JP2763951B2 - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
- Publication number
- JP2763951B2 JP2763951B2 JP2033570A JP3357090A JP2763951B2 JP 2763951 B2 JP2763951 B2 JP 2763951B2 JP 2033570 A JP2033570 A JP 2033570A JP 3357090 A JP3357090 A JP 3357090A JP 2763951 B2 JP2763951 B2 JP 2763951B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- wiring board
- ground
- power supply
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （ａ）産業上の利用分野 この発明は、電子機器に使用されるプリント配線基板
に関するものであり、さらに詳しくは電磁波妨害（EM
I）の対策を施したプリント配線基板に関するものであ
る。
に関するものであり、さらに詳しくは電磁波妨害（EM
I）の対策を施したプリント配線基板に関するものであ
る。
（ｂ）従来の技術 近年、電子機器の発達によりプリント配線基板に形成
される回路の高速化と高密度化が促進されるようになっ
てきているが、これに伴いEMIに対する規制が厳しくな
ってきている。従来から考えられているEMI対策のうち
典型的な方法は、基板を収納する筐体をシールドケース
にして輻射ノイズの低減と進入ノイズの低減を図る方法
である。しかし、この方法では、シールドケース内に閉
じ込められた電磁波エネルギーがケーブルを通して外部
に輻射される問題があり、しかも、この方法は基本的に
回路の高周波特性に基づいて発生する電磁波エネルギー
を減少するものではないために、輻射ノイズを完全に抑
え込むことはほとんど不可能である。そこで新たなEMI
対策として、電磁波シールドプリント配線基板が提案さ
れている。この配線基板は信号ラインパターン（以下単
に信号パターンと言う），グラウンドラインパターン
（以下単にグラウンドパターンと言う）および電源ライ
ンパターン（以下単に電源パターンと言う）等の回路パ
ターンを形成した基板上に、グラウンドパターンの少な
くとも一部を除いて絶縁層を形成し（以下この絶縁層を
アンダーコート層と言う）、その上にグラウンドパター
ンの絶縁されていない部分と接続されるように導電ペー
スト層等の導電層を形成したものである。また、通常は
この導電層の上にさらに絶縁層（以下この絶縁層をオー
バーコート層と言う）が形成される。
される回路の高速化と高密度化が促進されるようになっ
てきているが、これに伴いEMIに対する規制が厳しくな
ってきている。従来から考えられているEMI対策のうち
典型的な方法は、基板を収納する筐体をシールドケース
にして輻射ノイズの低減と進入ノイズの低減を図る方法
である。しかし、この方法では、シールドケース内に閉
じ込められた電磁波エネルギーがケーブルを通して外部
に輻射される問題があり、しかも、この方法は基本的に
回路の高周波特性に基づいて発生する電磁波エネルギー
を減少するものではないために、輻射ノイズを完全に抑
え込むことはほとんど不可能である。そこで新たなEMI
対策として、電磁波シールドプリント配線基板が提案さ
れている。この配線基板は信号ラインパターン（以下単
に信号パターンと言う），グラウンドラインパターン
（以下単にグラウンドパターンと言う）および電源ライ
ンパターン（以下単に電源パターンと言う）等の回路パ
ターンを形成した基板上に、グラウンドパターンの少な
くとも一部を除いて絶縁層を形成し（以下この絶縁層を
アンダーコート層と言う）、その上にグラウンドパター
ンの絶縁されていない部分と接続されるように導電ペー
スト層等の導電層を形成したものである。また、通常は
この導電層の上にさらに絶縁層（以下この絶縁層をオー
バーコート層と言う）が形成される。
このような構成のプリント配線基板では、主に４つの
理由から放射雑音の低減を図ることができる。
理由から放射雑音の低減を図ることができる。
第１は、導電層によるグランドパターンの低インピー
ダンス化である。
ダンス化である。
第２は接近した導電層による信号パターンおよび電源
パターンからの高周波成分の除去である。すなわち、ア
ンダーコート層は所謂ソルダーレジスタで形成される
が、この膜厚は20〜40μｍ程度の薄いものであるため
に、その上に形成され、グラウンドパターンに接続され
