JP2005018051A - 面状ケーブル部材の接続部の補強方法及び画像表示装置の製造方法 - Google Patents

面状ケーブル部材の接続部の補強方法及び画像表示装置の製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】 面状ケーブル部材の接続部の補強方法を提供する。
【解決手段】 FPC3が接続された表示用パネルを載せるための段差部4aを
設けた流動材流れ止め下治具4と、流動材流れ止め下治具4の上面に重ねられた
、FPC逃げ部6を設けた流動材流れ止め上治具5と、流動材塗布用シリンジ1
1とを用い、表示パネルのFPC3が接続された面と、表示パネルと下治具4お
よび上治具6との隙間とにシリンジ11で流動材を塗布する。
【選択図】 図1

Description

本発明は面状ケーブル部材の接続部の補強方法及び、面状ケーブル部材を用い
た画像表示装置の製造方法に関する。
近年、アノード電極を有するアノード基板(以下、フェイスプレートという)とカソード電極を有するカソード基板(以下、リアプレートという)からなる平板型画像形成装置は広く研究開発がなされており、使用される電子源としては、例えば、電界放出素子や、表面伝導型放出素子などを用いて構成されたものが提案されている。電界放出素子を用いた装置の一例としては、特許文献1があり、また、表面伝導型放出素子を用いた装置の一例として、特許文献2が挙げられる。
また、ディスプレイとしては上記に挙げた電子放出素子を用いたディスプレイに限らず、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイやELディスプレイなど、種々のディスプレイが知られている。
これらの画像形成装置は、表示素子を駆動するための配線等の表示制御のための配線を有しており、この配線と外部の回路との接続には、複数の配線を互いに絶縁できるように絶縁基体を用いて面状に束ねた面状ケーブル部材(フラットケーブル)が好適に使用される。例えば異方性導電接着フィルム(以下、「ACF」という)を用いて駆動回路に延びるFPC(フレキシブルプリント回路基板)もしくは、TAB(Tape Automated Bonding)テープとしてのTCP(テープキャリアパッケージ)が前記配線と接続される。
この面状ケーブル部材の金属配線は、外部からの力や環境に影響され易く、更に、電圧の印加により耐マイグレーション性が低下し、隣接配線間の絶縁を維持できなくなる。
特許文献3には、フレキシブルプリント回路基板において、表示パネル側の基板の配線パターンと接続する接続端子部の接続用導体の周囲部にフィルム状保護体の厚さ方向に貫通する複数の孔部を設け、フレキシブルプリント回路基板の接続端子部の接続用導体を基板の配線パターンに半田付けにより接続する半田付け工程と、半田付け工程において接続されたフレキシブルプリント回路基板の接続端子部に、絶縁性を有する樹脂を前記孔部を介して充填し、その半田付け接合部を覆うように樹脂封止部を形成する樹脂封止工程とが開示されている。
米国特許第4884010号 米国特許第5066883号 特開平06-314866号(図1、3、4参照)
本発明は、面状ケーブル部材を用いる構成において、外部からの力が接続部にかかりにくい構造、及び/もしくは外部の雰囲気による影響を受けにくい構造を容易に形成できる新規な方法を実現することを課題とする。
本願に係る面状ケーブル部材の接続部の補強方法の発明は以下のように構成される。すなわち、基板に形成された配線に面状ケーブル部材を接続した接続部を、補強材で補強する方法であって、流動材を供給する工程と、該流動材を硬化させて前記補強材とする工程とを有しており、
前記流動材を供給する行程は、前記面状ケーブル部材が接続された基板と冶具とを近接させて、該冶具によって前記流動材の流れ出しを抑制しながら前記補強材を形成する領域に前記流動材を供給する行程であることを特徴とする面状ケーブル部材の接続部の補強方法である。
本願発明によると、好適な面状ケーブル部材の接続部の補強方法及び画像表示
装置の製造方法を実現することができる。
本願に係る面状ケーブル部材の接続部の補強方法の発明の一つは上述したとおり物であり、これにより効率よく補強を行うことができる。なお冶具によって流動材の流れ出しを抑制するためには、冶具は前記基板と接触させるのが好ましいが、冶具と基板との間にわずかに隙間があっても該隙間からの流動材の流れ出しを必要な程度に抑制できるのであればかまわない。
