JPH0634472B2

JPH0634472B2 - Ｅｍｉ対策用回路基板

Info

Publication number: JPH0634472B2
Application number: JP16036486A
Authority: JP
Inventors: 一正江口; 二三雄仲谷; 真一脇田; 久敏村上; 恒彦寺田
Original assignee: Nintendo Co Ltd; Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd
Current assignee: Nintendo Co Ltd; Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd
Priority date: 1986-07-08
Filing date: 1986-07-08
Publication date: 1994-05-02
Anticipated expiration: 2009-05-02
Also published as: JPS6315497A

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）この発明はＥＭＩ対策用回路基板に関し、特にたとえば
家庭用テレビゲームなどのようにケーブルなどによって
他の機器に接続される電子回路を構成する、ＥＭＩ対策
用回路基板に関する。

（従来技術）最近では、ＦＣＣ（連邦通信委員会）と同じように、我
が国においても、電磁波妨害（ＥＭＩ）についての規制
が厳しくなってきた。本件出願人は、先に、たとえば実
開昭５８−７２８９５号などによって、そのようなＥＭ
Ｉを防止することができる装置を提案した。

（発明が解決しようとする問題点）上述の従来技術は、シールドケースを用いるため、たと
えばパーソナルコンピュータやその他の独立した機器に
ついては非常に有効である。

しかしながら、たとえばファミリーコンピュータ（登録
商標）のような家庭用ゲーム機やパーソナルコンピュー
タ等の画像処理機能を有する電子機器のＥＭＩ対策とし
ては十分ではなかった。その理由は、ゲーム機本体が長
いケーブルを介して他の機器たとえばテレビジョン受像
機やコントローラなどに接続され、全体をシールドケー
スで覆うことができないからである。すなわち、上述の
従来技術では、シールドケース内に電磁波エネルギを閉
じ込めて不要輻射を防止するものであり、ゲーム機から
伸びるケーブルを通して輻射される電磁波に対しては有
効ではない。

それゆえに、この発明の主たる目的は、新規な構成のＥ
ＭＩ対策用回路基板を提供することである。

この発明の他の目的は、回路基板上に構成された電子回
路からの不要な電磁波の輻射を効果的に抑制できる、Ｅ
ＭＩ対策用回路基板を提供することである。

（問題点を解決するための手段）この発明は、簡単にいえば、基板、基板の少なくとも一
方主面上に形成され、かつ所望の回路に応じてアースパ
ターンを含む回路パターンが形成された導電層、アース
パターンの部分を除いて基板上に導電層を覆うように形
成される絶縁層、絶縁層を被うように形成され、金属銅
粉，樹脂混和物（金属表面活性化樹脂と熱硬化性樹脂と
からなる樹脂混和物），飽和脂肪酸または不飽和脂肪酸
もしくはそれらの金属塩，金属キレート形成剤および半
田促進剤とからなる半田付可能な銅性インク層、および
半田付可能な銅性インク層上に形成される半田層を備え
る、ＥＭＩ対策用回路基板である。なお、銅性インクと
は、銅ペースト組成物をいう。

（作用）銅電送の上のシールド電極層がない従来の回路基板で
は、銅電層において隣接するパターン間で浮遊容量ない
し分布容量を形成する。この発明では、導電層の上にそ
れに接近して半田付可能な銅性インク層および半田層か
らなるシールド電極が形成されているので、導電層の各
パターンは隣接するパターンとの間でよりもむしろ、そ
の接近したシールド電極との間で分布容量を形成する。
このシールド電極は、アースパターンに接続されている
ので、高周波的にアースされることになる。したがっ
て、導電層の各パターンにたとえば誘導などによって生
じた不要な電磁波は、上述の分布容量を通してアースに
流れる。そのため、回路基板それ自体において不要な電
磁波エネルギが除去される。

