JPS62190261A - 絶縁ペ−スト - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本発明は、プリント配線板等の実装回路板に用いる保護
コート用絶縁ペーストに関するものである。

−）従来の技術および問題点 従来、ガラス−エポキシ、紙−フェノールなどの積層板
に配線回路がほどこされ、それに抵抗体、ＬＳＩ、コン
デンサーなどの部品が塔載される実装回路板の保護コー
トには、ＵＶ（紫外線）硬化型絶縁コートインキあるい
は、熱可塑性樹脂を溶剤に溶解した絶縁コートインキが
使用されてきた。

例えばＵ■硬化型絶縁コートインキは、硬化速度が早い
が、基板との密着性が悪いという欠点がある。また熱可
塑性樹脂を溶解した絶縁コートは、耐溶剤性が劣るとか
、耐熱性が低い等の欠点を有する。

（ハ）発明の目的 本発明は、上記の問題点を改良した耐熱性、耐溶剤性、
耐湿性、基板との密着性が良好な熱硬化型の絶縁ペース
トを提供することを目的とするものである。

に）発明の構成 本発明者らは、種々検討した結果、以下の絶縁ペースト
を使用すれば、前記の目的が達成されることを見出した
。

すなわち本発明は１）フェノール樹脂、変性フェノール
樹脂、キシレン樹脂、および／または変性キシレン樹脂
から選ばれたバインダー、２）タルクおよび／またはシ
リカより選ばれた無機フィラー、　３）主としてブチル
セロソルブアセテート、ブチルカルピトールアセテート
、イソホロンおよび／またはテルピネオールから選ばれ
た溶剤からなる絶線ペーストである。

以下詳細に説明を行なう。

本発明で用いる上記１）の樹脂バインダーとしては、水
酸化ナトリウム、水酸化バリウム、水酸化カルシウム、
アンモニア、ヘキサメチレンテトラミンなどのアルカリ
性触媒を用いて、フェノール、クレゾール、アルキルフ
ェノールなどのフェノール類とホルムアルデヒドな重縮
合させることにより得られるレゾール型フェノール樹脂
、このフェノール樹脂にブタジェンーアクリロニ）　Ｉ
Ｊル共重合体等のポリマーを混合したり、あるいは、ホ
ルムアルデヒドと縮合反応を起こすアニリン、尿素、メ
ラミンなどと７エノール類の混合物を共縮合することに
より得られる変性フェノール樹脂であり、また、キシレ
ンとホルムアルデヒドを強酸などの触媒存在下、重縮合
させることによって得られるキシレン樹脂、あるいはキ
シレンとフェノール類、芳香族カルボン酸、芳香族アミ
ンなどの混合物とホルムアルデヒドより合成される変性
キシレン樹脂である。

工業的に入手可能な物として次のようなものがある。昭
和ユニオン合成■製、ＢＲＭ−４２１およびＢＬＳ−３
５６、大日本インキ化学工業物製プライオーフェン５０
３０−４０Ｋ（以上フェノール樹脂）、昭和ユニオン合
成■ｇＢＬｓ−３１３５、大日本インキ化学工業■製プ
ライオーフェンＬＡ−１１３７およびプライオーフェｙ
５５９２（以上変性フェノール樹脂）、三菱瓦斯化学■
製二カノールＨなど（以上キシレン樹脂）、三菱瓦斯化
学■製二カノールＮＰ−１４０、ＰＲ−１４４０，ＰＲ
−１５４０（以上変性キシレン樹脂）等を用いることが
できる。

これらは単独で用いることができるが、混合して用いる
こともできる。さらにこれらの樹脂バインダーには、パ
ラートルエンスルフォン酸マたはドデシルベンゼンスル
フォン酸などの有機スルフォン酸を硬化促進剤として添
加することもできる。

