DE102017211727A1 - Gebondete LED-Chips in einer Polymermatrix - Google Patents

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Abstract

Beleuchtungsvorrichtung (1) aufweisend- einen Träger (2);- zumindest zwei LED-Chips (3) die mit dem Träger (2) mechanisch verbunden und über Bonddrähte (4) mit dem Träger und/oder mit einem benachbarten LED-Chip (3) elektrisch kontaktiert sind;- ein im Bereich der LED-Chips (3) vergossener und ausgehärteter Verguss (7), aufweisend eine Matrix, in die vorzugsweise Farbkonversionspartikel und/oder Streupartikel eingebettet sind.Die Beleuchtungsvorrichtung (1) ist dadurch gekennzeichnet, dass zwischen dem Verguss (7) und den Oberflächen der Komponenten- Träger (2)- Bonddrähte (4) und- LED-Chips (3) eine im Wesentlichem zusammenhängende Pufferschicht (8) existiert, die das Vergussmaterial (7) von den Oberflächen der genannten Komponenten (2),(4),(3) mechanisch entkoppelt und die mechanische Belastung der Bonddrähte verringert.

Description

  • Die Erfindung betrifft allgemein das Gebiet der LED-Module mit gebondeten LED-Chips, wobei die Bonddrähte von einer Matrix aus Vergussmaterial umgeben sind.
  • Vorbekannte Beleuchtungsvorrichtungen in Dam-and-Fill-Konfiguration, wie beispielsweise LED-Module in Form von Chip-On-Board-Modulen (COB-Modulen) insbesondere für Spotlight Anwendungen (Spotlight Module oder SLE-Module) werden üblicherweise in folgender Ausführung hergestellt (siehe 1):
  • Auf einem bspw. reflektierenden metallischen Substrat 2 oder einem Keramiksubstrat 2 werden in einer zumeist kreisflächigen Anordnung mehrere LED Chips 3 montiert bzw. gebondet. Die elektrische Kontaktierung der Chips 3 mit dem Träger 2 (ChipBonding) erfolgt mit sehr dünnen Bond-Drähten 4 (20-30µm, vorwiegend aus Gold oder aus Goldlegierungen) mittels Kleber und/oder Lot. Anschließend wird um die Chips 3 auf dem Träger 2 ein Damm 5 aufgebracht und - wenn erforderlich - in einem gewissen Grade verfestigt, falls durch die Viskosität der eingesetzten Vergußmasse keine ausreichende Formstabilität des unvernetzten Dammes gewährleistet werden kann. Ist der Damm 5 fest genug, wird der die gebondeten (kontaktierten) LED Chips 3 enthaltende Innenraum des Damm-Bereiches mit einem Silikonmaterial 7 vergossen und ausgehärtet. Typischerweise sind diesem Silikonmaterial 7 Phosphorpartikel (z.B. Leuchtstoffpartikel) 6 homogen beigemischt. Unter „Phosphor“ (engl. phosphore) werden in diesem Zusammenhang und im weiteren Verlauf der Beschreibung lumineszierende Partikel verstanden, zu der auch sämtliche Farbkonversionsleuchtstoffe 6 gehören. Als „Phosphor“ können Q-dots (z.B. CdS, Cdse, ZnS, ZnSe) oder organische Materialien (nicht in Partikelform) eingesetzt werden. Werden als Phosphore Farbkonversionsleuchtstoffe 6 beigemischt, so wird der Verguss 7 schließlich zum Farbkonversionselement, welches im ausgehärteten Zustand zusätzlich einen guten mechanischen Schutz der dünnverdrahteten LED Chips 3 darstellen soll. Auch Streupartikel können dem Verguss beigemischt werden. Aus diesem Grund sind für einen besseren mechanischen Schutz für den Verguß 7 härtere Typen von Silikonen vorteilhaft (Shore-A-Härte größer 50). Die Shore-Härte ist ein Werkstoffkennwert für Elastomere und Kunststoffe. Beispielweise können Silikone (ein- oder zwei-Komponenten Silikone) derzeit von den Firmen Wacker, Dow Corning, Nusil oder Momentive, die die eben angegebene Shore-A-Härte aufweisen, eingesetzt werden.
