JPS59113673A - 樹脂封止型発光装置 - Google Patents
樹脂封止型発光装置Info
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- JPS59113673A JPS59113673A JP57222852A JP22285282A JPS59113673A JP S59113673 A JPS59113673 A JP S59113673A JP 57222852 A JP57222852 A JP 57222852A JP 22285282 A JP22285282 A JP 22285282A JP S59113673 A JPS59113673 A JP S59113673A
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/56—Materials, e.g. epoxy or silicone resin
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の属する技術分野〕
本発明は樹脂封止型発光装置に係υ、特にP。
特性(発光効率)のすぐれた樹脂封止型発光装置に関す
るものである。
るものである。
近年、種々の表示用に実用されている発光ダイオード等
の発光装置は樹脂封止によって製造されている。封止用
の樹脂としては、従来、液状のビスフェノールA型エポ
キシ樹脂または脂環式エポキシ樹脂が用いられ、酸無水
物を硬化剤として注型によって発光装置を成形している
。しかしながら、上記の樹脂組成物を5用いた場合、樹
脂の硬化時の硬化収縮により内部応力が残り、この残留
応力が影響して、発光素子のPa特性(発光効率)が低
下するという不都合さがある。
の発光装置は樹脂封止によって製造されている。封止用
の樹脂としては、従来、液状のビスフェノールA型エポ
キシ樹脂または脂環式エポキシ樹脂が用いられ、酸無水
物を硬化剤として注型によって発光装置を成形している
。しかしながら、上記の樹脂組成物を5用いた場合、樹
脂の硬化時の硬化収縮により内部応力が残り、この残留
応力が影響して、発光素子のPa特性(発光効率)が低
下するという不都合さがある。
本発明の目的は、上記の事情に鑑みてなされたものであ
り、封止樹脂中の内部応力が小さく、P。
り、封止樹脂中の内部応力が小さく、P。
特性(発光効率)のすぐれた樹脂封止型発光装置を提供
することにある。
することにある。
上記目的を達成すべく、本発明者らが鋭意検討を重ねた
結果、エポキシ樹脂とラクトン類とを反応させて得られ
る付加反応物および液状のエポキシ樹脂とを特定の割合
で混合し、酸無水物イ使化剤オヨヒ硬化剤としてのジア
ザ−ビシクロ−アルケン類を添加してなる熱硬化性樹脂
組成物は注型用に適し、しかも硬化時における硬化収縮
が著しく小さいため、従来のものと比べて内部応力が非
常に少なくなることを見い出し、特に樹脂封止型発光装
置の封止樹脂にこの樹脂組成物を用いることによ−てP
o%性(発光効率)のすぐれた樹11m封止型発光装置
が得られることを見い出した。
結果、エポキシ樹脂とラクトン類とを反応させて得られ
る付加反応物および液状のエポキシ樹脂とを特定の割合
で混合し、酸無水物イ使化剤オヨヒ硬化剤としてのジア
ザ−ビシクロ−アルケン類を添加してなる熱硬化性樹脂
組成物は注型用に適し、しかも硬化時における硬化収縮
が著しく小さいため、従来のものと比べて内部応力が非
常に少なくなることを見い出し、特に樹脂封止型発光装
置の封止樹脂にこの樹脂組成物を用いることによ−てP
o%性(発光効率)のすぐれた樹11m封止型発光装置
が得られることを見い出した。
即ち、本発明は、
(5)1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキ
シit指20〜70重、凧部および前記エポキシ樹脂と
ラクトン類との付加反応物30〜80 ’f(’> +
を部からなる樹脂混合物と (J3)酸無水物硬化剤および (Q硬化促進剤としてジアザ−ビシクロ−アルケン類と