上記２）無機フィラーは、溶融シリカ粉末、超微粒子状
無水シリカなどのシリカおよび／またはタルク粉末であ
り、例えば、日本タルク■製のミクロエースに−１，ミ
クロエースＰ−２゜ｐ−３などのタルク、■龍森製のヒ
ユーズレックスＥ−２，ヒユーズレックス−Ｘ、ヒユー
ズレックスＲＤ　−８、日本アエロジル■製のアエロジ
ルＲ−９７２．アエロジル−３００などのシリカがあげ
られる。これらの無機フィラーを使用することによりペ
ーストの良好な塗布または印刷特性が得られる。

また、これらを使用することにより塗膜の耐湿性も向上
できる。

上記３）の溶剤として、スクリーン印刷特性や印刷後の
溶剤の蒸発性を考え合せると、沸点が１７０℃以上２５
０℃以下のものが使用可能であるが、特にブチルセロソ
ルブアセテート、ブチルカルピトールアセテート、イソ
ホロン、テルピネオール、または、これらの混合物を５
０　ＶＯＩ％以上含有するものを溶剤として使用する。

トルエン、キシレン、ブタノール、メチルイソブチルケ
トンなどのような溶剤を５０　ｖｏ１％以上の割合の溶
剤を使用してペースト化した場合には、スクリーン印刷
などの印刷時あるいは塗布時に、これら溶剤が揮発し、
ペーストの粘度上昇がおこり、再現性のある塗膜形成が
困難となる。

上記の樹脂バインダーと無機フィラーと溶剤の配合割合
は、従来公知の範囲でよい。

好ましい配合割合は、絶縁ペーストの固形分中のバイン
ダー樹脂分が５０〜９５１ｆＬｊｔ％、無機フィラーが
５０〜５！量％である。

溶剤は、ペーストの良好な流動特性、印刷特性が得られ
る適当量を使用する。

また必要により、シリコン系、フッ素系などのレベリン
グ剤、消泡剤などを添加してもよい。

これらを公知の方法で、混合、混練りし、絶縁ペースト
を作成する。このペーストを塗布または印刷し、８０℃
〜１５０℃で３分〜′５０分間乾燥させた後、１３０℃
〜２５０℃で２分〜２時間加熱することによって極めて
ｐ好な絶縁塗膜が得られる。

幽　発明の実施例 以下実施例によって本発明の詳細な説明する。

実施例に カノールＰＲ−１４４０＜フェノール変性キシレン樹脂
：三菱瓦斯化学■製部品名、固形分５０重：ｔ％）１ｋ
Ｆとブチルカルピトールアセテート２００Ｉをナス型フ
ラスコに取り、ロータリーエバポレーターによって減圧
下５５℃で３時間かけて低沸点の留出物を箱去して固形
分６０チの樹脂バインダー溶液を調製した。

この樹脂バインダー溶液５８．３　、Ｐ、ミクロエース
に−１（タルク：日本タルク■製部品名）１５ｇおよび
、ブチルカルピトールアセテート５．０．９を混合し、
三本ロールミルによって混練りを行ない絶縁ペーストを
作成した。本ペーストをガラス−エポキシ樹脂基板上に
スクリーン印刷し、１３０℃で１０分間乾燥させた後、
１８０℃で６０分間加熱し硬化させた。上記により作成
した塗膜は硬い良好な塗膜であった。

また、基盤目クロスカット試験の結果、剥離せず、良好
な密着性を示した。

また煮沸トリクロルエチレン中に２分浸漬し、外観の変
化がなく良好な耐トリチロルエチレン性を示した。

実施例２ 実施例１で用いたと同じ樹脂バインダー溶液５０ｇに、
ヒユーズレックス−Ｘ（シリカ：■龍森製商品名）２０
．９．ブチルカルピトールアセテート１６９および消泡
剤としてシリコノールＶＰ１１９６（ワラカーヘミ−社
製商品名）０、０２　＆を添加し、三本ロールミルによ
って混練りを行ない絶縁ペーストを作成した。本ペース
トを紙−フェノール基板上にスクリーン印刷し、１６０
℃で１０分間乾燥させた後、１８０℃で３０分間加熱し
、硬化させた。上記より作成した塗膜はピンホールがな
く良好な塗膜であった。また基盤目クロスカット試験の
結果剥離せず、良好な密着性を示した。

