JP2002015622A - 導電ペースト用銅粉末及びその製造方法 - Google Patents
導電ペースト用銅粉末及びその製造方法Info
- Publication number
- JP2002015622A JP2002015622A JP2000197453A JP2000197453A JP2002015622A JP 2002015622 A JP2002015622 A JP 2002015622A JP 2000197453 A JP2000197453 A JP 2000197453A JP 2000197453 A JP2000197453 A JP 2000197453A JP 2002015622 A JP2002015622 A JP 2002015622A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper powder
- conductive paste
- powder
- copper
- average particle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 86
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 10
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 28
- 238000000227 grinding Methods 0.000 claims abstract description 14
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 12
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims abstract description 12
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 claims description 9
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 9
- 239000000843 powder Substances 0.000 abstract description 27
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 8
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 abstract description 6
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 abstract description 6
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 abstract description 6
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 abstract description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 abstract description 6
- 238000004438 BET method Methods 0.000 abstract 1
- 239000008187 granular material Substances 0.000 abstract 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 7
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 6
- IPCSVZSSVZVIGE-UHFFFAOYSA-N hexadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O IPCSVZSSVZVIGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 6
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 5
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 5
- 235000021314 Palmitic acid Nutrition 0.000 description 3
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 3
- WQEPLUUGTLDZJY-UHFFFAOYSA-N n-Pentadecanoic acid Natural products CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O WQEPLUUGTLDZJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- UKMSUNONTOPOIO-UHFFFAOYSA-N docosanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O UKMSUNONTOPOIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 235000021357 Behenic acid Nutrition 