JPH02124923A - エポキシ樹脂成形材料 - Google Patents
エポキシ樹脂成形材料Info
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- JPH02124923A JPH02124923A JP27795888A JP27795888A JPH02124923A JP H02124923 A JPH02124923 A JP H02124923A JP 27795888 A JP27795888 A JP 27795888A JP 27795888 A JP27795888 A JP 27795888A JP H02124923 A JPH02124923 A JP H02124923A
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Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電気部品や電子部品を封止する樹脂モールド品
に主として用いられるエポキシ樹脂成形材料に関するも
のである。
に主として用いられるエポキシ樹脂成形材料に関するも
のである。
近年、電気、電子機器の昼性能化、醪；信願性、生産性
向上のため、プラスチックによる封止がなされるように
なってきた。これらの封止用成形材料としてはエポキシ
樹脂にシ１１力等の粉末状無機質充填剤を含有させたも
のが一般ｊこ用いられてｂるＯ 〔発明が解決しようとする問題点〕 最近のデバイスのバーｌケージ形態は、従来のＤＩＰ型
から高密度実装をするためにＳＯＰ、ＱＦＰ等の表面実
装対応バ・ソケージの比率が増加して−る。表面実装対
応で問題になってくるのは、バ啼ケージ全体が直接に半
田等の亜熱に暴露されることで、このような熱シ日−ノ
ク後のｅ湿性低下が大きな問題になってくる。更に表面
実装対応パ。
向上のため、プラスチックによる封止がなされるように
なってきた。これらの封止用成形材料としてはエポキシ
樹脂にシ１１力等の粉末状無機質充填剤を含有させたも
のが一般ｊこ用いられてｂるＯ 〔発明が解決しようとする問題点〕 最近のデバイスのバーｌケージ形態は、従来のＤＩＰ型
から高密度実装をするためにＳＯＰ、ＱＦＰ等の表面実
装対応バ・ソケージの比率が増加して−る。表面実装対
応で問題になってくるのは、バ啼ケージ全体が直接に半
田等の亜熱に暴露されることで、このような熱シ日−ノ
ク後のｅ湿性低下が大きな問題になってくる。更に表面
実装対応パ。
ケージは往来バ噌ケージより肉厚が薄く、リード間のビ
ンピ噌チも従来の１００ミルから５０〜７５ミルと狭く
なってきており機械強度が低下しているので、組立加工
時の外力応力により密着性（ベレットと封止材、１１−
ドと封止材の界面）が低下するため耐湿性が低下すると
いう問題も発生している。
ンピ噌チも従来の１００ミルから５０〜７５ミルと狭く
なってきており機械強度が低下しているので、組立加工
時の外力応力により密着性（ベレットと封止材、１１−
ドと封止材の界面）が低下するため耐湿性が低下すると
いう問題も発生している。
本発明は従来の技術にあける上述の問題点に鑑みてなさ
れたもので、その目的とするところは、徒加工時に発生
する外的応力を低減すると共に、密着性を向上し、耐湿
性の優れたエポキシ樹脂成形材料を提供することにある
。
れたもので、その目的とするところは、徒加工時に発生
する外的応力を低減すると共に、密着性を向上し、耐湿
性の優れたエポキシ樹脂成形材料を提供することにある
。
本発明はエポキシ樹脂に対し必要に応じて架橋剤、硬化
剤、硬化促進剤、充填剤、２ｉｔ型剤、着色剤等の添加
剤を添加してなるエポキシ樹脂成形材料において、充填
剤表面をアミノシラン系カリプリング剤で表面処理して
から添加したごとを特徴トスるエポキシ樹脂成形材料の
ため、穴形材料組成の大半を占める充填剤と樹脂分との
濡れが向上し樹脂分と充填割分との結合が大となり成形
品としての耐湿性を向上させることができたもので、以
下本発明の詳細な説明する。
剤、硬化促進剤、充填剤、２ｉｔ型剤、着色剤等の添加
剤を添加してなるエポキシ樹脂成形材料において、充填
剤表面をアミノシラン系カリプリング剤で表面処理して
から添加したごとを特徴トスるエポキシ樹脂成形材料の
