JP2000159980A - エポキシ樹脂組成物、コイル注型物および半導体封止装置 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物、コイル注型物および半導体封止装置Info
- Publication number
- JP2000159980A JP2000159980A JP10336869A JP33686998A JP2000159980A JP 2000159980 A JP2000159980 A JP 2000159980A JP 10336869 A JP10336869 A JP 10336869A JP 33686998 A JP33686998 A JP 33686998A JP 2000159980 A JP2000159980 A JP 2000159980A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- resin composition
- weight
- curing agent
- aromatic condensed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 難燃性、耐熱性、成形性等の信頼性に優れる
とともに、コイル注型用、半導体封止用等に好適な、フ
ッ素、塩素、臭素等のハロゲン元素を含まないエポキシ
樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 （Ａ）ハロゲン元素を含まないエポキシ
樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質
充填剤、および、例えば下記構造式のような（Ｅ）芳香
族系縮合型リン酸エステル を必須成分とし、（Ｅ）芳香族系縮合型リン酸エステル
を主剤の（Ａ）エポキシ樹脂１００重量部に対して３〜
３０重量部の割合に配合したことを特徴とするエポキシ
樹脂組成物、それによるコイル注型物および半導体封止
装置である。
とともに、コイル注型用、半導体封止用等に好適な、フ
ッ素、塩素、臭素等のハロゲン元素を含まないエポキシ
樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 （Ａ）ハロゲン元素を含まないエポキシ
樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質
充填剤、および、例えば下記構造式のような（Ｅ）芳香
族系縮合型リン酸エステル を必須成分とし、（Ｅ）芳香族系縮合型リン酸エステル
を主剤の（Ａ）エポキシ樹脂１００重量部に対して３〜
３０重量部の割合に配合したことを特徴とするエポキシ
樹脂組成物、それによるコイル注型物および半導体封止
装置である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、難燃性、耐熱性、
成形性に優れ、安全性にも優れた汎用性の高いエポキシ
樹脂組成物、および該エポキシ樹脂組成物によるコイル
注型物および半導体封止装置に関する。
成形性に優れ、安全性にも優れた汎用性の高いエポキシ
樹脂組成物、および該エポキシ樹脂組成物によるコイル
注型物および半導体封止装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、コイル、半導体などの電気・電子
部品は、それを外部雰囲気や機械的衝撃から保護するた
め、エポキシ樹脂で注型・樹脂封止したり、エポキシ樹
脂を含浸、塗布して硬化することが行われてきた。近
年、コイル装置における小形化、内部電圧の高電圧化の
進行、半導体装置における高密度実装に伴う半導体パッ
ケージの小型化等により、注型樹脂、半導体封止樹脂に
は、難燃性、耐熱性、成形性等の信頼性のみならず、環
境問題への配慮からフッ素、塩素、臭素等のハロゲン元
素を含まない難燃性エポキシ樹脂組成物が求められるよ
うになってきた。
部品は、それを外部雰囲気や機械的衝撃から保護するた
め、エポキシ樹脂で注型・樹脂封止したり、エポキシ樹
脂を含浸、塗布して硬化することが行われてきた。近
年、コイル装置における小形化、内部電圧の高電圧化の
進行、半導体装置における高密度実装に伴う半導体パッ
ケージの小型化等により、注型樹脂、半導体封止樹脂に
は、難燃性、耐熱性、成形性等の信頼性のみならず、環
境問題への配慮からフッ素、塩素、臭素等のハロゲン元
素を含まない難燃性エポキシ樹脂組成物が求められるよ
うになってきた。
【０００３】しかしながら、従来からの高信頼性を維持
しながら、フッ素、塩素、臭素等のハロゲン元素を含ま
