JP3109399B2 - Ｔａｂ封止用エポキシ樹脂組成物及びｔａｂ装置 - Google Patents
Ｔａｂ封止用エポキシ樹脂組成物及びｔａｂ装置Info
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- JP3109399B2 JP3109399B2 JP06302907A JP30290794A JP3109399B2 JP 3109399 B2 JP3109399 B2 JP 3109399B2 JP 06302907 A JP06302907 A JP 06302907A JP 30290794 A JP30290794 A JP 30290794A JP 3109399 B2 JP3109399 B2 JP 3109399B2
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、低応力性に優れると共
に、３０〜６０μｍという狭い隙間への充填性が改良さ
れたトランスファーモールド可能なＴＡＢ封止用エポキ
シ樹脂組成物及びこの組成物の硬化物で封止されたＴＡ
Ｂ装置に関する。
に、３０〜６０μｍという狭い隙間への充填性が改良さ
れたトランスファーモールド可能なＴＡＢ封止用エポキ
シ樹脂組成物及びこの組成物の硬化物で封止されたＴＡ
Ｂ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】現在、
半導体産業の中では樹脂封止型のダイオード、トランジ
スタ、ＩＣ、ＬＳＩ、超ＬＳＩが主流となっている。こ
の封止樹脂としては、エポキシ樹脂が一般に他の熱硬化
性樹脂に比べて成形性、接着性、電気特性、機械特性、
耐湿性等に優れているため、エポキシ樹脂組成物で半導
体装置を封止することが多く行われている。
半導体産業の中では樹脂封止型のダイオード、トランジ
スタ、ＩＣ、ＬＳＩ、超ＬＳＩが主流となっている。こ
の封止樹脂としては、エポキシ樹脂が一般に他の熱硬化
性樹脂に比べて成形性、接着性、電気特性、機械特性、
耐湿性等に優れているため、エポキシ樹脂組成物で半導
体装置を封止することが多く行われている。
【０００３】最近においては、これらの半導体装置は集
積度が益々大きくなり、これに応じてチップ寸法も大き
くなりつつある。一方、これに対してパッケージ外形寸
法は電子機器の小型化、軽量化の要求にともない、薄型
化が進んでおり、この端的なものがＴＡＢ（テープオー
トメーティドポンディング）パッケージである。しか
し、このＴＡＢをトランスファー成形する場合、従来の
封止材では応力の問題が発生したり、例えば３０〜６０
μｍ程の狭い隙間への充填性が悪いために未充填が発生
するという問題があった。
積度が益々大きくなり、これに応じてチップ寸法も大き
くなりつつある。一方、これに対してパッケージ外形寸
法は電子機器の小型化、軽量化の要求にともない、薄型
化が進んでおり、この端的なものがＴＡＢ（テープオー
トメーティドポンディング）パッケージである。しか
し、このＴＡＢをトランスファー成形する場合、従来の
封止材では応力の問題が発生したり、例えば３０〜６０
μｍ程の狭い隙間への充填性が悪いために未充填が発生
するという問題があった。
【０００４】本発明は上記事情に鑑みなされたもので、
低応力性に優れると共に、狭い隙間への充填性が改良さ
れたトランスファーモールド可能なＴＡＢ封止用エポキ
シ樹脂組成物及びこの組成物の硬化物で封止されたＴＡ
Ｂ装置を提供することを目的とする。
低応力性に優れると共に、狭い隙間への充填性が改良さ
れたトランスファーモールド可能なＴＡＢ封止用エポキ
シ樹脂組成物及びこの組成物の硬化物で封止されたＴＡ
Ｂ装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段及び作用】本発明者は、上
記目的を達成するため鋭意検討を重ねた結果、エポキシ
樹脂と硬化剤と無機質充填剤とを含有してなる、溶剤無
含有のＴＡＢ封止用エポキシ樹脂組成物において、エポ
キシ樹脂と硬化剤とからなる樹脂成分として、４０重量
％メチルイソブチルケトン溶液の２５℃における粘度が
１４センチストークス以下のものを使用し、かつ、無機
質充填剤として、粒子径が２４μｍ以上の粒子が０．２
重量％以下、３μｍ以上の粒子が２０〜８０重量％、３
