DE3117960A1 - Epoxydharz-zusammensetzung - Google Patents
Epoxydharz-zusammensetzungInfo
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Description
Ol Die Erfindung betrifft eine Epoxydharz-Zusammensetzung nach dem
Oberbegriff des Patentanspruchs 1. Insbesondere betrifft sie Härtemittel und Zusatz-Härtemittel für die Epoxydharz-Zusammensetzung.
Es sind bereits zahlreiche Härtemittel für Epoxydharz bekannt, wie
beispielsweise polyfunktionales aromatisches Amin, Dicyandiamid, Säureanhydrid, BF3-Komplexe etc. In der japanischen Offen!egungsschrift
Nr. 52-92280 ist ein BF3-Aminkomplex vorgeschlagen worden,
während in der japanischen Offenlegungsschrift Nr. 53-90400 ein
Imidazol-Derivat angegeben ist. Weiterhin wird in der japanischen
Offenlegungsschrift Nr.53-114900 ein Komplex organischen Amins und Lewis-Säure vorgeschlagen bzw. Brönsted - Säure^und in der japanischen
Offenlegungsschrift Nr. 53-121825 sind fünf (oder sechs) heterozyklische Amine erwähnt, während die japanische Offenlegungsschrift
Nr. 54-25999 Amin-Karbonat angibt.
Die erwähnten Härtemittel sind jedoch nicht geeignet, die Hitzebeständigkeit
des gehärteten Epoxydharzes zufriedenstellend zu verbessern.
Aufgrund dieser Nachteile befriedigt ein Schaltkreis-Substrat,
das aus einem der erwähnten Epoxydharz-Härtemittel hergestellt wurde,
schwerlich die Anforderungen, die an die modernste Schaltkreistechnologie
gestellt werden. Insbesondere die sehr hohe Verdrahtungsdichte
auf einem Schaltkreis-Substrat erfordert eine extrem hohe Hitzebeständigkeit
des Materials. Das bekannte Epoxydharz weist keine derartige hohe Hitzebeständigkeit auf, weshalb Verbesserungen in dieser Hinsicht
notwendig wurden. Außerdem hat das Epoxydharz-Produkt, das die vorerwähnten Härtemittel aufweist, eine kurze Erstarr-Zeit; es besitzt
überdies andere Nachteile, wie beispielsweise eine schwierige Handhabung und das Hartwerden während der Lagerung.
Der Erfindung liegt deshalb die Aufgabe zugrunde, eine Epoxydharz-Zusammensetzung
zu schaffen, die eine große Hitzefestigkeit aufweist, sowie ein Verfahren vorzuschlagen, mit dem ein vorimprägniertes Epoxyd-
harzmaterial mit längerer Erstarrungszeit und großer Hitzebeständigkeit
hergestellt werden kann.
Diese Aufgabe wird durch eine Zusammensetzung gelöst, die mindestens
entweder ein Poly-p-Vinyl-Phenol und seine Halogenide enthält, sowie
eine Verbindung, die aus einer Gruppe ausgewählt ist, die folgende Verbindungen enthält:
(a) Sn-SaIz einer organischen Säure, die mindestens eine organische
Gruppe enthält, die mit dem Sn-Atom verbunden ist; (b) eine SiIan-Verbindung,
die eine Alkoxy-Gruppe enthält, die durch die allgemeine
Formel (R1-) -Si-(-OR)Ä_ dargestellt wird, worin R1 eine Alkyl-
oder eine Allyl-Gruppe bedeutet, R eine Normalkette oder verzweigte
Alkyl-Gruppe bezeichnet und η die Zahl 0 oder eine ganze Zahl von 1
bis 4 angibt; (c) ein Aluminiumsäureester ist, der durch die allgemeine
Formel [Al (ORKl n dargestellt wird, wobei η eine ganze
Zahl von 1 bis 5 und R eine Alkyl- oder Allyl-Gruppe bedeuten.
Der mit der Erfindung erzielte Vorteil besteht insbesondere darin, daß
eine Epoxydharzzusammensetzung möglich ist, die nicht nur eine große
Hitzefestigkeit aufweist, sondern auch eine längere Erstarrungszeit besitzt.
Das Grundkonzept der Erfindung besteht darin, eine sehr gute Epoxydharz-Zusammensetzung
durch eine Verbesserung der Härtemittel und der Zusatz-Härtemittel zu erhalten. Bezüglich der Art des Kunstharzes, der
für die Epoxydharz-Zusammensetzung verwendet wird, bestehen keine Einschränkungen, solange es sich um eine Verbindung handelt, die zwei
oder mehr Epoxy-Gruppen im Molekül enthält. Im allgemeinen wird jedoch ein herkömmliches Epoxydharz mit einem Äquivalent von 100 bis
4000 verwendet. Derartige bevorzugte Epoxydharze schließen Biphenol-System-Epoxydharze
sowie alizyklisches Epoxydharz, Novolak-Serien-Epoxydharz,
stickstoffhaltigen Epoxydharz und halogeniertes Epoxydharz
- z.B. bromiertes Epoxydharz - ein.
I / KJ V-/ V-/
Ol Das Poly-p-Vinyl-Phenol, das als Härtungsmittel verwendet wird, wird
durch thermische Polymerisation eines p-Vinyl-Phenol-Monomers erhalten,
und das bevorzugte weist ein durchschnittliches Molekulargewicht
von 3000-8000 auf. Es kann jedoch anstelle von Poly-p-Vinyl-Phenol
oder zusammen mit Poly-p-Vinyl-Phenol auch ein Halogenid von
Poly-.p-Vinyl-Phenol verwendet werden, wobei das Halogen in den
Phenol-Kern eingeführt ist. Ein solches Poly-p-Vinyl-Phenol wird von der Fa. Maruzen Sekiyo Co. unter dem Hamen "Resin M" angeboten.
Von derselben Firma wird auch das Bromid hiervon unter dem Namen "Resin MB" vertrieben.
Die Gewichtszusammensetzung eines solchen Härtemittels wird gewöhnlich
auf 0,5-2,0 des Mol Verhältnisses (Epoxy-Gruppe des Epoxydharzes)/ (Aktiver Wasserstoff des Härters) festgelegt. Der Grund hierfür ist
darin zu sehen, daß dann,wenn das Molverhältnis außerhalb des angegebenen
Bereichs liegt, die Hitzefestigkeit des erhaltenen Epoxydharz-Produkts allmählich abnimmt.
Als Härtemittel wird wenigstens entweder ein Poly-p-Vinyl-Phenol und
dessen Halogenid verwendet. Als ergänzendes Härtungsmittel wird im wesentlichen eine der drei folgenden Verbindungsarten verwendet:
(1) Sn-SaIz einer organischen Säure, worin mindestens eine organische
Gruppe mit dem Sn-Atom verbunden ist.
(2) Alkoxy-Gruppe, die eine Silan-Verbindung enthält, welche durch
folgende allgemeine Formel dargestellt wird
("'-)„ - S1
<-0R>4-n worin R1 eine Alkyl- oder AlIyIgruppe angibt, R eine normale Kette
oder verzweigte Alkyl gruppe bedeutet und η eine 0 oder eine ganze
Zahl von 1 bis 4 ist.
(3) Aluminiumsäureester , der durch folgende allgemeine Formel dargestellt
wird
JA! (OR)3I n
worin η eine ganze Zahl 1-5 bezeichnet und R eine Alkyl- oder AlIyI-gruppe
ist.
Zunächst wird ein Ausführungsbeispiel beschrieben, bei dem das Sn-SaIz
ι -9-
Ol - wie oben unter (%) angegeben- verwendet wird. Als Sn-SaIz wird bei
diesem Ausführungsbeispiel eine Verbindung verwendet, die durch die folgende allgemeine Formeln (I)-(III) dargestellt wird
Rn - Sn -f-O-C-R')^ ^
In der obigen Formel ist R eine einwertige organische Gruppe, R1 ein
organischer Sä'urerest mit oder ohne freie Karboxylgruppe und η eine
ganze Zahl von 1 bis 3.
S
S
Sn ^R- <Π>
Il
O
15
15
In der obigen Formel bedeuten R und R1 dasselbe wie in der vorangegangenen
Formel (I), Rs kann jedoch gleich oder verschieden sein.
Il
C
20
20
R - Sn'— 0 C R1 (III)
°
In der obigen Formel bedeuten R und R1 dasselbe wie in der vorangegangenen
Formel (I).
