 형성된다. 전자방출소자로부터의 전자의 조사에 의해 발광하는 형광체가 정면플레이트(1)에 배치된다. 도 9는 페이스플레이트(1), 배면플레이트(2), 프레임(900), 행방향배선, 수직방향배선 및 표면도전형전자방출소자를 도시한다.
배면플레이트(2)에 형성된 배선은, 정면플레이트(1), 배면플레이트(2)와 프레임(900)에 의해 형성된 내부공간의 외부로 인출되며, 본 발명의 플랫케이블부재에 접속된다.
화상형성장치의 기본구성에 대하여, 본 발명의 밀봉프로세스를 플랫케이블부재와 디스플레이패널 사이의 접속부에 적용하여 설명한다. 이하, 플랫케이블부재와 디스플레이패널 사이의 접속에 대한 본 발명의 밀봉처리에 대하여 도 1a 내지 4d를 참조하면서 설명한다.
먼저, 디스플레이패널을 형성한다. 다음, 플랫케이블부재를, 열압착에 의해 ACF를 개재하여 인출배선 Dx1 내지 Dxn 및 Dy1 내지 Dym의 단부의 부근에서 전기접속단자에 접속한다.
다음, 보강부를 유동재수지로 형성한다. 프로세스는 도 1a 내지 4d를 참조하면서 설명한 방법에 의해 행한다. 특히, 보강과 완전한 밀봉을 위해, 접속부는 보강재에 의해 피복되고, 또한, 인출배선과 플랫케이블부재의 도전체의 전체노출부는 보강재에 의해 피복된다. 밀봉이 필요하지 않는 경우, 보강재는 접속부로부터 떨어진 위치에 형성된다.
도 3a 내지 도 3c에 도시한 바와 같이, FPC(3)에 접속된 디스플레이패널이 유동재흐름방지하부지그(4)의 단차(4a)에 배치되어 FPC(3)는 오목한 형상의 단차 (4a)의 주변표면에 배치되며, 도 3a에 도시한 바와 같이, 유동재흐름방지하부지그 (4)와 FPC(3)에 접속된 측 사이에 5mm정도의 틈(A)이 형성되도록 위치결정된다. 깊이(B)와 폭(C)을 가지는 몇몇의 FPC오목부(6)가 순차적으로 형성된 유동재흐름방지상부지그(5)가, 도 1a 내지 2에 도시한 바와 같이, 유동재흐름방지하부지그(4)에놓인다. 이때, 디스플레이패널의 주변부의 FPC접속부표면과 틈(A)이 유동재흐름방지상부지그(5)의 개구부(5a)로부터 노출된다.
도 1a에 도시한 바와 같이, 디스플레이패널의 주변부의 배면플레이트(2)상의 FPC접속부의 표면및, 디스플레이패널과 유동재흐름방지지그(4)(5) 사이의 틈(A)에, 유동재도포실린지(11)를 이용하여 유동재(12)가 도포된다. 유동재로서, 2액체형실온설정실리콘수지의 경화제에 희석액, 예를 들면, 10%희석제를 부가함으로써 경화제를 희석하여 점도 25Pa·s로 되도록 조정하여 이용한다. 점도는 온도에 따라 크게 변하므로, 유동재가 보강부 전체에 퍼질때까지 점도가 25 ± 5Pa·s로 유지할 수 있도록 분위기온도를 조정한다. 이와 같이, 디스플레이패널, 플랫케이블부재 및 지그의 온도가 분위기온도에 일치하는 온도로 일정하게 유지한 상태에서 유동재를 공급한다. 도포된 유동재(12)는, 모세관현상을 이용해서, FPC(3)가 접속하는 제 1표면(13)과 FPC(3)의 이면인 제 2표면(도 3c참조)으로 흘러들어감으로써 FPC접속부를 밀봉한다. 유동재에 접촉되는 지그의 유동재흐름방지부는 경감특성향상처리(본 실시예에 있어서 테프론코팅)를 행하며 유동재가 건조된후 이탈시에 경감특성을 향상시킨다. 본 실시예에 있어서, 표면도전형전자방출소자는 전자방출소자로서 이용되지만, 본 발명은 이에 제한되지 않는다.