μｍ未満の粒子が２０〜８０重量％である粒度分布を有
し、平均粒径が１０μｍ以下の溶融シリカを組成物全体
の６５〜９０重量％配合することにより、低応力性であ
る上、高温溶融状態における粘度が低くて流動特性に優
れており、また粗大シリカ粒子を含まないことから３０
〜６０μｍほどの狭い隙間への充填性が極めて良好であ
り、トランスファーモールド可能なＴＡＢ封止用樹脂組
成物が得られ、この組成物で封止したＴＡＢ装置は信頼
性が高いものであることを知見し、本発明をなすに至っ
た。
記目的を達成するため鋭意検討を重ねた結果、エポキシ
樹脂と硬化剤と無機質充填剤とを含有してなる、溶剤無
含有のＴＡＢ封止用エポキシ樹脂組成物において、エポ
キシ樹脂と硬化剤とからなる樹脂成分として、４０重量
％メチルイソブチルケトン溶液の２５℃における粘度が
１４センチストークス以下のものを使用し、かつ、無機
質充填剤として、粒子径が２４μｍ以上の粒子が０．２
重量％以下、３μｍ以上の粒子が２０〜８０重量％、３
μｍ未満の粒子が２０〜８０重量％である粒度分布を有
し、平均粒径が１０μｍ以下の溶融シリカを組成物全体
の６５〜９０重量％配合することにより、低応力性であ
る上、高温溶融状態における粘度が低くて流動特性に優
れており、また粗大シリカ粒子を含まないことから３０
〜６０μｍほどの狭い隙間への充填性が極めて良好であ
り、トランスファーモールド可能なＴＡＢ封止用樹脂組
成物が得られ、この組成物で封止したＴＡＢ装置は信頼
性が高いものであることを知見し、本発明をなすに至っ
た。
【０００６】従って、本発明は、エポキシ樹脂と硬化剤
と無機質充填剤とを含有してなる、溶剤無含有のＴＡＢ
封止用エポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂と硬
化剤とからなる樹脂成分として、４０重量％メチルイソ
ブチルケトン溶液の２５℃における粘度が１４センチス
トークス以下のものを使用し、かつ、無機質充填剤とし
て、粒子径が２４μｍ以上の粒子が０．２重量％以下、
３μｍ以上の粒子が２０〜８０重量％、３μｍ未満の粒
子が２０〜８０重量％である粒度分布を有し、平均粒径
が１０μｍ以下の溶融シリカを組成物全体の６５〜９０
重量％配合したことを特徴とするＴＡＢ封止用エポキシ
樹脂組成物、及び上記のエポキシ樹脂組成物の硬化物に
より封止されたＴＡＢ装置を提供する。
と無機質充填剤とを含有してなる、溶剤無含有のＴＡＢ
封止用エポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂と硬
化剤とからなる樹脂成分として、４０重量％メチルイソ
ブチルケトン溶液の２５℃における粘度が１４センチス
トークス以下のものを使用し、かつ、無機質充填剤とし
て、粒子径が２４μｍ以上の粒子が０．２重量％以下、
３μｍ以上の粒子が２０〜８０重量％、３μｍ未満の粒
子が２０〜８０重量％である粒度分布を有し、平均粒径
が１０μｍ以下の溶融シリカを組成物全体の６５〜９０
重量％配合したことを特徴とするＴＡＢ封止用エポキシ
樹脂組成物、及び上記のエポキシ樹脂組成物の硬化物に
より封止されたＴＡＢ装置を提供する。
【０００７】以下、本発明につき更に詳述すると、本発
明のＴＡＢ封止用エポキシ樹脂組成物は、上述したよう
にエポキシ樹脂、硬化剤及び無機質充填剤を主成分とし
て含有するものである。
明のＴＡＢ封止用エポキシ樹脂組成物は、上述したよう
にエポキシ樹脂、硬化剤及び無機質充填剤を主成分とし
て含有するものである。
【０００８】ここで、本発明に用いられるエポキシ樹脂
としては、１分子中にエポキシ基を少なくとも２個以上
有するエポキシ樹脂であればいずれのものでもよく、具
体的にはビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、フェノール
ノボラック型エポキシ樹脂、トリフェノールアルカン型
エポキシ樹脂及びその重合物、ビフェニル型エポキシ樹
脂、ジシクロペンタジエン−フェノールノボラック樹
脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフタレン
環含有エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹
脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環型エポキシ樹脂、臭素
化エポキシ樹脂などを用いることができる。これらのエ
ポキシ樹脂の中では、トリフェノールアルカン型エポキ
シ樹脂及びビフェニル型エポキシ樹脂が比較的溶融粘度
が低いため、高充填性を得る点で望ましい。なお、これ
らエポキシ樹脂は、その使用に当たっては必ずしも１種
の使用に限定されるものではなく、２種又はそれ以上を
混合して配合してもよい。
としては、１分子中にエポキシ基を少なくとも２個以上
有するエポキシ樹脂であればいずれのものでもよく、具
体的にはビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、フェノール
ノボラック型エポキシ樹脂、トリフェノールアルカン型
エポキシ樹脂及びその重合物、ビフェニル型エポキシ樹
脂、ジシクロペンタジエン−フェノールノボラック樹
脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフタレン
環含有エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹
脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環型エポキシ樹脂、臭素
化エポキシ樹脂などを用いることができる。これらのエ
ポキシ樹脂の中では、トリフェノールアルカン型エポキ
シ樹脂及びビフェニル型エポキシ樹脂が比較的溶融粘度
が低いため、高充填性を得る点で望ましい。なお、これ
らエポキシ樹脂は、その使用に当たっては必ずしも１種
の使用に限定されるものではなく、２種又はそれ以上を
混合して配合してもよい。
【０００９】また、硬化剤は特に制限されるものではな
く、使用するエポキシ樹脂に応じて適宜選定することが
でき、例えばアミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤、フェ
ノールノボラック型硬化剤などが挙げられるが、中でも
フェノールノボラック型硬化剤が組成物の成形性、耐湿
性の面でより望ましく、好適に使用できる、なお、フェ
ノールノボラック型硬化剤としては、具体的にフェノー
ルノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、フェノ
ールアラルキルノボラック樹脂などが例示される。
く、使用するエポキシ樹脂に応じて適宜選定することが
でき、例えばアミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤、フェ
ノールノボラック型硬化剤などが挙げられるが、中でも
フェノールノボラック型硬化剤が組成物の成形性、耐湿
性の面でより望ましく、好適に使用できる、なお、フェ
ノールノボラック型硬化剤としては、具体的にフェノー
ルノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、フェノ
ールアラルキルノボラック樹脂などが例示される。
【００１０】上記硬化剤の配合量は、エポキシ樹脂を硬
化させ得る範囲で通常使用される量とすることができ、
フェノールノボラック型硬化剤を用いた場合、エポキシ
樹脂中のエポキシ基と硬化剤中のＯＨ基との比がモル比
で１：０．５〜１：１．５となるように配合することが
好ましい。
化させ得る範囲で通常使用される量とすることができ、
フェノールノボラック型硬化剤を用いた場合、エポキシ
樹脂中のエポキシ基と硬化剤中のＯＨ基との比がモル比
で１：０．５〜１：１．５となるように配合することが
好ましい。
【００１１】この場合、本発明では、ＴＡＢへの充填性
を改良するために上記エポキシ樹脂と硬化剤とからなる
樹脂成分として、その粘度が４０重量％メチルイソブチ
ルケトン溶液として２５℃において１４ｃｓ以下、好ま
しくは１２ｃｓ以下であるような樹脂成分を選定する必
要がある。樹脂成分の粘度が１４ｃｓを超えると、後述
するように、線膨張係数を小さくして低応力とするため
に溶融シリカを６５重量％以上用いても、得られた組成
物の溶融粘度が高くなりすぎてＴＡＢへの充填性が悪く
なってしまう。
を改良するために上記エポキシ樹脂と硬化剤とからなる
樹脂成分として、その粘度が４０重量％メチルイソブチ
