JPS61116531A - 金属コアポリイミド樹脂銅張積層板の製造方法 - Google Patents
金属コアポリイミド樹脂銅張積層板の製造方法Info
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- JPS61116531A JPS61116531A JP59237764A JP23776484A JPS61116531A JP S61116531 A JPS61116531 A JP S61116531A JP 59237764 A JP59237764 A JP 59237764A JP 23776484 A JP23776484 A JP 23776484A JP S61116531 A JPS61116531 A JP S61116531A
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- plate
- copper
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/389—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of a coupling agent, e.g. silane
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- Laminated Bodies (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、プリント配線板、ハイブリッドＩＣ基板、Ｌ
ＳＩ実装用基板に用いらｎる、耐熱性、放熱性の良好な
金属コアポリイミド樹脂銅張積層板に関するものである
。
ＳＩ実装用基板に用いらｎる、耐熱性、放熱性の良好な
金属コアポリイミド樹脂銅張積層板に関するものである
。
従来、アルミニウム板、アルマイト板、鋼板等の金属コ
アの上にエポキシ樹脂、ガラス布基材エポキシ樹脂プリ
プレグ、ポリイミド樹脂、ガラス布基材ポリイミド樹脂
プリプレグ、両面接着剤付ポリイミドフィルム等の絶縁
樹脂層を介して銅箔を接着させることにより金属コア銅
張積層板が製造さｎている。
アの上にエポキシ樹脂、ガラス布基材エポキシ樹脂プリ
プレグ、ポリイミド樹脂、ガラス布基材ポリイミド樹脂
プリプレグ、両面接着剤付ポリイミドフィルム等の絶縁
樹脂層を介して銅箔を接着させることにより金属コア銅
張積層板が製造さｎている。
金属コアと絶縁層の接着力を向上させるため、欅々の検
討がなさｎでいる。例えば、電電公社電気通信研究所研
究実用化報告Ｖｏ１．１８ Ｎｏ１２（１９６９）には
アルミニウム板を機械的研摩後、クロム酸系処理を施す
ことにより、アルミニウム表面と絶縁樹脂層との接着力
を高めることが記載さｎている。又冥公昭４５−２５８
２６においてはアルミニウム板をアルマイト処理する方
法が提案さｎ、特公昭５５−１２７５４においてはアル
ミニウム板をアルカリでエツチングあるいは鋼板を酢酸
系処理する方法が提案さｎ％特公昭５６−１７２２７に
おいては金属板を機械的粗化する方法が提案さｎでいる
。
討がなさｎでいる。例えば、電電公社電気通信研究所研
究実用化報告Ｖｏ１．１８ Ｎｏ１２（１９６９）には
アルミニウム板を機械的研摩後、クロム酸系処理を施す
ことにより、アルミニウム表面と絶縁樹脂層との接着力
を高めることが記載さｎている。又冥公昭４５−２５８
２６においてはアルミニウム板をアルマイト処理する方
法が提案さｎ、特公昭５５−１２７５４においてはアル
ミニウム板をアルカリでエツチングあるいは鋼板を酢酸
系処理する方法が提案さｎ％特公昭５６−１７２２７に
おいては金属板を機械的粗化する方法が提案さｎでいる
。
最近、電子部品の基板への実装工程をエリ台理化するた
めにこ几らの金属コア銅張積層板に対し、耐熱性の向上
の袋求が尚まってきている。
めにこ几らの金属コア銅張積層板に対し、耐熱性の向上
の袋求が尚まってきている。
絶縁層としてエポキシ樹脂系を用いると、例えば半田耐
熱性は２６０℃位には耐えるが３００℃の半田には耐え
