JP3332332B2 - エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物及び半導体装置Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＹＡＧレーザーマ
ーキング性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物及
びこれを用いた半導体装置に関するものである。
ーキング性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物及
びこれを用いた半導体装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、主にエポキシ樹脂組成物等で封止
された半導体装置は、熱硬化型もしくはＵＶ硬化型の特
殊なインクで品名やロット番号等がマーキングされてい
るが、マーキングやその硬化に時間がかかり、更にイン
クの取り扱いも容易でないため、最近はレーザーマーキ
ングを採用する電子部品メーカーが増加している。ＹＡ
Ｇ又は炭酸ガスのレーザー光線を短時間照射してエポキ
シ樹脂組成物の成形品表面へマーキングする方法は、イ
ンクによるマーキングよりも作業性に優れ、しかも短時
間で終了するために、電子部品メーカーにとっては利点
が多い。
された半導体装置は、熱硬化型もしくはＵＶ硬化型の特
殊なインクで品名やロット番号等がマーキングされてい
るが、マーキングやその硬化に時間がかかり、更にイン
クの取り扱いも容易でないため、最近はレーザーマーキ
ングを採用する電子部品メーカーが増加している。ＹＡ
Ｇ又は炭酸ガスのレーザー光線を短時間照射してエポキ
シ樹脂組成物の成形品表面へマーキングする方法は、イ
ンクによるマーキングよりも作業性に優れ、しかも短時
間で終了するために、電子部品メーカーにとっては利点
が多い。
【０００３】しかし、従来の半導体封止用エポキシ樹脂
組成物（以下、樹脂組成物という）を用いて封止した半
導体装置の表面にレーザーマーキングした場合、マーキ
ングされた部分とマーキングされていない部分とのコン
トラストが不鮮明であり、しかも印字が黄色になるため
に、印字の読みとりが困難である。中でも、硬化性、硬
化物の低吸水性や高密着性等のバランスの良さを生かし
たジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂
を用いた樹脂組成物は需要が急速に拡大している。しか
し、ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹
脂は、樹脂自体が着色しているうえ、マーキング時に熱
により変色を受けるため印字のコントラストが悪く、ス
スも発生しやすいため印字の読みとりが困難であるとい
う問題があった。炭酸ガスレーザーマーキングに関して
は、既に効果的な着色剤が開発され、鮮明な印字が得ら
れる樹脂組成物が上市されている。ところが、ＹＡＧレ
ーザーマーキングに関しては、例えば特開平２−１２７
４４９号公報によると、「カーボン含有量が９９．５重
量％以上、水素含有量が０．３重量％以下であるカーボ
ンブラック」が同目的に効果的であると記載されてお
り、又その他の種々の研究がなされているが、カーボン
ブラックが揮散した後の印字のコントラストが未だ不充
分で、鮮明でなく、優れたＹＡＧレーザーマーキング性
を有する半導体封止用樹脂組成物が要求されている。
組成物（以下、樹脂組成物という）を用いて封止した半
導体装置の表面にレーザーマーキングした場合、マーキ
ングされた部分とマーキングされていない部分とのコン
トラストが不鮮明であり、しかも印字が黄色になるため
に、印字の読みとりが困難である。中でも、硬化性、硬
化物の低吸水性や高密着性等のバランスの良さを生かし
たジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂
を用いた樹脂組成物は需要が急速に拡大している。しか
し、ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹
脂は、樹脂自体が着色しているうえ、マーキング時に熱
により変色を受けるため印字のコントラストが悪く、ス
スも発生しやすいため印字の読みとりが困難であるとい
う問題があった。炭酸ガスレーザーマーキングに関して
は、既に効果的な着色剤が開発され、鮮明な印字が得ら
れる樹脂組成物が上市されている。ところが、ＹＡＧレ
ーザーマーキングに関しては、例えば特開平２−１２７
４４９号公報によると、「カーボン含有量が９９．５重
量％以上、水素含有量が０．３重量％以下であるカーボ