Als monovalente organische Gruppe R in den obigen Formeln (I)-(III)
werden in der Praxis folgende Gruppen verwendet: Methyl gruppe, Äthylgruppe,
n-Propyl-Gruppe, Iso-Propylgruppe, η-Butyl gruppe, Iso-Butylgruppe,
Sec-Butylgruppe, Tert-Butylgruppe, Pentylgruppe, Heptylgruppe,
Oktylgruppe, Nonylgruppe, Decylgruppe, Phenylgruppe, Benzylgruppe,
0-Tolylgruppe, p-Tolylgruppe, m-Tolylgruppe, O-Xylylgruppe, p-Xylyl-
gruppe und m-Xylylgruppe.
Als organischer Säurerest R1 werden in der Praxis folgende Verbindungen
verwendet: Säurerest einer einbasischen Saure, z.B. Essigsäure, Oktylsäure, Laurinsäure, Benzoesäure; Säurerest einer aromatischen
polybasischen Säure, wie z.B. Phthalsäure, Isophthalsäure, Terephtalsäure, Trimellitsäure; ein Säurerest einer al!zyklischen
polybasischen Säure, wie z.B. Tetrahydrophthalische Säure, Hexahydrophthalische
Saure; sowie ein Säurerest der aliphatischen polybasischen
Säuren, wie z.B. die Sebazinsäure, die Adipinsäure, die Maleinsäure, die Itakonsäure und die Oxalsäure.
Wenn ein organischer Säurerest R1 ein Säurerest einer polybasischen
Säure ist, kann sie eine freie Karboxylgruppe aufweisen. Anders ausgedrückt:
wenn die oben erwähnte Härtungshilfe durch die Bindung zwischen der polybasischen Säure und demSn- gebildet wird,
kann die polybasische Säure mit dem Sn-Atom mit allen ihren Karboxylgruppen oder Teilen hiervon verbunden sein.
üblicherweise wird die Menge des zusätzlichen Härtungsmittels, das
zugeführt werden muß, so festgelegt, daß sie 0,05 - 5,0 Teile im Vergleich
zu 100 Gewichtsteilen (im nachfolgenden als "pt." abgekürzt)
des Epoxydharzes beträgt. Dies geschieht deshalb, weil der optimale Effekt in diesem Bereich der Gewichtszusammensetzung erhalten wird.
Wie man aus der vorstehenden Beschreibung erkennt, ist in der erfindungsgemäßen
Epoxydharzzusammensetzung das Sn-SaIz der organischen Säure, in der mindestens eine organische Gruppe mit dem Sn-Atom verbunden
ist, mindestens mit Poly-p-Vinyl-Phenol oder seinen Halogeniden
gemischt. Hierdurch erhält die Epoxydharz-Zusammensetzung eine lange Erstarrungszeit, wodurch eine einfache Handhabung ermöglicht und eine
bessere Lagerungsstabilität erreicht wird. Es ergibt sich auch ein
gehärtetes Epoyxydharzprodukt mit großer Hitzefestigkeit. Wegen der
oben erwähnten Vorteile ist die erfindungsgemäße Epoxydharz-Zusammensetzung bestens für ein Prepreg eines Schaltkreis-Substrats geeignet.
Falls nötig, kann außerdem ein allgemein bekanntes Härtungs-Zusatzmittel
mit der erfindungsgemäßen Epoxydharz-Zusammensetzung verbunden werden. Derartige allgemein bekannte zusätzliche Härtungsmittel
sind z.B. tertiäre Amine, Lewis-Säuren, Titansäureester, Siloxan-Verbindungen und Azetylazeton Metallsalz.
Im folgenden werden einige Beispiele zusammen mit Vergleichsbeispielen
beschrieben.
Beispiel 1
Beispiel 1
Einhundert pt. Biphenolsystem-Epoxydharz (Epicote^ 828, hergestellt
von der Shell Co.) und 64 pt. Poly-p-Vinyl-Phenol (Molekular-Gewicht
= 3000, Hydroxylgruppenäquivalent = 120, hergestellt von Maruzen Sekiyu Co.) wurden in Methyläthylketon aufgelöst. Sodann wurde als
ergänzendes Härtungsmittel 1 pt. Di-n-Butyl-Zinn-Dimaleat zu der
wie oben angegeben angesetzten Lösung hinzugefügt, und es wurde außerdem ein Epoxydharzverbindungslack mit 50 Gewichtsprozenten (im folgenden
als "%" abgekürzt) in der Konzentration vorbereitet. Hierauf wurde der Epoxydharzverbindungslack bei verringertem Druck getrocknet,
um das Lösungsmittel zu beseitigen. Das Ergebnis war ein fester Stoff, Indem dieser feste Stoff zwei Stunden lang auf 17O0C und anschließend
drei Stunden lang auf 2000C erhitzt wurde, erhielt man ein gehärtetes
Epoxydharzprodukt.
Beispiel 2
Beispiel 2
Anstelle von Di-n-Butyl-Zinn-Dimaleat wurde Di-n-Butyl-Zinn-Dilaurat
verwendet. Mit dieser Ausnahme wurde bei Anwendung desselben Verfahrens wie im Beispiel 1 ein gehärtetes Epoxydharz erhalten.
Beispiel 3 p.
Anstelle von Di-n-Butyl-ZinrPmaleat wurde Dioktyl-Zinn-Dilaurat verwendet.
Mit dieser Ausnahme wurde dasselbe Verfahren wie im Beispiel 1 verwendet , und man erhielt ein gehärtetes Epoxydharz.
(RJ Einhundert pt. eines Novolak-System-Epoxydharzes (Epicote 154 von
Shell Co.) und 67 pt. Poly-p-Vinyl-Phenol (MW = 4000, Hydroxyl äquivalent
120, von Maruzen Sekiyu Co.) wurden in Methyläthylketon gelöst.
-12-
Sodann wurde durch Zusatz von 0,2 pt. Di-n-Butyl-Zinn-Diazetat als
zusätzlicher Härter eine Epoxydharzlack-Zusammensetzung angesetzt. Hierauf erhielt man, bei Anwendung desselben Verfahrens wie im Beispiel
1, ein gehärtetes Epoxydharz.
Beispiel 5 _
Einhundert pt. des Bisphenol-System-Epoxydharzes (Epicote^ 828),
33 pt. Poly-p-Vinyl-Phenol (MW = 3000, Hydroxyl äquivalent 234 von
Maruzen Sekiyu Co.) und 63 pt. bromiertes Poly-p-Vinyl-Phenol
(Bromgehalt 50%, Hydroxylgruppenäquivalent = 234 von Maruzen Sekiyu
Co.) wurden in Methyläthylketon gelöst. Sodann wurde zu der so aufbereiteten
Lösung 1 pt Di-n-Butyl-Zinn-Diazetat als zusätzliches Härtemittel hinzugefügt, und es wurde eine Epoxydharzverbindungslack
angesetzt. Durch Anwendung desselben Verfahrens wie im Beispiel 1 erhielt man hierauf ein gehärtetes Epoxydharz.
Vergleichsbeispiel 1
j3l
Anstelle von Di-n-Butyl-ZinrPmaleat wurde Benzyl-Dimethyl-Amiη
verwendet. Mit dieser Ausnahme wurde dasselbe Verfahren wie im Beispiel 1 angewendet, und man erhielt ein gehärtetes Epoxydharz.
Vergleichsbeispiel 2
Anstelle von Di-n-Butyl^tnaleat wurde 2-Methyl-Imidazol-Azetat verwendet.
Ansonsten wurde dasselbe Verfahren wie im Beispiel 1 durchgeführt, und man erhielt ein gehärtetes Epoxydharz.
Vergleichsbeispiel 3
— (R)
Einhundert pt des Bisphenol-System Epoxydharzes (Epicote^828), 26 pt.
Diamino-Diphenylmethan und 1 pt. Benzyl-Dimethylamin wurden in einem
Methyläthylketon gelöst, und man erhielt eine Epoxydharzlack-Verbindung.
Danach wurde dasselbe Verfahren wie im Beispiel 1 angewendet, wodurch ein gehärteter Epoxydharz erhalten wurde.
Vergleichsbeispiel 4
Einhundert pt. des Bisphenol-System Epoxydharzes (Epicote^ 828),
51,2 pt. eines Maleinsäureanhydrids und 1 pt. Benzyl-Dimethylamin wurden
in Methyläthylketon gelöst, und man erhielt einen Epoxydharzverbindungslack.