ルケトン溶液として２５℃において１４ｃｓ以下、好ま
しくは１２ｃｓ以下であるような樹脂成分を選定する必
要がある。樹脂成分の粘度が１４ｃｓを超えると、後述
するように、線膨張係数を小さくして低応力とするため
に溶融シリカを６５重量％以上用いても、得られた組成
物の溶融粘度が高くなりすぎてＴＡＢへの充填性が悪く
なってしまう。
【００１２】なお、本発明では、エポキシ樹脂と硬化剤
との反応を促進させる目的で各種硬化促進剤、例えばイ
ミダゾール類、３級アミン類、ホスフィン系化合物、シ
クロアミジン化合物などを配合することが望ましい。そ
の配合量は特に制限されないが、通常全系に対して０．
０５〜１重量％とすることが好ましい。
との反応を促進させる目的で各種硬化促進剤、例えばイ
ミダゾール類、３級アミン類、ホスフィン系化合物、シ
クロアミジン化合物などを配合することが望ましい。そ
の配合量は特に制限されないが、通常全系に対して０．
０５〜１重量％とすることが好ましい。
【００１３】また更に、本発明では硬化物の応力を低下
させる目的で組成物中にシリコーン系ポリマーを配合す
ることが好ましい。シリコーン系ポリマーを配合する
と、硬化物の熱衝撃テストにおけるパッケージクラック
の発生を著しく少なくすることが可能である。このシリ
コーン系ポリマーとしては、例えばエポキシ基、アミノ
基、カルボキシル基、水酸基、ヒドロシリル基、ビニル
基などを有するシリコーンオイル、シリコーンレジン、
シリコーンゴム等やこれらシリコーンポリマーと有機重
合体、例えば置換又は非置換のフェノールノボラック樹
脂等との共重合体を挙げることができる。
させる目的で組成物中にシリコーン系ポリマーを配合す
ることが好ましい。シリコーン系ポリマーを配合する
と、硬化物の熱衝撃テストにおけるパッケージクラック
の発生を著しく少なくすることが可能である。このシリ
コーン系ポリマーとしては、例えばエポキシ基、アミノ
基、カルボキシル基、水酸基、ヒドロシリル基、ビニル
基などを有するシリコーンオイル、シリコーンレジン、
シリコーンゴム等やこれらシリコーンポリマーと有機重
合体、例えば置換又は非置換のフェノールノボラック樹
脂等との共重合体を挙げることができる。
【００１４】なお、シリコーン系ポリマーの添加量は特
に限定されないが、通常エポキシ樹脂と硬化剤との合計
量１００部（重量部、以下同様）に対し１〜５０部とす
ることが好ましい。
に限定されないが、通常エポキシ樹脂と硬化剤との合計
量１００部（重量部、以下同様）に対し１〜５０部とす
ることが好ましい。
【００１５】更に硬化物に可撓性や強靭性を付与する目
的で、各種有機合成ゴム、メタクリル酸メチル−スチレ
ン−ブタジエン共重合体、スチレン−エチレン−ブテン
−スチレン共重合体などの熱可塑性樹脂を添加すること
ができる。この場合、上述したメタクリル酸メチル−ス
チレン−ブタジエン共重合体は、エポキシ樹脂組成物の
硬化物の低応力化に効果を発揮することができる。
的で、各種有機合成ゴム、メタクリル酸メチル−スチレ
ン−ブタジエン共重合体、スチレン−エチレン−ブテン
−スチレン共重合体などの熱可塑性樹脂を添加すること
ができる。この場合、上述したメタクリル酸メチル−ス
チレン−ブタジエン共重合体は、エポキシ樹脂組成物の
硬化物の低応力化に効果を発揮することができる。
【００１６】本発明では、無機質充填剤として粒径２４
μｍ以上の粒子が０．２重量％以下、好ましくは０〜
０．１重量％、３μｍ以上の粒子が２０〜８０重量％、
好ましくは３０〜７０重量％、３μｍ未満の粒子が２０
〜８０重量％、好ましくは３０〜７０重量％の粒度分布
であり、平均粒径が１０μｍ以下、好ましくは２〜８μ
ｍの溶融シリカを配合する。粒径２４μｍ以上が０．２
重量％を超えると、その粗大粒子がＴＡＢの隙間を塞い
でしまうために、充填性が悪くなる。また３μｍ以上が
８０重量％を超えたり、２０重量％未満となるような粒
度分布の充填剤を用いた場合には、得られた組成物の粘
度が高くなりすぎて、充填性が悪くなるという不利があ
る。平均粒径が１０μｍを超える充填剤を用いた場合に
も充填性が悪くなる。
μｍ以上の粒子が０．２重量％以下、好ましくは０〜
０．１重量％、３μｍ以上の粒子が２０〜８０重量％、
好ましくは３０〜７０重量％、３μｍ未満の粒子が２０
〜８０重量％、好ましくは３０〜７０重量％の粒度分布