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NEAPKZHDYMQZCB-UHFFFAOYSA-N N-[2-[4-[2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]ethyl]-2-oxo-3H-1,3-benzoxazole-6-carboxamide Chemical compound C1CN(CCN1CCNC(=O)C2=CC3=C(C=C2)NC(=O)O3)C4=CN=C(N=C4)NC5CC6=CC=CC=C6C5 NEAPKZHDYMQZCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 229940116226 behenic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000003925 fat Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacture Of Metal Powder And Suspensions Thereof (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 導電ペースト用銅粉末、詳しくはスルーホー
ル用及び外部電極用銅ペーストとして高性能が得られる
円盤状銅粉末、及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 粒子形状が円盤状で、平均粒径が７〜１
２μｍ、タップ密度が３．５〜４．５ｇ／ｃｍ3、ＢＥ
Ｔ法比表面積値が３５００〜５０００ｃｍ2／ｇである
ことを特徴とする導電ペースト用銅粉末。粒状アトマイ
ズ銅粉末を媒体撹拌ミルに投入し、粉砕媒体として１／
８〜１／４インチ径のスチールボールを使用し、銅粉末
に対して脂肪酸を重量で０．５〜１％添加し、空気中あ
るいは不活性雰囲気中で粉砕することを特徴とする導電
ペースト用銅粉末の製造方法。
ル用及び外部電極用銅ペーストとして高性能が得られる
円盤状銅粉末、及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 粒子形状が円盤状で、平均粒径が７〜１
２μｍ、タップ密度が３．５〜４．５ｇ／ｃｍ3、ＢＥ
Ｔ法比表面積値が３５００〜５０００ｃｍ2／ｇである
ことを特徴とする導電ペースト用銅粉末。粒状アトマイ
ズ銅粉末を媒体撹拌ミルに投入し、粉砕媒体として１／
８〜１／４インチ径のスチールボールを使用し、銅粉末
に対して脂肪酸を重量で０．５〜１％添加し、空気中あ
るいは不活性雰囲気中で粉砕することを特徴とする導電
ペースト用銅粉末の製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の実装分
野において導電ペースト用導電性粉末として使用する銅
粉末に関するものである。詳しくは、スルーホール用及
び外部電極用銅ペーストとして高性能が得られる、円盤
状銅粉末及びその製造方法に関するものである。
野において導電ペースト用導電性粉末として使用する銅
粉末に関するものである。詳しくは、スルーホール用及
び外部電極用銅ペーストとして高性能が得られる、円盤
状銅粉末及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の扁平状銅粉末はアトマイズ法、電
解法、湿式還元法などの方法で得られた銅粉末を機械的
に扁平加工したものである。塗料あるいはペースト用と
してこれら扁平状銅粉末が使用される理由は、沈降が遅
い、平滑な塗膜が得られるなどの利点があるため近年電
子部品用導電塗料あるいはペース用に用途が拡大してき
た。
解法、湿式還元法などの方法で得られた銅粉末を機械的
に扁平加工したものである。塗料あるいはペースト用と
してこれら扁平状銅粉末が使用される理由は、沈降が遅
い、平滑な塗膜が得られるなどの利点があるため近年電
子部品用導電塗料あるいはペース用に用途が拡大してき
た。
【０００３】しかし、スルーホール用及び外部電極用導
電ペースト用銅粉末として使用する場合、安定した導電
性能あるいは電極材としてのはんだ濡れ性を向上するた
めには、ペースト成分中の銅粉末の含有量を上げる必要
が出てきた。しかし従来の扁平状銅粉末であると、ペー
スト中の銅粉末含有量を一定量以上増加するとペースト
自体の流動性が悪くなり、印刷出来ないなどの欠点が生
じた。これは扁平状銅粉末は形状が厚さの薄い薄片状の
ため嵩密度値やタップ密度値が低い、いわゆる嵩高い粉
末であるためである。従ってこのような用途には塗膜の
平滑性や印刷適性が悪くても粒状銅粉末を使用せざるを
得ない状況であった。従って、スルーホール用あるいは
外部電極用として使用出来る片状銅粉末が要求されてい
る。
電ペースト用銅粉末として使用する場合、安定した導電
性能あるいは電極材としてのはんだ濡れ性を向上するた
めには、ペースト成分中の銅粉末の含有量を上げる必要
が出てきた。しかし従来の扁平状銅粉末であると、ペー
スト中の銅粉末含有量を一定量以上増加するとペースト
自体の流動性が悪くなり、印刷出来ないなどの欠点が生
じた。これは扁平状銅粉末は形状が厚さの薄い薄片状の
ため嵩密度値やタップ密度値が低い、いわゆる嵩高い粉
末であるためである。従ってこのような用途には塗膜の
平滑性や印刷適性が悪くても粒状銅粉末を使用せざるを
得ない状況であった。従って、スルーホール用あるいは
外部電極用として使用出来る片状銅粉末が要求されてい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、スルーホー
