JP2003048954A - 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】高温高湿下でも光透過率の低下が小さく、耐半
田性に優れ、又作業性、生産性に優れる光半導体用エポ
キシ樹脂組成物を提供すること。 【解決手段】（Ａ）ε−カプロラクトン変性ビスフェノ
ール型エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）硬化促進
剤を必須成分として含有する光半導体用エポキシ樹脂組
成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光透過性、及び耐
半田性に優れた光半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関
する。

【０００２】

【従来の技術】オプトエレクトロニクス関連分野では硬
化剤として酸無水物を用いたエポキシ樹脂組成物が透明
性に優れ、又、波長９００〜１０００ｎｍの近赤外領域
での透過率にも優れているのでフォトセンサー等に使用
されている。しかし、酸無水物を用いたエポキシ樹脂組
成物は温度１００〜１２５℃、湿度８５〜１００％ＲＨ
という高温高湿条件下に置かれた場合、酸無水物とエポ
キシ基の反応により生じたエステル基が加水分解され白
濁して光透過率が著しく低下するという欠点を有してい
る。また、親水性が高いため、一般に樹脂組成物の吸水
率が高くなり、表面実装型パッケージをＩＲリフロー等
で実装した場合、熱衝撃によるパッケージのクラック
や、素子・リードフレームとエポキシ樹脂組成物の硬化
物との剥離が生じやすいという問題がある。この問題点
を改良するためシリコーンオイルを添加して耐湿性を良
くする方法（特開昭６１−１２７７２３）、カップリン
グ剤を添加し耐湿性を良くする方法（特開昭６１−１２
７７２４）等が提案されているが、未だ満足するものは
得られていない。従って耐湿性が必要とされるエリアセ
ンサー等の用途にはガラスを用いて機密封止した光半導
体が用いられているが組立コストが高いという欠点があ
り、生産性に優れた光半導体エポキシ樹脂系成形材料が
望まれている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、高温高湿下
でも光透過率の低下が小さく、耐半田性に優れ、又作業
性、生産性に優れる光半導体用エポキシ樹脂組成物を提
供することを目的とする。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明者らは前記した課
題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、上記問題点を満
足させる光半導体用エポキシ樹脂組成物が得られること
を見出したものである。即ち本発明は（１）（Ａ）ε−
カプロラクトン変性ビスフェノール型エポキシ樹脂、
（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）硬化促進剤を必須成分として含
有する光半導体用エポキシ樹脂組成物、（２）ε−カプ
ロラクトン変性ビスフェノール型エポキシ樹脂がε−カ
プロラクトン変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂であ
る上記（１）記載の光半導体用エポキシ樹脂組成物、
（３）硬化剤が、フェノール系硬化剤である上記（１）
ないし（２）記載の光半導体用エポキシ樹脂組成物、
（４）上記（１）ないし（３）のいずれか1項に記載の
エポキシ樹脂組成物で封止された光半導体に関する。

【０００５】

【発明の実施の形態】本発明で用いられるエポキシ樹脂
（Ａ）は、ビスフェノール型エポキシ樹脂とビスフェノ
ール類を付加反応させて出来るアルコール性水酸基にε
-カプロラクトンを開環重合させて得ることができ、例
えば、特開平３−２２１５１７に記載されているような
製法で得ることができる。ここで得られるエポキシ樹脂
（Ａ）はその性状に制限はないが、エポキシ当量が２０
００ｇ／ｅｑ以下であるものが好ましい。ビスフェノー
ル型エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノ
ールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＰ型エポキシ樹
脂等が挙げられるが、好ましくは、ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビス
フェノールＳ型エポキシ樹脂が挙げられ、特に好ましく
は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が用いられる。