であり、平均粒径が１０μｍ以下、好ましくは２〜８μ
ｍの溶融シリカを配合する。粒径２４μｍ以上が０．２
重量％を超えると、その粗大粒子がＴＡＢの隙間を塞い
でしまうために、充填性が悪くなる。また３μｍ以上が
８０重量％を超えたり、２０重量％未満となるような粒
度分布の充填剤を用いた場合には、得られた組成物の粘
度が高くなりすぎて、充填性が悪くなるという不利があ
る。平均粒径が１０μｍを超える充填剤を用いた場合に
も充填性が悪くなる。
【００１７】上記した無機質充填剤は、線膨張係数、純
度、価格の面から溶融シリカである必要があるが、本発
明の目的を損わない範囲で結晶性シリカ、アルミナ、窒
化ケイ素、窒化アルミなどを併用することは可能であ
る。
度、価格の面から溶融シリカである必要があるが、本発
明の目的を損わない範囲で結晶性シリカ、アルミナ、窒
化ケイ素、窒化アルミなどを併用することは可能であ
る。
【００１８】また、硬化物の低膨張化と成形性とを両立
させるためには、球状品と破砕品とのブレンド、或いは
球状品のみを用いることが推奨される。特に、粒度分布
を調整して、組成物に配合した際に高流動性を与えるよ
うなシリカを用いることが望ましい。
させるためには、球状品と破砕品とのブレンド、或いは
球状品のみを用いることが推奨される。特に、粒度分布
を調整して、組成物に配合した際に高流動性を与えるよ
うなシリカを用いることが望ましい。
【００１９】上記溶融シリカは、予めシランカップリン
グ剤で処理することが好適である。ここで、シランカッ
プリング剤としては、従来公知のものが使用可能であ
り、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３
−アミノプロピルトリメトキシシラン、フェニルトリメ
トキシシラン、メチルトリエトキシシラン等が例示され
る。
グ剤で処理することが好適である。ここで、シランカッ
プリング剤としては、従来公知のものが使用可能であ
り、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３
−アミノプロピルトリメトキシシラン、フェニルトリメ
トキシシラン、メチルトリエトキシシラン等が例示され
る。
【００２０】シランカップリング剤の使用量は、溶融シ
リカに対して０．１〜１部、特に０．２〜０．６部の範
囲が好ましい。０．１部に満たないと樹脂及び無機質充
填剤からなる樹脂組成物に適用した場合に樹脂と無機質
充填剤の界面制御が十分にできない場合があり、１部を
超えると無機質充填剤の凝集物ができなくなってしまう
場合がある。
リカに対して０．１〜１部、特に０．２〜０．６部の範
囲が好ましい。０．１部に満たないと樹脂及び無機質充
填剤からなる樹脂組成物に適用した場合に樹脂と無機質
充填剤の界面制御が十分にできない場合があり、１部を
超えると無機質充填剤の凝集物ができなくなってしまう
場合がある。
【００２１】上記した溶融シリカの配合量は、組成物全
体の６５〜９０重量％、好ましくは７０〜８５重量％で
ある。充填量が６５重量％未満では、得られた硬化物の
膨張係数が大きくなってしまうため応力特性が悪くなっ
てしまい、９０重量％を超えると成形時の溶融粘度が高
くなりすぎるために未充填が発生する。
体の６５〜９０重量％、好ましくは７０〜８５重量％で
ある。充填量が６５重量％未満では、得られた硬化物の
膨張係数が大きくなってしまうため応力特性が悪くなっ
てしまい、９０重量％を超えると成形時の溶融粘度が高
くなりすぎるために未充填が発生する。
【００２２】本発明の組成物には、更に必要により各種
添加剤を配合することができ、例えばカルナバワックス
等のワックス類、ステアリン酸等の脂肪酸やその金属塩
等の離型剤（中でも接着性、離型性の面からカルナバワ
ックスが好適に用いられる）、カーボンブラック、コバ
ルトブルー、ベンガラ等の顔料、酸化アンチモン、ハロ
ゲン化合物等の難燃化剤、γ−グリシドキシプロピルト
リメトキシシラン等の表面処理剤、エポキシシラン、ホ
ウ素化合物、アルキルチタネート等のシランカップリン
グ剤、老化防止剤、その他の添加剤の１種又は２種以上
を配合することができる。
添加剤を配合することができ、例えばカルナバワックス
等のワックス類、ステアリン酸等の脂肪酸やその金属塩
等の離型剤（中でも接着性、離型性の面からカルナバワ