ル用及び外部電極用などの導電ペースト用銅粉末として
最適な形状の銅粉末を提供するものである。
ル用及び外部電極用などの導電ペースト用銅粉末として
最適な形状の銅粉末を提供するものである。
【０００５】
【問題を解決するための手段】即ち本発明は、粒子形状
が円盤状で、平均粒径が７〜１２μｍ、タップ密度が
３．５〜４．５ｇ／ｃｍ3、ＢＥＴ法比表面積値が３５
００〜５０００ｃｍ2／ｇであることを特徴とする導電
ペースト用銅粉末である。その好ましい製造方法とし
て、粒状アトマイズ銅粉末を媒体撹拌ミルに投入し、粉
砕媒体として１／８〜１／４インチ径のスチールボール
を使用し、銅粉末に対して脂肪酸を重量で０．５〜１％
添加し、空気中あるいは不活性雰囲気中で粉砕すること
を特徴とする導電ペースト用銅粉末の製造方法を提供す
るものである。
が円盤状で、平均粒径が７〜１２μｍ、タップ密度が
３．５〜４．５ｇ／ｃｍ3、ＢＥＴ法比表面積値が３５
００〜５０００ｃｍ2／ｇであることを特徴とする導電
ペースト用銅粉末である。その好ましい製造方法とし
て、粒状アトマイズ銅粉末を媒体撹拌ミルに投入し、粉
砕媒体として１／８〜１／４インチ径のスチールボール
を使用し、銅粉末に対して脂肪酸を重量で０．５〜１％
添加し、空気中あるいは不活性雰囲気中で粉砕すること
を特徴とする導電ペースト用銅粉末の製造方法を提供す
るものである。
【０００６】粒子形状が円盤状でも、それは薄く展延し
た従来の薄片状に近い形状から、厚い盤状形状まで大き
く差がある。導電ペースト用銅粉末として最適な形状
は、平均粒径が７〜１２μｍでＢＥＴ法比表面積値が３
５００〜５０００ｃｍ2／ｇであることが必要である。
これは最適な銅粉末の粉末形状を粉末特性で規定したも
のである。即ち、従来の扁平状銅粉末は微粉末を多く含
み、また厚さも薄い。
た従来の薄片状に近い形状から、厚い盤状形状まで大き
く差がある。導電ペースト用銅粉末として最適な形状
は、平均粒径が７〜１２μｍでＢＥＴ法比表面積値が３
５００〜５０００ｃｍ2／ｇであることが必要である。
これは最適な銅粉末の粉末形状を粉末特性で規定したも
のである。即ち、従来の扁平状銅粉末は微粉末を多く含
み、また厚さも薄い。
【０００７】我々の研究では、従来の銅粉末は平均粒径
１０μｍでＢＥＴ比表面積値が１００００ｃｍ2 ／ｇ以
上であり、微粉が非常に多く認められ、タップ密度は約
２ｇ／ｃｍ3であり導電ペースト用銅粉末としては充填
密度が上げられない。さらに初期性能が得られないばか
りか、微粉末を多く含むため環境信頼性試験においても
導電性劣化が早いという欠点がある。平均粒径が本発明
範囲内より細かいと充填密度が上げられず、また粗いと
印刷性が悪くなる。ＢＥＴ法比表面積値が本発明範囲内
より小さいと印刷性やはんだ濡れ性が悪くなる。また、
これより大きいと充填密度を上げる事が出来なくなる。
１０μｍでＢＥＴ比表面積値が１００００ｃｍ2 ／ｇ以
上であり、微粉が非常に多く認められ、タップ密度は約
２ｇ／ｃｍ3であり導電ペースト用銅粉末としては充填
密度が上げられない。さらに初期性能が得られないばか
りか、微粉末を多く含むため環境信頼性試験においても
導電性劣化が早いという欠点がある。平均粒径が本発明
範囲内より細かいと充填密度が上げられず、また粗いと
印刷性が悪くなる。ＢＥＴ法比表面積値が本発明範囲内
より小さいと印刷性やはんだ濡れ性が悪くなる。また、
これより大きいと充填密度を上げる事が出来なくなる。
【０００８】銅粉末のタップ密度が３．５〜４．５ｇ／
ｃｍ3であることが導電ペースト用銅粉末として最も重
要である。タップ密度と平均粒径、ＢＥＴ法比表面積値
は、お互いに関係があるがタップ密度がこれより小さい
とペースト組成中の銅粉末の充填密度を多くすることが
出来ない。また、これより大きい値だと印刷性やはんだ
濡れ性が悪くなる。この範囲内のタップ密度の銅粉末を
導電ペースト用として樹脂に混入すれば、スルーホール
用及び外部電極用銅ペーストとして優れた性能が得られ
る。
ｃｍ3であることが導電ペースト用銅粉末として最も重
要である。タップ密度と平均粒径、ＢＥＴ法比表面積値
は、お互いに関係があるがタップ密度がこれより小さい
とペースト組成中の銅粉末の充填密度を多くすることが
出来ない。また、これより大きい値だと印刷性やはんだ
濡れ性が悪くなる。この範囲内のタップ密度の銅粉末を
導電ペースト用として樹脂に混入すれば、スルーホール
用及び外部電極用銅ペーストとして優れた性能が得られ
る。
【０００９】このような銅粉末を製造する方法として粒
状アトマイズ銅粉末を媒体撹拌ミルに投入し、粉砕媒体
として１／８〜１／４インチ径のスチールボールを使用
し、銅粉末に対して脂肪酸を重量で０．５〜１％添加
し、空気中あるいは不活性雰囲気中で粉砕することを提
案する。
状アトマイズ銅粉末を媒体撹拌ミルに投入し、粉砕媒体
として１／８〜１／４インチ径のスチールボールを使用
し、銅粉末に対して脂肪酸を重量で０．５〜１％添加
し、空気中あるいは不活性雰囲気中で粉砕することを提
案する。
【００１０】本発明の出発原料はアトマイズ法による銅
粉末であることが重要である。アトマイズ粉末以外の電
解銅粉末や還元銅粉末では形状が樹枝状や細かい粒状粉
末のため目的とする銅粉末が得られない。粉砕媒体とし
て本願発明ではスチールボールを使用するが１／８〜１
／４インチ径であることが重要である。それ以下である
と薄く展延された銅粉末となり、目的とする充填密度の
高い、銅粉末が得られない。また、それより大きいボー
ル径だと衝撃力が強いためか微粉末が多く発生し、やは
りタップ密度の高い粉末が得られない。
粉末であることが重要である。アトマイズ粉末以外の電
