JP2021157866A - 異方性導電ペーストおよび電子基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
そのため、従来の熱圧着工程では、ボイドの低減対策として、配線基板や電子部品の内部に取り込まれる低沸点物質を、予め揮発させておく必要があった。具体的には、配線基板や電子部品に対し、例えば、温度150℃で5〜10分間程度の条件でプリベーク処理が行われていた。しかしながら、このようなプリベーク処理では、5〜10分間程度の処理時間を要することから、プリベーク処理を省略することが求められている。
本発明の一態様に係る異方性導電ペーストにおいては、前記(F1)成分は、アミノメチルプロパノールおよびポリアクリル酸アンモニウムで表面処理が施されていることが好ましい。
本発明の一態様に係る異方性導電ペーストにおいては、前記(E)成分が、ポリメタクリル酸エステル系有機微粒子であることが好ましい。
本実施形態の異方性導電ペーストは、以下説明する(A)導電性粒子、(B)エポキシ樹脂、(C)硬化剤、(D)活性剤、(E)プレゲル化剤および(F)無機フィラーを含有するものである。そして、この(F)成分が、(F1)ハロイサイトを含有することを特徴とする。
本実施形態に用いる(A)はんだ粉末は、240℃以下の融点を有することが好ましく、低温プロセス化の観点からは、180℃以下の融点を有することがより好ましく、130℃以上160℃以下の融点を有することが特に好ましい。一方で、このはんだ粉末は、はんだ接合の強度の観点からは、180℃以上の融点を有することがより好ましい。
また、このはんだ粉末は、環境への影響の観点から、鉛フリーはんだ粉末であることが好ましい。ここで、鉛フリーはんだ粉末とは、鉛を添加しないはんだ金属または合金の粉末のことをいう。ただし、鉛フリーはんだ粉末中に、不可避的不純物として鉛が存在することは許容されるが、この場合に、鉛の量は、100質量ppm以下であることが好ましい。
本実施形態に用いる(B)エポキシ樹脂としては、公知のエポキシ樹脂を適宜用いることができる。また、この(B)成分は、(B1)25℃において液状のビスフェノール型エポキシ樹脂と、(B1)成分以外の他のエポキシ樹脂(以下(B2)成分ともいう)とを含有することが好ましい。このように、(B1)成分および(B2)成分を併用することにより、プリヒート時のプレゲル性を維持しつつ、接着強度を向上できる。
本実施形態に用いる(C)硬化剤としては、イミダゾール類、イミダゾール誘導体、エポキシ樹脂アミンアダクト系硬化剤および潜在性硬化剤などが挙げられる。これらは1種を単独で用いてもよく、2種以上を混合して用いてもよい。また、硬化性および硬化物の性能の観点から、イミダゾール類およびイミダゾール誘導体の少なくともいずれか1つと、エポキシ樹脂アミンアダクト系硬化剤と併用することが好ましい。さらに、イミダゾール類およびイミダゾール誘導体の少なくともいずれか1つと、エポキシ樹脂アミンアダクト系硬化剤と、潜在性硬化剤とを併用することが特に好ましい。
イミダゾール類の市販品としては、2P4MHZ、2PHZ−PW、2E4MZ−A、2MZ−A、2MA−OK、2PZ−CN、2PZCNS−PW、C11Z−CN、およびC11Z−Aなど(四国化成工業社製など、商品名)が挙げられる。
エポキシ樹脂アミンアダクト系硬化剤としては、例えば、アミキュアPN−23、PN−F、MY−24、VDH、UDH、PN−31、PN−40(味の素ファインテクノ社製、商品名)、EH−3615S、EH−3293S、EH−3366S、EH−3842、EH−3670S、EH−3636AS、EH−4346S、EH−5030S(ADEKA社製、商品名)が挙げられる。
潜在性硬化剤としては、例えば、ノバキュア HX−3921HP(旭化成社製、商品名)などが挙げられる。
本実施形態に用いる(D)活性剤としては、有機酸、有機酸アミン塩、非解離型活性剤、およびアミン系活性剤などが挙げられる。これらは1種を単独で用いてもよく、2種以上を混合して用いてもよい。これらの中でも、環境対策の観点からは、有機酸、有機酸アミン塩を用いることが好ましい。
モノカルボン酸としては、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、ブチリック酸、バレリック酸、カプロン酸、エナント酸、カプリン酸、ラウリル酸、ミリスチン酸、ペンタデシル酸、パルミチン酸、マルガリン酸、ステアリン酸、ツベルクロステアリン酸、アラキジン酸、ベヘニン酸、リグノセリン酸、グリコール酸などが挙げられる。
ジカルボン酸としては、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、フマル酸、マレイン酸、酒石酸、ジグリコール酸などが挙げられる。これらの中でも、グルタル酸、アジピン酸などが好ましい。
その他の有機酸としては、ダイマー酸、レブリン酸、乳酸、アクリル酸、安息香酸、サリチル酸、アニス酸、クエン酸、ピコリン酸などが挙げられる。
