JPH02124926A - エポキシ樹脂成形材料 - Google Patents
エポキシ樹脂成形材料Info
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- JPH02124926A JPH02124926A JP27796188A JP27796188A JPH02124926A JP H02124926 A JPH02124926 A JP H02124926A JP 27796188 A JP27796188 A JP 27796188A JP 27796188 A JP27796188 A JP 27796188A JP H02124926 A JPH02124926 A JP H02124926A
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Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
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- Details Of Resistors (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電気部品や電子部品を封止する樹脂モールド品
に主として用いられるエポキシ樹脂成形材料に関するも
のである。
に主として用いられるエポキシ樹脂成形材料に関するも
のである。
近年、を気、電子機器の高性能化、高信頼性、生産性向
上のため、デフスチックによる封止がなされるようにな
ってきた。これらの封止用成形材料としてはエポキシ樹
脂にＦ ＩＪ力等の粉末状無機質充填剤を含有させ丸も
のが一般に用いられている。
上のため、デフスチックによる封止がなされるようにな
ってきた。これらの封止用成形材料としてはエポキシ樹
脂にＦ ＩＪ力等の粉末状無機質充填剤を含有させ丸も
のが一般に用いられている。
最近のデバイスのパッケージ形態は、従来のＤＩＦ型か
ら高密度実装をするためにＳＯＰ、ＱＦＰ専の表面実装
対応パッケージの比率が増加している。表面９４装対応
で問題になってくるのは、パッケージ全体が直接に半田
等の高熱に暴露されることで、このような熱シーツク後
の耐湿性低下が大きな問題になってくる。更に表面実装
対応パッケージは従来パフケージより肉厚が薄く、リー
ド間のピンピッチも従来の１００ミルから５０〜７５ミ
ルと狭くなってきており機賊強度が低下しているので、
組立加工時の外力応力により密着性（ベレットと封止材
、リードと封止材の界面）が低下する丸め耐湿性が低下
するという問題も発生している。
ら高密度実装をするためにＳＯＰ、ＱＦＰ専の表面実装
対応パッケージの比率が増加している。表面９４装対応
で問題になってくるのは、パッケージ全体が直接に半田
等の高熱に暴露されることで、このような熱シーツク後
の耐湿性低下が大きな問題になってくる。更に表面実装
対応パッケージは従来パフケージより肉厚が薄く、リー
ド間のピンピッチも従来の１００ミルから５０〜７５ミ
ルと狭くなってきており機賊強度が低下しているので、
組立加工時の外力応力により密着性（ベレットと封止材
、リードと封止材の界面）が低下する丸め耐湿性が低下
するという問題も発生している。
本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなさ
れたもので、その目的とすると仁ろは、後加工時に発生
する外的応力を低減すると共に、密着性を向上し、耐湿
性の優れたエポキ￥ Ｉｔ Ｉｌｌ成形材料を提供する
ことにある。
れたもので、その目的とすると仁ろは、後加工時に発生
する外的応力を低減すると共に、密着性を向上し、耐湿
性の優れたエポキ￥ Ｉｔ Ｉｌｌ成形材料を提供する
ことにある。
本発明はエポキシ樹脂に対し必要に応じて架橋剤、硬化
剤、硬化促進剤、充填剤、離型剤、着色剤等の添加剤を
添加してなるエポキシ樹脂成形材料において、充填剤表
面をチタネート系カップリング剤で表面処理してから添
加したことを特徴とするエポキシ樹脂成形材料のため、
成形材料組成の大半を占める充填剤と樹脂分との濡れが