Danach wurde, bei Anwendung desselben Verfahrens wie im
-13-
Beispiel 1, ein gehärtetes Epoxydharz erhalten.
Die Erstarrungszeit des Epoxydharzzusammensetzungslacks in den oben
beschriebenen Beispielen und Vergleichsbeispielen, die Glasumwandlungstemperatur
und die Flammbeständigkeit des gehärteten Epoxydharzes,
das man durch die Härtung des Epoxydharz-Verbindungslacks
erhielt, wurden gemessen. Die Ergebnisse dieser Messungen sind in
der Tabelle 1 dargestellt. Wie man aus dieser Tabelle klar erkennt,
haben die Epoxydharz-Verbindungslacke der Beispiele eine relativ lange Erstarrungszeit, wodurch eine einfache Handhabung ermöglicht
und eine außergewöhnlich gute Lagerungsstabilität gewährleistet wird.
Sie können somit ein gehärtetes Produkt mit außergewöhnlich guten
Hitzefestigkeitseigenschaften darstellen (große Glasumwandlungstemperatur).
Gl asumwandlungs- Tempera tür ( C) *2 |
Erstarrungszeit *2 |
Flamm- Widerstand *3 |
|
Beispiel 1 | 206 | 81OO" | HB |
Beispiel 2 | 204 | 8'3O" | HB |
Beispiel 3 | 205 | 8'20" | HB |
Beispiel 4 | 215 | 7'45" | HB |
Beispiel 5 | 202 | 7Ί0" | V-O |
Vergleichs- Beispiel 1 |
163 | 3'40" | HB |
Vergleichs- Beispiel 2 |
200 | 3 '5O" | HB |
Vergleichs- Beispiel 3 |
144 | 8'25" | HB |
Vergleichs- Beispiel 4 |
123 | 5'20" | HB |
*1: Das gehärtete Epoxydharzprodukt wurde in 5 χ 5 χ 30 mm Teile geschnitten
und, unter Messung mit dem Dilatometer, von Raumtemperatur auf 3000C mit einer Erwärmungsgeschwindigkeit von 2^°C/min aufgeheizt,
wobei die Glasumwandlungstemperatur aus dem Momentennullpunkt bzw.
-14-Ol Winkelpunkt der thermischen Ausdehnungskurve erhalten wurde.
*2 : Die Erstarrungszeit wurde über die Zeit gemessen, die das Harz
benötigte, bis es mit dem Schnüren aufhörte, nachdem mit dem Erhitzen des 50% Harz-Verbindungslacks auf einer 16O0C heißen Platte begonnen
wurde.
3 : Für den Flammwiderstand wurde UL 94 angewendet. Das gehärtete Epoxydharz wurde beispielsweise in Abschnitte von 1,6 χ 12,5 χ 127 mm
geschnitten.
Im folgenden wird der Fall beschrieben, daß die SiIan-Verbindung, die
eine in (2) dargestellte Aikoxy-Gruppe als zusätzliches Härtemittel enthält, verwendet wird.
(R'-)n - Si - (-0R)4_n
Von diesen Silanverbindungen, die durch die obige allgemeine Formel
dargestellt werden·, werden diejenigen, die 0 für η sind, d.h. Si (OR),
Kieselsäureester genannt, während diejenigen, bei denen 1-3 für η steht, alkoxyhaltige organische Silane genannt werden. Die oben erwähnten
und eine Aikoxy-Gruppe enthaltenden Silanverbindungen umfassen:
Tetramethoxysilan (Tetra-Methyl Orthosilikat), Tetraäthoxysilan (Tetraäthyl
Orthosilikat), Tetra-n-Propoxysilan (Tetra-n-Propyl-Orthosilikat),
Tetra-Isopropoxysilan (Tetra-Isopropyl Orthosilikat), Tetra-n-Butoxysilan
(Tetra-n-Butyl-Orthosilikat), Monomethyl Trimethoxysilän,
Dimethyl Dimethoxysilan, Monoäthyl Triethoxysilan, Diäthyl Diäthoxysilan,
Diphenyl Diäthoxysilan, Mono-n-Propyl Triäthoxysilan, Di-n-Propyl-Dibutoxysilan,
Di-n-Butyl Diäthoxysilan.
Als Verbindungsmenge des zusätzlichen Härtemittels wird im allgemeinen
0,05 - 5,0 pt., verglichen mit 100 Masseteilen (part by weight = "pt."), des Epoxydharzes ausgewählt. Offenkundig wird der maximale Effekt innerhalb
dieses Bereichs erhalten.
Wie oben beschrieben wurde, ist in der Epoxydharz-Zusammensetzung, die
für die Erfindung verwendet wird, mindestens ein Poly-jiPPnenol und
seine Halogenide mit der alkoxyhaltigen Silanverbindung verbunden,
-15-
Ol die durch die oben angegebene Formel dargestellt wird. Deshalb hat
sie eine lange Erstarrungszeit, die eine leichte Handhabung und eine ■verbesserte Lagerungsfähigkeit ermöglicht. Außerdem kann sie ein
gehärtetes Produkt mit einer großen Hitzebeständigkeit bilden.
Somit ist die Epoxydharz-Zusammensetzung gemäß der vorliegenden Erfindung
in hohem Maße als Prepreg für das Substrat gedruckter Schaltungen geeignet. Es kann auch, falls erforderlich, ein allgemein
bekanntes zusätzliches Härtemittel mit der erfindungsgemäßen Epoxydharz-Zusammensetzung
verbunden werden.
Im folgenden werden Beispiele der Erfindung zusammen mit Vergleichsbeispielen beschrieben.
Beispiel 6
Beispiel 6
cr)
Einhundert pt. des Bisphenol-System Epoxydharzes (Epicote 827 von
Shell Co.), 66 pt. Poly-p-Vinyl-Phenol (Harz M von Maruzen Sekiyu
Co., MIiI 3000, Hydroxylgruppenäquivalent 120) und 1 pt. Tetraäthoxysilan
als zusätzliches Härtemittel wurden in Methyläthylketon gelöst.
Hierdurch wurde der Epoxydharz-Zusammensetzungslack mit 50% nach
Gewicht ( im folgenden als "%" abgekürzt ) in Konzentration erhalten.
Sodann wurde der Lack gefestigt, indem das Lösungsmittel durch Trocknen
bei vermindertem Druck beseitigt wurde. Anschließend wurde das feste Material 2 Stunden bei 1700C und 3 Stunden bei 2000C erwärmt,
so daß ein gehärtetes Epoxydharz entstand.
Anstelle von Tetraäthoxysilan wurde Diphenyl Diäthoxy-Silan verwendet.
Mit dieser Ausnahme wurde dasselbe Verfahren wie im Beispiel 6 angewendet, und man erhielt ein epoxydharzgehärtetes Produkt.
Anstelle von Tetraäthoxysilan wurde Tetra-n-Butoxysilan verwendet.
Im übrigen wurde dasselbe Verfahren wie im Beispiel 6 verwendet, und
man erhielt ein epoxydharzgehärtetes Produkt.
Cr)
Einhundert pt. des Novolak-System-Epoxydharzes (Epicotew 154 von
Shell Co.), 67 pt. von Poly-p-Vinyl-Phenol (Harz M von Maruzen Sekiyu
Ol Co., MW 3500, Hydroxyl äquivalent 120) und 0,2 pt. von Tetraäthoxysilan
als zusätzliche Härtemittel wurden in Methyläthylketon gelöst,
und man erhielt den Epoxydharz-Zusammensetzungslack. Von dieser
Stufe an erhielt man, unter Anwendung desselben Verfahrens wie im Beispiel 6, ein epoxydharzgehärtetes Produkt.
Beispiel 10
Einhundert pt. des Bisphenol-System Epoxydharzes (Epicote^-'828),
33 pt. Poly-p-Vinyl-Phenol (Harz M von Maruzen Sekiyu Co., MW 4000,
Hydroxylgruppenäquivalent 234) und 1 pt. Diphenyl-Diäthoxysilan
als zusätzliche Härtungsmittel wurden in Methyläthylketon gelöst,
und man erhielt den Kunstharz-Zusammensetzungslack. Hiernach wurde unter Anwendung desselben Verfahrens wie im Beispiel 6 ein epoxydharzgehärtetes
Produkt erhalten.
