JPH10287794A - 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
半導体封止用エポキシ樹脂組成物Info
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- JPH10287794A JPH10287794A JP9871397A JP9871397A JPH10287794A JP H10287794 A JPH10287794 A JP H10287794A JP 9871397 A JP9871397 A JP 9871397A JP 9871397 A JP9871397 A JP 9871397A JP H10287794 A JPH10287794 A JP H10287794A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ボイドを改善し、且つ耐半田クラック性を向
上させ、成形性と信頼性を両立する半導体封止用エポキ
シ樹脂組成物を提供すること。 【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、
硬化促進剤、無機充填材及び式（１）のオルガノポリシ
ロキサンのＨＬＢ価が２〜２０であることを特徴とする
半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 【化１】
上させ、成形性と信頼性を両立する半導体封止用エポキ
シ樹脂組成物を提供すること。 【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、
硬化促進剤、無機充填材及び式（１）のオルガノポリシ
ロキサンのＨＬＢ価が２〜２０であることを特徴とする
半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 【化１】
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、成形品にボイドが
なく、信頼性、特に耐半田クラック性に優れた半導体封
止用エポキシ樹脂組成物に関するものである。
なく、信頼性、特に耐半田クラック性に優れた半導体封
止用エポキシ樹脂組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子製品の軽薄短小化、高密度化、高機
能化、及び低価格化のため、半導体パッケージは種々の
形態をとるようになってきている。特に、近年では表面
実装化のため、半導体素子を封止するエポキシ樹脂組成
物（以下、樹脂組成物という）に関しても種々の改良が
なされてきている。エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化
剤、硬化促進剤、無機充填材を主成分とする樹脂組成物
は、特に上記の表面実装対応のために低吸水化させる必
要があり、無機充填材の配合量は全樹脂組成物中に９０
重量％程度までに増加してきている。ところが、無機充
填材が多くなると、樹脂成分と無機充填材とが均一に分
散しにくくなってくる。その結果、このような樹脂組成
物で半導体素子を封止すると、成形品にボイドが多く発
生する欠点が生じる。樹脂成分と無機充填材とを均一に
分散させる技術としては、従来、オルガノポリシロキサ
ンを添加する方法（特公平２−３６１４８号公報）等が
有力な手段と考えられてきた。しかし、これらの手段の
みでは分散が不十分で、その結果として、無機充填材を
高充填する樹脂組成物においては、成形品のボイドの発
生を完全に解決することはできなかった。又、このオル
ガノポリシロキサンの添加という手段は、接着力の低下
や熱時強度の低下を引き起こすために、耐半田クラック
性が低下することも問題であった。
能化、及び低価格化のため、半導体パッケージは種々の
形態をとるようになってきている。特に、近年では表面
実装化のため、半導体素子を封止するエポキシ樹脂組成
物（以下、樹脂組成物という）に関しても種々の改良が
なされてきている。エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化
剤、硬化促進剤、無機充填材を主成分とする樹脂組成物
は、特に上記の表面実装対応のために低吸水化させる必
要があり、無機充填材の配合量は全樹脂組成物中に９０