전술한 처리를 통하여 완성된 화상표시장치에 있어서, 표시를 행할 수 있다. 약 1000시간 동안의 내구성테스트와 온도회전테스트를 행하여 고온다습한 환경의 쳄버내에서 플랫케이블의 접속단자의 내열사이클수명을 결정한다. 온도사이클테스트에 있어서, 테스트목적물을 내부온도가 -40도 및 125도로 설정된 2개의 항온쳄버내에서 각각 30분동안 교대로 배치하여, 1000사이클 행한다. 이런 방법에 있어서, 냉온도 및 열온도로 교대로 노출시킴으로써 급격하게 크게 열응역을 받도록 가요성기판의 접속부단자를 설정함으로써 외관 및 전기성으로부터 내구성을 판정한다.
그 결과, 외관에 있어서 현저한 열화가 없으며, 전기적인 도통의 저항치가 크게 증가하지 않고, 인접하는 배선 사이에 절연저항성이 크게 저하하지 않는다. 또한, 화상표시도 안정하게 된다.
<제 2실시예>
이하에서, 본 발명의 제 2실시예에 대하여 설명한다. 제 1 실시예는 플랫케이블부재로서 FPC를 사용하는 경우이지만, 제 2실시예는 플랫케이블부재로서 TCP 또는 PCB를 사용하는 경우이다. 제 2실시예는 지그의 형상이 부분적으로 변경되는 것을 제외하고는 제 1실시예와 거의 동일하다. 그러므로, 제 1실시예로부터의 상이한 점에 대하여 설명하고, 제 1실시예의 것과 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 번호를 사용하며, 이에 대한 설명은 이하에서 생략한다.
도 5a 내지 도 8d에 있어서, 형광층(도시하지 않음)과 메탈백(도시하지 않음)이 유리기판위에 형성된 정면플레이트(1)와, 전자방출부를 가지는 전자원(도시하지 않음)과 스페이서(도시하지 않음)를 가지는 배면플레이트(2)가 진공쳄버내에서 서로 밀찹하도록 진공용기가 형성된다. TCP(7)는 열압착 등에 의해 디스플레이패널의 인출배선전극부에 접속된다. 디스플레이패널을 구동하는 집적회로(9)는 PCB(8)에 놓여진다. 유동재흐름방지하부지그(4)는 디스플레이패널을 탑재하는 단차 (4a)와 PCB오목부(8)의 두께를 경감하는 PCB오목부(10)을 가진다. 유동재흐름상부지그(5)는 TCP(7)의 두께를 경감하는 FPC오목부(6)와 PCB오목부(10)을 갖는다. (11)은 유동재도포실린지를 표시한다. (12)는 유동재를 표시한다.
도 6 내지 7c에 도시한 바와 같이, TCP(7)와 PCB(8)가 접속된 디스플레이패널이 유동재흐름방지하부지그(4)의 단차(4a)에 놓여져서 TCP(7)와 PCB(8)는 오목부형상의 단차(4a)의 주변표면에 놓여지며, 도 7a에서 도시한 바와 같이, TCP(7)와 PCB(8)에 접속된 측과, 유동재흐름방지하부지그(4) 사이에 5mm 정도의 틈(A2)와 (A3)이 형성되도록 위치결정된다. 깊이(B2)와 폭(C2)를 가지는 몇몇의 TCP오목부 (15)가 순차적으로 형성되고, 도 5a 내지 도 6에 도시한 바와 같이, TCP오목부(15)가 접속되도록 PCB오목부(10)가 형성된 유동재흐름방지상부지그(5)가 유동재흐름방지하부지그(4)상에 놓인다. 이때, 디스플레이패널의 주변부의 TCP접속표면과 틈 (A2), (A3)이 유동재흐름방지상부지그(5)의 개구부(5a)로부터 노출된다.
도 5a에 도시한 바와 같이, 유동재는, 정면플레이트(1)상의 TCP접속부표면 및, 디스플레이패널과 유동재흐름방지지그(4)(5) 사이의 틈(A2)(A3)에, 유동재도포실린지(11)를 이용하여 도포된다. 도포된 유동재(12)는, 모세관현상에 의해, TCP (7)가 접속된 제 1표면(16)(18)(도 5b 및 도 7c라고 칭함)과 TCP(7)의 배면인 제 2표면(도 7c라고 칭함)으로 흘러들어감으로써, 디스플레이패널을 형성하기 위하여 TCP접속부를 밀봉한다. 화상이 제 1실시예처럼 형성되는 경우, 동일한 결과를 얻는다.