た導電層に対する信号パターンおよび電源パターンの分
布静電容量が大きくなる。従ってリンギング等により発
生する不要な高周波成分がグラウンドパターンに高周波
的にアースされ、輻射ノイズが抑制される。
パターンからの高周波成分の除去である。すなわち、ア
ンダーコート層は所謂ソルダーレジスタで形成される
が、この膜厚は20〜40μｍ程度の薄いものであるため
に、その上に形成され、グラウンドパターンに接続され
た導電層に対する信号パターンおよび電源パターンの分
布静電容量が大きくなる。従ってリンギング等により発
生する不要な高周波成分がグラウンドパターンに高周波
的にアースされ、輻射ノイズが抑制される。
第３は、導電層による信号パターンおよび電源パター
ンのインピーダンスの均一化である。すなわち、導電層
によって信号パターン，電源パターンが被われるので、
これらの回路パターンと、グラウンドパターンに接続さ
れた導電層との間の距離が均一化され、各回路パターン
のインピーダンスも均一化される。その結果、高周波伝
送上のインピーダンス不整合部の生成と、それに起因す
る不要な高周波成分の発生が抑制されることになる。
ンのインピーダンスの均一化である。すなわち、導電層
によって信号パターン，電源パターンが被われるので、
これらの回路パターンと、グラウンドパターンに接続さ
れた導電層との間の距離が均一化され、各回路パターン
のインピーダンスも均一化される。その結果、高周波伝
送上のインピーダンス不整合部の生成と、それに起因す
る不要な高周波成分の発生が抑制されることになる。
さらにもう一つの理由は、導電層自身によるシールド
効果である。
効果である。
以上の４つの理由、すなわち導電層によるグラウンド
パターンの低インピーダンス化、接近した導電層による
高周波成分の除去、回路パターンのインピーダンスの均
一化、および導電層自身による通常のシールド効果によ
って輻射ノイズを効果的に抑制することができる。
パターンの低インピーダンス化、接近した導電層による
高周波成分の除去、回路パターンのインピーダンスの均
一化、および導電層自身による通常のシールド効果によ
って輻射ノイズを効果的に抑制することができる。
（ｃ）発明が解決しようとする課題 しかし、逆来のEMI対策プリント配線基板では、ICの
グラウンドピンに至るグラウンドパターンの幅が狭いた
め、高周波に対するインピーダンスが高く、その長さ方
向に沿って電位差を生じるため、ICのグラウンドレベル
を不安定にし、このグラウンドレベルの変動によって輻
射ノイズを発生し、また、同様の理由でICの出力信号に
輻射ノイズを発生する原因となり、その結果充分なEMI
対策効果が得られないという問題があった。
グラウンドピンに至るグラウンドパターンの幅が狭いた
め、高周波に対するインピーダンスが高く、その長さ方
向に沿って電位差を生じるため、ICのグラウンドレベル
を不安定にし、このグラウンドレベルの変動によって輻
射ノイズを発生し、また、同様の理由でICの出力信号に
輻射ノイズを発生する原因となり、その結果充分なEMI
対策効果が得られないという問題があった。
この発明の目的は、レイアウトの制限上の問題等によ
り、ICグラウンドピンに至るグラウンドパターンの幅が
狭い等のためインピーダンスを小さくすることが困難な
場合にもEMI対策上優れた効果を得ることのできるプリ
ント配線基板の提供を目的とする。
り、ICグラウンドピンに至るグラウンドパターンの幅が
狭い等のためインピーダンスを小さくすることが困難な
場合にもEMI対策上優れた効果を得ることのできるプリ
ント配線基板の提供を目的とする。
（ｄ）課題を解決するための手段 請求項１にかかる発明では、基板と、前記基板上に形
成されたグラウンドラインパターンおよび信号ラインパ
ターンを含む回路パターンと、前記基板上にグラウンド
ラインパターンの少なくとも一部を除いて前記回路パタ
ーンを被うように形成された絶縁層と、前記絶縁層上に
前記グラウンドラインパターンの絶縁されていない部分
と接続されるように形成された導電層と、を備えたプリ
ント配線基板において、 前記絶縁層のパターンを、前記回路パターンのうちの
ICグラウンドピン接続用ランド部をも除いたパターンに
設定し、このランド部と前記導電層とを接続したことを
特徴とする。
成されたグラウンドラインパターンおよび信号ラインパ
ターンを含む回路パターンと、前記基板上にグラウンド
ラインパターンの少なくとも一部を除いて前記回路パタ
ーンを被うように形成された絶縁層と、前記絶縁層上に
前記グラウンドラインパターンの絶縁されていない部分
と接続されるように形成された導電層と、を備えたプリ
ント配線基板において、 前記絶縁層のパターンを、前記回路パターンのうちの
