JPH02124928A - エポキシ樹脂成形材料 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電気部品や電子部品を封止する樹脂モールド品
に主として用いられるエポキシ樹脂成形材料に関するも
のである。

〔従来の技術〕

近年、ｔ’ｃ、電子ｎ器の高性能化、高信頼性、生産性
向上のため、デフスチフクによる封止がなされるように
なってきた。これらの封止用成形材料としてはエポキシ
樹脂にシリカ等の粉末状無機質充填剤を含有させたもの
が一般に用いられている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

最近のデバイスのパッケージ形態は、従来のＤＩＰ型か
ら高密度実装をするためにＳＯＰ％ＱＦ’Ｐ等の表面実
装対応パッケージの比率が増加している。表面実装対応
で問題になってくるのは、バラケージ全体が直接に半田
等の高熱に暴露されることで、このようなｆｔｐ、　Ｖ
、ツク後の附湿性低下が大きな問題になってくる。更に
表面実装対応パッケージは従来パッケージより肉厚が薄
く、リード間のピンピッチも従来の１００ミルから５０
〜７５ミルと狭くなってきており機成強度が低下してい
るので、組立加工時の外力応力により密着性（ベレット
と封止材、リードと封止材の界面］が低下するため耐湿
性が低下するという問題も発生している。

本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなさ
れたもので、その目的とするところは、後加工時に発生
する外的応力を低減すると共に、密着性を向上し、耐湿
性の優れたエポキシ樹脂成形材料を提供するととである
。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明はエポキシ樹脂に対し必要に応じて架橋剤、硬化
剤、硬化促進剤、充填剤、離型剤、着色剤、カップリン
グ剤等の添加剤を添加してなるエポキシ樹脂成形材料に
おいて、充填剤表面を離型剤で表面処理してから添加し
たことを特徴とするエポキシ樹脂成形材料のため、成形
材料組成の大半を占める充懺剤と樹脂分との濡れが向上
し樹脂分と充填割分との結合が大となり成形品としての
耐湿性を向上させることができたもので、以下本発明の
詳細な説明する。

本発明に用いるエポキシ樹脂としては１分子中に２個以
上の工メキク基を有する硬化可能なエポキシ樹脂である
ならばビスフェノールム型エポキシ樹脂、ノボフック型
エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキ
シ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、高分子型
エポキシ樹脂各れでもよく特に限定するものではない。

架橋剤としてはフェノール樹脂、メフミン樹脂、アクリ
ル樹脂、ユリア樹脂、イソシアネート等が用いられ、特
に限定するものではない。硬化剤としては脂肪族ポリア
ミン、ポリアミド樹脂、芳香族ジアミン等のアミン系硬
化剤、酸無水物硬化剤、ルイス酸錯化合物等が用いられ
、特に限定するものではない。硬化促進剤としてはリン
系及び又は３級アミン系硬化促進剤を用いることが必要
である。

充ｔ［としては炭酸カルシウム、シリカ、アルミナ、水
酸化ア〜ミニクム、クレー、メルク、ガラス扮、二酸化
アンチモン、酸化チタン等の環１粉末充填剤やガラス繊
維、アスベスト繊維、パルプ繊維、合成繊維、セラミッ
クファイバー等のＩａ碓質充填剤を単独或は併用するも
のであるが、充填剤表面をマイクロワックスや力〜ナバ
ワックス等のパフフィン、ワックス、ステアリン酸やパ
ルミチン酸等の脂肪酸系、ステアリルアルコールやアク
リルアルコール等の高級アルコール、多価アルコール部
分エステル系、ステアリン酸亜沿やステアリン酸力／Ｉ
／Ｖつ五等の金属石岐専の４型剤で表面処理してから用
いることが必要である。表面処理はｍ型剤をそのまま或
は溶媒で希釈してから充填剤中にスプレーしたシして用
いるもので表面処理方法については通常用いられる方法
をそのｉま用いることができ、特に限定するものではな
い。

充填剤に対する離型剤の添加量は特に限定するものでは
なく任意である。着色剤、カップリング剤等の添加剤に
ついては通常用いられているものをそのまま用いること
ができるので特に限定するものではない。かくして上記
材料を混合、混線、粉砕し更に必要に応じて造粒して成
形材料を、得るものである。更に該成形材料の成形につ
いては、トランスファー成形、射出成形等によるトラン
ジスター、ダイオード、コンデンサー　フィルター整流
器、抵抗体、コイμ等の電子部品の多数個取り成形に適
することは勿論、圧縮成形等にも適用できるものである
。

以下本発明を実施例にもとづいて説明する。

実施例及び比較例 第１表の配合表に従って材料を配合、混合、混練してエ
ポキシ樹脂成形材料を得るが、実施例については充填剤
を予じめ離型剤で表面処理しておいてから用いた。次に
該成形材料をトランスファー成形機を用いて金型温度１
７５°Ｃ１成形圧力５０〜、硬化時間３分間でハイブリ
ッドＩＣを封止成形した。

第　　１　　表 部 注 齋Ｌ　エボキＶ当量２２０１軟化点８０″Ｃのエポキシ
樹脂。

秦２　水酸基当量１０４、軟化点８７°Ｃのフェノ−Ａ
／樹脂。

実施例中式手４と比較例の成形品耐湿性は第２表のよう
である。

第 表 注 奈　封止品１３００”Ｃで１０秒間半田処理後、ＰＣＴ
試験で１５１°Ｃ，１００％湿度内でアルミニウム線の
腐蝕する迄の時間をみた。

〔発明の効果〕

本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
第１項に記載した構成を有するエポキシ７１１脂成形材
料においては耐湿性が向上する効果を有している。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）エポキシ樹脂に対し必要に応じて架橋剤、硬化剤
   、硬化促進剤、充填剤、離型剤、着色剤、カップリング
   剤等の添加剤を添加してなるエポキシ樹脂成形材料にお
   いて、充填剤表面を離型剤で表面処理してから添加した
   ことを特徴とするエポキシ樹脂成形材料。