JPS5887121A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、１５０〜２００Ｃの温度領域で、３０〜１８
０秒で硬化可能な速硬化性を治し、しかも、硬化物は低
弾性率５低膨張率、茜ガラス転移点の面１熱性、可撓性
にすぐれた硬化物を提供可能なエポキシ樹脂組成物に関
する。

近年、電子部品の分野においては、小型軽相化および１
痛慴１ス１性化に伴い、半導体素子バレットの大型化、
能動素子、・受動素子の核合なとによる多機能化が１ｈ
回されている。そのため、各種素子のモールド相位１脂
゛旧刺と［７ては、直に七−ルトしてもインサートに対
する応力の影響が小さいという唱°性が強く要求されて
いる。

従来、半導体などの電子部品や電気機器のモールド月］
樹脂として、エボギン系、ンリコーン示、フェノール系
、／アソル系などの月別が使１’−１１されてき／ζ。

その中でも、フェノールとポルノ・アルデヒドとを酸性
触媒の元で縮合反応して１（ｔられる）Ｉ／−ルツボラ
ック樹脂を硬化剤とするエポキシ樹脂組成物が、インサ
ーｌ−に対するｊδ、％’ｆ　（’Ｉｇ、電気特性など
が均衡している点ですぐれ、モールド川樹脂の主流とな
っている。

しか１〜、この糸−＃ｒの樹脂組成物にｖ」：、素子ベ
レットに可撓１１−保護コートを施すことなく直接に該
樹脂でモールドすると、素子ベレットに割れを生したり
、ポンティングｎＪが１力１＋ｊ７されるＺｒと、モー
ルド樹脂のインサートに対Ｊ−る応力Ｖこ起因する障害
や、金属インザート物（リード線、フレーム、素子なと
金沈む）に対するモールド樹脂の接着性、’１’Ｐ１′
−着性の不足ＶＣよる両者のｙ−而」ニリ侵入する水分
に」二り、アルミニウノ、上極あるいはホ゛ンテインク
、腺の騙蝕断純の障害が観られる。

その対策としては、インサートに及ぼす応力を低減させ
、インサートとモールド樹脂との密着性、接着性を向上
させることが重要である。この観点カラ、金やアルミニ
ウム、銀、ニッケル、コバルトなどの金属に対して、密
着性、接着性にすぐれ、しかも、硬化物については低弾
性率で、低膨張率、高ガラス転移点をもつモールド樹脂
組成物の開発が要求されている。

モールド用樹脂の接着性、密着性を向上し、低弾性率化
を図る手段の一つとして、可撓化剤の添加が考えられる
。

しかし、この方法を採用すると、硬化樹脂のガラス転移
点が低下し、信頼性の高いモールド製品を得がたい問題
があった。

本発明は、上述のような状況に鑑みてなされたもので、
その目的は、インサート物に対する密着性、接着性にす
ぐれ、低弾性率、低膨張係数で、しかも、１０００以上
の高ガラス転移点を有するエポキシ樹脂組成物を提供す
ることである。

また、モールド工程の生産合理化の観点から、１５０〜
２００Ｃで３０〜１８０秒で硬化可能な速硬化性のエポ
キシ樹Ｉｆｆ？　＆［Ｉ酸物を提供することである。

本発明の特徴は、多官能エポキシ化合物〔Ａ〕とオルト
化率５０％以上、軟化点４０〜２００Ｃであるノボラッ
ク型フェノール＜６４　脂Ｃ１１：］　、ポリビニルア
セタール系化合物〔Ｃ〕を少なくとも含むことを特徴と
するエポキシ樹脂組成物である。

本発明において、多官能エポキシ化合物［Ａ、　］とし
ては、レリえばビスフェノールへのジグリンジルエーテ
ル、ブタジエンジエボギザイド、３，４−エポキシエチ
ルへギシルメチルー（３，４−エポキシ）シクロヘキサ
ン力ルポギシレ−１−、ビニ　、ルシクロヘキサンジオ
ギザイド、４．４’−ジ（１，２−エポキシエチル）ジ
フェニルエーテル、４．４’−（１，２−エポキシエチ
ル）ビフェニル、２．２−ビス（３，４−エボギシンク
ロヘキシル）プロパン、レゾルシンのグリンジルエーテ
ル、フロログルシンのジグリンジルエーテル、メチルフ
ロログルシンのジグリシジルエーテル、ビス−（２，３
−エポキシシクロペンチル）エーテル、２−（３，４−
エポキシ）ノクロヘキザンー５．５−スピロ（３，４−
エポキシ）−シクロヘキサン−ｍ　−ジオキサン、ビス
−（３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシル）ア
ジペート、Ｎ、Ｎ’−ｍ−フェニレンビス（４９５−エ
ポキシ−１，２−シクロヘキザン）ジカルボキシイミド
などの２官能のエポキシ化合物、パラアミノフェノール
のトリグリシジルエーテル、ポリアリルグリシジルエー
テル、１，３．５−トリ（１，２−エポキシエチル）ベ
ンゼン、２．２’　、４．４’−テトラグリンドキシベ
ンゾフエノン、フェノールホルムアルデヒドノボラック
のポリグリシジルエーテル、クリセリンのトリグリシジ
ルエーテル。