  • Das Problem dabei aber ist, dass die thermische Ausdehnung des Silikonmaterials (gekennzeichnet durch den jeweiligen Temperaturkoeffizienten), in das die Bonddrähte eingebettet sind, im Vergleich zum Träger (beispielsweise Aluminium) unterschiedlich ist, so dass wiederholte Einschalt- und Ausschaltvorgänge eine mechanische Belastung durch die Temperatureffekte erzeugen, die zu einer Beeinträchtigung der Bondverbindungen oder der Bonddrähte selbst führen. Für eine gute Temperaturwechselbeständigkeit sind weichere Silikon-Typen günstiger (Shore-A-Härte unter 20). Auch hier beispielweise können derzeit Silikone (ein- oder zwei-Komponenten Silikone) der Firmen Wacker, Dow Corning, Nusil oder Momentive, die die eben angegebene Shore-A-Härte aufweisen, eingesetzt werden.
  • Jeder Einschalt- und Ausschaltvorgang führt zu einer Temperaturänderung im Farbkonversionselement. Bei der Verwendung von sehr weichen Silikonen werden geforderte 25.000 Ein/Ausschalt-Zyklen erreicht. Allerdings ist dann das Modul mechanisch sehr empfindlich. Außerdem zeigen verfügbare weiche Silikone in der Anwendung häufig frühe Alterungseffekte, die zu einer stärkeren Änderung der Lichtfarbe führen.
  • Werden härtere Silikon-Typen eingesetzt, können die oben beschriebenen Nachteile vermieden werden, es wird dann aber die geforderte Schaltzyklen-Zahl nicht erreicht.
  • Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, die mechanische Belastung dieser Bonddrähte zu verringern. Für eine Beleuchtungsvorrichtung obiger Bauart soll eine signifikant höhere Anzahl an Schaltzyklen ermöglicht werden (bspw. von derzeit 25.000 auf mindestens 100.000), und zwar ohne die Nachteile, die durch die Verwendung sehr weicher Silikone für das Farbkonversionselement entstehen würden (beispielsweise Beschädigung oder sogar Brechen der Drähte). Weiterhin ist ein Verfahren anzugeben, wie eine solche Vorrichtung einfach und kostengünstig hergestellt werden kann.
  • Diese Aufgabe wird durch die Merkmale der unabhängigen Ansprüche gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den zugehörigen Unteransprüchen beschrieben.
    • 1 zeigt den Standardaufbau eines SLE-Moduls in einer Schnitt-Ansicht.
    • 2 zeigt ein SLE-Modul in einer Schnitt-Ansicht mit einer Pufferschicht aus einer Polymermatrix gemäß der vorliegenden Erfindung.
  • Der Grundgedanke der vorliegenden Erfindung ist es, eine mechanische Entkopplung des Farbkonversionselementes von den einzelnen LED-Chips insbesondere von deren Drähten zu erzielen, um die Schaltzyklenbeständigkeit deutlich zu erhöhen und zwar ohne merkliche Verschlechterung der mechanischen Eigenschaften sowie des Thermomanagements der gesamten Beleuchtungsvorrichtung, was ebenso ein Optimieren der thermischen Eigenschaften des Moduls impliziert.
  • Die vorliegende Erfindung löst dieses Problem dadurch, dass zwischen dem eigentlichen Bonddrahtmaterial - aber auch zwischen dem Chip selbst sowie ebenso zwischen der Trägeroberfläche - und dem umgebenden ausgehärteten Silikonmatrix-Vergussmaterial (Fill-Material) eine weitere Polymermasse (eine Dispensmasse) in Form einer Pufferschicht aufgebracht wird, die vorzugsweise gelförmig ist und besonders vorteilhaft aus gelförmigem Silikonmaterial besteht. Eine typische Schichtstärke dieser Pufferschicht, die sich durch den weiter unten beschriebenen Herstellungsprozeß selbst ergibt, liegt im Bereich von etwa 1 bis 100µm, vorzugsweise 10µm. Die Pufferschicht wird vorzugsweise nach dem Anbringen der Bonddrähte und vor dem Vergießen des Fill-Materials aufgesprüht und wird sich somit auch auf der Trägeroberfläche des Moduls wiederfinden.
