JPS5917289A - 樹脂封止型発光装置 - Google Patents

樹脂封止型発光装置

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JPS5917289A
JPS5917289A JP57125921A JP12592182A JPS5917289A JP S5917289 A JPS5917289 A JP S5917289A JP 57125921 A JP57125921 A JP 57125921A JP 12592182 A JP12592182 A JP 12592182A JP S5917289 A JPS5917289 A JP S5917289A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
epoxy resin
reaction product
addition reaction
light emitting
Prior art date
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Pending
Application number
JP57125921A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazutaka Matsumoto
松本 一高
「あ」松 一彦
Kazuhiko Kurematsu
Naoyuki Kokuni
小国 尚之
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp, Tokyo Shibaura Electric Co Ltd filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP57125921A priority Critical patent/JPS5917289A/ja
Publication of JPS5917289A publication Critical patent/JPS5917289A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52Encapsulations
    • H01L33/56Materials, e.g. epoxy or silicone resin

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の属する技術分野〕 本発明は、樹脂封止型発光装置に係り、特に光出力Po
特性のすぐれた樹脂封止型発光装置に関するものである
〔従来技術とその問題点〕
近年、種々の表示用に実用されている発光ダイオード等
の発光装置は樹脂封止によって製造されている。封止用
の樹脂としては、従来、液状のビスフェノールA型エポ
キシ樹脂まだは脂環式エポキシ樹脂が用いられ、酸無水
物を硬化剤として注型によって発光装置を成形している
。しかしながら、上記の樹脂組成物を用いた場合、樹脂
の硬化時の硬化収縮によυ内部応力が残り、この残留応
力が影響して、発光素子の光出力Po特性が低下すると
いう不都合さがある。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、上記の事情に鑑みてなされたものであ
り、封止樹脂中の内部応力が小さく、光出力Po特性の
すぐれた樹脂封止型発光装置を提供することにある。
〔発明の概要〕
上記目的を達成すべく、本発明者らが鋭意検討を重ねた
結果、エポキシ樹脂とラクトン類とを反応させて得られ
る付加反応物および液状のエポキシ樹脂とを特定の割合
で混合し、硬化触媒として三フッ化ホウ素−アミン錯体
を添加してなる熱硬化性樹脂組成物は注型用に適し、し
かも硬化時における硬化収縮が著しく小さいだめ、従来
のものと比べて、内部応力が非常に少なくなることを見
い出し、特に樹脂封止型発光装置の封止樹脂にこの樹脂
組成物を用いることによって光出方Po特性のすぐれた
樹脂封止型発光装置が得られることを見い出した。
即ち、本発明は、 (A)1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキ
シ樹脂10〜60重量部および前記エポキシ樹脂とラク
トン類との付加反応物40〜90重量部からなる樹脂混
合物および 田)三フッ化ホウ素−アミン錯体とからなる熱硬化性樹
脂組成物にて、発光素子を封止してなることを特徴とす
る樹脂封止型発光装置である。
本発明において用いられるエポキシ樹脂は1分子中に2
個以上のエポキシ基を含有する通常知られているエポキ
シ樹脂であυ、特に限定されない。
例えば、ビスフェノールA型エポキシ11JILヒxフ
エノールF型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エ
ポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、脂
環式エポキシ樹脂、複素壌型エポキシ樹脂などがあげら
れるが、特に好せしい代表例を示すと、エピコート82
8.エピコート1001 。
エピコート1.004(いずれもシェル社製)、エビク
ロン830(大日本インキ化学社製)、チンソノックス
221(チッソ社製)などのエポキシ樹脂があげられ、
それ単独あるいは2種以上の混合系で用いてもよい。
本発明において用いられる付加反応物は、前記エポキシ
樹脂とラクトン類とを三フッ化ポウ素あるいは三フッ化
ホウ素−ジエチルエーテル錯体などの触媒存在下で付加
反応させて得られる。かかる付加反応物は、一般式 (式中、Rは2価の有機基を示す)で表わされるスピロ
オルジエステル基を2個以上有する多官能性スピロオル
