JPH0467509A - 導電性ペースト及び導電性塗膜 - Google Patents
導電性ペースト及び導電性塗膜Info
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
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- H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、導電性粉末、有機バインダーを含有する導電
性ペースト、及びこの導電性ペーストを用いた導電性塗
膜に関し、より詳しくは、紙・フェノール樹脂基板やガ
ラス・エポキシ樹脂基板などの回路基板上に、スクリー
ン印刷等で塗布後、加熱硬化することにより、密着性に
優れた導電性塗膜を形成し、回路基板の電磁波ノイズ対
策用もしくは回路基板の配線用の導体等の用途に用いる
のに適した導電性ペースト、及びこの導電性ペーストを
塗布または印刷後、硬化してなる導電性塗膜に関するも
のである。
性ペースト、及びこの導電性ペーストを用いた導電性塗
膜に関し、より詳しくは、紙・フェノール樹脂基板やガ
ラス・エポキシ樹脂基板などの回路基板上に、スクリー
ン印刷等で塗布後、加熱硬化することにより、密着性に
優れた導電性塗膜を形成し、回路基板の電磁波ノイズ対
策用もしくは回路基板の配線用の導体等の用途に用いる
のに適した導電性ペースト、及びこの導電性ペーストを
塗布または印刷後、硬化してなる導電性塗膜に関するも
のである。
一般に導電性ペーストは、エポキシ樹脂、飽和ポリエス
テル樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂等の有機バイ
ンダー(以下バインダーと略すこともある)と導電性粉
末及び溶剤とから基本的に構成されている。
テル樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂等の有機バイ
ンダー(以下バインダーと略すこともある)と導電性粉
末及び溶剤とから基本的に構成されている。
この導電性ペーストは、従来回路基板用の導体として用
いられている。また最近ではプリント回路基板の電磁波
シールド材料として導電性ペーストを使用する試みも始
まっている。即ち、この応用は基板上にアースパターン
を含む回路パターンを有する導電層を形成してなる印刷
配線基板において、この基板の導電層が設けられた面の
アースパターンの部分を除いて基板上に導電層を覆うよ
うに絶縁層が印刷され、更にこの絶縁層を覆いアースパ
ターンに接続するように導電性ペーストを印刷すること
により、電磁波シールド層を形成させ、電磁波ノイズ抑
制用回路基板の導体として使用するものである(特開昭
63−15497号、実開昭55−29276号参照)
。
いられている。また最近ではプリント回路基板の電磁波
シールド材料として導電性ペーストを使用する試みも始
まっている。即ち、この応用は基板上にアースパターン
を含む回路パターンを有する導電層を形成してなる印刷
配線基板において、この基板の導電層が設けられた面の
アースパターンの部分を除いて基板上に導電層を覆うよ
うに絶縁層が印刷され、更にこの絶縁層を覆いアースパ
ターンに接続するように導電性ペーストを印刷すること
により、電磁波シールド層を形成させ、電磁波ノイズ抑
制用回路基板の導体として使用するものである(特開昭
63−15497号、実開昭55−29276号参照)
。
導電性ペーストの中でも特に導電性銅ペーストは高価な
導電性銀ペーストに替わる導体として注目されている。
導電性銀ペーストに替わる導体として注目されている。
しかしながら、従来の銅ペーストはCu箔表面との密着
性に乏しく、大きな課題とされていた。特に酸エツチン
グ等で表面の酸化皮膜を除去した後の金属銅表面(厳密
には空気との接触により数10人の酸化皮膜を有しては
いるが)との密着性に乏しく、特殊な表面処理が必要で
あり、実用上の大きな問題点を残していた。
性に乏しく、大きな課題とされていた。特に酸エツチン
グ等で表面の酸化皮膜を除去した後の金属銅表面(厳密
には空気との接触により数10人の酸化皮膜を有しては
いるが)との密着性に乏しく、特殊な表面処理が必要で
あり、実用上の大きな問題点を残していた。
本発明者らはこのような現状に鑑みて、導電性ペースト
と、銅箔との密着性の改善を鋭意検討した結果、特定の
1価フェノール付加化合物をバインダー成分として用い
ることによって、上記課題を解決できることを見出し、
本発明を完成させるに至った。
と、銅箔との密着性の改善を鋭意検討した結果、特定の
1価フェノール付加化合物をバインダー成分として用い
ることによって、上記課題を解決できることを見出し、
本発明を完成させるに至った。
即ち本発明は、導電性粉末、有機バインダー及び溶剤を
必須成分とする導電性ペーストにおいて、該有機バイン
ダーが、(a)不飽和脂肪酸又は不飽和脂肪酸エステル
の1価フェノール付加物、(b)該フェノール付加物の
飽和又は不飽和脂肪酸エステル、(c)該フェノール付
加物のスルホン化物及び(d)該フェノール付加物のア
ミノ化物からなる群から選ばれた1種以上の1価フェノ
ール付加化合物を含有することを特徴とする塗膜密着性
に優れた導電性ペーストを提供するものであり、また、
本発明は、この導電性ペーストを基材上に塗布または印
刷後、硬化してなることを特徴とする導電塗膜を提供す
るものである。
必須成分とする導電性ペーストにおいて、該有機バイン
ダーが、(a)不飽和脂肪酸又は不飽和脂肪酸エステル
の1価フェノール付加物、(b)該フェノール付加物の
飽和又は不飽和脂肪酸エステル、(c)該フェノール付
加物のスルホン化物及び(d)該フェノール付加物のア
ミノ化物からなる群から選ばれた1種以上の1価フェノ
ール付加化合物を含有することを特徴とする塗膜密着性
に優れた導電性ペーストを提供するものであり、また、
本発明は、この導電性ペーストを基材上に塗布または印
刷後、硬化してなることを特徴とする導電塗膜を提供す
るものである。
本発明において使用される1価フェノール付加化合物と
しては、特に、例えば、リノール酸フェノール、リシノ
ール酸フェノール等のような、下記一般式(I)で表さ
れるものが優れている。
しては、特に、例えば、リノール酸フェノール、リシノ
ール酸フェノール等のような、下記一般式(I)で表さ
れるものが優れている。
(式中、Rはフェノールのオルト位又はバラ位に結合す
る、式R’C0OR”−又はR30COR’−(R’は
炭素数15〜21の1価の不飽和炭化水素基、R2は炭
素数1以上のヒドロキシアルキレン基、アリーレン基又
は分岐もしくは直鎖のアルキレン基、R3は水素原子、
炭素数1以上のヒドロキシアルキル基、了り−ル基又は
分岐もしくは直鎖のアルキル基、R4は炭素数15〜2
1の2価の不飽和炭化水素基を示す)で表される不飽和
脂肪酸又はそのエステル類の残基、R゛は水素原子又は
炭素数1〜21の脂肪酸残基、nは1,2又は3の数を
示す。) 本発明の1価フェノール付加化合物の合成に有利に用い
得る脂肪酸としては、パルミトオレイン酸、オレイン酸
、エライジン酸、リノール酸、リルン酸、バクセン酸、
アラキドン酸、α−エレオステアリン酸、タリル酸、リ