ることができないし、１５０℃以上の高温下での銅箔引
きはがし強さは看しく低下してしまう。そこでこの様な
用途には絶縁樹脂層さして耐熱性の高いポリイミド樹脂
系が用いらｎる様になってきている。しかしながら、ポ
リイミド樹脂はエポキシ樹脂に比べ金属との接着性に劣
るという欠点がある。例えは電解銅箔との接着力、銅箔
引きはがし頬さでは、通常のエポキシ樹脂系（硬化剤と
し℃ジシアンジアミドを使用）では２．２ ｋｇ ｆ
／ ｃｍ位であるのに対し、ポリアミノビスマレイミド
タイプポリイミド樹脂系では１．６ ｋｇ ｆ ／ Ｃ
１１位である。ま次アルミニウムに対してもポリイミド
樹脂系はエポキシ樹脂系よりも接着力が劣る。
熱性は２６０℃位には耐えるが３００℃の半田には耐え
ることができないし、１５０℃以上の高温下での銅箔引
きはがし強さは看しく低下してしまう。そこでこの様な
用途には絶縁樹脂層さして耐熱性の高いポリイミド樹脂
系が用いらｎる様になってきている。しかしながら、ポ
リイミド樹脂はエポキシ樹脂に比べ金属との接着性に劣
るという欠点がある。例えは電解銅箔との接着力、銅箔
引きはがし頬さでは、通常のエポキシ樹脂系（硬化剤と
し℃ジシアンジアミドを使用）では２．２ ｋｇ ｆ
／ ｃｍ位であるのに対し、ポリアミノビスマレイミド
タイプポリイミド樹脂系では１．６ ｋｇ ｆ ／ Ｃ
１１位である。ま次アルミニウムに対してもポリイミド
樹脂系はエポキシ樹脂系よりも接着力が劣る。
又、金属板に前述の表面処理を施し、でも、高温での金
属とポリイミド樹脂との接着性が良くな（・という間順
が生じ交り、クロム酸系処理液の公害上の問題が生じて
いた。
属とポリイミド樹脂との接着性が良くな（・という間順
が生じ交り、クロム酸系処理液の公害上の問題が生じて
いた。
本発明者らは絶縁層としてポリイミド衛ＪＪｌ絶ＲｒＩ
！Ｉを用（・７２：場合、常温及び高温時の金ｍｓとポ
リイミド彌脂との接着力を向上させることを目的とし、
金橢板の表面処理な種々検討し、本発明に（・たった。
！Ｉを用（・７２：場合、常温及び高温時の金ｍｓとポ
リイミド彌脂との接着力を向上させることを目的とし、
金橢板の表面処理な種々検討し、本発明に（・たった。
本発明の金属コアポリイミド樹脂銅張積層板の製造方法
は金Ｗ４板を機械的に研摩し之俊、アミノ系シランカッ
プリング剤浴液を塗布し、溶剤を乾燥処理後、その処理
面の上にポリイミド樹脂層ケ介して銅箔ケ重ね、加熱加
圧硬化することＶ特徴とするものである。
は金Ｗ４板を機械的に研摩し之俊、アミノ系シランカッ
プリング剤浴液を塗布し、溶剤を乾燥処理後、その処理
面の上にポリイミド樹脂層ケ介して銅箔ケ重ね、加熱加
圧硬化することＶ特徴とするものである。
次に本発明につ（・て更に具体的に説明する。
本発明において使用する金Ｊ７ｒ４板としては、アルン
二つム的、アルリイト今、−祖、ケノ素運板、亜鉛鋼板
、鉄ニツケル４２アロイ板、アンバー版又はこｎらの金
属板同志を貼り曾ゎせ之クラッド板等があり、放熱性、
易加工性の点て優ｎているアルミニウム板が好ましい。
二つム的、アルリイト今、−祖、ケノ素運板、亜鉛鋼板
、鉄ニツケル４２アロイ板、アンバー版又はこｎらの金
属板同志を貼り曾ゎせ之クラッド板等があり、放熱性、
易加工性の点て優ｎているアルミニウム板が好ましい。
金Ｍｉｎ機械的に研摩する方法としては、研摩紙、研摩
布等によるサンディング、ブラシ研摩、ポール研摩、サ
ンドフリスト、液体ホーニング、ショツトブラスト等の
方法がある。
布等によるサンディング、ブラシ研摩、ポール研摩、サ
ンドフリスト、液体ホーニング、ショツトブラスト等の
方法がある。
この棟な方法で金属板の接着表Ｉｆｉ′？機械的に粗化
した後、残っている＠摩剤粉、金属粉を光分に洗浄する
。
した後、残っている＠摩剤粉、金属粉を光分に洗浄する
。
本発明において使用するアミン糸シランカップリング剤
としてはγ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−
アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエ
チル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β
（アミノエチル）γ−アミノプロピルメチルジメトキシ
シラン、ｐ−アミノフェニルトリメトキシシラン、Ｎ−
７二二ルーｒ−アミノプロピルトリメトキシシラン等が
ある。好ましくハ、γ−アミノプロピルトリエトキシシ
ランである。
としてはγ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−
アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエ
チル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β
（アミノエチル）γ−アミノプロピルメチルジメトキシ
シラン、ｐ−アミノフェニルトリメトキシシラン、Ｎ−
７二二ルーｒ−アミノプロピルトリメトキシシラン等が
ある。好ましくハ、γ−アミノプロピルトリエトキシシ
ランである。
こｎらのアミノ系シランカップリング剤を、その濃度が
０．０１から５．０３ｆｉ％、好ましくはα１から１，
０８８％になる様ＶＣ％水、メタノール、エタノール、
トルエン、キシレンｓのｄａ、ある（・汀混台溶剤中に
溶かし、その溶液を前述の研摩さＩした金属板に塗布す
る。塗布法としてはスプレーによる塗布、浸漬による塗
布等が用いらｒＬる。その後、溶剤を加熱乾燥除去する
。
０．０１から５．０３ｆｉ％、好ましくはα１から１，
０８８％になる様ＶＣ％水、メタノール、エタノール、
トルエン、キシレンｓのｄａ、ある（・汀混台溶剤中に
溶かし、その溶液を前述の研摩さＩした金属板に塗布す
る。塗布法としてはスプレーによる塗布、浸漬による塗
布等が用いらｒＬる。その後、溶剤を加熱乾燥除去する
。
この時の温度は５０℃から２５０℃の範囲が好ましく、
更に好ましくは８０℃から２００℃である。又、減圧に
することにより、常温あるいは常温に近も・湯度で溶剤
を乾燥することも可能である。
更に好ましくは８０℃から２００℃である。又、減圧に
することにより、常温あるいは常温に近も・湯度で溶剤
を乾燥することも可能である。
本発明で用いらｎるポリイミド樹脂とし℃好ましくは特
公昭４６−２３２５０に開示さｎているポリアミノビス
イミド樹脂、特公昭５７−５５２８８に開示さｎている
エポキシマレイミド系樹脂、特公昭５４−３０４４０に
開示さｒしているビスマレイミド−トリアジン植所等の
熱硬化型ポリイミド樹脂が用いらｎる。
公昭４６−２３２５０に開示さｎているポリアミノビス
イミド樹脂、特公昭５７−５５２８８に開示さｎている
エポキシマレイミド系樹脂、特公昭５４−３０４４０に
開示さｒしているビスマレイミド−トリアジン植所等の
熱硬化型ポリイミド樹脂が用いらｎる。
本発明におけるポリイミド側脂層としては、基材にポリ
イミド樹脂を含浸させたプリプレグを用い℃も工く、あ
る（・はポリイミド樹脂ＶＣ光埴剤等を添加し比ものを
用（・ても工く、めるいは層相、充填剤を含まないでポ
リイミド樹脂のみケ用（・てもよい。基材としＣはガラ
スクロス、ガラスペーパー、石英繊維クロス、芳香族ポ
リアミド繊維クロス等が使用可能である。又、光用剤と
してはべりリア、窒化ホウ素、マグネシア、アルミナ、
シリカ等の粉末を使用することが可能である。
イミド樹脂を含浸させたプリプレグを用い℃も工く、あ
る（・はポリイミド樹脂ＶＣ光埴剤等を添加し比ものを
用（・ても工く、めるいは層相、充填剤を含まないでポ
リイミド樹脂のみケ用（・てもよい。基材としＣはガラ
スクロス、ガラスペーパー、石英繊維クロス、芳香族ポ
リアミド繊維クロス等が使用可能である。又、光用剤と
してはべりリア、窒化ホウ素、マグネシア、アルミナ、
シリカ等の粉末を使用することが可能である。
本発明に使用する銅箔は、一般的には１１解銅箔である
が、圧延銅箔を使用することも可能である。ポリイミド
樹脂との接着性を上げると（・う点で、シランカップリ
ング剤で処理し７′２ニーｓ銅箔な使用するのが好まし
く・。
が、圧延銅箔を使用することも可能である。ポリイミド
樹脂との接着性を上げると（・う点で、シランカップリ
ング剤で処理し７′２ニーｓ銅箔な使用するのが好まし