ないでエポキシ樹脂組成物を難燃化することは難しかっ
た。
しながら、フッ素、塩素、臭素等のハロゲン元素を含ま
ないでエポキシ樹脂組成物を難燃化することは難しかっ
た。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の欠点
を解消するためなされたもので、難燃性、耐熱性、成形
性等に優れるとともにコイル注型用・半導体封止用等に
好適で、フッ素、塩素、臭素等のハロゲン元素を含まな
いエポキシ樹脂組成物、それによるコイル注型物および
半導体封止装置を提供しようとするものである。
を解消するためなされたもので、難燃性、耐熱性、成形
性等に優れるとともにコイル注型用・半導体封止用等に
好適で、フッ素、塩素、臭素等のハロゲン元素を含まな
いエポキシ樹脂組成物、それによるコイル注型物および
半導体封止装置を提供しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の目的
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、主たるエポキシ
樹脂に無機質充填剤を配合し、特定の芳香族系縮合型リ
ン酸エステルを用いることによって、上記の目的が達成
されることを見いだし、本発明を完成したものである。
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、主たるエポキシ
樹脂に無機質充填剤を配合し、特定の芳香族系縮合型リ
ン酸エステルを用いることによって、上記の目的が達成
されることを見いだし、本発明を完成したものである。
【０００６】即ち、本発明は、（Ａ）ハロゲン元素を含
まないエポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進
剤、（Ｄ）無機質充填剤および（Ｅ）芳香族系縮合型リ
ン酸エステルを必須成分とし、（Ｅ）芳香族系縮合型リ
ン酸エステルを主剤の（Ａ）エポキシ樹脂１００重量部
に対して３〜３０重量部の割合に配合したことを特徴と
するエポキシ樹脂組成物である。また、別の本発明は、
（Ａ）のエポキシ樹脂、（Ｄ）無機質充填剤および
（Ｅ）芳香族系縮合型リン酸エステルからなる配合を加
熱・混練した樹脂成分と、（Ｂ）硬化剤および（Ｃ）硬
化促進剤からなる配合を加熱・混練した硬化剤成分とを
混合して得た上記のエポキシ樹脂組成物によって、コイ
ルが注型されてなることを特徴とするコイル注型物であ
り、また（Ａ）のエポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）
硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填剤および（Ｅ）芳香族系
縮合型リン酸エステルからなる配合を加熱・混練し、冷
却・粉砕して得た上記のエポキシ樹脂組成物によって、
半導体チップが封止されてなることを特徴とする半導体
封止装置である。
まないエポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進
剤、（Ｄ）無機質充填剤および（Ｅ）芳香族系縮合型リ
ン酸エステルを必須成分とし、（Ｅ）芳香族系縮合型リ
ン酸エステルを主剤の（Ａ）エポキシ樹脂１００重量部
に対して３〜３０重量部の割合に配合したことを特徴と
するエポキシ樹脂組成物である。また、別の本発明は、
（Ａ）のエポキシ樹脂、（Ｄ）無機質充填剤および
（Ｅ）芳香族系縮合型リン酸エステルからなる配合を加
熱・混練した樹脂成分と、（Ｂ）硬化剤および（Ｃ）硬
化促進剤からなる配合を加熱・混練した硬化剤成分とを
混合して得た上記のエポキシ樹脂組成物によって、コイ
ルが注型されてなることを特徴とするコイル注型物であ
り、また（Ａ）のエポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）
硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填剤および（Ｅ）芳香族系
縮合型リン酸エステルからなる配合を加熱・混練し、冷
却・粉砕して得た上記のエポキシ樹脂組成物によって、
半導体チップが封止されてなることを特徴とする半導体
封止装置である。
【０００７】以下、本発明を詳細に説明する。
【０００８】本発明に用いる（Ａ）のエポキシ樹脂とし
ては、ハロゲン元素を含まないとともにその分子中にエ
ポキシ基を少なくとも２個以上有する化合物である限
り、分子構造、分子量等に制限されることなく一般に使
用されているものを広く使用することができる。例え
ば、エポキシノボラック型、ビフェニル型の芳香族系、