向上し樹脂分と充填割分との結合が大となり成形品とし
ての耐湿性を向上させることができたもので、以下本発
明の詳細な説明する。
剤、硬化促進剤、充填剤、離型剤、着色剤等の添加剤を
添加してなるエポキシ樹脂成形材料において、充填剤表
面をチタネート系カップリング剤で表面処理してから添
加したことを特徴とするエポキシ樹脂成形材料のため、
成形材料組成の大半を占める充填剤と樹脂分との濡れが
向上し樹脂分と充填割分との結合が大となり成形品とし
ての耐湿性を向上させることができたもので、以下本発
明の詳細な説明する。
本発明に用いるエポキシ樹脂としては１分子中に２個以
上のエポキシ基を有する硬化可能なエポキシ樹脂である
ならばビスフェノールＡＪエポキシ樹脂、ノボフック型
エポキシ樹脂、可撓性エゼ＊シｗ脂、ハロゲン化エボキ
Ｖ樹脂、グリｖａ）ｔｖエステル型エポキシ樹脂、高分
子型エポキシ樹脂各れでもよく特に限定するものではな
い。架橋剤としてはフェノール樹脂、メラミン樹脂、ア
クリル樹脂、エリア樹脂、イソシアネート等が用いられ
、特に限定するものではない。硬化剤としては脂肪族ポ
リアミン、ポリアミド樹脂、芳香族ジアミン等のアミン
系硬化剤、酸無水物硬化剤、ルイス酸錯化合物等が用い
られ、特に限定するものではない。硬化促進剤としては
リン系及び又は３級アミン系硬化促進剤を用いることが
必要である。
上のエポキシ基を有する硬化可能なエポキシ樹脂である
ならばビスフェノールＡＪエポキシ樹脂、ノボフック型
エポキシ樹脂、可撓性エゼ＊シｗ脂、ハロゲン化エボキ
Ｖ樹脂、グリｖａ）ｔｖエステル型エポキシ樹脂、高分
子型エポキシ樹脂各れでもよく特に限定するものではな
い。架橋剤としてはフェノール樹脂、メラミン樹脂、ア
クリル樹脂、エリア樹脂、イソシアネート等が用いられ
、特に限定するものではない。硬化剤としては脂肪族ポ
リアミン、ポリアミド樹脂、芳香族ジアミン等のアミン
系硬化剤、酸無水物硬化剤、ルイス酸錯化合物等が用い
られ、特に限定するものではない。硬化促進剤としては
リン系及び又は３級アミン系硬化促進剤を用いることが
必要である。
充填剤としては炭酸カルシウム、シリカ、アルミナ、水
酸化アルミニウム、クレー タルク、ガラス粉、三酸化
アンチモン、酸化チタン等の熊機粉末充填剤やがフス繊
維、アスペス）ｉａｍ、バルブ繊Ａｌ１−合成繊維、セ
ラミックファイバー等の繊維質充填剤を単独或は併用す
るものであるが、充填剤表面をチタネート系カップリン
グ剤で表面処理してから用いることが必要である。チタ
ネート系カップリング剤の種類は特に限定しなく表面処
理はカップリング剤を溶媒で希釈してから充填剤中にス
プレーしたりして用いるもので表面処理方法については
通常用いられる方法をそのまま用いることができ、特に
限定するものではない。充填剤に対するカップリング剤
の添加量は充填剤１００重量部（以下単に部と記す）に
対し０．０１〜５部が好ましい。即ち０．０１部未満で
は濡れが向上 し難く、５部をこえると成形品に対する
捺印性が低下する傾向にあるからである。離型剤、着色
剤等の添加剤については通常用いられているものをその
まま用いることができるので特に限定するものではない
。かくして上記材料を混合、混練、粉砕し更に必要に応
じて造粒して成形材料を得るものである。更に該成形材
料の成形については、トランスファー成形、射出成形等
によるトランジスタータイオード、コンデンサー フィ
ルター、ＩＥ流器。
酸化アルミニウム、クレー タルク、ガラス粉、三酸化
アンチモン、酸化チタン等の熊機粉末充填剤やがフス繊
維、アスペス）ｉａｍ、バルブ繊Ａｌ１−合成繊維、セ
ラミックファイバー等の繊維質充填剤を単独或は併用す
るものであるが、充填剤表面をチタネート系カップリン
グ剤で表面処理してから用いることが必要である。チタ
ネート系カップリング剤の種類は特に限定しなく表面処
理はカップリング剤を溶媒で希釈してから充填剤中にス
プレーしたりして用いるもので表面処理方法については
通常用いられる方法をそのまま用いることができ、特に
限定するものではない。充填剤に対するカップリング剤
の添加量は充填剤１００重量部（以下単に部と記す）に
対し０．０１〜５部が好ましい。即ち０．０１部未満で