ICグラウンドピン接続用ランド部をも除いたパターンに
設定し、このランド部と前記導電層とを接続したことを
特徴とする。
請求項２にかかる発明では、請求項１において、ICグ
ラウンドピン接続用ランド部の面積は、他のIC信号ピン
接続用ランド部よりも広いことを特徴とする。
ラウンドピン接続用ランド部の面積は、他のIC信号ピン
接続用ランド部よりも広いことを特徴とする。
また、請求項３にかかる発明では、基板と、前記基板
上に形成された電源ラインパターンおよび信号ラインパ
ターンを含む回路パターンと、前記基板上に電源ライン
パターンの少なくとも一部を除いて前記回路パターンを
被うように形成された絶縁層と、前記絶縁層上に、前記
電源ラインパターンの絶縁されていない部分と接続され
るように形成された導電層と、を備えたプリント配線基
板において、 前記絶縁層のパターンを、前記回路パターンのうちの
IC電源ピン接続用ランド部をも除いたパターンに設定
し、このランド部と前記導電層とを接続したことを特徴
とする。
上に形成された電源ラインパターンおよび信号ラインパ
ターンを含む回路パターンと、前記基板上に電源ライン
パターンの少なくとも一部を除いて前記回路パターンを
被うように形成された絶縁層と、前記絶縁層上に、前記
電源ラインパターンの絶縁されていない部分と接続され
るように形成された導電層と、を備えたプリント配線基
板において、 前記絶縁層のパターンを、前記回路パターンのうちの
IC電源ピン接続用ランド部をも除いたパターンに設定
し、このランド部と前記導電層とを接続したことを特徴
とする。
請求項４にかかる発明では、請求項３において、IC電
源ピン接続用ランド部の面積は、他のIC信号ピン接続用
ランド部よりも広いことを特徴とする。
源ピン接続用ランド部の面積は、他のIC信号ピン接続用
ランド部よりも広いことを特徴とする。
（ｅ）作用 この発明では、ノイズ発生源であるICのグラウンドピ
ン接続用ランド部と導電層とを直接接続することによ
り、ICのグラウンドピン接続用ランド部とグラウンドパ
ターンの別の箇所とが導電層を介して接続されることに
なるので、その間のグラウンドパターンの高周波におけ
るインピーダンスが低下し、したがってICグラウンドピ
ンの電位が安定し、電位変動によって発生する輻射ノイ
ズは効果的に抑制される。
ン接続用ランド部と導電層とを直接接続することによ
り、ICのグラウンドピン接続用ランド部とグラウンドパ
ターンの別の箇所とが導電層を介して接続されることに
なるので、その間のグラウンドパターンの高周波におけ
るインピーダンスが低下し、したがってICグラウンドピ
ンの電位が安定し、電位変動によって発生する輻射ノイ
ズは効果的に抑制される。
また、グラウンドピン接続用ランド部の面積を広くと
ることによって接続部のインピーダンスが小さくなり、
その分さらに輻射ノイズの抑制効果が増大する。
ることによって接続部のインピーダンスが小さくなり、
その分さらに輻射ノイズの抑制効果が増大する。
また、導電層をグラウンドパターンに代えて電源パタ
ーンに接続したEMI対策プリント基板においても、IC電
源ピン接続用ランド部と導電層とを直接接続することに
より、ICの電源ピン接続用ランド部と、電源パターンの
別の箇所とが導電層を介して接続されることになるの
で、その間の電源パターンの高周波におけるインピーダ
ンスが低下し、したがってIC電源ピンの電位が安定し、
電位変動によって発生する輻射ノイズは効果的に抑制さ
れる。
ーンに接続したEMI対策プリント基板においても、IC電
源ピン接続用ランド部と導電層とを直接接続することに
より、ICの電源ピン接続用ランド部と、電源パターンの
別の箇所とが導電層を介して接続されることになるの
で、その間の電源パターンの高周波におけるインピーダ
ンスが低下し、したがってIC電源ピンの電位が安定し、
電位変動によって発生する輻射ノイズは効果的に抑制さ
れる。
また、そのIC電源ピン接続用ランド部の面積を他のIC
信号ピン接続用ランド部よりも広くすることにより、さ
らにICの基準電位が安定し、その分さらに輻射ノイズの
抑制効果が増大する。
信号ピン接続用ランド部よりも広くすることにより、さ
らにICの基準電位が安定し、その分さらに輻射ノイズの
抑制効果が増大する。
（ｆ）実施例 第１図（Ａ），（Ｂ）はこの発明の実施例のプリント
配線基板の断面図をそれぞれ示している。エポキシ樹
脂，フェノール樹脂，ガラス繊維，セラミクスなどの絶
縁材料からなる基板１の上面には、銅箔からなる回路パ
ターン２が形成される。この回路パターン２は、信号パ
ターン20,グラウンドパターン21,電源パターン22,およ