シクロヘキサン誘導体等の脂環族系、さらに、次の一般
式で示されるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が挙げら
れる。
ては、ハロゲン元素を含まないとともにその分子中にエ
ポキシ基を少なくとも２個以上有する化合物である限
り、分子構造、分子量等に制限されることなく一般に使
用されているものを広く使用することができる。例え
ば、エポキシノボラック型、ビフェニル型の芳香族系、
シクロヘキサン誘導体等の脂環族系、さらに、次の一般
式で示されるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が挙げら
れる。
【０００９】
【化１】 （但、式中、ｎは０又は１以上の整数を表す） これらのエポキシ樹脂は、単独又は２種以上混合して使
用することができる。
用することができる。
【００１０】本発明に用いる（Ｂ）硬化剤としては、そ
の分子中に水酸基、酸無水物基、アミノ基等のエポキシ
樹脂中のエポキシ基と反応する官能基を有するものであ
れば、特に限定されるものではなく、例えば、フェノー
ルノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂等
のフェノール樹脂硬化剤、ヘキサヒドロ無水フタル酸、
テトラヒドロメチル無水フタル酸等の環状脂肪族酸無水
物、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン等
の脂肪族ポリアミンやジアミノジフェニルメタン等の芳
香族ポリアミンが挙げられる。なかでも、耐湿性等の信
頼性の観点からフェノール樹脂硬化剤や環状脂肪族酸無
水物が最適である。
の分子中に水酸基、酸無水物基、アミノ基等のエポキシ
樹脂中のエポキシ基と反応する官能基を有するものであ
れば、特に限定されるものではなく、例えば、フェノー
ルノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂等
のフェノール樹脂硬化剤、ヘキサヒドロ無水フタル酸、
テトラヒドロメチル無水フタル酸等の環状脂肪族酸無水
物、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン等
の脂肪族ポリアミンやジアミノジフェニルメタン等の芳
香族ポリアミンが挙げられる。なかでも、耐湿性等の信
頼性の観点からフェノール樹脂硬化剤や環状脂肪族酸無
水物が最適である。
【００１１】本発明に用いる（Ｃ）硬化促進剤として
は、エポキシ樹脂同士、または（Ａ）のエポキシ樹脂と
（Ｂ）硬化剤との反応を促進するものであれば、いかな
るものであってもよい。硬化促進剤の具体例を例示する
と、例えば、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２
−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイ
ミダゾール等のイミダゾール類、２−（ジメチルアミノ
メチル）フェノール、１，８−ジアザビシクロ［５，
４，０］ウンデセン−７等の３級アミン類、トリエチル
ホスフィン、ジフェニルホスフィン、トリフェニルホス
フィン等が挙げられる。これらは、単独又は２種以上混
合して使用することができる。
は、エポキシ樹脂同士、または（Ａ）のエポキシ樹脂と
（Ｂ）硬化剤との反応を促進するものであれば、いかな
るものであってもよい。硬化促進剤の具体例を例示する
と、例えば、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２
−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイ
ミダゾール等のイミダゾール類、２−（ジメチルアミノ
メチル）フェノール、１，８−ジアザビシクロ［５，
４，０］ウンデセン−７等の３級アミン類、トリエチル
ホスフィン、ジフェニルホスフィン、トリフェニルホス
フィン等が挙げられる。これらは、単独又は２種以上混
合して使用することができる。
【００１２】本発明に用いる（Ｄ）無機充填剤は、
（Ｅ）芳香族系縮合型リン酸エステルとともに本発明の
樹脂組成物に難燃性を付与し、加えて耐熱性、耐湿性を
も向上させるものであり、一般に使用されているものが
広く使用される。具体的には、例えば、シリカ粉末、ア
ルミナ、三酸化アンチモン、タルク、炭酸カルシウム、
チタンホワイト、クレー、ベンガル、ガラス繊維、炭素
繊維等が挙げられ、特にシリカ粉末およびアルミナが好
ましく使用される。これらの無機充填剤は単独で又は２
