JPS6255950A - 封止用成形材料 - Google Patents
封止用成形材料Info
- Publication number
- JPS6255950A JPS6255950A JP19656385A JP19656385A JPS6255950A JP S6255950 A JPS6255950 A JP S6255950A JP 19656385 A JP19656385 A JP 19656385A JP 19656385 A JP19656385 A JP 19656385A JP S6255950 A JPS6255950 A JP S6255950A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- sealing
- molding material
- marking
- dye
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
Ｃ技術分野〕
本発明の電気部品や電子部品を封止する樹脂モールド品
に主として用いられる封止用成形材料に関するものであ
る。 〔背景技術〕 電気、電子部品を外部環境から保ｊし、部品の高性能化
、信頼性向上を計るため樹脂による被覆、封止が施され
ており、近年その生産量は増加しっつある。これらの部
品は注型、含浸、シール、成形等の方法で封止した後、
製品名、番号等を必要に応じてマーキングすることが通
常行なわれている。従来この方法にはインクを用いた印
刷が採用され、近年はレーザービームによるマーキング
が採用されつつある。前者の方法は印刷方法やインクの
乾燥性等からみて能率がやや悪く、特に注型、含浸等で
封止された樹脂封止型電子部品の表面は必ずしも表面が
平滑でなく特に印刷に手間がかかったりマークが消滅す
ることもあった。後者の方法はマーキング効率が高いた
め近年共々研究が盛んである。しかしマーキングが不鮮
明で識別が困Ｓ次場合が多かった。 〔発明の目的〕 本発明の目的とするところはマーキング後の識別が容易
な樹脂封止型電子部品の得られる封止用成形材料を提供
することにある。
に主として用いられる封止用成形材料に関するものであ
る。 〔背景技術〕 電気、電子部品を外部環境から保ｊし、部品の高性能化
、信頼性向上を計るため樹脂による被覆、封止が施され
ており、近年その生産量は増加しっつある。これらの部
品は注型、含浸、シール、成形等の方法で封止した後、
製品名、番号等を必要に応じてマーキングすることが通
常行なわれている。従来この方法にはインクを用いた印
刷が採用され、近年はレーザービームによるマーキング
が採用されつつある。前者の方法は印刷方法やインクの
乾燥性等からみて能率がやや悪く、特に注型、含浸等で
封止された樹脂封止型電子部品の表面は必ずしも表面が
平滑でなく特に印刷に手間がかかったりマークが消滅す
ることもあった。後者の方法はマーキング効率が高いた
め近年共々研究が盛んである。しかしマーキングが不鮮
明で識別が困Ｓ次場合が多かった。 〔発明の目的〕 本発明の目的とするところはマーキング後の識別が容易
な樹脂封止型電子部品の得られる封止用成形材料を提供
することにある。
本発明は塩素イオンの含有量が０．１重量幅（以下旭に
チと記す）以下のアゾ系染料、ニグロシン系染料、アン
トラキノン系染料から選ばれた少くとも１種類の染料を
含有したことを特徴とする封止用成形材料のため、マー
キング後の識別が容易になるもので、以下本発明の詳細
な説明する。 本発明ＩＣ用する染料は塩素イオンの含有量が０．１係
以下で且つアゾ系染料、ニグロシン系染料、アントラキ
ノン系染料から選ばれた少くとも１種類の染料であるこ
とが必要である。塩素イオン含有意が０．１憾をこえる
と樹脂封止型電子部品の耐湿イ１頼性が低下するからで
ある。染料は上記３系統のものから所要数を選択して用
いることができ組合せて用−ることもできる、上記染料
の使用量は全体量の０．０１〜２Ｇ’ｌであることが望
ましい、即ち０．０１％未満ではマーキングが不鮮明に
なる傾向にあり、２ｏ％をこえると樹脂封止電子部品の
耐湿信頼性が低下する顔向にあるからである。封止用成
形材料の樹脂としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂
、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、
アクリル樹脂、ポリ・ｆミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポ
リアミドイミド樹脂、ポリスルフォン＆ｉＭ＆ 、ポリ