본 발명의 실시예에 의하면, 유동성이 높은 유동재를 이용할 수 있으며, 보강재를 형성하여야 하는 부분에 유동재를 충분히 공급할 수 있다. 유동재를 공급할 때 공급부의 위치에 상관없이 그들 사이에 끼워진 공급부(유동재도포실린지의 노즐)에 플랫케이블부재가 놓여지는 영역에 대해서도 유동재를 공급할 수 있어서 유동재의 공급프로세스를 간략화할 수 있다.
본 발명은 현재 바람직한 실시예로 고려될 것을 참조하여 설명하였지만, 본 발명은 개시된 실시예로 제한되지 않는 것으로 이해될 것이다. 반대로, 본 발명은 첨부된 청구항의 사상과 영역 내에 포함된 다양한 수정과 동일한 구성을 포함하는 것으로 의도된다. 이하의 청구항의 영역은 이러한 모든 수정과 동등한 구조와 작용을 포함하도록 폭넓게 해석될 것이다.

Claims (9)

  1. 기판에 형성된 배선과 플랫케이블부재 사이의 접속부를, 보강재에 의해 보강하는 플랫케이블부재의 접속부의 보강방법으로서,
    유동재를 공급하는 공정과;
    유동재를 경화시켜서 보강재를 형성하는 공정과
    로 이루어진 보강방법으로서,
    상기, 유동재공급공정은, 플랫케이블부재가 접속된 기판을 근접시킨 다음, 지그에 의해 유동재의 유출을 억제하면서 보강재가 형성된 영역으로 유동재를 공급하는 공정을 가지는 것을 특징으로 하는 플랫케이블부재의 접속부의 보강방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    지그의 특정표면이 플랫케이블부재가 접속된 기판의 제 1표면에 비평행하도록 지그와 기판을 배치한 상태에서, 상기 지그의 특정표면에 의해 유동재의 유출을 억제하면서 유동재 공급공정을 부가하여 포함하는 것을 특징으로 하는 플랫케이블부재의 접속부의 보강방법.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 특정표면, 특정표면에 대향하는 제 2표면 및 표면에 의해 끼워진 영역의 저면은 오목부를 형성하고 오목부에 유동재를 공급하는 것을 특징으로 하는 플랫케이블부재의 접속부의 보강방법.
  4. 제 2항 또는 제 3항에 있어서,
    기판의 단면, 특정표면, 표면에 의해 끼워진 영역의 저면은 오목부를 형성하며, 오목부에 유동재를 공급하는 것을 특징으로 하는 플랫케이블부재의 접속부의 보강방법.
  5. 제 2항 또는 제 3항에 있어서,
    상기 지그는 기판이 배치될 오목형상을 가지며, 오목부의 벽은 특정표면으로서 이용되는 것을 특징으로 하는 플랫케이블부재의 접속부의 보강방법.
  6. 제 1항 내지 제 3항중 어느 한 항에 있어서,
    지그는 하부지그와 상부지그에 의해 구성되고, 하부지그와 상부지그 사이로부터 플랫케이블부재를 경감한 상태에서, 유동재가 공급되는 것을 특징으로 하는 플랫케이블부재의 접속부의 보강방법.
  7. 제 1항 내지 제 3항중 어느 한 항에 있어서,
    상기 보강재는 플랫케이블부재의 대향측에 형성되는 것을 특징으로 하는 플랫케이블부재의 접속부의 보강방법.
  8. 제 1항 내지 제 3항중 어느 한 항에 있어서,
    플랫케이블부재의 콘덕터의 노출부, 배선 또는 노출부와 배선의 양자를 분위기로부터 밀봉하도록 상기 보강재를 형성하는 것을 특징으로 하는 플랫케이블부재의 접속부의 보강방법.
