JP7348532B2 - 発光モジュール及びその製造方法 - Google Patents

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永子 湊
晃治 田口
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Description

本開示は、発光モジュール及びその製造方法に関する。
従来、発光素子を搭載した発光モジュール（発光素子パッケージ）として、基板と、当該基板の一面に設けられ、発光素子が搭載される発光素子搭載部を構成する配線と、上記基板を貫通し、一端が発光素子搭載部と電気的に接続され、他端が上記基板の他面から突出して接続端子をなす貫通配線と、を有し、上記発光素子搭載部は、平面視において、所定の間隔を開けて対向配置された２つの領域を含み、上記２つの領域には、各々上記貫通配線が設けられ、２つの領域の一方には発光素子の一方の電極との接続部が形成され、他方には、発光素子の他方の電極との接続部が形成されている構造が知られている（特許文献１）。
上述の発光モジュールは、発光素子を基板上に実装し、位置合わせをした上で、封止樹脂で封止することにより製造されることから、その製造作業が煩雑である。そのため、複数の発光素子及び封止樹脂を板状に形成し（以下、「板状体」という。）、基板上に加熱接着すること等がなされている。
特開２０１３－２２５６４３号公報
しかし、上記板状体と基板とは線膨張係数が異なるため、加熱接着時において、板状体に反りが生じてしまい、発光モジュールの品質の信頼性が低下してしまうおそれがある。
本開示に係る実施形態は、上記問題点を解決するためになされるものであり、高品質の発光モジュールを簡易に製造することが可能となる発光モジュール及びその製造方法を提供することを目的とする。
本実施形態に係る発光モジュールは、配線基板と、前記配線基板の一面に設置され互いに隣接して設けられている複数の分割面発光体と、を備え、前記配線基板は、絶縁性基材部と、前記絶縁性基材部と接合する導体部と、前記導体部と接合する可撓性基材部と、が積層されており、前記分割面発光体は、配線部と、前記配線部上に配設される複数個の発光素子と、前記発光素子を封止すると共に前記配線部上を覆うように配置されている封止部と、を有し、前記封止部は、前記発光素子からの光を光取出し面側に向かって透過させる透光部と、前記発光素子からの光を前記光取出し面側に向かって反射させる反射部と、を有し、前記反射部と前記透光部との接合面は、前記発光素子からの光を拡散させる凹凸が形成されており、前記透光部は、前記光取出し面側と反対側の前記発光素子側の面に、前記凹凸であるフレネル形状の溝部を有し、前記溝部に光反射性樹脂が充填され形成された前記反射部を有する。
また、本実施形態に係る発光モジュールの製造方法は、配線基板と、前記配線基板の一面に設置され互いに隣接して設けられている複数の分割面発光体と、を備え、前記配線基板は、絶縁性基材部と、前記絶縁性基材部と接合する導体部と、前記導体部と接合する可撓性基材部と、が積層されており、前記分割面発光体は、配線部と、前記配線部上に配設される複数個の発光素子と、前記発光素子を封止すると共に前記配線部上を覆うように配置されている封止部と、を有し、前記封止部は、前記発光素子からの光を光取出し面側に向かって透過させる透光部と、前記発光素子からの光を前記光取出し面側に向かって反射させる反射部と、を有し、前記反射部と前記透光部との接合面は、前記発光素子からの光を拡散させる凹凸が形成されており、前記透光部は、前記光取出し面側と反対側の前記発光素子側の面に、前記凹凸であるフレネル形状の溝部を有し、前記溝部に光反射性樹脂が充填され形成された前記反射部を有する発光モジュールの製造方法であって、絶縁性基材部と、導体部と、可撓性基材部と、が貼り合わされている配線基板を準備する工程と、配線部と、前記配線部上に配設されている複数個の発光素子と、前記発光素子を封止する封止部と、を備え、前記発光素子を複数個含むように分割されている分割面発光体を準備する工程と、前記配線基板の厚さ方向において、所定位置に貫通孔を穿設する貫通穴穿設工程と、前記配線基板の前記絶縁性基材部上に、複数枚の前記分割面発光体を配置して、板状構造体を形成する分割面発光体設置工程と、前記貫通孔を介して、前記分割面発光体の前記配線部と前記配線基板の前記導体部とを電気的に接続する電気的接続工程と、前記板状構造体に対し、上下面を押圧加熱して硬化させる硬化工程と、を含む。
これにより、高品質の発光モジュールを簡易に製造することが可能となる発光モジュール及びその製造方法を提供することができる。
第１実施形態に係る発光モジュールの一部を切欠いて拡大して模式的に示す断面図である。 第１実施形態に係る発光モジュールを示す平面図である。 第１実施形態に係る分割面発光体の一部を拡大して示す断面図である。 第１実施形態に係る分割面発光体の製造方法を示すフローチャートである。 第１実施形態に係る発光モジュールで用いる分割面発光体の全体及び分割した状態を模式的に示す説明図である。 第１実施形態に係る発光モジュールの製造方法における基板準備工程を示す断面図である。 第１実施形態に係る発光モジュールの製造方法における貫通孔穿設工程を示す断面図である。 第１実施形態に係る発光モジュールの製造方法における電気的接続準備工程の第１ステップを示す断面図である。 第１実施形態に係る発光モジュールの製造方法における電気的接続準備工程の第２ステップを示す断面図である。 第１実施形態に係る発光モジュールの製造方法における分割面発光体設置工程及び電気的接続工程を示す断面図である。 第１実施形態に係る発光モジュールの製造方法における硬化工程の第１ステップを示す断面図である。 第１実施形態に係る発光モジュールの製造方法における硬化工程の第２ステップを示す断面図である。 第１実施形態に係る発光モジュールの製造方法における絶縁性樹脂印刷工程を示す断面図である。 第２実施形態に係る発光モジュールの製造方法のフローチャートである。 第２実施形態に係る発光モジュールの製造方法における貫通孔穿設工程を示す断面図である。 第２実施形態に係る発光モジュールの製造方法における分割面発光体設置工程を示す断面図である。 第２実施形態に係る発光モジュールの製造方法における硬化工程を示す断面図である。 第２実施形態に係る発光モジュールの製造方法における絶縁性樹脂印刷工程を示す断面図である。