（発明の効果）この発明によれば、電子回路を構成する回路基板それ自
体における不要成分のエネルギが低減されるので、たと
えそれにケーブルなどを接続しても、そのケーブルを通
して不要輻射が生じることはない。したがって、この発
明は、あらゆる形式の電子機器のＥＭＩ対策として非常
に有効である。すなわち、従来のもののように、シール
ドケースを用いるＥＭＩ対策では、電子回路基板それ自
体から延長されたケーブルなどを通して不要な電磁波が
輻射されたが、この発明の回路基板を用いれば、その回
路基板そのものにおいて既に不要な電磁波が除去されて
いるので、そこにケーブルなどを接続してもそれらにか
かわらず、安定的に不要輻射を防止することができる。

また、シールド電極を形成するために、半田付可能な銅
性インクをたとえば塗布し、その上に半田層を形成する
だけでよいので、その製造工程が複雑になるという問題
は生じない。しかも、その銅性インクとして、金属銅粉
８５〜９５重量％と樹脂混和物１５〜５重量％（金属表
面活性化樹脂２〜３０重量％、残部を熱効果性樹脂とか
らなる樹脂混和物）との合計１００重量部に対して、飽
和脂肪酸または不飽和脂肪酸もしくはそれらの金属塩１
〜８重量部と金属キレート形成剤１〜５０重量部および
半田付促進剤０．１〜２．５重量部を配してなる銅性イ
ンクを用いるので、導電性が向上し、かつその効果塗膜
上に極めて良好な半田付を全面に施すことができる。

なお、銅性インクの銅粉末の代わりに、金，銀ニッケ
ル，カーボンなどの粉末を充填した組成物を用いること
も考えられるが、価格の点で銅性インクが最も実用的で
ある。

この発明の上述の目的，その他の目的，特徴および利点
は、図面を参照して行う以下の実施例の詳細な説明から
一層明らかとなろう。

（実施例）第１図はこの発明の一実施例を示す断面図である。この
回路基板ないしプリント基板１０は、たとえは合成樹脂
やセラミックスのような絶縁材料からなる基板１２を含
む。この基板１２はいわゆる両面基板として構成されて
いて、基板１２の両主面には、たとえば銅箔のような導
電層１４が形成されていて、この導電層１４にはエッチ
ングによって必要な回路のための回路パターンが形成さ
れる。なお、この回路パターンには、通常アースパター
ンが含まれる。

基板１２にはスルーホール１６があけられていて、この
スルーホール１６の内壁にはめっき層１８が形成され
る。このめっき層１８は、基板１２の両面の導電層１４
を相互に接続する必要のある場合に形成され、その両端
が対応するそれぞれの導電層１４に接続される。なお、
めっき層１８は、スルーホール１６が単に部品（図示せ
ず）の挿入孔として用いられる場には不要であるかも知
れない。

基板１２の両主面には、導電層１４を覆うように、しか
しアースパターン１４ａの部分を除いて、半田レジスト
層２０が形成される。この半田レジスト層２０は、導電
層１４のうち、後の工程において半田が付着されるべき
ではない領域に形成されるものであるが、さらに、後述
の銅性インク層２２と導電層１４との絶縁を確保するた
めにも利用され得る。また、この半田レジスト層２０に
よって覆われていないアースパターン１４ａには、後述
の銅性インク層２２が接続される。

基板１２の両主面上には、半田レジスト層２０の上に、
基板１２のほぼ全面にわたって、導電層１４を覆うよう
に、半田付可能な銅性インク層（以下、単に「銅性イン
ク層」）２２が形成される。この銅性インク層２２を形
成するための銅性インクとしては、たとえば、タツタ電
線株式会社製の銅性インク等が利用可能である。ちなみ
に、この銅性インクは、フィラーとしての銅の微粒子
と、これら微粒子どうしの強固に接着するためのバイン
ダと、導電性を長期安定に維持するための各種添加剤と
を混合してつくられている。銅微粒子の粒径は、この銅
性インク層２２を印刷形成する際のシルクスクリーンの
メッシュ径よりも小さく選ばれる。また、バインダとし
ては、たとえばレゾール型フェノール樹脂のような熱硬
化性樹脂が用いられ、粘度調整のために適宜の溶剤が利
用される。