トリメチロールプロパンのトリグリシジルエーテルなど
３官能以」二のエポキシ化合物が用いられる。

上記化合物は、用途、目的に応じて、種以上併用して使
用することも出来る。

次に、本発明において、オルト化率５０％以」−１軟化
点４０〜２００Ｃであるノボラック型フェノール樹脂〔
Ｂ〕としては、従来、ハイオルトフェノール樹脂と云わ
れているもの、あるいは、パラ位に置換基を有するフェ
ノール系化合物とホルムアルデヒドとを、酸性触媒下で
、縮合反応させたものなどがある。

捷だ、本発明の樹脂組成物には、エポキシ樹脂の公知の
硬化剤、ジ１］えば、脂肪族ポリアミン、変性脂肪族ポ
リアミン、Ｎ−アミノアルギルピペラジン、ギンリレン
ジアミン、ポリアミド、芳香族ポリアミン、変性芳香族
ポリアミン、イミダゾール、ポリカルボン酸およびその
無水物、　１１　Ｆ３−アミン錯塩、ジミアンジアミド
トリアルカノールアミンボレ−トヲ添加して使（１１す
るととも何ら制限するものではない。

１だ、Ｎ、Ｎ’−置換ビスマレイミドおよびその付加物
ｉ　ハラヒドロギシスチレンのオリゴマオよびポリマ、
イソシアネート化合物、シアノ酸エステル矛化合物、ホ
リテトラフルロエチレン、シリコン、ブチルゴム、ポリ
プロピレン、ポリエチレン、水素添加ポリブタジェン、
天然ゴム、ボリブタジェン−スチレン、ポリイソブチレ
ン、ポリブタジェン、ポリエチルへキシルメタクリレー
ト、ポリエトキシエチルメタクリレート、ポリ−ｎ　−
ブチル−メタクリレート、ポリスチレン、ポリザルファ
イド（チオコールゴム）、ポリスチレン−ジビニルベン
ゼン、ポリメチルメタクリレ−１・、クロロプレン、ポ
リブタジェン−アクリロニトリル共重合物ポリ酢酸ビニ
ル、ポリ塩化ビニル、ポリウレタン、ポリクリコールテ
レフタレー１−　、ポリメチレンオキザイド、ポリイミ
ド（ポリアミド酸状態のものも含む）フェンキシ樹脂、
ポリビニルアセタール系樹脂などを添加して、改質、変
性を行なうことも出来る。

次いで、本発明の必須成分であるポリビニルアセタール
系化合物としては、ポリビニルホルマール、ポリビニル
ブチラールなどを称し、これらの５００〜１０００００
　の分子量のものを用いることが出来る。

また、本発明の樹脂組成物には、エポキシ化合物と、ノ
ボラック壓フェノール樹脂の硬化反応を促進する効果の
知られている公知の触媒を使用することが出来る。

かかる触媒としては、圀えば、トリエタノールアミン、
テトラメチルペタンジアミン、テトラメチルペンタンジ
アミン、テトラメチルペンタンジアミン、トリエチレン
ジアミン、ジメチルアニリンなどの三級アミン、ジメチ
ルアミノエタノール、ジメチルアミノペンタノールなど
のオキシアルキルアミンやトリス（ジメチルアミノメチ
ル）フェノール、Ｎ−メチルモルホリン、Ｎ−エチルモ
ルボリンなどのアミン類がある。

寸だ、セチルトリメチルアンモニウムクロライド、セチ
ルトリメチルアンモニウムクロライド、ドテシルトリメ
チルアンモニウムアイオダイド、トリメチルドデシルア
ンモニウムクロライド、ベンジル／メチルテトラテシル
アンモニウムクロライド、ベンジルメチルパルミチルア
ンモニウムクロライド、アリルドデシルトリメチルアン
モニウムブロマイド、ベンジルジメチルステアリルアン
モニウムブロマイド、ステアリルトリメチルアンモニウ
ムクロライド、ベンジルジメチルテトラデンルアンモニ
ウムアセテ−１−１トの第４級アンモニウムｊ訂がある
。