以下、図面を参照して、本開示内容を詳細に説明する。なお、以下の説明では、必要に応じて特定の方向や位置を示す用語（例えば、「上」、「下」及びその他の類似する別の用語）を用いるが、それら各用語の使用は、図面を参照した発明の理解を容易にするためであって、当該意味によって本発明の技術的範囲が制限されるものではない。また、複数の図面に表れる同一符号の部分は、同一若しくは同等の部分又は部材を示す。
さらに、以下に示す実施形態は、本発明の技術思想を具体化するためにその内容を例示するものであって、本発明を以下の内容に限定するものではない。また、以下に記載されている構成要素の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限り、本発明の範囲を、それのみに限定する趣旨ではなく、例示することを意図したものである。
はじめに、発光モジュールの構成について、図１Ａ、図１Ｂ及び図２を参照して説明する。図１Ａは、第１実施形態に係る発光モジュールを示す断面図である。図１Ｂは、第１実施形態に係る発光モジュールを示す平面図である。図２は、第１本実施形態に係る分割面発光体の一部を示す断面図である。
＜発光モジュール＞
発光モジュール１００は、例えば、液晶ディスプレイ装置に用いられるものである。発光モジュール１００は、基板である配線基板２０と、配線基板２０の上面（一方の面）に貼り付けて設けられている複数枚の分割面発光体１０と、を備えている。
以下に発光モジュール１００の各構成要素について、詳述する。
（分割面発光体）
分割面発光体１０は、配線基板２０の上面に隙間なく配設され、発光素子１５からの光を光取出面から送り出すように構成されている。分割面発光体１０は、例えば、４つの発光素子１５を一組として平面視を矩形に形成され、矩形の長辺側での最大長さが３０ｍｍ以下とすることが好適である。また、分割面発光体１０は、配線部１６と、配線部１６上に配設される複数個の発光素子１５と、発光素子１５を封止する封止部１１と、を有している。
ここで、図１Ｂに例示した分割面発光体１０は、４つの発光素子１５を含むものを３列×７行配置し発光モジュール１００を構成している。ちなみに、発光モジュール１００でモニターを構成する場合、２００×３００ｍｍ程度の大きさとなる。そのため、１０ｍｍ角の分割面発光体１０を用いた場合、６００個の集合体となる。また、分割面発光体１０に含まれる発光素子の間隔は、設計に依存するが、一般に１．０ｍｍ～１０ｍｍが用いられる。また、分割面発光体１０は、複数の発光素子１５を４列×４行配置する発光モジュールでもよい。発光素子の数を変えることで、４列×４行の１６分割、６列×６行の３６分割、８列×８行の６４分割としてもよく、４列×３行の１２分割、３列×５行の１５分割、３列×７行の２１分割などとしてもよい。
分割面発光体１０は、隣り合う分割面発光体１０と１５０μｍ以下の隙間を有することが好ましく、１２０μｍ以下であることがより好ましく、９０μｍ以下がさらに好ましい。隙間を小さくすることで分割面発光体を均一に整列し易くすることができるからである。一方で、分割面発光体１０は、隣り合う分割面発光体１０と２２μｍ以上、あるいは、２８μｍ以上の隙間を有することが好ましい。所定の隙間を設けることで曲げ応力を緩和することができるからである。分割面発光体１０は、透光性であれば良いが、ポリカーボネート樹脂が好ましい。
なお、分割面発光体１０は、その厚みを、例えば、２ｍｍ以下０．３ｍｍ以上の厚みとなるように形成されることが好ましい。分割面発光体１０は、厚いと発光モジュールの薄型化が実現できなくなり、また、薄すぎると光拡散が不十分で均一な面発光を得られない。
（封止部）
封止部１１は、発光素子１５を封止して覆うと共に、配線部１６上を覆うように配置されている。封止部１１は、面状の発光を行う部分であり、接着シート２５（あるいは可撓性基材部２３）に対面するように設けられている。また、封止部１１は、発光素子１５からの光を光取出し面側に向かって透過させる透光部１３と、発光素子１５からの光を光取出し面側に向かって反射させる反射部１２とを備えている。透光部１３は、反射部１２が、配線部１６から発光素子１５の高さを超える位置にまで形成されていると共に、透光部１３が、反射部１２から発光素子１５の発光側である表面側に至るまで形成されている。
（反射部）
反射部１２は、発光素子１５の支持を補強すると共に、光の取り出し効率を向上させるために発光素子１５の側面部及び周縁部に設けられている。反射部１２は、光反射性部材であることが好ましい。反射部１２は、発光素子１５から出射される光に対して６０％以上の反射率を有し、好ましくは９０％以上の反射率を有することが求められる。反射部１２を光反射性部材から形成することで、発光素子１５からの光を透光部１３に効率よく反射して取り入れることができることになる。
光反射性部材の材料は、白色の顔料等を含有させた樹脂であることが好ましい。また、光反射性部材は、発光素子１５を被覆する目的で比較的大量に用いられる材料であり、発光モジュール１００のコストダウンを図るためには、安価な酸化チタンを含有させたシリコーン樹脂を用いることが好ましい。
反射部１２は、発光素子１５の光取出面に対面して設けられている素子透光部１４の周囲に凹凸１２ａを形成している。この凹凸１２ａは、透光部１３側に形成されているフレネル形状の溝部３Ａに反射部１２の光反射性樹脂が入り込んで形成される。凹凸１２ａは、発光素子１５あるいは素子透光部１４からの光を反射して発光モジュール１００の光取出面側に送るように形成されている。凹凸１２ａは、ここでは、素子を中心に同心円状に形成され、発光素子１５に近い側から遠くなるにしたがって大きな凸が位置するように形成されている。
（透光部）
透光部１３は、発光素子１５からの光を透過して外部に送りだす部材である。透光部１３の上面は、発光モジュール１００の光取出面を形成している。透光部１３は、反射部１２の上に連続して形成されると共に、発光素子１５を覆うように形成されている。この透光部１３には、発光素子１５に対向する上方位置に、発光素子１５の主発光面１５ａ側から透光部１３の上面側に向かって広がるように形成した凹状の光学機能部１３ａを有している。つまり、透光部１３は、光学機能部１３ａの対向する下方に、発光素子１５の主発光面１５ａが位置するように形成されている。光学機能部１３ａは、下方にある発光素子１５側から送られてきた光を屈折あるいは反射させ、発光モジュール１００の光取出面から均等な光が取り出せるように機能する。このように分割面発光体１０は、平面視において発光素子１５の直上に、発光素子１５からの光を屈折あるいは反射する光学機能部１３ａを備えることが好ましい。
