JP2016107593A - メタルベース基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】
放熱板の片面または両面に、非熱可塑性ポリイミドフィルム、銅箔がこの順に積層された積層体からなり、非熱可塑性ポリイミドが放熱板および銅箔表面に接しており、各積層界面における接着強度が1N/cm以上であることを特徴とするメタルベース基板。また、前記非熱可塑性ポリイミドは、末端基がアルコシキシラン変性されたポリアミック酸を熱硬化したポリイミドであることを特徴とする前記メタルベース基板。
【選択図】なし
Description
すなわち、本発明は、放熱板の片面または両面に、PIフィルム、銅箔がこの順に積層一体化された積層体からなり、PIフィルムが放熱板および銅箔表面に接しており、各積層界面における接着強度が1N/cm以上であることを特徴とするメタルベース基板を趣旨とするものである。
本発明のメタルベース基板は、放熱板の片面または両面に、PIフィルム、銅箔がこの順に積層一体化された積層体からなるものである。
<プロセスA>
・ 銅箔表面上にポリアミック酸溶液を塗布、乾燥、熱硬化(イミド化)することにより、銅箔表面上にPIフィルムが形成された積層体を得る。
・ PIフィルムと放熱板を接合する。
<プロセスB>
・ 放熱板表面上にポリアミック酸溶液を塗布、乾燥、熱硬化(イミド化)することにより、放熱板表面上にPIフィルムが形成された積層体を得る。
・ PIフィルムと銅箔を接合する。
<プロセスC>
・ 銅箔表面上にポリアミック酸溶液を塗布、乾燥、熱硬化(イミド化)することにより、銅箔表面上にPIフィルムが形成された積層体を得る。
・ 放熱板表面上にポリアミック酸溶液を塗布、乾燥、熱硬化(イミド化)することにより、放熱板表面上にPIフィルムが形成された積層体を得る。
・ PIフィルムどうしを接合する。
以下は、プロセスAに従った方法について説明するが、プロセスBやCについても同様に行うことができる。なお、プロセスCにおいては、PIフィルムどうしを接合する際、PIフィルムの表面に例えば熱可塑性ポリイミド等からなる接着層を設けておいてもよい。
ガラス製反応容器に、窒素雰囲気下、ODA(0.998モル)、3−アミノプロピルトリメトキシシラン(0.004モル)、NMPを投入して攪拌し、ジアミン成分を溶解した。この溶液をジャケットで30℃以下に冷却しながら、BPDA(1モル)を徐々に加えた後、50℃で1時間重合反応させ、シラン変性PAA溶液を得た。この溶液の固形分濃度は20質量%であった。 前記ポリイミド前駆体溶液を、厚みが18μmの市販電解銅箔(古河電工社製F2−WS)の粗化面上に、ドクターブレードを用いて塗布し、70℃で10分、130℃で10分乾燥しポリイミド前駆体の塗膜を得た。 続いて、熱硬化炉で、窒素気流中、200℃1時間、350℃で1時間処理してポリイミド前駆体をイミド化し、銅箔上に積層された厚み20μmのPIフィルム(P−1)を得た。 このPIフィルムのDSCに基づくTgは286℃であった。
一方、サンドブラスト法で粗面化された厚み1mmのアルミ板(表面粗度はRaで1.2μm)に、濃度が0.2質量%の3−アミノプロピルトリメトキシシランのIPA溶液をスプレーで塗布、乾燥することにより、シランカップリング処理したアルミニウム板(A−1)を得た。ここで、シランカップリング層の厚みは約30nmであった。
次に、P−1のPI面とA−1のシランカップリング処理面とを、15分間真空プレスして接合することにより、メタルベース基板(M−1)を得た。 真空プレスの条件は、真空度3Torr、温度380℃、圧力30MPaとした。
メタルベース基板M−1の銅箔とPIフィルム層間およびアルミ板とPIフィルム層間の接着強度を、JIS K6854−2に基づいて、180°剥離により測定した。 接着性の評価としては、接着強度が2N/cm以上である場合を○、2N/cm未満、1N/cm以上である場合を△、1N/cm未満である場合を×と判定した。 M−1の接着性評価結果を表1に示す。
「BPDA(1モル)」を「BPDA(0.7モル)とPMDA(0.3モル)の混合物」としたこと以外は、実施例1と同様にして、銅箔上に積層された厚み20μmのPIフィルム(P−2)を得た後、実施例1と同様にして、P−2のPI面とA−1のシランカップリング処理面とを接合することにより、メタルベース基板(M−2)を得た。 M−2の接着性評価結果を表1に示す。
