JP2740162B2 - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JP2740162B2 JP2740162B2 JP61052879A JP5287986A JP2740162B2 JP 2740162 B2 JP2740162 B2 JP 2740162B2 JP 61052879 A JP61052879 A JP 61052879A JP 5287986 A JP5287986 A JP 5287986A JP 2740162 B2 JP2740162 B2 JP 2740162B2
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- semiconductor device
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/544—Marks applied to semiconductor devices or parts, e.g. registration marks, alignment structures, wafer maps
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は樹脂封止半導体装置の製造方法に関し、特に
封止樹脂表面の捺印に関するものである。 〔従来の技術〕 従来の樹脂封止型半導体装置の捺印は熱硬化性インク
で行なっていた。すなわち、封止された半導体装置の樹
脂表面を有機溶剤等で洗浄した後、エポキシ樹脂と白色
又は銀白色顔料などよりなる熱硬化性インクで樹脂表面
に社名の略称・品名，ロッド番号等を転写して捺印した
あと80〜150℃の恒温槽に保管して熱硬化させ樹脂表面
に焼き付けていた。 〔発明が解決しようとする問題点〕 このような方法によって捺印された半導体装置は、後
工程及び実装時の取り扱い中にこすれたり、溶剤洗浄に
より膨潤して捺印文字が見えにくくなるなどの問題点が
あった。 一方、最近このような問題点を改善するための捺印方
法としてレーザーマーキング装置の導入が検討されてい
る。レーザーマーキングは樹脂表面の被捺印面上にレー
ザー光を照射して樹脂表面を研削，熱変色させて捺印し
ようとするものである。捺印文字のとれにくさ、捺印工
程のインデックスアップに非常に効果があるものの捺印
文字が見えにくく、判別が困難な欠点を有するためまだ
実用化されていない。 〔問題点を解決するための手段〕 本発明の目的は鮮明なレーザーマーキングによる捺印
を施工した樹脂封止型半導体装置を提供する事にある。 本発明は封止用樹脂組成物に従来より混和されている
カーボンブラックの含有量を最適化する事によりYAGレ
ーザー装置で鮮明な捺印が可能になる事を発見し、それ
ぞれの樹脂組成物特性に合わせたカーボンブラック含有
量を選択して、鮮明なレーザーマーキングされた樹脂封
止型半導体装置を提供するものである。すなわち、本発
明による半導体装置の製造方法は、カーボンブラックを
0.3〜0.8wt％含有してなるエポキシ樹脂組成物にて半導
体素子を封止し、エポキシ樹脂表面にレーザー光を照射
してエポキシ樹脂自身を熱変色させ、かかる熱変色によ
り捺印文字を形成することを特徴とする。 〔実施例〕 次に本発明を実施例に基づいてより詳細に説明する。 第１表は本発明の一実施例を用いた樹脂組成物と従来
の樹脂組成物の配分例を示した表である。第１図は本発
明の実施例及び従来品のマーキング性を表わした図であ
る。 上記第１表で、単位は重量（wt％）である。 次に、本実施例及び従来品の樹脂組成物及び実施例の
作り方を以下に述べる。第１表の組成に混合した中間体
をまず作成する。第１表でレジン分と称しているものに
はクレゾールノボラック型エポキシ樹脂，フェノールノ
ボラック樹脂，難燃化樹脂，ワックス類，硬化触媒等が
含まれる。混合した中間体を80〜100℃に制御されたミ
キシングロールに投入し、加熱溶融させて均一に混練さ
せる。混練後、中間体を室温まで冷却して、ハンマーミ
ルなどで粉砕する。粉砕された粉末を適当な重量に成形
して樹脂組成物とする。この製造方法自体は従来から使
用している設備及び製造条件で行なって何んらさしつか
えはない。 このエポキシ樹脂組成物にて、半導体素子が取り付け
られている外部取り出しリードへワイヤーボンドされた
リードフレームをトランスファー成形にて樹脂封止す
る。トランスファー成形も従来と同一設備、同一条件で
行なう事ができる。こうして作製された半導体装置の樹
脂表面に社名の略号，品名，製造ロット番号等をレーザ
ーマーキング装置にて捺印する。レーザーマーキングは
レーザー光が樹脂表面上に捺印すべき文字上を透過し、
それ以外の場所を遮断するように設計されたマスクを置
き、その上部よりレンズにより集光されたレーザ光を照
射して行なう。このような樹脂に対して好適なレーザー
光は波長1.06μｍのYAGレーザーである。 第１表の樹脂組成物にて封止された半導体装置の捺印