からなる熱硬化性樹脂組成物にて発光素子を封止してな
ることを特徴とする(す4脂封止型発光装置である。
シit指20〜70重、凧部および前記エポキシ樹脂と
ラクトン類との付加反応物30〜80 ’f(’> +
を部からなる樹脂混合物と (J3)酸無水物硬化剤および (Q硬化促進剤としてジアザ−ビシクロ−アルケン類と
からなる熱硬化性樹脂組成物にて発光素子を封止してな
ることを特徴とする(す4脂封止型発光装置である。
本発明において用いられるエポキシ樹脂は1分子中に2
個以上のエポキシ基を含有する通常知られているエポキ
シ樹脂であり、特に限定されない。
個以上のエポキシ基を含有する通常知られているエポキ
シ樹脂であり、特に限定されない。
例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノ
ールF型エボキン樹脂、フェノールノボラック型エポキ
シ樹11d1 クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、
脂環式エポキシ樹脂、複素環型エポキシ樹脂などがあげ
られるが、特に好ましい代表例を示すと、エピコート、
828.エピコー)1001゜エピコー) 1004(
いずれもシェル社製)、チッソソックス221(ナツツ
社製)などのエポキシ樹脂があげられ、それ単独あるい
は28以上の混合系で用いてもよい。
ールF型エボキン樹脂、フェノールノボラック型エポキ
シ樹11d1 クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、
脂環式エポキシ樹脂、複素環型エポキシ樹脂などがあげ
られるが、特に好ましい代表例を示すと、エピコート、
828.エピコー)1001゜エピコー) 1004(
いずれもシェル社製)、チッソソックス221(ナツツ
社製)などのエポキシ樹脂があげられ、それ単独あるい
は28以上の混合系で用いてもよい。
本発明において用いられる付加反応物は、前記エポキシ
樹脂とラクトン類とを三フッ化ホウ素あるいは三フッ化
ホウ素−ジエチルエーテル錯体などの触媒存在下で伺加
反応させて得られる。かかる付加反応物は、一般式 (式中、Rは2価の有機基を示す)で表わされるスピロ
オルソエステル基を2個以上有する多官能flスピロオ
ルソエステル化合物でアル。
樹脂とラクトン類とを三フッ化ホウ素あるいは三フッ化
ホウ素−ジエチルエーテル錯体などの触媒存在下で伺加
反応させて得られる。かかる付加反応物は、一般式 (式中、Rは2価の有機基を示す)で表わされるスピロ
オルソエステル基を2個以上有する多官能flスピロオ
ルソエステル化合物でアル。
〃)かる付加反応物の原料として用いられるラクトン類
としては、β−プロピオラクトン、γ−プチロヲクト/
、α−クロロブチロラクトン、β−メチルブチロラクト
ン、r、r−ジメチルブチロラクトン、r−バレロラク
トン、δ−バレロラクトン、ε−カプロラクトン、フタ
リドなどがあげられる。
としては、β−プロピオラクトン、γ−プチロヲクト/
、α−クロロブチロラクトン、β−メチルブチロラクト
ン、r、r−ジメチルブチロラクトン、r−バレロラク
トン、δ−バレロラクトン、ε−カプロラクトン、フタ
リドなどがあげられる。
本発明における前記エポキシ樹脂とラクトン類との付加
反応物の配合割合は、[1J記エボギシ栃脂と付加反応
物とを加えた伺脂混合物全:]j:に対して常に30〜
80重清φの範囲内で選ばれる。その理由は、30市量
チ未満では、残留する内部応力の低減が充分でなく、ま
た80重M%を超えると、内部応力の低減効果は大きく
なるが、粘度の上昇により注型の作業性が低下するとと
もに、樹脂°硬化物の熱変形温度、機械的特性などの低
下が著しくなるからである。
反応物の配合割合は、[1J記エボギシ栃脂と付加反応
物とを加えた伺脂混合物全:]j:に対して常に30〜
80重清φの範囲内で選ばれる。その理由は、30市量
チ未満では、残留する内部応力の低減が充分でなく、ま
た80重M%を超えると、内部応力の低減効果は大きく
なるが、粘度の上昇により注型の作業性が低下するとと