ため、穴形材料組成の大半を占める充填剤と樹脂分との
濡れが向上し樹脂分と充填割分との結合が大となり成形
品としての耐湿性を向上させることができたもので、以
下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いるエポキシ樹脂としては１分子中に２個以
上のエポキシ基を有する硬化可能なエボ＊ｖｍ詣である
ならばビスフェノールＡｍエポキシ樹脂、ノボラーｊり
型エポキシ樹脂、可轡性エポキシ樹脂、ハロゲン化エポ
キシ樹脂、グ１１シジルエステル型エポキシ樹脂、葛分
子型エポキシ樹脂各れでもよく特に限定するものではな
−へ。架橋剤としてはフェノール樹脂、メラミン樹月旨
、アクリル樹脂、ユリア樹脂、イソシアネート等が用い
られ、特に限定するものではな−。硬化剤としては脂肪
族ポリアミン、ポリアミド樹脂、芳香族シアミン等のア
ミン系硬化剤、酸無水物硬化剤、ルイス酸錯化合物等が
用粘られ、特に限定するものではな一０硬化促進剤とし
ては１１ン系及び又は３級アミン系硬化促進剤を用いる
ことが必要である。
上のエポキシ基を有する硬化可能なエボ＊ｖｍ詣である
ならばビスフェノールＡｍエポキシ樹脂、ノボラーｊり
型エポキシ樹脂、可轡性エポキシ樹脂、ハロゲン化エポ
キシ樹脂、グ１１シジルエステル型エポキシ樹脂、葛分
子型エポキシ樹脂各れでもよく特に限定するものではな
−へ。架橋剤としてはフェノール樹脂、メラミン樹月旨
、アクリル樹脂、ユリア樹脂、イソシアネート等が用い
られ、特に限定するものではな−。硬化剤としては脂肪
族ポリアミン、ポリアミド樹脂、芳香族シアミン等のア
ミン系硬化剤、酸無水物硬化剤、ルイス酸錯化合物等が
用粘られ、特に限定するものではな一０硬化促進剤とし
ては１１ン系及び又は３級アミン系硬化促進剤を用いる
ことが必要である。
充填剤としては炭酸カルシウム、シリカ、アルミナ、水
酸化アルミニウム、クレー タルク、ガラス粉、二酸化
アンチモン、酸化チタン等の無機粉末充填剤やガラス繊
維、アスベスト繊維、パルプ繊維、合成繊維、セラミ噌
りファイバー等の繊維質充填剤を単独或は併用するもの
であるが、充填剤表面をガンマアミノプロピルトリエト
キシシラン等のアミノシラン系カップリング剤で表面処
理してから用いることが必要である。表面処理はカップ
リング剤を溶媒で希釈してから充填剤中にスプレーした
りして用するもので表面処理方法につ−では通常用いら
れる方法をそのまま用−ることができ、特に限定するも
のではない。充填剤に対する力９プリング剤の添加量は
充填剤１００重量部（以下単に部と配す）に対し０．０
１〜５部が好まし込。即ち０．０１部未満では濡れが向
上し難く、５部をこえると成形品に対する捺印性が低下
する傾向にあるからである。離型剤、着色剤等の添加剤
については通常用りられているものをそのまま用いるこ
とができるので特に限定するものではない。
酸化アルミニウム、クレー タルク、ガラス粉、二酸化
アンチモン、酸化チタン等の無機粉末充填剤やガラス繊
維、アスベスト繊維、パルプ繊維、合成繊維、セラミ噌
りファイバー等の繊維質充填剤を単独或は併用するもの
であるが、充填剤表面をガンマアミノプロピルトリエト
キシシラン等のアミノシラン系カップリング剤で表面処
理してから用いることが必要である。表面処理はカップ
リング剤を溶媒で希釈してから充填剤中にスプレーした
りして用するもので表面処理方法につ−では通常用いら
れる方法をそのまま用−ることができ、特に限定するも
のではない。充填剤に対する力９プリング剤の添加量は
充填剤１００重量部（以下単に部と配す）に対し０．０
１〜５部が好まし込。即ち０．０１部未満では濡れが向
上し難く、５部をこえると成形品に対する捺印性が低下
する傾向にあるからである。離型剤、着色剤等の添加剤
については通常用りられているものをそのまま用いるこ
とができるので特に限定するものではない。
かくして上記材株を混合、混線、粉砕し更に必要に応じ
て造粒して成形材料を得るものである。更に該成形材料
の成形については、トランスファー成形、射出成形等に
よるトランジスター ダイオード、コンデンサー フィ
ルター、整流器、抵抗体、コイル等の電子部品の多数個
取り成形に適することは勿論、圧縮成形等にも適用でき
るものである。
て造粒して成形材料を得るものである。更に該成形材料