Vergleichsbeispiel 5
Vergleichsbeispiel 5
Anstelle von Tetraäthoxysilan wurde Benzyl dimethyl amin verwendet.
Ansonsten war das Verfahren dasselbe wie im Beispiel 6. Man erhielt ein gehärtetes Epoxydharzprodukt.
Vergleichsbeispiel 6
Anstelle von Tetraäthoxysilan wurde 2-Methyl-Imidazol-Azetat verwendet. Ansonsten wurde das Verfahren des Beispiels 6 angewendet. Man erhielt ein epoxydharzgehärtetes Produkt.
Vergleichsbeispiel 6
Anstelle von Tetraäthoxysilan wurde 2-Methyl-Imidazol-Azetat verwendet. Ansonsten wurde das Verfahren des Beispiels 6 angewendet. Man erhielt ein epoxydharzgehärtetes Produkt.
Vergleichsbeispiel 7 _
[R) Einhundert pt. Bisphenol-System Epoxydharz (Epicotew828), 26 pt.
Diaminodiphenylmethan und 1 pt. Benzyl dimethyl ami η wurden in Methyläthylketon
gelöst, und man erhielt einen Epoxydharz-Zusammensetzungslack. Unter Anwendung desselben Verfahrens wie im Beispiel 6 wurde
dann ein gehärtetes Epoxydharzprodukt erhalten. Vergleichsbeispiel 8
Einhundert pt. des Bisphenolsystem-Epoxydharzes (Epicote^-'^S),
51,5 pt Maleinsäureanhydrid und 1 pt. Benzyl dimethyl ami η wurden in Methyläthylketon gelöst, und man erhielt den Epoxydharz-Zusammensetzungslack.
Danach erhielt man mit demselben Verfahren, das auch im Beispiel 6 angewendet, wurde, ein gehärtetes Epoxydharzprodukt.
• ' -17-
-17-
Die Erstarrungszeit der Epoxydharzzusammensetzungslacke, die durch
die vorangegangenen Beispiele und Vergleichsbeispiele dargestellt wurden sowie die Glasumwandlungstemperatur und der Flammwiderstand
der epoxydharzgehärteten Produkte, die durch das Härten der oben genannten Epoxydharz-Zusammensetzungslacke gewonnen wurden, wurden
gemessen. Die Ergebnisse dieser Messungen sind in der Tabelle 2 dargestellt.
Wie man aus dieser Tabelle deutlich erkennt, weisen die als Beispiele
angegebenen Epoxydharz-Zusammensetzungslacke eine verhältnismäßig
lange Erstarrungszeit auf, wodurch ihre Handhabung vereinfacht und eine ausgezeichnete Lagerungsfähigkeit erhalten wird.
Außerdem ermöglichen sie die Darstellung eines gehärteten Produkts mit bemerkenswertem Hitzewiderstand (d.h. die Glasumwandlungstemperatur
ist hoch).
geben.
Glasumwandlungs- Temperatur ( C) *^ |
Erstarrungs- Zeit *2 |
Flamm- Widerstand *3 |
|
Beispiel 6 | 196 | 5'5O" | HB |
Beispiel 7 | 193 | 61IO" | HB |
Beispiel 8 | 197 | 6 '30" | HB |
Beispiel 9 | 198 | 7Ό0" | HB |
Beispiel 10 | 196 | 6'15" | V-O |
Vergleichs- Beispiel 5 |
160 | 3'45" | HB |
Vergleichs- Beispiel 6 |
198 | 3'4O" | HB . |
Vergleichs- Beispiel 7 |
145 | 8'3O* | HB |
Vergleichs- Beispiel 8 |
120 | 5 "30" | HB |
*4, *5, *6: Dieselben Bedingungen wie unter *1, bzw. *2 bzw. *3 ange-
Ol Im folgenden wird der Fall beschrieben, daß der Aluminiumsäureester
gemäß Formel (3) in dem ergänzenden Härtestoff verwendet wird.
[Al (OR)3] n
In der obigen Formel wird für R als organische Gruppe praktisch folgendes bevorzugt: Methyl gruppe, Äthylgruppe, n-Propylgruppe,
Iso-Propylgruppe, η-Butyl gruppe, Iso-Butylgruppe, sekundäre Butyl Gruppe,
tertiäre Butylgruppe, Pentylgruppe, Hexylgruppe, Heptyl-Gruppe,
Oktylgruppe, Nonylgruppe, Decylgruppe, Phenyl gruppe, Benzyl gruppe,
O-Tolylgruppe, p-Tolylgruppe, m-Tolylgruppe, O-Xylylgruppe, p-Xylyl-Gruppe
und m-Xylylgruppe.
Die gewichtsmäßige Zusammensetzung für das zusätzliche Härtungsmittel
ist 0,05 - 5,0 pt. verglichen mit 100 pt. des Epoxydharzes. Anders ausgedrückt wird also der maximale Effekt in dem oben angegebenen Bereich
erhalten.
Es ergibt sich aus der vorangegangenen Beschreibung, daß - da die Epoxydharz-Zusammensetzung gemäß der Erfindung mindestens Poly-p-Vinyl-Phenol
oder dessen Halogenide enthält , gemischt mit Aluminium-Säureester,
der durch die oben erwähnte allgemeine Formel dargestellt ist - diese Zusammensetzung eine lange Erstarrungszeit aufweist, die
eine leichte Handhabung und eine große Lagerungsstabilität bewirkt.
Sie ist außerdem geeignet, ein gehärtetes Produkt mit großer Hitzebeständigkeit zu schaffen. Folglich ist die erfindungsgemäße Epoxydharz-Zusammensetzung
in hohem Maße für ein Prepreg eines Schaltkreis-Substrats geeignet.
Die Epoxydharz-Zusammensetzung gemäß der Erfindung kann auch mit allgemein
bekannten zusätzlichen Härtungsmitteln verbunden werden, falls
dies notwendig ist.
Als allgemein bekannte zusätzliche Härtemittel sind Benzyl dimethylamin
und Imidazolinen bevorzugt, dieselben Mittel wie in dem Fall, wo die Silanverbindung verwendet wurde, wie in (2) ausgeführt. Ein
solches zusätzliches Härtemittel bewirkt im allgemeinen die Erniedri-
gung der Erstarrungszeit der Epoxydharz-Zusammensetzung und eine
Verringerung der Lagerstabilität. Wenn diese zusätzlichen Härtemittel
jedoch zusammen mit mindestens einem Poly-p-Vinyl-Phenol oder seinen
Halogeniden verwendet wird, im Verein mit Aluminium-Säureester, der
durch die oben angegebene allgemeine Formel dargestellt wird, werden
die erwähnten Nachteile nicht nur nicht verursacht, sondern es kann das gehärtete Produkt mit bemerkenswert großer Hitzebeständigkeit
gebildet werden.
Im folgenden wird eine Beschreibung hinsichtlich der Beispiele und
der Vergleichsbeispiele gegeben.
Beispiel 11
Beispiel 11
Einhundert pt des Bis phenol-Sys tem Epoxydharzes (Epicote^828 von
Shell Co.) und 64 pt. Poly-p-Vinyl-Phenol (Harz M von Maruzen Sekiyu
Co., MW 3000, Hydroxylgruppenäquivalent 120) wurden in Methyläthylketon.gelöst.
Als zusätzlicher Hartmacher wurde 1 pt. Aluminium-Isopropoxid hinzugefügt, und man erhielt den Epoxydharzzusammensetzungslack
mit 50 Gewichtsprozent in der Konzentration (im folgenden als "%" abgekürzt). Dann wurde der Lack verfestigt, und zwar durch Trocknen
bei reduziertem Druck für die Beseitigung des Lösungsmittels.
Hierauf wurde der feste Stoff für 2 Stunden auf 17O0C erwärmt und
dann für 3 Stunden auf 2000C gebracht, und man erhielt ein epoxydharzgehärtetes
Produkt.
Beispiel 12
Beispiel 12
Anstelle von Alumini um-Isopropoxid wurde Aluminium-Äthyl at verwendet.
Mit dieser Ausnahme wurde dasselbe Verfahren wie im Beispiel 11 angewendet, um ein gehärtetes Epoxydharz zu erhalten.
Beispiel 13
Anstelle von Alumini um-Isopropoxid wurde tertiäres Aluminium-Butoxid verwendet. Abgesehen von dieser Ausnahme wurde das Verfahren wie im Beispiel 11 verwendet.