  • Wichtig dabei ist, dass die gelförmige Pufferschicht ihre gelförmigen Eigenschaften sowohl bei Umgebungstemperatur (beispielsweise bis etwa -15°C im Außenbereich), aber auch bei den maximal zulässigen Betriebstemperaturen von beispielsweise 150°C bewahrt.
  • Ebenso wichtig ist, dass die Brechzahl und die optischen Eigenschaften des Silikongels bzw. der vernetzten Pufferschicht 8 im Wesentlichen identisch sind zu denen der ausgehärteten umgebenden Silikonmatrix 7. Somit besteht kein Problem darin, dass das vernetzte Silikongel auch auf der Oberfläche (Lichtaustrittsseite) der LED-Chips vorliegt.
  • In 2 ist eine mittige Schnittansicht einer erfindungsgemäßen Beleuchtungsvorrichtung 1 in Form eines SLE-Moduls dargestellt.
  • Auf einer Trägerschicht 2 (PCB-Leiterplatte, reflektierendes metallisches Substrat z.B. aus silberbeschichtetem Aluminium, einer Kupferplatte, einer Aluminiumplatte mit einer Oxidbeschichtung und/oder Lackschicht etc.) sind voneinander beabstandet einzelne LED-Chips 3 miteinander, vor allem aber mit dem Träger 2, gebondet (Anbringen der Bonddrähte 4 (Gold-Drähte) untereinander sowie an den Träger 2). Beispielsweise kann der Träger 2 in Form eines mehrschichtigen Substrates realisiert werden (wie in 2 gezeigt). Als Träger 2 kann eine auf einer Alu-Platte oder eine Metallkernplatine montierte FR4 Leiterplatte eingesetzt werden.
  • Sämtliche LED-Chips 3 befinden sich in einem Areal, welches von einem festen Damm 5 (z.B. Kunststoff, gehärtetes Kunstharz) umschlossen ist und mit einem zumindest einen Farbkonversionsleuchtstoff 6 enthaltenden homogen dispergierten Silikonmaterial 7 vergossen ist. Erfindungsgemäß vorteilhaft ist es, wenn der Verguß ein Silikonharz darstellt und ebenso vorteilhaft ist es, wenn es sich hierbei um Polymethylsiloxan handelt. Vorteilhafterweise umschließt der geschlossene Damm ein kreisförmiges, ovales oder rechteckiges, quadratisches bzw. polygonales Gebiet ebenso vorteilhaft mit einer Höhe im Bereich von 0,6mm und einer Breite im Bereich von unter 1mm. Im Vergleich zu 1 (Stand der Technik) ist in 2 dargestellt, dass Trägeroberfläche, LED-Chipoberflächen sowie die Oberflächen sämtlicher Drähte mit einer sich von der Vergußmasse 7 unterscheidenden Silikonschicht 8 beschichtet (benetzt) ist. Beispielsweise kann eine sogenannte Passivierungsschicht auf die Oberfläche des Trägers 2 und/oder auf die Oberfläche der LED-Chips 3 aufgebracht werden. In diesem Fall verhindert die Passivierungsschicht die Adhesion der Silikonschicht 8 auf den Oberflächen des Trägers 2 und/oder der LED-Chips 3.
