JP3229525B2 - Ｌｓｉ内蔵型多層回路板およびその製法 - Google Patents
Ｌｓｉ内蔵型多層回路板およびその製法Info
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各種電子機器に適用さ
れる多層回路板に係り、電子部品を内蔵した構造の多層
回路板に関する。
れる多層回路板に係り、電子部品を内蔵した構造の多層
回路板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子部品は多層回路板の最外層配
線に実装されている。特開平６−１２０６０７０号公報
や、特開平６−１２０６０７１号公報には、両面回路板
の表面に電子部品を実装し、その上に電子部品が埋没す
るエリアを開けた両面回路板を半田バンプで接続し、こ
のエリアに樹脂を充填し、更に多層化して最外層配線上
に電子部品を更に実装したものが開示されている。この
方法では電子部品を含めた多層回路板の小型化は達成で
きるものの、多層回路板の薄型化が行なえない。
線に実装されている。特開平６−１２０６０７０号公報
や、特開平６−１２０６０７１号公報には、両面回路板
の表面に電子部品を実装し、その上に電子部品が埋没す
るエリアを開けた両面回路板を半田バンプで接続し、こ
のエリアに樹脂を充填し、更に多層化して最外層配線上
に電子部品を更に実装したものが開示されている。この
方法では電子部品を含めた多層回路板の小型化は達成で
きるものの、多層回路板の薄型化が行なえない。
【０００３】特開平６−２８３８６７号公報には、多層
回路板に電子部品を挿入できる窓を空けたいわゆるザグ
リ構造とし、このザグリエリアに電子部品を水平挿入し
て露出している内層配線と接続した構造が開示されてい
る。これら電子部品と多層回路板とは、半田、半田ペー
スト、半田ボール、ワイヤボンディング方式などで接続
され、電子部品の構造で使い分けられている。
回路板に電子部品を挿入できる窓を空けたいわゆるザグ
リ構造とし、このザグリエリアに電子部品を水平挿入し
て露出している内層配線と接続した構造が開示されてい
る。これら電子部品と多層回路板とは、半田、半田ペー
スト、半田ボール、ワイヤボンディング方式などで接続
され、電子部品の構造で使い分けられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】近年、小型化、薄型
化、軽量化の各種電子機器の開発が進められている。一
例を挙げると、ノートブック型パーソナルコンピュー
タ、液晶表示装置、各種無線機、電話機、ビデオカメ
ラ、ファクシミリなど多くの電子機器がある。
化、軽量化の各種電子機器の開発が進められている。一
例を挙げると、ノートブック型パーソナルコンピュー
タ、液晶表示装置、各種無線機、電話機、ビデオカメ
ラ、ファクシミリなど多くの電子機器がある。
【０００５】上記電子機器に搭載される多層回路板や、
実装される電子部品も小型化、薄型化、軽量化が進めら
れている。例えば、前記のノートブック型パーソナルコ
ンピュータに使用され始めたカードタイプの多層回路板
では、実装した電子部品を含めてその厚さは、今後、益
々薄型化されて行くことが予想される。
実装される電子部品も小型化、薄型化、軽量化が進めら
れている。例えば、前記のノートブック型パーソナルコ
ンピュータに使用され始めたカードタイプの多層回路板
では、実装した電子部品を含めてその厚さは、今後、益
々薄型化されて行くことが予想される。
【０００６】前記特開平６−２８３８６７号公報に開示
されたザグリ構造の多層回路板は、実装電子部品も含
め、その厚さを薄くするために有力な方法である。しか
し、ザグリエリアには多層回路板の配線が形成されてい
ないため、その分の配線は、更に多層化するか、面積を
大きくして配線を形成する手段を取らざるを得ない。即
ち、ザグリ構造の多層回路板は、ザグリによって空けら
れた窓の体積分だけ軽量化はできるものの、薄型化，小
型化の点でいま一つ制約がある。
されたザグリ構造の多層回路板は、実装電子部品も含
め、その厚さを薄くするために有力な方法である。しか
し、ザグリエリアには多層回路板の配線が形成されてい
ないため、その分の配線は、更に多層化するか、面積を
大きくして配線を形成する手段を取らざるを得ない。即
ち、ザグリ構造の多層回路板は、ザグリによって空けら
れた窓の体積分だけ軽量化はできるものの、薄型化，小
型化の点でいま一つ制約がある。
【０００７】また、ザグリによって窓を形成すると、応
力が加わったときに多層回路板にクラックが発生した
り、電子部品の実装時の半田付けの熱によって歪が生じ
反りが発生すると云う問題があり、薄型化を達成する上
で障害となっていた。
力が加わったときに多層回路板にクラックが発生した
り、電子部品の実装時の半田付けの熱によって歪が生じ
