JPH05178960A - エポキシ樹脂及びその組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂及びその組成物Info
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- JPH05178960A JPH05178960A JP35817191A JP35817191A JPH05178960A JP H05178960 A JPH05178960 A JP H05178960A JP 35817191 A JP35817191 A JP 35817191A JP 35817191 A JP35817191 A JP 35817191A JP H05178960 A JPH05178960 A JP H05178960A
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Abstract
脂組成物を提供することを目的とする。 【構成】 下記一般式(1) 【化3】 で表されるエポキシ樹脂であり、また、分子中に2個の
フェノール性水酸基を含有するフェノール類と、分子中
に2個のエポキシ基を含有するエポキシ樹脂との付加反
応により合成され、かつ、上記フェノール類の50重量
%以上が9,9’−ビス(4−ヒドロキシフェニル)フ
ルオレンであり、上記エポキシ樹脂の50重量%以上が
ビスフェノールA型エポキシ樹脂であり、上記フェノー
ル性水酸基とエポキシ基のモル比が0.2:1から0.
9:1であるエポキシ樹脂を必須の成分として含有する
エポキシ樹脂組成物である。
Description
びその組成物に係わり、更に詳しくは、硬化物の耐熱
性、耐水性に優れたエポキシ樹脂及びその組成物に関す
る。
耐薬品性、接着性等に優れた特性を有し、電気・電子用
材料、塗料、複合材料等の広い分野で使用されている。
しかし、特に粉体塗料、電気用積層板、電線ワニス等の
用途に、最も一般的に用いられているビスフェノールA
型固形エポキシ樹脂を用いた樹脂組成物は、硬化物の耐
熱性が十分ではないという問題がある。
脂の耐熱性向上の目的でオルソクレゾールノボラック型
エポキシ樹脂等の多官能エポキシ樹脂を添加した場合、
耐熱性は向上するものの、耐水性が悪化するという欠点
があり、耐熱性と耐水性の両方に優れた硬化物を与える
エポキシ樹脂及びその組成物が望まれていた。
熱性、耐水性に優れたエポキシ樹脂及びその組成物を提
供することを目的とする。
を解決するため鋭意研究を重ねた結果、エポキシ樹脂中
にフルオレン骨格を導入することにより、硬化物の耐熱
性、耐水性に優れたエポキシ樹脂組成物が得られること
を見出し、本発明を完成するに至った。
ル性水酸基を含有するフェノール類と、分子中に2個の
エポキシ基を含有するエポキシ樹脂との付加反応により
合成され、かつ、上記フェノール類の50重量%以上が
9,9’−ビス(4−ヒドロキシフェニル)フルオレン
であり、上記エポキシ樹脂の50重量%以上がビスフェ
ノールA型エポキシ樹脂であり、上記フェノール性水酸
基とエポキシ基のモル比が0.2:1から0.9:1で
あるエポキシ樹脂を必須の成分として含有する樹脂組成
物である。
ノールA型エポキシ樹脂と9,9’−ビス(4−ヒドロ
キシフェニル)フルオレンとの付加反応により合成でき
る。
いて、工業的有用性、生産性を考慮して上記9,9’−
ビス(4−ヒドロキシフェニル)フルオレン以外の分子
中に2個のフェノール性水酸基を含有するフェノール類
と、上記ビスフェノールA型エポキシ樹脂以外の分子中
に2個のエポキシ基を含有するエポキシ樹脂を併用し、
混合系のエポキシ樹脂組成物として製造することもでき
る。その際、組成物は全フェノール類の50重量%以上
が9,9’−ビス(4−ヒドロキシフェニル)フルオレ
ンでなければならない。このようなフルオレン骨格を導
入することにより、耐熱性、耐水性に優れた樹脂とする
ことができる。
ル)フルオレン以外のフェノール類としては、ハイドロ
キノン、レゾルシン、ビスフェノールA、ビスフェノー
ルF、ビスフェノールS等が挙げられる。
として用いるエポキシ樹脂は、50重量%以上がビスフ
ェノールA型エポキシ樹脂でなければならない。ビスフ
ェノールA型エポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂原料とし
ては、ビスフェノールF、ビスフェノールS、レゾルシ