具体的にいえば、金属銅粉８５〜９５重量％と樹脂混和
物１５〜５重量％（金属表面活性化樹脂２〜３０重量
％、残部を熱硬化性樹脂とからなる樹脂混和物）との合
計１００重量部に対して、飽和脂肪酸または不飽和脂肪
酸もしくはそれらの金属塩１〜８重量部と金属キレート
形成剤１〜５０重量部および半田付促進剤０．１〜２．
５重量部を配してなる銅性インクが用いられる。

金属銅粉は、片状，樹枝状，球状または不定形状などの
いずれの形状であってもよく、その粒径は１００μｍ以
下が好ましく、特に、１〜３０μｍが好ましい。粒径が
１μｍ未満のものは酸化されやすく、得られる塗膜の導
電性が低下し、半田付性が悪くなる。

金属銅粉の配合量は、樹脂混和物との配合において８５
〜９５重量％の範囲で用いられ、好ましくは８７〜９３
重量％である。

配合量が８５重量％未満では、導電性が低下するととも
に半田付性が悪くなり、逆に９５重量％を超えるとき
は、金属銅粉が十分にバインドされず、得られる塗膜も
脆くなり、導電性が低下するとともにスクリーン印刷性
も悪くなる。

樹脂混和物中の金属表面活性化樹脂とは、活性ロジン，
または部分水添ロジン，完全水添ロジン，エステル化ロ
ジン，マレイン化ロジン，不均化ロジン，重合ロジンな
どの変性ロジンから選ばれる少なくとも一種を使用す
る。好ましいロジンは活性ロジンまたはマレイン化ロジ
ンである。

樹脂混和物中の金属表面活性化樹脂の配合量は、２〜３
０重量％範囲で用いられ、好ましくは５〜１０重量％で
ある。金属表面活性化樹脂の配合量が２重量％未満で
も、後述する金属キレート形成剤および半田付促進剤が
適当量配されているときは、塗膜上に直接半田付をする
ことができるが、その配合量をこのような好ましい範囲
に添加すると、半田付面がより平滑で金属光沢のあるも
のにすることができる。逆に３０重量％を超えるとき
は、導電性の低下を招き、かつ半田付性に対する増量効
果も認められないので好ましくない。

樹脂混和物中の熱効果性樹脂は、金属銅粉およびその他
の成分をバインドするものであり、常温で液状を呈する
高分子物質で、加熱硬化によって高分子物質となるもの
であればよく、たとえばフェノール，アクリル，エポキ
シ，ポリエステルまたはキシレン系の樹脂などが用いら
れるがこれらに限定されない。なかでもレゾール型フェ
ノール樹脂は、好ましいものとして用いられる。樹脂混
和物中の熱硬化性樹脂の配合量は、９８〜７０重量％の
範囲である。

上述の樹脂混和物の配合量は、金属銅粉との配合におい
て、１５〜５重量％の範囲で用いられ、金属銅粉と樹脂
混和物との合量を１００重量部とする。このような場
合、樹脂混和物の配合量が、５重量％未満では、金属銅
粉が十分バインドされず、得られる塗膜も脆くなり、導
電性が低下するとともにスクリーン印刷が悪くなり好ま
しくない。逆に１５重量％を超えるときは、半田付性が
好ましいものとならない。

飽和樹脂酸または不飽和樹脂酸もしくはそれらの金属塩
とは、飽和脂肪酸としては、炭素数１６〜２０のパルミ
チン酸，ステアリン酸，アラキシ酸などであり、また不
飽和脂肪酸としては炭素数１６〜１８のゾーマリン酸，
オレイン酸，リノレン酸などであり、それらの金属塩に
あってはカリウム，銅，アルミニウムなどの金属との塩
である。これらの分散剤の使用は、金属銅粉と樹脂混和
物との配合において、金属銅粉の樹脂混和物中への微細
分散を促進し、導電性の良好な塗膜を形成するので好ま
しい。

