JPH0467509A - 導電性ペースト及び導電性塗膜 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、導電性粉末、有機バインダーを含有する導電
性ペースト、及びこの導電性ペーストを用いた導電性塗
膜に関し、より詳しくは、紙・フェノール樹脂基板やガ
ラス・エポキシ樹脂基板などの回路基板上に、スクリー
ン印刷等で塗布後、加熱硬化することにより、密着性に
優れた導電性塗膜を形成し、回路基板の電磁波ノイズ対
策用もしくは回路基板の配線用の導体等の用途に用いる
のに適した導電性ペースト、及びこの導電性ペーストを
塗布または印刷後、硬化してなる導電性塗膜に関するも
のである。

〔従来の技術〕

一般に導電性ペーストは、エポキシ樹脂、飽和ポリエス
テル樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂等の有機バイ
ンダー（以下バインダーと略すこともある）と導電性粉
末及び溶剤とから基本的に構成されている。

この導電性ペーストは、従来回路基板用の導体として用
いられている。また最近ではプリント回路基板の電磁波
シールド材料として導電性ペーストを使用する試みも始
まっている。即ち、この応用は基板上にアースパターン
を含む回路パターンを有する導電層を形成してなる印刷
配線基板において、この基板の導電層が設けられた面の
アースパターンの部分を除いて基板上に導電層を覆うよ
うに絶縁層が印刷され、更にこの絶縁層を覆いアースパ
ターンに接続するように導電性ペーストを印刷すること
により、電磁波シールド層を形成させ、電磁波ノイズ抑
制用回路基板の導体として使用するものである（特開昭
６３−１５４９７号、実開昭５５−２９２７６号参照）
。

〔発明が解決しようとする課題〕

導電性ペーストの中でも特に導電性銅ペーストは高価な
導電性銀ペーストに替わる導体として注目されている。

しかしながら、従来の銅ペーストはＣｕ箔表面との密着
性に乏しく、大きな課題とされていた。特に酸エツチン
グ等で表面の酸化皮膜を除去した後の金属銅表面（厳密
には空気との接触により数１０人の酸化皮膜を有しては
いるが）との密着性に乏しく、特殊な表面処理が必要で
あり、実用上の大きな問題点を残していた。

〔課題を解決するための手段〕

本発明者らはこのような現状に鑑みて、導電性ペースト
と、銅箔との密着性の改善を鋭意検討した結果、特定の
１価フェノール付加化合物をバインダー成分として用い
ることによって、上記課題を解決できることを見出し、
本発明を完成させるに至った。

即ち本発明は、導電性粉末、有機バインダー及び溶剤を
必須成分とする導電性ペーストにおいて、該有機バイン
ダーが、（ａ）不飽和脂肪酸又は不飽和脂肪酸エステル
の１価フェノール付加物、（ｂ）該フェノール付加物の
飽和又は不飽和脂肪酸エステル、（ｃ）該フェノール付
加物のスルホン化物及び（ｄ）該フェノール付加物のア
ミノ化物からなる群から選ばれた１種以上の１価フェノ
ール付加化合物を含有することを特徴とする塗膜密着性
に優れた導電性ペーストを提供するものであり、また、
本発明は、この導電性ペーストを基材上に塗布または印
刷後、硬化してなることを特徴とする導電塗膜を提供す
るものである。

本発明において使用される１価フェノール付加化合物と
しては、特に、例えば、リノール酸フェノール、リシノ
ール酸フェノール等のような、下記一般式（Ｉ）で表さ
れるものが優れている。