ｌｊ、２−エチルイミダゾール、２−ランチシルイミダ
ゾール、２−へブタテンルイミダゾール、２−メチル−
４−エチルイミダゾール、１−ブチルイミダゾール、１
−プロピル−２−メチルイミダソ゛−ル、■−ベンジル
−２−駒メチルイミダン゛−ル、■−シアンエチルー２
−メチルイミダゾール、■−シアンエチルー２−ウンデ
ンルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイ
ミダゾール、■−アジンー２−メチルイミダゾール、１
−アシン−２−ランチシルイミダゾールなどのイミダゾ
ール類、　　ｌ−ＩＪフェニルホスフィンテトラフェニ
ルボレート、テトラフェニルホスポニウムテトラフェニ
ルボレート、ｌＪエチルアミンテトラフェニルボレート
、Ｎ−メチルモルホリンテ］・ラフェニルボレート、２
−エチル−４−メチル’ｒミダゾールテトラフェニルボ
レー１・、２−エチル−１，４−ジメチルイミダゾール
テトラフェニルボレー１・（９） などのテトラフェニルボロン塩なトカある。

丑だ、本発明の樹脂組成物［は、注重なとの１」的のた
めに、公知の希釈剤（」１ｆ欠５弘著：エボキシイ７７
４脂＝３１８〜３１９ページ記載、昭和４５年９月発行
など）、例えば、フタル酸エステル、リン酸エステル、
スチレンオギサイト、オクチレンオキザイド、ブチルグ
リシジルエーテル、アリルク１７　／ジルエーテル、フ
ェニル’／”）／シルエーテル、クレジルグリ／ジルエ
ーテル、ジグリフジルエーテル、エボギシ化植物油（ア
テカレジンＦ　Ｉ’１−１０００なト）、スチレン、ン
アリルフタレ−１・、グリシジルメタクリレ−１・、ト
リフェニルホスファイト、ポリオール、ラフＩ・ン、ト
リアリルシアマレートなどを添加することが出来る。

本発明の樹脂組成物には、［」的とＪｌ’ｌ途に応じて
各狸の添加剤を配合して用いることが出来る。

列えば、ジルコン、７リノノ、溶融５莢ガラス、アルミ
ナ、水酸化アルミニウム、ガラス、石英ガラス、ケイ酸
カルノウム１石コウ、炭酸カルシウム、マグネザイト、
クレー、カオリン、メルク、（１０） 鉄粉、銅粉、マイカ、アスベスト、炭化珪素、窒化ホウ
素、二硫化モリブテン、鉛化合物、鉛酸化物、亜鉛華、
チタン白、カーボンブランクなどの充填剤、あるいは、
高級脂肪酸、ワックス類などの離型剤、エボキ／ンラン
、ビニルシラ／、アミノンラン、ボラン系化合物、アル
コギシチタネート系化合物、アルミキレ−１・系化合物
などのカップリング剤全使用出来る。さらに、アンチモ
ン、燐化合物、クロムやクロルを含む公知の難燃化剤を
用いることが出来る。

実施例１ 多官能エボキン化合物として、ｒ＞ｃＮ】２７３　（チ
バ社製：エボキゾ当量２２５）１００重量部、硬化剤と
して、パラ・オクチルフェノールとホルムアルデヒド縮
合物ヒタノール１５０１．（軟化点９０、ｍｗ７００）
５５重量部、ポリビニルブチラール１５重緻部、促進剤
として、トリエチルアシンデトラフェニルボレ−１・２
重量部、カップリング剤として、エボギシ７ランに、１
１Ｍ４０３（信越化学制）１重量部、充填剤として６莢
ガラス粉４６５（１１） ｉη量部、着色剤としてカーホンブラック１屯）丘部を
配合し、８０〜９０Ｃの「Ｊ−ルで７分間混練した後、
冷却して目的の樹脂組酸物金イ！Ｉ′ｋ。

この組成物は、１８０Ｃ１７０１１ｇ／ｃｎＩ、９０秒
の条件でトランスファ成形すると、成形直後の・・−コ
ル硬度（ＮＯ９３５）　ｋｌ−，７５と硬化性は良く、
−５０Ｃイー１−１５０Ｃの６１．）（度ザイクル下で
も、半導体千ノブ封１１−品（チップ寸法４１１１１１
１子方）は５００ザイクル後キクラツク兄生は、認めら
れなかった。

寸だ、Ｉ）　Ｃ１’　（１２０Ｃ１２気「［過飽和水蒸
気φ装置試験）１０００時間後も、半導体千ツブ封市品
は、試料５０ケ中不良発生に１，０であった。。

以上のことから、本発明のイ１”１１脂沫１成物は、硬
化性、１制クラツク性（可撓性）にすぐれ、しかも、高
温、讐ｊ湿状態に於いても、インザート物（金属、セラ
ミック角）との接着性、常着性を十分確保しく１２）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、多官能エポキシ化合物（Ａ）と、オルト化率５０％
   以−］二、軟化点４０〜２００Ｃであるノボラック望フ
   ェノール樹脂（ｒ−＋　）　、ポリビニルアセタール系
   化合物（Ｃ）を少なくとも含むことを特徴とするエポキ
   シ樹脂組成物。