ここで、前記流動材を供給する行程は、前記冶具の所定面が、前記基板の前記面状ケーブル部材が接続される面である第1の面とは非平行になるように前記冶具と前記基板とを配置した状態で、前記冶具の所定面によって前記流動材の流れ出しを抑制しながら前記流動材を供給する行程である構成を好適に採用することが出来る。冶具の前記所定面は平面でなくてもよい。
また、前記所定面と該所定面に対向する更なる面と、それらの面によって挟まれる領域の底面とで凹部を形成し、該凹部に前記流動材を供給する構成を好適に採用することが出来る。ここで更なる面としては、表示パネルを構成する部材の面を用いることが出来る。具体的には、前記基板上に配置される枠部材や、前記基板と対向して設けられる他の基板の端面などを用いることが出来る。また、該更なる面を冶具によって実現することもできる。また前記所定面と該所定面に対向する更なる面とによって挟まれる領域の底面としては、前記第1の面や冶具の面を用いることが出来る。供給された流動材を保持して流れ出しを抑制するための構成として、供給された流動材を保持する凹部を形成するのが好適である。この凹部を形成する一つの例としては、互いに非平行な2つの平面として前記第1の面と冶具の面とを用い、基板を傾けるなどによって前記第1の面と冶具の面とがいずれも非水平になるようにして凹部を形成して流動材を供給する構成を挙げることが出来る。ただしこの場合には、基板の複数の辺に面状ケーブル部材を接続している場合には、ある辺では流動材の流れ出しを抑制できるが、他の辺では流動材の流れ出しを抑制できないという状況が生じうる。その場合、各辺ごとに流動材供給行程及び硬化行程を行うことも出来るが、時間がかかってしまう。更なる面を用いて凹部を形成する構成を採用すると、基板を傾けなくても流動材供給を行うことが出来、また複数の辺に面状ケーブル部材を接続する構成であっても同時に流動材供給を行うことが出来るというメリットが生じる。後述の実施例ではこの構成を採用している。
また特に、前記基板の端面と前記所定面と、それらの面で挟まれる領域の底面とによって凹部を形成し、該凹部に前記流動材を供給する構成を好適に採用できる。これにより面状ケーブル部材の下に形成される補強材の厚さを厚くすることができる。
なお、前記冶具として、前記基板が配置される凹形状を有するものを用い、該凹形状の壁面を前記所定面として用いる構成を好適に採用できる。これにより凹形状の部分に基板を配置した状態で、複数の辺に接続された複数の面状ケーブル部材に対して順次にもしくは同時に補強を行うことができる。また凹形状の壁面と基板の端面との間に隙間ができるようにし、凹形状の底面と凹形状の壁面と基板の端面で囲まれる領域に流動材を供給するようにしてもよい。これにより面状ケーブル部材の下に形成される補強材の厚さを厚くすることができる。
また前記冶具を、下冶具と上冶具から構成されるものとし、該下冶具と上冶具の間から前記面状ケーブル部材を逃がした状態で前記流動材の供給を行う構成を好適に採用できる。補強材を厚く形成したい場合、流動材の流れ出しを堰き止める高さが高くなるように冶具の高さを高くすればよいが、面状ケーブル部材を冶具の上に逃がした状態で補強を行い、面状ケーブル部材を冶具の上に逃がした状態で補強部が形成されてしまうと、面状ケーブル部材を逃がした高さによって全体の厚さが増してしまう。下冶具と上冶具の間から面状ケーブル部材を逃がすことによって、面状ケーブル部材を逃がす高さを抑制でき、かつ、流動材の流れ出しを好適に抑制できる。
なお、前記補強材は前記面状ケーブル部材の両面に形成するのが好適である。
また前記補強材は、前記面状ケーブル部材の導体の露出部もしくは前記配線もしくはその両方を雰囲気から封止するように形成することで補強と同時に封止を行うこともできる。
また、本願に係る面状ケーブル部材の接続部の補強方法は、画像表示装置の表示パネルを構成する基板に形成された配線に面状ケーブル部材を接続する工程と、前記面状ケーブル部材を接続した接続部を補強する行程とを有する画像表示装置の製造方法において好適に採用することが出来、以下の実施例ではその例を示している。
また前記面状ケーブル部材がFPCやTCPであることが好ましく、前記流動材がシリコン、アクリル、ポリミド、ウレタン、のうちいずれかひとつを主成分とする流動材であることが好ましい。
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
(第1の実施の形態)
図1〜4に本発明の第1の実施の形態として、面状ケーブル部材であるFPC3を表示パネル側の基板と接続したときの接続部を補強及び封止する方法(以下に示す例では補強と同時に封止を行う例を好適な例として示すので、単に封止方法ともいう)の概要を示す。