（式中、Ｒはフェノールのオルト位又はバラ位に結合す
る、式Ｒ’Ｃ０ＯＲ”−又はＲ３０ＣＯＲ’−（Ｒ’は
炭素数１５〜２１の１価の不飽和炭化水素基、Ｒ２は炭
素数１以上のヒドロキシアルキレン基、アリーレン基又
は分岐もしくは直鎖のアルキレン基、Ｒ３は水素原子、
炭素数１以上のヒドロキシアルキル基、了り−ル基又は
分岐もしくは直鎖のアルキル基、Ｒ４は炭素数１５〜２
１の２価の不飽和炭化水素基を示す）で表される不飽和
脂肪酸又はそのエステル類の残基、Ｒ゛は水素原子又は
炭素数１〜２１の脂肪酸残基、ｎは１，２又は３の数を
示す。） 本発明の１価フェノール付加化合物の合成に有利に用い
得る脂肪酸としては、パルミトオレイン酸、オレイン酸
、エライジン酸、リノール酸、リルン酸、バクセン酸、
アラキドン酸、α−エレオステアリン酸、タリル酸、リ
シノール酸、エルカ酸等の不飽和脂肪酸がある。またこ
れらの不飽和脂肪酸の下記例示の各種アルコールとのモ
ノ、ジ、トリエステル類又はポリエステル類も好んで用
いることができる。即ち、各種アルコールとしては、メ
タノール、エタノール、プロパツール、オクチルアルコ
ール、ドデシルアルコール、ステアリルアルコール、オ
レイルアルコール、イソステアリルアルコール等の直鎖
又は分岐鎖の１価アルコール類、またエチレングリコー
ル、プロピレングリコール、ブタンジオール、ヘキサン
ジオール、ノナンジオール、グリセリン、ソルビトール
等の多価アルコール類、またベンジルアルコール、フェ
ノール、オクチルフェノール、ノニルフェノール等の芳
香族１価アルコール類が挙げられる。更に上記不飽和脂
肪酸エステルを含有する桐油、サフラワー油等も用いる
ことができる。

本発明の１価フェノール付加化合物はベンゼン環にＯＨ
基（又はそれから誘導される基）を１個有しているとこ
ろに大きな特徴を有している。

ＯＨ基の数が２個、３個と増えたアルキルカテコール、
アルキルピロガロール等のアルキルベンゼン誘導体では
本発明のような密着性の改良効果はない。理由は必ずし
も明確ではないが、つにはこれらの化合物が化学的、熱
的に不安定であるためと考えられる。

本発明の導電性ペーストの有機バインダーには熱硬化性
樹脂を併用することが好ましい。

本発明に有効に用いられる熱硬化性樹脂は、フェノール
系樹脂、ユリア樹脂、アミノ樹脂、アルキッド樹脂、ケ
イ素樹脂、フラン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポ
キシ樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル・ポリオー
ル樹脂、アクリル樹脂等の公知の熱硬化性樹脂を用いる
ことができる。特にフェノール系樹脂、アミノ樹脂が好
ましい。

フェノール系樹脂としては、フェノール、クレゾール、
キシレノール、ｐ−アルキルフェノール、クロルフェノ
ール、ビスフェノールＡ１フエノールスルホン酸、レゾ
ルシンなどのフェノール性水酸基を有するものにホルマ
リン、フルフラールなどのアルデヒド類を付加、縮合し
た樹脂を挙げることができる。特にレゾール型フェノー
ル系樹脂が好ましい。ノボラック型フェノール系樹脂を
用いる場合はへキサメチレンテトラミンを併用すること
が好ましい。

更に本発明において特に効果を発揮するバインダー成分
としては、重量平均分子量１，０００〜２００万のポリ
ヒドロキシスチレン誘導体並びにヒドロキシスチレン系
共重合体及び／又はその誘導体がある。これらのバイン
ダー成分の添加によって、高速硬化によっても十分高い
導電性をもった塗膜が容易に作られる。

これらのポリヒドロキシスチレン誘導体並びにヒドロキ
シスチレン系共重合体及び／又はその誘導体は次の一般
式（ｎ）で表される。

〔式中、ｌ、ｍは！≧０．ｍ≧３で、それぞれ−般式（
ＩＩ）の有機高分子の重量平均分子量が２００万になる
までの任意の数、 ｋ＋　ｐ＋　ｕは０≦に≦２．０≦ｐ≦２．　Ｏ≦Ｕ≦
２、ただしに＋ｐ＋ｕ＞０１ Ｒ５−Ｒ７はＨ又は炭素数１〜５のアルキル基、Ｘは重
合性のビニル系単量体、 Ｙ、Ｚは同種又は異種であり、かつ ５０３Ｍ、　　ＣＳＯ３Ｍ、　　Ｙ’、　　０ＣＨｚ。