芳香族アミンとしては、ベンジルアミン、アニリン、1,3−ジフェニルグアニジンなどが挙げられる。これらの中でも、ベンジルアミンが特に好ましい。
脂肪族アミンとしては、プロピルアミン、ブチルアミン、ペンチルアミン、ヘキシルアミン、ヘプチルアミン、オクチルアミン、シクロヘキシルアミン、トリエタノールアミンなどが挙げられる。
本実施形態に用いる(E)プレゲル化剤は、エポキシ樹脂との相溶性が良好な有機微粒子である。また、この(E)成分は、所定温度以上かつエポキシ樹脂の硬化温度以下に加熱した場合に、有機微粒子が膨潤することで、異方性導電ペーストをゲル化できるものである。(E)成分は、ボイド抑制の観点から、ポリメタクリル酸エステル系有機微粒子であることが好ましい。また、このポリメタクリル酸エステル系有機微粒子は、親水処理がされているものであることが好ましい。また、(E)成分は、コアシェル構造を有するものであってもよい。
(E)成分の市販品としては、ゼフィアックF301、F303、F320、およびF351など(アイカ工業社製など、商品名)が挙げられる。
本実施形態に用いる(F)無機フィラーは、(F1)ハロイサイトを含有することが必要である。(F1)成分により、ボイドの発生を抑制できる理由については、発明者らは以下の通りであると推察している。すなわち、ボイドは、熱圧着時に主に基板から気化した水分が樹脂中に取り込まれ、その水分に起因して発生すると推察する。そして、この(F1)成分によれば、熱圧着時に水分が樹脂中に取り込まれることを抑制でき、また、取り込まれた水分によりボイドが生じることを抑制できる。このようにして、(F1)成分により、ボイドの発生を抑制できる。
この微粒子の長さLは、0.1μm以上3μm以下であることが好ましく、0.2μm以上2μm以下であることが特に好ましい。
この微粒子の外径Dは、20nm以上100nm以下であることが好ましく、50nm以上70nm以下であることが特に好ましい。
この微粒子の内径は、10nm以上40nm以下であることが好ましく、15nm以上30nm以下であることが特に好ましい。
この微粒子のアスペクト比(L/D)は、5以上30以下であることが好ましく、10以上20以下であることが特に好ましい。
(F2)成分としては、アモルファスシリカなどが挙げられる。アモルファスシリカとしては、アエロジルR974、およびアエロジル200などが挙げられる。(F2)成分により、得られる異方性導電ペーストを塗布した際に、にじみにくくできる。
次に、本実施形態の電子基板の製造方法について説明する。
本実施形態の電子基板の製造方法は、前述した本実施形態の異方性導電ペーストを用いた電子基板の製造方法であって、配線基板上に前記異方性導電ペーストを塗布する塗布工程と、前記塗布工程後の前記配線基板に対し、90℃以上150℃以下の温度で3秒間以上120秒間以下の熱処理を施すプリヒート工程と、前記異方性導電ペースト上に電子部品を配置し、前記電子部品を前記配線基板に熱圧着する熱圧着工程と、を備えることを特徴とする方法である。
配線基板としては、プリント配線基板などの公知の配線基板を使用できる。また、電子部品としては、複数の電極を有するものであれば、特に限定されず、例えば、フレキ基板であってもよい。ここでは、異方性導電ペーストを用いて、リジット基板およびフレキ基板の電極同士を接続する場合を例に挙げて説明する。
ここで用いる塗布装置としては、例えば、ディスペンサー、スクリーン印刷機、ジェットディスペンサーおよびメタルマスク印刷機が挙げられる。
また、塗布膜の厚みは、特に限定されないが、50μm以上500μm以下であることが好ましく、100μm以上300μm以下であることがより好ましい。厚みが前記下限未満では、リジット基板の電極上にフレキ基板を搭載した際の付着力が低下する傾向にあり、他方、前記上限を超えると、接続部分以外にもペーストがはみ出しやすくなる傾向にある。
プリヒート工程における熱処理は、前記範囲内であればよいが、作業性の観点から適宜変更してもよい。例えば、熱処理の温度は、100℃以上150℃以下であることが好ましく、110℃以上140℃以下であることがより好ましく、120℃以上130℃以下であることが特に好ましい。なお、熱処理の温度は、前記はんだ粉末の融点よりも低いことが好ましい。また、熱処理の時間は、3秒間以上30秒間以下であることが好ましく、5秒間以上20秒間以下であることがより好ましく、5秒間以上10秒間以下であることが特に好ましい。
また、はんだ粉末を含有する異方性導電ペーストを用いる場合には、熱処理の温度を、前記はんだ粉末の融点よりも1℃以上低い温度(より好ましくは10℃以上低い温度)とすることが好ましい。