【０００６】また、本発明で用いられるエポキシ樹脂
（Ａ）は、物性の妨げにならない範囲内で、他のエポキ
シ樹脂を組み合わせて用いることが出来る。他のエポキ
シ樹脂の具体例としては、ポリフェノール化合物のグリ
シジルエーテル化物である多官能エポキシ樹脂、各種ノ
ボラック樹脂のグリシジルエーテル化物である多官能エ
ポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹
脂、グリシジルエステル系エポキシ樹脂、グリシジルア
ミン系エポキシ樹脂、ハロゲン化フェノール類をグリシ
ジル化したエポキシ樹脂等が挙げられる。ポリフェノー
ル化合物のグリシジルエーテル化物である多官能エポキ
シ樹脂としては、ビスフェノールＡ、ビスフェノール
Ｆ、ビスフェノールＳ、４，４’−ビフェニルフェノー
ル、テトラメチルビスフェノールＡ、ジメチルビスフェ
ノールＡ、テトラメチルビスフェノールＦ、ジメチルビ
スフェノールＦ、テトラメチルビスフェノールＳ、ジメ
チルビスフェノールＳ、テトラメチル−４，４’−ビフ
ェノール、ジメチル−４，４’−ビフェニルフェノー
ル、１−（４−ヒドロキシフェニル）−２−［４−
（１，１−ビス−（４−ヒドロキシフェニル）エチル）
フェニル］プロパン、２，２’−メチレン−ビス（４−
メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、４，４’
−ブチリデン−ビス（３−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチ
ルフェノール）、トリスヒドロキシフェニルメタン、レ
ゾルシノール、ハイドロキノン、ピロガロール、ジイソ
プロピリデン骨格を有するフェノール類、１，１−ジ−
４−ヒドロキシフェニルフルオレン等のフルオレン骨格
を有するフェノール類、フェノール化ポリブタジエン等
のポリフェノール化合物のグリシジルエーテル化物であ
る多官能エポキシ樹脂が挙げられ、各種ノボラック樹脂
のグリシジルエーテル化物である多官能エポキシ樹脂と
しては、フェノール、クレゾール類、エチルフェノール
類、ブチルフェノール類、オクチルフェノール類、ビス
フェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、
ナフトール類等の各種フェノールを原料とするノボラッ
ク樹脂、キシリレン骨格含有フェノールノボラック樹
脂、ジシクロペンタジエン骨格含有フェノールノボラッ
ク樹脂、ビフェニル骨格含有フェノールノボラック樹
脂、フルオレン骨格含有フェノールノボラック樹脂等の
各種ノボラック樹脂のグリシジルエーテル化物が挙げら
れ、脂環式エポキシ樹脂としては３，４−エポキシシク
ロヘキシルメチル３’，４’−シクロヘキシルカルボキ
シレート等シクロヘキサン等の脂肪族骨格を有する脂環
式エポキシ樹脂、脂肪族系エポキシ樹脂としては１，４
−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ポリエ
チレングリコール、ポリプロピレングリコール、ペンタ
エリスリトール、キシリレングリコール誘導体等の多価
アルコールのグリシジルエーテル類、複素環式エポキシ
樹脂としてはイソシアヌル環、ヒダントイン環等の複素
環を有する複素環式エポキシ樹脂、グリシジルエステル
系エポキシ樹脂としてはヘキサヒドロフタル酸ジグリシ
ジルエステル、テトラヒドロフタル酸ジグリシジルエス
テル等のカルボン酸類からなるエポキシ樹脂、グリシジ
ルアミン系エポキシ樹脂としてはアニリン、トルイジ
ン、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミ
ン、ジアミノジフェニルメタン誘導体、ジアミノメチル
ベンゼン誘導体等のアミン類をグリシジル化したエポキ
シ樹脂、ハロゲン化フェノール類をグリシジル化したエ
ポキシ樹脂としてはブロム化ビスフェノールＡ、ブロム
化ビスフェノールＦ、ブロム化ビスフェノールＳ、ブロ
ム化フェノールノボラック、ブロム化クレゾールノボラ
ック、クロル化ビスフェノールＳ、クロル化ビスフェノ
ールＡ等のハロゲン化フェノール類をグリシジル化した
エポキシ樹脂が挙げられる。