飽和脂肪酸または不飽和樹脂酸もしくはそれらの金属塩
の配合量は、金属銅粉と樹脂混和物の合計量１００重量
部に対して１〜８重量部の範囲で用いられ、好ましくは
２〜６重量部である。

分散剤の配合量が、１重量部未満では、金属銅粉を樹脂
混和物中に微細分散させるにあたって混練りに時間を要
し、逆に８重量部を超えるときは、塗膜の導電性を低下
させ、塗膜と基板との密着性の低下を招くので好ましく
ない。

金属キレート形成剤とは、モノエタノールアミン，ジエ
タノールアミン，トリエタノールアミン，エチレンジア
ミン，トリエチレンジアミン，トリエチレントラミンな
どの脂肪族アミンから選ばれる少なくとも一種を使用す
る。添加する金属キレート形成剤は、金属銅粉の酸化を
防止し、導電性の維持に寄与するとともに、金属表面活
性化樹脂と相乗作用を示して半田付性をより向上させ
る。たとえば、金属銅粉と熱硬化性樹脂、それに金属表
面活性化樹脂との配合では、塗膜上に良好な半田付をす
ることができないが、金属キレート形成剤を配すること
により良好な半田付をすることができるので、その相乗
作用としての役割は大きい。

金属キレート形成剤の配合量は、金属銅粉と樹脂混和物
の合計量１００重量部に対して、１〜５０重量部の範囲
で用いられ、好ましくは、５〜３０重量部である。金属
キレート形成剤の配合量が、５重量部未満では、導電性
が低下し、かつ半田付性も好ましいものとならない。逆
に５０重量部を超えるときは、塗料自体の粘度が下がり
過ぎて印刷性に支障をきたすので好ましくない。

半田付促進剤は、オキシジカルボン酸またはアミノジカ
ルボン酸もしくはそれらの金属塩で、たとえば酒石酸，
リンゴ酸，グルタミン酸，アスパラギン酸または、それ
らの金属塩などから選ばれる少なくとも一種を使用す
る。

添加する半田付促進剤は、金属キレート形成剤と相乗作
用を示して半田付性をさらに向上させる。すなわち、金
属表面活性化樹脂と金属キレート形成剤、それに半田付
促進剤を配することにより、より相乗作用を示して塗膜
の半田付面をより平滑で金属光沢のあるものにすること
ができる。

半田付促進剤の配合量は、金属銅粉と樹脂混和物の合計
量１００重量部に対して、０．１〜２．５重量部の範囲
で用いられる、好ましくは０．５〜２．５重量部であ
る。半田付促進剤の配合量が０．１重量部未満でも、金
属表面活性化樹脂と金属キレート形成剤が適当量配され
ているときは、塗膜上に直接半田付をすることができる
が、その配合量をこのような好ましい範囲に添加する
と、半田付面がより平滑で金属光沢のあるものにするこ
とができる。逆に２．５重量部を超えるときは、導電性
が低下するとともに半田付性も好ましいものとならな
い。

また、粘度調整をするために、通常の有機溶剤を適宜使
用することができる。たとえば、ブチルカルビトール，
ブチルカルビトールアセテート，ブチルセロソルブ，メ
チルイソブチルケトン，トルエン，キシレンなどの公知
の溶剤である。

このような銅性インクを用いて銅性インク層２２を形成
するので、この銅性インク層２２の表面近傍には、バイ
ンダが硬化すると、半田付着可能層が形成される。そし
て、この銅性インク層２２，スルーホール１６の内壁の
めっき層１８および導電層１４上に、たとえば半田ディ
ップによって半田層２６を形成する。この半田層２６
は、その銅性インク層２２と同じように基板１２の主面
のほぼ全域にわたって形成される。このとき、アースパ
ターン１４ａの部分では半田レジスト層２０が除かれて
いるため、半田層２６は、結局、そのアースパターン１
４ａに接続されることになる。