びICグラウンドピン接続用ランド部23とIC信号ピン接続
用ランド部24とを含んでいる。図の３はスルーホールを
示している。回路パターンのうちICグラウンドピン接続
用ランド部23の面積は、他のIC信号ピン接続用ランド部
24よりも面積が数倍大きく設定されている。このICグラ
ウンドピン接続用ランド部の面積はパターンのレイアウ
トが許す限りできるだけ大きいほうが望ましい。これら
の各パターンは公知のフォトリソグラフィ技術によって
形成される。
配線基板の断面図をそれぞれ示している。エポキシ樹
脂，フェノール樹脂，ガラス繊維，セラミクスなどの絶
縁材料からなる基板１の上面には、銅箔からなる回路パ
ターン２が形成される。この回路パターン２は、信号パ
ターン20,グラウンドパターン21,電源パターン22,およ
びICグラウンドピン接続用ランド部23とIC信号ピン接続
用ランド部24とを含んでいる。図の３はスルーホールを
示している。回路パターンのうちICグラウンドピン接続
用ランド部23の面積は、他のIC信号ピン接続用ランド部
24よりも面積が数倍大きく設定されている。このICグラ
ウンドピン接続用ランド部の面積はパターンのレイアウ
トが許す限りできるだけ大きいほうが望ましい。これら
の各パターンは公知のフォトリソグラフィ技術によって
形成される。
必要なパターンを形成したのちグラウンドパターン21
の一部の領域Ａ、およびICグラウンドピン接続用ランド
部23の一部の領域Ｂおよびグラウンドパターンの一部の
領域Ａの部分を残してアンダーコート層４を形成する。
このアンダーコート層４は樹脂絶縁材料からなるソルダ
レジスト層である。このアンダーコート層４はスクリー
ン印刷によって簡単に形成することが可能である。アン
ダーコート層を形成すると、その上に導電ペースト層５
をスクリーン印刷によって形成する。この導電層は本実
施例では銅ペーストからなり、アンダーコート層４の略
全面を被うように形成される。銅ペーストの材料は、例
えば次の組成を有するものが使用可能であるが、これに
限定されるものではない。
の一部の領域Ａ、およびICグラウンドピン接続用ランド
部23の一部の領域Ｂおよびグラウンドパターンの一部の
領域Ａの部分を残してアンダーコート層４を形成する。
このアンダーコート層４は樹脂絶縁材料からなるソルダ
レジスト層である。このアンダーコート層４はスクリー
ン印刷によって簡単に形成することが可能である。アン
ダーコート層を形成すると、その上に導電ペースト層５
をスクリーン印刷によって形成する。この導電層は本実
施例では銅ペーストからなり、アンダーコート層４の略
全面を被うように形成される。銅ペーストの材料は、例
えば次の組成を有するものが使用可能であるが、これに
限定されるものではない。
すなわち、基本的にはフィラーとしての銅の微粒子
と、これら微粒子同士を強固に接着するためのバインダ
と、導電性を長期安定に維持するための各種添加剤とを
混合して造られるが、具体的には次のような配合が好ま
しい。
と、これら微粒子同士を強固に接着するためのバインダ
と、導電性を長期安定に維持するための各種添加剤とを
混合して造られるが、具体的には次のような配合が好ま
しい。
（配合例１） （Ａ）金属銅粉100重量部と、（Ｂ）レゾール型フェ
ノール樹脂５〜30重量部と、（Ｃ）分散剤0.1〜２重量
部と、キレート形成剤0.5〜４重量部と、（Ｄ）密着性
向上剤0.1〜５重量部と、（Ｅ）導電性向上剤0.5〜７重
量部とを配合して形成される。
ノール樹脂５〜30重量部と、（Ｃ）分散剤0.1〜２重量
部と、キレート形成剤0.5〜４重量部と、（Ｄ）密着性
向上剤0.1〜５重量部と、（Ｅ）導電性向上剤0.5〜７重
量部とを配合して形成される。
金属銅粉は、片状、樹枝状、球状、不定形状などの何
れの形状であっても良く、その粒径は100μｍ以下が好
ましく、特に１〜30μｍが好ましい。
れの形状であっても良く、その粒径は100μｍ以下が好
ましく、特に１〜30μｍが好ましい。
レゾール型フェノール樹脂は、金属銅粉および他の成
分をよくバインドするためのもので、長期の導電性の維
持のために有効に作用する。
分をよくバインドするためのもので、長期の導電性の維
持のために有効に作用する。
分散剤としては、脂肪酸または脂肪酸の金属塩が好ま
しい。飽和樹脂酸にあっては、炭酸数16〜20のパルミチ
ン酸、ステアリン酸、アラキン酸など、不飽和脂肪酸に
あっては炭素数16〜18のゾーマリン酸、オレイン酸、リ
ノレン酸などが好ましい。脂肪酸の金属塩としては前記
のような脂肪酸とナトリウム、カリウム、銅、亜鉛、ア
ルミニウムなどの金属との塩が好ましい。
しい。飽和樹脂酸にあっては、炭酸数16〜20のパルミチ
