JP2013012544A - 発光装置とその製造方法 - Google Patents
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Abstract
従来の白色部材被覆型のLED発光装置では、回路基板上に実装したLEDの発光面を露出させた状態で、LEDの側面側に白色部材を充填し、白色部材を硬化させた後にLEDの発光面に透光性部材や蛍光体層を接着しているため、LEDの光取出面に対するコーティング材の付着が発生する危険性があり、研磨除去のような余分な工程が必要になる場合があり、生産上の問題であった。
【解決手段】
発光素子と該発光素子の発光面に透明接着剤にて接着された、前記発光素子の発光面より大きい蛍光体板と、前記発光素子をフリップチップ実装した回路基板と、前記発光素子の側面と蛍光体板の下面を充填被覆した第1白色部材と、前記発光素子の下面と回路基板間に第2白色部材を充填した。
【選択図】 図1
Description
図9において光取り出し側に開口を有するケース203と、ケース203内のLED搭載面上に設けられた配線電極205aに、導電部材206a、206bによってフリップチップ実装されたLED201の周囲に、ケース203を用いて光反射性の白色部材204を充填被覆し、この状態においてLED201の光取り出し面上にシート状の蛍光体層202が貼着されている。
発光素子と該発光素子の発光面に透明接着剤にて接着された、前記発光素子の発光面より大きい蛍光体板と、前記発光素子をフリップチップ実装した回路基板と、前記発光素子の側面と蛍光体板の下面を充填被覆した第1白色部材と、前記発光素子の下面と回路基板間に充填された第2白色部材よりなることを特徴とする。
大判の蛍光体板を用意する大判蛍光体板工程と、バンプ実装された複数の発光素子を所定の間隔を有して、前記大判蛍光体板に透明接着材にて接着する発光素子接着工程と、前記大判蛍光体板に接着された複数の発光素子間を反射性の白色部材にて充填する白色部材充填工程と、各発光素子の側面に白色部材の層を形成する大きさで、白色部材および蛍光体板を切断分離して発光素子チップを形成するチップ化工程と、配線電極を有する回路基板に発光素子チップをフリップチップ実装する実装工程と、発光素子の下面と回路基板間に第2白色部材を充填する第2白色部材充填工程を有することを特徴とする。
以下図面により、本発明の実施形態を説明する。図1〜図3は本発明の第1実施形態におけるLED発光装置を示し、図1は本発明の第1実施形態におけるLED発光装置10の断面図、図2は図1に示すLED発光装置10の上面図、図3はLED発光装置10の製造工程を示す工程図であり、各要素の断面図を示している。
次に図4〜図6により本発明の第2実施形態におけるLED発光装置の構成及び製造方法を説明する。図4は本発明の第2実施形態におけるLED発光装置20の製造工程を示す工程図であり、図3に示す第1実施形態のLED発光装置10の製造工程と同じ工程、及び同じ要素には同じ番号を付し重複する説明は省略する。
次に図7により本発明の第3実施形態におけるLED発光装置の構成を説明する。図7に示すLED発光装置30は大判回路基板7Aの大きさを図6(h)に示すLED発光装置20の2倍の幅に形成し、LED発光装置20を2列に配設している。すなわちLED発光チップ1Aのラインと、LED発光チップ1Bのラインとを並列に実装配置し、大判回路基板7Aの両端に形成した電源電極5dの幅も2倍にすることによって、LED発光チップ1Aのラインと、LED発光チップ1Bのラインとを電気的に並列接続している。
1A ,1B LED発光チップ
2 蛍光体板
2A 大判蛍光体板
3、103 透明接着剤
4,104,204 白色部材
5a、205a 配線電極
5b,5d、205b 電源電極
5c、205c スルーホール電極
6a,6b、106a、106b 導電部材
206a、206b 導電部材
7,107 回路基板
7a 実装領域
7A 大判回路基板
8、105 第2白色部材
9 印刷枠
10、20、30,100、200 LED発光装置
102 透明性部材
108 滴下装置
109 枠体
202 蛍光体層
203 ケース
Claims (3)
- 発光素子と該発光素子の発光面に透明接着剤にて接着された、前記発光素子の発光面より大きい蛍光体板と、前記発光素子をフリップチップ実装した回路基板と、前記発光素子の側面と蛍光体板の下面を充填被覆した第1白色部材と、前記発光素子の下面と回路基板間に充填された第2白色部材よりなることを特徴とする発光装置。
- 大判の蛍光体板を用意する大判蛍光体板工程と、バンプ実装された複数の発光素子を所定の間隔を有して、前記大判蛍光体板に透明接着材にて接着する発光素子接着工程と、前記大判蛍光体板に接着された複数の発光素子間を反射性の白色部材にて充填する白色部材充填工程と、各発光素子の側面に白色部材の層を形成する大きさで、白色部材および蛍光体板を切断分離して発光素子チップを形成するチップ化工程と、配線電極を有する回路基板に発光素子チップをフリップチップ実装する実装工程と、発光素子の下面と回路基板間に第2白色部材を充填する第2白色部材充填工程を有することを特徴とする発光装置の製造方法。
- 前記回路基板は大判の回路基板であり、前記大判の回路基板には前記発光素子チップを実装するための、複数の実装領域が設けられ、各実装領域は配線電極と実装領域を取り囲む封止枠が設けられており、前記配線電極にフリップチップ実装された発光素子チップに、前記封止枠により第2白色部材充填工程が行われる請求項2記載の発光装置の製造方法。
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