ックスが好適に用いられる）、カーボンブラック、コバ
ルトブルー、ベンガラ等の顔料、酸化アンチモン、ハロ
ゲン化合物等の難燃化剤、γ−グリシドキシプロピルト
リメトキシシラン等の表面処理剤、エポキシシラン、ホ
ウ素化合物、アルキルチタネート等のシランカップリン
グ剤、老化防止剤、その他の添加剤の１種又は２種以上
を配合することができる。
【００２３】なお、本発明のエポキシ樹脂組成物は、そ
の製造に際し、上述した成分の所定量を均一に撹拌、混
合し、予め７０〜９５℃に加熱してあるニーダー、ロー
ル、エクストルーダー等で混練、冷却し、粉砕する等の
方法で得ることができるが、特にミキシングロール、押
出機を用いた溶融混合法が好適に採用される。ここで、
成分の配合順序に特に制限はない。
の製造に際し、上述した成分の所定量を均一に撹拌、混
合し、予め７０〜９５℃に加熱してあるニーダー、ロー
ル、エクストルーダー等で混練、冷却し、粉砕する等の
方法で得ることができるが、特にミキシングロール、押
出機を用いた溶融混合法が好適に採用される。ここで、
成分の配合順序に特に制限はない。
【００２４】かくして得られる本発明のエポキシ樹脂組
成物は、ＴＡＢのトランスファーモールドに有効であ
る。なお、本発明のエポキシ樹脂組成物の成形温度は１
５０〜１８０℃、ポストキュアーは１５０〜１８５℃で
２〜１６時間行うことが好ましい。
成物は、ＴＡＢのトランスファーモールドに有効であ
る。なお、本発明のエポキシ樹脂組成物の成形温度は１
５０〜１８０℃、ポストキュアーは１５０〜１８５℃で
２〜１６時間行うことが好ましい。
【００２５】
【発明の効果】本発明のＴＡＢ封止用エポキシ樹脂組成
物は、低応力性に優れると共に、３０〜６０μｍという
狭い隙間への充填性が改良され、トランスファーモール
ド可能なものであり、このＴＡＢ封止用エポキシ樹脂組
成物で封止されたＴＡＢ装置は、高品質で信頼性が高
い。
物は、低応力性に優れると共に、３０〜６０μｍという
狭い隙間への充填性が改良され、トランスファーモール
ド可能なものであり、このＴＡＢ封止用エポキシ樹脂組
成物で封止されたＴＡＢ装置は、高品質で信頼性が高
い。
【００２６】
【実施例】以下、実施例及び比較例を示し、本発明を具
体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限される
ものではない。なお、以下の例において部はいずれも重
量部、％はいずれも重量％である。
体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限される
ものではない。なお、以下の例において部はいずれも重
量部、％はいずれも重量％である。
【００２７】〔実施例１〜７、比較例１〜７〕エポキシ
当量２８０の臭素化エポキシ化フェノールノボラック樹
脂７部、下記式（ａ）で示される化合物６０部と下記式
（ｂ）で示される化合物４０部との反応生成物１０部、
トリフェニルホスフィン０．６５部、三酸化アンチモン
１０部、カルナバワックス１．２部、γ−グリシドキシ
プロピルトリメトキシシラン１．０部、カーボンブラッ
ク１部、表１に示す溶融シリカ、エポキシ当量１６６、
軟化点５４℃のエポキシ化トリフェノールメタン樹脂
（エポキシ樹脂Ａ）、エポキシ当量１９０、軟化点１０
６℃の４，４’−グリシジルオキシ−２，６，２’，
６’−テトラメチルビフェニル樹脂（エポキシ樹脂
Ｂ）、エポキシ当量１９８、軟化点８０℃のエポキシ化
クレゾールノボラック樹脂（エポキシ樹脂Ｃ）、フェノ
ール当量１１０、軟化点９０℃のフェノールノボラック
樹脂（フェノール樹脂Ａ）を表２，３に示す組成及び量
で配合し、８０℃のミキシングロールで５分間溶融混合
した後、シート状にして取り出し、これを冷却粉砕して
エポキシ樹脂組成物を得た。
当量２８０の臭素化エポキシ化フェノールノボラック樹
脂７部、下記式（ａ）で示される化合物６０部と下記式
（ｂ）で示される化合物４０部との反応生成物１０部、
トリフェニルホスフィン０．６５部、三酸化アンチモン
１０部、カルナバワックス１．２部、γ−グリシドキシ
プロピルトリメトキシシラン１．０部、カーボンブラッ
ク１部、表１に示す溶融シリカ、エポキシ当量１６６、
軟化点５４℃のエポキシ化トリフェノールメタン樹脂
（エポキシ樹脂Ａ）、エポキシ当量１９０、軟化点１０