反りが発生すると云う問題があり、薄型化を達成する上
で障害となっていた。
【０００８】本発明の目的は、上記課題を解決した、Ｌ
ＳＩ（電子部品）を内蔵した多層回路板およびその製法
を提供することにある。
ＳＩ（電子部品）を内蔵した多層回路板およびその製法
を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成する本発
明の要旨は次のとおりである。即ち、図１の模式断面図
に示すように、コア絶縁基材(１)の表面に形成された内
層配線(２ａ)と接続された電子部品(３)が、封止用絶縁
樹脂(４)で封止されている電子部品内蔵型多層回路板に
おいて、前記電子部品(３)を封止した封止用絶縁樹脂
(４)のエリア以外が層間絶縁層(５ａ)と内層配線(２ｂ)
とで多層化されており、前記電子部品(３)を封止してい
る封止用絶縁樹脂(４)の表面も内層配線(２ｃ)と層間絶
縁層(５ｂ)とで多層化されている電子部品内蔵型多層回
路板にある。
明の要旨は次のとおりである。即ち、図１の模式断面図
に示すように、コア絶縁基材(１)の表面に形成された内
層配線(２ａ)と接続された電子部品(３)が、封止用絶縁
樹脂(４)で封止されている電子部品内蔵型多層回路板に
おいて、前記電子部品(３)を封止した封止用絶縁樹脂
(４)のエリア以外が層間絶縁層(５ａ)と内層配線(２ｂ)
とで多層化されており、前記電子部品(３)を封止してい
る封止用絶縁樹脂(４)の表面も内層配線(２ｃ)と層間絶
縁層(５ｂ)とで多層化されている電子部品内蔵型多層回
路板にある。
【００１０】上記の電子部品内蔵型多層回路板の製法
は、〔Ａ〕 コア絶縁基材(１)の表面の内層配線(２ａ)
に電子部品(３)を実装する工程、〔Ｂ〕 前記電子部品
(３)のリード端子エリアを含め、封止用絶縁樹脂４で封
止する工程、〔Ｃ〕 前記電子部品(３)を封止した絶縁
樹脂(４)のエリア以外を、層間絶縁層(５ａ)を形成し、
これにビアホール(６ａ)を形成後、これをめっきするこ
とにより内層配線(２ｂ)を形成する工程を必要層数くり
返して多層化する工程、〔Ｄ〕 前記電子部品(３)を封
止した封止用絶縁樹脂(４)の表面に内層配線(2c)を形成
する工程、〔Ｅ〕 めっきにより最外層配線(７)を設
け、同時に前記内層配線(２ｃ)とビアホール(６ｂ)で接
続する工程、を含む電子部品内蔵型多層回路板の製法に
ある。
は、〔Ａ〕 コア絶縁基材(１)の表面の内層配線(２ａ)
に電子部品(３)を実装する工程、〔Ｂ〕 前記電子部品
(３)のリード端子エリアを含め、封止用絶縁樹脂４で封
止する工程、〔Ｃ〕 前記電子部品(３)を封止した絶縁
樹脂(４)のエリア以外を、層間絶縁層(５ａ)を形成し、
これにビアホール(６ａ)を形成後、これをめっきするこ
とにより内層配線(２ｂ)を形成する工程を必要層数くり
返して多層化する工程、〔Ｄ〕 前記電子部品(３)を封
止した封止用絶縁樹脂(４)の表面に内層配線(2c)を形成
する工程、〔Ｅ〕 めっきにより最外層配線(７)を設
け、同時に前記内層配線(２ｃ)とビアホール(６ｂ)で接
続する工程、を含む電子部品内蔵型多層回路板の製法に
ある。
【００１１】コア絶縁基材１は、一般に多層回路板に使
用されているガラスエポキシ基板、ポリイミド基板、マ
レイミド基板等の絶縁基板が使用できる。これらの銅張
積層板を使用すれば、内層配線２ａはエッチングにより
形成できる。また、銅箔のない絶縁基板を用いた場合に
はアディテブ法により形成できる。
用されているガラスエポキシ基板、ポリイミド基板、マ
レイミド基板等の絶縁基板が使用できる。これらの銅張
積層板を使用すれば、内層配線２ａはエッチングにより
形成できる。また、銅箔のない絶縁基板を用いた場合に
はアディテブ法により形成できる。
【００１２】電子部品３と内層配線２ａとの接続は、Ｊ
ｌｅａｄ型やＧｕｌｌ Ｗｉｎｇ型のリードフレーム
を有する樹脂パッケージ品を、内層配線２ａと半田ペー
ストで接続したものや、ベアチップをハンダボールやＴ
ＡＢ方式、あるいはワイヤボンディング方式等で内層配
線２ａと接続することができる。
ｌｅａｄ型やＧｕｌｌ Ｗｉｎｇ型のリードフレーム
を有する樹脂パッケージ品を、内層配線２ａと半田ペー
ストで接続したものや、ベアチップをハンダボールやＴ
ＡＢ方式、あるいはワイヤボンディング方式等で内層配
線２ａと接続することができる。
【００１３】図１および図２には本発明のＬＳＩ（電子
部品）を示すが、特に、フラットな構造のＬＳＩが最も
有効である。
部品）を示すが、特に、フラットな構造のＬＳＩが最も
有効である。
【００１４】本発明では、接続した電子部品３を封止用
絶縁樹脂４で封止する。この場合、電子部品３の表面を
覆う様に封止する。これは、その上に形成する層間絶縁
層５ｂを形成する樹脂との接着性を確保する上で有利で
ある。
絶縁樹脂４で封止する。この場合、電子部品３の表面を