重量％程度までに増加してきている。ところが、無機充
填材が多くなると、樹脂成分と無機充填材とが均一に分
散しにくくなってくる。その結果、このような樹脂組成
物で半導体素子を封止すると、成形品にボイドが多く発
生する欠点が生じる。樹脂成分と無機充填材とを均一に
分散させる技術としては、従来、オルガノポリシロキサ
ンを添加する方法（特公平２−３６１４８号公報）等が
有力な手段と考えられてきた。しかし、これらの手段の
みでは分散が不十分で、その結果として、無機充填材を
高充填する樹脂組成物においては、成形品のボイドの発
生を完全に解決することはできなかった。又、このオル
ガノポリシロキサンの添加という手段は、接着力の低下
や熱時強度の低下を引き起こすために、耐半田クラック
性が低下することも問題であった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、成形時に成
形品に発生するボイドを低減し、且つ耐半田クラック性
を向上できる信頼性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂
組成物を提供するものである。
形品に発生するボイドを低減し、且つ耐半田クラック性
を向上できる信頼性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂
組成物を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、（Ａ）エポキ
シ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）硬化促進
剤、（Ｄ）無機充填材及び（Ｅ）式（１）のオルガノポ
リシロキサンのＨＬＢ価が２〜２０であることを特徴と
する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。
シ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）硬化促進
剤、（Ｄ）無機充填材及び（Ｅ）式（１）のオルガノポ
リシロキサンのＨＬＢ価が２〜２０であることを特徴と
する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。
【化４】
【０００５】
【発明の実施の形態】以下に本発明を詳細に説明する。
本発明で用いられるエポキシ樹脂は、エポキシ基を有す
るモノマー（化合物）、オリゴマー、及びポリマー全般
をいう。例えば、オルソクレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、トリフ
ェノールメタン型エポキシ化合物、又は樹脂、アルキル
変性トリフェノールメタン型エポキシ化合物、又は樹
脂、トリアジン核含有エポキシ樹脂、ジシクロペンタジ
エン変性エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ化合
物、ビフェニル型エポキシ化合物、スチルベン型エポキ
シ化合物等が挙げられ、これらは単独でも混合して用い
てもよい。エポキシ樹脂の融点、軟化点、エポキシ当量
については特に限定しない。又、これらのエポキシ樹脂
は、耐湿信頼性のために塩素イオンやナトリウムイオン
等のイオン性不純物が極力少ないことが望ましい。
本発明で用いられるエポキシ樹脂は、エポキシ基を有す
るモノマー（化合物）、オリゴマー、及びポリマー全般
をいう。例えば、オルソクレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、トリフ
ェノールメタン型エポキシ化合物、又は樹脂、アルキル
変性トリフェノールメタン型エポキシ化合物、又は樹
脂、トリアジン核含有エポキシ樹脂、ジシクロペンタジ
エン変性エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ化合
物、ビフェニル型エポキシ化合物、スチルベン型エポキ
シ化合物等が挙げられ、これらは単独でも混合して用い
てもよい。エポキシ樹脂の融点、軟化点、エポキシ当量
については特に限定しない。又、これらのエポキシ樹脂
は、耐湿信頼性のために塩素イオンやナトリウムイオン
等のイオン性不純物が極力少ないことが望ましい。
【０００６】本発明で用いられるフェノール樹脂硬化剤
は、フェノール性水酸基を有するモノマー（化合物）、
