JPS63168461A - 成形用樹脂組成物 - Google Patents

成形用樹脂組成物

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JPS63168461A
JPS63168461A JP61312922A JP31292286A JPS63168461A JP S63168461 A JPS63168461 A JP S63168461A JP 61312922 A JP61312922 A JP 61312922A JP 31292286 A JP31292286 A JP 31292286A JP S63168461 A JPS63168461 A JP S63168461A
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JP
Japan
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colorant
resin composition
good
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inorg
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JP61312922A
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Shunichiro Yamanaka
山中 俊一郎
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Orient Chemical Industries Ltd
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Orient Chemical Industries Ltd
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/0091Complexes with metal-heteroatom-bonds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/01Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
    • C08K3/013Fillers, pigments or reinforcing additives

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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分5fE 本発明は、主として電子部品、就中、半導体素子の封止
用に適し、かつ、レーザーによりその表面に鮮明にマー
キングすることが可能な、成形用樹脂組成物に係る。
[従来の技術] 従来の樹脂成形物表面へのマーキングは、特殊な熱硬化
性インキで行われていた。しかし、かかるマーキング方
法は1時間がかかる上に、マークのかすれや脱落が生じ
る等の問題点があった。
一方、このような問題点を改良する方法として、近時、
レーザー光によりマーキングする技術が開発され、該レ
ーザー光により粗面化されたマーク部分と樹脂表面との
コントラストを高めるもの、或は該レーザー光によって
組成物中の着色剤を破壊することによりコントラストを
得るものとしては、群青(特開昭56−144995)
、黒色4iJlt染料(特開11/J 130−470
65 )  、 カー ホ7ブラック(特開昭60−2
02119)等のL色剤を用いたものが開示されている
。しかしながら、この方法は、有色顔料を用いるものは
、使用量が多く、電子部品に用いられたとき絶縁性・信
頼性が低下する等の欠点があり、また、黒色有機染料、
特にアゾ系クロム含金黒色染料のマーキング特性は良好
であるが、レーザーマーキングに用いられているものは
、染料の骨格にニトロ基を有し、熱的安定性が低いため
、微粉砕が出来ず均一な組成物が得られにくく、また変
異原性テストも陽性である。
[発明が解決しようとする問題点1 本発明は、主として電子部品封止用に用いられるところ
の1表面に鮮明かつ明瞭なレーザーマーキングを施し得
、さらには絶縁性・信頼性が損なわれない、成形用樹脂
組成物を提供し、以て、如上の従来のこの種成形用樹脂
組成物の欠点を根本的に除去することを目的とする。
[問題点を解決するための手段] 本発明は、表面にレーザーマーキングされるところの、
熱硬化性樹脂、硬化剤、無機質白色充填剤および着色剤
からなる樹脂組成物において、着色剤として11丁記一
般式 で表わされる化合物を含有することを特徴とする、成形
用樹脂組成物に係るものである。