  • Diese dünne Silikonschicht 8 ist die bereits oben beschriebene dünne Pufferschicht (Dispensmasse) zwischen den bereits verdrahteten (gebondeten) LED-Chips 3 und dem Farbkonversionselement 7. Die Pufferschicht 8 besteht erfindungsgemäß aus einem Silikongel. Ein Silikongel ist ein Silikonpolymer mit einer extrem niedrigen Härte, so niedrig, dass kein Shore A Wert mehr dafür angegeben werden kann. Mit Hilfe dieser Schicht 8 kann der Draht 4 vom Farbkonversionselement 7 mechanisch entkoppelt werden. Es können nur mehr geringe Kräfte auf den Draht 4 übertragen werden, was zur Folge hat, dass derart aufgebaute LED Module 1 eine wesentlich höhere Anzahl an Schaltzyklen unbeschadet überstehen.
  • Im Hinblick auf das Thermomanagement soll die Pufferschicht möglichst dünn ausfallen. Derart dünne Schichten können technisch mittels Sprühen einer Gel-Lösung (des in einem geeigneten Lösemittel gelösten Gels) hergestellt werden. Bei einer erreichten Schichtdicke von ca. 10 µm konnte bisher kein negativer Einfluss auf das thermische Verhalten festgestellt werden, d.h. die Einflüsse sind kleiner als die Messgenauigkeit. Die Schichtdicke der Pufferschicht 8 kann durch prozesstechnische Parametereinstellungen, z.B. durch die Konzentration der Gellösung und/oder die Wahl der Lösungsmittel der Gellösung in einem Bereich von 5-10 µm variiert werden.
  • Hierbei sei erwähnt, dass auch andere, weiche Kunststoffe die Funktion des Gels übernehmen können,
    Ein in mehrfacher Hinsicht günstiges Lösungsmittel ist Octamethyltrisiloxan. Mit einem Flammpunkt von 57°C kann dieses Lösungsmittel gefahrlos in herkömmlichen Anlagen eingesetzt werden. Zudem besitzt dieses Lösungsmittel keine große Giftigkeit. In Europa sind für dieses Mittel keinerlei MAK-Werte (Maximale Arbeitsplatz Konzentration) festgesetzt. In den USA wird dafür ein TWA-Wert von 200 ppm vorgeschlagen (TWA Time-Weighted-Average, Grenzwert für berufsbedingte Expositionen gegenüber chemischen Arbeitsstoffen).
  • Es können Gemische von Gel-Lösungsmittel im Bereich von 1 zu 1 bis 1 zu 10 verarbeitet werden. Besonders günstig hat sich der Bereich von 1 zu 2 bis 1 zu 3 erwiesen. Derartige Konzentrationen können von handelsüblichen Dosierventilen mit Sprühaufsatz verarbeitet werden. Günstiger aber sind eigens für solche Zwecke konstruierte Mikrosprühventile.
  • Das Lösungsmittel ist, wie gesagt, nur ein Verarbeitungshilfsmittel und verdampft bei Raumtemperatur innerhalb ca. einer Stunde vollständig. Dazu werden die Module an einem staubgeschützten Ort unter Absaugung der Lösungsmitteldämpfe gelagert, was der Fachmann als „Ablüften“ bezeichnet. Danach wird das Gel entsprechend den Herstellerangaben vernetzt (Erhöhen der Härte, der Zähigkeit, des Schmelzpunktes und Absenken der Löslichkeit durch geeignete chemische Reaktionen). Vorteilhaft ist das Aufbringen (Vergießen) des Farbkonversionselementes unmittelbar nach der Vernetzung des Gels, weil sonst alle Arten von Staubpartikel auf dem freiliegenden Gel haften würden. Das Aufbringen und Vernetzen des Silikonvergusses mit den Farbkonversionsleuchtstoffen erfolgt nach herkömmlichen Methoden (z.B durch Dispensen).