Ｒ’ Ｈ”　　　　　Ｍ” ＣＲ８Ｒ’ＯＲ” Ｒ’　　　（ＯＲ１４）。

ｃｍｏ−ｐ　　　　（＝Ｗ）、。

Ｒ９（Ｒ１４）Ｚ−７ Ｒ９（Ｒ”）ｚ−、Ｒ９Ｒ” Ｒ８Ｒａ　　　　　　　　Ｒ８ 又は炭素数１〜１８のアルキル基もしくはアリール基か
ら選ばれるものである（式中、ＨはＨ、アルカリ金属、
アルカリ土類金属又はアミン類などの有機カチオン、ｙ
ｌ、　ｙ４はハロゲン、Ｙト〜Ｙ３−はハロゲンイオン
、有機酸アニオン、無機酸アニオンなどの対イオン、−
はＳ又は０、Ｒ８〜ＲＩ２は同種又は異種であって直鎖
又は分岐鎖アルキル基あるいはヒドロキシアルキル基等
のアルキル基誘導体又は芳香族基又はＨ１更にＲ８とＲ
１１はＮ基と共に環を形成していてもかまわない。Ｒ′
３〜ＲＩ９は同種又は異種であって、直鎖又は分岐鎖ア
ルキル基、あるいはヒドロキシアルキル基等のアルキル
基誘導体、芳香族基、又はＨ、ｑ＋　Ｓ＋　ｊはＯ又は
１、ｒは０．１又は２を示す）〕 熱硬化性樹脂として用いられるアミノ樹脂としては、重
量平均分子量が５００〜５万の範囲のものが好ましい。

例えば、尿素、メラミン、グアナミン、アニリン、スル
ホンアミドなどのアミノ基にホルマリンを付加縮合した
樹脂、あるいはエポキシ変成メラミン樹脂、フェノール
変成メラミン樹脂、アクリル変成メラミン樹脂、ブチル
化尿素樹脂、ブチル化尿素メラミン共縮合樹脂、ブチル
化メラミン・グアナミン共縮合樹脂、アミノ・アルキド
共縮合樹脂、アルキルエーテル化メラミン樹脂等があげ
られる。好ましくはアルキルエーテル化メラミン樹脂で
ある。

アルキルエーテル化メラミン樹脂としては、例えば大日
本インキ化学社製スーパーベッカミンＬ−１０５−６０
のメチルメラミン樹脂、スーパーベッカミンＪ−８２０
−６０，Ｊ−８４０，Ｌ−１ｉ７−６０．　Ｌ−１２７
−６０゜Ｌ−１０９−５０のｎ−ブチル化メラミン樹脂
、スーパーベッカミンＧ−８２１−６０，Ｌ−１１８−
６０，Ｌ−１２１−６０゜ＴＤ−１３９−６０，Ｌ−１
１０−６０，Ｌ−１２５−６０，４７−５０８−６０゜
Ｌ−１４５−６０，Ｌ−１１６−７０の１ｓｏ−ブチル
化メラミン樹脂（いずれも商品名）、あるいは三井東圧
化学社製、：Ｌ−ハン２０ｓＢ、　２０ＳＥ−６０，２
０Ｈ５，２１Ｒ，２２Ｒ。