シノール酸、エルカ酸等の不飽和脂肪酸がある。またこ
れらの不飽和脂肪酸の下記例示の各種アルコールとのモ
ノ、ジ、トリエステル類又はポリエステル類も好んで用
いることができる。即ち、各種アルコールとしては、メ
タノール、エタノール、プロパツール、オクチルアルコ
ール、ドデシルアルコール、ステアリルアルコール、オ
レイルアルコール、イソステアリルアルコール等の直鎖
又は分岐鎖の1価アルコール類、またエチレングリコー
ル、プロピレングリコール、ブタンジオール、ヘキサン
ジオール、ノナンジオール、グリセリン、ソルビトール
等の多価アルコール類、またベンジルアルコール、フェ
ノール、オクチルフェノール、ノニルフェノール等の芳
香族1価アルコール類が挙げられる。更に上記不飽和脂
肪酸エステルを含有する桐油、サフラワー油等も用いる
ことができる。
る、式R’C0OR”−又はR30COR’−(R’は
炭素数15〜21の1価の不飽和炭化水素基、R2は炭
素数1以上のヒドロキシアルキレン基、アリーレン基又
は分岐もしくは直鎖のアルキレン基、R3は水素原子、
炭素数1以上のヒドロキシアルキル基、了り−ル基又は
分岐もしくは直鎖のアルキル基、R4は炭素数15〜2
1の2価の不飽和炭化水素基を示す)で表される不飽和
脂肪酸又はそのエステル類の残基、R゛は水素原子又は
炭素数1〜21の脂肪酸残基、nは1,2又は3の数を
示す。) 本発明の1価フェノール付加化合物の合成に有利に用い
得る脂肪酸としては、パルミトオレイン酸、オレイン酸
、エライジン酸、リノール酸、リルン酸、バクセン酸、
アラキドン酸、α−エレオステアリン酸、タリル酸、リ
シノール酸、エルカ酸等の不飽和脂肪酸がある。またこ
れらの不飽和脂肪酸の下記例示の各種アルコールとのモ
ノ、ジ、トリエステル類又はポリエステル類も好んで用
いることができる。即ち、各種アルコールとしては、メ
タノール、エタノール、プロパツール、オクチルアルコ
ール、ドデシルアルコール、ステアリルアルコール、オ
レイルアルコール、イソステアリルアルコール等の直鎖
又は分岐鎖の1価アルコール類、またエチレングリコー
ル、プロピレングリコール、ブタンジオール、ヘキサン
ジオール、ノナンジオール、グリセリン、ソルビトール
等の多価アルコール類、またベンジルアルコール、フェ
ノール、オクチルフェノール、ノニルフェノール等の芳
香族1価アルコール類が挙げられる。更に上記不飽和脂
肪酸エステルを含有する桐油、サフラワー油等も用いる
ことができる。
本発明の1価フェノール付加化合物はベンゼン環にOH
基(又はそれから誘導される基)を1個有しているとこ
ろに大きな特徴を有している。
基(又はそれから誘導される基)を1個有しているとこ
ろに大きな特徴を有している。
OH基の数が2個、3個と増えたアルキルカテコール、
アルキルピロガロール等のアルキルベンゼン誘導体では
本発明のような密着性の改良効果はない。理由は必ずし
も明確ではないが、つにはこれらの化合物が化学的、熱
的に不安定であるためと考えられる。
アルキルピロガロール等のアルキルベンゼン誘導体では
本発明のような密着性の改良効果はない。理由は必ずし
も明確ではないが、つにはこれらの化合物が化学的、熱
的に不安定であるためと考えられる。
本発明の導電性ペーストの有機バインダーには熱硬化性
樹脂を併用することが好ましい。
樹脂を併用することが好ましい。
本発明に有効に用いられる熱硬化性樹脂は、フェノール
系樹脂、ユリア樹脂、アミノ樹脂、アルキッド樹脂、ケ
イ素樹脂、フラン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポ
キシ樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル・ポリオー
ル樹脂、アクリル樹脂等の公知の熱硬化性樹脂を用いる
ことができる。特にフェノール系樹脂、アミノ樹脂が好
ましい。
系樹脂、ユリア樹脂、アミノ樹脂、アルキッド樹脂、ケ
イ素樹脂、フラン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポ
キシ樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル・ポリオー
ル樹脂、アクリル樹脂等の公知の熱硬化性樹脂を用いる
ことができる。特にフェノール系樹脂、アミノ樹脂が好
ましい。
フェノール系樹脂としては、フェノール、クレゾール、
キシレノール、p−アルキルフェノール、クロルフェノ
ール、ビスフェノールA1フエノールスルホン酸、レゾ
ルシンなどのフェノール性水酸基を有するものにホルマ
リン、フルフラールなどのアルデヒド類を付加、縮合し
た樹脂を挙げることができる。特にレゾール型フェノー
ル系樹脂が好ましい。ノボラック型フェノール系樹脂を
用いる場合はへキサメチレンテトラミンを併用すること
が好ましい。
キシレノール、p−アルキルフェノール、クロルフェノ
ール、ビスフェノールA1フエノールスルホン酸、レゾ
ルシンなどのフェノール性水酸基を有するものにホルマ
リン、フルフラールなどのアルデヒド類を付加、縮合し
た樹脂を挙げることができる。特にレゾール型フェノー
ル系樹脂が好ましい。ノボラック型フェノール系樹脂を
用いる場合はへキサメチレンテトラミンを併用すること
が好ましい。
更に本発明において特に効果を発揮するバインダー成分
としては、重量平均分子量1,000〜200万のポリ
ヒドロキシスチレン誘導体並びにヒドロキシスチレン系
共重合体及び/又はその誘導体がある。これらのバイン
ダー成分の添加によって、高速硬化によっても十分高い
導電性をもった塗膜が容易に作られる。
としては、重量平均分子量1,000〜200万のポリ
ヒドロキシスチレン誘導体並びにヒドロキシスチレン系
共重合体及び/又はその誘導体がある。これらのバイン
ダー成分の添加によって、高速硬化によっても十分高い
導電性をもった塗膜が容易に作られる。
これらのポリヒドロキシスチレン誘導体並びにヒドロキ
シスチレン系共重合体及び/又はその誘導体は次の一般
式(n)で表される。
シスチレン系共重合体及び/又はその誘導体は次の一般
式(n)で表される。
〔式中、l、mは!≧0.m≧3で、それぞれ−般式(
II)の有機高分子の重量平均分子量が200万になる
までの任意の数、 k+ p+ uは0≦に≦2.0≦p≦2. O≦U≦
2、ただしに+p+u>01 R5−R7はH又は炭素数1〜5のアルキル基、Xは重
合性のビニル系単量体、 Y、Zは同種又は異種であり、かつ 503M、 CSO3M、 Y’、 0CHz。
II)の有機高分子の重量平均分子量が200万になる
までの任意の数、 k+ p+ uは0≦に≦2.0≦p≦2. O≦U≦
2、ただしに+p+u>01 R5−R7はH又は炭素数1〜5のアルキル基、Xは重
合性のビニル系単量体、 Y、Zは同種又は異種であり、かつ 503M、 CSO3M、 Y’、 0CHz。
R’
H” M”
CR8R’OR”
R’ (OR14)。
cmo−p (=W)、。
R9(R14)Z−7
R9(R”)z−、R9R”
R8Ra R8
又は炭素数1〜18のアルキル基もしくはアリール基か
ら選ばれるものである(式中、HはH、アルカリ金属、
アルカリ土類金属又はアミン類などの有機カチオン、y
l、 y4はハロゲン、Yト〜Y3−はハロゲンイオン
