JP5098226B2 - 金属張積層板 - Google Patents
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Description
(1)樹脂組成物を基材に含浸させてなる少なくとも1枚のプリプレグと、金属箔とを積層接着することにより得られる金属張積層板であって、前記樹脂組成物が、1,1−ビス(2,7−ジグリシジルオキシ−1−ナフチル)メタンを含むエポキシ樹脂と、ジシアンジアミドと、分子内に電子求引性基を有する芳香族アミノ化合物と、を含有し、
前記1,1−ビス(2,7−ジグリシジルオキシ−1−ナフチル)メタンの含有量は、エポキシ樹脂全体の20〜90重量%であり、
前記芳香族アミノ化合物が、4,4’−ジアミノジフェニルスルフォンもしくは3,3’−ジアミノジフェニルスルフォンである、
ことを特徴とする金属張積層板。
(実施例1)
(1)樹脂ワニスの調製
1,1−ビス(2,7−ジグリシジルオキシ−1−ナフチル)メタン78.9重量部、臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂21.1重量部、ジシアンジアミド4.4重量部、4,4’−ジアミノジフェニルスルホン6.5重量部、2−メチルイミダゾール0.1重量部にジメチルホルムアミドを加え、不揮発分濃度55重量%となるように樹脂ワニスを調製した。
(2)プリプレグの製造
上記で得られた樹脂ワニスを用いて、ガラス繊布(厚さ0.18mm、日東紡績社製)100重量部に対して、樹脂ワニスを固形分で80重量部含浸させて、150℃の乾燥炉で5分間乾燥させ、樹脂含有量44.4重量%のプリプレグを作製した。
(3)積層板の製造
上記プリプレグを6枚重ね、上下に厚さ35μmの電解銅箔を重ねて、圧力4MPa、温度200℃で120分間、220℃で60分間加熱加圧成形を行い、厚さ1.2mmの両面銅張積層板を得た。
(実施例2)
1,1−ビス(2,7−ジグリシジルオキシ−1−ナフチル)メタン77.1重量部、臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂22.9重量部、ジシアンジアミド3.3重量部、4,4’−ジアミノジフェニルスルホン12.9重量部、2−メチルイミダゾール0.1重量部にジメチルホルムアミドを加え、不揮発分濃度55重量%となるように樹脂ワニスを調製した。これを用いて、実施例1と同様にしてプリプレグ及び積層板を得た。
(実施例3)
1,1−ビス(2,7−ジグリシジルオキシ−1−ナフチル)メタン61.9重量部、クレゾールノボラックエポキシ樹脂15.9重量部、臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂22.2重量部、ジシアンジアミド4.2重量部、4,4’−ジアミノジフェニルスルホン6.3重量部、2−メチルイミダゾール0.1重量部にジメチルホルムアミドを加え、不揮発分濃度55重量%となるように樹脂ワニスを調製した。これを用いて、実施例1と同様にしてプリプレグ及び積層板を得た。
(実施例4)
1,1−ビス(2,7−ジグリシジルオキシ−1−ナフチル)メタン42.9重量部、クレゾールノボラックエポキシ樹脂34.2重量部、臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂23.0重量部、ジシアンジアミド4.0重量部、4,4’−ジアミノジフェニルスルホン5.9重量部、2−メチルイミダゾール0.1重量部にジメチルホルムアミドを加え、不揮発分濃度55重量%となるように樹脂ワニスを調製した。これを用いて、実施例1と同様にしてプリプレグ及び積層板を得た。
(実施例5)
1,1−ビス(2,7−ジグリシジルオキシ−1−ナフチル)メタン25.1重量部、クレゾールノボラックエポキシ樹脂52.9重量部、臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂22.0重量部、ジシアンジアミド3.8重量部、4,4’−ジアミノジフェニルスルホン5.7重量部、2−メチルイミダゾール0.1重量部にジメチルホルムアミドを加え、不揮発分濃度55重量%となるように樹脂ワニスを調製した。これを用いて、実施例1と同様にしてプリプレグ及び積層板を得た。
(実施例6)
1,1−ビス(2,7−ジグリシジルオキシ−1−ナフチル)メタン62.9重量部、ビスフェノールA型エポキシ樹脂14.6重量部、臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂22.5重量部、ジシアンジアミド4.3重量部、4,4’−ジアミノジフェニルスルホン6.3重量部、2−メチルイミダゾール0.1重量部にジメチルホルムアミドを加え、不揮発分濃度55重量%となるように樹脂ワニスを調製した。これを用いて、実施例1と同様にしてプリプレグ及び積層板を得た。
(実施例7)
分子内に電子求引性基を有する芳香族アミノ化合物として3,3’−ジアミノジフェニルスルホンを用いた以外は、実施例1と同様にして樹脂ワニスを調製し、プリプレグ及び積層板を得た。
(比較例1)
分子内に電子求引性基を有する芳香族アミノ化合物を用いず、硬化剤としてジシアンジアミドのみを用い、表1の配合量とした以外は実施例1と同様にして樹脂ワニスを調製し、プリプレグ及び積層板を得た。
(比較例2)
分子内に電子求引性基を有する芳香族アミノ化合物を用いず、電子求引性基を有しない4,4’−ジアミノジフェニルメタンを用い、表1の配合量とした以外は実施例1と同様にして樹脂ワニスを調製し、プリプレグ及び積層板を得た。
(比較例3)
1,1−ビス(2,7−ジグリシジルオキシ−1−ナフチル)メタンの代わりに、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂を用い、表1の配合量とした以外は実施例1と同様にして樹脂ワニスを調製し、プリプレグ及び積層板を得た。
(比較例4)
1,1−ビス(2,7−ジグリシジルオキシ−1−ナフチル)メタンの代わりに、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂を用い、分子内に電子求引性基を有する芳香族アミノ化合物を用いず、電子求引性基を有しない4,4’−ジアミノジフェニルメタンを用い、表1の配合量とした以外は実施例1と同様にして樹脂ワニスを調製し、プリプレグ及び積層板を得た。
1.原材料
(1)1,1−ビス(2,7−ジグリシジルオキシ−1−ナフチル)メタン(大日本インキ化学工業社製「HP−4700」、エポキシ当量160)
(2)クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(大日本インキ化学工業社製「N−690」、エポキシ当量210)
(3)ビスフェノールA型エポキシ樹脂(大日本インキ化学工業社製「850」、エポキシ当量190)
(4)臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂(大日本インキ化学工業社製「153」、エポキシ当量400、臭素化率49重量%、)
2.評価方法
(1)ガラス転移温度
ガラス転移温度は粘弾性法によりtanδのピーク温度から求めた。
(2)半田耐熱性
半田耐熱性は、JIS C 6481に準拠して測定した。測定は、煮沸2時間の吸湿処理を行った後、260℃の半田槽に120秒間浸漬した後で外観の異常の有無を調べた。
(3)ピール強度
ピール強度は、JIS C 6481に準拠して測定した。
Claims (1)
- 樹脂組成物を基材に含浸させてなる少なくとも1枚のプリプレグと、金属箔とを積層接着することにより得られる金属張積層板であって、
前記樹脂組成物が、1,1−ビス(2,7−ジグリシジルオキシ−1−ナフチル)メタンを含むエポキシ樹脂と、ジシアンジアミドと、分子内に電子求引性基を有する芳香族アミノ化合物と、を含有し、
前記1,1−ビス(2,7−ジグリシジルオキシ−1−ナフチル)メタンの含有量は、エポキシ樹脂全体の20〜90重量%であり、
前記芳香族アミノ化合物が、4,4’−ジアミノジフェニルスルフォンもしくは3,3’−ジアミノジフェニルスルフォンである、
ことを特徴とする金属張積層板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006163542A JP5098226B2 (ja) | 2006-06-13 | 2006-06-13 | 金属張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2006163542A JP5098226B2 (ja) | 2006-06-13 | 2006-06-13 | 金属張積層板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007332210A JP2007332210A (ja) | 2007-12-27 |
JP5098226B2 true JP5098226B2 (ja) | 2012-12-12 |
Family
ID=38931986
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006163542A Expired - Fee Related JP5098226B2 (ja) | 2006-06-13 | 2006-06-13 | 金属張積層板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5098226B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2180012A1 (en) * | 2008-10-23 | 2010-04-28 | Hexion Specialty Chemicals Research Belgium S.A. | Curable epoxy resin and dicyandiamide solution |
JP6094234B2 (ja) * | 2013-01-29 | 2017-03-15 | 東レ株式会社 | エポキシ樹脂組成物、成形材料および繊維強化複合材料 |
CN111491977A (zh) * | 2017-12-25 | 2020-08-04 | 朋诺股份有限公司 | 热固性组合物以及膏 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4560928B2 (ja) * | 2000-09-28 | 2010-10-13 | 住友ベークライト株式会社 | インターポーザ用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及びそれを用いた銅張積層板 |
JP2005097352A (ja) * | 2003-09-22 | 2005-04-14 | Dainippon Ink & Chem Inc | エポキシ樹脂組成物、半導体封止材料及び半導体装置 |
JP4736367B2 (ja) * | 2004-07-22 | 2011-07-27 | 住友ベークライト株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグおよび積層板 |
-
2006
- 2006-06-13 JP JP2006163542A patent/JP5098226B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007332210A (ja) | 2007-12-27 |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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