種以上組み合わせて用いることができる。また、無機充
填剤の配合割合は、全体の樹脂組成物に対して２５〜９
５重量％含有するように配合することが好ましい。その
割合が２５重量％未満では、樹脂組成物の難燃性が不十
分で、吸湿性が高く、耐湿性にも劣り、また９５重量％
を超えると極端に流動性が悪くなり、注型作業性に劣り
好ましくない。
（Ｅ）芳香族系縮合型リン酸エステルとともに本発明の
樹脂組成物に難燃性を付与し、加えて耐熱性、耐湿性を
も向上させるものであり、一般に使用されているものが
広く使用される。具体的には、例えば、シリカ粉末、ア
ルミナ、三酸化アンチモン、タルク、炭酸カルシウム、
チタンホワイト、クレー、ベンガル、ガラス繊維、炭素
繊維等が挙げられ、特にシリカ粉末およびアルミナが好
ましく使用される。これらの無機充填剤は単独で又は２
種以上組み合わせて用いることができる。また、無機充
填剤の配合割合は、全体の樹脂組成物に対して２５〜９
５重量％含有するように配合することが好ましい。その
割合が２５重量％未満では、樹脂組成物の難燃性が不十
分で、吸湿性が高く、耐湿性にも劣り、また９５重量％
を超えると極端に流動性が悪くなり、注型作業性に劣り
好ましくない。
【００１３】本発明に用いる（Ｅ）芳香族系縮合型リン
酸エステルは、芳香族多価フェノールが２分子以上のリ
ン酸とエステル縮合をした骨格を有するもので、下記の
構造式の化１で表されるレゾルシノールビス（ジフェニ
ルフォスフェート）や化２で表されるビスフェノールＡ
ビス（ジフェニルフォスフェート）が、難燃性と耐熱
性、成形性の点で最適である。また、配合量は、主剤の
（Ａ）エポキシ樹脂に対して３〜３０重量％が最適であ
る。３重量％未満では、難燃硬化が不十分であり、３０
重量％を超えると著しく成形性が劣るため、好ましくな
い。
酸エステルは、芳香族多価フェノールが２分子以上のリ
ン酸とエステル縮合をした骨格を有するもので、下記の
構造式の化１で表されるレゾルシノールビス（ジフェニ
ルフォスフェート）や化２で表されるビスフェノールＡ
ビス（ジフェニルフォスフェート）が、難燃性と耐熱
性、成形性の点で最適である。また、配合量は、主剤の
（Ａ）エポキシ樹脂に対して３〜３０重量％が最適であ
る。３重量％未満では、難燃硬化が不十分であり、３０
重量％を超えると著しく成形性が劣るため、好ましくな
い。
【００１４】
【化２】
【００１５】
【化３】
【００１６】本発明のエポキシ樹脂組成物は、（Ａ）の
エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、
（Ｄ）無機質充填剤および（Ｅ）芳香族系縮合型リン酸
エステルを必須成分とするが、本発明の目的に反しない
限度において、また必要に応じて、例えば脂環式エポキ
シ等の反応性希釈剤、シランカップリング剤、沈降防止
剤、カーボンブラック等の着色剤等を適宜、追加配合す
ることができる。
エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、
（Ｄ）無機質充填剤および（Ｅ）芳香族系縮合型リン酸
エステルを必須成分とするが、本発明の目的に反しない
限度において、また必要に応じて、例えば脂環式エポキ
シ等の反応性希釈剤、シランカップリング剤、沈降防止
剤、カーボンブラック等の着色剤等を適宜、追加配合す
ることができる。
【００１７】本発明のエポキシ樹脂組成物を注型材料と
して調製する場合の一般的方法は、前述した（Ａ）のエ
ポキシ樹脂に、（Ｄ）無機質充填剤、（Ｅ）芳香族系縮
合型リン酸エステルと、必要に応じて反応性希釈剤、着
色剤、沈降防止剤などを配合してなる樹脂成分と、
（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、その他を配合してな
る硬化剤成分とを、それぞれ別に加熱混練し、その２成
分を均一に混合することにより注型材料とすることがで
きる。こうして得られた注型材料は、コイル注型をはじ
めとする電気部品あるいは電子部品の封止、被覆、絶縁
等に適用すれば優れた特性と信頼性を付与させることが
できる。
して調製する場合の一般的方法は、前述した（Ａ）のエ
ポキシ樹脂に、（Ｄ）無機質充填剤、（Ｅ）芳香族系縮
合型リン酸エステルと、必要に応じて反応性希釈剤、着
色剤、沈降防止剤などを配合してなる樹脂成分と、
（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、その他を配合してな
る硬化剤成分とを、それぞれ別に加熱混練し、その２成
分を均一に混合することにより注型材料とすることがで
きる。こうして得られた注型材料は、コイル注型をはじ