  • Das Verfahren zur Herstellung der erfindungsgemäßen Beleuchtungsvorrichtung 1 wird im Folgenden - ohne Beschränkung der Allgemeinheit - anhand eines Ausführungsbeispieles beschrieben:
  • Auf einer kreisförmigen, Licht zu emittierenden Fläche mit einem Durchmesser von 19mm werden z.B. 84 sogenannte Midpower LED-Chips 3 mit einer Emissionspeakwellenlänge im Bereich von ca. 440 bis ca. 465 nm montiert (sogenannte monochromatisch blau emittierende LED-Chips). Beispielsweise können von 5 bis zu 150 LED-Chips auf dem Träger 2 aufgebracht sein. Der Durchmesser der lichtemittierenden Fläche kann optional kleiner oder größer sein als in dem erwähnten Beispiel. Die Anzahl der LED-Chips 3 und die Größe der emittierenden Fläche sind aneinander gekoppelt, d.h. auf einer größeren Fläche sind normalerweise auch mehrere LED-Chips 3 aufmontiert.
  • In weiteren Ausführungsbeispielen können monochromatisch blau und/oder rot emittierende LED-Chips mit unterschiedlichen Leuchtstoffen oder Leuchtstoffmischungen eingesetzt werden. Leuchtstoffe die im grünen, gelben, orangenen und/oder im roten Bereich des Lichtspektrums emittieren, werden beispielsweise dazu eingesetzt, um ein weißes Licht emittierendes LED-Modul zu generieren.
  • Die einzelnen LED-Chips 3 werden mit Golddrähten 4 (Durchmesser 32 µm) untereinander (Chip zu Chip Bonding) und/oder mit den Leiterbahnen auf dem Träger 2 elektrisch kontaktiert. In einem Funktionstest wird geprüft, ob auch alle Drahtverbindungen zwischen den LED-Chips 3 in den LED Strängen einen guten elektrischen Kontakt aufweisen. Falls dies bei einem Chip nicht der Fall sein sollte, wird das Modul als sogenanntes „Schlechtteil“ markiert und ausgetauscht.
  • Im nächsten Schritt wird ein kreisförmiger geschlossener Damm 5 mit einer Höhe von ca. 0,1-5 mm und einer Breite von unter 1 mm, vorzugsweise 0,2-0,8 mm bzw. 0,4-0,8 mm um die lichtemittierende Fläche errichtet.
  • Im darauffolgenden Schritt wird eine Lösung von einem Silikongel 8 in z.B. Octamethyltrisiloxan vorbereitet. Dazu werden beispielsweise 10g des Silikongels in 25 ml Octamethyltrisiloxan gelöst. Die Silikongelkonzentration beträgt dabei 40g pro 100ml Lösung. Allerdings kann die Konzentration der Silikongel-Lösung an die Schichtdicke der geplanten Silikonschicht 8 angepasst werden. Z.B. können für dickere Schichten Lösungen höherer Konzentration eingesetzt werden. Geeignete Gele können derzeit z.B. von Firmen wie Dow Corning, Nusil, Momentive oder Wacker bezogen werden (z.B. Dow Corning, JCR 6109; Nusil GEL-8150, Wacker SilGel 613, Momentive TSE-3062).
  • Die angemischte Lösung wird mit einem Dosierventil mit zusätzlich montiertem Sprühaufsatz auf die lichtemittierende Fläche innerhalb des Dammes gesprüht. Sehr von Vorteil ist es, wenn die erforderliche Öffnungszeit des Ventiles zur Erzielung einer definierten Schichtdicke des Gels (z.B. von ca. 10 µm) zuvor ermittelt wird. Abhängig von der Öffnungszeit und weiteren Eigenschaften des Dosierventils (z.B. Durchmesser der Ventilöffnung) kann beispielsweise die Schichtdicke der Gelschicht 8 auf einen gewünschten Wert eingestellt werden.
  • Nach dem Sprühen wird die Beleuchtungsvorrichtung eine Stunde lang abgelüftet. Anschließend erfolgt die Vernetzung des Gels 8 nach Angaben des Herstellers. So gelingt es, die gesamte Oberfläche innerhalb des Dammes 5, inklusive sämtlicher Golddrähte 4, mit einer dünnen Schicht des Gels 8 zu beschichten. Optional kann die Oberfläche des LED-Chips 3 und/oder der Zwischenräume des Trägers 2 mit einer Passivierungsschicht überzogen werden. In diesem Fall wird keine Gelschicht 8 auf diesen Oberflächen generiert. Die Passivierungsschicht muss vor dem Schritt des Chipbonding aufgetragen werden (z.B. durch Dispensen).