１２０、１２２．１２８．２２０．２２５のｎ−ブチル
化メラミン樹脂、ニーパン６０Ｒ，６２，６９−１，１
６４，１６５等の１ｓｏ−ブチル化メラミン樹脂など（
いずれも商品名）がある。これらのアルキルエーテル化
メラミン樹脂の中で好ましいものは重量平均分子量（＆
）が５００〜５万の範囲でがっそのエーテル化度が１０
〜９５％（Ｉ００％でトリアジン環１ユニツトに対し６
個のアルキルエーテル基カ導入される）の範囲、さらに
好ましくはルが１０００〜２．５万の範囲でかつエーテ
ル化度が２０〜８０％の範囲、最も好ましくはルが１０
００−１万の範囲でエーテル化度が３０〜６０％の範囲
のメラミン樹脂である。本が５００未満では硬化塗膜の
可撓性が不足し、５万を超えると耐密着性、導電性が悪
くなるからである。エーテル化度が１０％未満ではメラ
ミンが不安定で、導電性ペーストのポットライフが短く
なり９５％を超えると硬化速度が低下して通常の硬化条
件では十分な緻密な塗膜が得られず耐密着性、導電性等
が得られにくくなるからである。

エポキシ変成メラミンとしては、ニーパン８０Ｓなどが
ある。アクリル変成メラミン樹脂としては、三菱レイヨ
ン製ダイアナールＨＲシリーズ等がある。ブチル化尿素
樹脂としては、ニーパン１０５−６０．　ＩＯＲなどが
ある。ブチル化尿素・メラミン共縮合樹脂としては、ニ
ーパン１３４．１３５゜１３６、ベッカミン０Ｏ−Ｌ−
１３１−６０，Ｌ−８０６−６０等がある。アミノ・ア
ルキド共縮合樹脂としては、大日本インキ化学社製ベッ
コゾールト７６００．　Ｍ−７６００−Ｍ、　４７−６
２３．　Ｍ−７６０６−５５−ＭＶ、　Ｍ−７６０６−
５５−ＨＶ、　Ｍ２ＳＯ４−５５，Ｍ−７６１１−５５
，Ｍ−７６１５−６０，Ｍ−７６３０−８０゜Ｍ−７６
３１−８０，Ｍ−７６５２−５５等がある。

以上のアミノ樹脂と前記ポリヒドロキシスチレン誘導体
とを併用すると更に好ましく、これらの硬化反応には公
知の酸性触媒、アルカリ性触媒を用いると極めて有効で
、耐久性、密着性に優れた導電性塗膜が形成される。好
ましくは酸性触媒がよく、塩酸、リン酸等の鉱酸の他、
リノール酸、オレイン酸等の有機脂肪酸、シュウ酸、酒
石酸、パラトルエンスルホン酸などの有機酸等、公知の
酸が使用できる。

熱硬化性樹脂として用いられるエポキシ樹脂としては、
ビスフェノール類のジエポキシドが好ましく、例えばシ
ェル化学社製エピコート８２７゜８２８、８３４．１０
０１．１００２．１００４，１００７．１００９　、ダ
ウケミカル社製ＤＥＲ３３０，３３Ｌ３３２．３３４．
３３５゜３３６、３３７．６６０．６６１．６６２．６
６７．６６８．６６９　、チバガイギー社製アラルダイ
トＧＹ　２５０．２６０．２８０゜６０７１、６０８４
．６０９７．６０９９、ＪＯＮＥＳ　ＤＡＢＮＥＹ社製
ＥＰｒ−ＲＥ　２５１０．５１０１　、大日本インキ化
学社製エピクロン８１０．１０００．１０１０．３０１
０（いずれも商品名）や旭電化社製ＥＰシリーズがある
。さらにエポキシ樹脂として、平均エポキシ基数３以上
の、例えばノボラック・エポキシ樹脂も使用することが
できる。これらのノボラック・エポキシ樹脂としては、
分子量５００以上のものが適している。このようなノボ
ラック・エポキシ樹脂で工業生産されているものとして
は、例えば次のようなものがある。チバガイギー社製ア
ラルダイト　ＥＰＮ　　１１３８．　１１３９．　　Ｅ
ＣＮ１２７３．　１２８０．　１２９９、　ダウケミカ
ル社製ＤＥＮ　４３１．４３８　、シェル化学社製エビ
、：７−ト１５２．１５４、ユニオンカーノ＼イト社製
ＥＲＲ−０１００，ＥＲＲＢ−０４４７，ＥＲＬＢ−０
４８８、日本化薬社製ＥＯＣＮシリーズ等がある。また
、必要に応じてさらにエポキシ樹脂の硬化触媒や希釈剤
を使用することができる。エポキシ樹脂の硬化触媒とし
ては、脂肪族アミン、芳香族アミン、酸無水物などを用
いることができる。またエポキシ樹脂の希釈剤としては
、ｎ−ブチルグリシジルエーテルなどの反応性希釈剤、
ジブチルフタレートなどの非反応性希釈剤、ポリグリコ
ールなどの準反応性希釈剤を用いることができる。