  9. 플랫케이블부재와 디스플레이패널의 기판에 형성된 배선을 접속하는 공정과;
    플랫케이블부재의 접속부를 보강하는 공정으로 이루어진 화상표시장치의 제조방법으로서,
    상기 보강공정은 청구항 1항 내지 제 3항중 어느 한항에 기재된 플랫케이블부재의 접속부의 보강방법에 의해 행하는 것을 특징으로 하는 화상표시장치의 제조방법.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8632590B2 (en) * 1999-10-20 2014-01-21 Anulex Technologies, Inc. Apparatus and methods for the treatment of the intervertebral disc
JP4290070B2 (ja) * 2003-06-06 2009-07-01 キヤノン株式会社 面状ケーブル部材の接続部の補強方法及び画像表示装置の製造方法
TWI241748B (en) * 2004-07-05 2005-10-11 Au Optronics Corp Connecting design of a flexible circuit board
KR101146525B1 (ko) * 2005-06-30 2012-05-25 엘지디스플레이 주식회사 기판 고정 지그 및 그 제조방법
US7742142B2 (en) * 2005-08-09 2010-06-22 Chunghwa Picture Tubes, Ltd. Display and tape carrier package structure
JP5157602B2 (ja) * 2008-04-03 2013-03-06 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置及び電子機器
KR100953654B1 (ko) * 2008-06-26 2010-04-20 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
KR101022912B1 (ko) * 2008-11-28 2011-03-17 삼성전기주식회사 금속범프를 갖는 인쇄회로기판 및 그 제조방법
KR101838736B1 (ko) * 2011-12-20 2018-03-15 삼성전자 주식회사 테이프 배선 기판 및 이를 포함하는 칩 온 필름 패키지
KR20140038164A (ko) * 2012-09-20 2014-03-28 삼성디스플레이 주식회사 액정 표시 장치
CN106773364B (zh) * 2017-03-30 2018-07-10 深圳市华星光电技术有限公司 显示屏边框的封胶方法

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59121837A (ja) * 1982-12-22 1984-07-14 Fujitsu Ltd 電子ビ−ム露光方法
US4770641A (en) * 1986-03-31 1988-09-13 Amp Incorporated Conductive gel interconnection apparatus
FR2604823B1 (fr) * 1986-10-02 1995-04-07 Etude Surfaces Lab Dispositif emetteur d'electrons et son application notamment a la realisation d'ecrans plats de television
JPS63314866A (ja) 1987-06-17 1988-12-22 Nec Corp バイボ−ラ・トランジスタ
US5066883A (en) * 1987-07-15 1991-11-19 Canon Kabushiki Kaisha Electron-emitting device with electron-emitting region insulated from electrodes
US5037312A (en) * 1990-11-15 1991-08-06 Amp Incorporated Conductive gel area array connector
US5123849A (en) * 1990-11-15 1992-06-23 Amp Incorporated Conductive gel area array connector
US5074799A (en) * 1991-03-27 1991-12-24 Amp Incorporated Gel connector of laminar construction
US5129833A (en) * 1991-06-26 1992-07-14 Amp Incorporated Low-force, high-density gel connector
DE4320527A1 (de) * 1992-06-22 1993-12-23 Whitaker Corp Elektrisch leitfähiges Gel
US5738530A (en) * 1996-05-28 1998-04-14 Packard Hughes Interconnect Company Contact pad having metallically anchored elastomeric electrical contacts
KR100240818B1 (ko) * 1996-08-01 2000-01-15 나시모토 류조 테이프캐리어패키지를 구비한 액정표시장치
US5905638A (en) * 1997-12-18 1999-05-18 Ericsson Inc. Method and apparatus for packaging a microelectronic device with an elastomer gel
US20040112935A1 (en) * 2002-12-16 2004-06-17 Visteon Global Technologies, Inc. Integrated flex substrate metallurgical bonding
JP2004271611A (ja) * 2003-03-05 2004-09-30 Pioneer Electronic Corp フラットパネル型表示装置
JP4290070B2 (ja) * 2003-06-06 2009-07-01 キヤノン株式会社 面状ケーブル部材の接続部の補強方法及び画像表示装置の製造方法
US7452140B2 (en) * 2003-07-16 2008-11-18 Ibiden Co., Ltd. Protective sealing of optoelectronic modules

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8024857B2 (en) 2008-11-07 2011-09-27 Hynix Semiconductor Inc. Substrate for semiconductor package having a reinforcing member that prevents distortions and method for fabricating the same

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