  • Unmittelbar nach der Vernetzung wird ein Gemisch aus einem oder mehr Farbkonversionsleuchtstoff(en) 6 in einem Silikonharz (engl. silicone resin, z.B. in Form eines Ein- oder Zweikomponenten Silikon-Polymers) 7 dispergiert, aufgebracht (z.B. durch Dispensen) und ebenfalls vernetzt (z.B. durch thermische Behandlung in 1 oder 2 Schritten).
  • Zur Qualitätskontrolle wurden baugleiche Module ohne die Gel-Pufferschicht 8 erzeugt. Die Messung von Lichtstrom und Lichtfarbe zwischen den erfindungsgemäßen Lichtquellen und den baugleichen Gel-losen Modulen ergab keinen merklichen Unterschied.
  • In einem Schaltzyklentest allerdings überstanden alle erfindungsgemäßen Testteile mindestens 100.000 Zyklen, obwohl 90% der Teile mehr als 135.000 Zyklen überlebten. Dies ist mehr als die 5-fache Anzahl an Zyklen, die im Stand der Technik mit der Standardausführung erreicht werden kann. Dergleichen Testverfahren sind noch nicht abgeschlossen. Prognostiziert sind erfindungsgemäße Baugruppen mit denen 250.000 Zyklen erreicht werden können.
  • Zusammengefaßt liefert die vorliegende Erfindung eine kostengünstige Lösung zur Verbesserung der Schaltzyklenbeständigkeit (Temperaturänderungsbeständigkeit) Chip-basierter Beleuchtungsmodule.
  • Bezugszeichenliste
    • 1
    Beleuchtungsvorrichtung
    2
    Träger / Substrat
    3
    LED-Chip
    4
    Bonddrähte (i.d.R. aus Gold)
    5
    fester Damm
    6
    Farbkonversionspartikel (Phosphore) und/oder Streupartikel
    7
    Silikonmaterial
    8
    dünne Silikonschicht / Silikongel
    r
    Durchmesser des Licht zu emittierenden Bereiches (z.B. 19 mm);
    s
    Durchmesser der Bonddrähte der Chips (3) (z.B. 32 µm);
    t
    Höhe des Dammes (5) (z.B. 0,6 mm);
    u
    Breite des Dammes (5) (z.B. unter 1 mm);
    v
    Dicke der Silikonschicht / des Silikongels (z.B. 10 µm);

Claims (17)

  1. Beleuchtungsvorrichtung (1) aufweisend - einen Träger (2); - zumindest zwei LED-Chips (3) die mit dem Träger (2) mechanisch verbunden und über Bonddrähte (4) mit dem Träger und/oder mit einem benachbarten LED-Chip (3) elektrisch kontaktiert sind; - ein im Bereich der LED-Chips (3) vergossener und ausgehärteter Verguss (7), aufweisend eine Matrix, in die vorzugsweise Farbkonversionspartikel und/oder Streupartikel eingebettet sind, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen dem Verguss (7) und den Oberflächen der Komponenten - Träger (2) - Bonddrähte (4) und - LED-Chips (3) eine im Wesentlichem zusammenhängende Pufferschicht (8) existiert, die das Vergussmaterial (7) von den Oberflächen der genannten Komponenten (2),(4),(3) mechanisch entkoppelt und die mechanische Belastung der Bonddrähte verringert.
  2. Beleuchtungsvorrichtung (1) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Bereich der vergossenen LED-Chips (3) durch das Innere eines geschlossenen Dammes definiert ist, wobei der Damm mit dem Träger (2) fest verbunden ist.
  3. Beleuchtungsvorrichtung (1) nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Pufferschicht (8) aus einem vernetzten Silikongel gebildet ist.
  4. Beleuchtungsvorrichtung (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Material des Vergusses (7) auf Silikonbasis beruht.