半田の比抵抗は、一般に、１〜４×１０^-5Ω・cm程度で
あるから、半田層２６が付着された銅性インク層２２
は、半田層２６のない状態の銅性インク層２２の比抵抗
より小さくなる（導電性が向上する）とともに、その機
械的強度が増加する。硬化した後の銅性インク層２２だ
けの比抵抗がたとえば１０^-4Ω・cmのオーダであるとす
ると、半田層２６を形成した後の銅性インク層２２の等
価比抵抗は、たとえば１０^-5Ω・cmのオーダになる。し
たがって、このように半田層２６が形成された銅性イン
ク層２２が、電磁波シールド電極としてより優れた機能
を発揮する。

なお、このとき、半田層２６は、少なくとも銅性インク
層２２上を覆うように形成されればよく、必ずしも銅箔
による回路パターンすなわち導電層１４やめっき層１８
上に形成される必要はない。

基板１２の上面には、さらに、半田レジスト層２０，半
田層２６を覆って、第２の絶縁層としての半田レジスト
層２４が形成される。

上述のように、導電層１４の回路パターンが半田層２６
の付着された銅性インク層２２に近接して配置されるの
で、導電層の各回路パターンには、隣接のパターンとの
間よりむしろ、この半田層２６が付着された銅性インク
層２２との間で浮遊容量ないし分布容量が形成される。
したがって、この導電層１４の回路パターンに誘導され
た不要周波数成分のエネルギは、形成された分布容量を
介してその半田層２６が付着された銅性インク層２２に
流れる。一方、半田層２６が付着された銅性インク層２
２は、前述のように導電層１４のアースパターン１４ａ
に接続されて高周波的にはアースされている。したがっ
て、半田層２６が形成された銅性インク層２２に流れ込
んだ電磁波エネルギは、結局、高周波アースに流れるこ
とになる。そのため、導電層１４の各回路パターンには
不要電磁波エネルギが蓄積されることがない。したがっ
て、もし、その回路基板１０によって電子回路を構成し
て、それにケーブルなどを接続しても、このケーブルに
輻射エネルギが乗ることはない。

このことを、第９図および第１０図を参照して具体的に
説明する。第９図は従来の一般的な回路基板の等価回路
図であるが、この等価回路において、素子１ａと１ｂと
を接続する信号線２および３ならびにアースライン４
は、それぞれ、その長さに応じたインダクタンスを有
し、各信号線２および３の間ならびに各信号線２および
３とアースライン４との間には、線間距離に応じた分布
容量が生じる。ところが、アースライン４にインダクタ
ンス成分があると、信号中の高周波成分に対してアース
ライン４がグランドとして働かず、インダクタンスによ
ってアースライン４の両端に電位差が生じるとともに、
これによるエネルギがアースライン４上に残留する。こ
のエネルギが大きくなると、ノイズとなって外部に漏
れ、周辺の電子部品機器に対して電磁波障害を及ぼす。

これに対して、この実施例の回路基板では、第１０図に
示すような等価回路となり、アースライン４′が各信号
線２および３のパターンのほぼ全面を覆っているので、
インダクタンス成分は含まれず、高周波の電位差が生じ
ないため、アースライン４′にエネルギが滞留すること
は殆どない。

また、従来の回路基板では、それぞれの分布容量が信号
線２および３間または各信号線２および３とアースライ
ン４との間の距離によって異なり、分布容量が不均一と
なり、信号の流れる流路の途中でインピーダンスが変化
して、高周波の伝送上のミスマッチングが生じる。この
ため、信号中の不要な高周波成分が信号線２および３上
に滞留してしまい、このエネルギがノイズとなって外部
電極に漏れ、または輻射してしまう。