６℃の４，４’−グリシジルオキシ−２，６，２’，
６’−テトラメチルビフェニル樹脂（エポキシ樹脂
Ｂ）、エポキシ当量１９８、軟化点８０℃のエポキシ化
クレゾールノボラック樹脂（エポキシ樹脂Ｃ）、フェノ
ール当量１１０、軟化点９０℃のフェノールノボラック
樹脂（フェノール樹脂Ａ）を表２，３に示す組成及び量
で配合し、８０℃のミキシングロールで５分間溶融混合
した後、シート状にして取り出し、これを冷却粉砕して
エポキシ樹脂組成物を得た。
【００２８】
【化１】
【００２９】得られたエポキシ樹脂組成物につき、以下
に示す（イ）〜（ニ）の諸試験を行った。結果を表２，
３に示す。 （イ）溶融粘度 島津製作所製高化式フローテスターを用いて１７５℃、
１０ｋｇ荷重における粘度を測定した。 （ロ）スパイラルフロー ＥＭＭＩ規格に準じた金型を使用して１７５℃、７０ｋ
ｇｆ／ｃｍ2の条件で測定した。 （ハ）ＴＡＢ充填性 １５ｍｍ角のシリコンチップを搭載した４８ｍｍ巾のテ
ープを有し、最少充填隙間が４０μｍであるＴＡＢ装置
をトランスファーモールド試験機を用いて１７５℃で２
分成形した際の最少隙間への充填性を超音波探傷試験機
を用いて調べた。 ＯＫ：完全に充填しているもの ＮＧ：未充填のあったもの （ニ）熱衝撃性 上記（ハ）項で成形したＴＡＢ装置を１８０℃で４時間
更に硬化させた後、液体窒素中に１分、更に２６０℃の
半田浴中に３０秒浸漬を１サイクルとして、２０サイク
ル後、１００サイクル後のクラック発生個数を調べた
（母数：２０）。 ＮＡ：未充填があるために熱衝撃試験を実施できなかっ
たもの
に示す（イ）〜（ニ）の諸試験を行った。結果を表２，
３に示す。 （イ）溶融粘度 島津製作所製高化式フローテスターを用いて１７５℃、
１０ｋｇ荷重における粘度を測定した。 （ロ）スパイラルフロー ＥＭＭＩ規格に準じた金型を使用して１７５℃、７０ｋ
ｇｆ／ｃｍ2の条件で測定した。 （ハ）ＴＡＢ充填性 １５ｍｍ角のシリコンチップを搭載した４８ｍｍ巾のテ
ープを有し、最少充填隙間が４０μｍであるＴＡＢ装置
をトランスファーモールド試験機を用いて１７５℃で２
分成形した際の最少隙間への充填性を超音波探傷試験機
を用いて調べた。 ＯＫ：完全に充填しているもの ＮＧ：未充填のあったもの （ニ）熱衝撃性 上記（ハ）項で成形したＴＡＢ装置を１８０℃で４時間
更に硬化させた後、液体窒素中に１分、更に２６０℃の
半田浴中に３０秒浸漬を１サイクルとして、２０サイク
ル後、１００サイクル後のクラック発生個数を調べた
（母数：２０）。 ＮＡ：未充填があるために熱衝撃試験を実施できなかっ
たもの
【００３０】
【表１】
【００３１】
【表２】
【００３２】
【表３】
【００３３】表２，３の結果より、本発明のエポキシ樹
脂組成物は、充填性及び低応力性に優れた硬化物を与え
ることが確認された。
脂組成物は、充填性及び低応力性に優れた硬化物を与え
ることが確認された。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 戸塚 賢一 群馬県碓氷郡松井田町大字人見１番地10 信越化学工業株式会社 シリコーン電 子材料技術研究所内 (56)参考文献 特開 平６−5743（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−129475（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−261856（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−317540（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−206333（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−268750（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−198252（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−177450（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C08L 63/00 - 63/10 C08K 3/36 H01L 21/60 H01L 23/29