ン、エチレングリコール、プロピレングリコール、1,
4−ブタンジオール、1,6−ヘキサンジオール等とエ
ピクロルヒドリンより合成されるジグリシジルエーテル
類を1種又は2種以上を用いることができる。
は、上記フェノール類とエポキシ樹脂の付加反応で合成
されるものであるが、原料中のフェノール性水酸基とエ
ポキシ基のモル比は0.2:1から0.9:1の範囲に
限定される。この理由は、モル比0.2以下では、フル
オレン骨格導入の効果が十分ではなく、モル比0.9以
上では、合成されるエポキシ樹脂組成物の軟化点が高く
加工性に劣るものとなるためである。フルオレン骨格導
入の効果と加工性のバランスを取るためには、原料中の
フェノール性水酸基とエポキシ基のモル比は0.3:1
から0.8:1の範囲であることがより望ましい。
キシ樹脂硬化剤を配合することにより、耐熱性、耐水性
に優れた硬化物が得られる樹脂組成物とすることができ
る。エポキシ樹脂硬化剤は、エポキシ樹脂の硬化剤とし
て公知であれば特に限定されるものではないが、例えば
無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット
酸、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボ
ン酸二無水物等の酸無水物や、フェニレンジアミン、ジ
アミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン
等の芳香族アミン類や、フェノールノボラック、オルソ
クレゾールノボラック、フロログリシノール等のフェノ
ール類等が挙げられる。
ポキシ樹脂及びエポキシ樹脂硬化剤の他、充填材、顔
料、硬化促進剤、カップリング剤、溶剤等の成分を適宜
使用してもよい。
に説明する。 合成例1 1リットルフラスコ中に9,9’−ビス(4−ヒドロキ
シフェニル)フルオレン146gとビスフェノールA型
液状エポキシ樹脂(東都化成(株)製商品名YD−12
8、エポキシ当量186g/eq)354gとを仕込
み、150℃で溶融混合させた。このときのフェノール
性水酸基とエポキシ基のモル比は0.43:1であっ
た。その後、トリフェニルホスフィン0.073gを添
加し、150℃で4時間撹拌を続けて付加反応を完結さ
せ、エポキシ当量444g/eqのフルオレン骨格含有
エポキシ樹脂組成物を得た。図1にIRスペクトル図を
示す。
シフェニル)フルオレン168gとビスフェノールA型
液状エポキシ樹脂(東都化成(株)製商品名YD−12
8、エポキシ当量186g/eq)332gとを仕込
み、150℃で溶融混合させた。このときのフェノール
性水酸基とエポキシ基のモル比は0.53:1であっ
た。その後、トリフェニルホスフィン0.084gを添
加し、150℃で4時間撹拌を続け、付加反応を完結さ
せ、エポキシ当量630g/eqのフルオレン骨格含有
エポキシ樹脂組成物を得た。
キシフェニル)フルオレン193gとビスフェノールA
型液状エポキシ樹脂(東都化成(株)製商品名YD−1
28、エポキシ当量186g/eq)307gとを仕込
み、150℃で溶融混合させた。このときのフェノール
性水酸基とエポキシ基のモル比は0.66:1であっ
た。その後、トリフェニルホスフィン0.096gを添
加し、150℃で4時間撹拌を続け、付加反応を完結さ
せ、エポキシ当量949g/eqのフルオレン骨格含有
エポキシ樹脂組成物を得た。
ポキシ樹脂1と記す)10g、硬化剤として3,3’,
4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物
2.9g、硬化促進剤として2−エチル−4−メチルイ
ミダゾール0.05gを19.4gのジメチルホルムア
ミドに溶解させ、10cm×10cmガラスクロスに含
浸させ、オーブン中150℃で2時間乾燥してジメチル
ホルムアミドを除去した後、200℃で2時間硬化さ
せ、硬化物を得た。得られた硬化物から10cm×5c
mの試験片を切り出し、沸騰水中に24時間投入し、投
入前後の重量を測定、その後試験片を700℃の電気炉
中で有機分を除き、ガラスクロスの重量を測定すること
により、硬化物の吸水率を求めた。また、硬化物のガラ
ス転移温度をDSCにより測定した。結果を表1に示
す。
樹脂組成物(以下エポキシ樹脂2と記す)10g、硬化
剤として3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカ
ルボン酸二無水物2.04gを用いたほかは実施例1と