本実施形態の封止方法を実施するための装置(治具)は図1〜4に示すように、FPC3が接続された表示用パネルを載せるための段差部4aを設けた流動材流れ止め下治具4と、流動材流れ止め下治具4の上面に重ねられた、FPC逃げ部6を設けた流動材流れ止め上治具5と、流動材塗布用シリンジ11とを備えている。この装置を使用する表示パネルは、ガラス基板上に蛍光体層(不図示)及びメタルバック(不図示)が形成されたフェイスプレート1と、電子放出部を含む電子源(不図示)及びスペーサ(不図示)が形成されたリアプレート2とを真空槽内で貼り合わせ封着されることによって構成された真空容器からなり、この表示パネルの引き出し配線電極部にFPC3が熱圧着等により接続され、さらに、表示パネルを駆動させるための回路基板に接続される。
本実施形態の封止プロセスの特徴は、図3に示すように段差部4aが表示パネルの基板の4辺に対応して形成されることによって基板が配置される凹形状を構成している流動材流れ止め下治具4を用いる点にある。そして、段差部4aにFPC接続済みの表示パネルを載せ、凹状の段差部4aの周囲面にFPC3を載せ、図3(a)に示すように、FPC3が接続されている辺と流動材流れ止め下治具4との間に約1〜5mm程度の間隙Aが生じるように位置決めを行う。さらに、図4(d)に示すように深さB及び幅CのFPC逃げ部6が数個連続して形成された流動材流れ止め上治具5を図1および図2に示すように流動材流れ止め下治具4の上に被せる。このとき、流動材流れ止め上治具5に形成された開口部5aから、表示パネル周辺のFPC接続部が露出している。
その後、図1に示すように流動材塗布用シリンジ11を用いて、表示パネル周辺におけるリアプレート2上のFPC接続面および、表示パネルと流動材流れ止め治具4,5の間隙Aに流動材12を塗布する。塗布した流動材12は毛細管現象により、FPC3が接続された第1の面13及びFPC3の裏面である第2の面(図3(c)参照)に流動材12が流れ込んで行く。このとき、流動材流れ止め下冶具4の垂直面及び流動材流れ止め上冶具5の垂直面によって流動材の流れ出しが抑制される。特に、フェースプレート1の端面及びフェースプレートとリアプレートとの間にある枠部材(図1(b)では枠部材はフェースプレート1と一体のものとして図示している)で構成される面と、前記冶具の垂直面との間に構成されている凹部に流動材を供給し、この凹部によって流動材が保持されている。またこの凹部はその内部に更なる凹部を含んでいる。すなわち、リアプレート2の端面と前記垂直面と前記流動材流れ止め下冶具4の凹形状の底面とで構成される凹部である。この更なる凹部に流動材が流れ込み硬化することでFPC3の裏面側に十分な厚さの補強材を形成している。
(第2の実施の形態)
図5〜8に本発明の第2の実施の形態として、面状ケーブル部材であるTCPを表示パネル側の基板と接続したときの接続部を封止する方法の概要を示す。
本実施形態の封止方法を実施するための装置(治具)は図5〜8に示すように、表示用パネルを載せるための段差部4aとその表示パネルにTCP7を介して接続されたPCB(プリント回路基板)8の厚みを逃がすPCB逃げ部10とを設けた流動材流れ止め下治具4と、流動材流れ止め下治具4の上面に重ねられた、PCB逃げ部10並びにTCP7の厚みを逃がすTCP逃げ部15を設けた流動材流れ止め上治具5と、流動材塗布用シリンジ11とを備えている。この装置を使用する表示パネルは、ガラス基板上に蛍光体層(不図示)及びメタルバック(不図示)が形成されたフェイスプレート1と、電子放出部を含む電子源(不図示)及びスペーサ(不図示)が形成されたリアプレート2とを真空槽内で貼り合わせ封着されることによって構成された真空容器からなり、この表示パネルの引き出し配線電極部に複数のTCP7が熱圧着等により接続され、さらに複数のTCP7に対して、表示パネルを駆動させる集積回路9を実装したPCB8が接続されている。
本実施形態においては、図6および図7に示すように流動材流れ止め下治具4の段差部4aに、TCP7及びPCB8が接続された表示パネルを載せ、凹状の段差部4aの周囲の面にTCP7及びPCB8を載せ、図7(a)に示すように、TCP7及びPCB8が接続されている辺と流動材流れ止め下治具4との間に約1〜5mm程度の間隙A2及びA3が生じるように位置決めを行う。さらに、図8(d)に示すように深さB2及び幅C2のTCP逃げ部15が数個連続して形成され、さらに各TCP逃げ部15と繋がるようにPCB逃げ部10が形成された流動材流れ止め上治具5を、図5および図6に示すように流動材流れ止め下治具4の上に被せる。このとき、流動材流れ止め上治具5に形成された開口部5aから、表示パネル周辺のTCP接続面と間隙A2及びA3が露出している。