Man erhielt ein epoxydharzgehärtetes Produkt.
Anstelle von Alumini um-Isopropoxid wurde tertiäres Aluminium-Butoxid verwendet. Abgesehen von dieser Ausnahme wurde das Verfahren wie im Beispiel 11 verwendet.
Man erhielt ein epoxydharzgehärtetes Produkt.
-20-
Einhundert pt. Νονοίak-System-Epoxydharz (Epicote^l54 von Shell
Co.) und 6.7 pt. Poly-p-Vinyl-Phenol (Lack M von Maruzen Sekiyu Co.,
NW 4000, Hydroxyl äquivalent 120) wurden in Methyläthylketon gelöst.
Als zusätzlicher Härtungsstoff wurde 0,2 pt. Aluminium-Isopropoxid
hinzugefügt, um den Epoxydharz-Verbindungslack zu erhalten. Hierauf
bekam man bei Anwendung desselben Verfahrens wie im Beispiel 11 ein epoxydharzgehärtetes Produkt.
Beispiel 15
Beispiel 15
Einhundert pt. des Bisphenol-System-Epoxydharzes (Epicote^828),
33 pt. Poly-p-Vinyl-Phenol (Harz M von Maruzen Sekiyu Co., MW 3000, Hydroxyl äquivalent 120) und 63 pt. bromiertes Poly-p-Vinyl-Phenol
(Harz MB von Maruzen Sekiyu Co., Bromgehalt 50%, Hydroxyl äquivalent
234) wurden in Methylethylketon gelöst. Außerdem wurde 1 pt. Aluminium-Isopropoxid
als zusätzlicher Härter hinzugefügt, und man erhielt den Epoxydharz-Zusammensetzungslack. Danach wurde unter Verwendung
desselben Verfahrens wie im Beispiel 11 ein epoxydharzgehärtetes Produkt erhalten.
Vergleichsbeispiel 10
Vergleichsbeispiel 10
Anstelle von Aluminium-Isopropoxid wurde 2-Methylimidazolazetat verwendet.
Ansonsten wurde dasselbe Verfahren wie im Beispiel 11 angewendet, und man erhielt ein epoxydharzgehärtetes Produkt.
Vergleichsbeispiel 9
Mit der Ausnahme, daß Aluminium-Isopropoxid durch Benzyl dimethyl amin ersetzt wurde, wurde dasselbe Verfahren wie im Beispiel 11 angewendet, und man erhielt ein epoxydharzgehärtetes Produkt. Vergleichsbeispiel 11
Mit der Ausnahme, daß Aluminium-Isopropoxid durch Benzyl dimethyl amin ersetzt wurde, wurde dasselbe Verfahren wie im Beispiel 11 angewendet, und man erhielt ein epoxydharzgehärtetes Produkt. Vergleichsbeispiel 11
Einhundert pt. Bisphenol-System-Epoxydharz (Epicote^828), 26 pt.
Diaminodiphenylmethan und 1 pt. Benzyl dimethylamin wurden in Methyläthylketon
gelöst, und der Epoxydharz-Zusammensetzungslack wurde aufbereitet. Hierauf erhielt man unter Beibehaltung derselben Schritte
wie im Beispiel 11 ein epoxydharzgehärtetes Produkt.
-21-
Vergieichsbeispiel 12
Einhundert pt. Bisphenol-System-Epoxydharz (Epicote^828), 51,5 pt.
Maleinsäureanhydrid und 1 pt. Benzyl dimethyl ami η wurden in Methyläthylketon
gelöst, und man erhielt den Epoxydharz-Zusammensetzungslack. Danach erhielt man unter Anwendung desselben Verfahrens wie
im Beispiel 11 ein epoxydharzgehärtetes Produkt. Die Erstarrungszeit der Epoxydharzzusammensetzungslacke wurde bei
den vorgestehend genannten Beispielen gemessen; außerdem wurden die Glasumwandlungstemperatur und der Flammwiderstand der epoxydharzhärtenden
Produkte, die durch das. Härten der Epoxydharz-Zusammensetzungslacke erhalten wurden, meßtechnisch ermittelt. Die Ergebnisse
dieser Messungen sind in der Tabelle 3 wiedergegeben. Man erkennt aus dieser Tabelle, daß der Epoxydharzzusammensetzungslack
bei den genannten Beispielen eine relativ lange Erstarrungszeit besitzt und somit leicht zu handhaben ist und eine ausgezeichnete
Lagerungsstabilität aufweist. Er ist außerdem geeignet, das gehärtete Produkt mit einer beachtlichen Hitzebeständigkeit zu versehen (hohe
Glasumwandlungstemperatur).
9 | Gl asUmwandlungs- Temperatur ( C)^ |
Erstarrungs- Zeit *g |
Flamm- *g Widerstand |
|
Beispiel 11 | 10 | 198 | 6 "20" | HB |
Beispiel 12 | 11 | 194 | 5'5O" | HB |
Beispiel 13 | 12 | 197 | 6'4O" | HB |
Beispiel 14 | 200 | 71IO" | HB | |
Beispiel 15 | 196 | 61IO" | V-O | |
Vergl.-Beisp. | 160 | 3'45" | HB | |
Vergl.-Beisp. | 198 | 3'4O" | HB | |
Vergl.-Beisp· | 145 | 8'30" | HB | |
Vergl.-Beisp. | 120 | 5'3O" | HB | |
J i- I /3DU
Ol *7, *8, *9: Dieselben Voraussetzungen wie in *1,*2 bzw. *3.
Im folgenden wird eine Beschreibung der Herstellung des Epoxydharz-Prepregs
unter Verwendung der oben erwähnten Epoxydharz-Zusammensetzung gegeben.
Da die Epoxydharz-Zusammensetzung, die aus den obigen Komponenten besteht, in Lösungsmitteln lösbar ist, z.B. in Azeton, Methyläthylketon,
Azetylazeton, Methylazetat, Äthylazetat, Butylazetat, Methyl-Cellosolve,
Äthyl eellosolve, Butyl cellosolve, Methyl cellosolve-Azetat,
Äthyl eel 1osolve-Azetat, N,N-Dimethyl-Formamid, N,N-Dimethylazetamid,
Dimethyl-Sulfoxid, N-Methyl-2-Pyrrolidon, kann sie in Lack umgewandelt
werden indem sie in diesen Lösungsmitteln gelöst wird. Wenn dann der
Lack in Grundmaterialien, z.B. Glas, imprägniert und getrocknet wird,
kann ein Prepreg erzeugt werden.
Bei der Herstellung eines Prepregs ist es im Hinblick auf die Effektivitat allerdings erforderlich, die Trocknung bei 1400C oder darüber auszuführen, vorzugsweise bei ca. 16O0C. Wenn das Prepreg mit Lack hergestellt wird, wobei die oben genannten Lösungsmittel einzeln verwendet werden, erhält man lediglich ein Prepreg mit den folgenden Mangeln: Wenn beispielsweise das Prepreg mit Lack hergestellt und die Ketonreihen-Lösungen oder Essigsäureester einzeln verwendet werden, erhält man nur ein weitgehend geschäumtes Prepreg. Wenn das Prepreg mit Lack unter ausschließlicher Verwendung von einer Cellosolve-Azetatlösung oder ausschließlich mit Hilfe eines polaren Lösungsmittels mit hohem Siedepunkt hergestellt wird, erhält man lediglich ein Prepreg mit dem in ihm enthaltenen Lösungsmittel. In den vorstehend genannten Fällen wird der Trocknungsprozeß innerhalb der Grenzen gestoppt, welche die kaschierte Formung des Prepregs nach dem Trocknen ermöglichen. Der Harzbestandteil des Prepregs ist so festgelegt, daß er zwischen 40- und 60% dessen liegt (Gewicht, dasselbe wird darunter angewendet), was für die Herstellung der kaschierten Leiterplatte verwendet wird.