フェニレンサルファイド樹脂。 ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリブチレンチレフタ
レ−） ＆Ｊ ＪＩＭ 、ポリエチレンテレフタレート
樹脂、弗素樹脂、シリコン樹脂等の蛍独、混合物、変性
物のように合成樹脂全般を用いることができる。充填剤
としては溶融シリカ、結晶シリカ、ガラス繊維、硅酸カ
ルシウム、炭酸カルシウム、アルミナ、クレー、三酸化
アンチモン％ ５１（駿バリウム、窒化ホウ累、炭酸ケ
イ素等の熱伝導性のより無機充填剤全般を用いることが
でき特に限定するものではないが好ましくは粒子径２０
０ミクロン以下であることが望ましい、樹脂、染料、充
填剤以外の添加剤としては離型剤、カップリング剤啓に
加え、更に必要に応じて架橋剤、硬化剤、硬化促進剤等
を添加し混合、混ＩＩ２％粉砕し更に必要に応じて造粒
して封止用成形材料を得るものである。 更に該成形材料の成形については、トランスファー成形
、射出成形等によるトランジスター、ダイオード、コン
デンサー、フィルター、整流器、抵抗体、コイル等の電
子部品の多数個取り成形に適することは勿論、圧縮成形
等にも適用できるものである。以下本発明を実施例にも
とづ−で詳細に説明する。 実施例１乃至３と比較例 第１表の配合表に従って材料を配合、混合、混練して封
止用成形材料を得、トランスファー成形機を用いて金型
温度１７５℃、成形圧力５０ＫＱ／ｄ 、硬化時間３分
の条件で電子部品を封止成形した後、レーザービームで
品名をレーザーマーキングした。 第１表 注 ※１ エポキシ当ｆｉ ２２０ 、軟化点８０Ｃのノポ
ラヴク按エポキシ樹脂※２ エボキＶｆｉｆ１１２７Ｇ
、軟化点８５℃のブロム化フェノールノボラック型エポ
キシ樹脂 ※３ 水酸基当１ｔｌｏ４、軟化点８７℃毫４ 塩素イ
オン含有１ｉ０．かｌ 棗５ 塩素イオンよ有ＡＬＱ、ｓ竿 〔発明の効果〕 実施例１乃至３と比較例の成形品のマーキング後の識別
の容易さ及び１６ Ｄ Ｉ Ｐモデル素子対土成形品の
耐湿（ｇ幀を生は第２辰で明白なように本発明の対土用
成形材料から得られた対土成形品の性能はよく本発明の
優れて論ることを確認した。
チと記す）以下のアゾ系染料、ニグロシン系染料、アン
トラキノン系染料から選ばれた少くとも１種類の染料を
含有したことを特徴とする封止用成形材料のため、マー
キング後の識別が容易になるもので、以下本発明の詳細
な説明する。 本発明ＩＣ用する染料は塩素イオンの含有量が０．１係
以下で且つアゾ系染料、ニグロシン系染料、アントラキ
ノン系染料から選ばれた少くとも１種類の染料であるこ
とが必要である。塩素イオン含有意が０．１憾をこえる
と樹脂封止型電子部品の耐湿イ１頼性が低下するからで
ある。染料は上記３系統のものから所要数を選択して用
いることができ組合せて用−ることもできる、上記染料
の使用量は全体量の０．０１〜２Ｇ’ｌであることが望
ましい、即ち０．０１％未満ではマーキングが不鮮明に
なる傾向にあり、２ｏ％をこえると樹脂封止電子部品の
耐湿信頼性が低下する顔向にあるからである。封止用成
形材料の樹脂としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂
、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、
アクリル樹脂、ポリ・ｆミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポ
リアミドイミド樹脂、ポリスルフォン＆ｉＭ＆ 、ポリ
フェニレンサルファイド樹脂。 ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリブチレンチレフタ
レ−） ＆Ｊ ＪＩＭ 、ポリエチレンテレフタレート
樹脂、弗素樹脂、シリコン樹脂等の蛍独、混合物、変性
物のように合成樹脂全般を用いることができる。充填剤
としては溶融シリカ、結晶シリカ、ガラス繊維、硅酸カ
ルシウム、炭酸カルシウム、アルミナ、クレー、三酸化
アンチモン％ ５１（駿バリウム、窒化ホウ累、炭酸ケ
イ素等の熱伝導性のより無機充填剤全般を用いることが
でき特に限定するものではないが好ましくは粒子径２０
０ミクロン以下であることが望ましい、樹脂、染料、充
填剤以外の添加剤としては離型剤、カップリング剤啓に
加え、更に必要に応じて架橋剤、硬化剤、硬化促進剤等
を添加し混合、混ＩＩ２％粉砕し更に必要に応じて造粒
して封止用成形材料を得るものである。 更に該成形材料の成形については、トランスファー成形
、射出成形等によるトランジスター、ダイオード、コン
デンサー、フィルター、整流器、抵抗体、コイル等の電