光学機能部１３ａは、レンズの役割を果たす部分として透光部１３の表面側に設けられた逆円錐の凹みとしているが、その大きさや形状は、同様な機能を有すれば逆多角錐形等他の形状となる凹みであってもよい。また、光学機能部１３ａは、透光部１３と屈折率の異なる材料（例えば空気、樹脂、ガラス）があることで、凹みの傾斜面との界面で光を屈折あるいは反射させ、発光モジュール１００の光取出面が均等な光になるようにしてもよい。光学機能部１３ａは、発光素子１５の直上の透光部１３の部分に光が集中して強くならないように、発光素子１５が直上にない透光部１３の部分からも光を取り出すように光を全反射して分散させている。光学機能部１３ａの凹みの大きさあるいは深さは発光素子１５との関係で適宜設定されている。
光学機能部１３ａは、各々の発光素子１５における配線基板２０と反対側の位置に設けられることが好ましく、さらに、発光素子１５の光軸と、光学機能部１３ａの光軸とが略一致する位置に設けられることが好ましい。
また、光学機能部１３ａは、逆円錐の凹みの内部に反射部材が配置されていることが好ましい。例えば、直線状又は曲線状（断面視）である傾斜面を有する凹みの表面に、光反射性の材料（例えば金属等の反射膜や酸化チタン等を含む白色の樹脂）等を設ける構成とすることができる。
なお、光学機能部１３ａは、透光部１３にレンズ等の反射や拡散機能を有する部材を設けるなど、種々の構成により実現させることもできる。
また、透光部１３は、発光素子１５の発光面側に、フレネル形状の溝部３Ａを有し、その溝部３Ａに光反射性樹脂が充填されるように反射部が形成されてもよい。透光部１３と反射部１２との接合面は、発光素子１５からの光を拡散させる凹凸１２ａが、発光素子１５ごとに形成されている。この凹凸１２ａは、発光モジュール１００の光取出面から取り出される光を効果的に拡散できる形状に形成されていればよく、その形状には制限されない。さらに、透光部１３は、光拡散を促進するため、透光部１３の表面に凹凸形状やレンズ形状を形成することとしてもよい。なお、透光部１３は、溝部３Ａを形成することにより設けられる凸凹１３ｂが反射部１２の凹凸１２ａに隣接して形成されることになる。
透光部１３の材料としては、アクリル、ポリカーボネート、環状ポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエステル等の熱可塑性樹脂、エポキシ、シリコーン等の熱硬化性樹脂等の樹脂材料やガラス等の光学的に透明な材料を用いることができる。特に、熱可塑性の樹脂材料は、射出成型によって効率よく製造することができるため好ましく、透明性が高く、安価なポリカーボネートがさらに好ましい。
また、透光部１３は射出成型やトランスファーモールドで成形することができ、成形位置ずれを低減するためには、光学機能部１３ａを一括して金型で形成することが好適である。
透光部１３は単層で形成されていてもよく、複数の透光性の層が積層されて形成されていてもよい。複数の透光性の層が積層されている場合には、光をより拡散させやすくなり、輝度ムラを低減した発光モジュールとすることを目的として、任意の層間に屈折率の異なる層、例えば空気の層等を設けることが好適である。このような構成は、例えば、任意の複数の透光性の層の間にスペーサを設けて間を開けて、空気の層を設けることで実現可能となる。また、透光部１３は、発光面側に酸化チタンなどから成る光拡散剤を必要量添加し、より広範囲に発光させることもできる。
（発光素子）
発光モジュール１００の光源である発光素子１５は、例えば、電圧を印加することで自ら発光する半導体素子である。発光素子１５は、素子基板として透光性基板を備え、主に発光を取り出す主発光面１５ａと、主発光面１５ａに対向して反対側に配置され、電極形成面１５ｂに設けられている一対の素子電極１５ｃとを有している。なお、発光素子１５は、主発光面１５ａに導光性部材を介して素子透光部１４を接合したものを使用してもよい。一対の素子電極１５ｃは後記する配線基板２０と向き合うように配置され、配線部１６及び配線基板２０のビアホール２０ａ内の導電性部材２８を介して、配線基板２０の導体部２２と電気的に接続されている。発光素子１５と、透光部１３と、の間は、素子透光部１４を有することが好ましい。素子透光部１４は、発光素子１５からの光を波長変換する波長変換部材が含有されていることが好ましい。波長変換部材として、例えば、青色発光素子又は紫外線発光素子で励起可能な蛍光体としては、セリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（ＹＡＧ：Ｃｅ）、セリウムで賦活されたルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（ＬＡＧ：Ｃｅ）、ユウロピウムおよび／又はクロムで賦活された窒素含有アルミノ珪酸カルシウム系蛍光体（ＣａＯ－Ａｌ２Ｏ３－ＳｉＯ２）、ユウロピウムで賦活されたシリケート系蛍光体（（Ｓｒ，Ｂａ）２ＳｉＯ４）、βサイアロン蛍光体、ＣＡＳＮ系蛍光体、ＳＣＡＳＮ系蛍光体等の窒化物系蛍光体；ＫＳＦ系蛍光体（Ｋ２ＳｉＦ６：Ｍｎ）、硫化物系蛍光体、量子ドット蛍光体などが挙げられる。これらの蛍光体と、青色発光素子又は紫外線発光素子と組み合わせることにより、様々な色の発光装置（例えば白色系の発光装置）を製造することができる。
発光素子１５は、例えば、サファイア等の透光性基板と、透光性基板の上に積層された半導体積層構造とを有している。半導体積層構造は、発光層と、発光層を挟むｎ型半導体層及びｐ型半導体層とを含み、ｎ型半導体層及びｐ型半導体層にｎ側電極及びｐ側電極がそれぞれ電気的に接続されている。
半導体積層構造の半導体材料としては、窒化物半導体を用いることが好ましい。窒化物半導体は、主として一般式ＩｎｘＡｌｙＧａ１－ｘ－ｙＮ（０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）で表される。このほか、半導体材料としては、ＩｎＡｌＧａＡｓ系半導体、ＩｎＡｌＧａＰ系半導体、硫化亜鉛、セレン化亜鉛、炭化珪素などを用いることもできる。