その後、図5に示すように流動材塗布用シリンジ11を用いて、フェイスプレート1上のTCP接続面および、表示パネルと流動材流れ止め治具4,5の間隙A2及びA3に流動材12を塗布する。塗布した流動材12は毛細管現象により、TCP7が接続された第1の面16,18(図5(b),図7(c))及び、TCP7の裏面である第2の面(図7(c))に流動材12が流れ込んで行く。
以上説明した各実施の形態によれば、FPCやTCPなどの面状ケーブル部材が接続された表示パネルにおいて絶縁性の流動材を塗布する場合、上記の構成の流動材流れ止め治具4,5を用いることにより、余分な部分への流動材の流れ込みを防止することができる。さらに、面状ケーブル部材が接続された第1の面の上にした状態での流動材の供給と、面状ケーブル部材の裏面を上にした状態での流動材の供給とを別々の行程で行う必要がないので、界面が途中に形成されていない補強材(封止材を兼ねる)を面状ケーブル部材の両面に形成することが出来る。またこれまでは使用することが不可能であった低粘度の封止樹脂を使用することも可能となる。
さらに、この実施形態ではFPCやTCPなどの面状ケーブル部材に、樹脂を充填するための孔部を設けるなどの特殊な加工を行っていない。そのような特殊な加工を必要としないので、低コスト化が実現できる。
なお、図4に示す流動材流れ止め上治具5のFPC逃げ部6の深さBおよび幅C、並びに図8に示す流動材流れ止め上治具5のTCP逃げ部15の深さB2および幅C2は特に限定するものではなく、任意の、FPC及びTCPの幅、厚み等で設定されるものである。
また、図7および図8に示すPCB逃げ部10の寸法は特に限定されるものではなく、任意の、PCBの幅、長さ、厚み等で設定されるものである。
また、流動材流れ止め治具4、5の流動材と接する面に流動材と流動材流れ止め治具4、5との離けい性を向上させるためにテフロン加工を施しても良い。
以下、図面を用いて本発明の実施例を詳細に説明するが、本発明はこれら実施
例によりなんら限定されるものではない。
(第1の実施例)
本発明の第1の実施例において、図9に示す画像形成装置を作製した。本実施例では、冷陰極電子放出素子である表面伝導型電子放出素子を電子放出素子として複数個、リアプレートに形成し、フェイスプレートには、蛍光体を形成し、有効表示エリアを対角15インチとする縦と横の比が3:4のカラー画像形成装置を作製した。まず、本発明の画像形成装置を図9を用いて説明する。
図9は実施例に用いた画像形成装置の模式的部分切り欠き斜視図である。符号1はフェイスプレート、符号2はリアプレートを差し示している。符号900はフェイスプレート1とリアプレート2との間に設けられる枠部材を差し示している。フェイスプレート1とリアプレート2と枠部材900によって表示パネルが構成されている。リアプレート2上には、表示素子を構成する電子放出素子として表面伝導型電子放出素子がN×M個形成されている(N、Mは2以上の正の整数で、目的とする表示画素数に応じて適宣設定される。高品位テレビジョンの表示を目的とした表示装置においてはN=3000、M=1000以上の数を設定することが望ましい。本実施例においては、N=333、M=250とした。)。前記N×M個の表面伝導型電子放出素子は、M本の行方向線(下配線とも言う)Dy1からDym、とN本の列方向線(上配線ともいう)Dx1からDxn、単純マトリクス配線されている。フェイスプレート1には電子放出素子からの電子の照射を受けて発光する蛍光体が配置されている。図9ではフェイスプレート1とリアプレート2と枠部材900と行方向配線および列方向配線、および表面伝導型電子放出素子を示している。
リアプレート2に形成された配線は、フェイスプレート1とリアプレート2と枠部材900によって形成される内部空間外に引き出されており、該引き出された部分には本願発明に係る面状ケーブル部材が接続される。
以上、本発明の封止プロセスを面状ケーブル部材と表示パネルの接続部に適用した画像形成装置の基本構成を説明した。次に図1〜4を用いて本発明の、面状ケーブル部材と表示パネルの接続部に対する封止プロセスを説明する。
まず表示パネルを形成する。続いて、引き出された配線であるDx1〜Dxn、Dy1〜Dymの端部付近である電気接続端子に面状ケーブル部材をACFを介して熱圧着にて接続する。