これに対して、この実施例の回路基板では、各信号線２
および３とアースライン４′との間の距離がほぼ均一で
あり、それに伴って、両者間の分布量が均一化され、か
つ信号線２および３間の分布に容量を無視できる程度の
大きな値となる。したがって、従来なら各信号線２およ
び３上に蓄積された高周波成分のエネルギがその分布容
量を介してアースライン４′に流れてしまうので、不要
輻射が生じることはない。

第１１図において、線Ａが従来の基板を用いた場合の輻
射レベルを示し、線Ｂがこの発明の実施例の基板を用い
た場合を示す。この第１１図から分かるように、従来の
場合にはたとえば６７．０３ＭＨｚにおいて５０．６０
ｄＢμＶもの大きな不要輻射があった。これに対して、
この実施例の回路基板を用いれば、輻射レベルは殆どノ
イズ成分だけとなり、ＦＣＣやその他の規制を全く問題
なく克服できる。

つぎに、第２図〜第８図を参照して、第１図実施例の回
路基板１０の製造方法の一例について説明する。

先ず、第２図に示すように、基板１２を準備する。この
基板１２は、たとえばエポキシ樹脂や紙フェノールのよ
うな合成樹脂あるいはセラミックス等によって、その厚
みがたとえば１．２−１．６mmのものとして作られる。
そして、基板１２の両主面には、たとえば３０−７０μ
ｍ程度の厚みの銅箔によって、後の工程で第１の回路に
応じたパターンが形成されるべき導電層１４′が形成さ
れる。

続いて、第３図に示すように、基板１２に、導電層１
４′も貫通するように、たとえば多軸ボール盤を用い
て、スルーホール１６を形成する。このスルーホール１
６は、両主面の導電層１４′を相互接続するために利用
されるとともに、単なる電子部品のリード線挿入孔等と
しても利用され得る。そして、穿孔端面の研磨処理をし
た後、次工程に移る。

つぎに、第４図に示すように、スルーホール１６の内壁
にたとえば電解めっきあるいは無電解めっきによって、
めっき層１８を形成する。したがって、基板１２の両面
の導電層１４′どうしが接続される。

続いて、導電層１４′をエッチングして、第５図に示す
ように、アースパターン１４ａを含む必要な回路に応じ
た回路パターンを形成する。すなわち、先ず必要な回路
に応じてエッチングレジストを印刷するとともに、スル
ーホール１６の「孔埋め」などを施し、その後、ウェッ
トエッチングあるいはドライエッチングすることによっ
て必要な回路パターンを形成する。

その後、第６図に示すように、第１の絶縁層として機能
する、半田レジスタ層２０を印刷する。このとき、導電
層１４の酸化や劣化を防止するために、防錆処理が施さ
れてもよい。

ここまでの工程は、従来の多層基板のみならずプリント
基板の一般的な製造工程として、よく知られているとこ
ろである。

次に、第７図に示すように、第１の絶縁層すなわち半田
レジスト層２０および／または導電層１４の上に、ほぼ
全面にわたって、銅性インク層２２′を形成する。詳し
くいうと、基板１２の主面上に、電磁波シールドとして
必要な形状の印刷パターンを有するシルクスクリーン
（図示せず）を配置、位置決めし、前述のような所定の
銅性インクによって、印刷する。。

その後、印刷された銅性インクを加熱して硬化させる。
フェノール樹脂はたとえば熱硬化性のものであり、たと
えば１４５℃３０分程度で、縮合反応により硬化する。
この硬化に際して、銅インクは、その面方向のみならず
その厚み方向にも縮む。なお、発明者の実験によれば、
硬化した後の銅性インク層２２′の基板１２などとの接
着強度は、たとえば３φのランドで３kgの引っ張り荷重
にたえることができ、銅箔のような銅電層１４とほぼ等
しい。