く・。
ポリイミド樹脂Ｊ−がプリプレグの場＠に、アミノ系ン
ランカップリング剤処理された金ｇ４板の片側あるいは
両側にプリプレグを必要枚数型ね、更にその外側に銅箔
を重ね、加熱加圧硬化することＶこエリ、金属コアポリ
イミド樹脂銅張積１＠板が得らｎる。
ランカップリング剤処理された金ｇ４板の片側あるいは
両側にプリプレグを必要枚数型ね、更にその外側に銅箔
を重ね、加熱加圧硬化することＶこエリ、金属コアポリ
イミド樹脂銅張積１＠板が得らｎる。
ポリイミド側脂層がポリイミド樹脂単独、ある（・に充
填剤入りポリイミド樹脂の場合は、こｎらのワニスケ、
銅箔の接着面に、あるいはアミン糸シランカップリング
剤処理された金−面の接着面に、ある（・はその両方に
塗布し、その後乾燥し、そｎら？重ね合わせて加熱加圧
硬化することにエフ金属コアポリイミド街脂銅侵積ｗＩ
板が得ら几る。
填剤入りポリイミド樹脂の場合は、こｎらのワニスケ、
銅箔の接着面に、あるいはアミン糸シランカップリング
剤処理された金−面の接着面に、ある（・はその両方に
塗布し、その後乾燥し、そｎら？重ね合わせて加熱加圧
硬化することにエフ金属コアポリイミド街脂銅侵積ｗＩ
板が得ら几る。
本発明により得らｎた金鵡コアポリイミド樹脂銅張８層
叡に、高温での半田耐熱性に優ｎ、金属板とポリイミド
樹脂との接着性に優ｎ１史に高温での銅箔引きはがし強
さが高い。
叡に、高温での半田耐熱性に優ｎ、金属板とポリイミド
樹脂との接着性に優ｎ１史に高温での銅箔引きはがし強
さが高い。
以下本発明につい″′Ｃ実施例１もって詳細に説明する
。但し、本発明は以下の実施例に限定さｎるものではな
い。
。但し、本発明は以下の実施例に限定さｎるものではな
い。
（実施例１）
本実施例は、杷に、ｍ脂層にポリイミド樹脂ケ単独便用
〔７之アルミニウムコア片面鋼ｆＭ槓層仏に関するもの
である。
〔７之アルミニウムコア片面鋼ｆＭ槓層仏に関するもの
である。
厚さ１． Ｑ ｍｍのアルミニウム板の接着面側を。
１２００番の研摩紙を用いて、緩方向と慣方同に研摩し
た後、充分水洗した。このアルミニウム板を、γ−アミ
ノプロピルトリエトキシシランの０．３％水溶液に１分
間浸ｔ１ｊ後、１２０℃で５０分間乾燥を行なった。
た後、充分水洗した。このアルミニウム板を、γ−アミ
ノプロピルトリエトキシシランの０．３％水溶液に１分
間浸ｔ１ｊ後、１２０℃で５０分間乾燥を行なった。
Ｎ、ｗ −４，ａ′−ジフェニルメタンビスマレイミド
６３重量部、４，４′−ジアミノジフェニルメタン１７
１景部？１００重量部のエチレングリコールモノメチル
エーテル中で１２４’Ｃで３０分間反応させた後、更に
温度９０℃にて油化シェル社製エポキシ樹脂商品名エピ
コート８２８．２０車責部と５０分間反応させポリイミ
ドワニス八を得た。
６３重量部、４，４′−ジアミノジフェニルメタン１７
１景部？１００重量部のエチレングリコールモノメチル
エーテル中で１２４’Ｃで３０分間反応させた後、更に
温度９０℃にて油化シェル社製エポキシ樹脂商品名エピ
コート８２８．２０車責部と５０分間反応させポリイミ
ドワニス八を得た。
このポリイミドワニスＡをシランカフグリング剤処理銅
箔（厚さ３５μｍ）の粗化処印面上にアプリケータな用
いて塗布し、１７０℃１０分間乾燥した。乾燥後の樹脂
厚は５０μｍでありに０ このポリイミド側腹付銅箔を前述の研摩後アミノシラン
カップリング剤処理したアルミニウム板の上に京ね、４
０ｋｇｆ／ａｎ’の圧力で、２００℃２時間加熱加圧硬
化を行ない、アルミニウムコアポリイミド樹脂銅張積層
＠を得比。
箔（厚さ３５μｍ）の粗化処印面上にアプリケータな用
いて塗布し、１７０℃１０分間乾燥した。乾燥後の樹脂
厚は５０μｍでありに０ このポリイミド側腹付銅箔を前述の研摩後アミノシラン
カップリング剤処理したアルミニウム板の上に京ね、４
０ｋｇｆ／ａｎ’の圧力で、２００℃２時間加熱加圧硬
化を行ない、アルミニウムコアポリイミド樹脂銅張積層
＠を得比。
この積層板の特性の測定結果な表１ｉＣ示すが、３００
℃での半田耐熱性に優れ、又、アルミニウム板と樹脂と
の接着性に優ｎ、１５０℃での銅箔引きはがし飄さの値
