JPH10251520A - 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
半導体封止用エポキシ樹脂組成物Info
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- JPH10251520A JPH10251520A JP9055699A JP5569997A JPH10251520A JP H10251520 A JPH10251520 A JP H10251520A JP 9055699 A JP9055699 A JP 9055699A JP 5569997 A JP5569997 A JP 5569997A JP H10251520 A JPH10251520 A JP H10251520A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ボイドを改善し、且つ耐半田クラック性を向
上させ、成形性と信頼性の両立する半導体封止用エポキ
シ樹脂組成物を提供すること。 【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、
硬化促進剤、無機充填材、及びポリエーテルユニットと
ポリジメチルシロキサンユニットのブロック共重合体で
あるシリコーン化合物を必須成分とすることを特徴とす
る半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
上させ、成形性と信頼性の両立する半導体封止用エポキ
シ樹脂組成物を提供すること。 【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、
硬化促進剤、無機充填材、及びポリエーテルユニットと
ポリジメチルシロキサンユニットのブロック共重合体で
あるシリコーン化合物を必須成分とすることを特徴とす
る半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、成形品にボイドが
なく、信頼性、特に耐半田クラック性に優れた半導体封
止用エポキシ樹脂組成物に関するものである。
なく、信頼性、特に耐半田クラック性に優れた半導体封
止用エポキシ樹脂組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子製品の軽薄短小化、高密度化、高機
能化及び低価格化のため、半導体パッケージは種々の形
態をとるようになってきている。特に、近年表面実装化
のため、半導体素子を封止するエポキシ樹脂組成物（以
下、樹脂組成物という）に関しても種々の改良がなされ
てきている。エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬
化促進剤、無機充填材を主成分とする樹脂組成物は、特
に上記の表面実装対応のためには低吸湿化させる必要が
あり、無機充填材の配合量は全樹脂組成物中に９０重量
％程度までに増加してきている。ところが、無機充填材
が多くなると、樹脂成分と無機充填材が均一に分散しに
くくなってくる。その結果、このような樹脂組成物で半
導体素子を封止すると、成形品にボイドが多く発生する
欠点が生じる。
能化及び低価格化のため、半導体パッケージは種々の形
態をとるようになってきている。特に、近年表面実装化
のため、半導体素子を封止するエポキシ樹脂組成物（以
下、樹脂組成物という）に関しても種々の改良がなされ
てきている。エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬
化促進剤、無機充填材を主成分とする樹脂組成物は、特
に上記の表面実装対応のためには低吸湿化させる必要が
あり、無機充填材の配合量は全樹脂組成物中に９０重量
％程度までに増加してきている。ところが、無機充填材
が多くなると、樹脂成分と無機充填材が均一に分散しに
くくなってくる。その結果、このような樹脂組成物で半
導体素子を封止すると、成形品にボイドが多く発生する
欠点が生じる。
【０００３】樹脂成分と無機充填材を均一に分散させる
技術としては、従来、シリコーン化合物を添加する方法
（特公平２−３６１４８号公報）等が有力な手段と考え
られてきた。しかし、これらの手段のみでは分散が不十
分で、その結果として、無機充填材を高充填する樹脂組
成物においては、成形品のボイド発生を完全に解決する
ことはできなかった。又、シリコーン化合物の添加とい
う手段は、接着力の低下や熱時強度の低下を引き起こす
ために、耐半田クラック性が低下することも問題であっ
た。
技術としては、従来、シリコーン化合物を添加する方法
（特公平２−３６１４８号公報）等が有力な手段と考え
られてきた。しかし、これらの手段のみでは分散が不十