覆う様に封止する。これは、その上に形成する層間絶縁
層５ｂを形成する樹脂との接着性を確保する上で有利で
ある。
【００１５】封止用絶縁樹脂４としては、熱硬化型や紫
外線硬化型の樹脂が適用できる。熱硬化型としてはフェ
ノール樹脂、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、ポリイミ
ド樹脂など公知のものが使用できる。
外線硬化型の樹脂が適用できる。熱硬化型としてはフェ
ノール樹脂、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、ポリイミ
ド樹脂など公知のものが使用できる。
【００１６】紫外線硬化型としては、カチオン重合系で
はエポキシ樹脂、ラジカル重合系ではアクリル酸やメタ
クリル酸などの感光基を付加した感光性エポキシ樹脂
や、感光性ポリイミド樹脂など公知のものが使用でき
る。
はエポキシ樹脂、ラジカル重合系ではアクリル酸やメタ
クリル酸などの感光基を付加した感光性エポキシ樹脂
や、感光性ポリイミド樹脂など公知のものが使用でき
る。
【００１７】これら樹脂を熱硬化剤や、光重合開始剤な
どと共に溶剤に溶解し、また、必要に応じ、微細フィラ
を配合してチキソトロピック性と流動性とを付与して使
用する。
どと共に溶剤に溶解し、また、必要に応じ、微細フィラ
を配合してチキソトロピック性と流動性とを付与して使
用する。
【００１８】これらの樹脂は、メタルマスクを用いた厚
刷りスクリーン印刷で電子部品を覆う様に、かつ、接続
エリアをも含めた部分に形成する。その後、溶剤を含む
場合は乾燥し、次いで、加熱、または、赤外線，電子
線，紫外線の照射、あるいは紫外線と加熱の併用を行な
って硬化する。
刷りスクリーン印刷で電子部品を覆う様に、かつ、接続
エリアをも含めた部分に形成する。その後、溶剤を含む
場合は乾燥し、次いで、加熱、または、赤外線，電子
線，紫外線の照射、あるいは紫外線と加熱の併用を行な
って硬化する。
【００１９】この封止用絶縁樹脂４としては、特に、ベ
アチップの場合、両者の線膨張係数の近いものを選択す
ることが好ましい。
アチップの場合、両者の線膨張係数の近いものを選択す
ることが好ましい。
【００２０】図１に示すように、上記の封止用絶縁樹脂
４の表面（上面）に内層配線２ｃを形成するには、封止
用絶縁樹脂４に酸やアルカリ水溶液で溶解して凹凸が形
成でき、内層配線２ｃとの接着性を確保できるフィラを
配合しておくこともできる。このフィラ配合は、封止用
絶縁樹脂４の弾性率を向上させ、線膨張係数を小さくす
るのにも役立つ。
４の表面（上面）に内層配線２ｃを形成するには、封止
用絶縁樹脂４に酸やアルカリ水溶液で溶解して凹凸が形
成でき、内層配線２ｃとの接着性を確保できるフィラを
配合しておくこともできる。このフィラ配合は、封止用
絶縁樹脂４の弾性率を向上させ、線膨張係数を小さくす
るのにも役立つ。
【００２１】次に、封止用絶縁樹脂４で封止した電子部
品３のエリア以外に、ビアホール６ａが形成可能な層間
絶縁層５ａを形成する。この場合、層間絶縁層５ａの厚
さを、電子部品３を封止した樹脂の厚さと実質的に同等
とすることが重要である。この理由は、この表面に更に
層間絶縁層５ｂを設けたとき、段差や厚さのバラツキを
防止して、微細な最外層配線７を精度よく形成するのに
重要なポイントとなるからである。
品３のエリア以外に、ビアホール６ａが形成可能な層間
絶縁層５ａを形成する。この場合、層間絶縁層５ａの厚
さを、電子部品３を封止した樹脂の厚さと実質的に同等
とすることが重要である。この理由は、この表面に更に
層間絶縁層５ｂを設けたとき、段差や厚さのバラツキを
防止して、微細な最外層配線７を精度よく形成するのに
重要なポイントとなるからである。
【００２２】上記の層間絶縁層５ａの樹脂としては、エ
ポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、ポリイミド樹脂などの熱
硬化型や紫外線硬化型樹脂が使用できる。これらの樹脂
は、ビアホール形成後にめっきにより内層配線２ｂを形
成するので、めっき膜との接着性が確保できる様、フィ
ラやゴム成分などを配合するとよい。
ポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、ポリイミド樹脂などの熱
硬化型や紫外線硬化型樹脂が使用できる。これらの樹脂
は、ビアホール形成後にめっきにより内層配線２ｂを形
成するので、めっき膜との接着性が確保できる様、フィ
ラやゴム成分などを配合するとよい。
【００２３】これらを配合した層間絶縁層５ａの形成方
法としては、樹脂が液状の場合、ロールコート法、カー
テンコート法、スクリーン印刷法などが適用できる。ま
た、層間絶縁層５ａの樹脂がフィルムの場合、圧着ロー
ルでラミネートする方法で形成できる。