が高かった。この時の剥離は銅箔と樹脂との間で生じて
い友。
℃での半田耐熱性に優れ、又、アルミニウム板と樹脂と
の接着性に優ｎ、１５０℃での銅箔引きはがし飄さの値
が高かった。この時の剥離は銅箔と樹脂との間で生じて
い友。
図面は本発明の製造方法による金属コアポリイミド樹脂
片面銅張積層板の断ＷＪ□□□で１は銅箔２にポリイミ
ド樹脂７１３ ｔ−！研摩後アミノシランカップリング
剤処理した金属板処理面、４は金Ｊｆ４板である。
片面銅張積層板の断ＷＪ□□□で１は銅箔２にポリイミ
ド樹脂７１３ ｔ−！研摩後アミノシランカップリング
剤処理した金属板処理面、４は金Ｊｆ４板である。
（実施例２）
本実施例にポリイミド樹脂プリプレグを用いたアルミニ
ウムコア片面銅張積層板に関するものである。
ウムコア片面銅張積層板に関するものである。
ロータ・ブーラン社裂のポリイミド樹脂商品名ケルイミ
ド６０１．１００ｆｉ７部をＮ−メチル−２−ピロリド
ン１００重賞部に俗解させ、ポリイミドワニスＢを作製
し比。このポリイミドワニスを日東紡製ガラスクロスＧ
−７０１０−ＢＸ←厚さａｌｆｌＩＩｌｌ）に含浸させ
た後塗工温度１７０℃、塗工速度３ｍ／ｍｉｎで溶剤除
去するため乾燥塗工を行ない、樹脂分４５′Ｎ量％のプ
リプレグを得た。
ド６０１．１００ｆｉ７部をＮ−メチル−２−ピロリド
ン１００重賞部に俗解させ、ポリイミドワニスＢを作製
し比。このポリイミドワニスを日東紡製ガラスクロスＧ
−７０１０−ＢＸ←厚さａｌｆｌＩＩｌｌ）に含浸させ
た後塗工温度１７０℃、塗工速度３ｍ／ｍｉｎで溶剤除
去するため乾燥塗工を行ない、樹脂分４５′Ｎ量％のプ
リプレグを得た。
次に、実施例１と同様に研摩後、アミノシランカップリ
ング剤処理したアルミニウム板の上に、このプリプレグ
を２枚重ね、更にその上にシランカップリング剤処理銅
箔（厚さ３５μｍ）を重ね、４ｏｋｇｆ／ａ＋？の圧力
で２００℃２時間加熱加圧硬化し、アルミニウムコアポ
リイミド樹脂銅張積層板を得た。
ング剤処理したアルミニウム板の上に、このプリプレグ
を２枚重ね、更にその上にシランカップリング剤処理銅
箔（厚さ３５μｍ）を重ね、４ｏｋｇｆ／ａ＋？の圧力
で２００℃２時間加熱加圧硬化し、アルミニウムコアポ
リイミド樹脂銅張積層板を得た。
この積層板の特性の測定結果を表１ｉＣ示すが、３００
℃での半田耐熱性に優ｎ、またアルミニウム板と樹脂の
接着性に優ｎ、１５０℃での銅箔引きはがし強さの値が
高かった。この時の剥ｌｌ１ｌＩは銅箔と樹脂との間で
生じ℃いた。
℃での半田耐熱性に優ｎ、またアルミニウム板と樹脂の
接着性に優ｎ、１５０℃での銅箔引きはがし強さの値が
高かった。この時の剥ｌｌ１ｌＩは銅箔と樹脂との間で
生じ℃いた。
（実施例３）
実施例１におけるポリイミドワニスＡを用いて、実施例
２と同ａにプリプレグを作製しこｎを加熱加圧硬化し℃
アルミニウムコアポリイミド樹脂銅張積層板を得た。
２と同ａにプリプレグを作製しこｎを加熱加圧硬化し℃
アルミニウムコアポリイミド樹脂銅張積層板を得た。
との墳Ｎ板の特性の測定結果を表１に示すが、３００℃
での半田耐熱性に優れ、又、アルミニウム板と樹脂との
接着性に優ｎ、１５０°Ｃでの銅箔引きはがし強さの値
が高かつ比。この時の剥＃ｌ！は銅箔と樹脂との間で生
じて（・た。
での半田耐熱性に優れ、又、アルミニウム板と樹脂との
接着性に優ｎ、１５０°Ｃでの銅箔引きはがし強さの値
が高かつ比。この時の剥＃ｌ！は銅箔と樹脂との間で生
じて（・た。
（比較例１）
アルミニウム板を無処理のまま使用する以外は実施例１
と同様にしてアルミニウムコアポリイミド樹脂銅張ａ層
板を作製した。特性を表１に示すが、実施例１ｖｃ比べ
１５０℃での銅箔引きはがし強さが低かった。この時の
剥ｌＩＨにアルミニウムと樹脂の界面でおこっていた。
と同様にしてアルミニウムコアポリイミド樹脂銅張ａ層
板を作製した。特性を表１に示すが、実施例１ｖｃ比べ
１５０℃での銅箔引きはがし強さが低かった。この時の
剥ｌＩＨにアルミニウムと樹脂の界面でおこっていた。
まｒｃ ３００℃半田耐熱性試験では処理後の試験片の
銅箔をエツチングにより除去し観察すると、アルミニウ