分で、その結果として、無機充填材を高充填する樹脂組
成物においては、成形品のボイド発生を完全に解決する
ことはできなかった。又、シリコーン化合物の添加とい
う手段は、接着力の低下や熱時強度の低下を引き起こす
ために、耐半田クラック性が低下することも問題であっ
た。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、成形品に発
生するボイドがなく、且つ耐半田クラック性を向上した
信頼性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供
するものである。
生するボイドがなく、且つ耐半田クラック性を向上した
信頼性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供
するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、（Ａ）エポキ
シ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）硬化促進
剤、（Ｄ）無機充填材、及び（Ｅ）ポリエーテルユニッ
トとポリジメチルシロキサンユニットのブロック共重合
体であるシリコーン化合物を必須成分とする半導体封止
用エポキシ樹脂組成物であり、（Ｅ）として、特に式
（１）、式（２）及び式（３）から選ばれる１種以上が
好ましく、更には、エポキシ樹脂として、融点６０℃以
上の結晶性エポキシ化合物が好ましい。
シ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）硬化促進
剤、（Ｄ）無機充填材、及び（Ｅ）ポリエーテルユニッ
トとポリジメチルシロキサンユニットのブロック共重合
体であるシリコーン化合物を必須成分とする半導体封止
用エポキシ樹脂組成物であり、（Ｅ）として、特に式
（１）、式（２）及び式（３）から選ばれる１種以上が
好ましく、更には、エポキシ樹脂として、融点６０℃以
上の結晶性エポキシ化合物が好ましい。
【化４】
【０００６】
【化５】
【０００７】
【化６】
【０００８】
【発明の実施の形態】以下に本発明を詳細に説明する。
本発明で用いられるエポキシ樹脂としては、エポキシ基
を有するモノマー、オリゴマー及びポリマー全般をい
う。例えば、ビスフェノール型エポキシ化合物、ビフェ
ニル型エポキシ化合物、スチルベン型エポキシ化合物、
オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノー
ルノボラック型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型
エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタン型エ
ポキシ樹脂、トリアジン核含有エポキシ樹脂、ジシクロ
ペンタジエン変性エポキシ樹脂等が挙げられる。エポキ
シ樹脂のエポキシ当量については特に限定しない。又、
これらは単独でも混合して用いてもよい。これらのエポ
キシ樹脂は、耐湿信頼性のために、塩素イオンやナトリ
ウムイオン等のイオン性不純物が極力少ないことが望ま
しい。特に、エポキシ樹脂として、ビスフェノールＦ型
エポキシ化合物、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、
ビフェニル型エポキシ化合物、スチルベン型エポキシ化
合物等の融点が６０℃以上の結晶性エポキシ化合物を用
いることにより、流動性が改善され、良好な成形性を得
ることが出来るので、より好ましい。結晶性エポキシ化
合物の融点は、示差走査熱量計を用いて常温から昇温速
度１０℃／分で昇温したときの結晶融解ピークの頂点の
温度を指す。
本発明で用いられるエポキシ樹脂としては、エポキシ基
を有するモノマー、オリゴマー及びポリマー全般をい
う。例えば、ビスフェノール型エポキシ化合物、ビフェ
ニル型エポキシ化合物、スチルベン型エポキシ化合物、
オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノー
ルノボラック型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型
エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタン型エ
ポキシ樹脂、トリアジン核含有エポキシ樹脂、ジシクロ
ペンタジエン変性エポキシ樹脂等が挙げられる。エポキ
シ樹脂のエポキシ当量については特に限定しない。又、
これらは単独でも混合して用いてもよい。これらのエポ
キシ樹脂は、耐湿信頼性のために、塩素イオンやナトリ
ウムイオン等のイオン性不純物が極力少ないことが望ま
しい。特に、エポキシ樹脂として、ビスフェノールＦ型