同様の方法で硬化物の吸水率とガラス転移温度を求め
た。結果を表1に示す。
樹脂組成物(以下エポキシ樹脂2と記す)10g、硬化
剤として3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカ
ルボン酸二無水物1.36gを用いたほかは実施例1と
同様の方法で硬化物の吸水率とガラス転移温度を求め
た。結果を表1に示す。
(東都化成(株)製商品名YD−014、エポキシ当量
973g/eq)10g、硬化剤として3,3’,4,
4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物1.3
3gを用いたほかは実施例1と同様の方法で硬化物の吸
水率とガラス転移温度を求めた。結果を表1に示す。
(東都化成(株)製商品名YD−014、エポキシ当量
973g/eq)8.5g、及びオルソクレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂(東都化成(株)製、商品名YD
CN−704、エポキシ当量211g/eq)1.5
g、硬化剤として3,3’,4,4’−ベンゾフェノン
テトラカルボン酸二無水物2.04gを用いたほかは実
施例1と同様の方法で硬化物の吸水率とガラス転移温度
を求めた。結果を表1に示す。
(東都化成(株)製商品名YD−014、エポキシ当量
973g/eq)7.0g、及びオルソクレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂(東都化成(株)製、商品名YD
CN−704、エポキシ当量211g/eq)3.0
g、硬化剤として3,3’,4,4’−ベンゾフェノン
テトラカルボン酸二無水物2.76gを用いたほかは実
施例1と同様の方法で硬化物の吸水率とガラス転移温度
を求めた。結果を表1に示す。
(東都化成(株)製商品名YD−014、エポキシ当量
973g/eq)5.5g、及びオルソクレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂(東都化成(株)製、商品名YD
CN−704、エポキシ当量211g/eq)4.5
g、硬化剤として3,3’,4,4’−ベンゾフェノン
テトラカルボン酸二無水物3.48gを用いたほかは実
施例と同様の方法で硬化物の吸水率とガラス転移温度を
求めた。結果を表1に示す。
キシ樹脂組成物を原料とする組成物は、ビスフェノール
A型固形エポキシ樹脂とオルソクレゾールノボラック型
エポキシ樹脂を原料とするエポキシ樹脂組成物に比較
し、同等の吸水率ではるかに高いガラス転移温度を持つ
か、又は吸水率、ガラス転移温度ともに優れた硬化物を
与える。
ポキシ樹脂組成物を含有する樹脂組成物は、吸水率が小
さく、ガラス転移温度の極めて高い硬化物を与えるもの
であり、特に塗料、電気用積層板、電線ワニス等の用途
に使用するエポキシ樹脂及び樹脂組成物として有用であ
る。
スペクトル図である。
Claims (2)
- 【請求項1】 下記一般式(1) 【化1】 で表されるエポキシ樹脂。
- 【請求項2】 分子中に2個のフェノール性水酸基を含
有するフェノール類と、分子中に2個のエポキシ基を含
有するエポキシ樹脂との付加反応により合成され、か
つ、上記フェノール類の50重量%以上が9,9’−ビ
ス(4−ヒドロキシフェニル)フルオレンであり、上記
エポキシ樹脂の50重量%以上がビスフェノールA型エ
ポキシ樹脂であり、上記フェノール性水酸基とエポキシ
基のモル比が0.2:1から0.9:1であるエポキシ
樹脂を必須の成分として含有することを特徴とするエポ
キシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP35817191A JP3287594B2 (ja) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | エポキシ樹脂及びその組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP3287594B2 JP3287594B2 (ja) | 2002-06-04 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP3287594B2 (ja) |
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