法としては、樹脂が液状の場合、ロールコート法、カー
テンコート法、スクリーン印刷法などが適用できる。ま
た、層間絶縁層５ａの樹脂がフィルムの場合、圧着ロー
ルでラミネートする方法で形成できる。
【００２４】これらの樹脂が熱硬化型の場合は、硬化後
にレーザやドリルなどでビアホール６ａを形成する。紫
外線硬化型の場合は、レーザでも形成できるが、一般的
には露光、現像してビアホール６ａを形成する。
にレーザやドリルなどでビアホール６ａを形成する。紫
外線硬化型の場合は、レーザでも形成できるが、一般的
には露光、現像してビアホール６ａを形成する。
【００２５】このようにして封止用絶縁樹脂４で封止し
た電子部品３のエリア以外に、ビアホール６ａを有する
層間絶縁層５ａが形成できる。層間絶縁層５ａにビアホ
ール６ａを形成した後、ビアホール６ａの内壁や層間絶
縁層５ａの表面に、めっきで内層配線２ｂを形成する。
た電子部品３のエリア以外に、ビアホール６ａを有する
層間絶縁層５ａが形成できる。層間絶縁層５ａにビアホ
ール６ａを形成した後、ビアホール６ａの内壁や層間絶
縁層５ａの表面に、めっきで内層配線２ｂを形成する。
【００２６】以上のように、層間絶縁層５ａの形成、ビ
アホール６ａの形成、めっきによる配線形成の工程を必
要層数くり返すことによって、電子部品を封止したエリ
ア以外を多層化することができる。この多層化は、電子
部品３を封止した絶縁樹脂の高さまで実施できる。
アホール６ａの形成、めっきによる配線形成の工程を必
要層数くり返すことによって、電子部品を封止したエリ
ア以外を多層化することができる。この多層化は、電子
部品３を封止した絶縁樹脂の高さまで実施できる。
【００２７】次に、電子部品３を封止した封止用絶縁樹
脂４の表面および層間絶縁層表面にめっきで内層配線２
ｃを形成する。
脂４の表面および層間絶縁層表面にめっきで内層配線２
ｃを形成する。
【００２８】最後に、最外層配線７を形成するため、こ
の表面に層間絶縁層５ｂを形成する。この場合、層間絶
縁層５ａを形成したものと同一樹脂を用いてもよく、別
の樹脂を用いてもよい。そしてビアホール６ｂを形成
後、最外層配線７を前記と同様にめっきで形成し、内層
配線２ｂとをビアホール６ｂで接続する。このようにし
て、電子部品を内蔵した多層回路板が得られる。
の表面に層間絶縁層５ｂを形成する。この場合、層間絶
縁層５ａを形成したものと同一樹脂を用いてもよく、別
の樹脂を用いてもよい。そしてビアホール６ｂを形成
後、最外層配線７を前記と同様にめっきで形成し、内層
配線２ｂとをビアホール６ｂで接続する。このようにし
て、電子部品を内蔵した多層回路板が得られる。
【００２９】前記工程で、めっきで内層配線２ｂや２ｃ
を形成する場合、層間絶縁層表面や封止した絶縁樹脂表
面を粗化して、めっき配線との接着性を確保することは
云うまでもない。
を形成する場合、層間絶縁層表面や封止した絶縁樹脂表
面を粗化して、めっき配線との接着性を確保することは
云うまでもない。
【００３０】粗化方法としては、液体ホーニングで表面
を粗らした後、露出したフィラを酸やアルカリ水溶液で
溶解して粗化する方法や、酸化剤としてクロム硫酸混液
や過マンガン酸水溶液を用いて粗化する方法が適用でき
る。
を粗らした後、露出したフィラを酸やアルカリ水溶液で
溶解して粗化する方法や、酸化剤としてクロム硫酸混液
や過マンガン酸水溶液を用いて粗化する方法が適用でき
る。
【００３１】めっきで配線を形成する方法としては、前
記したように、コア絶縁基材１の表面にある内層配線２
ａの形成方法と同様に、エッチング法やアディティブ法
が用いられる。このようにして、層間絶縁層５ａの表面
に内層配線２ｂや２ｃが形成され、ビアホール６ａ，６
ｂで最外層配線７や内層配線２ａ，２ｂ，２ｃが接続で
きる。
記したように、コア絶縁基材１の表面にある内層配線２
ａの形成方法と同様に、エッチング法やアディティブ法
が用いられる。このようにして、層間絶縁層５ａの表面
に内層配線２ｂや２ｃが形成され、ビアホール６ａ，６
ｂで最外層配線７や内層配線２ａ，２ｂ，２ｃが接続で
きる。
【００３２】
【作用】本発明では、電子部品の真下のコア絶縁基材の
表面や、電子部品を封止した絶縁樹脂のエリア以外、お
よび、封止した絶縁樹脂表面にも内層配線を設けたこと
により、配線密度を著しく向上することができる。
表面や、電子部品を封止した絶縁樹脂のエリア以外、お
よび、封止した絶縁樹脂表面にも内層配線を設けたこと
により、配線密度を著しく向上することができる。
【００３３】また、層間絶縁層の厚さを封止用絶縁樹脂
と実質的に同等とすることで、層間絶縁層に段差がな
く、かつ、バラツキが生じないため、最外層配線の微細
化を容易に行なうことができ、これによって最外層配線
の高密度化が達成できる。
と実質的に同等とすることで、層間絶縁層に段差がな