の成形については、トランスファー成形、射出成形等に
よるトランジスター ダイオード、コンデンサー フィ
ルター、整流器、抵抗体、コイル等の電子部品の多数個
取り成形に適することは勿論、圧縮成形等にも適用でき
るものである。
以下本発明を実施例にもとづ−て説明する。
実施例１乃至３と比較例
第１表の配合表に従って材料を配合、混合、混練してエ
ポキシ樹脂成形材料を得るが、実施例１乃至３について
は充填剤を予じめカーｌプリング剤で表面処理しておい
てから用語た。次に該成形材料をトランスファー成形機
を用いて金型温度１７５℃、成形圧力５０に９／ｌ−ｉ
、硬化時間３分間でハイブリッドＩＣを封止成形した。
ポキシ樹脂成形材料を得るが、実施例１乃至３について
は充填剤を予じめカーｌプリング剤で表面処理しておい
てから用語た。次に該成形材料をトランスファー成形機
を用いて金型温度１７５℃、成形圧力５０に９／ｌ−ｉ
、硬化時間３分間でハイブリッドＩＣを封止成形した。
実施例１乃至３と比較例の成形品耐湿性は第２表のよう
である。
である。
注
※ 封止品を３００℃で１０秒間半田処理後、ＰＣＴ試
験で１５１℃、１ｏｏｎ湿度内でアルミニウム線の腐食
する迄の時間をみた。
験で１５１℃、１ｏｏｎ湿度内でアルミニウム線の腐食
する迄の時間をみた。
〔発明の効果〕
本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
第１項に記載した構成を有するエポキシ樹脂底形材料に
おいては耐湿性が向上する効果を有している。
第１項に記載した構成を有するエポキシ樹脂底形材料に
おいては耐湿性が向上する効果を有している。
Claims (1)
- （１）エポキシ樹脂に対し必要に応じて架橋剤、硬化剤
、硬化促進剤、充填剤、離型剤、着色剤等の添加剤を添
加してなるエポキシ樹脂成形材料において、充填剤表面
をアミノシラン系カップリング剤で表面処理してから添
加したことを特徴とするエポキシ樹脂成形材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27795888A JPH02124923A (ja) | 1988-11-02 | 1988-11-02 | エポキシ樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27795888A JPH02124923A (ja) | 1988-11-02 | 1988-11-02 | エポキシ樹脂成形材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02124923A true JPH02124923A (ja) | 1990-05-14 |
Family
ID=17590646
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27795888A Pending JPH02124923A (ja) | 1988-11-02 | 1988-11-02 | エポキシ樹脂成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02124923A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005223312A (ja) * | 2004-01-08 | 2005-08-18 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 充填材及びこれを用いた配線基板並びに配線基板の製造方法 |
-
1988
- 1988-11-02 JP JP27795888A patent/JPH02124923A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005223312A (ja) * | 2004-01-08 | 2005-08-18 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 充填材及びこれを用いた配線基板並びに配線基板の製造方法 |
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