は濡れが向上 し難く、５部をこえると成形品に対する
捺印性が低下する傾向にあるからである。離型剤、着色
剤等の添加剤については通常用いられているものをその
まま用いることができるので特に限定するものではない
。かくして上記材料を混合、混練、粉砕し更に必要に応
じて造粒して成形材料を得るものである。更に該成形材
料の成形については、トランスファー成形、射出成形等
によるトランジスタータイオード、コンデンサー フィ
ルター、ＩＥ流器。
抵抗体、コイμ等の電子部品の多数個取り成形に適する
ことは勿論、圧縮成形等にも適用できるものである。
ことは勿論、圧縮成形等にも適用できるものである。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例！乃至３と比較例
第１表の配合表に従って材料を配合、混合＝混練してエ
ポキシ樹脂成形材料を得るが、実施例１乃至３について
は充填剤を予じめカップリング剤で表面処理しておいて
から用いた。次に該成形材料をトランスファー成形機を
用いて金型温度１７５°Ｃ・成形圧力ω鴇、硬化時間３
分間でハイブリッドＩＣを封止成形した。
ポキシ樹脂成形材料を得るが、実施例１乃至３について
は充填剤を予じめカップリング剤で表面処理しておいて
から用いた。次に該成形材料をトランスファー成形機を
用いて金型温度１７５°Ｃ・成形圧力ω鴇、硬化時間３
分間でハイブリッドＩＣを封止成形した。
第 ｌ 表
部
注
秦ｔ エボキＶ当量２２０、軟化点８０″Ｃのエポキシ
樹脂。
樹脂。
＊２ 水酸基当量１０４、軟化点８７°Ｃのフェノール
樹脂。
樹脂。
実施例１乃至３と比較例の成形品耐湿性は第真のようで
ある。
ある。
第
表
注
秦 封止品を３００°Ｃで１０秒間半田逸埋後、ＰＣＴ
試１倹で１５１’（：！、１００％湿度内でアルミニウ
ム線の腐蝕する迄の時間をみた。
試１倹で１５１’（：！、１００％湿度内でアルミニウ
ム線の腐蝕する迄の時間をみた。
本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
第１項に記載した構成を有するエポキシ樹脂成形材料に
おい′Ｃは耐湿性が向上する効果を有している。
第１項に記載した構成を有するエポキシ樹脂成形材料に
おい′Ｃは耐湿性が向上する効果を有している。
Claims (1)
- （１）エポキシ樹脂に対し必要に応じて架橋剤、硬化剤
、硬化促進剤、充填剤、離型剤、着色剤等の添加剤を添
加してなるエポキシ樹脂成形材料において、充填剤表面
をチタネート系カップリング剤で表面処理してから添加
したことを特徴とするエポキシ樹脂成形材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27796188A JPH02124926A (ja) | 1988-11-02 | 1988-11-02 | エポキシ樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27796188A JPH02124926A (ja) | 1988-11-02 | 1988-11-02 | エポキシ樹脂成形材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02124926A true JPH02124926A (ja) | 1990-05-14 |
Family
ID=17590688
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27796188A Pending JPH02124926A (ja) | 1988-11-02 | 1988-11-02 | エポキシ樹脂成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02124926A (ja) |
-
1988
- 1988-11-02 JP JP27796188A patent/JPH02124926A/ja active Pending
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