文字の見易すさを比較したものが第１図である。従来品
は捺印文字の色が白色に近いものの、レーザー光を吸収
したカーボンブラックを中心として熱変色が起きるため
にカーボンブラックの含有量が少ない従来品の場合、捺
印された文字内に変色したエリアと未変色のエリアが混
在することになり、文字のエッジが不鮮明となる。この
ため、捺印可能最小線幅が広く、捺印に適さない。カー
ボン量が増加するとともに捺印文字の色が黄色から褐色
に変化する。とともに捺印可能線幅が大きくなる。 溶融シリカ系では、0.30〜0.8％のカーボン量が捺印
文字の色調及び捺印可能線幅の面から良好である。なお
結晶シリカ系の樹脂組成物でも同様の硬化が確認されて
おり、本発明はフィラー種類を限定するものではない。 レーザー光（波長1.06μｍ）は樹脂組成物に含まれる
カーボンブラックに吸収され易い。カーボンブラックが
レーザ光を吸収し発熱してレジン分を熱変色させて捺印
文字が形成される。この場合、カーボン量が多いほど発
熱量が大きい。そのため捺印可能最小線幅が小さくなる
反面、レジン分の熱変色が進み、捺印色が濃くなり、コ
ントラストが悪くなる。 いずれにしても本発明の実施例1,2,3,4とも、従来捺
印文字の見にくさのため実用化の困難となっていたレー
ザーマーキング方法の採用を容易にするものである。 本発明によって従来の熱硬化性インクによる捺印方法
の欠点であった文字の「かすれ」「脱落」の全く発生せ
ず、鮮明な捺印が実施されており、樹脂封止型半導体装
置の品質向上に大いに寄与するものである。
封止樹脂表面の捺印に関するものである。 〔従来の技術〕 従来の樹脂封止型半導体装置の捺印は熱硬化性インク
で行なっていた。すなわち、封止された半導体装置の樹
脂表面を有機溶剤等で洗浄した後、エポキシ樹脂と白色
又は銀白色顔料などよりなる熱硬化性インクで樹脂表面
に社名の略称・品名，ロッド番号等を転写して捺印した
あと80〜150℃の恒温槽に保管して熱硬化させ樹脂表面
に焼き付けていた。 〔発明が解決しようとする問題点〕 このような方法によって捺印された半導体装置は、後
工程及び実装時の取り扱い中にこすれたり、溶剤洗浄に
より膨潤して捺印文字が見えにくくなるなどの問題点が
あった。 一方、最近このような問題点を改善するための捺印方
法としてレーザーマーキング装置の導入が検討されてい
る。レーザーマーキングは樹脂表面の被捺印面上にレー
ザー光を照射して樹脂表面を研削，熱変色させて捺印し
ようとするものである。捺印文字のとれにくさ、捺印工
程のインデックスアップに非常に効果があるものの捺印
文字が見えにくく、判別が困難な欠点を有するためまだ
実用化されていない。 〔問題点を解決するための手段〕 本発明の目的は鮮明なレーザーマーキングによる捺印
を施工した樹脂封止型半導体装置を提供する事にある。 本発明は封止用樹脂組成物に従来より混和されている
カーボンブラックの含有量を最適化する事によりYAGレ
ーザー装置で鮮明な捺印が可能になる事を発見し、それ
ぞれの樹脂組成物特性に合わせたカーボンブラック含有
量を選択して、鮮明なレーザーマーキングされた樹脂封
止型半導体装置を提供するものである。すなわち、本発
明による半導体装置の製造方法は、カーボンブラックを
0.3〜0.8wt％含有してなるエポキシ樹脂組成物にて半導
体素子を封止し、エポキシ樹脂表面にレーザー光を照射
してエポキシ樹脂自身を熱変色させ、かかる熱変色によ
り捺印文字を形成することを特徴とする。 〔実施例〕 次に本発明を実施例に基づいてより詳細に説明する。 第１表は本発明の一実施例を用いた樹脂組成物と従来
の樹脂組成物の配分例を示した表である。第１図は本発
明の実施例及び従来品のマーキング性を表わした図であ
る。 上記第１表で、単位は重量（wt％）である。 次に、本実施例及び従来品の樹脂組成物及び実施例の
作り方を以下に述べる。第１表の組成に混合した中間体
をまず作成する。第１表でレジン分と称しているものに
はクレゾールノボラック型エポキシ樹脂，フェノールノ
ボラック樹脂，難燃化樹脂，ワックス類，硬化触媒等が
含まれる。混合した中間体を80〜100℃に制御されたミ
キシングロールに投入し、加熱溶融させて均一に混練さ
せる。混練後、中間体を室温まで冷却して、ハンマーミ
ルなどで粉砕する。粉砕された粉末を適当な重量に成形
して樹脂組成物とする。この製造方法自体は従来から使
用している設備及び製造条件で行なって何んらさしつか
えはない。 このエポキシ樹脂組成物にて、半導体素子が取り付け
られている外部取り出しリードへワイヤーボンドされた
リードフレームをトランスファー成形にて樹脂封止す
る。トランスファー成形も従来と同一設備、同一条件で
行なう事ができる。こうして作製された半導体装置の樹
脂表面に社名の略号，品名，製造ロット番号等をレーザ
ーマーキング装置にて捺印する。レーザーマーキングは
レーザー光が樹脂表面上に捺印すべき文字上を透過し、
それ以外の場所を遮断するように設計されたマスクを置
