JPH02124922A - エポキシ樹脂成形材料 - Google Patents
エポキシ樹脂成形材料Info
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- JPH02124922A JPH02124922A JP27795788A JP27795788A JPH02124922A JP H02124922 A JPH02124922 A JP H02124922A JP 27795788 A JP27795788 A JP 27795788A JP 27795788 A JP27795788 A JP 27795788A JP H02124922 A JPH02124922 A JP H02124922A
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電気部品や電子部品を封止する樹脂モールド品
に主として用いられるエポキシ樹脂成形材料に関するも
のである。
に主として用いられるエポキシ樹脂成形材料に関するも
のである。
近年、電気、電子機器の高性能化、高信頼性、生産性高
上のため、プラスチックによる封止がなされるようにな
ってきた。これらの封止用成形材料トシてはエポキシ樹
脂にシリカ等の粉末状無機質充填剤を含有させたものが
一般に用−られてｂる。
上のため、プラスチックによる封止がなされるようにな
ってきた。これらの封止用成形材料トシてはエポキシ樹
脂にシリカ等の粉末状無機質充填剤を含有させたものが
一般に用−られてｂる。
最近のデバイスのバ噌ケージ形態は、従来のＤＩＦ型か
ら高密度実装をするためにＳＯＰ、ＱＦＰ等の表面実装
対応パッケージの北本が増加してｂる。表面実装対応で
問題になってくるのは、バ、ケージ全体が直接に半田等
の高熱に暴露されることで、このような熱シ！Ｉヴク後
の耐湿性低下が大きな問題になってくる。更に表面実装
対応パッケージは従来パッケージより肉犀が薄く、リー
ド間のピンビプチも従来の１００ミルから５０〜７５ミ
ルと狭くなってきており機械強慶が低下して−るので、
組立加工時の外力３力により密着性（ペレットと封止材
、リードと封止材の界面）が低下するため耐湿性が低下
するという問題も発生している。
ら高密度実装をするためにＳＯＰ、ＱＦＰ等の表面実装
対応パッケージの北本が増加してｂる。表面実装対応で
問題になってくるのは、バ、ケージ全体が直接に半田等
の高熱に暴露されることで、このような熱シ！Ｉヴク後
の耐湿性低下が大きな問題になってくる。更に表面実装
対応パッケージは従来パッケージより肉犀が薄く、リー
ド間のピンビプチも従来の１００ミルから５０〜７５ミ
ルと狭くなってきており機械強慶が低下して−るので、
組立加工時の外力３力により密着性（ペレットと封止材
、リードと封止材の界面）が低下するため耐湿性が低下
するという問題も発生している。
本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなさ
れたもので、その目的とするところは、後加工時に発生
する外的応力を低減すると共に、密着性を向上し、耐湿
性の優れたエポキシ樹脂成形材料を提供することにある
。
れたもので、その目的とするところは、後加工時に発生
する外的応力を低減すると共に、密着性を向上し、耐湿
性の優れたエポキシ樹脂成形材料を提供することにある
。
本発明はエポキシ樹脂に対し必要に応じて架橋剤、硬化
剤、硬化促進剤、充填剤、離型剤、着色剤等の添加剤を
添加してなるエポキシ樹脂成形材料におりて、充填剤表
面をビニルシラン系力・ｊプ１１ング剤で表面処理して
から添加したことを特徴とするエポキシ樹脂成形材料の
ため、成形材料組成の大半を占める充填剤と樹脂分との
濡れが向上し樹脂分と充填割分との結合が大となり成形
品としての耐湿性を向上させることができたもので、以
下本発明の詳細な説明する。
剤、硬化促進剤、充填剤、離型剤、着色剤等の添加剤を
添加してなるエポキシ樹脂成形材料におりて、充填剤表
面をビニルシラン系力・ｊプ１１ング剤で表面処理して
から添加したことを特徴とするエポキシ樹脂成形材料の
ため、成形材料組成の大半を占める充填剤と樹脂分との
濡れが向上し樹脂分と充填割分との結合が大となり成形
品としての耐湿性を向上させることができたもので、以
下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いるエポキシ樹脂としては１分子中に２個以
上のエポキシ基を有する硬化可能なエボ＊シｍＭＭであ
るならばビスフェノールＡ型エボキＶＭＭＲ’＆、ノボ
ラ噌り型エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹脂、へロゲン
化エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エボキＶ ４１
（１１ｆｊ、高分子型エポキシ樹脂各れでもよく特に限
定するものではな−、架橋剤としてはフェノール樹脂、
メラミン樹脂、アク１１ル樹脂、ユリア樹脂、イソシア
ネート等が用いられ、特に限定するものではない。硬化
剤としては脂肪族ポリアミン、ポリアミド樹脂、芳香族
ジアミン等のアミン系硬化剤、酸無水物硬化剤、ルイス
酸錯化合物等が用いられ、特に限定するものではな−。
上のエポキシ基を有する硬化可能なエボ＊シｍＭＭであ
るならばビスフェノールＡ型エボキＶＭＭＲ’＆、ノボ
ラ噌り型エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹脂、へロゲン
化エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エボキＶ ４１
（１１ｆｊ、高分子型エポキシ樹脂各れでもよく特に限
定するものではな−、架橋剤としてはフェノール樹脂、
メラミン樹脂、アク１１ル樹脂、ユリア樹脂、イソシア
ネート等が用いられ、特に限定するものではない。硬化
剤としては脂肪族ポリアミン、ポリアミド樹脂、芳香族
ジアミン等のアミン系硬化剤、酸無水物硬化剤、ルイス
酸錯化合物等が用いられ、特に限定するものではな−。
硬化促進剤としてはリン系及び又は３級アミン系硬化促
進剤を用いることが必要である。
進剤を用いることが必要である。
充填剤としては炭酸カル／ラム、シリカ、アルミナ、水
酸化アルミニウム、クレー タルク、ガラス粉、三重化
アンチモン、酸化チタン等の無機粉末充填剤やガラス繊
維、アスベスト碧維、パルプ繊維、合成繊維、セラミ・