Bei der Herstellung eines Prepregs ist es im Hinblick auf die Effektivitat allerdings erforderlich, die Trocknung bei 1400C oder darüber auszuführen, vorzugsweise bei ca. 16O0C. Wenn das Prepreg mit Lack hergestellt wird, wobei die oben genannten Lösungsmittel einzeln verwendet werden, erhält man lediglich ein Prepreg mit den folgenden Mangeln: Wenn beispielsweise das Prepreg mit Lack hergestellt und die Ketonreihen-Lösungen oder Essigsäureester einzeln verwendet werden, erhält man nur ein weitgehend geschäumtes Prepreg. Wenn das Prepreg mit Lack unter ausschließlicher Verwendung von einer Cellosolve-Azetatlösung oder ausschließlich mit Hilfe eines polaren Lösungsmittels mit hohem Siedepunkt hergestellt wird, erhält man lediglich ein Prepreg mit dem in ihm enthaltenen Lösungsmittel. In den vorstehend genannten Fällen wird der Trocknungsprozeß innerhalb der Grenzen gestoppt, welche die kaschierte Formung des Prepregs nach dem Trocknen ermöglichen. Der Harzbestandteil des Prepregs ist so festgelegt, daß er zwischen 40- und 60% dessen liegt (Gewicht, dasselbe wird darunter angewendet), was für die Herstellung der kaschierten Leiterplatte verwendet wird.
Wenn, wie oben erwähnt, ein wunschgemäßes Prepreg bei Verwendung eines
einzelnen Lösungsmittels nicht erhalten werden kann, wird die Lösung
des Problems im allgemeinen durch die Verwendung eines gemischten Lösungsmittels versucht, das aus der Mischung zweier Lösungsmittel
besteht, und zwar aus einem Lösungsmittel mit einem niedrigen und einem Lösungsmittel mit einem hohen Siedepunkt. Wie weiter unten noch
erwähnt wird, kann für die Epoxydharz-Zusammensetzung, in der die oben genannten Verbindungen eingebaut sind, allerdings selbst dann,
wenn der gewünschte Harz mit dem Lösungsmittel mit dem niedrigen und dem hohen Siedepunkt verv/endet wurde, kein zufriedenstellendes
Prepreg erhalten werden. Bei Verwendung der Cellosolve-Lösung plus
der Keton-Typ-Lösung erhielt man nur geschäumtes Prepreg. Bei Verwendung von Cellosolve-Azetat-Lösung plus der Keton-Lösung konnte
man bei einem Gewichtsverhältnis (früheres)/(letzteres) von 0,22
oder darüber nur ein Prepreg mit einem Restlösungsmittel erhalten, während unterhalb eines Gewichtsverhältnisses von 0,22 nur ein
geschäumtes Prepreg entstand. Bei Verwendung eines polaren Lösungsmittels mit hohem Siedepunkt zusammen mit einem Lösungsmittel aus
der Keton-Reihe, wurde bei einem (früheres)/(letzteres) Gewichtsverhältnis von 0,17 oder darüber nur ein Prepreg mit einem Restlösungsmittel
erhalten, während bei einem Gewichtsverhältnis von unter 0,17
nur ein geschäumtes Prepreg entstand. Auch wenn ein Ameisensäureester
anstelle eines Lösungsmittels aus der Keton-Serie verwendet wurde,
war das Ergebnis exakt dasselbe wie oben erwähnt. Bei Verwendung der Cellosolve-Azetat-Lösung zusammen mit der Cellosolve-Lösung
mit einem Gewichtsverhältnis (ersteres)/(letzteres) von 0,29 oder darüber, erhielt man nur ein Prepreg mit einem Restlösungsmittel,
während bei einem Gewichtsverhältnis unterhalb von 0,29 lediglich
ein geschäumtes Prepreg erhalten wurde.
Es wurde bereits erwähnt, daß es sehr schwierig war, ein wunschgemäßes
Prepreg zu erzeugen, das homogen, ohne Schäumung und frei von Lösungsmitteln ist und das kontinuierlich in einer Produktionslinie erzeugt
werden kann, wenn der Harz verwendet wurde, der durch Lösen der Epoxydharzverbindung aufbereitet wurde, welche die zuvor erwähnten
Verbindungen als Lösungsmittel in sich enthält.
-24-
ι ι / ο υ υ
Ol Mit den vorstehend genannten Voraussetzungen als Hintergrund, haben
die Erfinder der vorliegenden Erfindung weiterhin intensive Studien
durchgeführt und sind zu dieser Erfindung gelangt, indem sie-herausfanden,
daß die fortlaufende Herstellung des gewünschten Prepregs in einer Produktionslinie möglich ist, wenn das gemischte Lösungsmittel
durch Mischen von 15-30 pt. des Keton-System-Lösüngsmittels
mit einem Siedepunkt von 50-900C, mit 6-15 pt. des Cellosolve-Lösungsmittels
mit einem Siedepunkt von 110-140 C und mit 2-6 pt. Cellosolve-Azetat-Lösung und/oder polarer Lösung von jeweils einem
Siedepunkt von 140-1600C gewonnen wird. Anders ausgedrückt: Der
wesentliche Punkt bei dieser Erfindung ist die Verwendung von Lack, der durch Auflösen der Epoxydharz-Zusammensetzung aufbereitet ist,
die aus den vorstehend genannten Komponenten in einer gemischten Lösung besteht, die durch Mischen von 15-30 pt. des Lösungsmittels
aus der Keton-Reihe mit einem Siedepunkt von 50-90 C, mit 6-15 pt. der Cellosolve-Lösung mit einem Siedepunkt von 110-1400C und mit
2-6 pt. einer Cellosolve-Azetat-Lösung und/oder einem polaren Lösungsmittel
mit jeweils einem Siedepunkt von 140-160 C aufbereitet wird.
Als ein bevorzugtes Lösungsmittel aus der Keton-Reihe kommen Azeton,
Methyläthylketon in Frage, während als Cellosolve-Lösungsmittel Methyloder
Äthyl-Cellosolve verwendet werden können. Als Cellosolve-Azetat-Lösungsmittel
und als polares Lösungsmittel kommen Methyl-Cellosolve-Azetat,
Äthyl cellosolve-Azetat, N,N -Dimethyl-Formamid etc. in Frage.
Wenn das Lösungsmittel aus der Keton-Reihe mit einem Siedepunkt von
50-900C weniger als 15 pt. beträgt, verbleibt das Lösungsmittel mit
dem hohen Siedepunkt im Prepreg, während dann, wenn das erwähnte Lösungsmittel aus der Keton-Reihe mehr als 30 pt. ausmacht, ein
Schäumen des Prepreg auftritt. Das Prepreg schäumt auch dann, wenn weniger als 6 pt. und mehr als 15 pt. der Cellosolve-Lösung mit einem
Siedepunkt von 110-1400C in dem Lösungsmittel vorgesehen sind. Weiterhin
schäumt das Prepreg, wenn mindestens ein Cellosolve-Azetat-
-25-
Ol Lösungsmittel oder das polare Lösungsmittel mit einem Siedepunkt
von 140-160 C weniger als 2 pt. beträgt, während dann, wenn das besagte Lösungsmittel mehr als 6 pt. ausmacht, das Lösungsmittel
mit dem hohen Siedepunkt im Prepreg verbleibt.
Aus den genannten Gründen ist es erforderlich, das Verbindungsverhältnis
des gemischten Lösungsmittels wie beschrieben festzusetzen.
Es gibt keine besonders festgelegte Grenze für das erwähnte Verfahren der Aufbereitung des Lacks, wobei die Epoxydharz-Zusammen- ■
Setzung und das gemischte Lösungsmittel verwendet werden. Beispielsweise
kann die Epoxydharz-Zusammensetzung entweder direkt in dem gemischten Lösungsmittel aufgelöst werden oder zuerst in einem einzelnen
Lösungsmittel mit anschließender Verdünnung mit der anderen
Komponente. Wichtig ist, daß man den Lack in einer Form erhält, in der die Epoxydharz-Zusammensetzung in dem gemischten Lösungsmittel
gelöst ist. Während des Ansetzens des Lacks kann eine Erwärmung stattfinden
oder auch nicht. Im übrigen ist auch die Konzentration des Lacks nicht speziell definiert, sie wird jedoch im allgemeinen auf
40-80% festgesetzt.
Indem man den auf diese Weise erhaltenen Lack in dem Basismaterial
imprägniert und dann trocknet, erhält man das Prepreg. In diesem Fall ist das Grund- oder Basismaterial nicht speziell definiert, d.h. es
kann eines der allgemein verwendeten Grundmaterialien eingesetzt
werden. Beispielsweise ist es möglich, Gewebe, Vlies oder papierartiges
Material aus organischem oder anorganischem Faserstoff zu verwenden. Auch das Verfahren der Lackimprägnierung ist nicht beschränkt.