めとする電気部品あるいは電子部品の封止、被覆、絶縁
等に適用すれば優れた特性と信頼性を付与させることが
できる。
【００１８】注型の一般的な方法としては、加温した金
型に真空注型法等により樹脂注入後、ステップ加熱して
硬化させ、最終的にはこの硬化物によって封止されたコ
イル注型物が得られる。
型に真空注型法等により樹脂注入後、ステップ加熱して
硬化させ、最終的にはこの硬化物によって封止されたコ
イル注型物が得られる。
【００１９】本発明のエポキシ樹脂組成物を成形材料と
して調製する場合の一般的方法は、前述した（Ａ）エポ
キシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無
機充填剤、（Ｅ）芳香族系縮合型リン酸エステル、その
他の成分を配合し、ミキサー等によって十分均一に混合
し、さらに熱ロールによる溶融混合処理またはニーダ等
による混合処理を行い、次いで冷却固化させ適当な大き
さに粉砕して成形材料とすることができる。こうして得
られた成形材料は、半導体装置をはじめとする電子部品
或いは電気部品の封止、被覆、絶縁等に適用すれば優れ
た特性と信頼性を付与させることができる。
して調製する場合の一般的方法は、前述した（Ａ）エポ
キシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無
機充填剤、（Ｅ）芳香族系縮合型リン酸エステル、その
他の成分を配合し、ミキサー等によって十分均一に混合
し、さらに熱ロールによる溶融混合処理またはニーダ等
による混合処理を行い、次いで冷却固化させ適当な大き
さに粉砕して成形材料とすることができる。こうして得
られた成形材料は、半導体装置をはじめとする電子部品
或いは電気部品の封止、被覆、絶縁等に適用すれば優れ
た特性と信頼性を付与させることができる。
【００２０】また、本発明の半導体封止装置は、上述の
成形材料を用いて半導体チップを封止することにより容
易に製造することができる。封止を行う半導体チップと
しては、例えば集積回路、大規模集積回路、トランジス
タ、サイリスタ、ダイオード等で特に限定されるもので
はない。封止の最も一般的な方法としては、低圧トラン
スファー成形法があるが、射出成形、圧縮成形等による
封止も可能である。成形材料で封止後は加熱して硬化さ
せ、最終的にはこの硬化物によって封止された半導体封
止装置が得られる。加熱による硬化は、150 ℃以上に加
熱して硬化させることが望ましい。
成形材料を用いて半導体チップを封止することにより容
易に製造することができる。封止を行う半導体チップと
しては、例えば集積回路、大規模集積回路、トランジス
タ、サイリスタ、ダイオード等で特に限定されるもので
はない。封止の最も一般的な方法としては、低圧トラン
スファー成形法があるが、射出成形、圧縮成形等による
封止も可能である。成形材料で封止後は加熱して硬化さ
せ、最終的にはこの硬化物によって封止された半導体封
止装置が得られる。加熱による硬化は、150 ℃以上に加
熱して硬化させることが望ましい。
【００２１】
【作用】本発明のエポキシ樹脂組成物は、特定の芳香族
系縮合型リン酸エステルを主剤エポキシ樹脂に対して３
〜３０重量部配合し、無機充填剤と併用することによ
り、難燃性、耐熱性、成形性などの信頼性に優れ、コイ
ル注型、半導体封止用等に好適な、フッ素、塩素、臭素
等のハロゲン元素を含まない難燃性に優れたエポキシ樹
脂組成物を提供できる。
系縮合型リン酸エステルを主剤エポキシ樹脂に対して３
〜３０重量部配合し、無機充填剤と併用することによ
り、難燃性、耐熱性、成形性などの信頼性に優れ、コイ
ル注型、半導体封止用等に好適な、フッ素、塩素、臭素
等のハロゲン元素を含まない難燃性に優れたエポキシ樹
脂組成物を提供できる。
【００２２】
【発明の実施の形態】次に、実施例を示して本発明の効
果を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例によ
って限定されるものではない。
果を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例によ
って限定されるものではない。
【００２３】実施例１ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９
０）１００重量部、溶融シリカ２８０重量部、アクリル
系消泡剤０．１重量部、化２の芳香族縮合型リン酸エス
テル１５重量部、およびシランカップリング剤０．３重
量部を７０℃で加熱混合し、［エポキシ樹脂成分
（１）］を得、次に４−メチルヘキサヒドロ府キシレン