一対の素子電極１５ｃは、金、銀、錫、白金、ロジウム、チタン、アルミニウム、タングステン、パラジウム、ニッケル又はこれらの合金で構成することができる。
素子基板の母材としては、サファイア、窒化ガリウム、窒化アルミニウム、シリコン、炭化珪素、ガリウム砒素、ガリウム燐、インジウム燐、硫化亜鉛、酸化亜鉛、セレン化亜鉛、ダイヤモンドなどが挙げられる。
発光素子１５は、形状及び寸法（縦、横並びに高さ）に制限はないが、平面視において長方形又は正方形の発光素子を用いることが好ましい。但し、使用される液晶ディスプレイ装置のローカルディミングを行った際に、高精細な映像を実現するために、縦及び横の寸法が１０００μｍ以下（平面視）の半導体発光素子を用いることが好ましい。また、高精細な映像を実現するためには、より好ましくは、縦及び横の寸法が５００μｍ以下であり、さらに好ましくは、縦及び横の寸法が２００μｍ以下の発光素子１５を用いることになる。
発光素子１５は、例えば、封止部１１の平面視において、二次元であるマトリクス状に配置されている。発光素子１５の密度（配列ピッチ）である各発光素子１５間の距離は、例えば、０．５ｍｍ～２０ｍｍ程度とすることが可能であり、２ｍｍ～１０ｍｍ程度が好ましい。
発光素子１５には、公知の半導体発光素子を利用することができ、その目的に応じて、使用する発光素子の組成、発光色、大きさ、個数等も適宜、選択が可能である。発光素子１５は、青色光や白色光の単色光を出射する光源を用いること、又は、複数の異なる色光を発する発光素子を用い、各色光（例えば、赤色、青色、緑色の各光）を混合して白色光を出射することができる。
複数の発光素子１５は、それぞれが独立で駆動するように配線されてもよい。また、複数の発光素子１５を１つのグループとし、その１つのグループ内の複数の発光素子１５同士を直列又は並列に電気的に接続することで同じ回路に接続し、このような発光素子グループを複数備えるようにしてもよい。このようなグループ分けを行うことで、ローカルディミング可能な発光モジュールとすることができることになる。
（配線部１６）
透光部１３の配線基板２０側における下面には、複数の発光素子１５の素子電極１５ｃと電気的に接続される配線部１６が設けられており、液晶ディスプレイ装置等に適用した場合に必要な回路を容易に形成することができるようになっている。配線部１６は、所定の配線パターンで形成されており、例えばニッケル、金をスパッタリングしレーザやリフトオフ法で配線形成を行う。また、スクリーン印刷法を用いて導電性ペーストを印刷し硬化処理することにより形成する事も可能である。そして、導電性ペーストは、例えば、銀、銅、ニッケル、錫、亜鉛、チタンなどを単一もしくは複数含む金属フィラーと、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂や必要に応じて溶剤を含むものを用いることができる。また、導電性ペーストの硬化温度は、透光部１３の耐熱性を考慮し１３０℃以下、より好ましくは１１０℃以下で硬化する材料を用いることが望ましい。これらの配線の抵抗値は低い程好適で、１．０×１０－４Ω・ｃｍ以下の材料を用いることが望ましい。また配線の厚みは２０μｍ以下、好ましくは１０μｍ以下の厚みとすることで薄型の発光モジュールを得ることができる。また、配線部１６は、高い熱伝導性を有する公知の導電性材料を使用することができる。
（配線基板）
配線基板２０（基板）は、発光素子１５を接合する側と反対側（図１Ａの下側）から、絶縁性基材部２１と、絶縁性基材部２１と接合する導体部２２と、導体部２２と接合する可撓性基材部２３と、可撓性基材部２３と接合する接着シート２５とを備え、各部が積層されている構造となっている。そのため、配線基板２０は、可撓性を有する。配線基板２０の厚みは、分割面発光体１０の厚みに対して、０．０１倍以上０．２５倍以下であることが好ましい。
なお、配線基板２０は、予め上記の各部分を貼着した複合材料を用いるものであってもよく、適時において各部材を貼り合わせて形成するものであってもよい。
絶縁性基材部２１は、５μｍ～５０μｍ程度の厚さの薄膜状の絶縁部材（ソルダーレジスト又はカバーレイ）であり、公知の材料を使用することができる。絶縁性基材部２１は、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミド、ポリアミド、エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。また、絶縁性基材部２１は、複数の層から形成されることとしてもよい。
導体部２２は、配線部１６と同様に、高い熱伝導性を有していることが好ましく、５μｍ～５０μｍ程度の厚さの厚膜状である銅又は銅箔等の公知の導電性材料を使用することができる。そして、メッキ又は導電性ペーストの塗布、印刷などで形成することが可能となっている。
可撓性基材部２３は、柔軟性を有し、弱い力で繰り返し変形させることが可能である特性を備える必要がある。可撓性基材部２３は、例えば、弾性率が１０ＧＰａ以下の低弾性のポリイミドフィルムが望ましいが、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミド、ポリアミド、シリコーン樹脂等も用いる事が出来る。さらに、ポリエステルフィルム樹脂等、柔軟性あり耐熱性のある材料であれば、これに限定されるものではない。
また、接着シート２５は、分割面発光体１０の配線部１６と、配線基板２０との絶縁性を確保すると共に、配線部１６と可撓性基材部２３とを接着する役割を果たすシート状部材であり、所定の絶縁性、接着性、耐熱性及び加工性の各性能を有している。配線基板２０と、分割面発光体１０とは、可撓性を有する接着シート２５で接着されている。
接着シート２５（ボンディングシート）は、アクリル系、エポキシ系、ウレタン系、イミド系、シリコーン系材料やこれらを複合しシート化したもので２０μｍ～１５０μｍの厚みの材料が好適である。また接着シート２５の厚みは、分割面発光体１０の厚みに対して、０．０５倍以上０．２５倍以下であることが好ましい。また、接着シート２５は、発光モジュールの材料構成の自由度を上げるために接着シートの硬化温度は８０℃～１３０℃が望ましく、さらに弾性率は５ＧＰａ以下の低弾性の材料が好適である。