Es kann entweder eine Beschichtung oder ein Tauchen zur Anwendung kommen. Es ist vorteilhaft, den Harzgehalt des Prepregs auf 40-60%
zu begrenzen. Eine Einschränkung bezüglich des Trocknungsverfahrens für das Prepreg besteht nicht. Grundsätzlich können Dampftrockner,
elektrische Wärmetrockner, Infrarotwärmetrockner, Hochfrequenztrockner etc. verwendet werden. Die Trocknungstemperatur wird vorzugsweise
-26-
auf 14O0C oder darüber gelegt, insbesondere auf 16O0C.
I / O U U
Das auf diese Weise erhaltene Prepreg ist außerordentlich gut und
weist weder Lösungsmittel mit hohen Siedepunkten noch Schäume auf.
Gemäß der Erfindung wird das Prepreg dadurch hergestellt, daß der Lack in einer Form verwendet wird, in der die vorstehend erwähnte
Epoxydharz-Zusammensetzung in einem gemischten Lösungsmittel mit der erwähnten Zusammensetzung gelöst wird. Deshalb kann das gewünschte
Prepreg stetig in einer Produktionslinie hergestellt werden, wobei dieses Prepreg frei von Schaum und Restlösungsmitteln ist
und eine große Hitzebeständigkeit ermöglicht.
Im folgenden werden weitere Beispiele zusammen mit Vergleichsbeispielen
und Bezugsbeispielen beschrieben.
Beispiele, Vergleichsbeispiele, Bezugsbeispiele •Eine Epoxydharz-Zusammensetzung mit 43 kg Novolak-System Epoxydharz
(N-740 von Dainihon Inc.,Co.), 16 kg Poly-p-Vinyl-Phenol (Harz M
von Maruzen Sekiyu Co.), 22 kg bromiertem Poly-p-Vinyl-Phenol (Harz NB von Maruzen Sekiyu Co.) und 0,086 kg Di-n-Butyl-Zinn-Dimaleat
(N 2000 -C von Nitto Kasei Co.) wurde in einen rostfreien Behälter gegeben, der 44 kg des gemischten Lösungsmittels enthielt,
das durch Mischen der einzelnen Lösungsmittel aufbereitet wurde, die in der nachfolgenden Tabelle angegeben sind, und zwar in dem in der
Tabelle angegebenen Verhältnis (einige der Bezugsbeispiele verwenden
ein einziges Lösungsmittel), wobei gerührt wurde, und die Zusammensetzung wurde vollständig gelöst, um den Lack zu erhalten.
Sodann wurde der Lack auf ein 0,1 mm dickes Glasgewebe (WE-116E104 von Nitto Boseki Co.) aufgezogen, wobei der Festharzgehalt nach dem
Trocknen 50% wurde. Unmittelbar hierauf wurde er mit einem Dampftrockner
getrocknet, wodurch das Prepreg erhalten wurde, dessen Harz in 3-5 Minuten auf einer 16O0C heißen Platte erstarrte.
Die Erscheinungsform des so erhaltenen Prepregs und das Meßergebnis
bezüglich der Wasserabsorption des 1,6 mm dicken Schichtstoffs, der
-27-
durch Oberennanderpressen des Prepregs erhalten wurde, sind in den
rechten Spalten der Tabelle 4 gezeigt. Der Wasserabsorptionskoeffizient wurde in Übereinstimmung mit JIS C6481 gemessen. Wenn das
Lösungsmittel im Prepreg verbleibt, nimmt der Wasserabsorptionskoeffizient
des Schichtstoffs im Verhältnis zur Menge des erwähnten Restlösungsmittels zu.
In der Tabelle stellt A das Keton-Lösungsmittel mit dem' Siedepunkt
von 50-900C dar, B gibt das Cellosolve-Lösungsmittel mit einem
Siedepunkt von 110-1400C an, während C mindestens entweder ein
Cellosolve-Azetat-Lösungsmittel oder ein polares Lösungsmittel
mit einem Siedepunkt von 140-1600C darstellt. Tabelle 4
Lösungsmittel-Typ
Lösungsmittel-Verhältnis
nach Gewicht
Erscheinung Wasser-Prepreg Abs.-
Koeff. d.
Schicht
Beispiel 1 | MEK | MC | MCA | 15 | 6 | - | 2 | NF | 0,14 |
Beispiel 2 | MEK | MC | MCA | 20 | 10 | 4 | NF | 0,14 | |
Beispiel 3 | MEK | MC | MCA | 30 | 15 | 6 | NF | 0,13 | |
Beispiel 4 | MEK | MC | MCA | 23 | 6 | 6 | NF | 0,15 | |
Beispiel 5 | MEK | MC | ECA | 23 | 15 | 2 | NF | 0,12 | |
Beispiel 6 | MEK | MC | DMF | 30 | 15 | 2 | NF | 0,13 | |
Beispiel 7 | MEK | EC | MCA | 23 | 6 | 5 | NF | 0,14 | |
Beispiel 8 | MEK | EC | ECA | 30 | 6 | 3 | NF | 0,13 | |
Vergl.Bsp.l | MEK | MC | MCA | 10 | 10 | 4 | SF | 0,21 | |
Vergl.Bsp.2 | MEK | MC | MCA | 40 | 10 | 4 | F | 0,13 | |
Vergl.Bsp.3 | MEK | MC | MCA | 23 | 2 | 4 | F | 0,14 | |
Vergl.Bsp.4 | MEK | MC | MCA | 23 | 10 | 8 | NF | 0,22 | |
Vergl.Bsp.5 | MEK | MC | DMF | 30 | 20 | 2 | F | 0,18 | |
Vergl.Bsp.6 | MEK | EC | MCA | 23 | 6 | 0,5. | F | 0,13 | |
Bez.Bsp. 1 | - | MC | ECA | - | 6 | 1 | NF | 0,24 | |
Bez.Bsp. 2 | MEK | - | einzeln | - | - | F | 0,12 | ||
Bez.Bsp. 3 | - | - | ECA | - | einzeln | NF | 0,25 |
-28-
O I f /OUU
(Anmerkung 1) MEK= Methyläthylketon
MC= Methyl-Cellosolve
EC= Äthyl-Cellosolve MCA= Methyl-Cellosolve-Azetat
ECA= Äthyl-Cellosolve-Azetat
DMF= Ν,Ν-Dimethly-Formamid
(Anmerkung 2) Erscheinungsform des Prepreg NF= gleichmäßig frei von Schaum und Unebenheiten
SF= Leicht geschäumt
F= geschäumt
Wie man aus der Tabelle klar ersieht, kann entsprechend den Beispielen
in jedem Fall das homogene Prepreg mit befriedigendem Aussehen
(schaumlos) erzeugt werden, das keine Restlösungsmittel mehr aufweist.