、有機酸アニオン、無機酸アニオンなどの対イオン、−
はS又は0、R8〜RI2は同種又は異種であって直鎖
又は分岐鎖アルキル基あるいはヒドロキシアルキル基等
のアルキル基誘導体又は芳香族基又はH1更にR8とR
11はN基と共に環を形成していてもかまわない。R′
3〜RI9は同種又は異種であって、直鎖又は分岐鎖ア
ルキル基、あるいはヒドロキシアルキル基等のアルキル
基誘導体、芳香族基、又はH、q+ S+ jはO又は
1、rは0.1又は2を示す)〕 熱硬化性樹脂として用いられるアミノ樹脂としては、重
量平均分子量が500〜5万の範囲のものが好ましい。
ら選ばれるものである(式中、HはH、アルカリ金属、
アルカリ土類金属又はアミン類などの有機カチオン、y
l、 y4はハロゲン、Yト〜Y3−はハロゲンイオン
、有機酸アニオン、無機酸アニオンなどの対イオン、−
はS又は0、R8〜RI2は同種又は異種であって直鎖
又は分岐鎖アルキル基あるいはヒドロキシアルキル基等
のアルキル基誘導体又は芳香族基又はH1更にR8とR
11はN基と共に環を形成していてもかまわない。R′
3〜RI9は同種又は異種であって、直鎖又は分岐鎖ア
ルキル基、あるいはヒドロキシアルキル基等のアルキル
基誘導体、芳香族基、又はH、q+ S+ jはO又は
1、rは0.1又は2を示す)〕 熱硬化性樹脂として用いられるアミノ樹脂としては、重
量平均分子量が500〜5万の範囲のものが好ましい。
例えば、尿素、メラミン、グアナミン、アニリン、スル
ホンアミドなどのアミノ基にホルマリンを付加縮合した
樹脂、あるいはエポキシ変成メラミン樹脂、フェノール
変成メラミン樹脂、アクリル変成メラミン樹脂、ブチル
化尿素樹脂、ブチル化尿素メラミン共縮合樹脂、ブチル
化メラミン・グアナミン共縮合樹脂、アミノ・アルキド
共縮合樹脂、アルキルエーテル化メラミン樹脂等があげ
られる。好ましくはアルキルエーテル化メラミン樹脂で
ある。
ホンアミドなどのアミノ基にホルマリンを付加縮合した
樹脂、あるいはエポキシ変成メラミン樹脂、フェノール
変成メラミン樹脂、アクリル変成メラミン樹脂、ブチル
化尿素樹脂、ブチル化尿素メラミン共縮合樹脂、ブチル
化メラミン・グアナミン共縮合樹脂、アミノ・アルキド
共縮合樹脂、アルキルエーテル化メラミン樹脂等があげ
られる。好ましくはアルキルエーテル化メラミン樹脂で
ある。
アルキルエーテル化メラミン樹脂としては、例えば大日
本インキ化学社製スーパーベッカミンL−105−60
のメチルメラミン樹脂、スーパーベッカミンJ−820
−60,J−840,L−1i7−60. L−127
−60゜L−109−50のn−ブチル化メラミン樹脂
、スーパーベッカミンG−821−60,L−118−
60,L−121−60゜TD−139−60,L−1
10−60,L−125−60,47−508−60゜
L−145−60,L−116−70の1so−ブチル
化メラミン樹脂(いずれも商品名)、あるいは三井東圧
化学社製、:L−ハン20sB、 20SE−60,2
0H5,21R,22R。
本インキ化学社製スーパーベッカミンL−105−60
のメチルメラミン樹脂、スーパーベッカミンJ−820
−60,J−840,L−1i7−60. L−127
−60゜L−109−50のn−ブチル化メラミン樹脂
、スーパーベッカミンG−821−60,L−118−
60,L−121−60゜TD−139−60,L−1
10−60,L−125−60,47−508−60゜
L−145−60,L−116−70の1so−ブチル
化メラミン樹脂(いずれも商品名)、あるいは三井東圧
化学社製、:L−ハン20sB、 20SE−60,2
0H5,21R,22R。
120、122.128.220.225のn−ブチル
化メラミン樹脂、ニーパン60R,62,69−1,1
64,165等の1so−ブチル化メラミン樹脂など(
いずれも商品名)がある。これらのアルキルエーテル化
メラミン樹脂の中で好ましいものは重量平均分子量(&
)が500〜5万の範囲でがっそのエーテル化度が10
〜95%(I00%でトリアジン環1ユニツトに対し6
個のアルキルエーテル基カ導入される)の範囲、さらに
好ましくはルが1000〜2.5万の範囲でかつエーテ
ル化度が20〜80%の範囲、最も好ましくはルが10
00−1万の範囲でエーテル化度が30〜60%の範囲
のメラミン樹脂である。本が500未満では硬化塗膜の
可撓性が不足し、5万を超えると耐密着性、導電性が悪
くなるからである。エーテル化度が10%未満ではメラ
ミンが不安定で、導電性ペーストのポットライフが短く
なり95%を超えると硬化速度が低下して通常の硬化条
件では十分な緻密な塗膜が得られず耐密着性、導電性等
が得られにくくなるからである。
化メラミン樹脂、ニーパン60R,62,69−1,1
64,165等の1so−ブチル化メラミン樹脂など(
いずれも商品名)がある。これらのアルキルエーテル化
メラミン樹脂の中で好ましいものは重量平均分子量(&
)が500〜5万の範囲でがっそのエーテル化度が10
〜95%(I00%でトリアジン環1ユニツトに対し6
個のアルキルエーテル基カ導入される)の範囲、さらに
好ましくはルが1000〜2.5万の範囲でかつエーテ
ル化度が20〜80%の範囲、最も好ましくはルが10
00−1万の範囲でエーテル化度が30〜60%の範囲
のメラミン樹脂である。本が500未満では硬化塗膜の
可撓性が不足し、5万を超えると耐密着性、導電性が悪
くなるからである。エーテル化度が10%未満ではメラ
ミンが不安定で、導電性ペーストのポットライフが短く
なり95%を超えると硬化速度が低下して通常の硬化条
件では十分な緻密な塗膜が得られず耐密着性、導電性等
が得られにくくなるからである。
エポキシ変成メラミンとしては、ニーパン80Sなどが
ある。アクリル変成メラミン樹脂としては、三菱レイヨ
ン製ダイアナールHRシリーズ等がある。ブチル化尿素
樹脂としては、ニーパン105−60. IORなどが
ある。ブチル化尿素・メラミン共縮合樹脂としては、ニ
ーパン134.135゜136、ベッカミン0O−L−
131−60,L−806−60等がある。アミノ・ア
ルキド共縮合樹脂としては、大日本インキ化学社製ベッ
コゾールト7600. M−7600−M、 47−6
23. M−7606−55−MV、 M−7606−
55−HV、 M2SO4−55,M−7611−55
,M−7615−60,M−7630−80゜M−76
31−80,M−7652−55等がある。
ある。アクリル変成メラミン樹脂としては、三菱レイヨ
ン製ダイアナールHRシリーズ等がある。ブチル化尿素
樹脂としては、ニーパン105−60. IORなどが
ある。ブチル化尿素・メラミン共縮合樹脂としては、ニ
ーパン134.135゜136、ベッカミン0O−L−
131−60,L−806−60等がある。アミノ・ア
ルキド共縮合樹脂としては、大日本インキ化学社製ベッ
コゾールト7600. M−7600−M、 47−6
23. M−7606−55−MV、 M−7606−
55−HV、 M2SO4−55,M−7611−55
,M−7615−60,M−7630−80゜M−76
31−80,M−7652−55等がある。
以上のアミノ樹脂と前記ポリヒドロキシスチレン誘導体
とを併用すると更に好ましく、これらの硬化反応には公