次に流動性樹脂によって補強部を形成する。このプロセスは先に図1乃至4を用いて説明した方法によって行う。特にここでは補強とともに完全な封止を行うため、接続部(ここでは配線と面状ケーブル部材の導電体がACFを介して接続されている部分)を補強材で被覆するとともに、引き出された配線部と面状ケーブル部材の導電体の露出部分をすべて補強材で被覆する構成とした。なお、封止の必要がないのであれば、補強材は接続部から離れた場所に設けてもよい。
図3に示すように流動材流れ止め下治具4の段差部4aにFPC接続済みの表示パネルを載せ、凹状の段差部4aの周囲の面にFPC3を載せ、図3(a)に示すように、FPC3が接続されている辺と流動材流れ止め下治具4との間に約1〜5mm程度の間隙Aが生じるように位置決めを行う。さらに、図4(d)に示すように深さB及び幅CのFPC逃げ部6が数個連続して形成された流動材流れ止め上治具5を図1および図2に示すように流動材流れ止め下治具4の上に被せる。このとき、流動材流れ止め上治具5に形成された開口部5aから、表示パネル周辺のFPC接続面および間隙Aが露出している。
その後、図1に示すように流動材塗布用シリンジ11を用いて、表示パネル周辺におけるリアプレート2上のFPC接続面および、表示パネルと流動材流れ止め治具4,5の間隙Aに流動材12を塗布する。流動材としてはここでは2液型室温硬化シリコーン樹脂の硬化剤に希釈剤、例えばシンナー等を10%加えることによって硬化剤を希釈して粘性が25Pa・sになるように調整したものを用いた。なお粘性は温度によって大きく変動するため、流動材が補強部に行き渡るまでは粘性が25±5Pa・sである状態を維持できるように雰囲気の温度を調整し、表示パネル及び面状ケーブル部材及び冶具の温度を該雰囲気温度と一致する温度に恒温化した状態で流動材の供給を行った。塗布した流動材12は毛細管現象により、FPC3が接続された第1の面13及びFPC3の裏面である第2の面(図3(c)参照)に流動材12が流れ込んで行き、FPC接続部の封止を行う。また、流動材が接する治具の流れ止め部は、流動材乾燥後の取り外し時に離型性を向上させるために離形成向上処理を施したもの(ここではテフロンでコーティングしたもの)を用いた。なお、ここでは、電子放出素子として、表面伝導型電子放出素子を用いたが、本発明はこれに限るものではない。
以上のような封止プロセスを経て完成した画像表示装置において、表示を行うことが出来た。高温高湿度環境槽内にて約1000時間の耐久試験及び面状ケーブル部材の接続端子部における耐ヒートサイクル性寿命をみるための温度サイクル試験を行った。この温度サイクル試験は、試験対象物を内部温度が−40度と125度とに設定された2つの恒温槽内に30分ずつ交互に載置するもので、1000サイクル実施している。このように交互に冷熱の雰囲気にさらされることにより、フレキシブル基板の接続端子部が急激に大きな熱応力を受けるように設定してその耐久性を外観的な面および電気的な面から判定するものである。
その結果、外観的に著しい劣化も見られず、また電気的な導通抵抗値の著しい上昇、隣接配線間の絶縁抵抗値の著しい低下のいずれも見られなかった。画像の表示も安定していた。
(第2の実施例)
次に本発明の第2の実施例について説明する。上記の第1の実施例は面状ケーブル部材にFPCを用いた場合であるが、本実施例は面状ケーブル部材にTCP及びPCBを用いた場合について示す。また、治具の形状を一部変更した以外は、第1の実施例とほぼ同様である。したがって、以下では第1の実施例と異なる点を説明するものとし、第1の実施例と同一部分については同一の符号を付して、説明を省略する。
図5〜8において、符号1はガラス基板上に図示しない蛍光体層及びメタルバックが形成されたフェイスプレートであり、符号2は図示しない電子放出部を含む電子源及びスペーサが形成されたリアプレートであり、フェイスプレート1及びリアプレート2は真空槽内で貼り合わせ封着されることによって真空容器を形成してある。符号7は表示パネルの引き出し配線電極部に熱圧着等により接続されたTCPであり、符号8はPCBであり、符号9はPCB8上の集積回路である。集積回路9は表示パネルを駆動させるためのものである。符号4は、表示パネルを載せるための段差部4a及びPCB8の厚みを逃がす為のPCB逃げ部10を設けた流動材流れ止め下治具であり、符号5はTCP7の厚みを逃がすTCP逃げ部6及びPCB逃げ部10を設けた流動材流れ止め下治具である。符号11は流動材塗布用シリンジであり、符号12は流動材である。