絶縁性基材部２１及び導体部２２、導体部２２及び可撓性基材部２３、並びに、可撓性基材部２３及び絶縁性基材部２１は、エポキシ樹脂系、アクリル樹脂系等の接着層（接着剤）を介して、貼設されている。
なお、柔軟性を必要としない部分、又は、所定の強度を要する部分は、樹脂等の板材を接着等することにより補強されるものであってもよい。
さらに、配線基板２０における所定位置には、厚さ方向において、複数のビアホール２０ａが穿設されている。このビアホール２０ａ内に充填された金属等の導電性部材２８により、分割面発光体１０の配線部１６と、配線基板２０の導体部２２とは、電気的に接続されており、この構造により、配線基板２０と複数の各発光素子１５とは電気的に接続されている。
導電性部材２８は、例えば銀、銅、ニッケル、錫、亜鉛、チタンなどを単一もしくは複数含む金属フィラーと、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂や必要に応じて溶剤を含む材料を用いることができる。また、導電性部材２８は、無溶剤の導電性ペーストを用いることにより、ビアホール２０ａ内の気泡発生を抑制し低抵抗で安定した接続を得ることができる。また、導電性ペーストの硬化温度は、透光部１３の耐熱性を考慮し１３０℃以下、より好ましくは１１０℃以下で硬化する材料を用いることが望ましい。さらに、ビアホール２０ａは、配線部１６との接続信頼性の向上のため配線基板２０に隣り合わせで複数個形成することが望ましい。
以上説明した構成を備える発光モジュール１００は、面発光体を所定形状に分割した分割面発光体１０を設けることで全体の面発光体を形成している。発光モジュール１００では、面発光体の熱膨張が、その長さに比例して生じることになる。そのため、発光モジュール１００は、面発光体を分割して形成することにより、面発光体と配線基板の線膨張係数が異なる場合であっても、配線基板２０、接着シート２５に低弾性の材料を用い、さらに１３０℃以下の低温で接着、一体化することにより、面発光体の反りの影響を許容範囲となるように低減させることが可能となる。そのため、高品質の発光モジュール１００とすることができる。
また、発光モジュール１００によれば、反射部１２と透光部１３とを備える封止部１１を有し、その接合面には、発光素子１５からの光を拡散させる凹凸１２ａが形成されている。したがって、効果的に光を拡散させ、輝度ムラを低減させることが可能となる。
さらに、発光モジュール１００に形成した凹凸１２ａは、発光素子１５の主発光面１５ａ側に、フレネル形状の溝部３Ａを形成し、当該溝部３Ａに光反射性樹脂が充填されることで形成されることにより、効果的に光を拡散させ、輝度ムラを低減させることが可能となる。また、発光モジュール１００は、面発光体の反りを最小限に抑えることができるため、発光素子の光軸がずれることなく所定の方向に高品位に発光させることができる。
＜発光モジュール１００の製造方法＞
[第１実施形態]
続いて、発光モジュールの製造方法について、図３、図４、図５Ａ乃至図５Ｈを参照して説明する。図３は、第１実施形態に係る分割面発光体の製造方法を示すフローチャートである。図４は、第１実施形態に係る発光モジュールで用いる分割面発光体の全体及び分割した状態を模式的に示す説明図である。図５Ａは、第１実施形態に係る発光モジュールの製造方法における基板準備工程を示す断面図である。図５Ｂは、第１実施形態に係る発光モジュールの製造方法における貫通孔穿設工程を示す断面図である。図５Ｃは、第１実施形態に係る発光モジュールの製造方法における電気的接続準備工程の第１ステップを示す断面図である。図５Ｄは、第１実施形態に係る発光モジュールの製造方法における電気的接続準備工程の第２ステップを示す断面図である。図５Ｅは、第１実施形態に係る発光モジュールの製造方法における分割面発光体設置工程及び電気的接続工程を示す断面図である。図５Ｆは、第１実施形態に係る発光モジュールの製造方法における硬化工程の第１ステップを示す断面図である。図５Ｇは、第１実施形態に係る発光モジュールの製造方法における硬化工程の第２ステップを示す断面図である。図５Ｈは、第１実施形態に係る発光モジュールの製造方法における絶縁性樹脂印刷工程を示す断面図である。
発光モジュールの製造方法は、（ａ）基板準備工程（Ｓ１１－１）及び分割面発光体準備工程（Ｓ１１－２）と、（ｂ）貫通孔穿設工程（Ｓ１２）と、（ｃ）電気的接続準備工程（Ｓ１３）と、（ｄ）分割面発光体設置工程（Ｓ１４）と、（ｅ）電気的接続工程（Ｓ１５）と、（ｆ）硬化工程（Ｓ１６）と、（ｇ）絶縁性樹脂印刷工程（Ｓ１７）の各工程を含むように行われる。
（ａ）基板準備工程及び分割面発光体準備工程
図５Ａに示すように、基板準備工程（Ｓ１１－１）は、配線基板２０を、分割面発光体準備工程（Ｓ１１－２）は、分割面発光体１０を、それぞれ製造し、準備するための工程であり、順不同若しくは並行して行うことができる。
基板準備工程（Ｓ１１－１）は、絶縁性基材部２１と、導体部２２と、可撓性基材部２３と、接着シート２５とを貼り合わせた配線基板２０を製造する工程である。基板準備工程（Ｓ１１－１）では、絶縁性基材部２１は、導体部２２の全面に設けられた後に、所定の箇所を残して他の部分が除去されるように形成されるか、あるいは、マスクを用いて所定のパターン形状に形成される。なお、ここでは、配線基板２０は、接着シート２５の上面にセパレータ２７を設けるように形成されている。セパレータ２７は、後記する工程において、除去されるもので、一時的に設けられている。
また、分割面発光体準備工程（Ｓ１１－２）は、図４に示すように、透光部１３と複数個の発光素子１５と配線部１６とを有する所定の大きさである面状の発光体Ｈを、所定形状に分割し、多数の分割面発光体１０を製造する工程である。分割面発光体準備工程（Ｓ１１－２）では、一例として、４つの発光素子１５を備える分割面発光体１０として分割している。また、分割する前の発光体Ｈでは、例えば、光学機能部１３ａ、溝部３Ａ及び発光素子１５を設置する凹部を設けた透光部１３を形成する。そして、発光体Ｈでは、凹部に素子透光部１４を配置し、導光性部材を介して発光素子１５を接合する。さらに、発光体Ｈでは、溝部３Ａに光反射性樹脂を充填すると共に、発光素子１５の側面側にも光反射性樹脂を充填して素子電極が露出するようにして反射部１２を形成する。封止部１１は、発光素子１５の周りで、反射部１２と透光部１３との接合面において、溝部３Ａにより反射部１２側には、凹凸１２ａが形成され、透光部１３側には凸凹１３ｂが形成されるように設ける。なお、反射部１２を形成する場合は、素子電極を覆うように光反射性樹脂を充填した後に、切削して素子電極を露出するようにしてもよい。以上の一例のようにして、発光体Ｈを形成することができる。