知の酸性触媒、アルカリ性触媒を用いると極めて有効で
、耐久性、密着性に優れた導電性塗膜が形成される。好
ましくは酸性触媒がよく、塩酸、リン酸等の鉱酸の他、
リノール酸、オレイン酸等の有機脂肪酸、シュウ酸、酒
石酸、パラトルエンスルホン酸などの有機酸等、公知の
酸が使用できる。
とを併用すると更に好ましく、これらの硬化反応には公
知の酸性触媒、アルカリ性触媒を用いると極めて有効で
、耐久性、密着性に優れた導電性塗膜が形成される。好
ましくは酸性触媒がよく、塩酸、リン酸等の鉱酸の他、
リノール酸、オレイン酸等の有機脂肪酸、シュウ酸、酒
石酸、パラトルエンスルホン酸などの有機酸等、公知の
酸が使用できる。
熱硬化性樹脂として用いられるエポキシ樹脂としては、
ビスフェノール類のジエポキシドが好ましく、例えばシ
ェル化学社製エピコート827゜828、834.10
01.1002.1004,1007.1009 、ダ
ウケミカル社製DER330,33L332.334.
335゜336、337.660.661.662.6
67.668.669 、チバガイギー社製アラルダイ
トGY 250.260.280゜6071、6084
.6097.6099、JONES DABNEY社製
EPr−RE 2510.5101 、大日本インキ化
学社製エピクロン810.1000.1010.301
0(いずれも商品名)や旭電化社製EPシリーズがある
。さらにエポキシ樹脂として、平均エポキシ基数3以上
の、例えばノボラック・エポキシ樹脂も使用することが
できる。これらのノボラック・エポキシ樹脂としては、
分子量500以上のものが適している。このようなノボ
ラック・エポキシ樹脂で工業生産されているものとして
は、例えば次のようなものがある。チバガイギー社製ア
ラルダイト EPN 1138. 1139. E
CN1273. 1280. 1299、 ダウケミカ
ル社製DEN 431.438 、シェル化学社製エビ
、:7−ト152.154、ユニオンカーノ\イト社製
ERR−0100,ERRB−0447,ERLB−0
488、日本化薬社製EOCNシリーズ等がある。また
、必要に応じてさらにエポキシ樹脂の硬化触媒や希釈剤
を使用することができる。エポキシ樹脂の硬化触媒とし
ては、脂肪族アミン、芳香族アミン、酸無水物などを用
いることができる。またエポキシ樹脂の希釈剤としては
、n−ブチルグリシジルエーテルなどの反応性希釈剤、
ジブチルフタレートなどの非反応性希釈剤、ポリグリコ
ールなどの準反応性希釈剤を用いることができる。
ビスフェノール類のジエポキシドが好ましく、例えばシ
ェル化学社製エピコート827゜828、834.10
01.1002.1004,1007.1009 、ダ
ウケミカル社製DER330,33L332.334.
335゜336、337.660.661.662.6
67.668.669 、チバガイギー社製アラルダイ
トGY 250.260.280゜6071、6084
.6097.6099、JONES DABNEY社製
EPr−RE 2510.5101 、大日本インキ化
学社製エピクロン810.1000.1010.301
0(いずれも商品名)や旭電化社製EPシリーズがある
。さらにエポキシ樹脂として、平均エポキシ基数3以上
の、例えばノボラック・エポキシ樹脂も使用することが
できる。これらのノボラック・エポキシ樹脂としては、
分子量500以上のものが適している。このようなノボ
ラック・エポキシ樹脂で工業生産されているものとして
は、例えば次のようなものがある。チバガイギー社製ア
ラルダイト EPN 1138. 1139. E
CN1273. 1280. 1299、 ダウケミカ
ル社製DEN 431.438 、シェル化学社製エビ
、:7−ト152.154、ユニオンカーノ\イト社製
ERR−0100,ERRB−0447,ERLB−0
488、日本化薬社製EOCNシリーズ等がある。また
、必要に応じてさらにエポキシ樹脂の硬化触媒や希釈剤
を使用することができる。エポキシ樹脂の硬化触媒とし
ては、脂肪族アミン、芳香族アミン、酸無水物などを用
いることができる。またエポキシ樹脂の希釈剤としては
、n−ブチルグリシジルエーテルなどの反応性希釈剤、
ジブチルフタレートなどの非反応性希釈剤、ポリグリコ
ールなどの準反応性希釈剤を用いることができる。
本発明に用いられる前述の熱硬化性樹脂は単独あるいは
2種以上混合し使用してもよい。
2種以上混合し使用してもよい。
本発明の導電性ペースト中のバインダー成分の配合割合
は、溶剤を除く全重量に対して5〜50重量%、好まし
くは5〜40重量%であり、5重量%未溝の場合はバイ
ンダーの絶対量が不足して密着性が低下し、さらに得ら
れる組成物の流動性が悪くなり、印刷性が低下すると共
に加熱硬化時に導電性粉末が酸化されやすくなり、可撓
性、導電性の低下をまねく。バインダーの量が50重量
%を超えるときは逆に導電性粉末の絶対量が不足し、回
路を形成するのに必要な導電性が得られない。
は、溶剤を除く全重量に対して5〜50重量%、好まし
くは5〜40重量%であり、5重量%未溝の場合はバイ
ンダーの絶対量が不足して密着性が低下し、さらに得ら
れる組成物の流動性が悪くなり、印刷性が低下すると共
に加熱硬化時に導電性粉末が酸化されやすくなり、可撓
性、導電性の低下をまねく。バインダーの量が50重量
%を超えるときは逆に導電性粉末の絶対量が不足し、回
路を形成するのに必要な導電性が得られない。
本発明において、1価フェノール付加化合物(八)と熱
硬化性樹脂(B)との配合重量比(A/B)は0.1/
99.9〜99.910.1の範囲が適当であり、好ま
しくは0.5/99.5〜90/10の範囲である。
硬化性樹脂(B)との配合重量比(A/B)は0.1/
99.9〜99.910.1の範囲が適当であり、好ま
しくは0.5/99.5〜90/10の範囲である。
本発明に用いられる導電性粉末としては、銅粉末、銀粉
末、ニッケル粉末、アルミニウム粉末等の金属粉末、及
び表面に上記金属の被覆層を有する粉末が挙げられるが
、特に銅粉末が好ましい。導電性粉末の形態は樹枝状、
フレーク状、球状、不定形のいずれの形態であっても良
いが、好ましくは、電解により生成した樹枝状の電解銅
粉、あるいは球状粉である。平均粒子径は30μ顛以下
であることが好ましく、高密度、多接触点充填の点から
1〜1OuII+の樹枝状粉がより好ましい。ただしこ
こで言う平均粒子径とは堀場製作所製“″LA−500
型レーザー回折式粒度分布定装置”で求めた体積基準に
よるメジアン径を指すものとする。平均粒子径が30μ
mを超えると導電性粉末の高密度充填が難しくなり、導
電性が低下するとともに、印刷性が悪くなるからである
。さらに表面処理が施された銅粉を用いると特に優れた
導電性、耐密着性、可撓性が得られやすい。本発明の銅
ペースト及びその塗膜は表面にはんだを付着させる必要
はないので、有機系の表面処理剤であっても差支えない
。
末、ニッケル粉末、アルミニウム粉末等の金属粉末、及
び表面に上記金属の被覆層を有する粉末が挙げられるが
、特に銅粉末が好ましい。導電性粉末の形態は樹枝状、
フレーク状、球状、不定形のいずれの形態であっても良
いが、好ましくは、電解により生成した樹枝状の電解銅
粉、あるいは球状粉である。平均粒子径は30μ顛以下