ン酸、ステアリン酸、アラキン酸など、不飽和脂肪酸に
あっては炭素数16〜18のゾーマリン酸、オレイン酸、リ
ノレン酸などが好ましい。脂肪酸の金属塩としては前記
のような脂肪酸とナトリウム、カリウム、銅、亜鉛、ア
ルミニウムなどの金属との塩が好ましい。
これらの分散剤は、金属銅粉の樹脂混和物中への微細
分散を促進する。
分散を促進する。
キレート形成剤としては、モノエタノールアミン、ジ
エタノールアミン、トリエタノールアミン、エチレンジ
アミン、トリエチレンジアミン、トリエチレンテトラミ
ンなどの脂肪族アミンから選ばれる少なくとも１種を用
いるのが好ましい。キレート形成剤は、金属銅粉の酸化
を防止し、導電性の維持に寄与する。
エタノールアミン、トリエタノールアミン、エチレンジ
アミン、トリエチレンジアミン、トリエチレンテトラミ
ンなどの脂肪族アミンから選ばれる少なくとも１種を用
いるのが好ましい。キレート形成剤は、金属銅粉の酸化
を防止し、導電性の維持に寄与する。
密着性向上剤としては、各種の接着剤が含まれる。
天然樹脂系のものとしては、ロジン（ガム系、トール
油系、ウッド系）、ロジン誘電体、テルペン樹脂系（テ
ルペン系、テルペンフェノール系）等が好ましい。合成
樹脂系のものとしては、石油樹脂系、ブチラール樹脂
系、フェノール樹脂系、キシレン樹脂系などの熱硬化性
のもの、酢酸ビニル樹脂、アクリル樹脂、セルロース、
フェノキシ樹脂などの熱可塑性のもの、再生ゴム、スチ
レンブタジエンゴム、ニトリルゴム、ブチルゴムなどの
合成ゴムが好ましい。これらは、バインダーであるレゾ
ール型フェノール樹脂の内部応力を低下させる性質を有
するもの、または接着性を発現する官能基（カルボキシ
ル基、水酸基、長鎖のアルキル基など）を有するもので
ある。
油系、ウッド系）、ロジン誘電体、テルペン樹脂系（テ
ルペン系、テルペンフェノール系）等が好ましい。合成
樹脂系のものとしては、石油樹脂系、ブチラール樹脂
系、フェノール樹脂系、キシレン樹脂系などの熱硬化性
のもの、酢酸ビニル樹脂、アクリル樹脂、セルロース、
フェノキシ樹脂などの熱可塑性のもの、再生ゴム、スチ
レンブタジエンゴム、ニトリルゴム、ブチルゴムなどの
合成ゴムが好ましい。これらは、バインダーであるレゾ
ール型フェノール樹脂の内部応力を低下させる性質を有
するもの、または接着性を発現する官能基（カルボキシ
ル基、水酸基、長鎖のアルキル基など）を有するもので
ある。
導電性向上剤としては、フェニル基を有する窒素含有
化合物または複素環状化合物からなるもの、特に化学酸
化重合または電解重合により導電性を発現し得る化合物
が好ましい。
化合物または複素環状化合物からなるもの、特に化学酸
化重合または電解重合により導電性を発現し得る化合物
が好ましい。
なお、この配合例については、特願平１−340782に詳
しく例示されている。
しく例示されている。
（配合例２） （Ａ）金属銅粉100重量部と、（Ｂ）メラミン樹脂35
〜50重量％、ポリエステル系樹脂20〜35重量％およびレ
ゾール型フェノール樹脂15〜30重量％からなる樹脂混和
物10〜25重量部と、（Ｃ）分散剤0.1〜２重量部と、
（Ｄ）キレート形成剤0.5〜４重量部とを配合して形成
される。
〜50重量％、ポリエステル系樹脂20〜35重量％およびレ
ゾール型フェノール樹脂15〜30重量％からなる樹脂混和
物10〜25重量部と、（Ｃ）分散剤0.1〜２重量部と、
（Ｄ）キレート形成剤0.5〜４重量部とを配合して形成
される。
上記において金属銅粉、分散剤およびキレート形成剤
の好ましい具体例およびその作用は上記配合例１と同様
である。
の好ましい具体例およびその作用は上記配合例１と同様
である。
樹脂混和物中のメラミン樹脂とは、アルキル化メラミ
ン樹脂であって、メチル化メラミン又はブチル化メラミ
ン樹脂などから選ばれる少なくとも一種を使用する。
ン樹脂であって、メチル化メラミン又はブチル化メラミ
ン樹脂などから選ばれる少なくとも一種を使用する。
樹脂混和物中のポリエステル系樹脂とは、多価アルコ
ールと多塩基酸との重縮合により生成する樹脂であり、
アルキド樹脂、マレイン酸樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂等が挙げられる。
ールと多塩基酸との重縮合により生成する樹脂であり、
アルキド樹脂、マレイン酸樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂等が挙げられる。
樹脂混和物をメラミン樹脂35〜50重量％、ポリエステ
ル系樹脂20〜35重量％、レゾール型フェノール樹脂15〜
30重量％からなるものとすることにより、金属銅粉およ