解銅粉末や還元銅粉末では形状が樹枝状や細かい粒状粉
末のため目的とする銅粉末が得られない。粉砕媒体とし
て本願発明ではスチールボールを使用するが１／８〜１
／４インチ径であることが重要である。それ以下である
と薄く展延された銅粉末となり、目的とする充填密度の
高い、銅粉末が得られない。また、それより大きいボー
ル径だと衝撃力が強いためか微粉末が多く発生し、やは
りタップ密度の高い粉末が得られない。
【００１１】スチールボール以外のアルミナやジルコニ
アボールは自重が小さいためか良くない。効率よく生産
するためには脂肪酸量を粉砕する銅粉末に対して重量で
０．５〜１％添加する必要がある。これより少ないと粉
砕中に粉末同士が凝集する。それ以上添加すると、微粉
末が多く発生し、また銅粉末が多くの油脂で被覆される
ため導電ペースト用として好ましくない。脂肪酸として
はパルミチン酸、ステアリン酸、ベヘン酸などの直鎖飽
和酸が好ましい。
アボールは自重が小さいためか良くない。効率よく生産
するためには脂肪酸量を粉砕する銅粉末に対して重量で
０．５〜１％添加する必要がある。これより少ないと粉
砕中に粉末同士が凝集する。それ以上添加すると、微粉
末が多く発生し、また銅粉末が多くの油脂で被覆される
ため導電ペースト用として好ましくない。脂肪酸として
はパルミチン酸、ステアリン酸、ベヘン酸などの直鎖飽
和酸が好ましい。
【００１２】本発明の銅粉末は樹脂、溶剤、添加剤と均
一に混練しスルーホール用あるいは外部電極用銅ペース
トとして使用すれば良い。さらに、より良い導電性能を
得るため本発明の銅粉末に銀あるいは金メッキをしてよ
り高性能の導電性粉末として使用することも可能であ
る。
一に混練しスルーホール用あるいは外部電極用銅ペース
トとして使用すれば良い。さらに、より良い導電性能を
得るため本発明の銅粉末に銀あるいは金メッキをしてよ
り高性能の導電性粉末として使用することも可能であ
る。
【００１３】
【作用】本発明の銅粉末がスルーホール用及び外部電極
用導電ペースト用銅粉末として優れた性能が出る理由と
して、本発明で規定した範囲の平均粒子径とＢＥＴ比表
面積値の銅粉末であると、粉末の粒度分布幅が狭く、微
粉末含有量も少なく、形状が最適な円盤状になっている
のであろう。その結果、タップ密度が３．５〜４．５ｇ
／ｃｍ3の粉末となり、ペースト中に銅粉末を大量に充
填させることができるのであろう。媒体撹拌ミルに粒状
アトマイズ銅粉末を投入し、１／８〜１／４インチ径の
スチールボールを使用し、脂肪酸を添加し、空気中ある
いは不活性雰囲気中で粉砕すると本発明の銅粉末が効率
よく得られる。それは、本発明の方法であると、アトマ
イズ銅粉末を微粉末が発生しないように、かつ粒子を均
一に円盤状に加工できるのであろう。
用導電ペースト用銅粉末として優れた性能が出る理由と
して、本発明で規定した範囲の平均粒子径とＢＥＴ比表
面積値の銅粉末であると、粉末の粒度分布幅が狭く、微
粉末含有量も少なく、形状が最適な円盤状になっている
のであろう。その結果、タップ密度が３．５〜４．５ｇ
／ｃｍ3の粉末となり、ペースト中に銅粉末を大量に充
填させることができるのであろう。媒体撹拌ミルに粒状
アトマイズ銅粉末を投入し、１／８〜１／４インチ径の
スチールボールを使用し、脂肪酸を添加し、空気中ある
いは不活性雰囲気中で粉砕すると本発明の銅粉末が効率
よく得られる。それは、本発明の方法であると、アトマ
イズ銅粉末を微粉末が発生しないように、かつ粒子を均
一に円盤状に加工できるのであろう。
【００１４】
【発明の実施の形態】本発明の構成を詳しく説明すれば
次の通りである。
次の通りである。
【００１５】
【実施例・比較例】（実施例１）平均粒子径5μｍの粒
状アトマイズ銅粉末1ｋｇにステアリン酸10ｇを添加
し、媒体撹拌ミルに投入した。粉砕媒体として1/8イン
チ径のスチールボール10ｋｇ、粉砕雰囲気が空気、ミル
の回転数500ｒｐｍで60分間、粒状銅粉末を粉砕加工し
た。その結果、平均粒径12μｍ、タップ密度3.5ｇ／ｃ
ｍ3、ＢＥＴ法比表面積値5000ｃｍ2／ｇの銅粉末が製造
できた。形状は微粉末の少ない円盤状であった。この銅
粉末の導電ペースト用としての性能を評価するためエポ
キシ樹脂に重量で85％混入し導電ペーストを作成した。
その結果、スクリーン印刷性良好で、しかも塗膜比抵抗
値1.2×10-4Ω・ｃｍと優れた導電性能を示した。
状アトマイズ銅粉末1ｋｇにステアリン酸10ｇを添加
し、媒体撹拌ミルに投入した。粉砕媒体として1/8イン
チ径のスチールボール10ｋｇ、粉砕雰囲気が空気、ミル
の回転数500ｒｐｍで60分間、粒状銅粉末を粉砕加工し
た。その結果、平均粒径12μｍ、タップ密度3.5ｇ／ｃ
ｍ3、ＢＥＴ法比表面積値5000ｃｍ2／ｇの銅粉末が製造
できた。形状は微粉末の少ない円盤状であった。この銅
粉末の導電ペースト用としての性能を評価するためエポ
キシ樹脂に重量で85％混入し導電ペーストを作成した。
その結果、スクリーン印刷性良好で、しかも塗膜比抵抗
値1.2×10-4Ω・ｃｍと優れた導電性能を示した。
【００１６】（実施例２）平均粒子径5μｍの粒状アト
マイズ銅粉末1ｋｇにステアリン酸7ｇを添加し、媒体撹
拌ミルに投入した。粉砕媒体として1/8インチ径のスチ
ールボール10ｋｇ、粉砕雰囲気が空気、ミルの回転数50
0ｒｐｍで45分間、粒状銅粉末を粉砕加工した。その結
果、平均粒径10μｍ、タップ密度4.2ｇ／ｃｍ3、ＢＥＴ
法比表面積値4000ｃｍ2／ｇの銅粉末が製造できた。形
状は微粉末の少ない円盤状であった。この銅粉末の導電
ペースト用としての性能を評価するためエポキシ樹脂に
重量で85％混入し導電ペーストを作成した。その結果、