Claims (2)
- 【請求項１】 エポキシ樹脂と硬化剤と無機質充填剤と
を含有してなる、溶剤無含有のＴＡＢ封止用エポキシ樹
脂組成物において、エポキシ樹脂と硬化剤とからなる樹
脂成分として、４０重量％メチルイソブチルケトン溶液
の２５℃における粘度が１４センチストークス以下のも
のを使用し、かつ、無機質充填剤として、粒子径が２４
μｍ以上の粒子が０．２重量％以下、３μｍ以上の粒子
が２０〜８０重量％、３μｍ未満の粒子が２０〜８０重
量％である粒度分布を有し、平均粒径が１０μｍ以下の
溶融シリカを組成物全体の６５〜９０重量％配合したこ
とを特徴とするＴＡＢ封止用エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項２】 請求項１記載のエポキシ樹脂組成物の硬
化物により封止されたＴＡＢ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06302907A JP3109399B2 (ja) | 1994-11-11 | 1994-11-11 | Ｔａｂ封止用エポキシ樹脂組成物及びｔａｂ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06302907A JP3109399B2 (ja) | 1994-11-11 | 1994-11-11 | Ｔａｂ封止用エポキシ樹脂組成物及びｔａｂ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08134330A JPH08134330A (ja) | 1996-05-28 |
| JP3109399B2 true JP3109399B2 (ja) | 2000-11-13 |
Family
ID=17914550
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06302907A Expired - Fee Related JP3109399B2 (ja) | 1994-11-11 | 1994-11-11 | Ｔａｂ封止用エポキシ樹脂組成物及びｔａｂ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3109399B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0951064A4 (en) * | 1996-12-24 | 2005-02-23 | Nitto Denko Corp | PREPARATION OF A SEMICONDUCTOR DEVICE |
| JP4714970B2 (ja) * | 2000-08-03 | 2011-07-06 | 住友ベークライト株式会社 | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及びそれを用いた銅張積層板 |
| JP2002097343A (ja) * | 2000-09-27 | 2002-04-02 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | インターポーザ用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及びそれを用いた銅張積層板 |
| JP2002097346A (ja) * | 2000-09-27 | 2002-04-02 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | インターポーザ用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及びそれを用いた銅張積層板 |
-
1994
- 1994-11-11 JP JP06302907A patent/JP3109399B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08134330A (ja) | 1996-05-28 |
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