ムと樹脂との界面で剥離が生じていた。
銅箔をエツチングにより除去し観察すると、アルミニウ
ムと樹脂との界面で剥離が生じていた。
（比較例２）
アルミニウム板に研摩処理のみを行なって（シランカッ
プリング剤処理は行なわないで〕使用する以外は実施例
１と同様にしてアルミニウムコアポリイミド樹脂銅張積
層板を作製した。
プリング剤処理は行なわないで〕使用する以外は実施例
１と同様にしてアルミニウムコアポリイミド樹脂銅張積
層板を作製した。
特性を表１に示すが、実施例１に比べ１５０℃での銅箔
引きはがし箇さが低く、剥離はアルミニウムと樹脂との
界面でおこりでいた。
引きはがし箇さが低く、剥離はアルミニウムと樹脂との
界面でおこりでいた。
（比較例６）
アルミニウム板に研摩処理は行なわないで、シランカッ
プリング剤処理のみ行なう℃、使用する以外は実施例１
と同様にしてアルミニウムコアポリイミド樹脂銅張積層
板を作製した。特性を表１に示すが、実施例１に比べ３
００℃半田耐熱性が劣って（・た。半田処理後の試験片
の銅箔をエツチングにより除去し観察すると、アルミニ
ウムと樹脂との界面で剥離が生じてい次。
プリング剤処理のみ行なう℃、使用する以外は実施例１
と同様にしてアルミニウムコアポリイミド樹脂銅張積層
板を作製した。特性を表１に示すが、実施例１に比べ３
００℃半田耐熱性が劣って（・た。半田処理後の試験片
の銅箔をエツチングにより除去し観察すると、アルミニ
ウムと樹脂との界面で剥離が生じてい次。
以上、説明してき比様に、本発明の製造方法によると、
高温での半田耐熱性に優ｎ、金属板とポリイミド樹脂と
の接着性に優ｎ１更に高温での銅箔引きはがし彊さが高
い金属コアポリイミド樹脂銅張積層板が製造でき、その
工業的価値は大である。
高温での半田耐熱性に優ｎ、金属板とポリイミド樹脂と
の接着性に優ｎ１更に高温での銅箔引きはがし彊さが高
い金属コアポリイミド樹脂銅張積層板が製造でき、その
工業的価値は大である。
図面は本発明の製造方法による金稿コアポリイミド樹脂
片面銅張積層敬の断面図である。 符号の説明 １ 銅箔 ２ ポリイミド樹脂層３ 金属板
処理図 ４ 金属板 □一□−一一二ン」 ノ銅箔 （４金属版
片面銅張積層敬の断面図である。 符号の説明 １ 銅箔 ２ ポリイミド樹脂層３ 金属板
処理図 ４ 金属板 □一□−一一二ン」 ノ銅箔 （４金属版
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、金属板を機械的に研摩した後、アミノ系シランカッ
プリング剤溶液を塗布し、溶剤を乾燥処理後、その処理
面の上にポリイミド樹脂層を介して銅箔を重ね、加熱加
圧硬化することを特徴とする金属コアポリイミド樹脂銅
張積層板の製造方法。 ２、アミノ系シランカップリング剤が、γ−アミノプロ
ピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメト
キシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピ
ルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−ア
ミノプロピルメチルジメトキシシラン、ｐ−アミノフェ
ニルトリメトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプ
ロピルトリメトキシシラン、又はこれらの混合物である
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載された金
属コアポリイミド樹脂銅張積層板の製造方法。 ３、ポリイミド樹脂層が、ガラス布基材ポリイミド樹脂
プリプレグであることを特徴とする特許請求の範囲第１
項に記載された金属コアポリイミド樹脂銅張積層板の製
造方法。 ４、ポリイミド樹脂層がポリイミド樹脂のみであること
を特徴とする特許請求の範囲第１項に記載された金属コ
アポリイミド樹脂銅張積層板の製造方法。 ５、金属板が、アルミニウム板、アルマイト板、鋼板、
ケイ素鋼板、亜鉛鋼板、鉄−ニッケル４２アロイ板、ア
ンバー板、又はこれらのクラッド板であることを特徴と