び他の成分をよくバンインドするとともに、長期の導電
性を維持し、銅箔との密着性がよく、半田耐熱性の良い
導電塗料が得られる。
ル系樹脂20〜35重量％、レゾール型フェノール樹脂15〜
30重量％からなるものとすることにより、金属銅粉およ
び他の成分をよくバンインドするとともに、長期の導電
性を維持し、銅箔との密着性がよく、半田耐熱性の良い
導電塗料が得られる。
なお、この配合例については、特願昭62−328095号に
詳しく例示されている。
詳しく例示されている。
導電ペースト層５を塗布したのち、加熱することによ
って硬化し、さらにその上に絶縁樹脂材料からなるオー
バーコート層６を導電ペースト層５の上面全体に形成す
る。このオーバーコート層６はアンダーコート層４と全
く同じ材料で構成することができ、導電ペースト層５お
よびアンダーコート層４とともに印刷工程によって簡単
に形成することができる。
って硬化し、さらにその上に絶縁樹脂材料からなるオー
バーコート層６を導電ペースト層５の上面全体に形成す
る。このオーバーコート層６はアンダーコート層４と全
く同じ材料で構成することができ、導電ペースト層５お
よびアンダーコート層４とともに印刷工程によって簡単
に形成することができる。
上記の構成において、導電ペースト層５はICグラウン
ドピン接続用ランド部23に直接接続されているために、
このICグラウンドピンの電位が安定し、電位変動による
輻射ノイズの発生が抑制される。また、第１図に示すよ
うにこのICグラウンドピン接続用ランド部23は、他のIC
信号ピン接続用ランド部24よりも広い面積で形成されて
いるために、導電ペースト層５との接続にかかるインピ
ーダンスをより低く抑えることができ、輻射ノイズの抑
制効果をより高めることができる。
ドピン接続用ランド部23に直接接続されているために、
このICグラウンドピンの電位が安定し、電位変動による
輻射ノイズの発生が抑制される。また、第１図に示すよ
うにこのICグラウンドピン接続用ランド部23は、他のIC
信号ピン接続用ランド部24よりも広い面積で形成されて
いるために、導電ペースト層５との接続にかかるインピ
ーダンスをより低く抑えることができ、輻射ノイズの抑
制効果をより高めることができる。
なお、第１図に示す実施例では、導電ペースト層５と
オーバーコート層６を基板１の表面にのみ形成している
が、もちろん基板１の裏面にも形成するのが望ましく、
さらに導電ペースト層５と接続する領域A,領域Ｂの箇所
を増やせば増やすほどよい。
オーバーコート層６を基板１の表面にのみ形成している
が、もちろん基板１の裏面にも形成するのが望ましく、
さらに導電ペースト層５と接続する領域A,領域Ｂの箇所
を増やせば増やすほどよい。
第２図（Ａ），（Ｂ）はこの発明の他の実施例を示し
ている。構成において第１図に示すプリント配線基板と
相違する点は、導電ペースト層５と接続されるICピン接
続用ランド部がIC電源ピン接続用ランド部25であって、
また導電ペースト層５と接続する部分が電源パターンの
一部になっている点である。その他の点については第１
図と全く同様である。このように構成したプリント配線
基板であってもICの基準電位がIC電源ピンのところで安
定化するために、EMIに対する抑制効果としては第１図
に示す配線基板と全く同様のものを得ることができる。
ている。構成において第１図に示すプリント配線基板と
相違する点は、導電ペースト層５と接続されるICピン接
続用ランド部がIC電源ピン接続用ランド部25であって、
また導電ペースト層５と接続する部分が電源パターンの
一部になっている点である。その他の点については第１
図と全く同様である。このように構成したプリント配線
基板であってもICの基準電位がIC電源ピンのところで安
定化するために、EMIに対する抑制効果としては第１図
に示す配線基板と全く同様のものを得ることができる。
（ｇ）発明の効果 以上のようにこの発明によれば、ICグラウンドピンを
そのランド部を通して導電層に直接接続するようにして
いることから、基板のグラウンドパターンを介してICグ
ラウンドピンを間接的に導電層に接続する従来のEMI対
策プリント配線基板に比較して、輻射ノイズの抑制効果
の大幅の向上を期待することができる。また、そのICグ
ラウンドピン接続用ランド部の面積を広くすることによ
って上記の効果をさらに高めることができる。
そのランド部を通して導電層に直接接続するようにして
いることから、基板のグラウンドパターンを介してICグ
ラウンドピンを間接的に導電層に接続する従来のEMI対
策プリント配線基板に比較して、輻射ノイズの抑制効果
の大幅の向上を期待することができる。また、そのICグ