Claims (1)
- 5117960P 168-ME/81EPOXYDHARZ-ZUSAMMENSETZUNGPatentansprüche01 \ly Epoxydharz-Zusammensetzung mit einer ersten Verbindung oder02 Mischung, die aus einer Gruppe ausgewählt ist, welche aus PoIy-03 p-Vinyl-Phenol und dessen Halogeniden besteht sowie mit einer04 zweiten Verbindung, die aus einer Gruppe ausgewählt ist, die05 aus folgendem besteht:06 (a) Sn-SaIz einer organischen Säure, worin mindestens eine orga-07 nische Gruppe an das Sn-Atom gebunden ist,08 (b) Silan-Verbindung, die eine Alkoxy-Gruppe enthält, welche durch09 folgende allgemeine Formel dargestellt wird10 (R'-)n-Si- (-0R)4_n11 worin R1 eine Alkyl-Gruppe oder eine Allyl gruppe ist und R12 eine normale Kette oder verzweigte Alkyl-Gruppe darstellt,13 während η eine ganze Zahl von 0-4 bedeutet,14 (c) Aluminium-Säureester, welcher durch die folgende allgemeine15 Formel dargestellt wird16 [Al (OR)3I n17 worin η eine ganze Zahl von 1-5 ist und R eine Alkyl-Gruppe18 oder eine Allyl-Gruppe bedeutet. 1920 2. Epoxydharz-Zusammensetzung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,21 daß die zweite Verbindung ein Sn-SaIz einer organischen Säure ist,22 die mindestens eine organische Gruppe enthält, welche an das23 Sn-Atom gebunden ist.01 3. Epoxydharz-Zusammensetzung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeich02 net, daß das Sn-SaIz eine Verbindung ist, die durch folgende03 allgemeine Formel (I), (II) oder (III) dargestellt wird0405 (I) Rn-Sn-(-0-C-R)4_n06 worin R eine einwertige organische Gruppe ist, R1 einen orga-07 nischen Säurerest bedeutet und η eine ganze Zahl von 1-3 dar-08 stellt; 0910 (II)11 R 0 - C12 XSn^ · R117 (III)wobei R und R1 wie unter (I) und R gleich oder verschieden ist; 16 n(III) 18 0-CR-Sn-O-C-R1\ 5/22 °-E23wobei R und R1 dieselben sind wie unter der Formel (I) angegeben.25 4. Epoxydharz-Zusammensetzung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet,26 daß R1 einen organischen Säurerest darstellt, der eine freie27 Karboxyl-Gruppe aufweist. 2829 5. Epoxydharz-Zusammensetzung nach den Ansprüchen 1 oder 2, dadurch30 gekennzeichnet, daß das S-SaIz mindestens ein Zinnsalz einer orga-31 nischen Säure ist, die aus der Gruppe ausgewählt ist, welche aus32 Di-n-Butyl-Zinn-Dimaleat, Di-η-Butyl-Zinn-Dilaurat, Dioctyl-Zinn-33 Dilaurat und Di-η-Butyl-Zinn-Diazetat besteht.01 6. Epoxydharz-Zusammensetzung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,02 daß die zweite Verbindung eine alkoxy-haltige Silanverbindung ist. 0304 7. Epoxydharz-Zusammensetzung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet;05 daß die Verbindungsmenge der ersten Verbindung oder Mischung so06 festgelegt wird, daß sie zwischen 0,5-2,0 im Molverhältnis von07 (Epoxygruppe der Epoxydharz-Zusammensetzung)/(Aktiver Wasserstoff08 der ersten Verbindung oder Mischung) liegt. 0910 8. Epoxydharz-Zusammensetzung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,11 daß die zweite Verbindung ein Aluminiumsäureester ist. 1213 9. Epoxydharz-Zusammensetzung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet,14 daß der Aluminiumsäureester mindestens eine Verbindung ist, die aus15 einer Gruppe ausgewählt ist, welche aus Aluminium-Isopropoxid,16 Aluminium-Äthyl at und Aluminium-TertrButoxid besteht. 1718 10. Epoxydharz-Zusammensetzung nach den Ansprüchen 8 oder 9, dadurch19 gekennzeichnet, daß die Verbindungsmenge der ersten Verbindung20 oder Mischung so festgelegt wird, daß sie im Bereich 0,5-2,0 im21 Molverhältnis (Epoxy-gruppe des Epoxydharzes)/ (Aktiver Wasser-22 stoff der ersten Verbindung oder Mischung) liegt. 2324 11. Epoxydharz-Zusammensetzung nach den Ansprüchen 8 oder 9, dadurch25 gekennzeichnet, daß 0,05 - 5,00 pt.des Aluminiumsäureesters mit26 100 pt. des Epoxydharzes verbunden sind. 2728 12. Verfahren zur Herstellung eines Epoxydharz-Prepregs durch Impräg-29 nieren eines Epoxydharz-Verbindungslacks im Grundmaterial,30 dadurch gekennzeichnet, daß der Lack durch Auflösen einer Epoxyd-31 harz-Zusammensetzung in einem Lösungsmittel aufbereitet wird, das32 durch Mischen von 15-30 pt. eines Ketonsystem-Lösungsmittels mit33 einem Siedepunkt von 50°-90°C mit 6-15 pt. eines Cellosolve-01 Lösungsmittels mit einem Siedepunkt von 110-1400C und 2-5 pt. eines02 Cellosolv-Azetat-Lösungsmittels mit einem Siedepunkt von 140-160 C03 angesetzt wird, wobei die erwähnte Epoxydharz-Zusammensetzung eine04 erste Verbindung oder Mischung aufweist, die aus einer Gruppe ausge-05 wählt ist, die aus Poly-p-Vinyl-Phenol und seinen Halogeniden be-06 steht sowie einer zweiten Verbindung, die aus einer Gruppe ausgewählt07 ist, welche aus Sn-SaIz einer organischen Säure besteht, in der min-08 destens eine organische Gruppe mit dem Sn-SaIz verbunden ist, wobei09 der Aluminiumsäureester durch die unten angegebene allgemeine Formel10 (I) dargestellt ist und die eine Alkoxy-Gruppe beinhaltende Silanver-11 bindung durch die unten angegebene allgemeine Formel (II) dargestellt12 ist13 (I) [Al (OR)3] n
1415 worin η eine ganze Zahl von 1-5 ist, R eine Alkyl- oder Allyl-Gruppe16 darstellt17 (II) (R1Jn-Si -H)R)4_n
1819 worin R' eine Alkyl-Gruppe oder Allyl-Gruppe ist, R eine normale Kette20 oder verzweigte Alkyl-Gruppe bedeutet und η eine ganze Zahl von 1-421 darstellt.
2223 13.Verfahren zur Herstellung eines Epoxydharz-Prepregs nach Anspruch 12,24 dadurch gekennzeichnet, daß die zweite Verbindung ein Sn-SaIz oder eine25 Mischung hiervon ist, die aus der Gruppe ausgewählt wird, die aus26 Di-n-Butyl-Zinn-Dimaleat, Di-n-Butyl-Zinn-Dilaurat, Dioctyl-Zinn-27 Dilaurat und Di-n-Butyl-Zinn-Diazetat besteht. 2829 14.Verfahren zur Herstellung eines Epoxydharz-Prepregs nach den Ansprüchen30 12 oder 13, dadurch gekennzeichnet, daß die zweite Verbindung in der31 Epoxydharz-Zusammensetzung bei einem Verhältnis von 0,05-5,00 pt.32 gebunden ist, verglichen mit 100 pt. des Epoxydharzes.01 15. Verfahren zur Herstellung des Epoxydharz-Prepregs nach den02 Ansprüchen 12 oder 13, dadurch gekennzeichnet, daß die Verbin-03 dungsmenge der ersten Verbindung oder Mischung so festgelegt04 ist, daß sie sich im Bereich 0,5-2,0 im Mol verhältnis für05 (Epoxy-Gruppe des Epoxydharzes)/ (Aktiver Wasserstoff der06 zweiten Verbindung oder Mischung) befindet.
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Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3884992A (en) * | 1972-11-01 | 1975-05-20 | Maruzen Oil Co Ltd | Thermosetting resin containing epoxy resin and polyhydroxystyrene |
US4021403A (en) * | 1974-02-07 | 1977-05-03 | Maruzen Oil Co. Ltd. | Flame resistant thermosetting resin composition and metal clad laminate composed of the thermosetting resin composition |
JPS52135673A (en) * | 1976-05-10 | 1977-11-12 | Hitachi Ltd | Resin composition for semiconductor sealing |
JPS5371300A (en) * | 1976-12-06 | 1978-06-24 | Maruzen Oil Co Ltd | Electric insulating material |
JPS5390400A (en) * | 1977-01-20 | 1978-08-09 | Hitachi Chem Co Ltd | Powdery epoxy resin composition |
JPS5525474A (en) * | 1978-08-14 | 1980-02-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Epoxy resin composition |
JPS5548216A (en) * | 1978-10-03 | 1980-04-05 | Hitachi Chem Co Ltd | Epoxy resin composition |
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3884992A (en) * | 1972-11-01 | 1975-05-20 | Maruzen Oil Co Ltd | Thermosetting resin containing epoxy resin and polyhydroxystyrene |
US4021403A (en) * | 1974-02-07 | 1977-05-03 | Maruzen Oil Co. Ltd. | Flame resistant thermosetting resin composition and metal clad laminate composed of the thermosetting resin composition |
JPS52135673A (en) * | 1976-05-10 | 1977-11-12 | Hitachi Ltd | Resin composition for semiconductor sealing |
JPS5371300A (en) * | 1976-12-06 | 1978-06-24 | Maruzen Oil Co Ltd | Electric insulating material |
JPS5390400A (en) * | 1977-01-20 | 1978-08-09 | Hitachi Chem Co Ltd | Powdery epoxy resin composition |
JPS5525474A (en) * | 1978-08-14 | 1980-02-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Epoxy resin composition |
JPS5548216A (en) * | 1978-10-03 | 1980-04-05 | Hitachi Chem Co Ltd | Epoxy resin composition |
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