スクリーン印刷性良好で、しかも塗膜比抵抗値1.4×10
-4Ω・ｃｍと優れた導電性能を示した。
マイズ銅粉末1ｋｇにステアリン酸7ｇを添加し、媒体撹
拌ミルに投入した。粉砕媒体として1/8インチ径のスチ
ールボール10ｋｇ、粉砕雰囲気が空気、ミルの回転数50
0ｒｐｍで45分間、粒状銅粉末を粉砕加工した。その結
果、平均粒径10μｍ、タップ密度4.2ｇ／ｃｍ3、ＢＥＴ
法比表面積値4000ｃｍ2／ｇの銅粉末が製造できた。形
状は微粉末の少ない円盤状であった。この銅粉末の導電
ペースト用としての性能を評価するためエポキシ樹脂に
重量で85％混入し導電ペーストを作成した。その結果、
スクリーン印刷性良好で、しかも塗膜比抵抗値1.4×10
-4Ω・ｃｍと優れた導電性能を示した。
【００１７】（実施例３）平均粒子径5μｍの粒状アト
マイズ銅粉末1ｋｇにパルミチン酸5ｇを添加し、媒体撹
拌ミルに投入した。粉砕媒体として1/4インチ径のスチ
ールボール10ｋｇ、粉砕雰囲気が空気、ミルの回転数50
0ｒｐｍで30分間、粒状銅粉末を粉砕加工した。その結
果、平均粒径7μｍ、タップ密度4.5ｇ／ｃｍ3、ＢＥＴ
法比表面積値3500ｃｍ2／ｇの銅粉末が製造できた。形
状は微粉末の少ない円盤状であった。この銅粉末の導電
ペースト用としての性能を評価するためエポキシ樹脂に
重量で85％混入し導電ペーストを作成した。その結果、
スクリーン印刷性良好で、しかも塗膜比抵抗値1.4×10
-4Ω・ｃｍと優れた導電性能を示した。
マイズ銅粉末1ｋｇにパルミチン酸5ｇを添加し、媒体撹
拌ミルに投入した。粉砕媒体として1/4インチ径のスチ
ールボール10ｋｇ、粉砕雰囲気が空気、ミルの回転数50
0ｒｐｍで30分間、粒状銅粉末を粉砕加工した。その結
果、平均粒径7μｍ、タップ密度4.5ｇ／ｃｍ3、ＢＥＴ
法比表面積値3500ｃｍ2／ｇの銅粉末が製造できた。形
状は微粉末の少ない円盤状であった。この銅粉末の導電
ペースト用としての性能を評価するためエポキシ樹脂に
重量で85％混入し導電ペーストを作成した。その結果、
スクリーン印刷性良好で、しかも塗膜比抵抗値1.4×10
-4Ω・ｃｍと優れた導電性能を示した。
【００１８】（実施例４）平均粒子径5μｍの粒状アト
マイズ銅粉末1ｋｇにパルミチン酸7ｇを添加し、媒体撹
拌ミルに投入した。粉砕媒体として1/4インチ径のスチ
ールボール10ｋｇ、粉砕雰囲気が窒素、ミルの回転数50
0ｒｐｍで45分間、粒状銅粉末を粉砕加工した。その結
果、平均粒径10μｍ、タップ密度4.2ｇ／ｃｍ3、ＢＥＴ
法比表面積値4800ｃｍ2／ｇの銅粉末が製造できた。形
状は微粉末の少ない円盤状であった。この銅粉末の導電
ペースト用としての性能を評価するためエポキシ樹脂に
重量で85％混入し導電ペーストを作成した。その結果、
スクリーン印刷性良好で、しかも塗膜比抵抗値1.2×10
-4Ω・ｃｍと優れた導電性能を示した。
マイズ銅粉末1ｋｇにパルミチン酸7ｇを添加し、媒体撹
拌ミルに投入した。粉砕媒体として1/4インチ径のスチ
ールボール10ｋｇ、粉砕雰囲気が窒素、ミルの回転数50
0ｒｐｍで45分間、粒状銅粉末を粉砕加工した。その結
果、平均粒径10μｍ、タップ密度4.2ｇ／ｃｍ3、ＢＥＴ
法比表面積値4800ｃｍ2／ｇの銅粉末が製造できた。形
状は微粉末の少ない円盤状であった。この銅粉末の導電
ペースト用としての性能を評価するためエポキシ樹脂に
重量で85％混入し導電ペーストを作成した。その結果、
スクリーン印刷性良好で、しかも塗膜比抵抗値1.2×10
-4Ω・ｃｍと優れた導電性能を示した。
【００１９】（実施例５）平均粒子径7μｍの粒状アト
マイズ銅粉末1ｋｇにステアリン酸7ｇを添加し、媒体撹
拌ミルに投入した。粉砕媒体として3/16インチ径のスチ
ールボール10ｋｇ、粉砕雰囲気が空気、ミルの回転数40
0ｒｐｍで45分間、粒状銅粉末を粉砕加工した。その結
果、平均粒径10μｍ、タップ密度4.3ｇ／ｃｍ3、ＢＥＴ
法比表面積値4000ｃｍ2／ｇの銅粉末が製造できた。形
状は微粉末の少ない円盤状であった。この銅粉末の導電
ペースト用としての性能を評価するためエポキシ樹脂に
重量で85％混入し導電ペーストを作成した。その結果、
スクリーン印刷性良好で、しかも塗膜比抵抗値1.3×10
-4Ω・ｃｍと優れた導電性能を示した。
マイズ銅粉末1ｋｇにステアリン酸7ｇを添加し、媒体撹
拌ミルに投入した。粉砕媒体として3/16インチ径のスチ
ールボール10ｋｇ、粉砕雰囲気が空気、ミルの回転数40
0ｒｐｍで45分間、粒状銅粉末を粉砕加工した。その結
果、平均粒径10μｍ、タップ密度4.3ｇ／ｃｍ3、ＢＥＴ
法比表面積値4000ｃｍ2／ｇの銅粉末が製造できた。形
状は微粉末の少ない円盤状であった。この銅粉末の導電
ペースト用としての性能を評価するためエポキシ樹脂に
重量で85％混入し導電ペーストを作成した。その結果、
スクリーン印刷性良好で、しかも塗膜比抵抗値1.3×10
-4Ω・ｃｍと優れた導電性能を示した。
【００２０】（比較例１）平均粒子径5μｍの電解銅粉
粉砕銅微粉末1ｋｇにステアリン酸7ｇを添加し、媒体撹
拌ミルに投入した。粉砕媒体として1ｍｍ径のアルミナ
ビーズ2.5ｋｇ、アルコールを充填した湿式粉砕方法
で、ミルの回転数500ｒｐｍで120分間、銅微粉末を粉砕
加工した。その結果、平均粒径7μｍ、タップ密度2.5ｇ
／ｃｍ3、ＢＥＴ法比表面積値12000ｃｍ2／ｇの銅粉末
が得られた。形状は片状で微粉末が多いものであった。
この銅粉末の導電ペースト用としての性能を評価するた
め乾燥後エポキシ樹脂に重量で80％混入し導電ペースト
を作成しようとしたが充填できずペースト状にならなか
った。60％まで充填量を下げるとペースト状になるが全