【０００７】これらエポキシ樹脂の使用にあたっては特
に制限はないが、透明性の観点から着色性の少ないもの
がより好ましい。通常ビスフェノールＡ、ビスフェノー
ルＦ、ビスフェノールＳ、４，４’−ビフェニルフェノ
ール、テトラメチル−４，４’−ビフェノール、１−
（４−ヒドロキシフェニル）−２−［４−（１，１−ビ
ス−（４−ヒドロキシフェニル）エチル）フェニル］プ
ロパン、トリスヒドロキシフェニルメタン、レゾルシノ
ール、２，６−ジｔｅｒｔ−ブチルハイドロキノン、ジ
イソプロピリデン骨格を有するフェノール類、１，１−
ジ−４−ヒドロキシフェニルフルオレン等のフルオレン
骨格を有するフェノール類のグリシジル化物である多官
能エポキシ樹脂、フェノール、クレゾール類、ビスフェ
ノールＡ、ビスフェノールＳ、ナフトール類等の各種フ
ェノールを原料とするノボラック樹脂、ジシクロペンタ
ジエン骨格含有フェノールノボラック樹脂、ビフェニル
骨格含有フェノールノボラック樹脂、フルオレン骨格含
有フェノールノボラック樹脂等の各種ノボラック樹脂の
グリシジルエーテル化物、３，４−エポキシシクロヘキ
シルメチル３’，４’−シクロヘキシルカルボキシレー
ト等のシクロヘキサン骨格を有する脂環式エポキシ樹
脂、１，６−ヘキサンジオール、ポリエチレングリコー
ル、ポリプロピレングリコールのグリシジルエーテル
類、トリグリシジルイソシアヌレート、ヘキサヒドロフ
タル酸ジグリシジルエステルが好ましく用いられる。
更に、これらエポキシ樹脂は耐熱性付与等必要に応じ１
種又は２種以上の混合物として併用することが出来る。

【０００８】本発明で用いる硬化剤（Ｂ）はエポキシ樹
脂の硬化剤として通常用いられているものであれば特に
制限はなく、フェノール系硬化剤、酸無水物系硬化剤、
アミン系硬化剤等が使用できるが、フェノール系硬化剤
が好ましい。フェノール系硬化剤としては例えば、ビス
フェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、
４，４’−ビフェニルフェノール、テトラメチルビスフ
ェノールＡ、ジメチルビスフェノールＡ、テトラメチル
ビスフェノールＦ、ジメチルビスフェノールＦ、テトラ
メチルビスフェノールＳ、ジメチルビスフェノールＳ、
テトラメチル−４，４’−ビフェノール、ジメチル−
４，４’−ビフェニルフェノール、１−（４−ヒドロキ
シフェニル）−２−［４−（１，１−ビス−（４−ヒド
ロキシフェニル）エチル）フェニル］プロパン、２，
２’−メチレン−ビス（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブ
チルフェノール）、４，４’−ブチリデン−ビス（３−
メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、トリスヒ
ドロキシフェニルメタン、レゾルシノール、ハイドロキ
ノン、ピロガロール、ジイソプロピリデン、テルペン骨
格を有するフェノール類、１，１−ジ−４−ヒドロキシ
フェニルフルオレン等のフルオレン骨格を有するフェノ
ール類、フェノール化ポリブタジエン、フェノール、ク
レゾール類、エチルフェノール類、ブチルフェノール
類、オクチルフェノール類、ビスフェノールＡ、ビスフ
ェノールＦ、ビスフェノールＳ、ナフトール類、テルペ
ンジフェノール類等の各種フェノールを原料とするノボ
ラック樹脂、キシリレン骨格含有フェノールノボラック
樹脂、ジシクロペンタジエン骨格含有フェノールノボラ
ック樹脂、ビフェニル骨格含有フェノールノボラック樹
脂、フルオレン骨格含有フェノールノボラック樹脂、フ
ラン骨格含有フェノールノボラック樹脂等の各種ノボラ
ック樹脂等が挙げられる。このうち、着色、耐熱性の観
点から、パラクレゾールノボラック樹脂、オルソクレゾ
ールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹
脂、テルペン骨格含有ノボラック樹脂等のノボラック樹
脂が好ましい。