く、かつ、バラツキが生じないため、最外層配線の微細
化を容易に行なうことができ、これによって最外層配線
の高密度化が達成できる。
【００３４】配線密度の向上によって層数が低減できる
ため、小型化、薄型化、軽量化が達成できる。従って、
従来の電子部品を実装した多層回路板と比較し、その厚
さを薄くすることができる。
ため、小型化、薄型化、軽量化が達成できる。従って、
従来の電子部品を実装した多層回路板と比較し、その厚
さを薄くすることができる。
【００３５】また、従来のようなザグリ構造で形成しな
いため、外力による多層回路板のクラックが防止でき
る。更に、電子部品を実装した時に生じる半田付けの熱
に伴う歪が少ないため反りが起こらない。従って、反り
に伴う電子部品の接続部や、めっき配線、ビアホール部
分の剥離が防止でき接続信頼性が向上する。
いため、外力による多層回路板のクラックが防止でき
る。更に、電子部品を実装した時に生じる半田付けの熱
に伴う歪が少ないため反りが起こらない。従って、反り
に伴う電子部品の接続部や、めっき配線、ビアホール部
分の剥離が防止でき接続信頼性が向上する。
【００３６】更にまた、電子部品が絶縁樹脂で封止さ
れ、該封止電子部品上に形成された層間絶縁層で密閉さ
れた構造となっているため、電子部品の耐湿信頼性も向
上する。
れ、該封止電子部品上に形成された層間絶縁層で密閉さ
れた構造となっているため、電子部品の耐湿信頼性も向
上する。
【００３７】
【実施例】以下、本発明を図１、図２の模式断面図を用
いて説明する。なお、図１，２には片面に形成した場合
を示すが、両面に形成することもできる。
いて説明する。なお、図１，２には片面に形成した場合
を示すが、両面に形成することもできる。
【００３８】〔実施例 １〕図１は、本実施例の電子部
品内蔵型多層回路板の模式断面図である。電子部品３で
あるベアチップを、コア絶縁基材１（厚さ０.２ｍｍガ
ラスエポキシ基板：ＦＲ５）の内層配線２ａ（厚さ１８
μｍ）の接続パッド部と半田ボール８で接続した。
品内蔵型多層回路板の模式断面図である。電子部品３で
あるベアチップを、コア絶縁基材１（厚さ０.２ｍｍガ
ラスエポキシ基板：ＦＲ５）の内層配線２ａ（厚さ１８
μｍ）の接続パッド部と半田ボール８で接続した。
【００３９】接続したエリアを含め電子部品３をその表
面も覆うように、水酸化アルミニウムを配合した熱硬化
性ポリイミド樹脂からなる封止用絶縁樹脂４で封止し
た。この封止用樹脂４は、厚刷りスクリーン印刷を行な
って形成したものである。封止した絶縁樹脂は硬化後の
厚さが０.５５ｍｍとなるように形成した。
面も覆うように、水酸化アルミニウムを配合した熱硬化
性ポリイミド樹脂からなる封止用絶縁樹脂４で封止し
た。この封止用樹脂４は、厚刷りスクリーン印刷を行な
って形成したものである。封止した絶縁樹脂は硬化後の
厚さが０.５５ｍｍとなるように形成した。
【００４０】本実施例の特徴は、電子部品３を封止した
封止用絶縁樹脂４の以外のエリア部分に、層間絶縁層５
ａと内層配線２ｂとを２層形成し、封止用絶縁樹脂４の
表面にも内層配線２ｃを形成した点にある。ビアホール
６ａの径は各１５０μｍφである。
封止用絶縁樹脂４の以外のエリア部分に、層間絶縁層５
ａと内層配線２ｂとを２層形成し、封止用絶縁樹脂４の
表面にも内層配線２ｃを形成した点にある。ビアホール
６ａの径は各１５０μｍφである。
【００４１】この２層の内層配線を形成した層間絶縁層
５ａは、熱硬化性エポキシ樹脂に、炭酸カルシウムと水
酸化アルミニウムを配合したものであり、ビアホール６
ａは炭酸ガスレーザ光を照射して形成した。
５ａは、熱硬化性エポキシ樹脂に、炭酸カルシウムと水
酸化アルミニウムを配合したものであり、ビアホール６
ａは炭酸ガスレーザ光を照射して形成した。
【００４２】層間絶縁層５ｂと封止した封止用絶縁樹脂
４の表面にある内層配線２ｃ、ビアホール６ａのめっき
は、液体ホーニングで粗した後、過マンガン酸水溶液で
粗化し、更に、塩酸水溶液でフィラを溶解後、無電解銅
めっきで形成したものであり、めっき厚さは各１５μｍ
である。
４の表面にある内層配線２ｃ、ビアホール６ａのめっき
は、液体ホーニングで粗した後、過マンガン酸水溶液で
粗化し、更に、塩酸水溶液でフィラを溶解後、無電解銅
めっきで形成したものであり、めっき厚さは各１５μｍ
である。
【００４３】また、封止用絶縁樹脂４の表面に形成した
層間絶縁層５ｂは、エポキシ基が５０％残存した感光性
エポキシ樹脂に、水酸化アルミニウムを配合したもの
で、スクリーン印刷法で形成した。この層間絶縁層５ｂ
の厚さは５０μｍである。
層間絶縁層５ｂは、エポキシ基が５０％残存した感光性
エポキシ樹脂に、水酸化アルミニウムを配合したもの
で、スクリーン印刷法で形成した。この層間絶縁層５ｂ
の厚さは５０μｍである。
【００４４】ビアホール６ｂは、露光後にアルコール系