き、その上部よりレンズにより集光されたレーザ光を照
射して行なう。このような樹脂に対して好適なレーザー
光は波長1.06μｍのYAGレーザーである。 第１表の樹脂組成物にて封止された半導体装置の捺印
文字の見易すさを比較したものが第１図である。従来品
は捺印文字の色が白色に近いものの、レーザー光を吸収
したカーボンブラックを中心として熱変色が起きるため
にカーボンブラックの含有量が少ない従来品の場合、捺
印された文字内に変色したエリアと未変色のエリアが混
在することになり、文字のエッジが不鮮明となる。この
ため、捺印可能最小線幅が広く、捺印に適さない。カー
ボン量が増加するとともに捺印文字の色が黄色から褐色
に変化する。とともに捺印可能線幅が大きくなる。 溶融シリカ系では、0.30〜0.8％のカーボン量が捺印
文字の色調及び捺印可能線幅の面から良好である。なお
結晶シリカ系の樹脂組成物でも同様の硬化が確認されて
おり、本発明はフィラー種類を限定するものではない。 レーザー光（波長1.06μｍ）は樹脂組成物に含まれる
カーボンブラックに吸収され易い。カーボンブラックが
レーザ光を吸収し発熱してレジン分を熱変色させて捺印
文字が形成される。この場合、カーボン量が多いほど発
熱量が大きい。そのため捺印可能最小線幅が小さくなる
反面、レジン分の熱変色が進み、捺印色が濃くなり、コ
ントラストが悪くなる。 いずれにしても本発明の実施例1,2,3,4とも、従来捺
印文字の見にくさのため実用化の困難となっていたレー
ザーマーキング方法の採用を容易にするものである。 本発明によって従来の熱硬化性インクによる捺印方法
の欠点であった文字の「かすれ」「脱落」の全く発生せ
ず、鮮明な捺印が実施されており、樹脂封止型半導体装
置の品質向上に大いに寄与するものである。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の効果を表わしたグラフである。
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 １．カーボンブラックを0.3〜0.8wt％含有してなるエポ
キシ樹脂組成物にて半導体素子を封止し、エポキシ樹脂
表面にレーザー光を照射してエポキシ樹脂自身を熱変色
させ、かかる熱変色により捺印文字を形成することを特
徴とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61052879A JP2740162B2 (ja) | 1986-03-10 | 1986-03-10 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61052879A JP2740162B2 (ja) | 1986-03-10 | 1986-03-10 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62209841A JPS62209841A (ja) | 1987-09-16 |
| JP2740162B2 true JP2740162B2 (ja) | 1998-04-15 |
Family
ID=12927166
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61052879A Expired - Lifetime JP2740162B2 (ja) | 1986-03-10 | 1986-03-10 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2740162B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2615596B2 (ja) * | 1987-03-04 | 1997-05-28 | 三菱電機株式会社 | レーザマーキング方法 |
| JP5249290B2 (ja) | 2010-07-20 | 2013-07-31 | 日東電工株式会社 | フリップチップ型半導体裏面用フィルム、ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム、半導体装置の製造方法、及び、フリップチップ型半導体装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60202119A (ja) * | 1984-03-26 | 1985-10-12 | Nec Corp | 樹脂組成物及び樹脂組成物へのレ−ザ−捺印方法 |
-
1986
- 1986-03-10 JP JP61052879A patent/JP2740162B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62209841A (ja) | 1987-09-16 |
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