く導電性能が得られなかった。
粉砕銅微粉末1ｋｇにステアリン酸7ｇを添加し、媒体撹
拌ミルに投入した。粉砕媒体として1ｍｍ径のアルミナ
ビーズ2.5ｋｇ、アルコールを充填した湿式粉砕方法
で、ミルの回転数500ｒｐｍで120分間、銅微粉末を粉砕
加工した。その結果、平均粒径7μｍ、タップ密度2.5ｇ
／ｃｍ3、ＢＥＴ法比表面積値12000ｃｍ2／ｇの銅粉末
が得られた。形状は片状で微粉末が多いものであった。
この銅粉末の導電ペースト用としての性能を評価するた
め乾燥後エポキシ樹脂に重量で80％混入し導電ペースト
を作成しようとしたが充填できずペースト状にならなか
った。60％まで充填量を下げるとペースト状になるが全
く導電性能が得られなかった。
【００２１】
【発明の効果】本発明の銅粉末はペースト組成中の導電
材である銅粉末の含有量を印刷性を悪くすることなく上
げることが可能となった。このことで、従来まで使用が
難しかったスルーホール用あるいは外部電極用にも使用
可能となった。粒状粉から円盤状にすることで印刷性が
飛躍的に良くなり、また塗膜の平滑性も向上し、貯蔵後
の再分散性も向上した。さらに本発明の製造方法は従来
の湿式粉砕方法と違い乾式粉砕方法であるため、溶剤や
乾燥などの後処理も不要であり、安価でしかも生産性も
良い方法である。
材である銅粉末の含有量を印刷性を悪くすることなく上
げることが可能となった。このことで、従来まで使用が
難しかったスルーホール用あるいは外部電極用にも使用
可能となった。粒状粉から円盤状にすることで印刷性が
飛躍的に良くなり、また塗膜の平滑性も向上し、貯蔵後
の再分散性も向上した。さらに本発明の製造方法は従来
の湿式粉砕方法と違い乾式粉砕方法であるため、溶剤や
乾燥などの後処理も不要であり、安価でしかも生産性も
良い方法である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4E351 BB31 DD04 EE11 GG16 4K017 AA03 BA05 CA03 CA07 DA09 EA04 4K018 BA02 BB01 BB04 BD04 5G301 DA06 DA57 DD01 DE03 5G307 AA08
Claims (2)
- 【請求項１】粒子形状が円盤状で、平均粒径が７〜１２
μｍ、タップ密度が３．５〜４．５ｇ／ｃｍ3、ＢＥＴ
法比表面積値が３５００〜５０００ｃｍ2／ｇであるこ
とを特徴とする導電ペースト用銅粉末。 - 【請求項２】粒状アトマイズ銅粉末を媒体撹拌ミルに投
入し、粉砕媒体として１／８〜１／４インチ径のスチー
ルボールを使用し、銅粉末に対して脂肪酸を重量で０．
５〜１％添加し、空気中あるいは不活性雰囲気中で粉砕
することを特徴とする導電ペースト用銅粉末の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000197453A JP2002015622A (ja) | 2000-06-30 | 2000-06-30 | 導電ペースト用銅粉末及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000197453A JP2002015622A (ja) | 2000-06-30 | 2000-06-30 | 導電ペースト用銅粉末及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002015622A true JP2002015622A (ja) | 2002-01-18 |
Family
ID=18695779
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000197453A Pending JP2002015622A (ja) | 2000-06-30 | 2000-06-30 | 導電ペースト用銅粉末及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002015622A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003331649A (ja) * | 2002-05-15 | 2003-11-21 | Kyoto Elex Kk | 積層セラミックコンデンサー外部電極用銅ペースト組成物 |
| JP2006137930A (ja) * | 2004-10-14 | 2006-06-01 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱伝導性シリコーングリース組成物 |
| JP2006147351A (ja) * | 2004-11-19 | 2006-06-08 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 導電性複合粉末及びその製造方法 |
| JP2007332391A (ja) * | 2006-06-12 | 2007-12-27 | Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd | 銅粉末およびその製造方法 |
| KR20150088994A (ko) * | 2012-11-26 | 2015-08-04 | 미쓰이금속광업주식회사 | 구리분 및 그 제조방법 |
| KR20170003634A (ko) | 2014-06-25 | 2017-01-09 | 스미토모 긴조쿠 고잔 가부시키가이샤 | 동분 및 그것을 이용한 동페이스트, 도전성 도료, 도전성 시트 |