ンブラック」が同目的に効果的であると記載されてお
り、又その他の種々の研究がなされているが、カーボン
ブラックが揮散した後の印字のコントラストが未だ不充
分で、鮮明でなく、優れたＹＡＧレーザーマーキング性
を有する半導体封止用樹脂組成物が要求されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、優れたＹＡ
Ｇレーザーマーキング性、信頼性を有する半導体封止用
エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた半導体装置を提供
するものである。
Ｇレーザーマーキング性、信頼性を有する半導体封止用
エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた半導体装置を提供
するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、（Ａ）全エポ
キシ樹脂中にジシクロペンタジエン変性フェノール型エ
ポキシ樹脂を３０重量％以上含むエポキシ樹脂、（Ｂ）
フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）全球状溶融シリカ中の１
５重量％以上が粒径６μｍ以下である粒子からなり、最
大粒径が１５０μｍ以下である球状溶融シリカ、（Ｄ）
硬化促進剤、及び（Ｅ）平均粒径が１５〜１００ｎｍで
あるカーボンブラックを必須成分とする樹脂組成物にお
いて、全樹脂組成物中に球状溶融シリカ（Ｃ）を７６〜
８８重量％、カーボンブラック（Ｅ）を０．１５〜０．
６５重量％含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ
樹脂組成物であり、これを用いた半導体装置は、優れた
ＹＡＧレーザーマーキング性を示し、鮮明な印字を得る
ことができる。
キシ樹脂中にジシクロペンタジエン変性フェノール型エ
ポキシ樹脂を３０重量％以上含むエポキシ樹脂、（Ｂ）
フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）全球状溶融シリカ中の１
５重量％以上が粒径６μｍ以下である粒子からなり、最
大粒径が１５０μｍ以下である球状溶融シリカ、（Ｄ）
硬化促進剤、及び（Ｅ）平均粒径が１５〜１００ｎｍで
あるカーボンブラックを必須成分とする樹脂組成物にお
いて、全樹脂組成物中に球状溶融シリカ（Ｃ）を７６〜
８８重量％、カーボンブラック（Ｅ）を０．１５〜０．
６５重量％含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ
樹脂組成物であり、これを用いた半導体装置は、優れた
ＹＡＧレーザーマーキング性を示し、鮮明な印字を得る
ことができる。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、各成分について説明する。
本発明に用いるエポキシ樹脂は、ジシクロペンタジエン
変性フェノール型エポキシ樹脂を全エポキシ樹脂中に３
０重量％以上含むものである。このジシクロペンタジエ
ン変性フェノール型エポキシ樹脂は、フェノール類とジ
シクロペンタジエンとの重付加物のグリシジルエーテル
化物で、これを用いた樹脂組成物は優れた硬化性、硬化
物は低吸水性や高密着性等の優れた特性を有している。
ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂の
配合量は、全エポキシ樹脂中に３０重量％以上が好まし
い。３０重量％未満だと、ジシクロペンタン構造による
硬化性、低吸水性、高密着性等の特性が樹脂組成物の特
性に反映されなくなるので好ましくない。併用できる他
のエポキシ樹脂は、１分子中に２個以上のエポキシ基を
有するものであれば特に構造を限定するものではない。
例えば、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノール型
エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、クレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂、及びこれらの変性物等が挙
げられる。これらは単独でも、混合して用いても差し支
えない。これらのエポキシ樹脂は、半導体封止用として
の耐湿信頼性を考慮すると、イオン性不純物であるＮａ
イオンやＣｌイオンが極力少ない方が好ましく、硬化性
の点からエポキシ当量としては１５０〜３００ｇ／ｅｑ
が好ましい。
本発明に用いるエポキシ樹脂は、ジシクロペンタジエン
変性フェノール型エポキシ樹脂を全エポキシ樹脂中に３