本発明に用いられる前述の熱硬化性樹脂は単独あるいは
２種以上混合し使用してもよい。

本発明の導電性ペースト中のバインダー成分の配合割合
は、溶剤を除く全重量に対して５〜５０重量％、好まし
くは５〜４０重量％であり、５重量％未溝の場合はバイ
ンダーの絶対量が不足して密着性が低下し、さらに得ら
れる組成物の流動性が悪くなり、印刷性が低下すると共
に加熱硬化時に導電性粉末が酸化されやすくなり、可撓
性、導電性の低下をまねく。バインダーの量が５０重量
％を超えるときは逆に導電性粉末の絶対量が不足し、回
路を形成するのに必要な導電性が得られない。

本発明において、１価フェノール付加化合物（八）と熱
硬化性樹脂（Ｂ）との配合重量比（Ａ／Ｂ）は０．１／
９９．９〜９９．９１０．１の範囲が適当であり、好ま
しくは０．５／９９．５〜９０／１０の範囲である。

本発明に用いられる導電性粉末としては、銅粉末、銀粉
末、ニッケル粉末、アルミニウム粉末等の金属粉末、及
び表面に上記金属の被覆層を有する粉末が挙げられるが
、特に銅粉末が好ましい。導電性粉末の形態は樹枝状、
フレーク状、球状、不定形のいずれの形態であっても良
いが、好ましくは、電解により生成した樹枝状の電解銅
粉、あるいは球状粉である。平均粒子径は３０μ顛以下
であることが好ましく、高密度、多接触点充填の点から
１〜１ＯｕＩＩ＋の樹枝状粉がより好ましい。ただしこ
こで言う平均粒子径とは堀場製作所製“″ＬＡ−５００
型レーザー回折式粒度分布定装置”で求めた体積基準に
よるメジアン径を指すものとする。平均粒子径が３０μ
ｍを超えると導電性粉末の高密度充填が難しくなり、導
電性が低下するとともに、印刷性が悪くなるからである
。さらに表面処理が施された銅粉を用いると特に優れた
導電性、耐密着性、可撓性が得られやすい。本発明の銅
ペースト及びその塗膜は表面にはんだを付着させる必要
はないので、有機系の表面処理剤であっても差支えない
。

上記導電性粉末の使用形態としては単独又は混合系で使
用できる。上記金属粉末の純度は高い方が好ましい。特
に銅粉末については、回路基板の導体に用いられている
銅箔又はめっき銅層の純度と一致するものが最も好まし
い。

また、本発明の１価フェノール付加化合物の作用効果は
金属銅粉末を用いた場合により顕著に発現されるので、
本発明は導電性銅ペーストの製造にとって特に重要であ
る。

本発明の導電性ペースト中の導電性粉末の配合量は、溶
剤を除く全重量に対して５０重量％以上９５重量％未満
の範囲が好ましく、更に好ましくは７０〜９０重量％、
最も好ましくは８ｏ〜９０重量％である。配合量が５０
重量％未満では十分な導電性が得られず、逆に９５重量
％以上では導電性粉末が十分バインドされず、得られる
塗膜ももろくなり、耐湿性が低下するとともに導電性も
悪くなる。

本発明の導電性ペーストには、導電性粉末の酸化防止又
は分散性付与あるいは硬化触媒を目的として、飽和或い
は不飽和脂肪酸又はその金属塩や高級脂肪族アミンの中
から選ばれる１種又は２種以上の添加剤を用いてもよい
。好ましい飽和脂肪酸としては、例えばバルミチン酸、
ステアリン酸、アラキン酸などが挙げられ、好ましい不
飽和脂肪酸としては、例えばオレイン酸、リノール酸な
どが挙げられる。それらの金属塩としては、例えばナト
リウム塩、カリウム塩などが挙げられる。また、不飽和
脂肪酸を６０％以上含有するような、例えば大豆油、ゴ
マ油、オリーブ油、サフラワー油などの植物油を用いる
ことも可能である。