オリゴマー、及びポリマー全般をいう。例えば、フェノ
ールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ジシ
クロペンタジエン変性フェノール樹脂、キシリレン変性
フェノール樹脂、トリフェノールメタン型フェノール化
合物、又は樹脂等が挙げられ、これらは単独でも混合し
て用いてもよい。フェノール樹脂の融点、軟化点、水酸
基当量については特に限定しない。又、これらのフェノ
ール樹脂は、耐湿信頼性のために塩素イオンやナトリウ
ムイオン等のイオン性不純物が極力少ないことが望まし
い。
は、フェノール性水酸基を有するモノマー（化合物）、
オリゴマー、及びポリマー全般をいう。例えば、フェノ
ールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ジシ
クロペンタジエン変性フェノール樹脂、キシリレン変性
フェノール樹脂、トリフェノールメタン型フェノール化
合物、又は樹脂等が挙げられ、これらは単独でも混合し
て用いてもよい。フェノール樹脂の融点、軟化点、水酸
基当量については特に限定しない。又、これらのフェノ
ール樹脂は、耐湿信頼性のために塩素イオンやナトリウ
ムイオン等のイオン性不純物が極力少ないことが望まし
い。
【０００７】本発明で用いられる硬化促進剤としては、
エポキシ基とフェノール性水酸基との反応を促進させる
ものであればよく、一般に封止用材料に使用されている
ものをひろく使用することができる。例えば、１，８−
ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７、トリフ
ェニルホスフィン、テトラフェニルホスホニウム・テト
ラフェニルボレート、ジメチルベンジルアミン、テトラ
フェニルホスホニウム・テトラナフトイックアシッドボ
レート等が挙げられ、これらは単独でも混合して用いて
もよい。又、これらの硬化促進剤は、フェノール樹脂等
に予め溶融混合して用いてもよいし、樹脂組成物製造時
に単に混合してもよい。
エポキシ基とフェノール性水酸基との反応を促進させる
ものであればよく、一般に封止用材料に使用されている
ものをひろく使用することができる。例えば、１，８−
ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７、トリフ
ェニルホスフィン、テトラフェニルホスホニウム・テト
ラフェニルボレート、ジメチルベンジルアミン、テトラ
フェニルホスホニウム・テトラナフトイックアシッドボ
レート等が挙げられ、これらは単独でも混合して用いて
もよい。又、これらの硬化促進剤は、フェノール樹脂等
に予め溶融混合して用いてもよいし、樹脂組成物製造時
に単に混合してもよい。
【０００８】本発明で用いられる無機充填材としては、
例えば、溶融シリカ粉末、球状シリカ粉末、結晶シリカ
粉末、２次凝集シリカ粉末、多孔質シリカ粉末、２次凝
集シリカ粉末又は多孔質シリカ粉末を粉砕したシリカ粉
末、アルミナ等が挙げられる。又、無機充填材の形状
は、破砕状でも球状でも問題ない。又、これらの無機充
填材は単独でも混合して用いてもよい。なお、一般的に
は、流動特性、機械強度、及び熱的特性のバランスに優
れた球状溶融シリカ粉末の使用が好ましい。
例えば、溶融シリカ粉末、球状シリカ粉末、結晶シリカ
粉末、２次凝集シリカ粉末、多孔質シリカ粉末、２次凝
集シリカ粉末又は多孔質シリカ粉末を粉砕したシリカ粉
末、アルミナ等が挙げられる。又、無機充填材の形状
は、破砕状でも球状でも問題ない。又、これらの無機充
填材は単独でも混合して用いてもよい。なお、一般的に
は、流動特性、機械強度、及び熱的特性のバランスに優
れた球状溶融シリカ粉末の使用が好ましい。
【０００９】本発明で用いられる式（１）のオルガノポ
リシロキサンで、ＨＬＢ価が２〜２０であるもの（以
下、化合物Ａという）は、本発明における技術上の重要
なポイントであるので詳細に説明する。前述したよう
に、無機充填材の配合量が全樹脂組成物中に９０重量％
程度になると、従来の手段だと均一な樹脂組成物を得に
くくなってきている。本発明は、これらの問題に対し
て、化合物Ａを用いて、均一な樹脂組成物を得るもので
ある。式（１）中のＸ及びＹは、無機充填材の表面と化
学結合する官能基であり、Ｚ及びＰは樹脂成分とのなじ
み性に優れた基である。一般に、シランカップリング剤