０重量％以上含むものである。このジシクロペンタジエ
ン変性フェノール型エポキシ樹脂は、フェノール類とジ
シクロペンタジエンとの重付加物のグリシジルエーテル
化物で、これを用いた樹脂組成物は優れた硬化性、硬化
物は低吸水性や高密着性等の優れた特性を有している。
ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂の
配合量は、全エポキシ樹脂中に３０重量％以上が好まし
い。３０重量％未満だと、ジシクロペンタン構造による
硬化性、低吸水性、高密着性等の特性が樹脂組成物の特
性に反映されなくなるので好ましくない。併用できる他
のエポキシ樹脂は、１分子中に２個以上のエポキシ基を
有するものであれば特に構造を限定するものではない。
例えば、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノール型
エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、クレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂、及びこれらの変性物等が挙
げられる。これらは単独でも、混合して用いても差し支
えない。これらのエポキシ樹脂は、半導体封止用として
の耐湿信頼性を考慮すると、イオン性不純物であるＮａ
イオンやＣｌイオンが極力少ない方が好ましく、硬化性
の点からエポキシ当量としては１５０〜３００ｇ／ｅｑ
が好ましい。
【０００７】本発明に用いるフェノール樹脂は、１分子
中にフェノール性水酸基を２個以上有するものならば、
特に限定するものではないが、例えば、フェノールノボ
ラック樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹
脂、キシリレン変性フェノール樹脂、トリフェノールメ
タン型樹脂及びこれらの変性樹脂等が挙げられる。これ
らは単独でも、混合して用いても差し支えない。硬化性
の点から、水酸基当量としては８０〜２５０ｇ／ｅｑが
好ましい。
中にフェノール性水酸基を２個以上有するものならば、
特に限定するものではないが、例えば、フェノールノボ
ラック樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹
脂、キシリレン変性フェノール樹脂、トリフェノールメ
タン型樹脂及びこれらの変性樹脂等が挙げられる。これ
らは単独でも、混合して用いても差し支えない。硬化性
の点から、水酸基当量としては８０〜２５０ｇ／ｅｑが
好ましい。
【０００８】本発明に用いる球状溶融シリカは、全球状
溶融シリカ中の１５重量％以上が粒径６μｍ以下である
粒子からなり、本発明の課題である優れたＹＡＧレーザ
ーマーキング性を得るための第一のポイントである。粒
径６μｍ以下の粒子の割合は、レーザー回折式粒度分布
測定機（シーラス社・製、モデル７１５）で測定するこ
とができる。本発明の球状溶融シリカを配合した樹脂組
成物を成形して得られた成形品の表面に、ＹＡＧレーザ
ーマーキングする際、シリカが脱落して生じる深い陥没
部分が減少し、印字表面にできる蔭が少なくなる。更
に、粒径６μｍ以下の粒子による光の乱反射が効果的に
得られ、印字のコントラストが向上するため、鮮明な印
字が得られる。又、粒径６μｍ以下の粒子が１５重量％
以上存在すると、マーキングされた印字のエッジ部のギ
ザギザが滑らかになり、字体が整って認識しやすくなる
効果を付与すると共に、エッジ部分のギザギザに起因す
る印字の欠けやぼやけを抑えることができ、優れたＹＡ
Ｇレーザーマーキング性が得られる。粒径６μｍ以下の
粒子が１５重量％未満だと、効果的な光の乱反射が得ら
れず、エッジ部のギザギザ、欠け、ぼやけ等を抑えるこ
とができなくなり、良好なＹＡＧレーザーマーキング性
が得られないので好ましくない。本発明の球状溶融シリ
カの配合量は、優れたＹＡＧレーザーマーキング性を実
現するための第２のポイントで、全樹脂組成物中に７６
〜８８重量％である。ＹＡＧレーザーマーキングにより
印字ができるのは、ＹＡＧレーザー光線のもつエネルギ
ーによって、カーボンと樹脂成分が焼き飛び、シリカが
表面に残り、白く発色するためである。従って、７６重
量％未満だと、樹脂成分による印字の着色の影響が大き
く、良好なＹＡＧレーザーマーキング性を得るために
は、樹脂の熱による変色防止等の別の手段が必要となっ
てくるので好ましくない。一方、８８重量％を越える
と、樹脂組成物として充分な流動性を得られなくなるの
で好ましくない。この球状溶融シリカの製法等について
は、特に限定しない。更に、粒径については、成形時の
金型の細部への充填性の点から、最大粒径は１５０μｍ