「ODA(0.998モル)、3−アミノプロピルトリメトキシシラン(0.004モル)」を「ODA(1モル)」とし、「BPDA(1モル)」を「BPDA(0.998モル)、3−トリメトキシシリルプロピルコハク酸無水物(0.004モル)」としたこと以外は、実施例1と同様にして、銅箔上に積層された厚み20μmのPIフィルム(P−3)を得た後、実施例1と同様にして、P−3のPI面とA−1のシランカップリング処理面とを接合することにより、メタルベース基板(M−3)を得た。 M−3の接着性評価結果を表1に示す。
「ODA(0.998モル)、3−アミノプロピルトリメトキシシラン(0.004モル)」を「ODA(0.7モル)、BAPP(0.3モル)」とし、「BPDA(1モル)」を「PMDA(0.998モル)、3−トリメトキシシリルプロピルコハク酸無水物(0.004モル)」としたこと以外は、実施例1と同様にして、銅箔上に積層された厚み20μmのPIフィルム(P−4)を得た後、実施例1と同様にして、P−4のPI面とA−1のシランカップリング処理面とを接合することにより、メタルベース基板(M−4)を得た。 M−4の接着性評価結果を表1に示す。
粗面化処理しない表面の平滑なアルミニウム板(A−2)を用いたこと以外は、実施例1と同様にして、P−1のPI面とA−1のシランカップリング処理面とを接合することにより、メタルベース基板(M−5)を得た。 M−5の接着性評価結果を表1に示す。
真空プレスの際の温度を300℃としたこと以外は、実施例1と同様にして、P−1のPI面とA−1のシランカップリング処理面とを接合することにより、メタルベース基板(M−6)を得た。 M−6の接着性評価結果を表1に示す。
「BPDA(1モル)」を「BPDA(0.7モル)とPMDA(0.3モル)の混合物」としたPIフィルム(P−5)を用い、真空プレスの際の温度を300℃としたこと以外は、実施例1と同様にして、P−5のPI面とA−1のシランカップリング処理面とを接合することにより、メタルベース基板(M−7)を得た。 M−7の接着性評価結果を表1に示す。
粗面化処理とシランカップリング処理をしてないアルミニウム板(A−3)を用い、「ODA(0.998モル)、3−アミノプロピルトリメトキシシラン(0.004モル)」を「ODA(1モル)」としたPIフィルム(P−5)を用いたこと以外は、実施例1と同様にして、P−1のPI面とA−3の平滑面とを接合することにより、メタルベース基板(M−8)を得た。 M−8の接着性評価結果を表1に示す。
粗面化処理とシランカップリング処理をしてないアルミニウム板(A−3)を用い、「ODA(0.998モル)、3−アミノプロピルトリメトキシシラン(0.004モル)」を「ODA(1モル)」とし、かつ、「BPDA(1モル)」を「BPDA(0.7モル)とPMDA(0.3モル)の混合物」としたPIフィルム(P−6)を用いたこと以外、実施例1と同様にして、P−1のPI面とA−3の平滑面とを接合することにより、メタルベース基板(M−9)を得た。 M−9の接着性評価結果を表1に示す。
Claims (2)
- 放熱板の片面または両面に、非熱可塑性ポリイミドフィルム、銅箔がこの順に積層一体化された積層体からなり、非熱可塑性ポリイミドが放熱板および銅箔表面に接しており、各積層界面における接着強度が1N/cm以上であることを特徴とするメタルベース基板。
- 非熱可塑性ポリイミドは、末端基がアルコシキシラン変性されたポリアミック酸を熱硬化したポリイミドであることを特徴とするメタルベース基板。
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CN113570967A (zh) * | 2021-07-08 | 2021-10-29 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性显示面板及柔性显示装置 |
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CN113570967B (zh) * | 2021-07-08 | 2022-11-01 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性显示面板及柔性显示装置 |
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