  5. Beleuchtungsvorrichtung (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Pufferschicht (8) eine Dicke aufweist die im Bereich von 5-10 µm liegt.
  6. Beleuchtungsvorrichtung (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass in dem Verguss (7) Partikel lumineszierenden Materials (6) vorzugsweise homogen dispergiert und vernetzt, enthalten sind.
  7. Beleuchtungsvorrichtung (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Pufferschicht (8) ihre gelförmigen Eigenschaften in einem Temperaturbereich von -15°C bis +150°C bewahrt.
  8. Beleuchtungsvorrichtung (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Vergussmaterial (7) eine Shore-A-Härte von 20-50 aufweist.
  9. Beleuchtungsvorrichtung (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Verguss aus Silikonharz (7) gebildet ist.
  10. Beleuchtungsvorrichtung (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Träger aus einer PCB-Leiterplatte und/oder einer Metallplatte gebildet ist.
  11. Beleuchtungsvorrichtung (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Beleuchtungsvorrichtung (1) mehr als 100.000 Schaltzyklen unbeschadet übersteht.
  12. Beleuchtungsvorrichtung (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass es sich bei der Dimensionierung einer möglichen kreisförmig ausgebildeten Beleuchtungsvorrichtung (1) um folgende Größenordnungen und Materialien handelt: Anzahl von LED-Chips (3): 5 bis 150; (r) Durchmesser des Licht zu emittierenden Bereiches: 1 bis 50mm; (s) Durchmesser der Bonddrähte der Chips (3): 1 bis 100µm; (t) Höhe des Dammes (5): 0,1 bis 5mm; (u) Breite des Dammes (5): unter 1 mm; (v) Dicke der Silikongelschicht: 1 bis 100 µm; Material der Bonddrähte: Edelmetall; Härte des Vergusses (7): Shore-A-Härte 10 bis 50; Material der Pufferschicht (8): Silikongel; Konzentration der Silikongellösung: 4 bis 400g/100ml; Material der Vergussmasse (7): auf Silikonbasis.
  13. Verfahren zur Herstellung einer Beleuchtungsvorrichtung (1) gemäß den vorhergehenden Ansprüchen 1 bis 12 gekennzeichnet durch folgende Schritte: - Montage einer definierten Anzahl von lichtemittierenden Chips (3) in einem Licht zu emittierenden im Wesentlichem zusammenhängenden Bereiches eines Trägers (2) durch Fixieren der Chips (3) an die Oberfläche des Trägers (2) und elektrische Kontaktierung mit dem Träger und/oder mit einem benachbarten LED-Chip (3) durch Bonddrähte; - Präparieren einer Silikongellösung; - Aufbringen, bspw. Sprühen dieser angemischten Lösung auf den zusammenhängenden Bereich; - Optional Ablüften der besprühten Beleuchtungsvorrichtung (1); - Vernetzen des zurückbleibenden Silikongels (8); - Vergießen des zusammenhängenden Bereiches mit einer Vergussmasse (7); - Vernetzen des in dem zusammenhängenden Bereich vergossenen Silikonharzes (7), vorzugsweise durch thermische Behandlung.
  14. Verfahren nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass die angemischte Lösung mit einem Dosierventil aufgesprüht wird, wobei die Öffnungszeit des Ventiles zur Erzielung der gewünschten Schichtdicke des Silikongels (8) zuvor ermittelt wird.
  15. Verfahren nach Anspruch 13 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass das Lösungsmittel aus Octamethyltrisiloxan besteht.
  16. Verfahren nach Anspruch 13 bis 15, dadurch gekennzeichnet, dass die angemischte Sikongellösung eine Konzentration von 1-400g/100ml, vorzugsweise 30-60g/100ml aufweist.
  17. Verfahren nach Anspruch 13 bis 16, dadurch gekennzeichnet, dass der zusammenhängende Bereich durch das Errichten eines mit dem Träger verbundenen geschlossenen Dammes (5) um den zusammenhängenden Bereich definiert wird.
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