ラウンドピン接続用ランド部の面積を広くすることによ
って上記の効果をさらに高めることができる。
さらに、レイアウト上導電層をグラウンド回路と接続
できない場合、しかし電源パターンとの接続には充分な
面積が取れる場合には、上記導電層をこの電源パターン
に接続することによって導電層をグラウンドパターンに
接続するようにした配線基板と全く同じEMI抑制効果を
得ることができる。従って、この電源パターンと導電層
を接続した配線基板でもIC電源ピン接続用面積の拡大に
よるEMI抑制効果も勿論得ることができる。
できない場合、しかし電源パターンとの接続には充分な
面積が取れる場合には、上記導電層をこの電源パターン
に接続することによって導電層をグラウンドパターンに
接続するようにした配線基板と全く同じEMI抑制効果を
得ることができる。従って、この電源パターンと導電層
を接続した配線基板でもIC電源ピン接続用面積の拡大に
よるEMI抑制効果も勿論得ることができる。
第１図，第２図は本発明の実施例の配線基板の断面図を
示している。 １……基板、 ２……回路パターン、 20……信号パターン、 21……ウラウンドパターン、 22……電源パターン、 23……ICグラウンドピン接続用ランド部、 24……IC信号ピン接続用ランド部、 25……IC電源ピン接続用ランド部。
示している。 １……基板、 ２……回路パターン、 20……信号パターン、 21……ウラウンドパターン、 22……電源パターン、 23……ICグラウンドピン接続用ランド部、 24……IC信号ピン接続用ランド部、 25……IC電源ピン接続用ランド部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 村上 久敏 大阪府東大阪市岩田町２丁目３番１号 タツタ電線株式会社内 (72)発明者 寺田 恒彦 大阪府東大阪市岩田町２丁目３番１号 タツタ電線株式会社内 (72)発明者 森元 昌平 大阪府東大阪市岩田町２丁目３番１号 タツタ電線株式会社内 (56)参考文献 特開 昭64−89585（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−89584（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 1/02,1/11,9/00
Claims (4)
- 【請求項１】基板と、前記基板上に形成されたグラウン
ドラインパターンおよび信号ラインパターンを含む回路
パターンと、前記基板上にグラウンドラインパターンの
少なくとも一部を除いて前記回路パターンを被うように
形成された絶縁層と、前記絶縁層上に前記グラウンドラ
インパターンの絶縁されていない部分と接続されるよう
に形成された導電層と、を備えたプリント配線基板にお
いて、 前記絶縁層のパターンを、前記回路パターンのうちのIC
グラウンドピン接続用ランド部をも除いたパターンに設
定し、このランド部と前記導電層とを接続したことを特
徴とするプリント配線基板。 - 【請求項２】請求項１において、ICグラウンドピン接続
用ランド部の面積は、他のIC信号ピン接続用ランド部よ
りも広いことを特徴とするプリント配線基板。 - 【請求項３】基板と、前記基板上に形成された電源ライ
ンパターンおよび信号ラインパターンを含む回路パター
ンと、前記基板上に電源ラインパターンの少なくとも一
部を除いて前記回路パターンを被うように形成された絶
縁層と、前記絶縁層上に前記電源ラインパターンの絶縁
されていない部分と接続されるように形成された導電層
と、を備えたプリント配線基板において、 前記絶縁層のパターンを、前記回路パターンのうちのIC
電源ピン接続用ランド部をも除いたパターンに設定し、
このランド部と前記導電層とを接続したことを特徴とす
るプリント配線基板。 - 【請求項４】請求項４において、IC電源品接続用ランド
部の面積は、他のIC信号ピン接続用ランド部よりも広い
ことを特徴とするプリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2033570A JP2763951B2 (ja) | 1989-02-21 | 1990-02-14 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1-40836 | 1989-02-21 | ||
| JP4083689 | 1989-02-21 | ||
| JP2033570A JP2763951B2 (ja) | 1989-02-21 | 1990-02-14 | プリント配線基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02290092A JPH02290092A (ja) | 1990-11-29 |