ソニスエル化合物である、かかる付加反応物の原料とし
て用いられるラクトン類としては、β−プロピオラクト
ン、γ−ブチロラクトン、α−クロロブチロラクトン、
β−メチルブチロラクトン、r、r−ジメチルブチロラ
クトン、γ−バレロラクトン、δ−バレロラクトン、ε
−カプロラクトン、フタリドなどがあげられる。
本発明における前記エポキシ樹脂とラクトン類との付加
反応物の配合割合は、前記エポキシ樹脂と付加反応物か
らなる樹脂混合物全景に対して常に40〜90iitq
6の範囲内で選ばれる。その理由は、40重量−未満で
は、残留する円部応力の低減が充分でなく、まだ90重
量%を超えると、内部応力の低減効果は大きくなるが、
粘度の上昇により注型の作業性が著しく低下するからで
ある。
また、本発明において用いられる三フッ化ホウ素−アミ
ン錯体としては、通常、エポキシ樹脂硬化剤として知ら
れているものでよく、例えば、ベンジルアミン、モノエ
チルアミン、 N、N−ジメチルアニリン、2.4−ジ
メチルアニリン、N−エチルアニリン、トリエタノール
アミン、ピペリジンの錯体などがあげられる。これら・
は単独あするいは、2種以上の混合系で用いてもよい。
三フッ化ホウ素−アミン錯体の添加量は、通常、エポキ
シ樹、脂とラクトン類との付加反応物に対し、1〜15
重量−の範囲とするのが適当である。
本発明に係る低収縮性熱硬化性樹脂組成物には、上記の
成分の他に必要に応じて、あるいは顔料あるいはその他
の添加物を添加することができる。
〔発明の実施例〕
次に本発明の実施例を記載する。
実施例1 エポキシ樹脂(シェル社製、エピコート828、エポキ
シ当量190)95g(0,5当t)の四塩化炭素溶液
を、r−ブチロラクトン86g(1モル)および三フッ
化ホウ素−ジエチルエーテル錯体2mg(0,016モ
ル)の四塩化炭素溶液に約1時間にわたって滴下して反
応させた。反応は5〜l0−Qで行なった。滴下終了後
、さらに30分間流度を一定に保ちながら攪拌した後、
トリエチルアミン(反応停止剤)1.8g(0,018
モル)を加えた。反応混合液中のゲル(エポキシ樹脂が
単独で重合したもの)を日別後、四塩化炭素溶液をその
5〜10倍量のエタノール中に滴下して、付加反応物を
洗浄した。沈澱したコロイドを再び四塩化炭素に溶解し
、5〜10倍量のエタノール中に滴下する操作を1〜2
回繰り返して付加反応物(ト)を精製した。
このようにして得られた付加反応物囚の赤外吸収スペク
トルからは、未反応エポキシ樹脂の残留(913慕−1
)は認められなかった。
実施例2 エポキシ樹脂(チッソ社製、チッソノックス221、エ
ポキシ当量134)67gの四塩化炭素溶液を、γ−ブ
チロラクトン86gおよび三フッ化ホウ素−ジエチルエ
ーテル錯体2mlの四塩化炭素溶液に滴下して反応させ
た。その後の操作は実施例1と同様にして、精製した付
加反応物(B)を得た。
実施例3〜7 実施例1〜2で得だ付加反応物囚および(B)、エピコ
ート828、三フッ化ホウ素−モノエチルアミン錯体、
・\キサヒドロ無水フタル酸を第1表に示す組成比(、
!lj量部)に選び、比較例(1〜4)を含め9種の発
光素子封止用樹脂組成物を調製した。
(以下余白) 上記によって調製した各樹脂組成物を用い、注製法によ
り発光素子を封止した。かくして得られた樹脂封止型発
光装置についてIp=40mA、25℃の条件にて連続
通電試験を行ない。試験開始時および110時間後の光
出力Poを測定し、Po劣化特性を評価した。結果を第
1表に併せて示した。
゛また、各発光素子封止用樹脂組成物について、ストレ
インゲージを用いてスチールリング法によや測定した2
5”Cにおける内部応力を第1表に併せて示した。
〔発明の効果〕
上記例から明らかなように、本発明に係る発光素子封止
用樹脂組成物は残留する内部応力が従来のものと比べて
著しく小さく、係る樹脂組成物で封止された発光装置は
、すぐれた光出力P。特性を有する。
代理人 弁理士 則 近 憲 佑 (ほか1名)

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (A)1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキ
    シ樹脂10〜60重量部および前記エポキシ樹脂とラク
    トン類との付加反応物40〜90重量部からなる樹脂混
    合物および ω)三フッ化ホウ素−アミン錯体とからなる熱硬化性樹
    脂組成物にて、発光素子を封止してなることを特徴とす
    る樹脂封止型発光装置。
JP57125921A 1982-07-21 1982-07-21 樹脂封止型発光装置 Pending JPS5917289A (ja)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60217279A (ja) * 1984-04-11 1985-10-30 Kyocera Corp 接着剤
JPS6154653A (ja) * 1984-08-25 1986-03-18 Kyocera Corp 電子部品用封止体およびその製造方法
JPH01141929U (ja) * 1988-03-24 1989-09-28
US7955179B2 (en) 2005-10-25 2011-06-07 Nok Corporation Boot for universal joint
US8052536B2 (en) 2005-10-14 2011-11-08 Nok Corporation Boot for universal joint

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