図6および図7に示すように流動材流れ止め下治具4の段差部4aに、TCP7及びPCB8が接続された表示パネルを載せ、凹状の段差部4aの周囲の面にTCP7及びPCB8を載せ、図7(a)に示すように、TCP7及びPCB8が接続されている辺と流動材流れ止め下治具4との間に約1〜5mm程度の間隙A2及びA3が生じるように位置決めを行う。さらに、図8(d)に示すように深さB2及び幅C2のTCP逃げ部15が数個連続して形成され、さらに各TCP逃げ部15と繋がるようにPCB逃げ部10が形成された流動材流れ止め上治具5を、図5および図6に示すように流動材流れ止め下治具4の上に被せる。このとき、流動材流れ止め上治具5に形成された開口部5aから、表示パネル周辺のTCP接続面および間隙A2及びA3が露出している。
その後、図5に示すように流動材塗布用シリンジ11を用いて、フェイスプレート1上のTCP接続面および、表示パネルと流動材流れ止め治具4,5の間隙A2及びA3に流動材12を塗布する。塗布した流動材12は毛細管現象により、TCP7が接続された第1の面16,18(図5(b),図7(c))及び、TCP7の裏面である第2の面(図7(c))に流動材12が流れ込んで封止を行い表示パネルを作成した。また、第1の実施例と同様にして画像を形成したところ、同様の結果を得た。
以上説明した各実施形態によれば、流動性の高い流動材を用いることができ、補強材を形成すべき部分に十分に流動材を供給することが出来る。また、流動材を供給する時の供給部(流動材塗布用シリンジのノズル)の位置によらず、該供給部との間に面状ケーブル部材が位置する領域に対しても流動材を供給することが出来、流動材の供給プロセスを簡略化できる。
本発明の第1の実施の形態による、面状ケーブル部材の接続部の封止プロセスを示す図で、(a)は流動材塗布工程の様子を示す斜視図、(b)は表示パネルを載せた治具の部分断面図である。 本発明の第1の実施の形態による、面状ケーブル部材の接続部の封止プロセスで使用する治具の組み立て図である。 本発明の第1の実施の形態による、面状ケーブル部材の接続部の封止プロセスで使用する治具のうちの下治具を示し、(a)は表示パネルを載せた下治具の平面図、(b)は下治具の断面図、(c)は下治具の一部を拡大した断面図である。 本発明の第1の実施の形態による、面状ケーブル部材の接続部の封止プロセスで使用する治具のうちの上治具を示し、(a)は表示パネルを載せた上治具の正面図、(b)は上治具の平面図、(c)は上治具の側面図、(d)は上治具の一部を拡大した断面図である。 本発明の第2の実施の形態による、面状ケーブル部材の接続部の封止プロセスを示す図で、(a)は流動材塗布工程の様子を示す斜視図、(b)は表示パネルを載せた治具の部分断面図である。 本発明の第2の実施の形態による、面状ケーブル部材の接続部の封止プロセスで使用する治具の組み立て図である。 本発明の第2の実施の形態による、面状ケーブル部材の接続部の封止プロセスで使用する治具のうちの下治具を示し、(a)は表示パネルを載せた下治具の平面図、(b)は下治具の断面図、(c)は下治具の一部を拡大した断面図である。 本発明の第2の実施の形態による、面状ケーブル部材の接続部の封止プロセスで使用する治具のうちの上治具を示し、(a)は表示パネルを載せた上治具の正面図、(b)は上治具の平面図、(c)は上治具の側面図、(d)は上治具の一部を拡大した断面図である。 面状ケーブル部材が接続される表示パネルの概略斜視図である。
符号の説明
1 フェイスプレート
2 リアプレート
3 FPC
4 流動材流れ止め下治具
4a 段差部
5 流動材流れ止め上治具
5a 開口部
6 FPC逃げ部
7 TCP
8 PCB
9 集積回路
10 PCB逃げ部
11 流動材塗布用シリンジ
12 流動材
13、16、18 第1の面
15 TCP逃げ部
900 枠部材

Claims (9)

  1. 基板に形成された配線に面状ケーブル部材を接続した接続部を、補強材で補強する方法であって、
    流動材を供給する工程と、
    該流動材を硬化させて前記補強材とする工程とを有しており、
    前記流動材を供給する行程は、前記面状ケーブル部材が接続された基板と冶具とを近接させて、該冶具によって前記流動材の流れ出しを抑制しながら前記補強材を形成する領域に前記流動材を供給する行程であることを特徴とする面状ケーブル部材の接続部の補強方法。
  2. 前記流動材を供給する行程は、前記冶具の所定面が、前記基板の前記面状ケーブル部材が接続される面である第1の面とは非平行になるように前記冶具と前記基板とを配置した状態で、前記冶具の所定面によって前記流動材の流れ出しを抑制しながら前記流動材を供給する行程である請求項1に記載の面状ケーブル部材の接続部の補強方法。