なお、本実施形態においては、このように処理時間の短いプリヒート工程を行うことにより、熱圧着工程前のプリベーク処理を省略できる。すなわち、従来は、ボイドの低減対策として、配線基板や電子部品の内部に取り込まれる低沸点物質を、予め揮発させておくプリベーク処理が必要であった。しかし、本実施形態の異方性導電ペーストを用いる場合には、プリヒート工程により、異方性導電ペーストをプレゲル化することができる。そして、配線基板や電子部品に由来するガス(主に水などの低沸点物質)が発生したとしても、エポキシ樹脂中に取り込まれることを抑制できる。そのため、熱圧着工程前のプリベーク処理を省略した場合でも、ボイドの発生を十分に抑制できる。
熱圧着時の温度が、前記はんだ粉末の融点よりも1℃以上高いという条件を満たさない場合には、はんだを十分に溶融させることができない傾向にある。そのため、フレキ基板およびリジット基板の間に十分なはんだ接合を形成できず、フレキ基板およびリジット基板の間の導電性が不十分となる傾向にある。
熱圧着時の温度は、130℃以上250℃以下とすることが好ましく、150℃以上240℃以下とすることがより好ましく、180℃以上220℃以下とすることが特に好ましい。
熱圧着時の圧力は、特に限定されないが、0.05MPa以上4MPa以下とすることが好ましく、0.1MPa以上3.5MPa以下とすることがより好ましい。圧力が前記下限以上であれば、リジット基板およびフレキ基板の間に十分なはんだ接合を形成でき、リジット基板およびフレキ基板の間の導電性を向上できる。他方、圧力が前記上限以下であれば、リジット基板に過度のストレスがかかることを抑制でき、デッドスペースを少なくできる。
なお、本実施形態においては、上記のように、熱圧着時の圧力を、導電性フィラー系の異方性導電ペーストを用いる方法による場合と比較して、低い圧力範囲に設定することができる。そのため、熱圧着工程に用いる装置の低コスト化を達成することもできる。
熱圧着時の時間は、特に限定されないが、通常、1秒間以上60秒間以下であり、2秒間以上20秒間以下であることが好ましく、3秒間以上15秒間以下であることがより好ましい。
((A)成分)
はんだ粉末:平均粒子径は12μm、はんだの融点は139℃、はんだの組成は42Sn/58Bi
((B1)成分)
エポキシ樹脂A:ビスフェノールF型とビスフェノールA型との混合液状エポキシ樹脂、商品名「EPICRON EXA−830LVP」、DIC社製
((B2)成分)
エポキシ樹脂B:ナフタレン型エポキシ樹脂、商品名「EPICRON HP−4032D」、DIC社製
((C)成分)
硬化剤A:2,4−ジアミノ−6−[2’−メチルイミダゾリル−(1’)]−エチル−s−トリアジン、商品名「キュアゾール2P4MHZ」、四国化成工業社製
硬化剤B:エポキシ樹脂アミンアダクト、「EH−5030S」、ADEKA社製
硬化剤C:潜在性硬化剤、商品名「ノバキュア HX−3921HP」、旭化成社製
((D)成分)
活性剤:アジピン酸
((E)成分)
プレゲル化剤:改質ポリメタクリル酸エステル微粒子(親水処理)、商品名「ゼフィアック F303」、アイカ工業社製
((F1)成分)
無機フィラーA:ハロイサイト(表面処理なし)、商品名「DRAGONITE HP:M」、ファイマテック社製
無機フィラーB:ハロイサイト(表面処理あり(アミノメチルプロパノールおよびポリアクリル酸アンモニウム))、商品名「DRAGONITE APA:M」、ファイマテック社製
((F2)成分)
無機フィラーC:アモルファスシリカ、商品名「AEROSIL R974」、日本アエロジル社製
エポキシ樹脂A18質量部、エポキシ樹脂B18質量部、硬化剤A5質量部、硬化剤B5質量部、硬化剤C16質量部、活性剤1質量部、無機フィラーA5質量部、無機フィラーB2質量部、およびプレゲル化剤A10質量部を容器に投入し、攪拌機にて予備混合した後、3本ロールを用いて室温にて混合し分散させて樹脂組成物を得た。
その後、得られた樹脂組成物64質量部に対し、硬化剤C16質量部、およびはんだ粉末20質量部を容器に投入し、混練機にて2時間混合することで異方性導電ペーストを調製した。
次に、リジット基板(基材:FR−4、ライン幅:100μm、ピッチ:200μm、銅厚:18μm)を準備し、リジット基板の櫛形電極上に、得られた異方性導電ペーストをディスペンサーにて塗布した(厚み:0.2mm)。そして、塗布後のリジット基板に対し、130℃の温度で10秒間のプリヒートを行い、その後、異方性導電ペースト上に、フレキ基板(ライン幅:100μm、ピッチ:200μm、銅厚:12μm)を配置し、熱圧着装置(大橋製作所社製)を用いて、温度180℃、圧力2.0MPa、圧着時間15秒の条件で、フレキ基板をリジット基板に熱圧着して、フレキ基板付のリジット基板(評価基板)を作製した。
表1に示す組成に従い各材料を配合した以外は実施例1と同様にして、異方性導電ペーストを得た。
また、得られた異方性導電ペーストを用いた以外は実施例1と同様にして、フレキ基板付のリジット基板(評価基板)を作製した。
異方性導電ペーストの評価(ボイド、接着強度、導通性、絶縁性)を以下のような方法で行った。得られた結果を表1に示す。