実施例６ プライオーフエン５０３０−４０Ｋ（変性フェノール樹
脂：大日本インキ工業■製商品名）５００Ｉとブチルセ
ロソルブアセテ−）８０．９をナス型フラスコに取り、
ロータリーエバポレーターによって減圧下５５℃で６時
間かけて低沸点の留出物を留去して固形分６０％の樹脂
バインダー溶液を調製した。

この樹脂バインダー浴液を５８．３ｇ−ミクロエースに
−１を１５．９、テルピネオールを１０１１−Ｊ６よび
消泡剤としてＦＳアンチフオーム１）　Ｂ−１００（ダ
ウコーニング■製部品名）０．０１ｇをとり、三本ロー
ルミルによって混練りを行ない絶縁ペーストを作成した
。本ペーストを回路を作成した銅張りガラス−エポキシ
基板上にスクリーン印刷し、１３０℃で１０分間乾燥さ
せた後、１８０℃で１時間加熱し、硬化させた。

上記により作成した塗膜はピンホールがない良好な塗膜
であった。また基盤目クロスカット試験の結果、剥離せ
ず良好な密着性を示した。

実施例４ 薄片状銀粉末５７＆、実施例１で用いた樹脂バインダー
溶液２１．７．９およびブチルカルピトールアセテ−）
４＆を混練りし、銀ペーストを作成した。

エツチングにより回路を作成したガラス−エポキシ基板
に上記銀ペーストをスクリーン印刷し１６０℃で１０分
間乾燥後、１８０℃で６０分間加熱硬化し、銅箔間に銀
ペーストの回路を作成した。

銀ペーストを介した銅箔間の抵抗値を測定し、この回路
の抵抗値を求めた。この試料を４０℃、９５％相対湿度
の条件下１０日間放置し、抵抗値の変化を測定した。こ
の抵抗値は２２％増加した。

上記と同じ銀ペースト／銅箔の回路を、実施例１で用い
た絶縁ペーストでオーバーコートした。

上記と同様な耐湿試験を行なったところ抵抗値の増加率
は１％であり、本発明による絶縁ペーストをコートする
ことにより耐湿性が非常に向上できた。

実施例５ ニカノールＰＲ−１５４０（フェノール変性キシレン樹
脂：三菱瓦斯化学■製部品名、固形分６８ｑｂ）２００
．ｉＪとインホロン３０Ｉｉをナス型フラスコに取り、
ロータリーエバポレーターによって減圧下５５℃で２時
間かけて低沸点の留出物を留去して、固形分７６％の樹
脂バインダー溶液を調製した。

この樹脂バインダー溶液４８１．ミクロエースに−１，
１５ｇイソホロン１０．９、アエロジル２００（シリカ
ニ日本アエロジル噴）製部品名）０．２９および００１
ｙのＦＳアンチフオームＤＢ−１００を添加し、三本ロ
ールミルによって混練りを行ない絶縁ペーストを作成し
た。本ペーストを回路を作成した銅張り紙−フェノール
基板上にスクリーン印刷し、１３０℃で１０分間乾燥さ
せた後、１７０℃で２時間加熱し硬化させた。上記によ
り作成Ｖ、た塗膜はピンホールがない良好なものであっ
た。またクロスカット試験の結果、剥離せず良好な密着
性を示した。

（へ）発明の効果 以上詳細に説明したように本発明の絶縁ペーストは、実
装回路板などの保護コートとして使用され、実装回路の
信頼性が向上されるといった効果が太きいものである。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、以下に示す成分からなる熱硬化型絶縁ペースト。 １）フェノール樹脂、変性フェノール樹脂、キシレン樹
   脂および変性キシレン樹脂から選ばれた少なくとも１種
   のバインダー。 ２）タルクおよびシリカより選ばれた少なくとも１種の
   無機フィラー。 ３）ブチルセロソルブアセテート、ブチルカルピトール
   アセテート、イソホロンおよびテルピネオールから選ば
   れた少なくとも１種を主成分とする溶剤。