エポキシ化合物、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、
ビフェニル型エポキシ化合物、スチルベン型エポキシ化
合物等の融点が６０℃以上の結晶性エポキシ化合物を用
いることにより、流動性が改善され、良好な成形性を得
ることが出来るので、より好ましい。結晶性エポキシ化
合物の融点は、示差走査熱量計を用いて常温から昇温速
度１０℃／分で昇温したときの結晶融解ピークの頂点の
温度を指す。
【０００９】本発明で用いられるフェノール樹脂硬化剤
としては、フェノール性水酸基を有するモノマー、オリ
ゴマー及びポリマー全般をいう。例えば、フェノールノ
ボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ジシクロペ
ンタジエン変性フェノール樹脂、キシリレン変性フェノ
ール樹脂、トリフェノールメタン型フェノール樹脂等が
挙げられる。フェノール樹脂の融点、軟化点、水酸基当
量については特に限定しない。又、これらは単独でも混
合して用いてもよい。これらのフェノール樹脂は、耐湿
信頼性のために、塩素イオンやナトリウムイオン等のイ
オン性不純物が極力少ないことが望ましい。
としては、フェノール性水酸基を有するモノマー、オリ
ゴマー及びポリマー全般をいう。例えば、フェノールノ
ボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ジシクロペ
ンタジエン変性フェノール樹脂、キシリレン変性フェノ
ール樹脂、トリフェノールメタン型フェノール樹脂等が
挙げられる。フェノール樹脂の融点、軟化点、水酸基当
量については特に限定しない。又、これらは単独でも混
合して用いてもよい。これらのフェノール樹脂は、耐湿
信頼性のために、塩素イオンやナトリウムイオン等のイ
オン性不純物が極力少ないことが望ましい。
【００１０】本発明で用いられる硬化促進剤としては、
エポキシ樹脂とフェノール性水酸基との反応を促進させ
るものであればよく、一般に封止用材料に使用されてい
るものをひろく使用することができる。例えば、１，８
−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７、トリ
フェニルホスフィン、テトラフェニルホスホニウム・テ
トラフェニルボレート、ジメチルベンジルアミン、テト
ラフェニルホスホニウム・テトラナフトイックアシッド
ボレート等がある。これらの硬化促進剤は、単独でも混
合して用いてもよい。又、これらの硬化促進剤は、フェ
ノール樹脂等に予め溶融混合して用いてもよいし、樹脂
組成物製造時に単に混合してもよい。
エポキシ樹脂とフェノール性水酸基との反応を促進させ
るものであればよく、一般に封止用材料に使用されてい
るものをひろく使用することができる。例えば、１，８
−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７、トリ
フェニルホスフィン、テトラフェニルホスホニウム・テ
トラフェニルボレート、ジメチルベンジルアミン、テト
ラフェニルホスホニウム・テトラナフトイックアシッド
ボレート等がある。これらの硬化促進剤は、単独でも混
合して用いてもよい。又、これらの硬化促進剤は、フェ
ノール樹脂等に予め溶融混合して用いてもよいし、樹脂
組成物製造時に単に混合してもよい。
【００１１】本発明で用いられる無機充填材としては、
例えば、溶融シリカ粉末、球状シリカ粉末、結晶シリカ
粉末、２次凝集シリカ粉末、多孔質シリカ粉末、２次凝
集シリカ粉末又は多孔質シリカ粉末を粉砕したシリカ粉
末、アルミナ等が挙げられる。又、無機充填材の形状
は、破砕状でも球状でも問題ない。又、これらの無機充
填材は単独でも混合して用いてもよい。なお、一般的に
は、流動特性、機械強度及び熱的特性のバランスに優れ
た球状溶融シリカ粉末の使用が好ましい。
例えば、溶融シリカ粉末、球状シリカ粉末、結晶シリカ
粉末、２次凝集シリカ粉末、多孔質シリカ粉末、２次凝
集シリカ粉末又は多孔質シリカ粉末を粉砕したシリカ粉
末、アルミナ等が挙げられる。又、無機充填材の形状
は、破砕状でも球状でも問題ない。又、これらの無機充
填材は単独でも混合して用いてもよい。なお、一般的に
は、流動特性、機械強度及び熱的特性のバランスに優れ
た球状溶融シリカ粉末の使用が好ましい。
【００１２】本発明で用いられるポリエーテルユニット
とポリジメチルシロキサンユニットのブロック共重合体
であるシリコーン化合物は、本発明における技術上の重
要なポイントであるので詳細に説明する。前述したよう
に、無機充填材の配合量が全樹脂組成物中に９０重量％
程度になると、従来の手段では均一な樹脂組成物を得に
くくなってきている。このような問題に対して、本発明