であることが好ましく、高密度、多接触点充填の点から
1〜1OuII+の樹枝状粉がより好ましい。ただしこ
こで言う平均粒子径とは堀場製作所製“″LA−500
型レーザー回折式粒度分布定装置”で求めた体積基準に
よるメジアン径を指すものとする。平均粒子径が30μ
mを超えると導電性粉末の高密度充填が難しくなり、導
電性が低下するとともに、印刷性が悪くなるからである
。さらに表面処理が施された銅粉を用いると特に優れた
導電性、耐密着性、可撓性が得られやすい。本発明の銅
ペースト及びその塗膜は表面にはんだを付着させる必要
はないので、有機系の表面処理剤であっても差支えない
。
上記導電性粉末の使用形態としては単独又は混合系で使
用できる。上記金属粉末の純度は高い方が好ましい。特
に銅粉末については、回路基板の導体に用いられている
銅箔又はめっき銅層の純度と一致するものが最も好まし
い。
用できる。上記金属粉末の純度は高い方が好ましい。特
に銅粉末については、回路基板の導体に用いられている
銅箔又はめっき銅層の純度と一致するものが最も好まし
い。
また、本発明の1価フェノール付加化合物の作用効果は
金属銅粉末を用いた場合により顕著に発現されるので、
本発明は導電性銅ペーストの製造にとって特に重要であ
る。
金属銅粉末を用いた場合により顕著に発現されるので、
本発明は導電性銅ペーストの製造にとって特に重要であ
る。
本発明の導電性ペースト中の導電性粉末の配合量は、溶
剤を除く全重量に対して50重量%以上95重量%未満
の範囲が好ましく、更に好ましくは70〜90重量%、
最も好ましくは8o〜90重量%である。配合量が50
重量%未満では十分な導電性が得られず、逆に95重量
%以上では導電性粉末が十分バインドされず、得られる
塗膜ももろくなり、耐湿性が低下するとともに導電性も
悪くなる。
剤を除く全重量に対して50重量%以上95重量%未満
の範囲が好ましく、更に好ましくは70〜90重量%、
最も好ましくは8o〜90重量%である。配合量が50
重量%未満では十分な導電性が得られず、逆に95重量
%以上では導電性粉末が十分バインドされず、得られる
塗膜ももろくなり、耐湿性が低下するとともに導電性も
悪くなる。
本発明の導電性ペーストには、導電性粉末の酸化防止又
は分散性付与あるいは硬化触媒を目的として、飽和或い
は不飽和脂肪酸又はその金属塩や高級脂肪族アミンの中
から選ばれる1種又は2種以上の添加剤を用いてもよい
。好ましい飽和脂肪酸としては、例えばバルミチン酸、
ステアリン酸、アラキン酸などが挙げられ、好ましい不
飽和脂肪酸としては、例えばオレイン酸、リノール酸な
どが挙げられる。それらの金属塩としては、例えばナト
リウム塩、カリウム塩などが挙げられる。また、不飽和
脂肪酸を60%以上含有するような、例えば大豆油、ゴ
マ油、オリーブ油、サフラワー油などの植物油を用いる
ことも可能である。
は分散性付与あるいは硬化触媒を目的として、飽和或い
は不飽和脂肪酸又はその金属塩や高級脂肪族アミンの中
から選ばれる1種又は2種以上の添加剤を用いてもよい
。好ましい飽和脂肪酸としては、例えばバルミチン酸、
ステアリン酸、アラキン酸などが挙げられ、好ましい不
飽和脂肪酸としては、例えばオレイン酸、リノール酸な
どが挙げられる。それらの金属塩としては、例えばナト
リウム塩、カリウム塩などが挙げられる。また、不飽和
脂肪酸を60%以上含有するような、例えば大豆油、ゴ
マ油、オリーブ油、サフラワー油などの植物油を用いる
ことも可能である。
上記の如き飽和或いは不飽和脂肪酸又はその金属塩の添
加量は導電性粉末100重量部に対して添加剤の総和が
0.1〜20重量部が好ましく、更に好ましくは0.5
〜10重量部である。0.1重量部未満の場合は添加効
果がほとんど現れず、20重量部を超える場合は添加量
に見合う分散性の向上が得られないばかりでなく、逆に
得られる塗膜の導電性やその耐久性が低下してしまう。
加量は導電性粉末100重量部に対して添加剤の総和が
0.1〜20重量部が好ましく、更に好ましくは0.5
〜10重量部である。0.1重量部未満の場合は添加効
果がほとんど現れず、20重量部を超える場合は添加量
に見合う分散性の向上が得られないばかりでなく、逆に
得られる塗膜の導電性やその耐久性が低下してしまう。
また、本発明に用いられる高級脂肪族アミンはアミノ基
を有する有機化合物であれば何でも使用可能であり、他
の置換基をもっていてもよい。例えば、α−オレフィン
から導かれるヒドロキシル基をもったアミンであっても
よい。しかし、導電性粉末と共に用いることの必要性か
ら、例えば溶剤に溶けない固体のものなどは使用できな
い。好ましいものは炭素数8〜22の高級脂肪族アミン
である。かかる高級脂肪族アミンとしては、ステアリル
アミン、パルミチルアミン、ベヘニルアミン、セチルア
ミン、オクチルアミン、デシルアミン、ラウリルアミン
のような飽和モノアミン、オレイルアミンのような不飽
和モノアミン、ステアリルプロピレンジアミン、オレイ
ルプロピレンジアミンのようなジアミン等が挙げられる
。
を有する有機化合物であれば何でも使用可能であり、他
の置換基をもっていてもよい。例えば、α−オレフィン
から導かれるヒドロキシル基をもったアミンであっても
よい。しかし、導電性粉末と共に用いることの必要性か
ら、例えば溶剤に溶けない固体のものなどは使用できな
い。好ましいものは炭素数8〜22の高級脂肪族アミン
である。かかる高級脂肪族アミンとしては、ステアリル
アミン、パルミチルアミン、ベヘニルアミン、セチルア
ミン、オクチルアミン、デシルアミン、ラウリルアミン
のような飽和モノアミン、オレイルアミンのような不飽
和モノアミン、ステアリルプロピレンジアミン、オレイ
ルプロピレンジアミンのようなジアミン等が挙げられる
。
本発明においては高級脂肪族アミンは、導電性粉末10
0重量部に対してその総和が0.1〜10重量部の割合
で用いられるのが好ましい。
0重量部に対してその総和が0.1〜10重量部の割合
で用いられるのが好ましい。
本発明の導電性ペーストには、導電性粉末の酸化防止の
ため、必要に応じて公知の還元剤を1種又は2種以上用
いることができる。好ましい還元剤としては、例えば亜
リン酸、次亜リン酸などの無機系還元剤、及びヒドロキ
ノン、カテコール類、アスコルビン類、ヒドラジン化合
物、ホルマリン、水素化ホウ素化化合物、還元糖類など
の有機系無機系化合物などが挙げられる。
ため、必要に応じて公知の還元剤を1種又は2種以上用
いることができる。好ましい還元剤としては、例えば亜
リン酸、次亜リン酸などの無機系還元剤、及びヒドロキ
ノン、カテコール類、アスコルビン類、ヒドラジン化合
物、ホルマリン、水素化ホウ素化化合物、還元糖類など
の有機系無機系化合物などが挙げられる。
本発明において還元剤を用いる場合は、導電性粉末10
0重量部に対して一般に0.1〜20重量部が好ましく
、更に好ましくは0.5〜10重量部である。
0重量部に対して一般に0.1〜20重量部が好ましく
、更に好ましくは0.5〜10重量部である。
本発明の導電性ペーストを製造するには、例えば、まず
1価フェノール付加化合物を溶剤に溶かし、次いで熱硬
化性樹脂と導電性粉末とを加え、これをデイスパーやボ
ールミルや三本ロール等により十分均一に混練して導電
性ペーストを調製する。