のみの配合だと、表面エネルギーが小さいため、無機充
填材の表面に効率よく分散せず、界面でのなじみ性の向
上には十分な効果がない。これに対し、本発明の化合物
Ａを用いると、無機充填材の表面に効率よく分散し、界
面でのなじみ性の向上にも十分効果が発揮される。
リシロキサンで、ＨＬＢ価が２〜２０であるもの（以
下、化合物Ａという）は、本発明における技術上の重要
なポイントであるので詳細に説明する。前述したよう
に、無機充填材の配合量が全樹脂組成物中に９０重量％
程度になると、従来の手段だと均一な樹脂組成物を得に
くくなってきている。本発明は、これらの問題に対し
て、化合物Ａを用いて、均一な樹脂組成物を得るもので
ある。式（１）中のＸ及びＹは、無機充填材の表面と化
学結合する官能基であり、Ｚ及びＰは樹脂成分とのなじ
み性に優れた基である。一般に、シランカップリング剤
のみの配合だと、表面エネルギーが小さいため、無機充
填材の表面に効率よく分散せず、界面でのなじみ性の向
上には十分な効果がない。これに対し、本発明の化合物
Ａを用いると、無機充填材の表面に効率よく分散し、界
面でのなじみ性の向上にも十分効果が発揮される。
【００１０】式（１）中のＸは、例えば、メトキシシリ
ルエチル基、エトキシシリルエチル基等が挙げられる
が、これらに限定されるものではない。又、Ｙとして
は、メトキシ基、エトキシ基が好ましい。Ｚは、アミノ
基、エポキシ基、カルボキシル基、アルコール性水酸
基、メルカプト基、及びメタクリロイル基を含む有機基
である。ＺはＰに比べて、樹脂成分とのなじみ性向上の
効果が少なく、又、化合物ＡがＺを含有している場合、
成形時に化合物Ａと樹脂成分との反応が進行して粘度上
昇の原因となり、流動性の低下を招くおそれもあり、目
的によってはＺはなくてもよい。又、Ｐは、ポリエチレ
ンオキサイド、ポリプロピレンオキサイド、又はポリエ
チレンオキサイドとポリプロピレンオキサイドの共重合
体がより好ましい。又、これらの化合物Ａには、種々の
構造のものがあるが、これらは単独でも混合して用いて
もよい。化合物Ａは、物質の親水性／親油性を表す尺度
であるＨＬＢ価が２〜２０であれば、特に限定されるも
のではない。２未満だと無機充填材とのなじみ性が損な
われ、混練時に均一に分散しなくなるので好ましくな
い。一方、２０を越えると樹脂成分とのなじみ性が損な
われ、成形時に成形品のボイドが多くなるので好ましく
ない。更により好ましいのはｂ≧０，ｃ≧０且つｂ＋ｃ
≧１、及びｅ≧1である。Ｘ及びＹは、どちらも無機充
填材表面と化学結合する官能基であり、共に同じ作用を
するため、式（１）中に少なくとも一方を含めばよい。
Ｘ、Ｙ共に含まない場合は、無機充填材表面との化学結
合が起こらず、成形時に成形品の耐半田クラック性が著
しく低下するおそれがある。化合物Ａの添加量は、無機
充填材１００重量部に対し、０．０１〜１０重量部が好
ましい。０．０１未満だと添加効果が少なく、ボイドの
低減効果が小さいので好ましくない。１０重量部を越え
ると吸水率が増加して、耐半田クラック性が著しく低下
するので好ましくない。
ルエチル基、エトキシシリルエチル基等が挙げられる
が、これらに限定されるものではない。又、Ｙとして
は、メトキシ基、エトキシ基が好ましい。Ｚは、アミノ
基、エポキシ基、カルボキシル基、アルコール性水酸
基、メルカプト基、及びメタクリロイル基を含む有機基
である。ＺはＰに比べて、樹脂成分とのなじみ性向上の
効果が少なく、又、化合物ＡがＺを含有している場合、
成形時に化合物Ａと樹脂成分との反応が進行して粘度上
昇の原因となり、流動性の低下を招くおそれもあり、目
的によってはＺはなくてもよい。又、Ｐは、ポリエチレ
ンオキサイド、ポリプロピレンオキサイド、又はポリエ
チレンオキサイドとポリプロピレンオキサイドの共重合
体がより好ましい。又、これらの化合物Ａには、種々の
構造のものがあるが、これらは単独でも混合して用いて
もよい。化合物Ａは、物質の親水性／親油性を表す尺度
であるＨＬＢ価が２〜２０であれば、特に限定されるも
のではない。２未満だと無機充填材とのなじみ性が損な
われ、混練時に均一に分散しなくなるので好ましくな
い。一方、２０を越えると樹脂成分とのなじみ性が損な
われ、成形時に成形品のボイドが多くなるので好ましく
ない。更により好ましいのはｂ≧０，ｃ≧０且つｂ＋ｃ
≧１、及びｅ≧1である。Ｘ及びＹは、どちらも無機充
填材表面と化学結合する官能基であり、共に同じ作用を