（ｂ）貫通孔穿設工程
貫通孔穿設工程（Ｓ１２）は、図５Ｂに示すように、準備された配線基板２０の厚さ方向において、所定位置にビアホール２０ａ（貫通孔）を穿設する工程である。ビアホール２０ａは、パンチング、ＮＣドリル、レーザなどから適時選ばれた工法を用いて形成される。ビアホール２０ａの孔径は、発光素子１５の形状、密度にも依存するが一般的には１００μｍ～１０００μｍである。ビアホール２０ａは、接続信頼性、装置の小型化の観点から２５０μｍ～６００μｍの孔径がより好ましい。さらに、パンチングやレーザを用いる場合、ビアホール２０ａの形状は円形に限定されるものでは無く、必要に応じて矩形、長円形などの形状にしても良い。なお、絶縁性基材部２１におけるビアホール２０ａに対応する箇所には、ビアホール２０ａの孔径より幅広となるように、予め開口部２１ａが形成されている。なお、ビアホール２０ａを穿設した後には、穿設時に発生する削りかすを除去するために、洗浄工程を行うことが望ましい。分割面発光体１０は、配線基板２０の対面に配線部１６を有し、配線基板２０は、ビアホール２０ａ（貫通孔）を有し、配線基板２０は、貫通孔内に導電性部材が配置されており、配線部１６は、導電性部材２８を介して、導体部２２と電気的に接続されていることが好ましい。
（ｃ）電気的接続準備工程
電気的接続準備工程（Ｓ１３）は、図５Ｃに示すように、ビアホール２０ａに、電極用であるペースト状等の導電性部材２８を充填等することにより、導電性部材２８を設ける工程である。導電性部材２８の充填には、例えば、スクリーン版やメタルマスクを用いて印刷することができる。本工程では、セパレータ２７上にペースト状の導電性部材２６を配置しスキージングにより充填することもできる。ビアホール２０ａに、導電性部材２８を充填した後に、配線基板２０の表層から突出した余剰部分は切除され、表層部と同一平面となるようにスクレッパー等でフラットに形成することが望ましい（図５Ｄ参照）。
（ｄ）分割面発光体設置工程、及び（ｅ）電気的接続工程
分割面発光体設置工程（Ｓ１４）は、図５Ｅに示すように、配線基板２０の接着シート２５上に、分割面発光体設置工程により製造した分割面発光体１０を配置し、接着する工程である。本工程では、接着シート２５の上面に設けたセパレータ２７を剥離し、隣接する分割面発光体１０の間隙が１００μｍ以下となるように、各分割面発光体１０を整列するように配置する工程である。なお、本工程で形成された複数の分割面発光体１０と配線基板２０から構成される構造体は、説明の便宜上、板状構造体Ｋという。
また、電気的接続工程（Ｓ１５）は、ビアホール２０ａ内に設けられている導電性部材２８を介して、分割面発光体１０の配線部１６と配線基板２０の導体部２２とを電気的に接続する工程である。電気的接続準備工程（Ｓ１３）において、事前に、ビアホール２０ａの内部に導電性部材２８を設けており、導電性部材２８が配線基板２０の接着シート２５上の表層に露出している。したがって、分割面発光体設置工程（Ｓ１４）において、配線基板２０の接着シート２５上に分割面発光体１０を配置することにより、その配線部１６と導電性部材２８が接触して、配線基板２０の導体部２２とが電気的に接続されることになる。
なお、電気的接続工程（Ｓ１５）の後に、配線基板２０の絶縁性基材部２１における開口部２１ａの部位において、導電性部材２８が、ビアホール２０ａの孔径よりも大径となるように外部接続部２８ａ（図５Ｇ参照）を形成することが好ましい。外部接続部２８ａは、例えば、マスクを介してスパッタリングにより形成することができる。
（ｆ）硬化工程
硬化工程（Ｓ１６）は、図５Ｆ及び図５Ｇに示すように、分割面発光体設置工程（Ｓ１４）で形成された板状構造体Ｋに対し、熱盤５０により上下面を押圧加熱して硬化させ、一体化する工程である。押圧する際は、板状構造体Ｋの表面を保護するためにクッション材５１を用いることができる。クッション材５１は、低弾性のフィルムを用い、表面にシリコーン系、テフロン（登録商標）系などの離型処理を施した材料を用い、板状構造体Ｋの保護をすることが望ましい。本工程により接着シート２５が硬化し各部材の接着をする。また、同時にビアホール２０ａの導電性部材２８が硬化し所定の抵抗値でビア接続をすることができる。硬化工程（Ｓ１６）において、加熱温度は、使用する材料等により適切に定めることができるが、１００℃～１３０℃程度とすることが、透光部１３の材料の選択肢を広げ、反りを抑制する観点からも望ましい。また、硬化工程（Ｓ１６）において、加熱時間も適切に定めることができるが、加熱による分割面発光体１０の反りを効果的に抑制するためには、加熱後の板状構造体Ｋの温度が、例えば、５０℃以下、あるいは、３０℃以下となるまで、押圧状態を継続することが好ましい。また、硬化工程（Ｓ１６）では、加熱すると共に所定の圧力で加圧するようにしてもよい。例えば、上下面を押圧する圧力は０．１ＭＰａから１ＭＰａで、押圧時の保持温度は１００℃以上１３０℃以下である。
（ｇ）絶縁性樹脂印刷工程
絶縁性樹脂印刷工程（Ｓ１７）は、配線基板２０の絶縁性基材部２１における開口部２１ａを塞ぐように、絶縁性樹脂部２９を印刷する工程である。なお、絶縁性樹脂部２９は、上部の絶縁性基材２１の一部を覆うように形成されてもよい。また用いる絶縁樹脂は、一般的なエポキシ、アクリル、ウレタン樹脂などの熱硬化タイプ、ＵＶ硬化タイプの材樹脂を用いることが出来る。
以上の各工程により、発光モジュール１００を得ることができる。
発光モジュールの製造方法によれば、配線基板２０の接着シート２５上に、複数枚の分割面発光体１０を配置して、当該分割面発光体１０と配線基板２０とを接合しているため、分割面発光体１０と配線基板２０の線膨張係数が異なる場合であっても、面発光体の反りの影響を許容範囲となるように低減させることが可能となる。