[実施例] 本発明に係る成形用樹脂組成物に用いられる熱硬化性樹
脂としては、エポキシ樹脂、フェ/−ル樹脂、イミド樹
脂、尿素樹脂等が挙げられる。硬化剤としては、アミン
類、イミダゾール類が、充填剤としては、無機質白色の
ものが良く、シリカ、酸化チタン、アルミナ粉等が挙げ
られる。
本発明に係る一般式[I]で表わされる着色剤は、樹脂
組成物中に0.1〜3屯M%含有されるのが望ましい、
該着色剤が0 、1 小間%以下となれば1本発明の効
果を発現し難く、3爪i1¥%以上となれば、コントラ
スト性が悪くなり、また絶縁性にも劣る結果を招来する
なお1本樹脂組成物中における両会の成分は。
熱硬化性樹脂20〜40重量%、硬化剤1〜10重量%
、無機質白色充填剤60〜80重量%とするのが望まし
い。
次に、本発明に係る一般式[I]で表わされる化合物の
具体例を以下に示す。
υ 臣 X−−−ヨ1−/ Q 臣 \−o−−/ \−一一一一一−/ 千           − \一一一一一一一/ 次に、本発明の具体的実施例を示す、なお、以下、「重
量部」を1部」と省略する。
実施例 1 成形用樹脂組成物として クレゾールノボラック樹脂      20部(チバガ
イギー社製:アラルダイドECN−1ノボラック型フェ
ノール樹脂     10部(大11本インキ社製;バ
ーカムTD−123高純度石英ガラス粉       
  68部(龍森社製;ヒユーズレックスCR3−10
02−メチルイミダゾール(硬化促進剤) 2部着色剤
(1)             0.3部を予備混合
し、次に80〜lOO℃に加熱したミキシングロールで
混練し、シート状に成形して、冷却、粉砕して、樹脂粉
末を得た。この成形用粉末をトランスファープレスにて
、たて10m/m、よこ30 m / m 、厚さ3 
m / mに成形し試料とした。
マーキングには、炭酸ガスレーザーマーカー(ウシオ電
機工業社製:ユニマーク400型最大エネルギー10ジ
ュール/Cm2)を用い、パルス持続時間は、1マイク
ロ秒で所定のマスクを通して行った・ 実施例 2〜8 実施例1における着色剤を第1表に示す他の着色剤に代
え、両全の点においては、実施例1と同様に試料を調製
した。
比較例 1〜4 実施例1における着色剤を第1表に示す比較例の着色剤
に代え、両全の点においては、実施例1と同様に試料を
調製した。
次に、前記実施例1〜8及び比較例1〜4の成形用樹脂
組成物の電気的特性、無機イオン濃度。
成形試料のマーキングのコントラスト性を、第2表に示
す。
第2表 非常に鮮明    O 鮮明       0 不鮮明    (該当するものなし) 判読不可源    X [発明の効果] 本発明に係φ一般式[I]で表わされる化合物は、水溶
性遊離無機塩を充分洗浄除去出来るため、絶縁性も良好
であり、耐熱性が良好で(約300℃)、微粉砕性に優
れている(最大粒径10μm以下、体JIiモ均粒径4
ILm)ので樹脂との分散・相溶性が良好で、熱硬化時
においても劣化がないので、信頼性が損なわれない、ま
た、単独では黒色は得られにくいが、鮮明な各色のもの
が得られ、変異原性テストにおいて陰性であり、安全性
が高い等の特徴を有している。
従って、本発明の樹脂組成物にて封止された電子部品等
の捺印文字はコントラスト性が良く、鮮IJIで判読し
易く、更には、その電気的特性は高絶縁性を有し、信頼
性の高いものとなっている。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、表面にレーザーマーキングされるところの、熱硬化
    性樹脂、硬化剤、無機質白色充填剤および着色剤からな
    る樹脂組成物において、着色剤として、下記一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・[ I ] 〔式中、R_1およびR_2は、水素、ハロゲン、C_
    1〜C_8のアルキル基、置換基があっても良いスルホ
    ンアミド基またはSO_2CH_3を示し、 R_3およびR_4は、水素、C_1〜C_8のアルキ
    ル基または置換基があっても良いカルボンアミド基を示
    し、 Mは、Cr、FeまたはCoを示し、 Aは、H、NH_4あるいは、第1級〜第3級アミンの
    アンモニウムイオンまたは第4級アンモニウムイオンを
    示す。〕 で表わされる化合物を含有することを特徴とする、成形
    用樹脂組成物。 2、一般式[ I ]で表わされる化合物が、樹脂組成物
    中に0.1〜3重量%含有される、特許請求の範囲第1
    項記載の成形用樹脂組成物。 3、熱硬化性樹脂20〜40重量%、硬化剤1〜10重
    量%および無機質白色充填剤60〜80重量%である、
    特許請求の範囲第1項記載の成形用樹脂組成物。
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