するため、式（１）中に少なくとも一方を含めばよい。
Ｘ、Ｙ共に含まない場合は、無機充填材表面との化学結
合が起こらず、成形時に成形品の耐半田クラック性が著
しく低下するおそれがある。化合物Ａの添加量は、無機
充填材１００重量部に対し、０．０１〜１０重量部が好
ましい。０．０１未満だと添加効果が少なく、ボイドの
低減効果が小さいので好ましくない。１０重量部を越え
ると吸水率が増加して、耐半田クラック性が著しく低下
するので好ましくない。
【００１１】更に、化合物Ａと、式（２）及び式（３）
で示されるシランカップリング剤（以下、「表面処理
剤」という）とを併用してもよく、併用することによ
り、成形品の強度及び耐半田クラック性が向上する。併
用する場合、化合物Ａと表面処理剤の添加割合は特に限
定しないが、化合物Ａ１００重量部に対し、表面処理剤
は１０００重量部以下が好ましい。１０００重量部を越
えると吸水率が上昇し、耐半田クラック性が低下する。
化合物Ａと表面処理剤の添加方法についても特に限定し
ない。
で示されるシランカップリング剤（以下、「表面処理
剤」という）とを併用してもよく、併用することによ
り、成形品の強度及び耐半田クラック性が向上する。併
用する場合、化合物Ａと表面処理剤の添加割合は特に限
定しないが、化合物Ａ１００重量部に対し、表面処理剤
は１０００重量部以下が好ましい。１０００重量部を越
えると吸水率が上昇し、耐半田クラック性が低下する。
化合物Ａと表面処理剤の添加方法についても特に限定し
ない。
【化５】
【００１２】
【化６】
【００１３】本発明の樹脂組成物は、（Ａ）〜（Ｅ）成
分、又は（Ａ）〜（Ｆ）成分以外に、必要に応じて、臭
素化エポキシ樹脂、三酸化アンチモン、ヘキサブロムベ
ンゼン等の難燃剤、カーボンブラック、ベンガラ等の着
色剤、離型剤等種々の添加剤を適宜配合した後、ミキサ
ー等を用いて十分に均一に混合した後、更に熱ロール又
はニーダー等で溶融混練し、冷却後粉砕して製造するこ
とができる。これらの樹脂組成物は、電子部品或いは電
気部品の封止、被覆、絶縁等に適用することができる。
分、又は（Ａ）〜（Ｆ）成分以外に、必要に応じて、臭
素化エポキシ樹脂、三酸化アンチモン、ヘキサブロムベ
ンゼン等の難燃剤、カーボンブラック、ベンガラ等の着
色剤、離型剤等種々の添加剤を適宜配合した後、ミキサ
ー等を用いて十分に均一に混合した後、更に熱ロール又
はニーダー等で溶融混練し、冷却後粉砕して製造するこ
とができる。これらの樹脂組成物は、電子部品或いは電
気部品の封止、被覆、絶縁等に適用することができる。
【００１４】
【実施例】以下に本発明を実施例で示す。配合割合の単
位は重量部とする。 実施例１ ビフェニル型エポキシ化合物（油化シェルエポキシ（株）・製 ＹＸ４０００ Ｈ、エポキシ当量１９５） ９．６重量部 フェノールアラルキル樹脂（三井東圧化学（株）・製 ＸＬ−２２５ＬＬ、水 酸基当量１７５） ７．４重量部 １，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７（以下、ＤＢＵという ） ０．２重量部 球状シリカ（平均粒径２０μｍ） ７９．５重量部 オルガノポリシロキサン（Ａ−１） ０．５重量部 臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂 １．０重量部 三酸化アンチモン １．０重量部 カーボンブラック ０．３重量部 カルナバワックス ０．５重量部 をミキサーを用いて常温で混合し、５０〜１３０℃で二
軸ロールを用いて混練し、冷却後粉砕し、タブレット化
して樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を以下の方法で
評価した。結果を表２に示す。オルガノポリシロキサン
（Ａ−１）の構造は表１に示す。
位は重量部とする。 実施例１ ビフェニル型エポキシ化合物（油化シェルエポキシ（株）・製 ＹＸ４０００ Ｈ、エポキシ当量１９５） ９．６重量部 フェノールアラルキル樹脂（三井東圧化学（株）・製 ＸＬ−２２５ＬＬ、水 酸基当量１７５） ７．４重量部 １，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７（以下、ＤＢＵという ） ０．２重量部 球状シリカ（平均粒径２０μｍ） ７９．５重量部 オルガノポリシロキサン（Ａ−１） ０．５重量部 臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂 １．０重量部 三酸化アンチモン １．０重量部 カーボンブラック ０．３重量部 カルナバワックス ０．５重量部 をミキサーを用いて常温で混合し、５０〜１３０℃で二