子部品の多数個取り成形に適することは勿論、圧縮成形
等にも適用できるものである。以下本発明を実施例にも
とづ−で詳細に説明する。 実施例１乃至３と比較例 第１表の配合表に従って材料を配合、混合、混練して封
止用成形材料を得、トランスファー成形機を用いて金型
温度１７５℃、成形圧力５０ＫＱ／ｄ 、硬化時間３分
の条件で電子部品を封止成形した後、レーザービームで
品名をレーザーマーキングした。 第１表 注 ※１ エポキシ当ｆｉ ２２０ 、軟化点８０Ｃのノポ
ラヴク按エポキシ樹脂※２ エボキＶｆｉｆ１１２７Ｇ
、軟化点８５℃のブロム化フェノールノボラック型エポ
キシ樹脂 ※３ 水酸基当１ｔｌｏ４、軟化点８７℃毫４ 塩素イ
オン含有１ｉ０．かｌ 棗５ 塩素イオンよ有ＡＬＱ、ｓ竿 〔発明の効果〕 実施例１乃至３と比較例の成形品のマーキング後の識別
の容易さ及び１６ Ｄ Ｉ Ｐモデル素子対土成形品の
耐湿（ｇ幀を生は第２辰で明白なように本発明の対土用
成形材料から得られた対土成形品の性能はよく本発明の
優れて論ることを確認した。
Claims (2)
- （１）塩素イオンの含有量が０．１重量％以下のアゾ系
染料、ニグロシン系染料、アントラキノン系染料から選
ばれた少くとも１種類の染料を含有したことを特徴とす
る封止用成形材料。 - （２）染料の含有量が全体量の０．０１〜２０重量％で
あることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の封止
用成形材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19656385A JPS6255950A (ja) | 1985-09-05 | 1985-09-05 | 封止用成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19656385A JPS6255950A (ja) | 1985-09-05 | 1985-09-05 | 封止用成形材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6255950A true JPS6255950A (ja) | 1987-03-11 |
Family
ID=16359810
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19656385A Pending JPS6255950A (ja) | 1985-09-05 | 1985-09-05 | 封止用成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6255950A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5112682A (en) * | 1988-02-09 | 1992-05-12 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Primer for improving adhesion to plastics |
| JPH0521652A (ja) * | 1991-07-12 | 1993-01-29 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| KR20000031972A (ko) * | 1998-11-11 | 2000-06-05 | 유현식 | 반도체 소자 봉지재용 에폭시 수지 조성물 |
-
1985
- 1985-09-05 JP JP19656385A patent/JPS6255950A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5112682A (en) * | 1988-02-09 | 1992-05-12 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Primer for improving adhesion to plastics |
| JPH0521652A (ja) * | 1991-07-12 | 1993-01-29 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| KR20000031972A (ko) * | 1998-11-11 | 2000-06-05 | 유현식 | 반도체 소자 봉지재용 에폭시 수지 조성물 |
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