上記の如き飽和或いは不飽和脂肪酸又はその金属塩の添
加量は導電性粉末１００重量部に対して添加剤の総和が
０．１〜２０重量部が好ましく、更に好ましくは０．５
〜１０重量部である。０．１重量部未満の場合は添加効
果がほとんど現れず、２０重量部を超える場合は添加量
に見合う分散性の向上が得られないばかりでなく、逆に
得られる塗膜の導電性やその耐久性が低下してしまう。

また、本発明に用いられる高級脂肪族アミンはアミノ基
を有する有機化合物であれば何でも使用可能であり、他
の置換基をもっていてもよい。例えば、α−オレフィン
から導かれるヒドロキシル基をもったアミンであっても
よい。しかし、導電性粉末と共に用いることの必要性か
ら、例えば溶剤に溶けない固体のものなどは使用できな
い。好ましいものは炭素数８〜２２の高級脂肪族アミン
である。かかる高級脂肪族アミンとしては、ステアリル
アミン、パルミチルアミン、ベヘニルアミン、セチルア
ミン、オクチルアミン、デシルアミン、ラウリルアミン
のような飽和モノアミン、オレイルアミンのような不飽
和モノアミン、ステアリルプロピレンジアミン、オレイ
ルプロピレンジアミンのようなジアミン等が挙げられる
。

本発明においては高級脂肪族アミンは、導電性粉末１０
０重量部に対してその総和が０．１〜１０重量部の割合
で用いられるのが好ましい。

本発明の導電性ペーストには、導電性粉末の酸化防止の
ため、必要に応じて公知の還元剤を１種又は２種以上用
いることができる。好ましい還元剤としては、例えば亜
リン酸、次亜リン酸などの無機系還元剤、及びヒドロキ
ノン、カテコール類、アスコルビン類、ヒドラジン化合
物、ホルマリン、水素化ホウ素化化合物、還元糖類など
の有機系無機系化合物などが挙げられる。

本発明において還元剤を用いる場合は、導電性粉末１０
０重量部に対して一般に０．１〜２０重量部が好ましく
、更に好ましくは０．５〜１０重量部である。

本発明の導電性ペーストを製造するには、例えば、まず
１価フェノール付加化合物を溶剤に溶かし、次いで熱硬
化性樹脂と導電性粉末とを加え、これをデイスパーやボ
ールミルや三本ロール等により十分均一に混練して導電
性ペーストを調製する。

ここで用いることのできる溶剤としては、例えばベンゼ
ン、トルエン、ヘキサノン、ブチルカルピトール、ブチ
ルカルピトールアセテート、ブチルセロソルブ、ブチル
セロソルブアセテート、メチルイソブチルケトン、メチ
ルアミルケトン、あるいはプロピレングリコールモノメ
チルエーテルアセテート、エチルエトキシプロピオネー
ト等のエチレン系もしくはプロピレン系のグリコールエ
ーテル類、アジピン酸ジメチル、グルタル酸ジメチル、
コハク酸ジメチル等の２塩基酸ジエステル類等、公知の
溶剤が挙げられる。

溶剤の配合量は混練機の種類、混線条件及び溶剤の種類
によって異なってくる。混練終了後のペースト粘度がス
クリーン印刷の行なえる範囲で溶剤量を調整することが
好ましい。

本発明の導電性ペーストを用いて、回路基板上に電磁波
シールド層を設けた電磁波ノイズ対策用回路基板を作製
する方法は、例えば以下の方法がある。即ち、金属張積
層板よりエツチドフォル法によって形成させた導電回路
上に加熱硬化型又は紫外線硬化型の有機絶縁体をアース
パターン部を除いて塗布して絶縁層を設け、絶縁体層上
に本発明に係る導電性ペーストを用いて、スクリーン印
刷によってアースパターンに接続するように絶縁体層上
のほぼ全面に導電性ペーストを塗布し、これを加熱硬化
させることにより、有効な電磁波シールド層を有した電
磁波ノイズ対策用の回路基板を作製することができる。