軸ロールを用いて混練し、冷却後粉砕し、タブレット化
して樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を以下の方法で
評価した。結果を表２に示す。オルガノポリシロキサン
（Ａ−１）の構造は表１に示す。
【００１５】評価方法 ボイド：低圧トランスファー成形機を用いて、１６０ｐ
ＱＦＰ成形テストを行った。成形温度１７５℃、圧力７
０ｋｇｆ／ｃｍ2、硬化時間１２０秒で成形したパッケ
ージのボイドを超音波探傷機を用いて観察し、○、×で
評価した。 耐半田クラック性：低圧トランスファー成形機を用い
て、１７５℃、圧力７０ｋｇｆ／ｃｍ2、硬化時間１２
０秒で８０ｐＱＦＰ（１．５ｍｍ厚、チップサイズ９×
９ｍｍ）のパッケージを得、１７５℃、８時間で後硬化
を行ない、８個のパッケージを得た。このパッケージを
８５℃、相対湿度６０％の恒温恒湿槽内に１６８時間放
置した後、２４０℃でＩＲリフロー処理を行った。処理
後のパッケージ内部の剥離を超音波探傷機を用いて観察
し、８個のパッケージ中のクラックの発生しているパッ
ケージの個数で耐半田クラック性を評価した。
ＱＦＰ成形テストを行った。成形温度１７５℃、圧力７
０ｋｇｆ／ｃｍ2、硬化時間１２０秒で成形したパッケ
ージのボイドを超音波探傷機を用いて観察し、○、×で
評価した。 耐半田クラック性：低圧トランスファー成形機を用い
て、１７５℃、圧力７０ｋｇｆ／ｃｍ2、硬化時間１２
０秒で８０ｐＱＦＰ（１．５ｍｍ厚、チップサイズ９×
９ｍｍ）のパッケージを得、１７５℃、８時間で後硬化
を行ない、８個のパッケージを得た。このパッケージを
８５℃、相対湿度６０％の恒温恒湿槽内に１６８時間放
置した後、２４０℃でＩＲリフロー処理を行った。処理
後のパッケージ内部の剥離を超音波探傷機を用いて観察
し、８個のパッケージ中のクラックの発生しているパッ
ケージの個数で耐半田クラック性を評価した。
【００１６】実施例２〜１３、比較例１、２ 表３〜５に示した配合で、実施例１と同様に樹脂組成物
を作製し、実施例１と同様にして評価した。結果を表３
〜５に示す。実施例２〜１３、比較例１、２に用いたオ
ルガノポリシロキサン（Ａ−１）〜（Ａ−８）の構造は
表１、２に示す。表１中の基（Ｉ）〜（III）の構造は
下記に示す。実施例１０〜１３で用いたシランカップリ
ング剤は下記に式（４）〜式（７）で示す。
を作製し、実施例１と同様にして評価した。結果を表３
〜５に示す。実施例２〜１３、比較例１、２に用いたオ
ルガノポリシロキサン（Ａ−１）〜（Ａ−８）の構造は
表１、２に示す。表１中の基（Ｉ）〜（III）の構造は
下記に示す。実施例１０〜１３で用いたシランカップリ
ング剤は下記に式（４）〜式（７）で示す。
【表１】
【００１７】
【化７】
【００１８】
【表２】
【００１９】
【表３】
【００２０】
【表４】
【００２１】
【表５】
【００２２】
【化８】
【００２３】
【発明の効果】本発明の樹脂組成物を用いることによ
り、ボイド性が少なく、耐半田クラック性に優れた信頼
性の高い半導体装置を得ることができる。
り、ボイド性が少なく、耐半田クラック性に優れた信頼
性の高い半導体装置を得ることができる。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｃ０８Ｌ 61/06 Ｃ０８Ｌ 61/06 83/04 83/04 Ｈ０１Ｌ 23/29 Ｈ０１Ｌ 23/30 Ｒ 23/31
Claims (4)
- 【請求項１】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール
樹脂硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材及び
（Ｅ）式（１）のオルガノポリシロキサンのＨＬＢ価が
２〜２０であることを特徴とする半導体封止用エポキシ
樹脂組成物。 - 【請求項２】 式（１）において、ｂ≧０、ｃ≧０且つ
ｂ＋ｃ≧１、及びｅ≧１である請求項１記載の半導体封