また、分割面発光体設置工程Ｓ１４で形成された板状構造体Ｋに対し、上下面を押圧加熱して硬化させて一体化するに際し、加熱後の板状構造体Ｋの温度が５０℃以下、あるいは、３０℃以下となるまで押圧状態を継続することにより、分割面発光体１０の変形を拘束し、反りの発生を低減可能となる。
したがって、上記の各効果により、高品質の発光モジュール１００を製造することができる。
［第２実施形態］
つぎに、発光モジュールの製造方法において、第２実施形態として図６、図７Ａ乃至図７Ｄを参照して説明する。図６は、第２実施形態に係る発光モジュールの製造方法のフローチャートである。図７Ａは、第２実施形態に係る発光モジュールの製造方法における貫通孔穿設工程を示す断面図である。図７Ｂは、第２実施形態に係る発光モジュールの製造方法における分割面発光体設置工程を示す断面図である。図７Ｃは、第２実施形態に係る発光モジュールの製造方法における硬化工程を示す断面図である。図７Ｄは、第２実施形態に係る発光モジュールの製造方法における絶縁性樹脂印刷工程を示す断面図である。
第２実施形態における発光モジュールの製造方法は、（ａ）基板準備工程（Ｓ２１－１）及び分割面発光体準備工程（Ｓ２１－２）と、（ｂ）貫通孔穿設工程（Ｓ２２）と、（ｃ）分割面発光体設置工程（Ｓ２３）と、（ｄ）電気的接続工程（Ｓ２４）と、（ｅ）硬化工程（Ｓ２５）と、（ｆ）絶縁性樹脂印刷工程（Ｓ２６）の各工程を含むように行われる。
なお、第２実施形態における発光モジュールの製造方法では、第１実施形態の製造方法において電気的接続準備工程を行わない方法である点で異なっている。
図７Ａに示すように、（ａ）基板準備工程（Ｓ２１－１）及び分割面発光体準備工程（Ｓ２１－２）と、（ｂ）貫通孔穿設工程（Ｓ２２）（図７Ａ）とは、第１実施形態における製造方法の場合と同様である。
（ｃ）分割面発光体設置工程
分割面発光体設置工程（Ｓ２３）は、図７Ｂに示すように、配線基板２０の接着シート２５上に、分割面発光体設置工程Ｓ２３により製造した分割面発光体１０を配置する工程である。配線基板２０におけるビアホール２０ａに導電性部材２８が設けられていない状態で、分割面発光体１０を設置することになる点以外は、第１実施形態の製造方法と同様である。
（ｄ）電気的接続工程
電気的接続工程（Ｓ２４）は、図７Ｃに示すように、ビアホール２０ａに導電性部材２８を充填して、分割面発光体１０の配線部１６と配線基板２０の導体部２２とを電気的に接続する工程である。
なお、電気的接続工程Ｓ２４の後に、配線基板２０の絶縁性基材部２１における開口部２１ａの部位において、導電性部材２８が、ビアホール２０ａの孔径よりも大径となるように外部接続部２８ａを形成する点は、第１実施形態の製造方法と同様である。
また、（ｅ）硬化工程（Ｓ２５）（図７Ｃ参照）も第１実施形態の製造方法と同様である。
絶縁性樹脂印刷工程（Ｓ２６）（図７Ｄ参照）においては、導電性部材２８をビアホール２０ａに充填する際、気泡を抑制し安定な接続を行うために、真空装置内で印刷を行うことが有効である。真空装置の真空度は、０．００１ＭＰａ以下が望ましい。また、印刷後、気泡を無くすため加圧容器内にて加圧して予備硬化することも可能である。この際の加圧条件は、０．２ＭＰａ～１ＭＰａにて５０℃～８０℃で処理することが好ましい。
発光モジュールの製造方法によれば、複数枚の分割面発光体１０を配置して、分割面発光体１０と配線基板２０とを接合している。そのため、分割面発光体１０と配線基板２０の線膨張係数が異なる場合であっても、面発光体の反りの影響を許容範囲となるように低減させることが可能となる。したがって、第２実施形態の製造方法によっても、第１実施形態の本製造方法と同様に、高品質の発光モジュールを製造することが可能となる。
＜実施例１乃至実施例３、参考例１乃至参考例４＞
実施例１乃至実施例３、及び、参考例１乃至参考例４の発光装置の反り量を測定した。
実施例１乃至実施例３、及び、参考例１乃至参考例４では、分割面発光体同士の間隔を表１のように行った際の反り量を測定した。分割面発光体は１０列×１４行の発光素子を配列したものである。分割面発光体の大きさは、約２０ｍｍ×２２ｍｍである。そして、分割面発光体を配置して形成した発光モジュールの外形サイズは約２００Ｘ３００ｍｍである。反り量は、分割発光体の厚みに対し最大の反り量を測定した。なお、反り量は、マイクロメーターにて高さを測定した。具体的には、マイクロメーターを用いて、分割面発光体の中心に対して、（端部の）最も高い位置を測定した。
Figure 0007348532000001
これによると、隣り合う分割面発光体の間隔が１７５μｍ以上に広がると光学特性として、間隔を認識してしまい、連続していないと感じてしまう。それに対し、分割面発光体同士の間隔を１５０μｍ以下にすることで、間隔を認識できず、連続していると感じることができる。反り量も０．５ｍｍ程度と低く抑えられている。さらに曲げ可能量が１００ｍｍ以上と大きく曲げることが可能となる。
一方、分割面発光体同士の間隔が２０μｍより狭くなると、反り量が１．５ｍｍ以上と大きくなる。また、曲げ可能量が４０ｍｍ以下となり、作業性が低下する。よって、分割面発光体同士の間隔は２２μｍ以上が好ましく、２８μｍ以上がより好ましい。
＜実施例４乃至実施例６、参考例５乃至参考例７＞
硬化工程において、加熱後の板状構造体の解放温度と反り量の測定を行った。板状構造体に対し、上下面を押圧加熱して硬化させる硬化工程において、加熱後の板状構造体の所定の温度になった後、解放する。その結果を表２に示す。
Figure 0007348532000002
参考例５乃至参考例７のように、６０℃以上の早いタイミングで解放を行った場合、反り量が２．０ｍｍ以上と大きい。それに対し、実施例４乃至実施例６のように、５０℃以下のタイミングで解放を行った場合、反り量が１．５ｍｍ以下となり、反り量の低減を図ることができる。
本開示に係る発光モジュールは、例えば、液晶ディスプレイ装置のバックライトとして利用することができる。
１００ 発光モジュール
Ｋ 板状構造体
Ｈ 面状の発光体
１０ 分割面発光体
１１ 封止部
１２ 反射部
１２ａ 凹凸
１３ 透光部
１３ａ 光学機能部
１５ 発光素子
１５ａ 主発光面
１５ｂ 電極形成面
１５ｃ 電極
１６ 配線部
２０ 配線基板（基板）
２０ａ ビアホール（貫通孔）
２１ 絶縁性基材部
２１ａ 開口部
２２ 導体部
２３ 可撓性基材部