この回路基板は静電シールド層としても有効に活用する
ことができる。

さらに本発明の導電性ペーストを回路基板の配線用の導
体として使用する方法は、従来と同様の方法が使用でき
る。塗布する絶縁基板は、ガラス・エポキシ樹脂基板、
紙・フェノール樹脂基板、セラミック基板、ポリカーボ
ネート樹脂基板、ポリエチレンテレフタレート樹脂基板
、ポリイミド樹脂基板、ポリオレフィン樹脂基板、塩化
ビニル樹脂基板、ポリエステル樹脂基板、ＡＢＳ樹脂基
板、ポリメチルメタクリレート樹脂基板、メラミン樹脂
基板、フェノール樹脂基板、エポキシ樹脂基板、ガラス
基板などいずれでもよい。配線形成方法はスクリーン印
刷、凹版印刷、スプレー又はハケ塗り等により塗布する
方法を用いることができる。

本発明において導電性塗膜とは、本発明の導電性ペース
トを乾燥硬化させて得られるｌＸｌ０−”Ω・ｃｓ＋以
下の体積固有抵抗を有する硬化体もしくは硬化塗膜を意
味するものとする。

〔実　施　例〕

以下、実施例及び比較例に基づいて本発明を更に詳細に
説明するが、本発明はこれら実施例にのみ限定されるも
のではない。実施例及び比較例においてｒ部」とは「重
量部」を意味する。

実施例 立逅［ 第１表に示す導電性粉末、第２表に示す１価フェノール
付加化合物、第３表に示す熱硬化性樹脂及び第４表に示
すその他の添加剤を、第５表に示す組成となるようにデ
イスパーや三本ロールにより十分均一に混練して導電性
ペーストを調製する。得られた各導電性ペーストを用い
て１８０〜２５０メツシユテトロンスクリーンのスクリ
ーン印刷機により、ガラス・エポキシ樹脂基板（ｃＥＭ
−３基板）上に輻１鋼−１全長７ｃｍの直鎖ラインを印
刷した。次に１４０〜１６０″Ｃで１０〜３０分間加熱
硬化し、厚さ２０〜３０μ糟のペースト硬化膜を得た。

上記の過程で得た導電回路について、下記方法により緒
特性を調べた。その結果を併せて第５表に示す。

皇里立皇皿定 塗膜の導電性とは、加熱硬化された塗膜の体積固有抵抗
をデジタルマルチメーター（アトパンテスト社製Ｒ６５
５１）を用いて２端子法により測定した値である。

なお、体積固有抵抗の算出式を（Ｉ）弐に示す。

体積固有抵抗（Ω・ｃｍ）　− ＸｔＸＷ ・・・（Ｉ） Ｒ：電極間の抵抗値（Ω） ｔ：塗膜の厚さ（ｃｍ） Ｗ：塗膜の幅（ｃｍ） Ｌ：電極間の距離（ｃｍ） １星性跋験 塗膜の耐湿性は、６０°Ｃ１９５％相対湿度の環境下で
５００時間の放置試験を行い、その前後での抵抗値の変
化率−えを求めた。

Ｎ。

Ｒｏ：試験前の塗膜の抵抗値（Ω） Ｒｓｏｏ　：　　５００時間試験後の抵抗値（Ω）６の
値により塗膜の耐湿性を次の如く表示する。

Ａ：ＷＲが１０％未満 Ｂ：ｕ、が工０％以上３０％未満 Ｃ：阿えが３０％以上１００％未満 Ｄ：り、ｌが１００％以上 蜜１」ｕ【１ 塗膜の密着性は、銅箔及び有機絶縁層（太陽インキ社製
、　Ｓ−２２２ＭＲ−１２）上に本発明の導電性ペース
トを２０〜３０μ−の厚さにスクリーン印刷し、焼付後
、１ｃｍ”のステンレス製角柱を接着剤で塗膜表面上に
接着し、垂直引張試験を行い評価した。