では、ポリエーテルユニットとポリジメチルシロキサン
ユニットがブロック共重合体であるシリコーン化合物
（以下、添加剤Ａという）を用いて、均一な樹脂組成物
を得るものである。添加剤Ａ中のポリジメチルシロキサ
ンユニットは、無機充填材に対する表面張力を押さえ、
無機充填材の表面を濡らす作用のある官能基であり、ポ
リエーテルユニットは、樹脂成分とのなじみ性に優れ
る。本発明の添加剤Ａを用いると、無機充填材の表面や
樹脂成分中に効率よく分散し、無機充填材と樹脂成分と
のなじみの向上に十分効果が発揮され、成形品のボイド
発生を低減できる。更に、特公平２−３６１４８号公報
に示されるグラフト型のシリコーン化合物と比較する
と、金属との接着性が向上するため、耐半田クラック性
がより向上する。グラフト型シリコーン化合物だと、ポ
リエーテルの分子末端が多量に存在し、このポリエーテ
ル末端がパッケージ内部の各種界面に作用するため、吸
湿時に各種界面との接着力を低減し、耐半田クラック性
が低下するので好ましくない。一方、本発明で用いられ
るブロック共重合体であるシリコーン化合物は、ポリエ
ーテル末端が少ないため、このような欠点がなく、耐半
田クラック性が良好となる。
とポリジメチルシロキサンユニットのブロック共重合体
であるシリコーン化合物は、本発明における技術上の重
要なポイントであるので詳細に説明する。前述したよう
に、無機充填材の配合量が全樹脂組成物中に９０重量％
程度になると、従来の手段では均一な樹脂組成物を得に
くくなってきている。このような問題に対して、本発明
では、ポリエーテルユニットとポリジメチルシロキサン
ユニットがブロック共重合体であるシリコーン化合物
（以下、添加剤Ａという）を用いて、均一な樹脂組成物
を得るものである。添加剤Ａ中のポリジメチルシロキサ
ンユニットは、無機充填材に対する表面張力を押さえ、
無機充填材の表面を濡らす作用のある官能基であり、ポ
リエーテルユニットは、樹脂成分とのなじみ性に優れ
る。本発明の添加剤Ａを用いると、無機充填材の表面や
樹脂成分中に効率よく分散し、無機充填材と樹脂成分と
のなじみの向上に十分効果が発揮され、成形品のボイド
発生を低減できる。更に、特公平２−３６１４８号公報
に示されるグラフト型のシリコーン化合物と比較する
と、金属との接着性が向上するため、耐半田クラック性
がより向上する。グラフト型シリコーン化合物だと、ポ
リエーテルの分子末端が多量に存在し、このポリエーテ
ル末端がパッケージ内部の各種界面に作用するため、吸
湿時に各種界面との接着力を低減し、耐半田クラック性
が低下するので好ましくない。一方、本発明で用いられ
るブロック共重合体であるシリコーン化合物は、ポリエ
ーテル末端が少ないため、このような欠点がなく、耐半
田クラック性が良好となる。
【００１３】本発明で用いられる添加剤Ａとしては、特
に、式（１）、式（２）及び式（３）のものが好まし
く、これらは単独でも混合して用いてもよい。式
（１）、式（２）及び式（３）中のポリエーテルユニッ
トとしては、ポリエチレンオキサイドやポリプロピレン
オキサイド、更には、ポリエチレンオキサイドとポリプ
ロピレンオキサイドの共重合体が好ましい。ポリジメチ
ルシロキサンユニットとポリエーテルユニットの分子鎖
長は、特に限定されない。ブロック共重合体全体の分子
量に関しても特に制限はない。添加剤Ａの配合量は、全
樹脂組成物中に０．０１〜５重量％が好ましい。０．０
１重量％未満だと、添加剤としての添加効果が少なく、
ボイドの低減効果も小さい。５重量％を越えると、吸湿
率が増加して、耐半田クラック性が著しく低下する。本
発明のシリコーン化合物は、ポリジメチルシロキサンユ
ニットとポリエーテルユニットのブロック共重合体であ
れば特に限定しないが、より好ましいのは式（１）〜式
（３）である。式（１）〜式（３）のポリジメチルシロ
キサンユニットの長さｍは、１以上であればよい。１未
満だと、わずかの疎水性効果しかなくなり、ボイド低減
効果がなくなる。ポリエーテルユニットの長さａ＋ｂ
は、１以上であるが、エチレンオキサイドユニット
（ａ）かプロピレンオキサイドユニット（ｂ）かのいず
れかが０でなければよい。ａ＋ｂが１未満だと、わずか
の親水性効果しかなくなり、ボイド低減効果がなくな
る。ポリジメチルシロキサンユニットとポリエーテルユ
ニットの組み合わせ単位の繰り返し数ｎは１以上であ
る。１未満だと、十分な疎水性効果と親水性効果を発現
できず、ボイド低減効果がなくなる。式（２）及び式
（３）中の官能基Ａはエポキシ基であり、シクロヘキシ
ル型でもグリシジル型でもかまわない。式（３）中の官
能基Ｂはフェニル基又はフェネチル基である。本発明の
シリコーン化合物の両末端は、ポリエーテルユニットで
もポリジメチルシロキサンユニットでもかまわない。添