| JP2763951B2 true JP2763951B2 (ja) | 1998-06-11 |
Family
ID=26372281
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2033570A Expired - Fee Related JP2763951B2 (ja) | 1989-02-21 | 1990-02-14 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2763951B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH081987B2 (ja) * | 1987-09-30 | 1996-01-10 | 日立化成工業株式会社 | 配線板の製造法 |
| JPS6489585A (en) * | 1987-09-30 | 1989-04-04 | Seikosha Kk | Multilayer wiring board |
-
1990
- 1990-02-14 JP JP2033570A patent/JP2763951B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02290092A (ja) | 1990-11-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0384644B1 (en) | Printed circuit board | |
| US9160046B2 (en) | Reduced EMI with quarter wavelength transmission line stubs | |
| US5466893A (en) | Printed circuit board having enhanced EMI suppression | |
| JP2763951B2 (ja) | プリント配線基板 | |
| JP2517757Y2 (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH0634472B2 (ja) | Ｅｍｉ対策用回路基板 | |
| JP2795715B2 (ja) | プリント配線基板 | |
| JP2795716B2 (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH04241496A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH0749820Y2 (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH04241497A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH04302498A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH0682890B2 (ja) | Ｅｍｉ対策用回路基板とその製造方法 | |
| JPH04302492A (ja) | プリント配線基板 | |
| JP2539871B2 (ja) | Ｅｍｉ対策用回路基板 | |
| CN105101622B (zh) | 一种具有屏蔽结构的线路板及其制备方法 | |
| US11778723B2 (en) | Circuit board and a driving power supply with the circuit board thereof | |
| JP3261546B2 (ja) | 電子部品用電磁波遮蔽フィルム及びその製造方法 | |
| JP2833049B2 (ja) | プリント配線板 | |
| JPS6315498A (ja) | Ｅｍｉ対策用回路基板 | |
| AU648943B2 (en) | Printed circuit board | |
| JP2613368B2 (ja) | プリント回路基板およびその製造方法 | |
| JP3003007B2 (ja) | 導電塗料、およびこれを用いたプリント回路基板ならびに電磁波遮蔽付フレキシブルプリント回路形成体 | |
| JP2615839B2 (ja) | プリント配線板 | |
| JPH02103990A (ja) | プリント配線板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |