JPH02124929A - エポキシ樹脂成形材料 - Google Patents
エポキシ樹脂成形材料Info
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- JPH02124929A JPH02124929A JP27796488A JP27796488A JPH02124929A JP H02124929 A JPH02124929 A JP H02124929A JP 27796488 A JP27796488 A JP 27796488A JP 27796488 A JP27796488 A JP 27796488A JP H02124929 A JPH02124929 A JP H02124929A
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Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
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- Details Of Resistors (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は！気部品や電子部品を封止する樹脂モールド品
に主として用いられるエポキシ樹脂成形材糾に関するも
のである。
に主として用いられるエポキシ樹脂成形材糾に関するも
のである。
近年、′ｌｔ気、這子機語の高性能化、高信頼性、生産
性向上のため、デフスチックによる封止がなされるよう
になってきた。これらの対土用成形材料としてはエポキ
シ樹脂にシリカ等の粉末状無機質充填剤を合弁させたも
のが一般に用いられている。
性向上のため、デフスチックによる封止がなされるよう
になってきた。これらの対土用成形材料としてはエポキ
シ樹脂にシリカ等の粉末状無機質充填剤を合弁させたも
のが一般に用いられている。
最近のグバイスのパッケージ形態は、従来のＤＩＦ型か
ら高密度実装をするためにＳＯＰ、ＱＦＰ等の表面実装
対応パッケージの比率が増加している。表面実装対応で
問題になってくるのは、バラケージ全体が直接に半田等
の高熱に暴露されることで、このような熱シーツク後の
耐湿性低下が大金な問題になってくる。更に表面実装対
応パッケージは従来パッケージより肉厚が薄く、リード
間のビンピッチも従来の１００ミルから５０〜７５ミル
と狭くなってきており機械強度が低下しているので、組
立加工時の外力応力によシ密着性（ベレットと封止材、
リードと封止材の界面）が低下するため耐湿性が低下す
るという問題も発生している。
ら高密度実装をするためにＳＯＰ、ＱＦＰ等の表面実装
対応パッケージの比率が増加している。表面実装対応で
問題になってくるのは、バラケージ全体が直接に半田等
の高熱に暴露されることで、このような熱シーツク後の
耐湿性低下が大金な問題になってくる。更に表面実装対
応パッケージは従来パッケージより肉厚が薄く、リード
間のビンピッチも従来の１００ミルから５０〜７５ミル
と狭くなってきており機械強度が低下しているので、組
立加工時の外力応力によシ密着性（ベレットと封止材、
リードと封止材の界面）が低下するため耐湿性が低下す
るという問題も発生している。
本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなさ
れたもので、その目的とするところは、後加工時に発生
する外的応力を低減すると共に、密着性を向上し、耐湿
性で且っ離燃性に優れたエボキシ樹脂成形材料を提供す
ることにある。
れたもので、その目的とするところは、後加工時に発生
する外的応力を低減すると共に、密着性を向上し、耐湿
性で且っ離燃性に優れたエボキシ樹脂成形材料を提供す
ることにある。
本発明はエポキシ樹脂に対し必要に応じて架橋剤、硬化
剤、硬化促進剤、充填剤、難燃剤、！型剤、着色剤、カ
ップリング剤等の添加剤を添加してなるエポキシ樹脂成
形材料において、充填剤表面を難燃剤で表面処理してか
ら添加したことを特徴とするエポキシ樹脂成形材料のた
め、成形材料組成の大半を占める充填剤と樹脂分との濡
れが向上し樹脂分と充填割分との結合が大となり成形品
としての耐温性、難燃性を向上させることができたもの
で、以下本発明の詳細な説明する。
剤、硬化促進剤、充填剤、難燃剤、！型剤、着色剤、カ
ップリング剤等の添加剤を添加してなるエポキシ樹脂成
形材料において、充填剤表面を難燃剤で表面処理してか
ら添加したことを特徴とするエポキシ樹脂成形材料のた
め、成形材料組成の大半を占める充填剤と樹脂分との濡
れが向上し樹脂分と充填割分との結合が大となり成形品
としての耐温性、難燃性を向上させることができたもの
で、以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いるエポキシ樹脂としては１分子中に２個以
上のエポキシ基を有する硬化可能なエポキシ樹脂である
ならばビスフェノールム型エポキシ樹脂、ノボフック型
エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキ
シ樹脂、グリシゾルエステル型エポキシ樹脂、高分子型
工ｌキシ樹脂各れでもよく特に限定するものではない。
上のエポキシ基を有する硬化可能なエポキシ樹脂である
ならばビスフェノールム型エポキシ樹脂、ノボフック型
エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキ
シ樹脂、グリシゾルエステル型エポキシ樹脂、高分子型
工ｌキシ樹脂各れでもよく特に限定するものではない。
架橋剤としてはフェノール樹脂、メラミン樹脂、アクリ
ル樹脂、ユリア樹脂、イソシアネート等が用いられ、特
に限定する屯のではない。硬化剤としては脂肪族ポリア
ミン、ポリアミド樹脂、芳香族ジアミン等のアミン系硬
化剤、酸無水物硬化剤、ルイス酸錯化合物等が用いられ
、特に限定するものではない。硬化促進剤としてはリン
系及び又は３級アミン系硬化促進剤を用いることが必要
である。
ル樹脂、ユリア樹脂、イソシアネート等が用いられ、特
に限定する屯のではない。硬化剤としては脂肪族ポリア
ミン、ポリアミド樹脂、芳香族ジアミン等のアミン系硬
化剤、酸無水物硬化剤、ルイス酸錯化合物等が用いられ
、特に限定するものではない。硬化促進剤としてはリン
系及び又は３級アミン系硬化促進剤を用いることが必要
である。
充ｔＥ（剤、！：しては炭酸カルシウム、シリカ、アル
ミナ、水酸化アルミニウム、クレー、タルク、ガフス扮
、三酸化アンチモン、酸化チタン等のＲ機粉末充填剤や
ガフス繊維、アスベスト繊維、バルブ繊維、合成繊維、
セラミックファイバー等の繊維質充填剤を単独或は併用
するものであるが、充填剤表面をアルキｉｖりアリルホ
スフエートヤトリアリルホスフエート等のリン酸塩及び
リン化合物、塩素化パフフィンや塩素化ポリフェニル等
の塩素系化合物、テトフプロムエタンやテトフプロムブ
タン等のブロム化合物、テトラプロムビスフェノールム
や無水テトフブロムフタール酸等の反応型難燃剤等の難
燃剤で表面処理してから用いることが必要である。表面
処理は難燃剤をそのｉま或は溶媒中で希釈してから充填
剤に混入したシして用いるもので表面処理方法について
は通常用いられる方法をそのまま用いることができ、特
に限定するものではない。充填剤に対する難燃剤の添加
量は充填剤１００重量部（以下単に部と記す）に対し１
−３０部が好ましい。即ち１部未満では濡れが向上しｓ
＜、３０部をこえると成形品に対する捺印性が低下する
項内にあるからである。離型剤、着色剤、カップリング
剤等の添加剤については通常用いられているものをその
まま用いることができるので特に限定するものではない
。かくして上記材料を混合、混線、粉砕し更に必要に応
じて造粒して成形材料を得るものである。更に該成形材
料の成形については、トランスファー成形、射出成形等
によるトフンジスター、ダイオード、コンデンサー フ
ィルター、整流浦、抵抗体、コイル等の電子部品の多数
個取り成形に適することは勿論、圧縮成形等にも適用で
きるものである。
ミナ、水酸化アルミニウム、クレー、タルク、ガフス扮
、三酸化アンチモン、酸化チタン等のＲ機粉末充填剤や
ガフス繊維、アスベスト繊維、バルブ繊維、合成繊維、
セラミックファイバー等の繊維質充填剤を単独或は併用
するものであるが、充填剤表面をアルキｉｖりアリルホ
スフエートヤトリアリルホスフエート等のリン酸塩及び
リン化合物、塩素化パフフィンや塩素化ポリフェニル等
の塩素系化合物、テトフプロムエタンやテトフプロムブ
タン等のブロム化合物、テトラプロムビスフェノールム
や無水テトフブロムフタール酸等の反応型難燃剤等の難
燃剤で表面処理してから用いることが必要である。表面
処理は難燃剤をそのｉま或は溶媒中で希釈してから充填
剤に混入したシして用いるもので表面処理方法について
は通常用いられる方法をそのまま用いることができ、特
に限定するものではない。充填剤に対する難燃剤の添加
量は充填剤１００重量部（以下単に部と記す）に対し１
−３０部が好ましい。即ち１部未満では濡れが向上しｓ
＜、３０部をこえると成形品に対する捺印性が低下する
項内にあるからである。離型剤、着色剤、カップリング
剤等の添加剤については通常用いられているものをその
まま用いることができるので特に限定するものではない
。かくして上記材料を混合、混線、粉砕し更に必要に応
じて造粒して成形材料を得るものである。更に該成形材
料の成形については、トランスファー成形、射出成形等
によるトフンジスター、ダイオード、コンデンサー フ
ィルター、整流浦、抵抗体、コイル等の電子部品の多数
個取り成形に適することは勿論、圧縮成形等にも適用で
きるものである。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例１乃至３と比較例
第１表の配合表に従って材料を配合、混合、混練してエ
ポキシ樹脂成形材料を得るが、実施例１乃至３について
は充填剤を予じめＳ燃剤で表面処理しておいてから用い
た。次に該成形材料をトランスファー成形機を用いて金
型温度１７５°Ｃ，成形圧力５０モ、硬化時間３分間で
ハイブリッドＩＣを射出成形した。
ポキシ樹脂成形材料を得るが、実施例１乃至３について
は充填剤を予じめＳ燃剤で表面処理しておいてから用い
た。次に該成形材料をトランスファー成形機を用いて金
型温度１７５°Ｃ，成形圧力５０モ、硬化時間３分間で
ハイブリッドＩＣを射出成形した。
第１表
部
秦１ エポキシ当１２２０．＋欧化点８０″Ｃのエポキ
シ樹脂。
シ樹脂。
半２ 水酸基当Ｊｉ１０４．軟化点８７“Ｃのフェノー
ル樹脂。
ル樹脂。
実施例１乃至３と比較例の成形品耐湿性は第表のようで
ある。
ある。
第２表
注
帯 封止品を３００°Ｃで１０秒間半田処理後、ＰＣＴ
試験で１５１″０．１００％湿度内でアルミニウム線の
腐蝕する迄の時間をみた。
試験で１５１″０．１００％湿度内でアルミニウム線の
腐蝕する迄の時間をみた。
本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
第１項に記載した構成を有するエポキシ樹脂成形材料に
おいてはＩ＃湿性及び離党性が向上する効果を有してい
る。
第１項に記載した構成を有するエポキシ樹脂成形材料に
おいてはＩ＃湿性及び離党性が向上する効果を有してい
る。
Claims (1)
- （１）エポキシ樹脂に対し必要に応じて架橋剤、硬化剤
、硬化促進剤、充填剤、難燃剤、離型剤、着色剤、カッ
プリング剤等の添加剤を添加してなるエポキシ樹脂成形
材料において、充填剤表面を難燃剤で表面処理してから
添加したことを特徴とするエポキシ樹脂成形材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27796488A JPH02124929A (ja) | 1988-11-02 | 1988-11-02 | エポキシ樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27796488A JPH02124929A (ja) | 1988-11-02 | 1988-11-02 | エポキシ樹脂成形材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02124929A true JPH02124929A (ja) | 1990-05-14 |
Family
ID=17590728
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27796488A Pending JPH02124929A (ja) | 1988-11-02 | 1988-11-02 | エポキシ樹脂成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02124929A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5760146A (en) * | 1994-09-09 | 1998-06-02 | Siemens Aktiengesellschaft | P-modified epoxy resin, phenolic OH compound and polyamine |
-
1988
- 1988-11-02 JP JP27796488A patent/JPH02124929A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5760146A (en) * | 1994-09-09 | 1998-06-02 | Siemens Aktiengesellschaft | P-modified epoxy resin, phenolic OH compound and polyamine |
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