以下のものが好ましい。
溶融シリカ中の１５重量％以上が粒径６μｍ以下である
粒子からなり、本発明の課題である優れたＹＡＧレーザ
ーマーキング性を得るための第一のポイントである。粒
径６μｍ以下の粒子の割合は、レーザー回折式粒度分布
測定機（シーラス社・製、モデル７１５）で測定するこ
とができる。本発明の球状溶融シリカを配合した樹脂組
成物を成形して得られた成形品の表面に、ＹＡＧレーザ
ーマーキングする際、シリカが脱落して生じる深い陥没
部分が減少し、印字表面にできる蔭が少なくなる。更
に、粒径６μｍ以下の粒子による光の乱反射が効果的に
得られ、印字のコントラストが向上するため、鮮明な印
字が得られる。又、粒径６μｍ以下の粒子が１５重量％
以上存在すると、マーキングされた印字のエッジ部のギ
ザギザが滑らかになり、字体が整って認識しやすくなる
効果を付与すると共に、エッジ部分のギザギザに起因す
る印字の欠けやぼやけを抑えることができ、優れたＹＡ
Ｇレーザーマーキング性が得られる。粒径６μｍ以下の
粒子が１５重量％未満だと、効果的な光の乱反射が得ら
れず、エッジ部のギザギザ、欠け、ぼやけ等を抑えるこ
とができなくなり、良好なＹＡＧレーザーマーキング性
が得られないので好ましくない。本発明の球状溶融シリ
カの配合量は、優れたＹＡＧレーザーマーキング性を実
現するための第２のポイントで、全樹脂組成物中に７６
〜８８重量％である。ＹＡＧレーザーマーキングにより
印字ができるのは、ＹＡＧレーザー光線のもつエネルギ
ーによって、カーボンと樹脂成分が焼き飛び、シリカが
表面に残り、白く発色するためである。従って、７６重
量％未満だと、樹脂成分による印字の着色の影響が大き
く、良好なＹＡＧレーザーマーキング性を得るために
は、樹脂の熱による変色防止等の別の手段が必要となっ
てくるので好ましくない。一方、８８重量％を越える
と、樹脂組成物として充分な流動性を得られなくなるの
で好ましくない。この球状溶融シリカの製法等について
は、特に限定しない。更に、粒径については、成形時の
金型の細部への充填性の点から、最大粒径は１５０μｍ
以下のものが好ましい。
【０００９】本発明に用いる硬化促進剤は、エポキシ基
とフェノール性水酸基との反応を促進するものであれば
よく、一般に封止材料に使用されているものを利用する
ことができる。例えば、１，８−ジアザビシクロ（５，
４，０）ウンデセン−７、トリフェニルホスフィン、ベ
ンジルジメチルアミン、２−メチルイミダゾール等が挙
げられる。これらは単独でも、混合して用いて差し支え
ない。
とフェノール性水酸基との反応を促進するものであれば
よく、一般に封止材料に使用されているものを利用する
ことができる。例えば、１，８−ジアザビシクロ（５，
４，０）ウンデセン−７、トリフェニルホスフィン、ベ
ンジルジメチルアミン、２−メチルイミダゾール等が挙
げられる。これらは単独でも、混合して用いて差し支え
ない。
【００１０】本発明に用いるカーボンブラックの平均粒
径は、１５〜１００ｎｍが好ましく、配合量は、全樹脂
組成物中に０．１５〜０．６５重量％が好ましい。この
平均粒径と配合量が、本発明の技術上の第二のポイント
である。カーボンブラックの平均粒径は、顕微鏡観察に
より測定することができる。カーボンブラックの平均粒
径が１５ｎｍ未満だと、ＹＡＧレーザー光線を受けた時
の揮散力が弱くなり、充分なＹＡＧマーキング性が得ら
れないので好ましくない。一方、１００ｎｍを越える
と、着色剤としての着色性が低下し、印字と白黒のコン
トラストが悪化し、良好なＹＡＧマーキング性が得られ
ないので好ましくない。カーボンブラックの配合量が、
全樹脂組成物中に０．１５重量％未満だと、成形品の着
色性が不足し、成形品自体の色が淡灰色になってしまう
ため、充分な印字と白黒のコントラストが得られないの
で好ましくない。一方、０．６５重量％を越えると、カ
ーボンブラックを焼き飛ばした後に印字表面に残るスス
が増加し、印字が灰色になってしまうため、印字と周囲
とのコントラストが低下するので好ましくない。カーボ
ンブラックの凝集形態等は、特に限定するものではな
く、不純物等のレベルが封止材料に適用できるものであ
ればよい。
径は、１５〜１００ｎｍが好ましく、配合量は、全樹脂
組成物中に０．１５〜０．６５重量％が好ましい。この
平均粒径と配合量が、本発明の技術上の第二のポイント
である。カーボンブラックの平均粒径は、顕微鏡観察に
より測定することができる。カーボンブラックの平均粒
径が１５ｎｍ未満だと、ＹＡＧレーザー光線を受けた時
の揮散力が弱くなり、充分なＹＡＧマーキング性が得ら
れないので好ましくない。一方、１００ｎｍを越える
と、着色剤としての着色性が低下し、印字と白黒のコン