(1)ボイド
評価基板を、測定顕微鏡(オリンパス社製の「STM6」)で観察し、評価基板におけるリジット基板とフレキ基板が重なり合う部分の面積と、泡の存在する箇所の面積とを測定し、泡の占める比率[(泡の存在する箇所の面積)/(重なり合う部分の面積)×100%]を測定した。ボイドの評価は、以下の基準に従って評価した。
○:泡の占める比率が10%以下である。
△:泡の占める比率が10%超20%以下である。
×:泡の占める比率が20%超である。
(2)接着強度(ピール強度)
試験機(Dage社製の「Dage4000」)を用い、評価基板におけるリジット基板に対するフレキ基板の角度が90度となるようにして、フレキ基板を試験速度50mm/minで引っ張り、そのときのピール強度(単位:N/mm)を測定した。そして、接着強度は、以下の基準に従って評価した。
◎:ピール強度が1.0N/mm以上である。
○:ピール強度が0.8N/mm以上1.0N/mm未満である。
△:ピール強度が0.6N/mm以上0.8N/mm未満である。
×:ピール強度が0.6N/mm未満である。
(3)導通性
デジタルマルチメーター(アジレント・テクノロジー社製の「34410A」)を用いて、評価基板の抵抗値を測定した。なお、リジット基板の電極とフレキ基板の電極に、それぞれ端子を接続して抵抗値を測定した。測定基準として抵抗値が測定されれば、導通していることがわかり、回路の形成が可能であると判断できる。導通性は、以下の基準に従って評価した。
○:抵抗値が100mΩ以下である。
△:抵抗値が100mΩ超である。
×:抵抗値が高すぎて、測定できない。
(4)絶縁性
評価基板を、温度85℃湿度85%RHの恒温恒湿槽に投入し、評価基板の櫛形電極の部分に、15Vの電圧を印加した。そして、恒温恒湿槽内で500時間経過後に、櫛形電極の部分絶縁抵抗値(単位:Ω)を測定した。絶縁性は、以下の基準に従って評価した。
○:絶縁抵抗値が1.0×108Ω以上である。
△:絶縁抵抗値が1.0×106Ω以上1.0×108Ω未満である。
×:絶縁抵抗値が1.0×106Ω未満である。
これに対し、ハロイサイトを含有しない異方性導電ペーストを用いた場合(比較例1)には、ボイド、接着強度および絶縁性の点で劣ることが分かった。この理由は、ハロイサイトを含有しない場合には、ボイドが十分に抑制できず、そのボイドにより、接着強度や絶縁性が低下してしまうものと推察される。
Claims (5)
- (A)はんだ粉末と、(B)エポキシ樹脂と、(C)硬化剤と、(D)活性剤と、(E)プレゲル化剤と、(F)無機フィラーとを含有し、
前記(F)成分が、(F1)ハロイサイトを含有する
ことを特徴とする異方性導電ペースト。 - 請求項1に記載の異方性導電ペーストにおいて、
前記(F1)成分は、ナノチューブ状の微粒子であり、
前記微粒子の長さが、0.1μm以上3μm以下であり、前記微粒子の外径が20nm以上100nm以下である
ことを特徴とする異方性導電ペースト。 - 請求項1または請求項2に記載の異方性導電ペーストにおいて、
前記(F1)成分は、アミノメチルプロパノールおよびポリアクリル酸アンモニウムで表面処理が施されている
ことを特徴とする異方性導電ペースト。 - 請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の異方性導電ペーストにおいて、
前記(E)成分が、ポリメタクリル酸エステル系有機微粒子である
ことを特徴とする異方性導電ペースト。 - 請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載の異方性導電ペーストを用いた電子基板の製造方法であって、
配線基板上に前記異方性導電ペーストを塗布する塗布工程と、
前記塗布工程後の前記配線基板に対し、90℃以上150℃以下の温度で3秒間以上120秒間以下の熱処理を施すプリヒート工程と、
前記異方性導電ペースト上に電子部品を配置し、前記電子部品を前記配線基板に熱圧着する熱圧着工程と、
を備えることを特徴とする電子基板の製造方法。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN116435004A (zh) * | 2023-06-13 | 2023-07-14 | 广州纳诺新材料技术有限公司 | 一种含埃洛石的导电浆料、涂碳箔及其制备方法和应用 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05325636A (ja) * | 1991-12-27 | 1993-12-10 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 導電性銅ペースト |
JP2006089712A (ja) * | 2004-09-20 | 2006-04-06 | Samsung Total Petrochemicals Co Ltd | 不燃性ポリオレフイン樹脂組成物 |