溶剤を水で希釈した水溶液で現像して形成し、径は５０
μｍφである。最外層配線７と、内層配線２ｃとを接続
したビアホール６ｂのめっきは、内層配線２ｂと同様に
して形成し、めっきの厚さは１５μｍである。
溶剤を水で希釈した水溶液で現像して形成し、径は５０
μｍφである。最外層配線７と、内層配線２ｃとを接続
したビアホール６ｂのめっきは、内層配線２ｂと同様に
して形成し、めっきの厚さは１５μｍである。
【００４５】本実施例の電子部品を内蔵した多層回路板
は、配線層数８層でその全厚さは、約２.４ｍｍであっ
た。
は、配線層数８層でその全厚さは、約２.４ｍｍであっ
た。
【００４６】〔実施例 ２〕図２は、本実施例の電子部
品内蔵型多層回路板の模式断面図である。ベアチップを
搭載した薄膜ポリイミドフィルムからなるＴＡＢ構造の
電子部品３を、コア絶縁基材１（厚さ０.１ｍｍガラス
エポキシ基板：ＦＲ５）の内層配線２ａ（厚さ１８μ
ｍ）の接続パッド部に接続した。
品内蔵型多層回路板の模式断面図である。ベアチップを
搭載した薄膜ポリイミドフィルムからなるＴＡＢ構造の
電子部品３を、コア絶縁基材１（厚さ０.１ｍｍガラス
エポキシ基板：ＦＲ５）の内層配線２ａ（厚さ１８μ
ｍ）の接続パッド部に接続した。
【００４７】接続したエリアを含め電子部品３の表面も
覆うように熱硬化性エポキシ樹脂４で封止した。この封
止用絶縁樹脂４は、メタルマスクの厚刷りスクリーン印
刷を４回行なって形成した。封止樹脂の硬化後の厚さを
０.９ｍｍとした。
覆うように熱硬化性エポキシ樹脂４で封止した。この封
止用絶縁樹脂４は、メタルマスクの厚刷りスクリーン印
刷を４回行なって形成した。封止樹脂の硬化後の厚さを
０.９ｍｍとした。
【００４８】本実施例の特徴は、実施例１と同様に、電
子部品３を封止した封止用絶縁樹脂４のエリア以外の部
分に、内層配線２ａと２ｂとを２層形成した点にある。
子部品３を封止した封止用絶縁樹脂４のエリア以外の部
分に、内層配線２ａと２ｂとを２層形成した点にある。
【００４９】ビアホール６ａの径は各１２０μｍφであ
る。この２層配線を形成した層間絶縁層５ａは、熱硬化
性エポキシ樹脂に、炭酸カルシウムと水酸化アルミニウ
ム配合したもので、ビアホールはドリル加工で形成し
た。
る。この２層配線を形成した層間絶縁層５ａは、熱硬化
性エポキシ樹脂に、炭酸カルシウムと水酸化アルミニウ
ム配合したもので、ビアホールはドリル加工で形成し
た。
【００５０】層間絶縁層５ａと、封止した封止用絶縁樹
脂４の表面の内層配線２ｃ、ビアホール６ａのめっき
は、液体ホーニングで粗した後、クロム硫酸混液で粗化
し、更に、硫酸水溶液でフイラを溶解後、無電解銅めっ
きのみで形成したもので、めっきの厚さは各１５μｍで
ある。
脂４の表面の内層配線２ｃ、ビアホール６ａのめっき
は、液体ホーニングで粗した後、クロム硫酸混液で粗化
し、更に、硫酸水溶液でフイラを溶解後、無電解銅めっ
きのみで形成したもので、めっきの厚さは各１５μｍで
ある。
【００５１】上記の表面に層間絶縁層５ｂを、エポキシ
基が５０％残存した感光性エポキシ樹脂に水酸化アルミ
ニウム配合したものを用い、スクリーン印刷法で形成し
た。この層間絶縁層５ｂの厚さは５０μｍである。
基が５０％残存した感光性エポキシ樹脂に水酸化アルミ
ニウム配合したものを用い、スクリーン印刷法で形成し
た。この層間絶縁層５ｂの厚さは５０μｍである。
【００５２】ビアホール６ｂは、露光後にアルコール系
溶剤を水で希釈した水溶液で現像したもので、径は５０
μｍφである。最外層配線７と内層配線２ｃとを接続し
たビアホール６ｂのめっきは、内層配線２ｂと同様にし
て形成したもので、厚さは１５μｍである。
溶剤を水で希釈した水溶液で現像したもので、径は５０
μｍφである。最外層配線７と内層配線２ｃとを接続し
たビアホール６ｂのめっきは、内層配線２ｂと同様にし
て形成したもので、厚さは１５μｍである。
【００５３】本実施例の電子部品を内蔵した多層回路板
は、配線層数８層で全厚さが約２ｍｍであった。
は、配線層数８層で全厚さが約２ｍｍであった。
【００５４】
【発明の効果】本発明によれば、電子部品を含めた多層
回路板の厚さを薄くできるので、電子機器の狭い間隙部
に挿入可能なものを得ることができる。これにより電子
機器の小型化、薄型化、軽量化に十分対応できる。
回路板の厚さを薄くできるので、電子機器の狭い間隙部
に挿入可能なものを得ることができる。これにより電子
機器の小型化、薄型化、軽量化に十分対応できる。
【００５５】また、外力による多層回路板のクラック
や、電子部品実装時の半田付けの熱に伴う反りが発生し
ないため、薄型の多層回路板を安定して供給することが
でき、電子部品の実装時の信頼性を向上することができ
る。
や、電子部品実装時の半田付けの熱に伴う反りが発生し
ないため、薄型の多層回路板を安定して供給することが