硬化剤（４ＭｅＨＨＰＡ）９０重量部、および１−ベン
ジル−２−メチルイミダゾール０．７重量部を７０℃で
加熱混合し、［硬化剤成分（２）］を得た。［エポキシ
樹脂成分（１）］と［硬化剤成分（２）］とを混合し、
エポキシ樹脂組成物を得た。
０）１００重量部、溶融シリカ２８０重量部、アクリル
系消泡剤０．１重量部、化２の芳香族縮合型リン酸エス
テル１５重量部、およびシランカップリング剤０．３重
量部を７０℃で加熱混合し、［エポキシ樹脂成分
（１）］を得、次に４−メチルヘキサヒドロ府キシレン
硬化剤（４ＭｅＨＨＰＡ）９０重量部、および１−ベン
ジル−２−メチルイミダゾール０．７重量部を７０℃で
加熱混合し、［硬化剤成分（２）］を得た。［エポキシ
樹脂成分（１）］と［硬化剤成分（２）］とを混合し、
エポキシ樹脂組成物を得た。
【００２４】実施例２ 実施例１と同様に、表１に示した組成を７０℃で加熱混
合し、［エポキシ樹脂成分（１）］と［硬化剤成分
（２）］を混合し、エポキシ樹脂組成物を得た。
合し、［エポキシ樹脂成分（１）］と［硬化剤成分
（２）］を混合し、エポキシ樹脂組成物を得た。
【００２５】比較例１〜２ 表１に示した組成を実施例１〜２と同様に、７０℃で加
熱混合し、［エポキシ樹脂成分（１）］と［硬化剤成分
（２）］を混合し、エポキシ樹脂組成物を得た。
熱混合し、［エポキシ樹脂成分（１）］と［硬化剤成分
（２）］を混合し、エポキシ樹脂組成物を得た。
【００２６】実施例１〜２と比較例１〜２で得たエポキ
シ樹脂組成物を真空下、７０℃の条件下で試験片作成金
型に注型し、次いで８５℃で３時間、さらに１４０℃で
５時間、後硬化させた。これらのエポキシ樹脂組成物の
硬化物について諸試験を行ったので、その結果を表２に
示した。
シ樹脂組成物を真空下、７０℃の条件下で試験片作成金
型に注型し、次いで８５℃で３時間、さらに１４０℃で
５時間、後硬化させた。これらのエポキシ樹脂組成物の
硬化物について諸試験を行ったので、その結果を表２に
示した。
【００２７】実施例３ クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量２
２０）８０重量部、溶融シリカ７８０重量部、アクリル
消泡剤０．１重量部、化３の芳香族縮合型リン酸エステ
ル１５重量部、ノボラック型フェノール樹脂（水酸基当
量１１０）４５重量部、およびトリフェニルホスフィン
２．０重量部を常温で混合し、さらに９０〜９５℃で加
熱混練、冷却した後、粉砕して成形材料を製造した。
２０）８０重量部、溶融シリカ７８０重量部、アクリル
消泡剤０．１重量部、化３の芳香族縮合型リン酸エステ
ル１５重量部、ノボラック型フェノール樹脂（水酸基当
量１１０）４５重量部、およびトリフェニルホスフィン
２．０重量部を常温で混合し、さらに９０〜９５℃で加
熱混練、冷却した後、粉砕して成形材料を製造した。
【００２８】実施例４ 実施例３と同様に、表１に示した組成を９０〜９５℃で
加熱混練、冷却した後、粉砕して成形材料を製造した。
加熱混練、冷却した後、粉砕して成形材料を製造した。
【００２９】比較例３〜４ 実施例３〜４と同様に、表１に示した組成を９０〜９５
℃で加熱混練、冷却した後、粉砕して成形材料を製造し
た。
℃で加熱混練、冷却した後、粉砕して成形材料を製造し
た。
【００３０】前記で得たエポキシ樹脂組成物を１７５℃
でトランスファー成形をし、加熱硬化させて、成形品を
得た。これらのエポキシ樹脂組成物の成形品について諸
試験を行ったので、その結果を表２に示した。
でトランスファー成形をし、加熱硬化させて、成形品を
得た。これらのエポキシ樹脂組成物の成形品について諸
試験を行ったので、その結果を表２に示した。
【００３１】本発明のエポキシ樹脂組成物は、難燃性、
耐熱性、成形性等の信頼性に優れており、本発明の顕著
な効果を確認することができた。
耐熱性、成形性等の信頼性に優れており、本発明の顕著
な効果を確認することができた。
【００３２】
【表１】 ＊1 ：エポキシ当量１９０ ＊2 ：エポキシ当量２２０ ＊3 ：水酸基当量１１０
【００３３】
【表２】 ＊1 ：ＵＬ−９４による燃焼試験で、Ｖ−２以上を合格
とする。 ＊2 ：ＴＭＡ法により測定した。 ＊3 ：硬化物試験片の外観のボイド等の欠陥を目視によ
り観察し、良好を○、不良を×とした。
とする。 ＊2 ：ＴＭＡ法により測定した。 ＊3 ：硬化物試験片の外観のボイド等の欠陥を目視によ
り観察し、良好を○、不良を×とした。
【００３４】
【発明の効果】以上の説明および表２から明らかなよう
に、本発明のエポキシ樹脂組成物は、難燃性、耐熱性、
成形性等の信頼性に優れて、コイル注型、半導体封止等
に好適であり、フッ素、塩素、臭素等のハロゲン元素を