加剤Ａの樹脂組成物への添加方法についても特に限定し
ない。
に、式（１）、式（２）及び式（３）のものが好まし
く、これらは単独でも混合して用いてもよい。式
（１）、式（２）及び式（３）中のポリエーテルユニッ
トとしては、ポリエチレンオキサイドやポリプロピレン
オキサイド、更には、ポリエチレンオキサイドとポリプ
ロピレンオキサイドの共重合体が好ましい。ポリジメチ
ルシロキサンユニットとポリエーテルユニットの分子鎖
長は、特に限定されない。ブロック共重合体全体の分子
量に関しても特に制限はない。添加剤Ａの配合量は、全
樹脂組成物中に０．０１〜５重量％が好ましい。０．０
１重量％未満だと、添加剤としての添加効果が少なく、
ボイドの低減効果も小さい。５重量％を越えると、吸湿
率が増加して、耐半田クラック性が著しく低下する。本
発明のシリコーン化合物は、ポリジメチルシロキサンユ
ニットとポリエーテルユニットのブロック共重合体であ
れば特に限定しないが、より好ましいのは式（１）〜式
（３）である。式（１）〜式（３）のポリジメチルシロ
キサンユニットの長さｍは、１以上であればよい。１未
満だと、わずかの疎水性効果しかなくなり、ボイド低減
効果がなくなる。ポリエーテルユニットの長さａ＋ｂ
は、１以上であるが、エチレンオキサイドユニット
（ａ）かプロピレンオキサイドユニット（ｂ）かのいず
れかが０でなければよい。ａ＋ｂが１未満だと、わずか
の親水性効果しかなくなり、ボイド低減効果がなくな
る。ポリジメチルシロキサンユニットとポリエーテルユ
ニットの組み合わせ単位の繰り返し数ｎは１以上であ
る。１未満だと、十分な疎水性効果と親水性効果を発現
できず、ボイド低減効果がなくなる。式（２）及び式
（３）中の官能基Ａはエポキシ基であり、シクロヘキシ
ル型でもグリシジル型でもかまわない。式（３）中の官
能基Ｂはフェニル基又はフェネチル基である。本発明の
シリコーン化合物の両末端は、ポリエーテルユニットで
もポリジメチルシロキサンユニットでもかまわない。添
加剤Ａの樹脂組成物への添加方法についても特に限定し
ない。
【００１４】本発明の樹脂組成物は、（Ａ）〜（Ｅ）成
分を必須成分とするが、これ以外に必要に応じて、シラ
ンカップリング剤や、臭素化エポキシ樹脂、三酸化アン
チモン、ヘキサブロムベンゼン等の難燃剤、カーボンブ
ラック、ベンガラ等の着色剤、離型剤等種々の添加剤を
適宜配合しても差し支えない。又、本発明の樹脂組成物
は、（Ａ）〜（Ｅ）成分、その他の添加剤をミキサー等
を用いて十分に均一に混合した後、更に熱ロール又はニ
ーダー等で溶融混練し、冷却後粉砕して製造することが
できる。これらの樹脂組成物は、電子部品或いは電気部
品の封止、被覆、絶縁等に適用できる。
分を必須成分とするが、これ以外に必要に応じて、シラ
ンカップリング剤や、臭素化エポキシ樹脂、三酸化アン
チモン、ヘキサブロムベンゼン等の難燃剤、カーボンブ
ラック、ベンガラ等の着色剤、離型剤等種々の添加剤を
適宜配合しても差し支えない。又、本発明の樹脂組成物
は、（Ａ）〜（Ｅ）成分、その他の添加剤をミキサー等
を用いて十分に均一に混合した後、更に熱ロール又はニ
ーダー等で溶融混練し、冷却後粉砕して製造することが
できる。これらの樹脂組成物は、電子部品或いは電気部
品の封止、被覆、絶縁等に適用できる。
【００１５】
【実施例】以下に本発明を実施例で示す。配合割合は重
量部とする。 実施例１ ビフェニル型エポキシ化合物（油化シェルエポキシ（株）・製ＹＸ４０００Ｈ 、融点１０５℃） ９．６重量部 フェノールアラルキル樹脂（三井東圧化学（株）・製ＸＬ−２２５−ＬＬ、軟 化点８０℃） ７．４重量部 １，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７（以下、ＤＢＵという ） ０．２重量部 球状シリカ ７９．８重量部 シリコーン化合物Ｓ−１ ０．２重量部 臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂 １．０重量部 三酸化アンチモン １．０重量部 カーボンブラック ０．３重量部 カルナバワックス ０．５重量部 をミキサーを用いて常温で混合し、５０〜１３０℃で二
軸ロールを用いて混練し、冷却後粉砕し、これをタブレ
ット化して樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を以下の
方法で評価した。結果を表２に示す。シリコーン化合物
Ｓ−１の構造は表１に示す。表１中の式（１）の基本構
造は前述した通りである。又、表１中の式（Ｙ−１）の
構造は以下に示す。