1価フェノール付加化合物を溶剤に溶かし、次いで熱硬
化性樹脂と導電性粉末とを加え、これをデイスパーやボ
ールミルや三本ロール等により十分均一に混練して導電
性ペーストを調製する。
ここで用いることのできる溶剤としては、例えばベンゼ
ン、トルエン、ヘキサノン、ブチルカルピトール、ブチ
ルカルピトールアセテート、ブチルセロソルブ、ブチル
セロソルブアセテート、メチルイソブチルケトン、メチ
ルアミルケトン、あるいはプロピレングリコールモノメ
チルエーテルアセテート、エチルエトキシプロピオネー
ト等のエチレン系もしくはプロピレン系のグリコールエ
ーテル類、アジピン酸ジメチル、グルタル酸ジメチル、
コハク酸ジメチル等の2塩基酸ジエステル類等、公知の
溶剤が挙げられる。
ン、トルエン、ヘキサノン、ブチルカルピトール、ブチ
ルカルピトールアセテート、ブチルセロソルブ、ブチル
セロソルブアセテート、メチルイソブチルケトン、メチ
ルアミルケトン、あるいはプロピレングリコールモノメ
チルエーテルアセテート、エチルエトキシプロピオネー
ト等のエチレン系もしくはプロピレン系のグリコールエ
ーテル類、アジピン酸ジメチル、グルタル酸ジメチル、
コハク酸ジメチル等の2塩基酸ジエステル類等、公知の
溶剤が挙げられる。
溶剤の配合量は混練機の種類、混線条件及び溶剤の種類
によって異なってくる。混練終了後のペースト粘度がス
クリーン印刷の行なえる範囲で溶剤量を調整することが
好ましい。
によって異なってくる。混練終了後のペースト粘度がス
クリーン印刷の行なえる範囲で溶剤量を調整することが
好ましい。
本発明の導電性ペーストを用いて、回路基板上に電磁波
シールド層を設けた電磁波ノイズ対策用回路基板を作製
する方法は、例えば以下の方法がある。即ち、金属張積
層板よりエツチドフォル法によって形成させた導電回路
上に加熱硬化型又は紫外線硬化型の有機絶縁体をアース
パターン部を除いて塗布して絶縁層を設け、絶縁体層上
に本発明に係る導電性ペーストを用いて、スクリーン印
刷によってアースパターンに接続するように絶縁体層上
のほぼ全面に導電性ペーストを塗布し、これを加熱硬化
させることにより、有効な電磁波シールド層を有した電
磁波ノイズ対策用の回路基板を作製することができる。
シールド層を設けた電磁波ノイズ対策用回路基板を作製
する方法は、例えば以下の方法がある。即ち、金属張積
層板よりエツチドフォル法によって形成させた導電回路
上に加熱硬化型又は紫外線硬化型の有機絶縁体をアース
パターン部を除いて塗布して絶縁層を設け、絶縁体層上
に本発明に係る導電性ペーストを用いて、スクリーン印
刷によってアースパターンに接続するように絶縁体層上
のほぼ全面に導電性ペーストを塗布し、これを加熱硬化
させることにより、有効な電磁波シールド層を有した電
磁波ノイズ対策用の回路基板を作製することができる。
この回路基板は静電シールド層としても有効に活用する
ことができる。
ことができる。
さらに本発明の導電性ペーストを回路基板の配線用の導
体として使用する方法は、従来と同様の方法が使用でき
る。塗布する絶縁基板は、ガラス・エポキシ樹脂基板、
紙・フェノール樹脂基板、セラミック基板、ポリカーボ
ネート樹脂基板、ポリエチレンテレフタレート樹脂基板
、ポリイミド樹脂基板、ポリオレフィン樹脂基板、塩化
ビニル樹脂基板、ポリエステル樹脂基板、ABS樹脂基
板、ポリメチルメタクリレート樹脂基板、メラミン樹脂
基板、フェノール樹脂基板、エポキシ樹脂基板、ガラス
基板などいずれでもよい。配線形成方法はスクリーン印
刷、凹版印刷、スプレー又はハケ塗り等により塗布する
方法を用いることができる。
体として使用する方法は、従来と同様の方法が使用でき
る。塗布する絶縁基板は、ガラス・エポキシ樹脂基板、
紙・フェノール樹脂基板、セラミック基板、ポリカーボ
ネート樹脂基板、ポリエチレンテレフタレート樹脂基板
、ポリイミド樹脂基板、ポリオレフィン樹脂基板、塩化
ビニル樹脂基板、ポリエステル樹脂基板、ABS樹脂基
板、ポリメチルメタクリレート樹脂基板、メラミン樹脂
基板、フェノール樹脂基板、エポキシ樹脂基板、ガラス
基板などいずれでもよい。配線形成方法はスクリーン印
刷、凹版印刷、スプレー又はハケ塗り等により塗布する
方法を用いることができる。
本発明において導電性塗膜とは、本発明の導電性ペース
トを乾燥硬化させて得られるlXl0−”Ω・cs+以
下の体積固有抵抗を有する硬化体もしくは硬化塗膜を意
味するものとする。
トを乾燥硬化させて得られるlXl0−”Ω・cs+以
下の体積固有抵抗を有する硬化体もしくは硬化塗膜を意
味するものとする。
以下、実施例及び比較例に基づいて本発明を更に詳細に
説明するが、本発明はこれら実施例にのみ限定されるも
のではない。実施例及び比較例においてr部」とは「重
量部」を意味する。
説明するが、本発明はこれら実施例にのみ限定されるも
のではない。実施例及び比較例においてr部」とは「重
量部」を意味する。
実施例
立逅[
第1表に示す導電性粉末、第2表に示す1価フェノール
付加化合物、第3表に示す熱硬化性樹脂及び第4表に示
すその他の添加剤を、第5表に示す組成となるようにデ
イスパーや三本ロールにより十分均一に混練して導電性
ペーストを調製する。得られた各導電性ペーストを用い
て180〜250メツシユテトロンスクリーンのスクリ
ーン印刷機により、ガラス・エポキシ樹脂基板(cEM
−3基板)上に輻1鋼−1全長7cmの直鎖ラインを印
刷した。次に140〜160″Cで10〜30分間加熱
硬化し、厚さ20〜30μ糟のペースト硬化膜を得た。
付加化合物、第3表に示す熱硬化性樹脂及び第4表に示
すその他の添加剤を、第5表に示す組成となるようにデ
イスパーや三本ロールにより十分均一に混練して導電性
ペーストを調製する。得られた各導電性ペーストを用い
て180〜250メツシユテトロンスクリーンのスクリ
ーン印刷機により、ガラス・エポキシ樹脂基板(cEM
−3基板)上に輻1鋼−1全長7cmの直鎖ラインを印
刷した。次に140〜160″Cで10〜30分間加熱
硬化し、厚さ20〜30μ糟のペースト硬化膜を得た。
上記の過程で得た導電回路について、下記方法により緒
特性を調べた。その結果を併せて第5表に示す。
特性を調べた。その結果を併せて第5表に示す。
皇里立皇皿定
塗膜の導電性とは、加熱硬化された塗膜の体積固有抵抗
をデジタルマルチメーター(アトパンテスト社製R65
51)を用いて2端子法により測定した値である。
をデジタルマルチメーター(アトパンテスト社製R65
51)を用いて2端子法により測定した値である。
なお、体積固有抵抗の算出式を(I)弐に示す。
体積固有抵抗(Ω・cm) −
XtXW
・・・(I)
R:電極間の抵抗値(Ω)
t:塗膜の厚さ(cm)
W:塗膜の幅(cm)
L:電極間の距離(cm)
1星性跋験
塗膜の耐湿性は、60°C195%相対湿度の環境下で
500時間の放置試験を行い、その前後での抵抗値の変
化率−えを求めた。
500時間の放置試験を行い、その前後での抵抗値の変
化率−えを求めた。
N。
Ro:試験前の塗膜の抵抗値(Ω)
Rsoo : 500時間試験後の抵抗値(Ω)6の
値により塗膜の耐湿性を次の如く表示する。
値により塗膜の耐湿性を次の如く表示する。
A:WRが10%未満
B:u、が工0%以上30%未満