| KR20170031215A (ko) | 2014-09-12 | 2017-03-20 | 스미토모 긴조쿠 고잔 가부시키가이샤 | 은코팅 동분 및 그것을 이용한 도전성 페이스트, 도전성 도료, 도전성 시트 |
| US10654101B2 (en) | 2015-05-15 | 2020-05-19 | Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. | Silver-coated copper powder, copper paste using same, conductive coating material, conductive sheet, and method for producing silver-coated copper powder |
| US10695830B2 (en) | 2015-05-15 | 2020-06-30 | Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. | Copper powder, copper paste using same, conductive coating material, conductive sheet, and method for producing copper powder |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH055108A (ja) * | 1991-06-26 | 1993-01-14 | Tdk Corp | 銅粉の製造方法 |
| JPH07233403A (ja) * | 1994-02-24 | 1995-09-05 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | スルーホール形成導電性組成物用銅粉 |
| JPH08273432A (ja) * | 1995-03-30 | 1996-10-18 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 導電性組成物 |
| JPH11264001A (ja) * | 1998-03-16 | 1999-09-28 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | フレーク銅粉及びその製造方法 |
-
2000
- 2000-06-30 JP JP2000197453A patent/JP2002015622A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH055108A (ja) * | 1991-06-26 | 1993-01-14 | Tdk Corp | 銅粉の製造方法 |
| JPH07233403A (ja) * | 1994-02-24 | 1995-09-05 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | スルーホール形成導電性組成物用銅粉 |
| JPH08273432A (ja) * | 1995-03-30 | 1996-10-18 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 導電性組成物 |
| JPH11264001A (ja) * | 1998-03-16 | 1999-09-28 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | フレーク銅粉及びその製造方法 |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003331649A (ja) * | 2002-05-15 | 2003-11-21 | Kyoto Elex Kk | 積層セラミックコンデンサー外部電極用銅ペースト組成物 |
| JP2006137930A (ja) * | 2004-10-14 | 2006-06-01 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱伝導性シリコーングリース組成物 |
| JP4687887B2 (ja) * | 2004-10-14 | 2011-05-25 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーングリース組成物 |
| JP2006147351A (ja) * | 2004-11-19 | 2006-06-08 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 導電性複合粉末及びその製造方法 |
| JP4583147B2 (ja) * | 2004-11-19 | 2010-11-17 | 三井金属鉱業株式会社 | 導電性複合粉末及びその製造方法 |
| JP2007332391A (ja) * | 2006-06-12 | 2007-12-27 | Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd | 銅粉末およびその製造方法 |
| KR20150088994A (ko) * | 2012-11-26 | 2015-08-04 | 미쓰이금속광업주식회사 | 구리분 및 그 제조방법 |
| KR102118308B1 (ko) | 2012-11-26 | 2020-06-03 | 미쓰이금속광업주식회사 | 구리분 및 그 제조방법 |