量部とする。 実施例１ ビフェニル型エポキシ化合物（油化シェルエポキシ（株）・製ＹＸ４０００Ｈ 、融点１０５℃） ９．６重量部 フェノールアラルキル樹脂（三井東圧化学（株）・製ＸＬ−２２５−ＬＬ、軟 化点８０℃） ７．４重量部 １，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７（以下、ＤＢＵという ） ０．２重量部 球状シリカ ７９．８重量部 シリコーン化合物Ｓ−１ ０．２重量部 臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂 １．０重量部 三酸化アンチモン １．０重量部 カーボンブラック ０．３重量部 カルナバワックス ０．５重量部 をミキサーを用いて常温で混合し、５０〜１３０℃で二
軸ロールを用いて混練し、冷却後粉砕し、これをタブレ
ット化して樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を以下の
方法で評価した。結果を表２に示す。シリコーン化合物
Ｓ−１の構造は表１に示す。表１中の式（１）の基本構
造は前述した通りである。又、表１中の式（Ｙ−１）の
構造は以下に示す。
【００１６】評価方法 ボイド：低圧トランスファー成形金型を用いて、１６０
ｐＱＦＰ成形テストを行った。成形温度１７５℃、圧力
７０ｋｇ／ｃｍ2、硬化時間１２０秒で成形したパッケ
ージのボイドを超音波探傷機を用いて観察し、○、△、
×の３段階で評価した。耐半田クラック性：トランスフ
ァー成形機を用いて、成形温度１７５℃、圧力７０ｋｇ
／ｃｍ2、硬化時間１２０秒で８０ｐＱＦＰ（１．５ｍ
ｍ厚、チップサイズ９×９ｍｍ）のパッケージを成形
し、１７５℃、８時間の後硬化を行ない、８個のパッケ
ージを得た。このパッケージを８５℃、相対湿度６０％
の恒温恒湿槽内に１６８時間放置した後、２４０℃のＩ
Ｒリフロー処理を行った。処理後のパッケージ内部の剥
離を超音波探傷機を用いて観察し、８個のパッケージ中
のクラックの発生しているパッケージの個数で、耐半田
クラック性を評価した。
ｐＱＦＰ成形テストを行った。成形温度１７５℃、圧力
７０ｋｇ／ｃｍ2、硬化時間１２０秒で成形したパッケ
ージのボイドを超音波探傷機を用いて観察し、○、△、
×の３段階で評価した。耐半田クラック性：トランスフ
ァー成形機を用いて、成形温度１７５℃、圧力７０ｋｇ
／ｃｍ2、硬化時間１２０秒で８０ｐＱＦＰ（１．５ｍ
ｍ厚、チップサイズ９×９ｍｍ）のパッケージを成形
し、１７５℃、８時間の後硬化を行ない、８個のパッケ
ージを得た。このパッケージを８５℃、相対湿度６０％
の恒温恒湿槽内に１６８時間放置した後、２４０℃のＩ
Ｒリフロー処理を行った。処理後のパッケージ内部の剥
離を超音波探傷機を用いて観察し、８個のパッケージ中
のクラックの発生しているパッケージの個数で、耐半田
クラック性を評価した。
【００１７】実施例２〜２１、比較例１，２ 表２〜４に示した配合で、実施例１と同様に樹脂組成物
を得、実施例１と同様にして評価した。結果を表２〜４
に示す。実施例２〜２１に用いたシリコーン化合物の構
造については表１、表２に示す。表１中の式（１）〜式
（３）の基本構造は前述した通りである。表１中の式
（Ａ−１）、式（Ａ−２）、式（Ｂ−１）、式（Ｂ−
２）、式（Ｒ−１）、式（Ｘ−１）、式（Ｙ−１）〜式
（Ｙ−１０）、の構造、及び比較例２で用いたシリコー
ン化合物Ｓ−１５の構造は以下に示す。
を得、実施例１と同様にして評価した。結果を表２〜４
に示す。実施例２〜２１に用いたシリコーン化合物の構
造については表１、表２に示す。表１中の式（１）〜式
（３）の基本構造は前述した通りである。表１中の式
（Ａ−１）、式（Ａ−２）、式（Ｂ−１）、式（Ｂ−
２）、式（Ｒ−１）、式（Ｘ−１）、式（Ｙ−１）〜式
（Ｙ−１０）、の構造、及び比較例２で用いたシリコー
ン化合物Ｓ−１５の構造は以下に示す。
【表１】
【００１８】
【表２】
【００１９】
【表３】
【００２０】
【表４】
【００２１】
【化７】
【００２２】
【化８】
【００２３】
【化９】
【００２４】
【化１０】
【００２５】
【化１１】
【００２６】
【化１２】
【００２７】
【発明の効果】本発明のエポキシ樹脂組成物を用いるこ
とにより、ボイドが少なく、耐半田クラック性に優れた
信頼性の高い半導体装置が得られる。
とにより、ボイドが少なく、耐半田クラック性に優れた
信頼性の高い半導体装置が得られる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 23/31
Claims (3)
- 【請求項１】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール
樹脂硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材、及
び（Ｅ）ポリエーテルユニットとポリジメチルシロキサ