C:阿えが30%以上100%未満
D:り、lが100%以上
蜜1」u【1
塗膜の密着性は、銅箔及び有機絶縁層(太陽インキ社製
、 S−222MR−12)上に本発明の導電性ペース
トを20〜30μ−の厚さにスクリーン印刷し、焼付後
、1cm”のステンレス製角柱を接着剤で塗膜表面上に
接着し、垂直引張試験を行い評価した。
、 S−222MR−12)上に本発明の導電性ペース
トを20〜30μ−の厚さにスクリーン印刷し、焼付後
、1cm”のステンレス製角柱を接着剤で塗膜表面上に
接着し、垂直引張試験を行い評価した。
判定基準は次の通りである。
A : 10kgf/cm2以上
B : 10〜5kgf/cm”
C: 5kgf/cn+2以下
且1辻しδI負
各導電性ペーストの印刷性を180〜250メツシユテ
トロンスクリーンによるスクリーン印刷により評価した
。判定基準は次の通りである。
トロンスクリーンによるスクリーン印刷により評価した
。判定基準は次の通りである。
○:良好な印刷性を有するもの
Δニ一応印刷可能なもの
×:印刷不可能なもの
比較例
第5表の比較品として示す組成の導電性ペーストを調製
し、実施例と同様に基板に導体を形成した後、塗膜の体
積固有抵抗を測定し、耐湿性、印刷性、密着性を調べた
。結果を第5表に併せて示す。
し、実施例と同様に基板に導体を形成した後、塗膜の体
積固有抵抗を測定し、耐湿性、印刷性、密着性を調べた
。結果を第5表に併せて示す。
第
■
表
第
表
注)
*1:有機金属系表面処理銅粉
本2:有機系表面処理銅粉
第
表
第3表の続き
〔発明の効果〕
本発明の導電性ペーストは上記のように特定の化学構造
を有する1価フェノール付加化合物をバインダー成分に
用いたところに大きな特徴を有している。本発明による
と、金属表面との反応性を制御して銅箔表面との密着性
を大幅に改善することが可能である。
を有する1価フェノール付加化合物をバインダー成分に
用いたところに大きな特徴を有している。本発明による
と、金属表面との反応性を制御して銅箔表面との密着性
を大幅に改善することが可能である。
従って、例えば本発明による導電性銅ペーストを用いれ
ば、従来の銅ペーストの大きな欠点とされていた密着性
にまつわるトラブルを克服することが可能で、更には、
シビアーな生産管理の必要もなく、改善を図ることが可
能である。
ば、従来の銅ペーストの大きな欠点とされていた密着性
にまつわるトラブルを克服することが可能で、更には、
シビアーな生産管理の必要もなく、改善を図ることが可
能である。
この新規な銅ペーストを利用すれば、回路基板上に極め
て信顛性が高(、かつ効果の大きい電磁波シールド層を
容易にそして安定的に形成することができる。同様に、
回路基板の配線用の導体として用いた場合においても、
信転性の高い配線を形成することが可能である。また、
電子機器部品、回路部品の電極などにも有効に使用でき
る。これらの効果は産業上極めて大きいものである。
て信顛性が高(、かつ効果の大きい電磁波シールド層を
容易にそして安定的に形成することができる。同様に、
回路基板の配線用の導体として用いた場合においても、
信転性の高い配線を形成することが可能である。また、
電子機器部品、回路部品の電極などにも有効に使用でき
る。これらの効果は産業上極めて大きいものである。
Claims (4)
- 1.導電性粉末、有機バインダー、及び溶剤を必須成分
とする導電性ペーストにおいて、該有機バインダーが、
(a)不飽和脂肪酸又は不飽和脂肪酸エステルの1価フ
ェノール付加物、(b)該フェノール付加物の飽和又は
不飽和脂肪酸エステル、(c)該フェノール付加物のス
ルホン化物及び(d)該フェノール付加物のアミノ化物
からなる群から選ばれた1種以上の1価フェノール付加
化合物を含有することを特徴とする導電性ペースト。 - 2.1価フェノール付加化合物が、次の一般式( I )
で表される化合物である請求項1記載の導電性ペースト
。 ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) (式中、Rはフェノールのオルト位又はパラ位に結合す
る、式R^1COOR^2−又はR^3OCOR^4−
(R^1は炭素数15〜21の1価の不飽和炭化水素基
、R^2は炭素数1以上のヒドロキシアルキレン基、ア
リーレン基又は分岐もしくは直鎖のアルキレン基、R^
3は水素原子、炭素数1以上のヒドロキシアルキル基、
アリール基又は分岐もしくは直鎖のアルキル基、R^4
は炭素数15〜21の2価の不飽和炭化水素基を示す)
で表される不飽和脂肪酸又はそのエステル類の残基、R
^3は水素原子又は炭素数1〜21の脂肪酸残基、nは
1,2又は3の数を示す。) - 3.導電性粉末が金属粉末又は表面に金属層を有する固
体粉末である請求項1記載の導電性ペースト。 - 4.請求項1記載の導電性ペーストを基材上に塗布また
は印刷後、硬化してなることを特徴とする導電性塗膜。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2178682A JPH0467509A (ja) | 1990-07-06 | 1990-07-06 | 導電性ペースト及び導電性塗膜 |
US07/709,153 US5209873A (en) | 1990-07-06 | 1991-06-03 | Electrically conductive paste and coating |
EP91110565A EP0467119A1 (en) | 1990-07-06 | 1991-06-26 | Electrically conductive paste and coating |
CA002046193A CA2046193A1 (en) | 1990-07-06 | 1991-07-04 | Electrically conductive paste and coating |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2178682A JPH0467509A (ja) | 1990-07-06 | 1990-07-06 | 導電性ペースト及び導電性塗膜 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0467509A true JPH0467509A (ja) | 1992-03-03 |
Family
ID=16052713
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2178682A Pending JPH0467509A (ja) | 1990-07-06 | 1990-07-06 | 導電性ペースト及び導電性塗膜 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5209873A (ja) |
EP (1) | EP0467119A1 (ja) |
JP (1) | JPH0467509A (ja) |
CA (1) | CA2046193A1 (ja) |