判定基準は次の通りである。

Ａ　：　１０ｋｇｆ／ｃｍ２以上 Ｂ　：　１０〜５ｋｇｆ／ｃｍ” Ｃ：　５ｋｇｆ／ｃｎ＋２以下 且１辻しδＩ負 各導電性ペーストの印刷性を１８０〜２５０メツシユテ
トロンスクリーンによるスクリーン印刷により評価した
。判定基準は次の通りである。

○：良好な印刷性を有するもの Δニ一応印刷可能なもの ×：印刷不可能なもの 比較例 第５表の比較品として示す組成の導電性ペーストを調製
し、実施例と同様に基板に導体を形成した後、塗膜の体
積固有抵抗を測定し、耐湿性、印刷性、密着性を調べた
。結果を第５表に併せて示す。

第 ■ 表 第 表 注） ＊１：有機金属系表面処理銅粉 本２：有機系表面処理銅粉 第 表 第３表の続き 〔発明の効果〕 本発明の導電性ペーストは上記のように特定の化学構造
を有する１価フェノール付加化合物をバインダー成分に
用いたところに大きな特徴を有している。本発明による
と、金属表面との反応性を制御して銅箔表面との密着性
を大幅に改善することが可能である。

従って、例えば本発明による導電性銅ペーストを用いれ
ば、従来の銅ペーストの大きな欠点とされていた密着性
にまつわるトラブルを克服することが可能で、更には、
シビアーな生産管理の必要もなく、改善を図ることが可
能である。

この新規な銅ペーストを利用すれば、回路基板上に極め
て信顛性が高（、かつ効果の大きい電磁波シールド層を
容易にそして安定的に形成することができる。同様に、
回路基板の配線用の導体として用いた場合においても、
信転性の高い配線を形成することが可能である。また、
電子機器部品、回路部品の電極などにも有効に使用でき
る。これらの効果は産業上極めて大きいものである。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. １．導電性粉末、有機バインダー、及び溶剤を必須成分
   とする導電性ペーストにおいて、該有機バインダーが、
   （ａ）不飽和脂肪酸又は不飽和脂肪酸エステルの１価フ
   ェノール付加物、（ｂ）該フェノール付加物の飽和又は
   不飽和脂肪酸エステル、（ｃ）該フェノール付加物のス
   ルホン化物及び（ｄ）該フェノール付加物のアミノ化物
   からなる群から選ばれた１種以上の１価フェノール付加
   化合物を含有することを特徴とする導電性ペースト。
2. ２．１価フェノール付加化合物が、次の一般式（ I ）
   で表される化合物である請求項１記載の導電性ペースト
   。 ▲数式、化学式、表等があります▼（ I ） （式中、Ｒはフェノールのオルト位又はパラ位に結合す
   る、式Ｒ＾１ＣＯＯＲ＾２−又はＲ＾３ＯＣＯＲ＾４−
   （Ｒ＾１は炭素数１５〜２１の１価の不飽和炭化水素基
   、Ｒ＾２は炭素数１以上のヒドロキシアルキレン基、ア
   リーレン基又は分岐もしくは直鎖のアルキレン基、Ｒ＾
   ３は水素原子、炭素数１以上のヒドロキシアルキル基、
   アリール基又は分岐もしくは直鎖のアルキル基、Ｒ＾４
   は炭素数１５〜２１の２価の不飽和炭化水素基を示す）
   で表される不飽和脂肪酸又はそのエステル類の残基、Ｒ
   ＾３は水素原子又は炭素数１〜２１の脂肪酸残基、ｎは
   １，２又は３の数を示す。）
3. ３．導電性粉末が金属粉末又は表面に金属層を有する固
   体粉末である請求項１記載の導電性ペースト。
4. ４．請求項１記載の導電性ペーストを基材上に塗布また
   は印刷後、硬化してなることを特徴とする導電性塗膜。