する特許請求の範囲第１項に記載された金属コアポリイ
ミド樹脂銅張積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59237764A JPS61116531A (ja) | 1984-11-12 | 1984-11-12 | 金属コアポリイミド樹脂銅張積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59237764A JPS61116531A (ja) | 1984-11-12 | 1984-11-12 | 金属コアポリイミド樹脂銅張積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61116531A true JPS61116531A (ja) | 1986-06-04 |
| JPH0225779B2 JPH0225779B2 (ja) | 1990-06-05 |
Family
ID=17020098
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59237764A Granted JPS61116531A (ja) | 1984-11-12 | 1984-11-12 | 金属コアポリイミド樹脂銅張積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61116531A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6317599A (ja) * | 1986-07-09 | 1988-01-25 | 三菱電線工業株式会社 | 絶縁基板 |
| US5213739A (en) * | 1991-06-26 | 1993-05-25 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Process for bonding elastomers to metals |
| US6537411B1 (en) | 1999-06-29 | 2003-03-25 | The National University Of Singapore | Method for low temperature lamination of metals to polyimides |
| JP2016107593A (ja) * | 2014-12-10 | 2016-06-20 | ユニチカ株式会社 | メタルベース基板 |
-
1984
- 1984-11-12 JP JP59237764A patent/JPS61116531A/ja active Granted
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6317599A (ja) * | 1986-07-09 | 1988-01-25 | 三菱電線工業株式会社 | 絶縁基板 |
| US5213739A (en) * | 1991-06-26 | 1993-05-25 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Process for bonding elastomers to metals |
| US6537411B1 (en) | 1999-06-29 | 2003-03-25 | The National University Of Singapore | Method for low temperature lamination of metals to polyimides |
| JP2016107593A (ja) * | 2014-12-10 | 2016-06-20 | ユニチカ株式会社 | メタルベース基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0225779B2 (ja) | 1990-06-05 |
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