【０００９】酸無水物系硬化剤の具体例としては、フタ
ル酸無水物、トリメリット酸無水物、ピロメリット酸無
水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、エチレ
ングリコール無水トリメリット酸無水物、ビフェニルテ
トラカルボン酸無水物等の芳香族カルボン酸無水物、ア
ゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸等の脂肪族カル
ボン酸の無水物、テトラヒドロフタル酸無水物、ヘキサ
ヒドロフタル酸無水物、ナジック酸無水物、ヘット酸無
水物、ハイミック酸無水物等の脂環式カルボン酸無水物
等が挙げられる。これらの硬化剤のエポキシ樹脂に対す
る使用割合はエポキシ当量１に対し、通常０．５〜１．
３当量、好ましくは０．８〜１．２当量、更に好ましく
は０．９〜１．１当量の範囲である。

【００１０】本発明で用いられる硬化促進剤（Ｃ）とし
ては、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾ
ール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシル
イミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾー
ル、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１−ベ
ンジル−２−メチルイミダゾール、、１−シアノエチル
−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フ
ェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシ
ルイミダゾール、２，４−ジアミノ−６（２’−メチル
イミダゾール（１’））エチル−ｓ−トリアジン、２，
４−ジアミノ−６（２’−ウンデシルイミダゾール
（１’））エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ
−６（２’−エチル，４−メチルイミダゾール
（１’））エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ
−６（２’−メチルイミダゾール（１’））エチル−ｓ
−トリアジン・イソシアヌル酸付加物、２-メチルイミ
ダゾールイソシアヌル酸の２：３付加物、２−フェニル
イミダゾールイソシアヌル酸付加物、２−フェニル−
３，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニ
ル−４−ヒドロキシメチル−５−メチルイミダゾール、
１−シアノエチル−２−フェニル−３，５−ジシアノエ
トキシメチルイミダゾールの各種イミダゾール類、及
び、それらイミダゾール類とフタル酸、イソフタル酸、
テレフタル酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、ナフ
タレンジカルボン酸、マレイン酸、蓚酸等の多価カルボ
ン酸との塩類、ジシアンジアミド等のアミド類、１，８
−ジアザ−ビシクロ（５．４．０）ウンデセン−７等の
ジアザ化合物及びそれらのフェノール類、前記多価カル
ボン酸類、又はホスフィン酸類との塩類、テトラブチル
アンモニュウムブロマイド、セチルトリメチルアンモニ
ュウムブロマイド、トリオクチルメチルアンモニュウム
ブロマイド等のアンモニュウム塩、トリフェニルホスフ
ィン、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレ
ート等のホスフィン類、２，４，６−トリスアミノメチ
ルフェノール等のフェノール類,アミンアダクト、及び
これら硬化剤をマイクロカプセルにしたマイクロカプセ
ル型硬化促進剤等が挙げられる。これら硬化促進剤のど
れを用いるかは、例えば透明性、硬化速度、作業条件と
いった得られる透明樹脂組成物に要求される特性によっ
て適宜選択される。硬化促進剤は、エポキシ樹脂１００
重量部に対し通常０．１〜５重量部の範囲で使用され
る。

【００１１】本発明のエポキシ樹脂組成物には、目的に
応じ着色剤、カップリング剤、レベリング剤、滑剤等を
適宜添加することが出来る。着色剤としては特に制限は
なく、フタロシアニン、アゾ、ジスアゾ、キナクリド
ン、アントラキノン、フラバントロン、ペリノン、ペリ
レン、ジオキサジン、縮合アゾ、アゾメチン系の各種有
機系色素、酸化チタン、硫酸鉛、クロムエロー、ジンク
エロー、クロムバーミリオン、弁殻、コバルト紫、紺
青、群青、カーボンブラック、クロムグリーン、酸化ク
ロム、コバルトグリーン等の無機顔料が挙げられる。