  3. 前記所定面と該所定面に対向する更なる面と、それらの面によって挟まれる領域の底面とで凹部を形成し、該凹部に前記流動材を供給する請求項2に記載の面状ケーブル部材の接続部の補強方法。
  4. 前記基板の端面と前記所定面と、それらの面で挟まれる領域の底面とによって凹部を形成し、該凹部に前記流動材を供給する請求項2または3に記載の面状ケーブル部材の接続部の補強方法。
  5. 前記冶具は、前記基板が配置される凹形状を有しており、該凹形状の壁面を前記所定面として用いる請求項2から4のいずれかに記載の面状ケーブル部材の接続部の補強方法。
  6. 前記冶具は、下冶具と上冶具から構成されており、該下冶具と上冶具の間から前記面状ケーブル部材を逃がした状態で前記流動材の供給を行う請求項1から5のいずれかに記載の面状ケーブル部材の接続部の補強方法。
  7. 前記補強材は前記面状ケーブル部材の両面に形成する請求項1から6のいずれかに記載の面状ケーブル部材の接続部の補強方法。
  8. 前記補強材は、前記面状ケーブル部材の導体の露出部もしくは前記配線もしくはその両方を雰囲気から封止するように形成する請求項1から7のいずれかに記載の面状ケーブル部材の接続部の補強方法。
  9. 画像表示装置の製造方法であって、
    表示パネルを構成する基板に形成された配線に面状ケーブル部材を接続する工程と、前記面状ケーブル部材を接続した接続部を補強する行程とを有しており、該補強する行程が請求項1から8のいずれかに記載された面状ケーブル部材の接続部の補強方法によってなされることを特徴とする画像表示装置の製造方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010010122A (ja) * 2008-06-26 2010-01-14 Samsung Mobile Display Co Ltd 有機発光表示装置およびその製造方法

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8632590B2 (en) * 1999-10-20 2014-01-21 Anulex Technologies, Inc. Apparatus and methods for the treatment of the intervertebral disc
JP4290070B2 (ja) * 2003-06-06 2009-07-01 キヤノン株式会社 面状ケーブル部材の接続部の補強方法及び画像表示装置の製造方法
TWI241748B (en) * 2004-07-05 2005-10-11 Au Optronics Corp Connecting design of a flexible circuit board
KR101146525B1 (ko) * 2005-06-30 2012-05-25 엘지디스플레이 주식회사 기판 고정 지그 및 그 제조방법
US7742142B2 (en) * 2005-08-09 2010-06-22 Chunghwa Picture Tubes, Ltd. Display and tape carrier package structure
JP5157602B2 (ja) * 2008-04-03 2013-03-06 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置及び電子機器
KR101169686B1 (ko) 2008-11-07 2012-08-06 에스케이하이닉스 주식회사 반도체 패키지용 기판 및 이의 제조 방법
KR101022912B1 (ko) * 2008-11-28 2011-03-17 삼성전기주식회사 금속범프를 갖는 인쇄회로기판 및 그 제조방법
KR101838736B1 (ko) * 2011-12-20 2018-03-15 삼성전자 주식회사 테이프 배선 기판 및 이를 포함하는 칩 온 필름 패키지
KR20140038164A (ko) * 2012-09-20 2014-03-28 삼성디스플레이 주식회사 액정 표시 장치
CN106773364B (zh) * 2017-03-30 2018-07-10 深圳市华星光电技术有限公司 显示屏边框的封胶方法

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59121837A (ja) * 1982-12-22 1984-07-14 Fujitsu Ltd 電子ビ−ム露光方法