トラストが悪化し、良好なＹＡＧマーキング性が得られ
ないので好ましくない。カーボンブラックの配合量が、
全樹脂組成物中に０．１５重量％未満だと、成形品の着
色性が不足し、成形品自体の色が淡灰色になってしまう
ため、充分な印字と白黒のコントラストが得られないの
で好ましくない。一方、０．６５重量％を越えると、カ
ーボンブラックを焼き飛ばした後に印字表面に残るスス
が増加し、印字が灰色になってしまうため、印字と周囲
とのコントラストが低下するので好ましくない。カーボ
ンブラックの凝集形態等は、特に限定するものではな
く、不純物等のレベルが封止材料に適用できるものであ
ればよい。
【００１１】本発明の樹脂組成物は、（Ａ）〜（Ｅ）成
分を必須成分とするが、これ以外に必要に応じてカップ
リング剤、難燃剤、離型剤、低応力添加剤等の添加剤を
適宜配合してもよい。又、本発明の樹脂組成物は、
（Ａ）〜（Ｅ）成分、及びその他の添加剤等をミキサー
等で均一に混合した後、加熱ロール又はニーダー、押出
機等で溶融混練し、冷却後粉砕して得られる。本発明の
樹脂組成物を用いて、半導体等の電子部品を封止し、半
導体装置を製造するには、トランスファーモールド、コ
ンプレッションモールド等の従来からの成形方法で硬化
成形すればよい。
分を必須成分とするが、これ以外に必要に応じてカップ
リング剤、難燃剤、離型剤、低応力添加剤等の添加剤を
適宜配合してもよい。又、本発明の樹脂組成物は、
（Ａ）〜（Ｅ）成分、及びその他の添加剤等をミキサー
等で均一に混合した後、加熱ロール又はニーダー、押出
機等で溶融混練し、冷却後粉砕して得られる。本発明の
樹脂組成物を用いて、半導体等の電子部品を封止し、半
導体装置を製造するには、トランスファーモールド、コ
ンプレッションモールド等の従来からの成形方法で硬化
成形すればよい。
【００１２】
【実施例】以下、本発明を実施例で具体的に説明する。
配合単位は重量部とする。 実施例１ ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂（以下、エポキシ樹脂Ｉ という：大日本インキ化学工業（株）・製、軟化点５５℃、エポキシ当量２６５ ｇ／ｅｑ） １１．５重量部 フェノールノボラック樹脂（軟化点６５℃、水酸基当量１０４ｇ／ｅｑ） ４．５重量部 球状溶融シリカ（粒径６μｍ以下の粒子２２重量％） ８２重量部 トリフェニルホスフィン ０．２重量部 カーボンブラック（平均粒径２２ｎｍ、比表面積１１０ｍ2／ｇ） ０．２重量部 三酸化アンチモン １．０重量部 カルナバワックス ０．４重量部 シリコーンオイル ０．２重量部 をミキサーを用いて常温混合し、８０〜１００℃の加熱
ロールで溶融混練し、冷却後粉砕し、樹脂組成物を得
た。得られた樹脂組成物を以下の方法で評価した。結果
を表１に示す。
配合単位は重量部とする。 実施例１ ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂（以下、エポキシ樹脂Ｉ という：大日本インキ化学工業（株）・製、軟化点５５℃、エポキシ当量２６５ ｇ／ｅｑ） １１．５重量部 フェノールノボラック樹脂（軟化点６５℃、水酸基当量１０４ｇ／ｅｑ） ４．５重量部 球状溶融シリカ（粒径６μｍ以下の粒子２２重量％） ８２重量部 トリフェニルホスフィン ０．２重量部 カーボンブラック（平均粒径２２ｎｍ、比表面積１１０ｍ2／ｇ） ０．２重量部 三酸化アンチモン １．０重量部 カルナバワックス ０．４重量部 シリコーンオイル ０．２重量部 をミキサーを用いて常温混合し、８０〜１００℃の加熱
ロールで溶融混練し、冷却後粉砕し、樹脂組成物を得
た。得られた樹脂組成物を以下の方法で評価した。結果
を表１に示す。
【００１３】評価方法 スパイラルフロー：ＥＭＭＩ−Ｉ−６６に準じた金型を
用い、樹脂組成物を低圧トランスファー成形機を用いて
１７５℃、射出圧７０ｋｇｆ／ｃｍ2、保圧時間１２０
秒の条件で成形し、スパイラルフローを測定した（単位
ｃｍ）。スパイラルフロー判定基準として、７０ｃｍ未
満を不合格、７０ｃｍ以上を合格とした。 ＹＡＧレーザーマーキング性：低圧トランスファー成形
機を用いて、１７５℃、射出圧７０ｋｇｆ／ｃｍ2、保
圧時間１２０秒の条件で８０ｐＱＦＰ（２．７ｍｍ厚）
を成形し、得られた成形品を、更に１７５℃で８時間ポ
ストキュアし、ＹＡＧレーザーマーキング用サンプルと
した。得られたサンプルを日本電気（株）・製のマスク
タイプのＹＡＧレーザーマーキング機（印加電圧２．４
ｋＶ、パルス幅１２０μｓの条件）でマーキングし、印
字の視認性（マーキング性）を評価した。 耐半田信頼性：低圧トランスファー成形機を用いて、１