でき、電子部品の実装時の信頼性を向上することができ
る。
【００５６】更に、電子部品が絶縁樹脂で封止され、層
間絶縁層による密閉構造であるため電子部品の耐湿信頼
性が向上する。このため、防湿構造を必要とした家庭電
化機器、例えば、空調機、冷蔵庫、冷凍機、洗濯機、ポ
ンプ等に適用でき、液晶表示装置、テレビジョン、電話
機、パーソナルコンピュータ、ファクシミリ等の水が障
害となる電子機器にも適用できる。特に、屋外カメラ、
ビテオカメラ、無線電話機など雨天時にも使用する電子
機器に好適できる。
間絶縁層による密閉構造であるため電子部品の耐湿信頼
性が向上する。このため、防湿構造を必要とした家庭電
化機器、例えば、空調機、冷蔵庫、冷凍機、洗濯機、ポ
ンプ等に適用でき、液晶表示装置、テレビジョン、電話
機、パーソナルコンピュータ、ファクシミリ等の水が障
害となる電子機器にも適用できる。特に、屋外カメラ、
ビテオカメラ、無線電話機など雨天時にも使用する電子
機器に好適できる。
【図１】実施例１の電子部品内蔵型多層回路板の模式断
面図である。
面図である。
【図２】実施例２の電子部品内蔵型多層回路板の模式断
面図である。
面図である。
１…コア絶縁基材、２ａ，２ｂ，２ｃ…内層配線、３…
電子部品、４…封止用絶縁樹脂、５ａ，５ｂ…層間絶縁
層、６ａ，６ｂ…ビアホール、７…最外層配線、８…半
田ボール。
電子部品、４…封止用絶縁樹脂、５ａ，５ｂ…層間絶縁
層、６ａ，６ｂ…ビアホール、７…最外層配線、８…半
田ボール。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 根本 政典 茨城県日立市大みか町七丁目１番１号 株式会社日立製作所 日立研究所内 (72)発明者 赤星 晴夫 茨城県日立市大みか町七丁目１番１号 株式会社日立製作所 日立研究所内 (72)発明者 高橋 昭雄 茨城県日立市大みか町七丁目１番１号 株式会社日立製作所 日立研究所内 (56)参考文献 特開 平６−140461（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−196195（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−55758（ＪＰ，Ａ) 実開 平７−42165（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/46 H01L 23/02 H01L 23/12
Claims (2)
- 【請求項１】 コア絶縁基材の表面に形成された内層配
線と接続されたＬＳＩが、封止用絶縁樹脂で封止されて
いるＬＳＩ内蔵型多層回路板であって、前記コア絶縁基材が絶縁樹脂を含む基材で構成されてお
り、 前記コア絶縁基材の表面に形成された配線に前記ＬＳＩ
が接続，実装され、該ＬＳＩを 封止している封止用絶縁
樹脂層のエリア以外が層間絶縁樹脂層，ビアホール、お
よび、内層配線で多層化された多層配線層を構成し、該
多層配線層と前記ＬＳＩを封止している封止用絶縁樹脂
層との表面には内層配線が形成され、さらに、その外層
には層間絶縁樹脂とビアホール、および、最外層配線に
より多層化されていることを特徴とするＬＳＩ内蔵型多
層回路板。 - 【請求項２】 〔Ａ〕 コア絶縁基材の表面に形成した
内層配線にＬＳＩを実装する工程、 〔Ｂ〕 前記ＬＳＩのリード端子を含め、絶縁樹脂で封
止する工程、 〔Ｃ〕 前記ＬＳＩを封止した絶縁樹脂層のエリア以外
に層間絶縁層を形成し、これにビアホールを形成後、こ
れをめっきによりビアホール内と層間絶縁層表面に内層
配線を形成する工程をくり返して必要層数多層化する工
程、 〔Ｄ〕 前記ＬＳＩを封止した絶縁樹脂層表面にめっき
することで内層配線を形成する工程、 〔Ｅ〕 めっきにより最外層配線を形成すると同時にビ
アホールを介して内層配線と接続する工程、 を含むＬＳＩ内蔵型多層回路板の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19018795A JP3229525B2 (ja) | 1995-07-26 | 1995-07-26 | Ｌｓｉ内蔵型多層回路板およびその製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19018795A JP3229525B2 (ja) | 1995-07-26 | 1995-07-26 | Ｌｓｉ内蔵型多層回路板およびその製法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0946046A JPH0946046A (ja) | 1997-02-14 |
| JP3229525B2 true JP3229525B2 (ja) | 2001-11-19 |
Family
ID=16253907