２５ 接着シート
２７ セパレータ
２８ 導電性部材
２８ａ 外部接続部
２９ 絶縁性樹脂部
５０ 熱盤

Claims (18)

  1. 配線基板と、前記配線基板の一面に設置され互いに隣接して設けられている複数の分割面発光体と、を備え、
    前記配線基板は、絶縁性基材部と、前記絶縁性基材部と接合する導体部と、前記導体部と接合する可撓性基材部と、が積層されており、
    前記分割面発光体は、配線部と、前記配線部上に配設される複数個の発光素子と、前記発光素子を封止すると共に前記配線部上を覆うように配置されている封止部と、を有し、
    前記封止部は、前記発光素子からの光を光取出し面側に向かって透過させる透光部と、前記発光素子からの光を前記光取出し面側に向かって反射させる反射部と、を有し、
    前記反射部と前記透光部との接合面は、前記発光素子からの光を拡散させる凹凸が形成されており、
    前記透光部は、前記光取出し面側と反対側の前記発光素子側の面に、前記凹凸であるフレネル形状の溝部を有し、前記溝部に光反射性樹脂が充填され形成された前記反射部を有する発光モジュール。
  2. 前記封止部は、前記配線部から前記発光素子の高さを超える位置まで形成される前記反射部と、前記反射部から表面まで形成される前記透光部と、から形成される請求項１に記載の発光モジュール。
  3. 前記発光素子と、前記透光部と、の間には、素子透光部を有する請求項１又は請求項２に記載の発光モジュール。
  4. 前記絶縁性基材部は、複数の層からなる請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の発光モジュール。
  5. 前記分割面発光体は、平面視において前記発光素子の直上に、前記発光素子からの光を反射する光学機能部を備える請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の発光モジュール。
  6. 前記光学機能部は、逆円錐の凹みである請求項５に記載の発光モジュール。
  7. 前記光学機能部は、前記逆円錐の凹みの内部に反射部材が配置されている請求項６に記載の発光モジュール。
  8. 前記配線基板は、可撓性を有する請求項１乃至請求項７のいずれか一項に記載の発光モジュール。
  9. 前記配線基板の厚みは、前記分割面発光体の厚みに対して、０．０１倍以上０．２５倍以下である請求項１乃至請求項８のいずれか一項に記載の発光モジュール。
  10. 前記分割面発光体は、前記配線基板の対面に前記配線部を有し、
    前記配線基板は、貫通孔を有し、
    前記配線基板は、前記貫通孔内に導電性部材が配置されており、
    前記配線部は、前記導電性部材を介して、前記導体部と電気的に接続されている請求項１乃至請求項９のいずれか一項に記載の発光モジュール。
  11. 前記素子透光部は、前記発光素子からの光を波長変換する波長変換部材が含有されている請求項３に記載の発光モジュール。
  12. 前記分割面発光体は、隣り合う前記分割面発光体と１５０μｍ以下の隙間を有する請求項１乃至請求項１１のいずれか一項に記載の発光モジュール。
  13. 前記分割面発光体は、隣り合う前記分割面発光体と２２μｍ以上１５０μｍ以下の隙間を有する請求項１乃至請求項１２のいずれか一項に記載の発光モジュール。
  14. 前記配線基板と、前記分割面発光体と、は、可撓性基材部を有する接着シートで接着されている請求項１乃至請求項１３のいずれか一項に記載の発光モジュール。
  15. 前記分割面発光体は、ポリカーボネート樹脂であり、
    前記接着シートは、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂から選ばれる少なくとも１種であり、
    前記可撓性基材部は、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミド、ポリアミド、シリコーン樹脂から選ばれる少なくとも１種である請求項１４に記載の発光モジュール。
  16. 配線基板と、前記配線基板の一面に設置され互いに隣接して設けられている複数の分割面発光体と、を備え、前記配線基板は、絶縁性基材部と、前記絶縁性基材部と接合する導体部と、前記導体部と接合する可撓性基材部と、が積層されており、前記分割面発光体は、配線部と、前記配線部上に配設される複数個の発光素子と、前記発光素子を封止すると共に前記配線部上を覆うように配置されている封止部と、を有し、前記封止部は、前記発光素子からの光を光取出し面側に向かって透過させる透光部と、前記発光素子からの光を前記光取出し面側に向かって反射させる反射部と、を有し、前記反射部と前記透光部との接合面は、前記発光素子からの光を拡散させる凹凸が形成されており、前記透光部は、前記光取出し面側と反対側の前記発光素子側の面に、前記凹凸であるフレネル形状の溝部を有し、前記溝部に光反射性樹脂が充填され形成された前記反射部を有する発光モジュールの製造方法であって、
    絶縁性基材部と、導体部と、可撓性基材部と、が貼り合わされている配線基板を準備する工程と、
    配線部と、前記配線部上に配設されている複数個の発光素子と、前記発光素子を封止する封止部と、を備え、前記発光素子を複数個含むように分割されている分割面発光体を準備する工程と、
    前記配線基板の厚さ方向において、所定位置に貫通孔を穿設する貫通穴穿設工程と、
    前記配線基板の前記絶縁性基材部上に、複数枚の前記分割面発光体を配置して、板状構造体を形成する分割面発光体設置工程と、
    前記貫通孔を介して、前記分割面発光体の前記配線部と前記配線基板の前記導体部とを電気的に接続する電気的接続工程と、
    前記板状構造体に対し、上下面を押圧加熱して硬化させる硬化工程と、を含む発光モジュールの製造方法。
  17. 前記硬化工程において、加熱後の板状構造体の温度が５０℃以下となるまで、押圧状態を継続する請求項１６に記載の発光モジュールの製造方法。
  18. 前記硬化工程において、上下面を押圧する圧力は０．１ＭＰａから１ＭＰａで、押圧時の保持温度は１００℃以上１３０℃以下である請求項１６又は請求項１７に記載の発光モジュールの製造方法。
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