７５℃、射出圧７０ｋｇｆ／ｃｍ2、保圧時間１２０秒
の条件で８０ｐＱＦＰ（２．７ｍｍ厚）を成形し、得ら
れた成形品を、更に１７５℃で８時間ポストキュアし、
１２５℃で２０時間乾燥した後、８５℃、相対湿度８５
％の吸湿槽で１６８時間吸湿させ、ＩＲリフロー２４０
℃／１０秒の半田処理を行い、外部クラックの発生状態
を調べた。５〜１０倍の顕微鏡を用いて外観検査をし、
異常のないものを○、ふくれやクラックの生じているも
のを×とした。 離型性：低圧トランスファー成形機を用いて、１７５
℃、射出圧７０ｋｇｆ／ｃｍ2、保圧時間４０秒の条件
で８０ｐＱＦＰ（２．７ｍｍ厚）を成形し、問題なく離
型するものを○、樹脂残りやカル落ち、ランナー折れな
どが発生したものを×とした。
用い、樹脂組成物を低圧トランスファー成形機を用いて
１７５℃、射出圧７０ｋｇｆ／ｃｍ2、保圧時間１２０
秒の条件で成形し、スパイラルフローを測定した（単位
ｃｍ）。スパイラルフロー判定基準として、７０ｃｍ未
満を不合格、７０ｃｍ以上を合格とした。 ＹＡＧレーザーマーキング性：低圧トランスファー成形
機を用いて、１７５℃、射出圧７０ｋｇｆ／ｃｍ2、保
圧時間１２０秒の条件で８０ｐＱＦＰ（２．７ｍｍ厚）
を成形し、得られた成形品を、更に１７５℃で８時間ポ
ストキュアし、ＹＡＧレーザーマーキング用サンプルと
した。得られたサンプルを日本電気（株）・製のマスク
タイプのＹＡＧレーザーマーキング機（印加電圧２．４
ｋＶ、パルス幅１２０μｓの条件）でマーキングし、印
字の視認性（マーキング性）を評価した。 耐半田信頼性：低圧トランスファー成形機を用いて、１
７５℃、射出圧７０ｋｇｆ／ｃｍ2、保圧時間１２０秒
の条件で８０ｐＱＦＰ（２．７ｍｍ厚）を成形し、得ら
れた成形品を、更に１７５℃で８時間ポストキュアし、
１２５℃で２０時間乾燥した後、８５℃、相対湿度８５
％の吸湿槽で１６８時間吸湿させ、ＩＲリフロー２４０
℃／１０秒の半田処理を行い、外部クラックの発生状態
を調べた。５〜１０倍の顕微鏡を用いて外観検査をし、
異常のないものを○、ふくれやクラックの生じているも
のを×とした。 離型性：低圧トランスファー成形機を用いて、１７５
℃、射出圧７０ｋｇｆ／ｃｍ2、保圧時間４０秒の条件
で８０ｐＱＦＰ（２．７ｍｍ厚）を成形し、問題なく離
型するものを○、樹脂残りやカル落ち、ランナー折れな
どが発生したものを×とした。
【００１４】実施例２〜９、比較例１〜９ 実施例１と同様にして樹脂組成物を製造し、実施例１と
同様にして評価した。結果を表１、表２に示す。なお、
実施例８、比較例８に用いたエポキシ樹脂IIは、油化シ
ェルエポキシ（株）・製 ＹＸ４０００（融点１０５
℃、エポキシ当量１９５ｇ／ｅｑ）である。実施例９、
比較例９に用いたエポキシ樹脂IIIは、日本化薬（株）
・製 ｏ−クレゾールノボラック樹脂（軟化点６２℃、
エポキシ当量２０５ｇ／ｅｑ）である。
同様にして評価した。結果を表１、表２に示す。なお、
実施例８、比較例８に用いたエポキシ樹脂IIは、油化シ
ェルエポキシ（株）・製 ＹＸ４０００（融点１０５
℃、エポキシ当量１９５ｇ／ｅｑ）である。実施例９、
比較例９に用いたエポキシ樹脂IIIは、日本化薬（株）
・製 ｏ−クレゾールノボラック樹脂（軟化点６２℃、
エポキシ当量２０５ｇ／ｅｑ）である。
【表１】
【００１５】
【表２】
【００１６】
【発明の効果】本発明に従うと、従来技術では得られな
かった、印字が白く、且つコントラストの鮮明なＹＡＧ
レーザーマーキング性に優れた半導体封止用エポキシ樹
脂組成物を得ることができる。従って、電気、電子部品
の封止用に用いた場合、ＹＡＧレーザーマーキングによ
る鮮明な印字が高速、且つ低電圧で得られるので、工程
短縮、経費削減に大きな効果がある。
かった、印字が白く、且つコントラストの鮮明なＹＡＧ
レーザーマーキング性に優れた半導体封止用エポキシ樹
脂組成物を得ることができる。従って、電気、電子部品
の封止用に用いた場合、ＹＡＧレーザーマーキングによ
る鮮明な印字が高速、且つ低電圧で得られるので、工程