US4770641A (en) * 1986-03-31 1988-09-13 Amp Incorporated Conductive gel interconnection apparatus
FR2604823B1 (fr) * 1986-10-02 1995-04-07 Etude Surfaces Lab Dispositif emetteur d'electrons et son application notamment a la realisation d'ecrans plats de television
JPS63314866A (ja) 1987-06-17 1988-12-22 Nec Corp バイボ−ラ・トランジスタ
DE3853744T2 (de) * 1987-07-15 1996-01-25 Canon Kk Elektronenemittierende Vorrichtung.
US5123849A (en) * 1990-11-15 1992-06-23 Amp Incorporated Conductive gel area array connector
US5037312A (en) * 1990-11-15 1991-08-06 Amp Incorporated Conductive gel area array connector
US5074799A (en) * 1991-03-27 1991-12-24 Amp Incorporated Gel connector of laminar construction
US5129833A (en) * 1991-06-26 1992-07-14 Amp Incorporated Low-force, high-density gel connector
DE4320527A1 (de) * 1992-06-22 1993-12-23 Whitaker Corp Elektrisch leitfähiges Gel
US5738530A (en) * 1996-05-28 1998-04-14 Packard Hughes Interconnect Company Contact pad having metallically anchored elastomeric electrical contacts
US6054975A (en) * 1996-08-01 2000-04-25 Hitachi, Ltd. Liquid crystal display device having tape carrier packages
US5905638A (en) * 1997-12-18 1999-05-18 Ericsson Inc. Method and apparatus for packaging a microelectronic device with an elastomer gel
US20040112935A1 (en) * 2002-12-16 2004-06-17 Visteon Global Technologies, Inc. Integrated flex substrate metallurgical bonding
JP2004271611A (ja) * 2003-03-05 2004-09-30 Pioneer Electronic Corp フラットパネル型表示装置
JP4290070B2 (ja) * 2003-06-06 2009-07-01 キヤノン株式会社 面状ケーブル部材の接続部の補強方法及び画像表示装置の製造方法
US7452140B2 (en) * 2003-07-16 2008-11-18 Ibiden Co., Ltd. Protective sealing of optoelectronic modules

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010010122A (ja) * 2008-06-26 2010-01-14 Samsung Mobile Display Co Ltd 有機発光表示装置およびその製造方法
US8851952B2 (en) 2008-06-26 2014-10-07 Samsung Display Co., Ltd. Method of manufacturing an organic light emitting diode display device

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