【００１２】レベリング剤としてはエチルアクリレー
ト、ブチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレ
ート等のアクリレート類からなる分子量４０００〜１２
０００のオリゴマー類、エポキシ化大豆脂肪酸、エポキ
シ化アビエチルアルコール、水添ひまし油、チタン系カ
ップリング剤等が挙げられる。滑剤としてはパラフィン
ワックス、マイクロワックス、ポリエチレンワックス等
の炭化水素系滑剤、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミ
チン酸、ステアリン酸、アラキジン酸、ベヘン酸等の高
級脂肪酸系滑剤、ステアリルアミド、パルミチルアミ
ド、オレイルアミド、メチレンビスステアロアミド、エ
チレンビスステアロアミド等の高級脂肪酸アミド系滑
剤、硬化ひまし油、ブチルステアレート、エチレングリ
コールモノステアレート、ペンタエリスリトール（モノ
−，ジ−，トリ−，又はテトラ−）ステアレート等の高
級脂肪酸エステル系滑剤、セチルアルコール、ステアリ
ルアルコール、ポリエチレングリコール、ポリグリセロ
ール等のアルコール系滑剤、ラウリン酸、ミリスチン
酸、パルミチン酸、ステアリン酸、アラキジン酸、ベヘ
ン酸、リシノール酸、ナフテン酸等のマグネシュウム、
カルシュウム、カドニュウム、バリュウム、亜鉛、鉛等
の金属塩である金属石鹸類、カルナウバロウ、カンデリ
ラロウ、密ロウ、モンタンロウ等の天然ワックス類が挙
げられる。

【００１３】カップリング剤としては、３−グリシドキ
シプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロ
ピルメチルジメトキシシラン、３−グリシドキシプロピ
ルメチルジメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシ
クロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、Ｎ−（２−
アミノエチル）３−アミノプロピルメチルジメトキシシ
ラン、Ｎ−（２−アミノエチル）３−アミノプロピルメ
チルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエト
キシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラ
ン、ビニルトリメトキシシラン、Ｎ−（２−（ビニルベ
ンジルアミノ）エチル）３−アミノプロピルトリメトキ
シシラン塩酸塩、３−メタクリロキシプロピルトリメト
キシシラン、３−クロロプロピルメチルジメトキシシラ
ン、３−クロロプロピルトリメトキシシラン等のシラン
系カップリング剤剤、イソプロピル(Ｎ−エチルアミノ
エチルアミノ)チタネート、イソプロピルトリイソステ
アロイルチタネート、チタニュウムジ(ジオクチルピロ
フォスフェート)オキシアセテート、テトライソプロピ
ルジ(ジオクチルフォスファイト)チタネート、ネオアル
コキシトリ(p−Ｎ−(β−アミノエチル)アミノフェニ
ル)チタネート等のチタン系カップリング剤、Ｚｒ−ア
セチルアセトネート、Ｚｒ−メタクリレート、Ｚｒ−プ
ロピオネート、ネオアルコキシジルコネート、ネオアル
コキシトリスネオデカノイルジルコネート、ネオアルコ
キシトリス(ドデカノイル)ベンゼンスルフォニルジルコ
ネート、ネオアルコキシトリス(エチレンジアミノエチ
ル)ジルコネート、ネオアルコキシトリス(m−アミノフ
ェニル)ジルコネート、アンモニュウムジルコニュウム
カーボネート、Ａｌ−アセチルアセトネート、Ａｌ−メ
タクリレート、Ａｌ−プロピオネート等のジルコニュウ
ム、或いはアルミニュウム系カップリング剤が挙げられ
るが好ましくはシラン系カップリング剤である。カップ
リング剤を使用する事により耐湿信頼性が優れ、吸湿後
の接着強度の低下が少ない硬化物が得られる。

【００１４】本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ
樹脂、硬化剤、硬化促進剤並びに必要によりカップリン
グ剤、着色剤及びレベリング剤等の配合成分を、配合成
分が固形の場合はヘンシェルミキサー、ナウターミキサ
ー等の配合機を用いて混合後、ニーダー、エクストルー
ダー、加熱ロールを用いて８０〜１２０℃で混練し冷却
後、粉砕して粉末状として得ることができる。一方、配
合成分が液状の場合はプラネタリーミキサー等を用いて
均一に分散して本発明のエポキシ樹脂組成物とする。

【００１５】こうして得られた本発明のエポキシ樹脂組
成物を用いて、ＬＤ、フォトセンサー、トランシーバー
等の光半導体を封止し本発明の光半導体を得るには、ト
ランスファーモールド、コンプレッションモールド、イ
ンジェクションモールド等の従来の成型方法で成形すれ
ば良い。