短縮、経費削減に大きな効果がある。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 23/31 (56)参考文献 特開 平10−67918（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−49935（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−204155（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−158479（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−238210（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−1531（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−53604（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−56958（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−52941（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−227112（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−127449（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C08L 63/00 - 63/10 C08K 3/04 C08K 3/36 C08G 59/62 H01L 23/29
Claims (2)
- 【請求項１】 （Ａ）全エポキシ樹脂中にジシクロペン
タジエン変性フェノール型エポキシ樹脂を３０重量％以
上含むエポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、
（Ｃ）全球状溶融シリカ中の１５重量％以上が粒径６μ
ｍ以下である粒子からなり、最大粒径が１５０μｍ以下
である球状溶融シリカ、（Ｄ）硬化促進剤、及び（Ｅ）
平均粒径が１５〜１００ｎｍであるカーボンブラックを
必須成分とする樹脂組成物において、全樹脂組成物中に
球状溶融シリカ（Ｃ）を７６〜８８重量％、カーボンブ
ラック（Ｅ）を０．１５〜０．６５重量％含むことを特
徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項２】 請求項１記載の半導体封止用エポキシ樹
脂組成物を用いて封止してなることを特徴とする半導体
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21320297A JP3332332B2 (ja) | 1997-08-07 | 1997-08-07 | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21320297A JP3332332B2 (ja) | 1997-08-07 | 1997-08-07 | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1149936A JPH1149936A (ja) | 1999-02-23 |
| JP3332332B2 true JP3332332B2 (ja) | 2002-10-07 |
Family
ID=16635235
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21320297A Expired - Lifetime JP3332332B2 (ja) | 1997-08-07 | 1997-08-07 | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3332332B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3866922B2 (ja) | 1998-12-15 | 2007-01-10 | 新日本石油化学株式会社 | フェノール樹脂の製造方法 |
| JP3862958B2 (ja) | 1999-04-30 | 2006-12-27 | 新日本石油化学株式会社 | 炭化水素−フェノール樹脂およびエポキシ樹脂の製造方法 |
| JP3893423B2 (ja) | 1999-08-13 | 2007-03-14 | 新日本石油株式会社 | フェノール樹脂、エポキシ樹脂の製造方法 |
| JP5332102B2 (ja) * | 2006-04-21 | 2013-11-06 | 日立化成株式会社 | 液状組成物、抵抗体、抵抗体素子及び配線板 |
-
1997
- 1997-08-07 JP JP21320297A patent/JP3332332B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1149936A (ja) | 1999-02-23 |
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