止用エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項３】 式（１）のオルガノポリシロキサンで、
ＨＬＢ価が２〜２０であるものの配合量が、無機充填材
１００重量部に対して、０．０１〜１０重量部である請
求項１、又は２記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成
物。 - 【請求項４】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール
樹脂硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材、
（Ｅ）式（１）のオルガノポリシロキサンのＨＬＢ価が
２〜２０であるもの、及び（Ｆ）式（２）、又は式
（３）から選ばれる１種以上からなることを特徴とする
半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 【化１】 【化２】 【化３】
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9871397A JPH10287794A (ja) | 1997-04-16 | 1997-04-16 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9871397A JPH10287794A (ja) | 1997-04-16 | 1997-04-16 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10287794A true JPH10287794A (ja) | 1998-10-27 |
Family
ID=14227166
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9871397A Withdrawn JPH10287794A (ja) | 1997-04-16 | 1997-04-16 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10287794A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000273277A (ja) * | 1999-03-26 | 2000-10-03 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| WO2006098425A1 (ja) * | 2005-03-16 | 2006-09-21 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| JP2007023061A (ja) * | 2005-07-12 | 2007-02-01 | Shin Etsu Chem Co Ltd | エポキシ樹脂用添加剤及びエポキシ樹脂組成物 |
-
1997
- 1997-04-16 JP JP9871397A patent/JPH10287794A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000273277A (ja) * | 1999-03-26 | 2000-10-03 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
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| KR101205606B1 (ko) | 2005-03-16 | 2012-11-27 | 스미토모 베이클리트 컴퍼니 리미티드 | 에폭시 수지 조성물 및 반도체 장치 |
| JP5487540B2 (ja) * | 2005-03-16 | 2014-05-07 | 住友ベークライト株式会社 | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| JP2007023061A (ja) * | 2005-07-12 | 2007-02-01 | Shin Etsu Chem Co Ltd | エポキシ樹脂用添加剤及びエポキシ樹脂組成物 |
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