もに、樹脂°硬化物の熱変形温度、機械的特性などの低
下が著しくなるからである。
本発明において用いられる酸無水物硬化剤としては、例
えばヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタ
ル■、メチルへキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラ
ヒドロ無水フタル酸、エンドメチレンテトラヒドロ無水
フタル酸、メチルエンドメチレンテトラヒドロ無水フタ
ル酸、無水ピロメリット酸、無水ベンゾフェノテトラカ
ルポン酸などがあげられる。これらは単独あるいは2種
以上の混合系で用いてもよい。かかる酸無水物の配合割
合は通常、エポキシ樹脂および付加反応物からなる樹脂
混合物100重に部に対して50〜150重瀘部の範囲
とするのが適当である。
えばヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタ
ル■、メチルへキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラ
ヒドロ無水フタル酸、エンドメチレンテトラヒドロ無水
フタル酸、メチルエンドメチレンテトラヒドロ無水フタ
ル酸、無水ピロメリット酸、無水ベンゾフェノテトラカ
ルポン酸などがあげられる。これらは単独あるいは2種
以上の混合系で用いてもよい。かかる酸無水物の配合割
合は通常、エポキシ樹脂および付加反応物からなる樹脂
混合物100重に部に対して50〜150重瀘部の範囲
とするのが適当である。
“また、本発明において用いられる硬化促進剤のジアザ
−ビシクロ−アルケン類としては、例えば1.5−ンア
ザーピンクロ(4,2,0)オクテン−5゜1.8−ジ
アザ−ビシクロ(7,2,0)ウンデセン−8,1,4
−ジアザ−ビシクロ(4,3,0)ノネン−5゜1.8
−ジアザ−ビシクロ(7,3,0)ドデセン−8,1、
8−ジアザ−ビシクロ(5,3,0)デセン−7゜1.
8−ジアザ−ビシクロ(5,4,0)ウンデセン−7,
1,6−シアザービシクロ(5,5,0)トチセン−6
,1,10−ジ−アザ−ビシクロ(7,3,0)ドデセ
ン−9およびそれらの塩類などがあけられる。
−ビシクロ−アルケン類としては、例えば1.5−ンア
ザーピンクロ(4,2,0)オクテン−5゜1.8−ジ
アザ−ビシクロ(7,2,0)ウンデセン−8,1,4
−ジアザ−ビシクロ(4,3,0)ノネン−5゜1.8
−ジアザ−ビシクロ(7,3,0)ドデセン−8,1、
8−ジアザ−ビシクロ(5,3,0)デセン−7゜1.
8−ジアザ−ビシクロ(5,4,0)ウンデセン−7,
1,6−シアザービシクロ(5,5,0)トチセン−6
,1,10−ジ−アザ−ビシクロ(7,3,0)ドデセ
ン−9およびそれらの塩類などがあけられる。
上記のジアザ−ビシクロ−アルケン類の塩としては、酢
酸塩、プロピオン酸塩、ラウリン酸塩、ステアリン酸塩
、アクリル酸塩、オレイン酸塩、リノール酸塩、2−エ
チルヘキサン酸塩、乳酸塩、フェノール塩、クレゾール
塩、安息香酸塩、サリチル酸塩または炭酸塩、リン酸塩
などがあげられる。これらの中でも特に好ましい例を示
すと1゜8−ジアザ−ビシクロ(5,4,0)ウンデセ
ン−7およびそのフェノール塩、2−エチルヘキサン酸
塩オレイン酸塩、炭酸塩などがあげられ、これらは単独
あるいは2種以上の混合系で用いてもよい。
酸塩、プロピオン酸塩、ラウリン酸塩、ステアリン酸塩
、アクリル酸塩、オレイン酸塩、リノール酸塩、2−エ
チルヘキサン酸塩、乳酸塩、フェノール塩、クレゾール
塩、安息香酸塩、サリチル酸塩または炭酸塩、リン酸塩
などがあげられる。これらの中でも特に好ましい例を示
すと1゜8−ジアザ−ビシクロ(5,4,0)ウンデセ
ン−7およびそのフェノール塩、2−エチルヘキサン酸
塩オレイン酸塩、炭酸塩などがあげられ、これらは単独
あるいは2種以上の混合系で用いてもよい。
硬化促進剤の配合量は通常、エポキシ樹脂および付加反
応物からなる樹脂混合物100重景部に対して、0.1
〜10重駄部の範囲とするのが適当である。