| KR20170003634A (ko) | 2014-06-25 | 2017-01-09 | 스미토모 긴조쿠 고잔 가부시키가이샤 | 동분 및 그것을 이용한 동페이스트, 도전성 도료, 도전성 시트 |
| CN106457386A (zh) * | 2014-06-25 | 2017-02-22 | 住友金属矿山株式会社 | 铜粉及使用其的铜膏、导电性涂料、导电性片材 |
| KR20170031215A (ko) | 2014-09-12 | 2017-03-20 | 스미토모 긴조쿠 고잔 가부시키가이샤 | 은코팅 동분 및 그것을 이용한 도전성 페이스트, 도전성 도료, 도전성 시트 |
| US10654101B2 (en) | 2015-05-15 | 2020-05-19 | Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. | Silver-coated copper powder, copper paste using same, conductive coating material, conductive sheet, and method for producing silver-coated copper powder |
| US10695830B2 (en) | 2015-05-15 | 2020-06-30 | Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. | Copper powder, copper paste using same, conductive coating material, conductive sheet, and method for producing copper powder |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4954885B2 (ja) | 導電粉およびその製造方法、導電粉ペースト、導電粉ペーストの製造方法 | |
| TWI236393B (en) | Copper flake powder, method for producing copper flake powder, and conductive paste using copper flake powder | |
| JP5074837B2 (ja) | 扁平銀粉の製造方法、扁平銀粉、及び導電性ペースト | |
| JP5181434B2 (ja) | 微小銅粉及びその製造方法 | |
| WO2007034833A1 (ja) | ペースト状銀粒子組成物、固形状銀の製造方法、固形状銀、接合方法およびプリント配線板の製造方法 | |
| JP2012062531A (ja) | フレーク状銀粉とその製造方法、樹脂硬化型導電性ペーストおよび導電膜の形成方法 | |
| JPH06263917A (ja) | 導電性組成物 | |
| JP4178374B2 (ja) | 銀コートフレーク銅粉及びその銀コートフレーク銅粉の製造方法並びにその銀コートフレーク銅粉を用いた導電性ペースト | |
| JP2002015622A (ja) | 導電ペースト用銅粉末及びその製造方法 | |
| US20060289837A1 (en) | Silver salts of dicarboxcylic acids for precious metal powder and flakes | |
| JP3879749B2 (ja) | 導電粉及びその製造方法 | |
| JP2004100013A (ja) | 低凝集性銀粉並びにその低凝集性銀粉の製造方法及びその低凝集性銀粉を用いた導電性ペースト | |
| JP2004027246A (ja) | 導電ペースト用銅粉及びその製造方法 | |
| JPH0394078A (ja) | 導電性粒子の製造方法 | |
| JPH11264001A (ja) | フレーク銅粉及びその製造方法 | |
| JP2003119501A (ja) | フレーク銅粉及びそのフレーク銅粉の製造方法並びにそのフレーク銅粉を用いた銅ペースト | |
| JPH11310806A (ja) | 導電ペースト用銅銀複合粉の製造方法 | |
| JP4197110B2 (ja) | 混合銅粉、その混合銅粉の製造方法、その混合銅粉を用いた銅ペースト及びその銅ペーストを用いたプリント配線板 | |
| JP2000080409A (ja) | 扁平状微小銅粉及びその製造方法 | |
| JP4074369B2 (ja) | 導電ペースト用片状銅合金粉の製造方法 | |
| JP4230017B2 (ja) | 微小銅粉の製造方法 | |
| JP7269660B2 (ja) | Ｍｎ－Ｍｇ系フェライト粉末、樹脂組成物、電磁波シールド材、電子材料および電子部品 | |
| KR100529775B1 (ko) | 전자파 차폐용 도료 조성물 | |
| JP2007314852A (ja) | 銀粉末およびその製造方法 | |
| WO2022190968A1 (ja) | フレーク状銀粉およびその製造方法、ならびに導電性ペースト |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040514 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050525 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20061010 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080401 |