ンユニットのブロック共重合体であるシリコーン化合物
を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキ
シ樹脂組成物。 - 【請求項２】 ポリエーテルユニットとポリジメチルシ
ロキサンユニットのブロック共重合体であるシリコーン
化合物が、式（１）、式（２）及び式（３）から選ばれ
る１種以上である請求項１記載の半導体封止用エポキシ
樹脂組成物。 【化１】 【化２】 【化３】 - 【請求項３】 エポキシ樹脂が融点６０℃以上の結晶性
エポキシ化合物である請求項１、又は２記載の半導体封
止用エポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9055699A JPH10251520A (ja) | 1997-03-11 | 1997-03-11 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9055699A JPH10251520A (ja) | 1997-03-11 | 1997-03-11 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10251520A true JPH10251520A (ja) | 1998-09-22 |
Family
ID=13006155
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9055699A Pending JPH10251520A (ja) | 1997-03-11 | 1997-03-11 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10251520A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005089340A (ja) * | 2003-09-16 | 2005-04-07 | Dow Corning Toray Silicone Co Ltd | 皮膚用化粧料 |
| CN110637047A (zh) * | 2017-05-31 | 2019-12-31 | 东丽株式会社 | 嵌段共聚物及其制造方法、环氧树脂组合物及其固化物及半导体密封材料 |
| EP3835339A4 (en) * | 2018-08-10 | 2022-07-13 | Toray Industries, Inc. | POLYSILOXANE-POLYALKYLENE GLYCOL BLOCK COPOLYMER AND METHOD FOR PRODUCTION THEREOF |
-
1997
- 1997-03-11 JP JP9055699A patent/JPH10251520A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005089340A (ja) * | 2003-09-16 | 2005-04-07 | Dow Corning Toray Silicone Co Ltd | 皮膚用化粧料 |
| CN110637047A (zh) * | 2017-05-31 | 2019-12-31 | 东丽株式会社 | 嵌段共聚物及其制造方法、环氧树脂组合物及其固化物及半导体密封材料 |
| EP3632961A4 (en) * | 2017-05-31 | 2020-12-16 | Toray Industries, Inc. | SEQUENCED COPOLYMER, PROCESS FOR PRODUCING IT, COMPOSITION OF EPOXY RESIN, CURED PRODUCT AND SEMICONDUCTOR ENCAPSULATION MATERIAL |
| US11104766B2 (en) | 2017-05-31 | 2021-08-31 | Toray Industries, Inc. | Block copolymer and method of producing same, epoxy resin composition and cured product thereof, and semiconductor encapsulating material |
| EP3835339A4 (en) * | 2018-08-10 | 2022-07-13 | Toray Industries, Inc. | POLYSILOXANE-POLYALKYLENE GLYCOL BLOCK COPOLYMER AND METHOD FOR PRODUCTION THEREOF |
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