応物からなる樹脂混合物100重景部に対して、0.1
〜10重駄部の範囲とするのが適当である。
本発明に係る低収縮性熱硬化性樹脂組成物には、上記の
成分の他に必要に応じて、安定剤、顔料あるいはその他
の添加物を添加することができる。
成分の他に必要に応じて、安定剤、顔料あるいはその他
の添加物を添加することができる。
次に本発明の実施例を記載する。
実施例1
エポキシ樹脂(シェル社製、エピコート828、エポキ
シ当量190)95g(0,5当量)の四塩化炭素溶液
を、r−一プチロラクトン86g(1モル)および三フ
ッ化ホウ素−ジエチルニーデル錯体2m1(0,016
モル)の四塩化炭素溶液に約1時間にわたって滴下して
反応させた。反応は5〜10°Cで行なった。滴下終了
後、さらに30分間温度を一定に保ちながら(f拌した
後、トリエチルアミン(反応停止剤) 1.8g (0
,018モル)を加えた。反応混合液中のゲル(エポキ
シ樹脂が単独で重合したもの)を日別後、四塩化炭素溶
液をその5〜10倍量のエタノール中に滴下して、付加
反応物を洗浄し。
シ当量190)95g(0,5当量)の四塩化炭素溶液
を、r−一プチロラクトン86g(1モル)および三フ
ッ化ホウ素−ジエチルニーデル錯体2m1(0,016
モル)の四塩化炭素溶液に約1時間にわたって滴下して
反応させた。反応は5〜10°Cで行なった。滴下終了
後、さらに30分間温度を一定に保ちながら(f拌した
後、トリエチルアミン(反応停止剤) 1.8g (0
,018モル)を加えた。反応混合液中のゲル(エポキ
シ樹脂が単独で重合したもの)を日別後、四塩化炭素溶
液をその5〜10倍量のエタノール中に滴下して、付加
反応物を洗浄し。
た。沈T’Sしたコロイドを再び四塩化炭素に浴解し、
5〜10倍のエタノール中に滴下する操作を1〜2回繰
り返して付加反応物囚を精製した。
5〜10倍のエタノール中に滴下する操作を1〜2回繰
り返して付加反応物囚を精製した。
このようにして得られた付加反応物(ト)の赤外吸収ス
ペクトルからは、未反応エポキシml 1lkjの残留
(913(m ’)は認められなかった。
ペクトルからは、未反応エポキシml 1lkjの残留
(913(m ’)は認められなかった。
実施例2
エポキシ樹脂(チッソ社製、・チッソノックス221、
エポキシ当世134)67gの四塩化炭素溶液を、r−
ブチロラクトン86gおよび三フッ化ホウ素−ジエチル
エーテル錯体2mlの四塩化炭素溶液に滴下して反応さ
せた。その後の操作は実施例1と同様にして、8′Iv
’Jlした付加反応物(B)を得た。
エポキシ当世134)67gの四塩化炭素溶液を、r−
ブチロラクトン86gおよび三フッ化ホウ素−ジエチル
エーテル錯体2mlの四塩化炭素溶液に滴下して反応さ
せた。その後の操作は実施例1と同様にして、8′Iv
’Jlした付加反応物(B)を得た。
実施例3〜6
実施例1〜2で得た付加反応物(A)および(B)、エ
ピコート828、チッソノックス221、メチルへキサ
ヒドロ無水7タル酸、1.8−ジアザ−ビシクロ(5,
4,0)ウンデセン−7を第1表に示す組成比(M置部
)を選び、比較例(1〜5)を含めて9種の発光素子封
止用樹脂組成物を調整した。
ピコート828、チッソノックス221、メチルへキサ
ヒドロ無水7タル酸、1.8−ジアザ−ビシクロ(5,
4,0)ウンデセン−7を第1表に示す組成比(M置部
)を選び、比較例(1〜5)を含めて9種の発光素子封
止用樹脂組成物を調整した。
上記によって調製した各樹脂組成物を用い、注型法によ
り/S光素子を封止した。かくして得られた樹脂封止型
発光装置についてIF=25mA、25゛Cの条件にて
連続通電試験を行ない、試1・史開始時および168時
間後の発光効率(Pa )を測戻し、PO劣化特性を評
価した。結果を41表に併せて示した。
り/S光素子を封止した。かくして得られた樹脂封止型
発光装置についてIF=25mA、25゛Cの条件にて
連続通電試験を行ない、試1・史開始時および168時
間後の発光効率(Pa )を測戻し、PO劣化特性を評
価した。結果を41表に併せて示した。