含まない難燃性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する
ことができる。
に、本発明のエポキシ樹脂組成物は、難燃性、耐熱性、
成形性等の信頼性に優れて、コイル注型、半導体封止等
に好適であり、フッ素、塩素、臭素等のハロゲン元素を
含まない難燃性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する
ことができる。
フロントページの続き Ｆターム(参考） 4J002 CC022 CD051 DA028 DE128 DE138 DE148 DE238 DJ018 DJ038 DJ048 DL008 EL136 EN046 EN086 EU117 EU207 EW017 EW049 FA048 FD139 FD146 FD157 GQ05 4M109 AA01 BA01 BA07 CA01 EA03 EB02 EB04 EB07 EB09 EB12 EC05 EC20
Claims (3)
- 【請求項１】 （Ａ）ハロゲン元素を含まないエポキシ
樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質
充填剤および（Ｅ）芳香族系縮合型リン酸エステルを必
須成分とし、（Ｅ）芳香族系縮合型リン酸エステルを主
剤の（Ａ）エポキシ樹脂１００重量部に対して３〜３０
重量部の割合に配合したことを特徴とするエポキシ樹脂
組成物。 - 【請求項２】 （Ａ）のエポキシ樹脂、（Ｄ）無機質充
填剤および（Ｅ）芳香族系縮合型リン酸エステルからな
る配合を加熱・混練した樹脂成分と、（Ｂ）硬化剤およ
び（Ｃ）硬化促進剤からなる配合を加熱・混練した硬化
剤成分とを混合して得た請求項１記載のエポキシ樹脂組
成物によって、コイルが注型されてなることを特徴とす
るコイル注型物。 - 【請求項３】 （Ａ）のエポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、
（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填剤および（Ｅ）芳
香族系縮合型リン酸エステルからなる配合を加熱・混練
し、冷却・粉砕して得た請求項１記載のエポキシ樹脂組
成物によって、半導体チップが封止されてなることを特
徴とする半導体封止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10336869A JP2000159980A (ja) | 1998-11-27 | 1998-11-27 | エポキシ樹脂組成物、コイル注型物および半導体封止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10336869A JP2000159980A (ja) | 1998-11-27 | 1998-11-27 | エポキシ樹脂組成物、コイル注型物および半導体封止装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000159980A true JP2000159980A (ja) | 2000-06-13 |
Family
ID=18303409
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10336869A Pending JP2000159980A (ja) | 1998-11-27 | 1998-11-27 | エポキシ樹脂組成物、コイル注型物および半導体封止装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000159980A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002050153A1 (fr) * | 2000-12-18 | 2002-06-27 | Mitsubishi Rayon Co.,Ltd. | Composition de resine epoxy ignifuge, et preimpregnes et materiaux composites renforces par des fibres, fabriques a l'aide de cette composition |
| EP2089402B1 (en) * | 2006-08-31 | 2015-08-05 | ICL-IP America Inc. | Oligomeric bis-phosphate flame retardants and compositions containing the same |