JP2008502577A (ja) * | 2004-06-10 | 2008-01-31 | アイメリーズ カオリン,インコーポレーテッド | 超低残分、高固形分のウェットケーキ生成物およびこれを製造する方法 |
JP2010165997A (ja) * | 2009-01-19 | 2010-07-29 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | 導電性パターン形成用基材および導電性部材 |
JP2013241507A (ja) * | 2012-05-18 | 2013-12-05 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | 導電性インク組成物および導電性部材 |
JP2014135207A (ja) * | 2013-01-10 | 2014-07-24 | Sekisui Chem Co Ltd | 導電材料、接続構造体及び接続構造体の製造方法 |
JP2016152168A (ja) * | 2015-02-18 | 2016-08-22 | 株式会社タムラ製作所 | 異方性導電性ペーストおよびそれを用いたプリント配線基板 |
JP2018110106A (ja) * | 2016-12-28 | 2018-07-12 | 株式会社タムラ製作所 | 異方性導電ペーストおよび電子基板の製造方法 |
JP2020041111A (ja) * | 2018-09-13 | 2020-03-19 | 信越ポリマー株式会社 | 熱可塑性ポリウレタンエラストマー組成物及び電線 |
-
2020
- 2020-03-25 JP JP2020054052A patent/JP7466348B2/ja active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05325636A (ja) * | 1991-12-27 | 1993-12-10 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 導電性銅ペースト |
JP2008502577A (ja) * | 2004-06-10 | 2008-01-31 | アイメリーズ カオリン,インコーポレーテッド | 超低残分、高固形分のウェットケーキ生成物およびこれを製造する方法 |
JP2006089712A (ja) * | 2004-09-20 | 2006-04-06 | Samsung Total Petrochemicals Co Ltd | 不燃性ポリオレフイン樹脂組成物 |
JP2010165997A (ja) * | 2009-01-19 | 2010-07-29 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | 導電性パターン形成用基材および導電性部材 |
JP2013241507A (ja) * | 2012-05-18 | 2013-12-05 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | 導電性インク組成物および導電性部材 |
JP2014135207A (ja) * | 2013-01-10 | 2014-07-24 | Sekisui Chem Co Ltd | 導電材料、接続構造体及び接続構造体の製造方法 |
JP2016152168A (ja) * | 2015-02-18 | 2016-08-22 | 株式会社タムラ製作所 | 異方性導電性ペーストおよびそれを用いたプリント配線基板 |
JP2018110106A (ja) * | 2016-12-28 | 2018-07-12 | 株式会社タムラ製作所 | 異方性導電ペーストおよび電子基板の製造方法 |
JP2020041111A (ja) * | 2018-09-13 | 2020-03-19 | 信越ポリマー株式会社 | 熱可塑性ポリウレタンエラストマー組成物及び電線 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN116435004A (zh) * | 2023-06-13 | 2023-07-14 | 广州纳诺新材料技术有限公司 | 一种含埃洛石的导电浆料、涂碳箔及其制备方法和应用 |
CN116435004B (zh) * | 2023-06-13 | 2023-08-29 | 广州纳诺新材料技术有限公司 | 一种含埃洛石的导电浆料、涂碳箔及其制备方法和应用 |
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Publication number | Publication date |
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