Families Citing this family (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5455749A (en) * | 1993-05-28 | 1995-10-03 | Ferber; Andrew R. | Light, audio and current related assemblies, attachments and devices with conductive compositions |
ATE227407T1 (de) * | 1993-05-28 | 2002-11-15 | Andrew R Ferber | Licht, audio und stromähnliche zusammensetzungen, befestigungen und vorrichtungen mit leitbaren zusammensetzungen |
DE4334059A1 (de) * | 1993-10-06 | 1995-04-13 | Philips Patentverwaltung | Schichtverbundfolie, Mehrfarbensiebdruckverfahren zu ihrer Herstellung und ihre Verwendung |
JP3395332B2 (ja) * | 1994-03-16 | 2003-04-14 | 三菱電機株式会社 | 車両用交流発電機の固定子およびその製造方法 |
TW301843B (en) | 1994-11-15 | 1997-04-01 | Ibm | Electrically conductive paste and composite and their use as an electrically conductive connector |
JP3260253B2 (ja) * | 1995-01-06 | 2002-02-25 | 松下電器産業株式会社 | 半導体装置の検査方法と検査用導電性接着剤 |
US5958590A (en) * | 1995-03-31 | 1999-09-28 | International Business Machines Corporation | Dendritic powder materials for high conductivity paste applications |
US5766739A (en) * | 1995-07-13 | 1998-06-16 | Nippon Arc Co., Ltd. | Panel composed of synthetic resins and coated with an antifogging layer and a method of making the panel |
TW340296B (en) * | 1997-02-21 | 1998-09-11 | Ricoh Microelectronics Kk | Method and apparatus of concave plate printing, method and apparatus for formation of wiring diagram, the contact electrode and the printed wiring nickel substrate |
JP3132493B2 (ja) * | 1998-12-11 | 2001-02-05 | 松下電器産業株式会社 | 配線基板の製造方法およびそれに用いられる導体ペースト |
US20040003734A1 (en) * | 2002-07-02 | 2004-01-08 | Shively J. Thomas | Method and apparatus for printing using an electrically conductive ink |
US20040071880A1 (en) * | 2002-10-10 | 2004-04-15 | Min Aik Color Plating Co. Ltd. | Method of plating on surface of plastic post to printing |
JP5164239B2 (ja) * | 2006-09-26 | 2013-03-21 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 銀粒子粉末、その分散液および銀焼成膜の製造法 |
US7910026B2 (en) * | 2006-12-20 | 2011-03-22 | Kyle Brian K | Electrical contact enhancing coating |
CN102164851A (zh) * | 2008-09-29 | 2011-08-24 | 日清奥利友集团株式会社 | 植物烧成物和电磁波屏蔽体 |
EP2340272A4 (en) | 2008-10-22 | 2015-09-23 | Heraeus Precious Metals North America Conshohocken Llc | ELECTRICALLY CONDUCTIVE POLYMER COMPOSITIONS, CONTACTS AND ASSEMBLIES AND METHOD THEREFOR |
ITFI20120061U1 (it) * | 2012-10-13 | 2014-04-14 | H P Sound Equipment S R L | Diffusore acustico |
US9365749B2 (en) * | 2013-05-31 | 2016-06-14 | Sunray Scientific, Llc | Anisotropic conductive adhesive with reduced migration |
US9777197B2 (en) | 2013-10-23 | 2017-10-03 | Sunray Scientific, Llc | UV-curable anisotropic conductive adhesive |
EP2942129B1 (de) * | 2014-05-05 | 2017-07-05 | Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG | Metallpaste und deren Verwendung zum Verbinden von Bauelementen |
TWI577742B (zh) * | 2014-06-20 | 2017-04-11 | 賀利氏貴金屬北美康舍霍肯有限責任公司 | 用於導電性漿料之有機載體 |
JP6486817B2 (ja) | 2015-12-02 | 2019-03-20 | 株式会社東芝 | 超電導コイルおよび超電導コイル装置 |
IL247113B (en) * | 2016-08-04 | 2018-02-28 | Copprint Tech Ltd | Formulations and processes for making a high conductivity copper pattern |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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