また、銅性インクが硬化する際、その表面近傍に半田付
着可能層が形成される。すなわち、銅性インク層２２′
の表面が半田付け可能になる。

その後、第８図に示すように、少なくとも銅性インク層
２２に覆って（実際には半田が付着するすべての部分）
に半田層２６を形成する。詳しくいうと、この第１４図
の工程では、半田レベラ，リフロー半田あるいは半田デ
ィッピングによって、基板１２の主面に半田を付着させ
る。

この半田層２６は、前述のように、銅性インク層２２を
機械的に補強するとともに、電磁波シールドとしての導
電性を向上させる。

最後に、第１図に示すように、基板１２の両主面全域に
わたって、第２の絶縁層としての半田レジスト層２４
を、たとえば塗布あるいは印刷によって、形成する。こ
のようにして、回路基板１０が製造される。

なお、上述のいずれの実施例においても、電磁波シール
ド電極としての銅性インク層２２および半田層２６を基
板１２の両主面上に形成した。しかしながら、発明者の
実験によれば、これらは基板１２の一方主面上にだけ形
成されてもよい。

また、電磁波シールド電極としての銅性インク層２２お
よび半田層２６を基板１２の両主面上に形成する場合に
は、アースパターン１４ａは一方主面にのみ形成してお
き、数箇所のスルーホールをアースに接続し、他方主面
の銅性インク層２２はそのスルーホールに接続するよう
にしてもよい。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例を示す断面図である。第２図〜第８図は、それぞれ、第１図実施例の回路基板
を製造する方法の一例を工程順次に示す断面図である。第９図および第１０図は、それぞれ、この実施例の効果
を説明するための等価回路図であり、第９図が従来の一
般的な回路基板のものを示し、第１０図がこの実施例の
回路基板のものを示す。第１１図はこの発明の効果を説明するためのグラフであ
り、横軸に周波数を、縦軸に輻射電界強度を、それぞれ
示す。図において、１０は回路基板、１２は絶縁基板、１４は
導電層、２０および２４は半田レジスト層、２２，２
２′は銅性インク層、２６は半田層を示す。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者脇田真一大阪府東大阪市岩田町２丁目３番１号タツタ電線株式会社内 (72)発明者村上久敏大阪府東大阪市岩田町２丁目３番１号タツタ電線株式会社内 (72)発明者寺田恒彦大阪府東大阪市岩田町２丁目３番１号タツタ電線株式会社内審査官市川裕司

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板、前記基板の少なくとも一方主面上に形成され、かつ所望
の回路に応じてアースパターンを含む回路パターンが形
成された導電層、前記アースパターンの部分を除いて前記基板上に前記導
電層を覆うように形成される絶縁層、前記絶縁層を被うように形成され、金属銅粉，樹脂混和
物（金属表面活性化樹脂と熱硬化性樹脂とからなる樹脂
混和物），飽和脂肪酸または不飽和脂肪酸もしくはそれ
らの金属塩，金属キレート形成剤および半田付促進剤と
からなる半田付可能な銅性インク層、および前記半田付可能な銅性インク層上に形成される半田層を
備える、ＥＭＩ対策用回路基板。
【請求項２】前記半田層を覆うように前記基板上に形成
される第２の絶縁層を含む、特許請求の範囲第１項記載
のＥＭＩ対策用回路基板。
【請求項３】前記半田付可能な銅性インク層は、金属銅
粉８５〜９５重量％と樹脂混和物１５〜５重量％（金属
表面活性化樹脂２〜３０重量％と、残部が熱硬化性樹脂
とからなる樹脂混和物）との合計１００重量部に対し
て、飽和脂肪酸または不飽和脂肪酸もしくはそれらの金
属塩１〜８重量部と金属キレート形成剤１〜５０重量部
および半田付促進剤０．１〜２．５重量部からなる、特
許請求の範囲第１項または第２項記載のＥＭＩ対策用回
路基板。