ツクファイバー等の繊維質充填剤を単独或は併用するも
のであるが、充填剤表面をビニルトリクロロシラン、ビ
ニルトリスベータメトキシエトキシシラン等のビニルシ
ラン系力噌ブリング剤で表面処理してから用いることが
必要である。表面処理はカップリング剤を溶媒で希釈し
てから充填剤中にスプレーしたりして用するもので表面
処理方法については通常用すられる方法をそのま才用り
ることができ、＃ｌご限定するものではなり０充填剤に
対する力噌プリング剤の添加量は充填剤１００重量部（
以下単に部と記す）に対し０．０１〜５部が好まし−。
酸化アルミニウム、クレー タルク、ガラス粉、三重化
アンチモン、酸化チタン等の無機粉末充填剤やガラス繊
維、アスベスト碧維、パルプ繊維、合成繊維、セラミ・
ツクファイバー等の繊維質充填剤を単独或は併用するも
のであるが、充填剤表面をビニルトリクロロシラン、ビ
ニルトリスベータメトキシエトキシシラン等のビニルシ
ラン系力噌ブリング剤で表面処理してから用いることが
必要である。表面処理はカップリング剤を溶媒で希釈し
てから充填剤中にスプレーしたりして用するもので表面
処理方法については通常用すられる方法をそのま才用り
ることができ、＃ｌご限定するものではなり０充填剤に
対する力噌プリング剤の添加量は充填剤１００重量部（
以下単に部と記す）に対し０．０１〜５部が好まし−。
即ち０．０１部未膚では濡れ力ｆ向上し難く、５部をこ
えると成形品に対する捺印性が低下する傾向にあるから
である。離型剤、着色剤等の添加剤については通常用す
られて−るものをそのまま周込ることができるので特に
限定するものではない。かくして上記材料を混合、混練
、粉砕し更に必要に応じて造粒して成形材料を得るもの
である。更に該成形材料の成形にツＬｎでは、トランス
ファー成形、射出成形等によルトランジスター ダイオ
−、ド、コンデンサーフィルター、整流器、抵抗体、コ
イル等の電子部品の多数個取り成形に適することは勿論
、圧部成形等にも適用できるものである。
えると成形品に対する捺印性が低下する傾向にあるから
である。離型剤、着色剤等の添加剤については通常用す
られて−るものをそのまま周込ることができるので特に
限定するものではない。かくして上記材料を混合、混練
、粉砕し更に必要に応じて造粒して成形材料を得るもの
である。更に該成形材料の成形にツＬｎでは、トランス
ファー成形、射出成形等によルトランジスター ダイオ
−、ド、コンデンサーフィルター、整流器、抵抗体、コ
イル等の電子部品の多数個取り成形に適することは勿論
、圧部成形等にも適用できるものである。
以下本発明を実施例にもとづｈで説明する。
実施例１乃至３と比較例
第１表の配合表に従って材料を配合、混合、混練してエ
ポキシ樹脂成形材料を得るが、実施例１乃至３につｈて
は充填剤を予じめカップリング剤で表面処理しておいて
から用すた。次に該成形材料をトランスファー成形機を
用いて金型温度１７５℃、成形圧力５０ Ｋｇ／（４，
硬化時間３分間でハイブリッドＩＣを封止成形した。
ポキシ樹脂成形材料を得るが、実施例１乃至３につｈて
は充填剤を予じめカップリング剤で表面処理しておいて
から用すた。次に該成形材料をトランスファー成形機を
用いて金型温度１７５℃、成形圧力５０ Ｋｇ／（４，
硬化時間３分間でハイブリッドＩＣを封止成形した。
実施例１乃至３と比較例の成形品耐湿性は第２表のよう
である。
である。
注
※ 封止品を３００℃で１０秒間半田処理後、ＰＣＴ試
験で１５１℃、１００％湿度内でアルミニウム線の腐食
する迄の時間をみた。
験で１５１℃、１００％湿度内でアルミニウム線の腐食
する迄の時間をみた。
本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
第１項に記載した構成を有するエボ８Ｖ樹脂成形材料に
おいては耐湿性が向上する効果を有してｂる。
第１項に記載した構成を有するエボ８Ｖ樹脂成形材料に
おいては耐湿性が向上する効果を有してｂる。
Claims (1)
- （１）エポキシ樹脂に対し必要に応じて架橋剤、硬化剤
、硬化促進剤、充填剤、離型剤、着色剤等の添加剤を添
加してなるエポキシ樹脂成形材料において、充填剤表面
をビニルシラン系カップリング剤で表面処理してから添
加したことを特徴とするエポキシ樹脂成形材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27795788A JPH02124922A (ja) | 1988-11-02 | 1988-11-02 | エポキシ樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27795788A JPH02124922A (ja) | 1988-11-02 | 1988-11-02 | エポキシ樹脂成形材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02124922A true JPH02124922A (ja) | 1990-05-14 |
Family
ID=17590631
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27795788A Pending JPH02124922A (ja) | 1988-11-02 | 1988-11-02 | エポキシ樹脂成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02124922A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6011087A (en) * | 1997-12-22 | 2000-01-04 | J.M. Huber Corporation | Modified mineral filler for thermosets |
-
1988
- 1988-11-02 JP JP27795788A patent/JPH02124922A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6011087A (en) * | 1997-12-22 | 2000-01-04 | J.M. Huber Corporation | Modified mineral filler for thermosets |
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