また、各発光素子封止用樹脂組成物について、硬化後の
25′Oにおける内部応力および熱変形温度を測定し、
これらの結果を第1表に併せて示した。
25′Oにおける内部応力および熱変形温度を測定し、
これらの結果を第1表に併せて示した。
なお、内部応力はストレインゲージを用いてスチールリ
ング法により測定した。萱だ、熱変形温度はASTM
D 648−56に規定された方法により測定した。
ング法により測定した。萱だ、熱変形温度はASTM
D 648−56に規定された方法により測定した。
上記例から明らかなように、本発明に係る発光素子封止
用樹脂組成物は残留する内部応力が従来のものと比べて
著しく小さく、係る樹脂組成物で封止された発光装置は
、すぐれたPoe性を有する。
用樹脂組成物は残留する内部応力が従来のものと比べて
著しく小さく、係る樹脂組成物で封止された発光装置は
、すぐれたPoe性を有する。
Claims (1)
- (1)(A)1分子中に2個以上のエポキシ基を有する
エポキシ樹脂20〜70重箪部および前記エポキシ樹脂
とラクトン類との付加反応物30〜80重量部からなる
樹脂混合物と (B)酸無水物硬化剤および ■硬化促進剤としてジアザ−ビシクロ−アルケア類 とからなる熱硬化性樹脂組成物にて、発光素子を封止し
てなることを特徴とする樹脂封止型発光装置。 (2、特許請求の範囲第1項において、ジアザ−ビシク
ロ−アルケン類が1.8−ジアザ−ビシクロ(5,4,
0)ウンデセン−7もしくはその塩類から選ばれる少な
くとも1種の化合物である熱硬化性
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57222852A JPS59113673A (ja) | 1982-12-21 | 1982-12-21 | 樹脂封止型発光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57222852A JPS59113673A (ja) | 1982-12-21 | 1982-12-21 | 樹脂封止型発光装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59113673A true JPS59113673A (ja) | 1984-06-30 |
Family
ID=16788902
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57222852A Pending JPS59113673A (ja) | 1982-12-21 | 1982-12-21 | 樹脂封止型発光装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59113673A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003048954A (ja) * | 2001-08-09 | 2003-02-21 | Nippon Kayaku Co Ltd | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
-
1982
- 1982-12-21 JP JP57222852A patent/JPS59113673A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003048954A (ja) * | 2001-08-09 | 2003-02-21 | Nippon Kayaku Co Ltd | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
JP4530195B2 (ja) * | 2001-08-09 | 2010-08-25 | 日本化薬株式会社 | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
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