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19018795A Expired - Fee Related JP3229525B2 (ja) | 1995-07-26 | 1995-07-26 | Ｌｓｉ内蔵型多層回路板およびその製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
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| JP3598060B2 (ja) * | 1999-12-20 | 2004-12-08 | 松下電器産業株式会社 | 回路部品内蔵モジュール及びその製造方法並びに無線装置 |
| JP4601158B2 (ja) * | 2000-12-12 | 2010-12-22 | イビデン株式会社 | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
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| TW511415B (en) * | 2001-01-19 | 2002-11-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Component built-in module and its manufacturing method |
| JP3553043B2 (ja) * | 2001-01-19 | 2004-08-11 | 松下電器産業株式会社 | 部品内蔵モジュールとその製造方法 |
| US6740411B2 (en) | 2001-02-21 | 2004-05-25 | Ngk Spark Plug Co. Ltd. | Embedding resin, wiring substrate using same and process for producing wiring substrate using same |
| US6512182B2 (en) | 2001-03-12 | 2003-01-28 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Wiring circuit board and method for producing same |
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| EP1776002B1 (en) * | 2004-07-30 | 2011-11-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Composite electronic component and method for manufacturing the same |
| WO2006011320A1 (ja) | 2004-07-30 | 2006-02-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 複合型電子部品及びその製造方法 |
| KR100828925B1 (ko) * | 2004-07-30 | 2008-05-13 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 복합형 전자부품 및 그 제조방법 |
| AU2006265765B2 (en) * | 2005-07-04 | 2009-08-27 | Griffith University | Fabrication of electronic components in plastic |
| JP5114041B2 (ja) * | 2006-01-13 | 2013-01-09 | 日本シイエムケイ株式会社 | 半導体素子内蔵プリント配線板及びその製造方法 |
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| TWI420989B (zh) * | 2010-07-30 | 2013-12-21 | Lg Innotek Co Ltd | 印刷電路板及其製造方法 |
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-
1995
- 1995-07-26 JP JP19018795A patent/JP3229525B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JPH0946046A (ja) | 1997-02-14 |
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