【００１６】

【実施例】以下、実施例によって、本発明を更に具体的
に説明するが、本発明がこれらの実施例のみに限定され
るものではない。尚、実施例、比較例において「部」は
重量部を意味する。

【００１７】実施例１〜２、比較例１〜２ 下記に示す原料を表１の「配合物の組成」に示す重量割
合で混合し、本発明または比較用のエポキシ樹脂組成物
を得た。 エポキシ樹脂１：ε−カプロラクトン変性ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１２６０ｅｑ／ｇ） エポキシ樹脂２：ε−カプロラクトン変性ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量９３０ｅｑ／ｇ） エポキシ樹脂３：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三
井化学製エポミックＲ−３０４） エポキシ樹脂４：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ｊ
ＥＲ製エピコート８２８） 硬化剤：フェノールノボラック樹脂（明和化学製Ｈ−
１） 硬化促進剤：トリフェニルホスフィン（ＴＰＰ：試薬）

【００１８】実施例、比較例で得られたエポキシ樹脂組
成物につき、下記の物性試験を行い。その結果を表１の
「硬化物の物性の欄」に示した。（耐半田性）実施例ま
たは比較例で得られた組成物が固形の場合は、１．４×
１．９×０．９５ｔｍｍの片面鏡面加工済みＳｉチップ
を搭載した１２ＰＩＮ ＳＯＰ ４２アロイ製リードフ
レーム模擬素子に低圧トランスファーを用い、金型温度
１５０℃、脱型時間１０分、ポストキュア１５０℃×１
時間の硬化条件で試験用素子を作成した。また、実施例
または比較例で得られた組成物が液状の場合は上記と同
じ模擬素子を用いて注型により、１２０℃×２時間の硬
化条件で試験用素子を得た。これらの素子を３０℃、７
０％ＲＨの条件下７２時間放置後、半田浴に各温度で３
０秒浸漬し、樹脂の剥離及びクラックの有無を超音波顕
微鏡により観察した。（透過性）実施例または比較例で
得られた組成物が固形の場合は、低圧トランスファーを
用い、金型温度１５０℃、脱型時間１０分、ポストキュ
ア１５０℃×１時間の硬化条件で厚み１ｍｍ、２０ｍｍ
×１５ｍｍの試験片を作成した。また、実施例または比
較例で得られた組成物が液状の場合は注型により、１２
０℃×２時間の硬化条件で同様な形状の試験片を得た。
これらの試験片を用い、分光光度計により透過率を測定
した。９５０ｎｍの透過率を表１に示した。

【００１９】 表１ 実施例１ 実施例２ 比較例１ 比較例２ 配合物の組成 エポキシ樹脂１ 50 エポキシ樹脂２ 50 エポキシ樹脂３ 50 100 エポキシ樹脂４ 50 100 硬化剤 11 33 15 55 ＴＰＰ 2 2 2 2 硬化物の物性 （耐半田性 ＮＧ数／全サンプル数） ２３０℃ 0/10 0/10 2/10 5/10 ２４０℃ 0/10 0/10 7/10 8/10 ２５０℃ 0/10 0/10 10/10 10/10 （透過率/９５０ｎｍ） 85% 92% 88% 84%

【００２０】

【発明の効果】本発明により表１の耐半田性試験結果か
ら明らかなように耐半田性に優れる光半導体封止用エポ
キシ樹脂組成物が得られた。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】（Ａ）ε−カプロラクトン変性ビスフェノ
   ール型エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）硬化促進
   剤を必須成分として含有する光半導体用エポキシ樹脂組
   成物。
2. 【請求項２】ε−カプロラクトン変性ビスフェノール型
   エポキシ樹脂がε−カプロラクトン変性ビスフェノール
   Ａ型エポキシ樹脂である請求項１記載の光半導体用エポ
   キシ樹脂組成物。
3. 【請求項３】硬化剤が、フェノール系硬化剤である請求
   項１ないし２記載の光半導体用エポキシ樹脂組成物。
4. 【請求項４】請求項１ないし３のいずれか1項に記載の
   エポキシ樹脂組成物で封止された光半導体。