-
1998
- 1998-11-27 JP JP10336869A patent/JP2000159980A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002050153A1 (fr) * | 2000-12-18 | 2002-06-27 | Mitsubishi Rayon Co.,Ltd. | Composition de resine epoxy ignifuge, et preimpregnes et materiaux composites renforces par des fibres, fabriques a l'aide de cette composition |
| US7070861B2 (en) | 2000-12-18 | 2006-07-04 | Mitsubishi Rayon Co., Ltd. | Flame retardant epoxy resin composition, and prepreg and fiber-reinforced composite materials made by using the composition |
| EP2089402B1 (en) * | 2006-08-31 | 2015-08-05 | ICL-IP America Inc. | Oligomeric bis-phosphate flame retardants and compositions containing the same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2003213081A (ja) | エポキシ樹脂組成物および半導体装置 | |
| JP3032528B1 (ja) | 封止用樹脂組成物および半導体封止装置 | |
| JPH09241483A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2000159980A (ja) | エポキシ樹脂組成物、コイル注型物および半導体封止装置 | |
| JPH0977958A (ja) | エポキシ樹脂組成物および半導体装置 | |
| JPH0249329B2 (ja) | ||
| JP3450260B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物およびコイル注型物 | |
| JP6867894B2 (ja) | 組成物、エポキシ樹脂硬化剤、エポキシ樹脂組成物、熱硬化性組成物、硬化物、半導体装置、および層間絶縁材料 | |
| JP2001323134A (ja) | 封止用樹脂組成物および電子部品封止装置 | |
| KR100673612B1 (ko) | 난연성, 흐름성 및 신뢰성이 우수한 반도체 소자 밀봉용에폭시 수지 조성물 | |
| JPH0528243B2 (ja) | ||
| JPH1112442A (ja) | 封止用樹脂組成物および半導体封止装置 | |
| JP3072099B1 (ja) | 封止用樹脂組成物および半導体封止装置 | |
| JP2001031842A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
| JP2003041118A (ja) | 半導体封止材用樹脂組成物 | |
| JP2004155841A (ja) | 封止用樹脂組成物および半導体封止装置 | |
| JP2001151993A (ja) | 注型用難燃性エポキシ樹脂組成物およびコイル注型物 | |
| JP2000357765A (ja) | 封止用樹脂組成物および半導体封止装置 | |
| JPH093169A (ja) | 封止用樹脂組成物および電子部品封止装置 | |
| JPH0739471B2 (ja) | 封止用樹脂組成物 | |
| KR20210039863A (ko) | 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용하여 밀봉된 반도체 소자 | |
| JP3298084B2 (ja) | 封止用樹脂組成物および半導体封止装置 | |
| JPH06244318A (ja) | 電子機器用エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH0676476B2 (ja) | 封止用樹脂組成物 | |
| JPS63202623A (ja) | エポキシ樹脂成形材料 |